SMT基本生产工艺流程ppt课件
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• ROHS指令：从2006年7月1日起，投放于中
国市场的新电子和电气设备应不包含铅， 汞，镉，六价铬，聚溴二苯醚（PBDE）或 聚溴联苯（PBB）。此规定加速了无铅制程 的普及。
•
.
19
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
无铅PCBA
RoHs环保标志
.
20
五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查
• 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的
错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC 及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位 置,用量)三者一致.
.
8
贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-KE-2060L系列异形元件贴片机
.
9
贴片机对PCB板进行元件的贴装
• 精确性,指贴装动作完成后,元件中心与其相
SMT基本工艺流程简介
SMT (Surface Mount Technology):表面贴装技术
• SMT生产流程分为以下几个步骤： • 一.(烤箱)对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。
• 二.(印刷机)对PCB板进行锡膏印刷。
• 三.(贴片机)对PCB板进行各类元件的贴装.
• 四.(回焊炉)对PCBA板进行回流焊接。
.
13
贴片机Baidu NhomakorabeaPCB板进行元件的贴装
贴完元件后待过炉的PCBA板
.
14
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
12温区回流焊炉
.
15
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
• 此环节的作用是:在一定的温度条件下使锡
膏熔化成液态,进而与PCB焊盘相互结合以
完成焊接过程.这其中最重要的一项就是炉
温的设置.
• B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提
下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜.
• C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确
的板厚度.
• D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. • E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. • F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. • G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度
• 现在有的工厂都已使用先进的自动光学检
测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡 不良进行准确判断检测，不但节省了人力， 而且提高了工作效率。如下图所示的SONY--AOI自动检查机。
.
21
SONY:CPC-1500系列AOI检测机
.
22
六.品管员对PCBA进行外观不良的抽检.
• 当IPQC对PCBA进行常规外观抽检后，SMT
•
Tem ℃
235℃ 200℃ 183℃
150℃
t1
t2
t3 t4
.
Time (s)
16
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
• 上图为有铅锡膏炉温曲线，其由预热，保温，熔
锡，冷却四个温区构成。
• 预热区t1：由常温到150℃，持续时间为60~90
秒,斜率为2~3℃/s.
• 保温区t2：150℃~183℃，持续时间为90~120
秒,斜率为1~2℃/s.
• 熔锡区t3：高于183℃的时间段，持续时间为
60~90秒,斜率为2~3℃/s,其中高于200℃的时间
为20~40秒，最高温度不超过235℃。
• 冷却区t4：从183℃降至常温，此段斜率为
3~5℃/s.
.
17
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
过炉后的PCBA
.
18
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
半成品就可以进入下一后工序（MI)制程了。
• 至此，整个SMT生产流程宣告结束。 • 希望以上介绍，能对初入SMT行业的同行们
有所帮助。
• 制作：yinsmtzj
• 2007.12.01
.
23
不耐高温的物品以防引起火灾以及物品变 形)
.
2
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 此站在整个流程中起着重要的作用,如果出
现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品 质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不 良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人 认为,印刷流程需注意以下两点:
.
3
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 1.锡膏的回温与搅拌. • 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小
时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致;
• 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时
间为机搅3分钟,手搅10分钟.
.
4
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 2.各印刷参数的调整.
A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
.
5
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如 果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
.
6
贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
.
7
贴片机对PCB板进行元件的贴装
• 在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行
片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴 装的正确性,精确性和稳定性.
应的焊盘中心基本重合,至少应保持在可接 受的偏移范围内.
• 稳定性,说得明白些就是机器不能经常出现
贴装偏移,取料,识别及视觉影像出错等异常 报警.
.
10
贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件1
.
11
贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件2
.
12
贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件3
• 五.(炉后目检)对PCBA板进行外观不良检查。
• 六.(品管员)对PCBA半成品进行外观不良的抽检.
.
1
一.烤箱对PCB板或BGA等贵重物料 进行烘烤。
• 一般而言,PCB板的烘烤温度为100℃,烘烤
时间为4~8小时.
• BGA,QFP等物料的烘烤温度为120℃,烘烤时
间为4小时.
• (注意:烤箱内不能放置纸皮,塑料等易燃和
国市场的新电子和电气设备应不包含铅， 汞，镉，六价铬，聚溴二苯醚（PBDE）或 聚溴联苯（PBB）。此规定加速了无铅制程 的普及。
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
无铅PCBA
RoHs环保标志
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五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查
• 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的
错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC 及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位 置,用量)三者一致.
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-KE-2060L系列异形元件贴片机
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
• 精确性,指贴装动作完成后,元件中心与其相
SMT基本工艺流程简介
SMT (Surface Mount Technology):表面贴装技术
• SMT生产流程分为以下几个步骤： • 一.(烤箱)对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。
• 二.(印刷机)对PCB板进行锡膏印刷。
• 三.(贴片机)对PCB板进行各类元件的贴装.
• 四.(回焊炉)对PCBA板进行回流焊接。
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贴片机Baidu NhomakorabeaPCB板进行元件的贴装
贴完元件后待过炉的PCBA板
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
12温区回流焊炉
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
• 此环节的作用是:在一定的温度条件下使锡
膏熔化成液态,进而与PCB焊盘相互结合以
完成焊接过程.这其中最重要的一项就是炉
温的设置.
• B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提
下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜.
• C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确
的板厚度.
• D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. • E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. • F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. • G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度
• 现在有的工厂都已使用先进的自动光学检
测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡 不良进行准确判断检测，不但节省了人力， 而且提高了工作效率。如下图所示的SONY--AOI自动检查机。
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SONY:CPC-1500系列AOI检测机
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六.品管员对PCBA进行外观不良的抽检.
• 当IPQC对PCBA进行常规外观抽检后，SMT
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Tem ℃
235℃ 200℃ 183℃
150℃
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t3 t4
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Time (s)
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
• 上图为有铅锡膏炉温曲线，其由预热，保温，熔
锡，冷却四个温区构成。
• 预热区t1：由常温到150℃，持续时间为60~90
秒,斜率为2~3℃/s.
• 保温区t2：150℃~183℃，持续时间为90~120
秒,斜率为1~2℃/s.
• 熔锡区t3：高于183℃的时间段，持续时间为
60~90秒,斜率为2~3℃/s,其中高于200℃的时间
为20~40秒，最高温度不超过235℃。
• 冷却区t4：从183℃降至常温，此段斜率为
3~5℃/s.
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
过炉后的PCBA
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18
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
半成品就可以进入下一后工序（MI)制程了。
• 至此，整个SMT生产流程宣告结束。 • 希望以上介绍，能对初入SMT行业的同行们
有所帮助。
• 制作：yinsmtzj
• 2007.12.01
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不耐高温的物品以防引起火灾以及物品变 形)
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二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 此站在整个流程中起着重要的作用,如果出
现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品 质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不 良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人 认为,印刷流程需注意以下两点:
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二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 1.锡膏的回温与搅拌. • 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小
时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致;
• 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时
间为机搅3分钟,手搅10分钟.
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二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 2.各印刷参数的调整.
A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
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二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如 果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
• 在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行
片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴 装的正确性,精确性和稳定性.
应的焊盘中心基本重合,至少应保持在可接 受的偏移范围内.
• 稳定性,说得明白些就是机器不能经常出现
贴装偏移,取料,识别及视觉影像出错等异常 报警.
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件1
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件2
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件3
• 五.(炉后目检)对PCBA板进行外观不良检查。
• 六.(品管员)对PCBA半成品进行外观不良的抽检.
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一.烤箱对PCB板或BGA等贵重物料 进行烘烤。
• 一般而言,PCB板的烘烤温度为100℃,烘烤
时间为4~8小时.
• BGA,QFP等物料的烘烤温度为120℃,烘烤时
间为4小时.
• (注意:烤箱内不能放置纸皮,塑料等易燃和