SMT基本生产工艺流程ppt课件
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第1章 SMT生产流程
晶体管诞生，以及印制电路板研制成功，人们开始尝试将晶 体管以及通孔元器件直接焊接在印制板上，使电子产品结构变得 紧凑、体积开始缩小。 3、50年代
英国人研制出世界上第一台波峰焊接机，人们将晶体管一类 通孔元器件插装在印制电路板上后，采用波峰焊接技术实现了通 孔组件的装联，半导体收音机、黑白电视机迅速在世界各地普及。
SMT的应用
SMT特点（与传统工艺THT相比）
SMT特点（与传统工艺THT相比）
高密度 高可靠性 低成本 高频特性好 便于生产自动化
SMT的发展
自从发明无线电的那天起，电子组装技术就相伴诞生了。 1、电子管时代
人们用手工铬铁焊接电子产品，电子管收音机是当时的主要 产品。 2、20世纪40年代
再流焊炉
再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。再流焊炉主要有红 外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉等。目前最流行的是全 热风炉以及红外加热风炉。
自动光学检测
AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测 光源，光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理 软件对数据进行处理、分析和判断，不仅能够从外观上检 查电路板和元器件的质量，也可以在贴片焊接工序以后检 查焊点的质量。AOI的工作原理模型如图所示。
1.焊锡膏—再流焊工艺
焊锡膏一再流焊工艺如图所示。
该工艺流程的特点是：简单、快捷，有利于产品体积的减小， 该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。
2.贴片—波峰焊工艺
该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一 步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于波 峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大 量生产，价格大幅度下降。由于用SMT组装的电子产品具有体积 小、性能好、功能全、价位低的综合优势，故SMT作为新一代电 子装联技术已广泛地应用于各个领域的电子产品装联中，如航 空、航天、通信、计算机、医疗电子，汽车电子、照相机、办 公自动化、家用电器行业，真可谓哪里有电子产品哪里就有SMT。
英国人研制出世界上第一台波峰焊接机，人们将晶体管一类 通孔元器件插装在印制电路板上后，采用波峰焊接技术实现了通 孔组件的装联，半导体收音机、黑白电视机迅速在世界各地普及。
SMT的应用
SMT特点（与传统工艺THT相比）
SMT特点（与传统工艺THT相比）
高密度 高可靠性 低成本 高频特性好 便于生产自动化
SMT的发展
自从发明无线电的那天起，电子组装技术就相伴诞生了。 1、电子管时代
人们用手工铬铁焊接电子产品，电子管收音机是当时的主要 产品。 2、20世纪40年代
再流焊炉
再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。再流焊炉主要有红 外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉等。目前最流行的是全 热风炉以及红外加热风炉。
自动光学检测
AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测 光源，光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理 软件对数据进行处理、分析和判断，不仅能够从外观上检 查电路板和元器件的质量，也可以在贴片焊接工序以后检 查焊点的质量。AOI的工作原理模型如图所示。
1.焊锡膏—再流焊工艺
焊锡膏一再流焊工艺如图所示。
该工艺流程的特点是：简单、快捷，有利于产品体积的减小， 该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。
2.贴片—波峰焊工艺
该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一 步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于波 峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大 量生产，价格大幅度下降。由于用SMT组装的电子产品具有体积 小、性能好、功能全、价位低的综合优势，故SMT作为新一代电 子装联技术已广泛地应用于各个领域的电子产品装联中，如航 空、航天、通信、计算机、医疗电子，汽车电子、照相机、办 公自动化、家用电器行业，真可谓哪里有电子产品哪里就有SMT。
SMT生产流程认识.ppt课件
插件 M.I / A.I
波峰焊接 Wave Soldering
装配/目检 Assembly/VI
点固定胶 Glue Dispensing
入库 Stock
自动光学检查 AOI
或
NG
NG
NG
前置作业：贴条码标签(Barcode Label)
条码打印机
SFIS (Shop Floor Information System)系统, 利用条码标签来确保每一个生产工序被确实执行, 并可做实时生产数据管理分析, 事后的问题追踪与反馈。
Tray
胶带
管装
飞达(Feeder)
取料处
料盘保护胶带
贴片（SMT）
SMT：Surface Mounting Tech 所需最基本设备： 印锡膏机 贴片机 回焊炉 贴片机按功能分为以下2类 高速机：用于贴装小型元件 泛用机：又称多功能机，一般贴装大尺寸零件，精度较高速机高。
进板
PCB正在被推出料架，推向印刷机
DIP Pad
ASM元件
SMT Pad
常见英文及缩写解释
stencil barcode SFIS feeder tray profile MOI mask carrier IPQC LCR
插件 贴片 锡膏 线路板(空板) 回流焊 功能测试 光学检查 线路板(成品板) 在线测试 包装 测试
质检员 条码 钢网 温度曲线 检验罩板 车间信息系统 载具 托盘 飞达(进料器) 作业指导书 阻容感量测
回流焊接 Re-flow Soldering
修理 Rework/Repair
目检（VI)&AOI
ICT/FCT測試
FQC
修理 Rework/Repair
波峰焊接 Wave Soldering
装配/目检 Assembly/VI
点固定胶 Glue Dispensing
入库 Stock
自动光学检查 AOI
或
NG
NG
NG
前置作业：贴条码标签(Barcode Label)
条码打印机
SFIS (Shop Floor Information System)系统, 利用条码标签来确保每一个生产工序被确实执行, 并可做实时生产数据管理分析, 事后的问题追踪与反馈。
Tray
胶带
管装
飞达(Feeder)
取料处
料盘保护胶带
贴片（SMT）
SMT：Surface Mounting Tech 所需最基本设备： 印锡膏机 贴片机 回焊炉 贴片机按功能分为以下2类 高速机：用于贴装小型元件 泛用机：又称多功能机，一般贴装大尺寸零件，精度较高速机高。
进板
PCB正在被推出料架，推向印刷机
DIP Pad
ASM元件
SMT Pad
常见英文及缩写解释
stencil barcode SFIS feeder tray profile MOI mask carrier IPQC LCR
插件 贴片 锡膏 线路板(空板) 回流焊 功能测试 光学检查 线路板(成品板) 在线测试 包装 测试
质检员 条码 钢网 温度曲线 检验罩板 车间信息系统 载具 托盘 飞达(进料器) 作业指导书 阻容感量测
回流焊接 Re-flow Soldering
修理 Rework/Repair
目检（VI)&AOI
ICT/FCT測試
FQC
修理 Rework/Repair
SMT工艺流程及组装生产线ppt课件
翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
最终检测
15
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
16
SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
17
SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
18
SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
9
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
SMT工艺流程课件(PPT 36张)
类型 元器件 SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片 双列直插或DIP，针阵列PGA，有引线 式电阻电容 电阻电容 印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调 印刷电路板、2.54mm网格 (Φ0.3mm~0.5mm) (Φ0.8mm~0.9mm通孔) 布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜 电路，0.5mm网格或更细 回流焊 小，缩小比约1：3~1：10 表面贴装
19
SMT生产流程
SMT生产流程
PCB板暂存区
锡膏印刷
锡膏检测
高速贴片
多功能贴片
人工目检及维修
自动光学检测 回流焊炉
20
SMT生产设备
送板机(Loader)：将空PCB板﹐利用推杆将空PCB板送入印刷机中﹐同 时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面 SMT通过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中. 吸板机(Vacuum Loader)：利用真空(Vacuum)吸力﹐将PCB吸起﹐送 入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐同为吸板机一次可100~200PCS﹐ 这样可节省人员置板时间. 锡膏印刷机(Solder Paste Printer):原理将锡膏(Solder Paste)通 过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘) 上. 锡膏检测仪(SPI: Solder Paste Inspection):检测锡膏印刷是否正 确，有无漏印、错印等现象. 贴片机(Pick and Placement System): 将SMT零件通过高速机或泛用 机的抓取头将其元件抓取或吸取﹐并经过辨识零件外形、厚度﹐经确 认OK后﹐将元件按编程之位置贴装﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依 序贴裝完.
SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片 双列直插或DIP，针阵列PGA，有引线 式电阻电容 电阻电容 印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调 印刷电路板、2.54mm网格 (Φ0.3mm~0.5mm) (Φ0.8mm~0.9mm通孔) 布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜 电路，0.5mm网格或更细 回流焊 小，缩小比约1：3~1：10 表面贴装
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SMT生产流程
SMT生产流程
PCB板暂存区
锡膏印刷
锡膏检测
高速贴片
多功能贴片
人工目检及维修
自动光学检测 回流焊炉
20
SMT生产设备
送板机(Loader)：将空PCB板﹐利用推杆将空PCB板送入印刷机中﹐同 时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面 SMT通过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中. 吸板机(Vacuum Loader)：利用真空(Vacuum)吸力﹐将PCB吸起﹐送 入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐同为吸板机一次可100~200PCS﹐ 这样可节省人员置板时间. 锡膏印刷机(Solder Paste Printer):原理将锡膏(Solder Paste)通 过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘) 上. 锡膏检测仪(SPI: Solder Paste Inspection):检测锡膏印刷是否正 确，有无漏印、错印等现象. 贴片机(Pick and Placement System): 将SMT零件通过高速机或泛用 机的抓取头将其元件抓取或吸取﹐并经过辨识零件外形、厚度﹐经确 认OK后﹐将元件按编程之位置贴装﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依 序贴裝完.
SMT基础知识PPT课件
电阻的识别
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
SMT工艺流程与注意事项ppt课件
• 13.锡膏必需运用公用搅拌机搅拌。 • 14.锡膏保管条件为：2-5-度，自消费日期为6个
月
• 15.锡膏添加到钢网上运用期限为12小时，开盖 未运用期限为48小时。
本卷须知〔贴片〕
• 1.提早将物料备到飞达上，不要等机器报警再上 料；
• 2.每1小时记录机器抛料情况，抛料率超越1‰通 知工程师处置；
本卷须知〔投板和印刷〕
• 4.按工艺要求进展相关印刷参数设置。 图例
• 5.锡膏按少量多次添加，锡膏在钢网上滚动的直 径最好坚持1.0-1.5cm。
• 6.按要求进展钢网清洁，一小时手动清洁，包括 网框内的锡膏清洁，六小时用超声波清洗。
• 7.OSP的PCB必需24小时内消费终了，时间过长 引起PCB严重氧化。
• 4.印刷机 ( printer)在SMT中，用于钢网印刷的 公用设备。
SMT工艺名词术语
• 5.钢网印刷 : ( metal stencil printing )运用 不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印 刷工艺过程。
• 6.返修 ( reworking )为去除PCBA的部分缺 陷而进展的修复过程。
• 1.SMT:Surface mount technology的简写，意为 外表贴装技术
• 2.回流焊〔reflow soldering〕经过熔化预先分配 到PCB焊盘上的焊膏，实现外表贴装元器件与 PCB焊盘的衔接。
• 3.焊膏 〔 solder paste 〕由粉末状焊料合金、焊 剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成 具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
NG 物 料 核 对
上料 OK
印刷质 量检查
OK 贴片
NG 清洗
SMT工艺流程〔二〕
月
• 15.锡膏添加到钢网上运用期限为12小时，开盖 未运用期限为48小时。
本卷须知〔贴片〕
• 1.提早将物料备到飞达上，不要等机器报警再上 料；
• 2.每1小时记录机器抛料情况，抛料率超越1‰通 知工程师处置；
本卷须知〔投板和印刷〕
• 4.按工艺要求进展相关印刷参数设置。 图例
• 5.锡膏按少量多次添加，锡膏在钢网上滚动的直 径最好坚持1.0-1.5cm。
• 6.按要求进展钢网清洁，一小时手动清洁，包括 网框内的锡膏清洁，六小时用超声波清洗。
• 7.OSP的PCB必需24小时内消费终了，时间过长 引起PCB严重氧化。
• 4.印刷机 ( printer)在SMT中，用于钢网印刷的 公用设备。
SMT工艺名词术语
• 5.钢网印刷 : ( metal stencil printing )运用 不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印 刷工艺过程。
• 6.返修 ( reworking )为去除PCBA的部分缺 陷而进展的修复过程。
• 1.SMT:Surface mount technology的简写，意为 外表贴装技术
• 2.回流焊〔reflow soldering〕经过熔化预先分配 到PCB焊盘上的焊膏，实现外表贴装元器件与 PCB焊盘的衔接。
• 3.焊膏 〔 solder paste 〕由粉末状焊料合金、焊 剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成 具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
NG 物 料 核 对
上料 OK
印刷质 量检查
OK 贴片
NG 清洗
SMT工艺流程〔二〕
SMT工艺流程PPT课件
SMT详细流程图
之邦定部份
2024/10/14
编制：Boter
1
准备夹具、测试架 技术资料核对
机器配置准备
设备参数调试 N
设备故障修理 Y
交生产线继续使用
邦定工艺流程图
邦定
生产线安排生产
物料上机 N
核对物料 Y
点胶、贴芯片
PMC
下达生产计划
领料员发放物料
邦定测试过镜修理 封胶
烤箱固化
炉后检查
产品装箱
2024/10/14
邦定技术服务商
配件、维修和技 术支持
2
研发中心
拟发工程更改单 拟发新工程料单
2024/10/14
邦定工艺控制流程图
邦定
ME按料单制 作生产程序和上料卡
ME工艺组更改工程料 单、生产程序及上料卡
备份保存
按工艺要求制作邦定工艺指 导卡
相关部门
拟发工程更改单
品管 审核
Y
贴 胶 纸 工 艺 卡
Y
线长 N
是否停拉 Y 停拉
品管
N
Y 是否停拉
N
抽检机 芯品质 是否良
好Y
入库、出货
•ME有责任
对生产线提 出的工艺问 题进行调试、 确认。
•对模组进行检 查，发现不良 现象及时调试。 •调试不了的请 ME调试。
2024/10/14
•对机芯进行全 检，对不良机 芯进行纠正， 并及时反映给 操作工。保证 机芯100%合格。
邦定转机流程图
接上级生产安排 按工艺指导卡领PCB及IC
N
IPQC核对物料
Y
邦机程序调试
各生产环节生产参数确认 首件生产及确认
正常生产
之邦定部份
2024/10/14
编制：Boter
1
准备夹具、测试架 技术资料核对
机器配置准备
设备参数调试 N
设备故障修理 Y
交生产线继续使用
邦定工艺流程图
邦定
生产线安排生产
物料上机 N
核对物料 Y
点胶、贴芯片
PMC
下达生产计划
领料员发放物料
邦定测试过镜修理 封胶
烤箱固化
炉后检查
产品装箱
2024/10/14
邦定技术服务商
配件、维修和技 术支持
2
研发中心
拟发工程更改单 拟发新工程料单
2024/10/14
邦定工艺控制流程图
邦定
ME按料单制 作生产程序和上料卡
ME工艺组更改工程料 单、生产程序及上料卡
备份保存
按工艺要求制作邦定工艺指 导卡
相关部门
拟发工程更改单
品管 审核
Y
贴 胶 纸 工 艺 卡
Y
线长 N
是否停拉 Y 停拉
品管
N
Y 是否停拉
N
抽检机 芯品质 是否良
好Y
入库、出货
•ME有责任
对生产线提 出的工艺问 题进行调试、 确认。
•对模组进行检 查，发现不良 现象及时调试。 •调试不了的请 ME调试。
2024/10/14
•对机芯进行全 检，对不良机 芯进行纠正， 并及时反映给 操作工。保证 机芯100%合格。
邦定转机流程图
接上级生产安排 按工艺指导卡领PCB及IC
N
IPQC核对物料
Y
邦机程序调试
各生产环节生产参数确认 首件生产及确认
正常生产
SMT工艺介绍 ppt课件
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三.锡膏，刮刀，钢网
刮刀的清洗：用搅拌刀将刮刀上的锡膏刮到锡膏瓶内。 在刮刀清洗区用小刷子和清洗液将刮刀上残留的锡膏刷洗干净。 用无尘布或无尘纸将刮刀擦干净后，再用气枪将杂质吹干净。
PCB上锡后洗板：先用纸料带刮去焊盘上的， PCB板平置于桌面上， 在PCB板上倒上适量的酒精或专用洗板水，用防静电毛刷刷洗
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三.锡膏，刮刀，钢网 钢网开孔： 面积比 宽厚比
化学蚀刻 激光+电抛光 电铸成形
Page 24 of 58
三.锡膏，刮刀，钢网
钢网的清洗 手洗：用一张无尘纸或无尘布沾上少量的酒精顺着一个方 向擦所有模板上开孔的地方, 注意：不能够来回的擦拭模 板，否则有可能将无尘纸留在模板孔内会造成下次印刷时 出现锡少、连桥、漏印等不良缺陷）擦拭干净后用干的无 尘纸或无尘布顺着一个方向再擦一遍,除去残留的少量酒 精，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净。 机洗： 洗10分钟，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干 净
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二.锡膏印刷
f. (相机) 寻找相应的钢网下面的目标(基准点)
相机
基准点
鋼网 基准点
PCB
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二.锡膏印刷
g. 机器移动钢网使对准PCB. 机器可使钢网在 X,Y 轴方向移 动和在Q轴方向转动
ห้องสมุดไป่ตู้
一旦钢网和PCB对准, Z形架将向上移动, 帶动
PCB接触钢网的下表面.
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三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的使用 1.锡膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回 温时间一盘不小于4小时 2.回温后一周内用完，常温保存七天） 3.添加锡膏前，须先搅拌1~3分钟后才能使用（约30圈）。 4.锡膏开封后8小时用完，1小时贴片，4小时回流 5.换线超过半小时，应将锡膏收入在锡膏瓶内 6.温度应控制在25+-3C，湿度30%~60%RH的作业环境
三.锡膏，刮刀，钢网
刮刀的清洗：用搅拌刀将刮刀上的锡膏刮到锡膏瓶内。 在刮刀清洗区用小刷子和清洗液将刮刀上残留的锡膏刷洗干净。 用无尘布或无尘纸将刮刀擦干净后，再用气枪将杂质吹干净。
PCB上锡后洗板：先用纸料带刮去焊盘上的， PCB板平置于桌面上， 在PCB板上倒上适量的酒精或专用洗板水，用防静电毛刷刷洗
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三.锡膏，刮刀，钢网 钢网开孔： 面积比 宽厚比
化学蚀刻 激光+电抛光 电铸成形
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三.锡膏，刮刀，钢网
钢网的清洗 手洗：用一张无尘纸或无尘布沾上少量的酒精顺着一个方 向擦所有模板上开孔的地方, 注意：不能够来回的擦拭模 板，否则有可能将无尘纸留在模板孔内会造成下次印刷时 出现锡少、连桥、漏印等不良缺陷）擦拭干净后用干的无 尘纸或无尘布顺着一个方向再擦一遍,除去残留的少量酒 精，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净。 机洗： 洗10分钟，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干 净
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二.锡膏印刷
f. (相机) 寻找相应的钢网下面的目标(基准点)
相机
基准点
鋼网 基准点
PCB
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二.锡膏印刷
g. 机器移动钢网使对准PCB. 机器可使钢网在 X,Y 轴方向移 动和在Q轴方向转动
ห้องสมุดไป่ตู้
一旦钢网和PCB对准, Z形架将向上移动, 帶动
PCB接触钢网的下表面.
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三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的使用 1.锡膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回 温时间一盘不小于4小时 2.回温后一周内用完，常温保存七天） 3.添加锡膏前，须先搅拌1~3分钟后才能使用（约30圈）。 4.锡膏开封后8小时用完，1小时贴片，4小时回流 5.换线超过半小时，应将锡膏收入在锡膏瓶内 6.温度应控制在25+-3C，湿度30%~60%RH的作业环境
SMT基本生产工艺流程PPT课件
贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
贴片机对PCB板进行元件的贴装
在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性. 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两点:
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
1.锡膏的回温与搅拌. 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致; 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
2.各印刷参数的调整. A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜. C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确的板厚度. D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
无铅PCBA
五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。
现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY---AOI自动检查机。
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
贴片机对PCB板进行元件的贴装
在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性. 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两点:
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
1.锡膏的回温与搅拌. 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致; 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
2.各印刷参数的调整. A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜. C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确的板厚度. D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
无铅PCBA
五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。
现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY---AOI自动检查机。
SMT-流程及相关注意事项PPT课件
客户品质标准,全面检查半成品质量状况, 将不良点标识﹑数量记录, 并及时反馈与生产管理员,相应 及时联络生产技朮员﹑品质人员针对不良情况分析原因,作 出改善控制 7. 测试
7
• 4. 贴装 SMT 元器件 贴装 SMT 元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量
• (1)元器件正确性的控制 使用正确型号和版本的排位表核对物料站位﹑物料名称﹑物料编号 全 部一致方可将物料装于 FEEDER 上料于机组相应站位 以便与生产技术 员所调用贴装程序匹配
(2) 贴装质量的控制 生产技朮员依据客户品质标准调校机组贴装质量 ,生产线作业员全面检 查 ,反馈贴装不良信息予生 产技朮员再次调校机组 ,直至达到客户品质 标准 5. 回流固化(或焊接) • 对已贴装完成 SMT 元器件的半成品经生产线作业员检查后 ,需经回流 焊接炉熔焊锡浆. • 回流焊接是使用锡浆的 PCB 某一贴装面将元器件与之焊接 回流焊接所 需温度条件由 PCB材质﹑PCB 大小﹑元器件重量和锡浆型号类别等设 定 在投入半成品前 ,需由生产技朮员确认炉温, 指导放板密度和方向.
印机
• 丝网印刷机 ,位于 SMT 生产线的最前端
点胶 它是将胶水滴到 PCB 的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上 所用设 备为
• 点胶机,位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面
贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上 所用设备为贴片机,位于 SMT 生产线中丝印机的后面
产线中任意位置
6
四 .SMT 生产流程注意事项
首先让我们来看一下我们车间的一个流程图: 1.PMC排产 2.仓库配料 • 印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造 供板时必须确认印刷电路板 的正确性 • 一般以 PCB 面丝印编号进行核对 ,同时还需要检查 PCB 有无破损 污渍和板屑 等引致不良的现象 . • 如有发现 PCB 编号不符﹑有破损﹑污渍和板屑等 作业员需取出并及时汇报管 理人员 3. 印刷锡浆 • 确保印刷的质量 需控制其三要素: 力度﹑速度和角度 . • 据不同丝印钢网 辅料(锡浆)和印刷要求质量等合理调校 . • 锡浆平时保存于适温冰箱中 使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均 匀﹑流畅后投入使用 . • 印刷后需检查锡浆是否均匀适量地印刷于 PCB 焊盘上, 有无坍塌和散落于 PCB 面, 确保回流焊接元器件良好 ,无锡珠散落于板面.
7
• 4. 贴装 SMT 元器件 贴装 SMT 元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量
• (1)元器件正确性的控制 使用正确型号和版本的排位表核对物料站位﹑物料名称﹑物料编号 全 部一致方可将物料装于 FEEDER 上料于机组相应站位 以便与生产技术 员所调用贴装程序匹配
(2) 贴装质量的控制 生产技朮员依据客户品质标准调校机组贴装质量 ,生产线作业员全面检 查 ,反馈贴装不良信息予生 产技朮员再次调校机组 ,直至达到客户品质 标准 5. 回流固化(或焊接) • 对已贴装完成 SMT 元器件的半成品经生产线作业员检查后 ,需经回流 焊接炉熔焊锡浆. • 回流焊接是使用锡浆的 PCB 某一贴装面将元器件与之焊接 回流焊接所 需温度条件由 PCB材质﹑PCB 大小﹑元器件重量和锡浆型号类别等设 定 在投入半成品前 ,需由生产技朮员确认炉温, 指导放板密度和方向.
印机
• 丝网印刷机 ,位于 SMT 生产线的最前端
点胶 它是将胶水滴到 PCB 的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上 所用设 备为
• 点胶机,位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面
贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上 所用设备为贴片机,位于 SMT 生产线中丝印机的后面
产线中任意位置
6
四 .SMT 生产流程注意事项
首先让我们来看一下我们车间的一个流程图: 1.PMC排产 2.仓库配料 • 印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造 供板时必须确认印刷电路板 的正确性 • 一般以 PCB 面丝印编号进行核对 ,同时还需要检查 PCB 有无破损 污渍和板屑 等引致不良的现象 . • 如有发现 PCB 编号不符﹑有破损﹑污渍和板屑等 作业员需取出并及时汇报管 理人员 3. 印刷锡浆 • 确保印刷的质量 需控制其三要素: 力度﹑速度和角度 . • 据不同丝印钢网 辅料(锡浆)和印刷要求质量等合理调校 . • 锡浆平时保存于适温冰箱中 使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均 匀﹑流畅后投入使用 . • 印刷后需检查锡浆是否均匀适量地印刷于 PCB 焊盘上, 有无坍塌和散落于 PCB 面, 确保回流焊接元器件良好 ,无锡珠散落于板面.
SMT基本生产工艺流程
▪ 预热区t1：由常温到150℃，持续时间为60~90 秒,斜率为2~3℃/s.
▪ 保温区t2：150℃~183℃，持续时间为90~120秒 ,斜率为1~2℃/s.
▪ 熔锡区t3：高于183℃的时间段，持续时间为 60~90秒,斜率为2~3℃/s,其中高于200℃的时间 为20~40秒，最高温度不超过235℃。
SMT基本工艺流程简介
SMT (Surface Mount Technology):表面贴装技术
▪ SMT生产流程分为以下几个步骤： ▪ 一.(烤箱)对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。
▪ 二.(印刷机)对PCB板进行锡膏印刷。
▪ 三.(贴片机)对PCB板进行各类元件的贴装.
▪ 四.(回焊炉)对PCBA板进行回流焊接。
贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
贴片机对PCB板进行元件的贴装
▪ 在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行 片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴 装的正确性,精确性和稳定性.
▪ 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的 错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与 NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号 ,位置,用量)三者一致.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
▪ 此站在整个流程中起着重要的作用,如果出 现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品 质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不 良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人 认为,印刷流程需注意以下两点:
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
▪ 1.锡膏的回温与搅拌. ▪ 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小
SONY:CPC-1500系列AOI检测机
六.品管员对PCBA进行外观不良的抽检.
▪ 保温区t2：150℃~183℃，持续时间为90~120秒 ,斜率为1~2℃/s.
▪ 熔锡区t3：高于183℃的时间段，持续时间为 60~90秒,斜率为2~3℃/s,其中高于200℃的时间 为20~40秒，最高温度不超过235℃。
SMT基本工艺流程简介
SMT (Surface Mount Technology):表面贴装技术
▪ SMT生产流程分为以下几个步骤： ▪ 一.(烤箱)对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。
▪ 二.(印刷机)对PCB板进行锡膏印刷。
▪ 三.(贴片机)对PCB板进行各类元件的贴装.
▪ 四.(回焊炉)对PCBA板进行回流焊接。
贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
贴片机对PCB板进行元件的贴装
▪ 在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行 片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴 装的正确性,精确性和稳定性.
▪ 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的 错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与 NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号 ,位置,用量)三者一致.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
▪ 此站在整个流程中起着重要的作用,如果出 现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品 质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不 良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人 认为,印刷流程需注意以下两点:
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
▪ 1.锡膏的回温与搅拌. ▪ 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小
SONY:CPC-1500系列AOI检测机
六.品管员对PCBA进行外观不良的抽检.
SMT工艺介绍ppt课件
三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的基础知识 锡膏的组成：锡粉+助焊剂 助焊剂的组成：松香+活化剂+抗垂流剂+溶剂
助焊剂的作用
1.清除零件氧化层
2.防止加热时氧化
3.有利于润湿
锡粉：助焊剂
质量约为88%~92%
体积大约为1:1
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三.锡膏，刮刀，钢网 锡膏的存储条件 必须放冰箱内贮存，存贮温度0~ 10度（降低活性，减缓反应） 使用期限为6个月 禁止阳光照射
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五.AOI介绍
AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光 学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进 行处理、分析和判断。AOI只能以设定好的标准为基准进行判。 如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，又会漏检。
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三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的使用 1.锡膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回 温时间一盘不小于4小时 2.回温后一周内用完，常温保存七天） 3.添加锡膏前，须先搅拌1~3分钟后才能使用（约30圈）。 4.锡膏开封后8小时用完，1小时贴片，4小时回流 5.换线超过半小时，应将锡膏收入在锡膏瓶内 6.温度应控制在25+-3C，湿度30%~60%RH的作业环境
盘装供料器： 仓储式供料器 Stick 供料器（管装）
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五.AOI介绍 AOI自动光学检测（AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION)是通过
光学的方法对PCBA进行扫描，通过CCD摄像头读取器件及焊脚的 图像，通过逻辑算法与良好的影像进行对比，从面对PCBA进行 检查，找出漏贴，短路，偏位，等不良。
《SMT基础培训资料》课件
过炉机参数包括温度曲线、过炉速度和气氛控制等。
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面， 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术， 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具 备更多功能，如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智 能制造的时代。 谢谢大家！
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您 了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面， 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术， 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具 备更多功能，如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智 能制造的时代。 谢谢大家！
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您 了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
半成品就可以进入下一后工序（MI)制程了。
• 至此，整个SMT生产流程宣告结束。 • 希望以上介绍，能对初入SMT行业的同行们
有所帮助。
• 制作：yinsmtzj
• 2007.12.01
.
23
• 现在有的工厂都已使用先进的自动光学检
测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡 不良进行准确判断检测，不但节省了人力， 而且提高了工作效率。如下图所示的SONY--AOI自动检查机。
.
21
SONY:CPC-1500系列AOI检测机
.
22
六.品管员对PCBA进行外观不良的抽检.
• 当IPQC对PCBA进行常规外观抽检后，SMT
秒,斜率为1~2℃/s.
• 熔锡区t3：高于183℃的时间段，持续时间为
60~90秒,斜率为2~3℃/s,其中高于200℃的时间
为20~40秒，最高温度不超过235℃。
• 冷却区t4：从183℃降至常温，此段斜率为
3~5℃/s.
.
17
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
过炉后的PCBA
.
18
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
•
Tem ℃
235℃ 200℃ 183℃
150℃
t1
t2
t3 t4
.
Time (s)
16
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
• 上图为有铅锡膏炉温曲线，其由预热，保温，熔
锡，冷却四个温区构成。
• 预热区t1：由常温到150℃，持续时间为60~90
秒,斜率为2~3℃/s.
• 保温区t2：150℃~183℃，持续时间为90~120
SMT基本工艺流程简介
SMT (Surface Mount Technology):表面贴装技术
• SMT生产流程分为以下几个步骤： • 一.(烤箱)对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。
• 二.(印刷机)对PCB板进行锡膏印刷。
• 三.(贴片机)对PCB板进行各类元件的贴装.
• 四.(回焊炉)对PCBA板进行回流焊接。
• 五.(炉后目检)对PCBA板进行外观不良检查。
• 六.(品管员)对PCBA半成品进行外观不良的抽检.
.
1
一.烤箱对PCB板或BGA等贵重物料 进行烘烤。
• 一般而言,PCB板的烘烤温度为100℃,烘烤
时间为4~8小时.
• BGA,QFP等物料的烘烤温度为120℃,烘烤时
间为4小时.
• (注意:烤箱内不能放置纸皮,塑料等易燃和
• ROHS指令：从2006年7月1日起，投放于中
国市场的新电子和电气设备应不包含铅， 汞，镉，六价铬，聚溴二苯醚（PBDE）或 聚溴联苯（PBB）。此规定加速了无铅制程 的普及。
•
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
无铅PCBA
RoHs环保标志
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五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查
计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如 果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
• 在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行
片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴 装的正确性,精确性和稳定性.
• B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提
下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜.
• C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确
的板厚度.
• D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. • E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. • F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. • G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
贴完元件后待过炉的PCBA板
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
12温区回流焊炉
.
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
• 此环节的作用是:在一定的温度条件下使锡
膏熔化成液态,进而与PCB焊盘相互结合以
完成焊接过程.这其中最重要的一项就是炉
温的设置.
应的焊盘中心基本重合,至少应保持在可接 受的偏移范围内.
• 稳定性,说得明白些就是机器不能经常出现
贴装偏移,取料,识别及视觉影像出错等异常 报警.
.
10
贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件1
.
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件2
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件3
• 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的
错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC 及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位 置,用量)三者一致.
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-KE-2060L系列异形元件贴片机
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
• 精确性,指贴装动作完成后,元件中心与其相
不耐高温的物品以防引起火灾以及物品变 形)
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2
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 此站在整个流程中起着重要的作用,如果出
现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品 质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不 良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人 认为,印刷流程需注意以下两点:
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3
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 1.锡膏的回温与搅拌. • 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小
时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致;
• 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时
间为机搅3分钟,手搅10分钟.
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二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 2.各印刷参数的调整.
A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
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二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 至此，整个SMT生产流程宣告结束。 • 希望以上介绍，能对初入SMT行业的同行们
有所帮助。
• 制作：yinsmtzj
• 2007.12.01
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23
• 现在有的工厂都已使用先进的自动光学检
测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡 不良进行准确判断检测，不但节省了人力， 而且提高了工作效率。如下图所示的SONY--AOI自动检查机。
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21
SONY:CPC-1500系列AOI检测机
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六.品管员对PCBA进行外观不良的抽检.
• 当IPQC对PCBA进行常规外观抽检后，SMT
秒,斜率为1~2℃/s.
• 熔锡区t3：高于183℃的时间段，持续时间为
60~90秒,斜率为2~3℃/s,其中高于200℃的时间
为20~40秒，最高温度不超过235℃。
• 冷却区t4：从183℃降至常温，此段斜率为
3~5℃/s.
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
过炉后的PCBA
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18
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
•
Tem ℃
235℃ 200℃ 183℃
150℃
t1
t2
t3 t4
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Time (s)
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
• 上图为有铅锡膏炉温曲线，其由预热，保温，熔
锡，冷却四个温区构成。
• 预热区t1：由常温到150℃，持续时间为60~90
秒,斜率为2~3℃/s.
• 保温区t2：150℃~183℃，持续时间为90~120
SMT基本工艺流程简介
SMT (Surface Mount Technology):表面贴装技术
• SMT生产流程分为以下几个步骤： • 一.(烤箱)对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。
• 二.(印刷机)对PCB板进行锡膏印刷。
• 三.(贴片机)对PCB板进行各类元件的贴装.
• 四.(回焊炉)对PCBA板进行回流焊接。
• 五.(炉后目检)对PCBA板进行外观不良检查。
• 六.(品管员)对PCBA半成品进行外观不良的抽检.
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1
一.烤箱对PCB板或BGA等贵重物料 进行烘烤。
• 一般而言,PCB板的烘烤温度为100℃,烘烤
时间为4~8小时.
• BGA,QFP等物料的烘烤温度为120℃,烘烤时
间为4小时.
• (注意:烤箱内不能放置纸皮,塑料等易燃和
• ROHS指令：从2006年7月1日起，投放于中
国市场的新电子和电气设备应不包含铅， 汞，镉，六价铬，聚溴二苯醚（PBDE）或 聚溴联苯（PBB）。此规定加速了无铅制程 的普及。
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
无铅PCBA
RoHs环保标志
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五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查
计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如 果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
• 在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行
片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴 装的正确性,精确性和稳定性.
• B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提
下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜.
• C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确
的板厚度.
• D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. • E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. • F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. • G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
贴完元件后待过炉的PCBA板
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
12温区回流焊炉
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
• 此环节的作用是:在一定的温度条件下使锡
膏熔化成液态,进而与PCB焊盘相互结合以
完成焊接过程.这其中最重要的一项就是炉
温的设置.
应的焊盘中心基本重合,至少应保持在可接 受的偏移范围内.
• 稳定性,说得明白些就是机器不能经常出现
贴装偏移,取料,识别及视觉影像出错等异常 报警.
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件1
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件2
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件3
• 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的
错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC 及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位 置,用量)三者一致.
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-KE-2060L系列异形元件贴片机
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
• 精确性,指贴装动作完成后,元件中心与其相
不耐高温的物品以防引起火灾以及物品变 形)
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二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 此站在整个流程中起着重要的作用,如果出
现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品 质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不 良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人 认为,印刷流程需注意以下两点:
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二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 1.锡膏的回温与搅拌. • 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小
时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致;
• 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时
间为机搅3分钟,手搅10分钟.
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二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 2.各印刷参数的调整.
A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
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二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷