电镀不良及对策
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策1、针孔。
针孔是由于镀件外表吸附着氢气，迟迟不开释。
使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。
跟着析氢点周围区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。
特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴"。
当镀液中短少湿润剂并且电流密度偏高时，容易构成针孔。
2、麻点。
麻点是由于受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下到达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。
特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。
总归是工件脏、镀液脏而构成。
3、气流条纹。
气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。
假如当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的摆放，构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀(露底)。
掩镀是由于是工件外表管脚部位的软性溢料没有除掉，无法在此处进行电析堆积镀层。
电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。
5、镀层脆性。
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。
当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。
当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
构成脆性的原因八成是添加剂，光亮剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多构成。
6、气袋。
气袋的构成是由于工件的形状和积气条件而构成。
氢气积在"袋中"无法排到镀液液面。
氢气的存在阻挠了电析镀层。
使堆集氢气的部位无镀层。
在电镀时，只需留意工件的钩挂方向能够防止气袋现象。
如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不发生气袋。
当平行于槽底钩挂时，易发生气袋。
7、塑封黑体中心开"锡花”。
在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝显露在黑体外表，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
不是镀液问题。
8、"爬锡"。
电镀件质量检验知识——常见不良及对策
1.1电镀常见不良缺陷
1.1.1颗粒
1.1.1.1不良原因：
a电镀液不纯，有杂质﹔
b电镀环境差，空气中灰尘重﹔
c胶件有油渍，凸点等﹔
1.1.1.2检验对策：
a加强胶件检查﹔
b加虽外观检查，注意限度确认﹔源自1.1.2刮伤1.1.2.1检验对策：
a加强检查﹔
1.1.3流痕(水纹)
1.1.1.1不良原因：
a胶件有流痕、结合线明显或水纹﹔
b电镀液化学溶剂腐蚀性太强﹔
c电镀液不纯﹔
1.1.1.2检验对策：
a加强胶件检查﹔
b加强电镀件的检查﹔
1.1.4电镀厚
1.1.4.1不良原因：
a电镀太厚﹔
b电镀时胶件排放不当﹔
1.1.4.2检验对策：
a测量尺寸，尺寸应在标准范围内﹔
b做破坏性检测，测量电镀层厚度﹔
1.1.5脱电镀层
1.1.5.1不良原因：
a电镀前处理不当﹔
b电镀液配制不当﹔
1.1.5.2检验对策：
a做破坏性弯折检查，电镀层易剥离则为电镀不良﹔
1.1.6电镀光亮不一致
1.1.6.1不良原因：
a电镀前处理不良﹔
b光亮剂用量不当﹔
c电镀液温度控制不当﹔
1.1.6.2检验对策：
a注意与样品核对﹔
b同批控制一致﹔
电镀不良的解决对策
5.调整电镀位置.
5.刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层经较容易发生
可能发生的原因:
1.素材本身在冲床时,即造成刮伤.
2.被电镀设备中之金属治具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等.
3.被电镀结晶物刮伤.
改善对策:
1.停止生产,待与客户联系.
2.检查电镀流程,适时调整设备及治具.
3.停止生产,立即去除晶物.
3.加强搅拌.
4.调整浴温.
5.提纯药水或更新.
6.加强前处理效果.
10锡铅重熔:指镀层表面有如山丘平原状(似起泡,但密着良好),只有锡铅镀层会发生.
可能发生的原因:
1.锡铅阴极过热(电压太高),导致锡铅层重熔.
2.烤箱温度过高,且烘烤时间过长,导致锡铅层重熔.
改善对策:
1.降低电压,并了解为何浴电压过高,再行修正电镀条件.
可能发生的原因:
1.前处理不良.
2.镀液受到污染.
3.锡铅层受到强酸腐蚀,如停机时受到锡铅液腐蚀.
4.锡铅药水温过高.
5.锡铅电流密度过低.
6.光泽剂不足.
7.传动轮脏污.
8.锡铅电镀时,产生泡沫附着造成.
改善对策:
1.加强前处理.
2.更换药水并提纯污染液.
3.避免停机若无法避免时,剪除不良.
4.立即检查温控系统,并重新设定温度.
3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流.
4.待温度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.
5.立即调整PH至标准范围.
6.查核前处理药剂,稀释药剂或更药剂.
2..沾附异物:指端子表面附着之污物.
可能发生的原因:
1.水洗不干净或水质不良.
2.沾到放料系统之机械油污.
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
金属电镀出现不良现象的原因与解决方法
钝化外观偏浅（呈蓝带黄或金黄）
孔位颜色过深
钝化外观不均
耐腐蚀性能达不到要求
孔位周围发白
孔位颜色过深，呈现焦黄色
钝化后工件发花（呈地图纹状）
1、pH值过高 2、药液杂质过多 3、槽液浓度偏低 ①PH值过高 ②时间过短 ③Cr3+浓度低
1、调整pH值 2、排去1/5旧槽液，重新以原液补充添加 3、补加A01-435DC ①加入适量硝酸 ②延长钝化时间 ③ 加入适量原液 ①加入硝酸 ②排污，补充建浴液 ③加强搅拌 ①加碱升高PH值
产品颜色过浅，呈金黄色而不是五彩
①PH值过高 颜色不均匀，产品出现花斑（地图状花纹） ②或杂质太多 ③槽液循环搅拌不良 孔位发白、工件边缘泛紫光 ①PH值过低
黑锌
不良现象 原因 1、PH值过低 2、槽液中铁离子过高 3、槽液温度过高 4、钝化时间过短 5、B剂浓度不足 6、电镀外观过于光亮 1、pH值偏低 2、温度偏高 3、钝化时间过短 4、搅拌不足 1、pH值偏低 2、钝化时间过长 3、槽液温度偏高 处理 1、校正酸度计，调整PH值至操作范围 2、更新部份槽液或重新建浴 3、降低槽液温度 4、延长钝化时间 5、适当补充B剂 6、调整电镀 1、调高pH值至操作范围 2、降低温度 3、适当延长钝化时间 4、增强搅拌 1、调高pH值至操作范围 2、缩短钝化时间 3、降低温度
1）镀液中锌离子浓度应维持在10～15g/L 2）保持槽液温度20～30℃ 3）见A项第2点 4）控制氢氧化钠浓度在100～150g/L保持氢氧化钠与锌离子浓 度之比在10～12之间。 1）分析调整。控制锌离子浓度在10～15g/L，氢氧化钠浓度与 锌离子的比值10～12为宜。 2）适量补加A02-350A光剂。 3）降低电流密度。 4）保持槽液温度20～30℃。 1）分析调整，控制锌离子浓度在10～15g/L，氢氧化钠浓度与 锌离子的比值10～12为宜。 2）根据霍尔槽试片，适量补加A02-350B光剂。 3）提高电流密度。 1）在工艺允许使用范围内提高锌离子浓度。 2）根据霍尔槽试片，适量补加A02-350A光剂。 3）加净化剂C或软水剂D。 4）加强前处理。 适当增加A02-350B用量;在过滤机加入锌粉及助滤剂硅藻土以除 杂
1电镀不良对策
第十一章、电镀不良对策镀层质量不良的产生一般为1.电镀条件的设定不当、2.电镀设备的故障、3.电镀药水的异常、4.人为疏失等四大因素所造成。
通常在现埸车间发生不良时比较容易找出原因并予以克服但电镀后经过一段时间才发现或才发生不良就比较棘手。
那是因为镀层及镀层的表面状态与大气中之酸气、氧气、水分等接触而造成的氧化或腐蚀作用。
有关腐蚀问题已经在第八章有详述过此处不再多谈以下本章就对电镀不良之发生原因以及改善之对策加以探讨说明。
一.表面粗糙指不平整之表面通常成粗白状。
1.原因素材表面严重粗糙镀层无法覆盖平整通常发生在镍/金层。
对策立即停产并通知客户可以与客户协商是否使用素材抛光、镍层加厚或是改镀全光泽镍。
2.原因局部电流密度稍微偏高表面不亮、粗糙尚未烧焦。
对策降低电流或调整电镀位置。
3.原因镍药水温度偏低。
对策立即检查温控系统待温度回升再开机或是暂时降低电流生产。
4.原因镍pH值过低或金过高pH值。
对策立即调整pH值至标准范围。
选镀金电流过高选镀镍电流过高著作者ALLAN CHIEN版本版日期2008年07月01日页次◎◎◎本教材之著作权乃属恒伸工作室所有未经允许不得任意翻印◎◎◎第十一章、电镀不良对策5.原因脱脂剂腐蚀底材。
对策降低浓度、降低温度或是更换脱脂剂。
未伤←→已伤脱脂剂咬伤素材二.金层发红、红斑通常指金色泽偏红或局部红斑。
1.原因金药水中二价钴不足。
对策补足二价钴。
2.原因产速太慢、药水未清洗干净所造成的还原金。
对策调高产速、增设洗还原金。
还原金红斑 3.原因水质不干净所造成的金层红斑水斑。
对策更换水洗水并确认水质。
4.原因油性封孔剂混到水或是水性封孔剂被污染。
对策隔绝水与油性封孔剂见第十章附录或更换新的水性封孔剂。
5.原因金层的杂质过高造成单纯的金层腐蚀。
对策重新开新金缸并控制杂质含量通常为镍污染。
著作者ALLAN CHIEN版本版日期2008年07月01日页次◎◎◎本教材之著作权乃属恒伸工作室所有未经允许不得任意翻印◎◎◎第十一章、电镀不良对策金层腐蚀A 金层腐蚀B 金层腐蚀C 金层腐蚀D 三.端子熔融指表面受热熔成凹洞状通常是在铜素材镀镍前或锡电镀时造成。
电镀不良对策二
电镀不良对策二内容：(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.传动速度不稳定。
1.检查传动系统，校正产速。
2.电流不稳定。
2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
3.端子严重变形，造成选镀位置不稳定。
3.检查电镀位置是否偏离，若素材严重变形制程无法改善，须停产。
4.端子结构造成高低电流分布不均。
4.调整电镀位置，增加搅拌效果。
5.搅拌效果不良。
5.增加搅拌效果。
6.膜厚测试位置有问题，造成误差大。
6.须重新修定测试位置。
7.选镀机构不稳定。
7.改善选镀机构。
16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.镀金药水偏离。
1.重新调整电镀药水。
2.镀层粗糙，烧白再覆盖金层即变红。
2.改善镍层不良。
3.水洗水不净，造成红斑。
3.更换水洗水。
4.镀件未完全干燥，日后氧化发红。
4.检查干燥系统，确定镀件干燥，已发红的端子，可以用稀氰化物清洗。
17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.阴极反应太大，大量氢气泡沫浮于液面。
1.降低电流。
2.阴极搅拌不良。
2.调整振荡器的频率和振幅。
3. 选镀高度调整不均。
3.检查选镀高度，重新修正。
4.镀槽设计不良，造成泡沫残存于镀槽液面，无法排除。
4.改善镀槽结构。
5.锡铅药水低电流区白雾。
5.修正锡铅药水至最佳槽况。
6.整流器滤波不良。
6.用示波器测量滤波度，确定滤波不良时，检修整流器。
18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.锡铅电镀液受到污染。
1.更换锡铅药水。
2.光泽剂过量，造成镀层碳含量过多。
2.立即作活性炭过滤，或更换药水。
3. 电镀后处理不良（酸液残存，水质不佳，盐类生成，异物附着）。
3.改善流程，改善水质4.密着不良 4.解决密着不良问题。
5.电镀时电压过高，造成镀件受热氧化，钝化 5.改善导电设备。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。
3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。
电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。
电镀不良原因分析及对策
镀层表面起泡 脱皮
再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。如此循环4次，如果镀层表
面状态和结合力均无变化则为合格
所谓剥离试验，是在制品电镀的样片上切取1！2cm宽的镀层，橇起一头，
用垂直于基体的力拉镀层，并测定剥离镀层时所需的力，其单位为kg/cm。一般剥
离在0.45kg/cm以上则为合格。
可观察到许多微小的凹坑，但手摸时无粗糙感。这种故障产生在酸性镀亮铜工
序中，其产生原因及排除方法如下：
（1）空气搅拌太剧烈。应停用空气搅拌，采用阴极移动，为了防止产生过多的
铜离子，每天下班时应用少量的双氧水经稀释后加入镀液中。
（2）阴极电流密度太大。应适当减小，一般电流密度应控制在2~3A/d㎡。
（3）组合光亮剂的组成不平衡。应适当提高镀液中硫酸含量，降低硫酸铜的含
量，镀液内可添加适量的聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸钠。
（4）当粗化过度或清洗不良时，敏化和活化反应会构成核状物，导致镀层表
面沉积出凸起的细沙粒状的麻点。对此，应适பைடு நூலகம்调整粗化和水洗工艺条件。
（5）电镀铜时阳极泥混入镀液中，或挂钩接触部位金属脱落混入镀液中。对
此，应严格按照工艺规程进行操作。
（6）使用催化剂时，制品表面未完全分解。应适当调整催化工艺条件。
a、应注意制品的漂浮性。因塑料比重较小，其漂浮性比金属件大，尤其是整 组挂具，在进入镀液时，受浮力影响困难使导电部位脱离电极棒。因此，在设 计时最好采用弹簧或螺钉夹紧，特别是采用自动生产线时更应注意这一问题。
b、应注意制品的变形。由于制品的刚性较差，挂具所用的钢丝直径和触点位 置都会影响到制品的变形。在设计时，应尽量采用托、夹等方法，尽可能避免 撑、插、顶、压。如果必须采用后一类方法时，支撑点尽可能安放在孔内侧的 根部。
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）电镀是制造业不可或缺的基础⼯艺。
电镀⽣产中发⽣不良在所难免，不良现象频发会影响⽣产进度和产品合格率，造成经济损失。
排除不良是电镀技术⼈员管理的重要内容。
今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给⼤家1．镀层结合⼒不好结合⼒不好⼀般有下列⼏种情况：(1) 底层结合⼒不好，该情况⼤都是前处理不良、基体⾦属上的油污或氧化膜未除尽造成的。
(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰⽐例不当，有六价铬污染等。
(3)前处理⼯序中的表⾯活性剂黏附在基体表⾯未清洗⼲净。
(4)腐蚀过度，有些⼯⼚除锈酸的浓度⾼或不加缓蚀剂也会造成结合⼒不佳。
2．镀层脆性⼤造成脆性的最⼤原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。
有的技术操作⼈员把添加剂看作是万能灵药，镀层⼀有问题就加添加剂。
添加剂⽐例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。
另外，pH 值不正常和重⾦属离⼦对镀液的污染，也会造成脆性。
镀层脆性与结合⼒不好有时很难区别。
⼀般可这样区别：：结合⼒不好的镀层，能从基体⾦属上成⽚撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件⽆嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成⽚撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。
3．针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：(1)因析氢造成的针孔是锥形的。
(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。
(3)基体⾦属的⼩凹点所造成的针孔⽆规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表⾯才能确定。
4．⽑刺与针孔不同，可⽤湿纸揩擦故障处，如故障表⾯沾有纸屑的是⽑刺，不沾纸屑的是针孔。
造成⽑刺的主要原因是固体杂质。
(1)镀件本⾝带⼊镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。
(2)外界混⼊或阳极溶解时带⼊的固体杂质。
建议阳极必须⽤阳极袋包扎。
5．发花发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表⾯活性剂(如⼗⼆烷基硫酸钠)等⽐例失调造成的。
电镀不良原因分析及解决方案
镀层呈青绿色
镀层呈灰黑色 镀层色泽发白
镀层色泽不均 镀层粗糙
成因及对策 （1）镀液中铜含量偏高。应在镀液中添加适量锌盐。 （2）阴极电流密度偏低。应适当提高。 （3）镀液温度偏高。应适当降低。 （4）镀液的pH值偏高。应使用碳酸氢钠调整镀液的pH值。 （5）镀液中游离氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。 （1）镀液中二价锌离子浓度过高。应补充适量铜盐。 （2）镀液温度偏低。应适当提高。 （3）镀液中游离氰化物含量偏高。应补充适量铜盐。 （1）镀液中游离氰化物含量偏高。应补充适量铜盐。 （2）镀液中有砷等杂质污染。应在大电流密度下进行电解处理。 （1）电流密度偏高。应适当降低。 （2）镀液中二价锌离子浓度太高。应补充适量铜盐。 （3）镀液温度偏低。应适当提高。 （4）镀液中游离氰化物或氨水过多。应补充适量铜盐。 （1）镀液中游离氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。 （2）镀液中氨水添加不足。应适当补充。 （1）镀液中氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。 （2）阳极不清洁。应清洗阳极。 （3）镀液中杂质太多。应使用活性碳滤出杂质。
电镀不良之原因与对策
電鍍没有良之本果與對策之阳早格格创做鍍層品質没有良的發死多数為電鍍條件、電鍍設備大概電鍍藥火的異常，及人為大意所致.常常正在現場發死没有良時比較简单找出本果克服，但是電鍍後經過一段時間才發死没有良便比較棘脚，然而日後與環境中的酸氣、氧氣、火分等交觸，加速氧化腐蝕效率也是必須注意的.以下對電鍍没有良的發死本果及革新的對策加以探討說明.鍍層檢驗正在電鍍業界的鍍層檢驗，普遍包罗中觀檢查、膜薄測試、附著本领測試、抗腐蝕本领測試、抗老化本领測試等.1.中觀檢查：普遍廠家正在檢查中觀比較多使用目視法，較嚴格則會使用4倍大概10倍搁大鏡檢查（正在許多國際標準規範也是如许，如ASTM）.建議做業人員先用目視法檢查，一朝瞅到有疑慮的中觀時，再使用搁大鏡觀察.而技術人員則建議必須以50~100倍來檢查（倍數越下，中觀瑕疵越多），以至分解本果時還得借帮200倍以上的顯微鏡.正在電鍍層的中觀判决標準，普遍並無一定的規範，皆需要由買賣雙圆協議.當然表面实足沒有瑕疵最佳，但是這是下難度，没有過普遍人們對色澤均勻這個定義比較能達成共識，果此匯整以下經常發死的一些中觀異常，供參考：（1）色澤没有均，深淺色，異色（如變乌，發紅，發黃，黑霧等）（2）光澤度没有均勻，明明度纷歧，昏暗细糙（3）沾附異物（如火分，毛屑，土灰，油污，結晶物，纖維等）（4）没有服滑，有凸洞，針孔，顆粒物等（5）壓傷，刮傷，磨痕，刮正等各種變形現象及鍍件受損情形（6）電鍍位子没有齊，缺累，過多，過寬等（7）裸露底層金屬現象（8）有起泡，剝降，掉金屬屑等2.膜薄測試：鍍層膜薄測試要领有顯微鏡測試法、電解測試法、X光螢光測試法、β射線測試法、渦流測試法、滴下測試法等.其中以顯微鏡測試法最為正確，没有過需要時間、設備、技術等收援，没有適合檢驗用，普遍用來干分解钻研之用.現正在大部分皆使用X光螢光測試法，果為準確度下，速度快（幾十秒）.暂时業界使用XRAY螢光膜薄儀的廠牌有德國的FISCHER、好國的CMI、日本的SEIKO，其測試本理與要领大共小異，但是由於廠牌分歧，几會有少許誤好，只消使用標準片做佳檢量線，做佳定位处事，做佳底材建正，即可將誤好降矮到最小.3.附著本领測試：大概稱為稀著性測試，要领有彎直法、膠帶法、慢热法、切割法、滾壓法等.彎直法比較膠帶法嚴格，有很多場合膠帶法是無法測試鍍層的附著力.若使用膠帶法必須注意一定要使用與Scotch cellophane tape No.600共等粘性膠帶（賽路凡是膠），可則會得来測試效验.4.抗腐蝕本领測試：下表為时常使用的腐蝕試驗要领.說明：√為適用，×為没有適用（1）硝酸蒸汽腐蝕實驗是測試薄金（25μm以上）鍍層的启孔本领，硝酸濃度為70±1%，溫度23±3℃，濕度60%，時間為60分鐘.實驗後鍍層表面没有成有深藍色，乌色腐蝕點及鍍層破裂. （2）两氧化硫蒸汽腐蝕實驗是測試薄金及鈀鎳鍍層的启孔本领，根據AT&T鈀鎳實驗時間為30分鐘，根據ASTM薄金（30μm以上）實驗時間為23±1小時.實驗後鍍層表面没有成有深藍色，乌色腐蝕點及鍍層破裂.（3）鹽火噴霧實驗是測試薄金、鍍鎳層的启孔本领，氯化鈉濃度為5%，實驗溫度為35℃，實驗時間有24小時，48小時，72小時等.實驗後鍍層表面没有成有綠色，红色腐蝕點.（4）硫化氫蒸汽腐蝕實驗是測試金鍍層的启孔本领，實驗時間為 2小時，實驗後鍍層表面没有成有綠色，红色腐蝕點.（5）火蒸氣老化實驗是測試金鍍層的启孔本领，實驗時間為8小時、16小時.實驗後鍍層表面没有成有红色腐蝕點.火蒸氣老化實驗是利用沸騰的純火來蒸烤鍍層，實驗時間為8小時战16小時.暂时業界使用最多為鹽火噴霧實驗战火蒸氣老化實驗.5.抗老化本领實驗：暂时干老化實驗用途，除了觀察表面是可變色，是可有腐蝕斑點中.鍍層中觀檢驗範例一、脚段：正在規範電鍍废品中觀檢驗的要领战判决的標準两、檢驗儀器：1.肉眼.2.20倍搁大鏡.三.檢驗步驟：1.与樣品搁正在深色背景下，用標準红色光源以笔直目标映照. 3.若正在目視下無法判决中觀没有良屬何種没有良現象時，不妨20倍搁大鏡觀察瞭解.四.判决要领：（1）色澤均勻，没有成有深淺色，異色（如變乌，發紅，發黃，黑霧等）的現象.（2）光澤度均勻，没有成有明明度纷歧，昏暗细糙的現象. （3）没有成沾有所有異物（如毛屑，土灰，油污，結晶物，纖維等）.（4）仄滑性佳，没有成有凸洞，顆粒物等.（5）没有成有壓傷，刮傷，磨痕等各種變形現象及鍍件受損情形.（6）電鍍位子没有成有没有齊，缺累，過多，過寬等現象. （7）没有成有裸露底層金屬現象.（8）鍍層没有成有起泡，剝降等稀著没有良情形.（9）必須坤燥，没有成沾有火分.稀著本领實驗範例1.合彎實驗法：以1.2~4.0mm的合彎器大概相當於試樣薄度的彎直半徑，將試樣彎直至90度以上，正在以50倍搁大鏡觀察彎直部分的中表面，若無剝離，起皮等現象，即判决為合格.2.膠帶試驗法：使用Scotch cellophane tape No.600大概其余共等粘性的膠帶貼試樣表面，粘貼後以笔直目标赶快撕開，並以目視觀察膠帶上有無剝離金屬，若無所有鍍層剝離現象，即判决為合格.3.慢热試驗法：將試樣正在規定溫度下，加熱30分鐘，然後缓慢热卻於火中（室溫）後烘坤，以50倍搁大鏡觀察，若無起泡，剝離等現象，即判决為合格.4.繞合試驗法：以1mm圓棒對試樣干360度繞合四圈以上，繞合的速度，力量需普遍，正在以50倍搁大鏡觀察，若無剝離，起皮等現象，即判决為合格.。
电镀不良对策
教育训练资料电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件、电镀设备、电镀药水异常及人为疏忽所造成。
通常在现场发生不良时比较容易找出原因予以克服，但电镀后经过一段时间才发生不良的就比较棘手，与环境中的酸气、氧气、水分接触加速氧化腐蚀也是需要注意的。
下面对电镀不良发生原因以及改善对策进行探讨。
一、表面粗糙：指不平整、不光亮之表面，通常呈粗白状。
可能导致发生的原因改善对策1、素材表面严重粗糙，镀层无法覆盖平整若为素材不良，立即停止生产并通知客户2、电流密度偏高，部分表面不亮、粗糙（尚未烧焦）降低电流3、浴温过低，一般镀镍才发生待温度回升正常范围后再开机4、PH值过高（镀镍、镀金）调整PH值至标准范围5、前处理药水腐蚀底材检查前处理药水浓度或停机后前处理段产品全检二、沾附异物：指端子表面附着有脏污。
可能导致发生的原因改善对策1、水洗不干净清洗水洗槽2、沾到收料区机械油污将有油污的地方做遮蔽3、素材表面沾有胶状物，前处理无法去除用有机溶剂浸泡处理4、收料时落在地上沾到泥土污物避免落地，数量多时需重新清洗5、导轮上结晶锡渣沾附到端子上浸泡导轮去除结晶物6、羊毛刷布或阳极布纤维检查刷布接触或阳极布有否挂到端子上三、密着不良：指镀层脱皮、起泡、断裂可能导致发生的原因改善对策1、前处理不良加强前处理2、导轮打火或长镍、长锡检查导轮与端子接触是否良好，调整，有长镍长锡的导轮更换，定期保养3、产速太慢，表层钝化镀前再次活化4、化学置换反应避免停机5、电压太高（烧焦或发热氧化）降低电压或检查导线接触状况6、素材严重氧化先做除锈处理（如化学抛光）7、镀液严重污染更换药水或做药水处理四、刮伤：指镀层表面有刮划痕迹可能导致发生的原因改善对策1、素材冲压造成的刮伤停止生产，通知品管2、被电镀设备刮伤检查流程，调整治具3、脱脂槽电极打火导致凹洞调整电极五、变形（歪针）：指端子形状已经偏离原有尺寸或位置可能导致发生的原因改善对策1、素材在冲压运输中造成变形停止生产，通知品管2、被电镀设备，治具刮歪检查流程，调整治具3、盘子过小或卷绕不良导致出入料时刮歪停止生产，调整盘子4、挤压轮压歪（或打滑）调整挤压方式六、白雾：指镀层表面云雾状，不光亮。
电镀不良之原因分析及防范措施
电镀不良之原因分析及防范措施电镀不良是指电镀工艺过程中出现不符合要求的现象和问题，造成电镀层质量不达标的情况。
电镀不良的原因可以从多个方面进行分析，并采取相应的防范措施来提高电镀质量。
一、原料不合格电镀不良的一个主要原因是使用不合格的原料。
例如，如果使用了含有杂质、过高硬度、粒径不一致或含有过多镍离子等问题的电镀液，则会导致电镀层质量不良。
为避免这种情况的发生，应对电镀液进行严格的检验和筛选工作，确保原料的质量。
二、电镀工艺参数不合理不合理的电镀工艺参数也是电镀不良的一个原因。
比如，电镀液的温度、酸碱度、电流密度等参数都会对电镀质量产生影响。
温度过高或过低、酸碱度不合适、电流密度过大或过小等都可能导致电镀层出现问题。
因此，要根据实际情况调整电镀工艺参数，并严格控制每个参数的范围，确保电镀层质量稳定。
三、电镀设备质量不过关电镀设备的质量也会对电镀层质量产生影响。
例如，电解槽的设计和制造质量、电源的稳定性以及电极材料的选择等都会直接影响电镀质量。
因此，在选购设备时，要选择性能稳定、品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养，提高设备的使用寿命和稳定性。
四、工艺操作不当不正确的工艺操作也是电镀不良的一个常见原因。
例如，电镀工艺操作的速度太快或太慢，工件的浸泡时间控制不准确等都可能导致电镀层质量不良。
因此，操作人员在进行电镀工艺操作时要严格按照程序进行，并且进行必要的培训和技术指导，提高工艺操作的准确性和稳定性。
综上所述，电镀不良的原因可以从原料、工艺参数、设备质量和工艺操作等多个方面进行分析。
为了防范电镀不良的发生，可以采取以下措施：1.选用优质的原料，并进行严格检验和筛选；2.根据实际情况调整电镀工艺参数，并进行严格的控制；3.选购品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养；4.进行工艺操作前进行必要的培训和技术指导，确保操作的准确性和稳定性；5.建立完善的质量控制体系，对电镀过程进行监控和检测，及时处理不良产品；6.加强与供应商的合作，建立长期稳定的合作关系，确保原料和设备质量的稳定性。
电镀件常见不良原因分析
a.部品和镀层间原因： 1.三价铬含量过高对策： 1.调整三价铬含量b •铜层和其他镀层间原因： 1.活化不到位对策： 1.增加活化酸含量G. 镀层脆性大原因： 1.光亮剂过量 3. 金属杂质过高 2. 粗化时间过短 2.延长粗化时间 2.导电柱导电不良 2.随时检查导电柱的相关情况 2.有机杂质污染4. 六价铬污染3.加入 TPP 除杂剂4.用保险粉处理 电镀件常见不良原因分析A.麻点、杂质、颗粒原因： 1.镀槽内杂质太多2.过水缸太脏 对策： 1.加强电解以及过滤，定期清缸 2.勤换过水缸的清水B.漏镀 原因： 1. 部品表面有缝隙藏铬酸 3.解胶不足或过度 2.钯水浓度偏低，沉钯不到位4.沉镍料不足对策： 1.加强中和，消除铬酸 2.提高钯浓度，加强摇摆3.根据漏镀位置， 提高或降低解胶浓度4.沉镍加料C.针孔原因： 1. 润湿剂不足2.有机杂质过多 3 .硼酸含量和温度太低 对策： 1. 补加润湿剂2.用双氧水活性炭处理3.分析硼酸浓度，将镀液加温 D. 变形原因： 1. 素材本身变形2.上挂挂具弹力大小及适用性3.粗化缸或烤箱的温度过高4.包装方式不合理对策： 1. 优化成型参数， 改善变形 2 .选择合适的挂具3.将温度调整到合理的范围4.改用合理的包装方式E.烧焦原因： 1. 主盐浓度太底 2 .镀液温度太低3.硼酸含量不足， PH 高4. 润湿剂过量 对策： 1. 分析成分后补充2 .提高温度至 50-60 摄氏度 3.补充硼酸，调整 PH 值4.采用活性炭吸附 F.镀层起皮对策：1•调整PH 值3.0-3.5电解消耗2.用活性炭双氧水处理 H. 颜色偏亮或偏哑原因： 1 .光亮剂量的多少2.酸铜缸和镍缸的电流大小的时间长短对策： 1.添加或稀释缸液中的光亮剂成分2. 将酸铜缸和镍缸的时间和电流大小调整至合理的工艺范围I. 毛刺原因： 1 .素材本身有毛刺2.水口设计不合理3. 镀液中有悬浮微粒4.铁离子在高 PH 下形成氢氧化物沉淀，附在镀层中对策： 1.模具型修或优化成型参数 2.更改水口或增加外框保护3•连续过滤4•调整PH至5.5加入QF除铁粉，防止铁工件掉入槽中J•脏污、水渍原因：1•缸水未清洁干净2•后处理过热水不完全和时间短3•手直接接触部品 4.电导率太高对策：1•换水或用活性炭吸附2•部品要全部浸在热水缸中，时间延长至1分钟3•从产品下挂到包装入箱，杜绝用手接触产品，戴手套或指套，个别产品要包白纸4.调整电导率K.镀层结合力差原因：1•除油不彻底 2.亲水不充分3•酸活化不均匀4•三水洗缸水不干净对策：1•调整除油缸温度和浓度2•调整亲水缸温度和组份浓度，使其浸润充分和缸水浓度正常3•调整硫酸浓度、时间和电流至合理的工艺要求4•定时清理和更换缸水。
电镀产生问题原因及对策
塑料制品外表电镀故障之成因与对策〔4〕采用硝酸银活化液时，活化液中银离子浓度太低，催化作用减弱，铜或镍离子就很难复原出来。
对此，应与时调整活化液中银离子的浓度。
在敏化和活化过程中，如制品的外表色泽不均匀，可重复敏化和活化2~3次，在反复的过程中需加强清洗。
既便于粗化和提高镀层的附着力，还可掩盖镀层外表的小伤痕和缺陷。
b、制品外表尽量不要设计盲孔，必须设计时，孔深只能为其直径的1/2~1/3, 孔深尽量浅一些，孔径尽量大一些。
槽与孔之间的距离不能太近，其边缘部位应倒角。
c、制品应具有足够的强度，壁厚不能太薄，最好大于3mm，至少为1.5mm，壁厚不要有突变，厚薄悬殊不能太大。
d、制品不应有锐角、尖角和锯齿形。
假如必须设计这种形体时，其边缘应尽量倒圆。
e、应尽量防止设计大面积的平面，因为大面积的平面镀层不容易得到均匀的光泽。
光泽。
f、尽量防止使用镶件结构。
假如必须设计这种结构时，壁厚应大一些，且边缘部位应进展倒圆处理。
g、制品上应留出装挂的工艺位置，以便获得良好、均匀的镀层。
h、用于电镀的制品，应完整无损，外表光滑，颜色均匀一致，无划痕、毛刺、飞边，以与种种外表丝纹和气泡。
塑件成型时的剩余应力要低。
对于剩余应力较高的制品，应在电镀前先进展退火处理。
完〔4〕制品成型条件控制不当。
制品的成型条件对镀层的结合力影响很大，判断两者关系的方法是在常温下用冰醋酸浸泡制品2min，然后水洗枯燥，如果此时。
制品外表产生白色粉末或产生裂纹，明确制品的成型不良，镀层与基体的结合力不会太好。
一般来说，产生白粉的镀件，多数不能通过循环试验；产生裂纹多的镀件，多数不能通过剥离试验。
所谓循环试验，主要是采用冷热循环试验的方法来检查镀层的热稳定性能。
在试验中选用得上下温度X围和循环次数，是根据制品的使用条件和环境确定的。
如汽车上使用的零件，在进展冷热循环试验时，先将镀件放入85℃的烘箱中保温1h，取出后在室温中放置15min，然后再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。
电镀常见故障原因与排除
碱铜常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
排除方法
结合力不好
1.镀前除油不彻底
2.酸活化时间太短或活化液太稀
3.镀铜液中游离氰化钠过
或过低
4.镀液温度过低
5.电流密度太大
6.镀铜液中有较多六价铬离子
1.加强前处理
2.调整活化酸
3.分析成分,调整至正常范围
4.提高温度
5.降低电流密度
6.加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分钟,静止过滤
镀层有针孔
1.基体表面粗糙
2.镀液有油或有机杂质
3.铜含量过低或氰化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阳极面积太小
1.加强抛光
2.活性炭粉处理
3.分析成分,调整正常范围
4.降低电流密度
5.增加阳积面积
沉积速度慢
深镀能力差
1.阴极电流密度太小
4. 加强过滤
镀层上出现黑色条纹或斑点
1．前处理不良
2．阴极电流密度过大
3．镀液中氯化物太少
4．有机杂质过多
5．有较多的铜铅杂质
1.加强除油除锈
2.降低电流密度
3.分析成份,提高氯化物含量
4.建议用双氧水活性炭处理
5.加入克/升锌粉
镀层容易烧焦
1．氯化物含量不够
2．锌含量低
3．DY柔软剂不够
4．PH太高
3.加热镀液,电解30分钟
镀镍常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
故障排除方法
镀层有针孔
1.前处理不良
2.镀液中有油或有机杂质过多
3.湿润剂不够
4.镀液中铁等异金属
质
5.硼酸含量不足
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电镀不良及对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附著之污物.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密著性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的原因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还原),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生原因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离原有尺寸或位置.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7壓傷：指不規則形狀之凹洞可能發生的原因：改善對策：1）本身在沖床加工時，已經壓傷，鍍層無法覆蓋平整2）傳動輪松動或故障不良，造成壓合時傷到 1）停止生産，待與客戶聯2）檢查傳動機構，或更換備品8白霧：指鍍層表面卡一層雲霧狀，不光亮但平整可能發生的原因：1）前處理不良2）鍍液受污染3）錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機時受到錫鉛液腐蝕4）錫鉛藥水溫度過高5）錫鉛電流密度過低6）光澤劑不足7）傳致力輪髒污8）錫鉛電久進，産生泡沫附著造成改善對策：1）加強前處理2）更換藥水並提純污染液3）避免停機，若無法避免時，剪除不良4）立即檢查溫控系統，並重新設定溫度5）提高電流密度6）補足不澤劑傳動輪7）清潔傳動輪8）立即去除泡沫9針孔：指成群、細小圓洞狀（似被鍾紮狀）可能發生的原因：改善對策：1.操作的電流密度太 1.降低電流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
2.补充湿润剂，或检查药水。
3.电镀时间搅拌效果不良。
3.加强搅拌。
4.锡铅浴温过低 4.调整浴温5.电镀药水受到污染。
5.提纯药水或者更新。
6.前处理不良。
6.加强前处理效果。
10.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平原状（似起泡，但密着性良好），只有锡铅镀层会发生。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.锡铅阴极过热（电压太高），导致锡铅层重熔。
1.降低电压，并了解为何浴电压过高，在进行修正电镀条件。
2.烤箱温度过高，且烘烤时间过长，导致锡铅层重熔。
2.降低烤箱温度，并检查温控系统。
11.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材（镀镍前）或锡铅电镀时造成。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.镀镍前或锡铅电镀间的阴极接触不良，放电火花将铜材熔成凹洞。
1.检查阴极，并适时调整。
12.镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。
（指高电流密度区）(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.操作电流密度过高。
1.降低电流密度。
2.浴温过低。
2.提高浴温，并检查温控系统。
3.搅拌不良。
3.增加搅拌效果。
4.光泽剂不足。
4.补足光泽剂。
5.PH值过高。
5.修正PH值至标准范围。
6.选镀位置不当。
（电子流曲线） 6.重新修正电镀位置，注意电流分布线。
7.整流器滤波不良。
7.检查滤波度是否符合标准，若偏移时须将整流器送修。
13.电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.传动速度变慢，不准或速度不稳定。
1.检查传动系统，校正产速。
2.电流太高，不准或电流不稳定。
2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
3.选镀位置变异。
3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。
4.药水金属浓度升高，一般镀金较敏感。
4.调整电流或传动速度。
5.药水PH值过高。
5.调整PH值至标准范围。
6.荧光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。
6.校正仪器或确定测试方法。
7.浴温偏高。
7.检查温控系统。
14.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.传动速度变快，不准或速度不稳定。
1.检查传动系统，校正产速。
2.电流太低，不准或电流不稳定。
2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
3.选镀位置变异。
3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。
4.药水金属浓度降低，或药水被稀释。
4.调整电流或传动速度，必要时须停产。
5.药水PH值偏低。
5.调整PH值至标准范围。
6.荧光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。
6.校正仪器或确定测试方法。
7.浴温偏低。
7.检查温控系统，必要时须停产。
8.镀层结构中有结金，消耗掉部分电流。
8.去除结金物或更换制具。
9.电镀药水搅拌，循环不均或金属补充不及消耗。
9.改善药水循环或补充状况。
15.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.传动速度不稳定。
1.检查传动系统，校正产速。
2.电流不稳定。
2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
3.端子严重变形，造成选镀位置不稳定。
3.检查电镀位置是否偏离，若素材严重变形制程无法改善，须停产。
4.端子结构造成高低电流分布不均。
4.调整电镀位置，增加搅拌效果。
5.搅拌效果不良。
5.增加搅拌效果。
6.膜厚测试位置有问题，造成误差大。
6.须重新修定测试位置。
7.选镀机构不稳定。
7.改善选镀机构。
16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.镀金药水偏离。
1.重新调整电镀药水。
2.镀层粗糙，烧白再覆盖金层即变红。
2.改善镍层不良。
3.水洗水不净，造成红斑。
3.更换水洗水。
4.镀件未完全干燥，日后氧化发红。
4.检查干燥系统，确定镀件干燥，已发红的端子，可以用稀氰化物清洗。
17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.阴极反应太大，大量氢气泡沫浮于液面。
1.降低电流。
2.阴极搅拌不良。
2.调整振荡器的频率和振幅。
3. 选镀高度调整不均。
3.检查选镀高度，重新修正。
4.镀槽设计不良，造成泡沫残存于镀槽液面，无法排除。
4.改善镀槽结构。
5.锡铅药水低电流区白雾。
5.修正锡铅药水至最佳槽况。
6.整流器滤波不良。
6.用示波器测量滤波度，确定滤波不良时，检修整流器。
18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.锡铅电镀液受到污染。
1.更换锡铅药水。
2.光泽剂过量，造成镀层碳含量过多。
2.立即作活性炭过滤，或更换药水。
3. 电镀后处理不良（酸液残存，水质不佳，盐类生成，异物附着）。
3.改善流程，改善水质4.密着不良 4.解决密着不良问题。
5.电镀时电压过高，造成镀件受热氧化，钝化 5.改善导电设备。
6.电流密度过高致镀层结构不良。
6.降低电流密度。
7.搅拌不良致镀层结构不良。
7.增加搅拌效果。
8.浴温过高，致镀层结构不良。
8.立即降低浴温并检查冷却系统。
9.镀层因放置环境较差，时间过久，致镀层氧化，老化。
9.加强包装及改善储存环境。
10.镀层太薄 10.增加电镀层厚度。
11.焊锡温度不正确。
11.检查焊锡温度。
12.镀件形状构造影响。
12.改变判定方法。
13.焊剂不纯物过高。
13.更换焊剂。
14.镀件材质的影响（锡>锡铅>金>铜>磷青铜>黄铜） 14.探讨材质。
15.镀件表面有异物，如油污。
15.去除异物。
16.底层粗糙。
16.改善底层平整度。
19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.锡铅镀层原已有白雾，日后变黑。