一种银包铝粉的制备方法
化学镀法制备银包覆铝复合粉体
化学镀法制备银包覆铝复合粉体余凤斌;陈莹【摘要】为了改善铝粉表面易氧化问题,采用置换反应对铝粉表面进行化学镀银,制备出包覆致密完整的镀银铝粉.利用扫描电子显微镜、X-射线能量色散光谱仪对粉体表面形貌及成分进行分析,利用析氢曲线分析粉体的包覆完整性.结果表明,铝粉表面包覆一层致密的银镀层.研究了镀液pH及NH4F质量浓度对粉体性能的影响,表明在接近中性条件下可以获得包覆完整的复合粉体,粉体银的质量随NH4F质量浓度增加而提高,随后缓慢下降.%In order to improve oxidation resistance of aluminum powder, Ag/Al composite powder was prepared by replacement reaction. Surface morphology and component of the composite powder were investigated by SEM and EDX respectively. And the powder coating integrity was analyzed by hydrogen evolution curves. Results show that the aluminum powder was coated with a layer of dense silver coating. And effects of pH value and NH4F concentration on the powder performance were also discussed. Results showed that the dense coating could be obtained in near-neutral condition and the silver content was increased firstly and then declined slowly with the increasing of NH4F concentration.【期刊名称】《电镀与精饰》【年(卷),期】2012(034)009【总页数】3页(P17-19)【关键词】镀银铝粉;置换反应;复合粉体【作者】余凤斌;陈莹【作者单位】天诺光电材料股份有限公司,山东济南250300;天诺光电材料股份有限公司,山东济南250300【正文语种】中文【中图分类】TQ153.16银具有导电性好、抗氧化性强等优点，但价格昂贵。
铝银粉生产工艺
铝银粉生产工艺
铝银粉是一种金属材料，具有优良的导电性和热导性，广泛应用于电子、化工、军工等领域。
以下是一种常见的铝银粉生产工艺。
首先，准备原料。
铝和银需要经过粉碎加工，将其制成粉状。
选择合适的铝和银原料可以根据产品的具体要求来确定。
接下来，将铝和银粉分别放入分散介质中。
分散介质可以选择有机溶剂或水。
在分散介质中，铝和银粉会形成悬浮液。
然后，将分散介质中的悬浮液进行搅拌混合。
搅拌的时间和速度可以根据需要来确定。
搅拌的目的是使铝和银粉均匀分散在分散介质中。
接着，将混合后的悬浮液进行喷雾干燥。
喷雾干燥是将悬浮液喷雾成雾状，然后在干燥室中经过热空气的作用使其快速干燥。
喷雾干燥可以得到细小的铝银粉颗粒。
干燥后的铝银粉需要进行筛分，去除过大或过小的颗粒，保证产品的均一性和一致性。
最后，对筛分后的铝银粉进行包装和质检。
包装可以选择使用密封袋或桶装。
质检包括对产品的外观、粒度、化学成分等进行检测，确保产品符合质量标准。
以上是一种常见的铝银粉生产工艺，不同厂家和产品可能会有
些许差异。
在生产过程中，需要注意操作规范和安全措施，确保生产过程顺利进行，并保证产品的质量和性能。
一种银包铝粉的制备方法
一种银包铝粉的制备方法技术领域[0001] 本发明属于粉体表面处理技术领域，涉及一种铝粉表面包覆银的方法，制得银包铝粉，制备的银包铝粉具有包覆完全、导电性好等特点，可作为导电填料应用于电子行业中的导电复合材料。
背景技术[0002] 随着现在电子技术的发展，各种数字化、高频化的电子电器给我们生活带来很多方便的同时也带来了大量的电磁污染。
因此，对电磁屏蔽材料的研究具有很重要的现实意义。
电磁屏蔽橡胶是一种很重要的电磁屏蔽材料，它主要由橡胶和导电填料组成。
作为导电填料，纯银具有极好的导电性和抗氧化性，但在湿热条件和直流导电条件下易发生电迁移现象而导致短路，且纯银价格昂贵，在橡胶基体中易沉降，这些缺点限制了纯银在导电填料方面的应用；铝的导电性能仅次于银、铜，密度却只有银的1/4左右，且价格低廉，但铝粉表面极易被氧化，氧化后的铝粉导电性能急剧下降，从而失去了作为导电填料的优势。
银包铝粉是在铝粉表面包覆一层银，镀银层提高了铝粉的抗氧化性能和导电性能，同时仍具有铝密度小、颜色浅的特点。
因此，银包铝粉比纯银粉和铝粉具有更广阔的市场和研究价值。
[0003] 目前，银包铝粉主要通过化学方法制备，包括化学还原法和置换法。
化学还原法是在溶液中添加还原剂，由还原剂提供电子将溶液中的金属粒子还原，沉积在基体材料上形成金属镀层。
化学还原法要求沉积基材具有自催化活性。
铝对银的还原沉积反应催化作用不大，且铝粉表面通常覆盖一层比较薄的氧化膜，更加降低了铝粉的催化作用，因此需要对铝粉进行敏化活化处理。
化学还原法适应范围广，反应得到的镀层质量较好。
置换法是将还原性较强的金属如铝，放入一种氧化性较强的金属盐，如铜盐、银盐溶液中，还原性较强的金属是还原剂，它释放的电子被金属离子接受后在基体表面沉积成金属涂层。
置换法镀层覆盖率较大，镀层一般较薄。
[0004] 为了获得镀银铝粉，专利CN101983805A(申请日2010年10月29日，公开日为2011年3月9日)提供一种无氧化膜铝粉的包覆方法。
化学镀法制备银包覆铝复合粉体
引 言
银具 有 导 电性 好 、 氧 化 性 强 等 优 点 ， 价 格 抗 但
２１ 年９月 ０２
电 镀 与 精 饰
第 ３ 卷第 ９ 总２４ ４ 期（ ３ 期）
‘１ ７・
文章 编号 ：０ １ ３ ４ （０ ２ ０ －０ ７ ０ １０ — ８覆铝 复合 粉 体
余 凤 斌 ， 陈 莹
（ 天诺光 电材 料股 份有 限公 司 ， 山东 济 南 ２００ ） ５ ３ ０
速 氧化铝 薄膜 的溶 解 ， 现 铝 粉 表 面 的 Ａ 膜 在 实 １Ｏ
定性 提 高 ， 明粉体 的包覆 性较好 Ｊ 证 。
弱 酸性介 质 中以一 个适 中的速 度 逐 渐溶 解 ， 活 性 使 铝逐 步暴 露于溶 液 中 ， 保证 置换 过程顺 利进 行 Ｊ 。
２ ２ 粉体 的形 貌表征 ．
明银 包覆 层有效 降 低 了铝 粉 腐蚀 析 氢 能 力 ， 氢稳 析
由于 铝粉表 面 有 一层 致 密 的 氧化 铝 薄 膜 ， 碍 阻
置换 反应 的发生 ， 般 要 在强 酸 或 强 碱条 件 下 才 能 一
去除 ， 由于 铝 的 活性 很 高 ， 用 强 酸 （ ） 除 氧 但 使 碱 去 化膜 的 同时还将 导 致 铝粉 严 重 腐蚀 ， 得 金 属 粒 子 使 难 以沉积 在铝 粉表 面 。为解 决 此 问题 ， 引入 Ｆ 作 为 一 铝 的配位 离子 ， 使之 与 溶液 中的 Ａ¨络 合 生成 稳 定 ｌ 的 ［ １ ， 而 降 低 溶 液 中 Ａ¨ 的浓 度 ， 当加 ＡＦ ］ 从 ｌ 适
一种用于水性涂料的铝银浆制备方法[发明专利]
![一种用于水性涂料的铝银浆制备方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/6cf3e23f854769eae009581b6bd97f192279bf05.png)
[19]中华人民共和国国家知识产权局[12]发明专利申请公布说明书[11]公开号CN 101633798A [43]公开日2010年1月27日[21]申请号200910094838.0[22]申请日2009.08.17[21]申请号200910094838.0[71]申请人昆明理工大学地址650031云南省昆明市五华区学府路253号[72]发明人蔡晓兰 向红印 [74]专利代理机构昆明慧翔专利事务所代理人周一康[51]Int.CI.C09C 1/64 (2006.01)C09D 17/00 (2006.01)C09D 5/38 (2006.01)权利要求书 1 页 说明书 4 页[54]发明名称一种用于水性涂料的铝银浆制备方法[57]摘要一种用于水性涂料的铝银浆制备方法，首先在原料铝粉表面实现羟基化，再添加硅氧烷经水解反应生成硅醇与铝粉表面羟基结合，使铝粉表面包覆一层保护膜，再通过球磨机用蒸馏水作溶剂研磨制备出用于水性涂料的铝银浆。
该种水性铝银浆在醇溶剂、水溶剂中具有良好的分散性；具有优异的耐腐蚀性能和耐候性能；金属效果好。
可作为一种环保型金属颜料用于环保型水性涂料、汽车面漆及水性油墨。
200910094838.0权 利 要 求 书第1/1页 1、一种用于水性涂料的铝银浆制备方法。
包括分散及分别溶解，水解反应，球磨三个步骤，其特征是：1.1、分散及分别溶解：在反应器皿内，先将纯度为99.8Wt％，粒度为20μm的铝粉分散于醇类和/或醚类溶剂中，醇类为甲醇和/或乙醇和/或异丙醇和/或正丁醇中的任选一种，醚类为正丁醚和/或乙二醇丁醚和/或二乙二醇二甲基醚中的任选一种，醇类和/或醚类溶剂的添加量为铝粉重量的1～3倍，温度控制在40℃～60℃，在电磁搅拌器下搅拌2小时；在另一反应器皿内添加酯类和/或醚类与硅氧烷的混合物，酯类为乙酸乙酯和/或乙酸丁酯中的任选一种，醚类为正丁醚和/或乙二醇丁醚和/或二乙二醇二甲基醚中的任选一种，硅氧烷为Si(OR)4和/或R′Si(OR)3，其中OR为能水解的烷氧基，R′为有机官能团或含有机官能团的碳链，其硅氧烷的添加量为铝粉重量的5％～20％，酯类和/或醚类的添加量为铝粉重量的1～5倍，在室温下搅拌30分钟；在另一反应器皿内添加丙烯酸树脂与醇类和/或酯类的混合物，醇类为甲醇和/或乙醇和/或异丙醇和/或正丁醇中的任选一种，酯类为乙酸乙酯和/或乙酸丁酯中的任选一种，丙烯酸树脂为羟基丙烯酸树脂中的任选一种，丙烯酸树脂的添加量为铝粉重量的20％～50％，而醇类和/或醚类的添加量为丙烯酸树脂重量的1～3倍，首先将丙烯酸树脂加热到熔化，再添加醇类和/或醚类，在室温下搅拌30分钟；1.2、水解反应：将上述所制备的酯类和/或醚类与硅氧烷混合物滴加到装有铝粉的反应器皿内，温度控制在40℃～60℃，反应时间控制在4～8小时，然后将温度升到60℃～100℃，再滴加丙烯酸树脂与醇类和/或酯类的混合物，反应时间控制在8～24小时；反应结束后经过冷却，澄清，抽滤，干燥，得到包覆好的铝粉；1.3、球磨：在球磨机中加入1份包覆好的铝粉，10～50份钢球，2～4份蒸馏水以及原料铝粉重量的2％～6％的油酸和/或硬脂酸和/或聚乙烯醇和/或他们的混合物中的任选一种作为助磨剂；经球磨机研磨12～20小时，就得到用于水性涂料的铝银浆。
一种硬单体包覆铝银粉及其生产方法和应用[发明专利]
![一种硬单体包覆铝银粉及其生产方法和应用[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/5888752f2cc58bd63086bdc9.png)
专利名称：一种硬单体包覆铝银粉及其生产方法和应用
专利类型：发明专利
发明人：王鹏飞,王浩,陈超,王焱,赵志远,田自力,武华睿,杨婷申请号：CN201810900377.0
申请日：20180809
公开号：CN108976891A
公开日：
20181211
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及一种硬单体包覆铝银粉，其原料组成成分及重量份数为：硬单体400～1000份；铝银粉500～1400份；引发剂1～10份；分子量调节剂2～11份。
本发明铝银粉的原料为硬单体、铝银粉、溶剂，引发剂、分子调节剂，铝粉不包膜状态是导静电的，包膜以后，由于膜结构是绝缘的，可以让铝粉带上静电荷，所带电荷量基本与粉末涂料微粒的带电量一致，防止了静电喷涂过程中两相分离现象，使铝粉尽可能多的吸附到被涂件上，达到最佳的金属质感效果，发展前景非常好；该铝银粉能够足量地与粉末底粉进行混合，制作闪银粉末涂料，具有极佳的流平性能、优异的装饰性能和良好的机械性能。
申请人：阜阳市诗雅涤新材料科技有限公司
地址：236000 安徽省阜阳市颍东区安徽颍东经济开发区阜蚌路北侧蒙河路西侧
国籍：CN
代理机构：天津盛理知识产权代理有限公司
代理人：韩晓梅
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一种银包铝粉的制备方法
一种银包铝粉的制备方法一、引言银包铝粉是一种高品质的铝粉，具有优异的导电导热性能，广泛应用于电子产品、化工、航空航天等领域。
本文将介绍一种简单有效的银包铝粉制备方法。
二、原料准备1.铝粉：选择粒径均匀、纯度高的铝粉作为原料。
可以购买市售的铝粉，也可以通过自制的方法制备铝粉。
2.银粉：选择纯度高的银粉作为原料。
市场上有多种规格和纯度的银粉可供选择。
三、制备步骤1.铝粉的处理a.将铝粉放入球磨机中，根据需要的粒径进行球磨。
球磨的目的是让铝粉颗粒更细小，增加其反应活性。
b.球磨时间根据实验确定，一般为4-6小时左右。
2.银粉的处理a.将银粉放入球磨机中，与铝粉一同球磨。
球磨的目的是将银粉均匀分散于铝粉中，增加银粉与铝粉的接触面积，提高反应效率。
b.球磨时间同样根据实验确定，一般为2-4小时左右。
3.反应合成a.在球磨机中加入适量的二甲基亚磷酸盐（DMAP）作为还原剂，并根据实验确定合适的添加量。
b.启动球磨机，继续球磨一段时间，使得铝粉与银粉与还原剂充分反应。
c.停止球磨机，取出合成的银包铝粉。
四、产品性能测试与分析1.粒径测试：采用粒径分析仪测试银包铝粉的粒径分布情况。
2.包覆率测试：采用SEM（扫描电子显微镜）测试银包铝粉的包覆率。
3.导电性测试：采用导电分析仪测试银包铝粉的导电性能。
4.热导率测试：采用热导仪测试银包铝粉的热导率。
五、结果讨论根据测试结果进行产品性能分析与比较，评估本方法制备的银包铝粉的品质和应用价值。
并结合实际需求，可进一步优化制备方法以获得更优质的银包铝粉。
六、结论本文介绍了一种银包铝粉的制备方法，通过球磨和还原反应将铝粉和银粉制备成银包铝粉。
通过测试与分析，可以确定产品的粒径分布、包覆率、导电性能和热导率等常见性能，为进一步优化银包铝粉的制备方法提供了基础和参考。
2.孙宇轩,李世杰.银包铝粉制备中掺杂效应及其润湿行为研究[J].材料科学与工程学报,2024,36(02):81-87.。
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一种银包铝粉的制备方法技术领域[0001] 本发明属于粉体表面处理技术领域，涉及一种铝粉表面包覆银的方法，制得银包铝粉，制备的银包铝粉具有包覆完全、导电性好等特点，可作为导电填料应用于电子行业中的导电复合材料。
背景技术[0002] 随着现在电子技术的发展，各种数字化、高频化的电子电器给我们生活带来很多方便的同时也带来了大量的电磁污染。
因此，对电磁屏蔽材料的研究具有很重要的现实意义。
电磁屏蔽橡胶是一种很重要的电磁屏蔽材料，它主要由橡胶和导电填料组成。
作为导电填料，纯银具有极好的导电性和抗氧化性，但在湿热条件和直流导电条件下易发生电迁移现象而导致短路，且纯银价格昂贵，在橡胶基体中易沉降，这些缺点限制了纯银在导电填料方面的应用；铝的导电性能仅次于银、铜，密度却只有银的1/4左右，且价格低廉，但铝粉表面极易被氧化，氧化后的铝粉导电性能急剧下降，从而失去了作为导电填料的优势。
银包铝粉是在铝粉表面包覆一层银，镀银层提高了铝粉的抗氧化性能和导电性能，同时仍具有铝密度小、颜色浅的特点。
因此，银包铝粉比纯银粉和铝粉具有更广阔的市场和研究价值。
[0003] 目前，银包铝粉主要通过化学方法制备，包括化学还原法和置换法。
化学还原法是在溶液中添加还原剂，由还原剂提供电子将溶液中的金属粒子还原，沉积在基体材料上形成金属镀层。
化学还原法要求沉积基材具有自催化活性。
铝对银的还原沉积反应催化作用不大，且铝粉表面通常覆盖一层比较薄的氧化膜，更加降低了铝粉的催化作用，因此需要对铝粉进行敏化活化处理。
化学还原法适应范围广，反应得到的镀层质量较好。
置换法是将还原性较强的金属如铝，放入一种氧化性较强的金属盐，如铜盐、银盐溶液中，还原性较强的金属是还原剂，它释放的电子被金属离子接受后在基体表面沉积成金属涂层。
置换法镀层覆盖率较大，镀层一般较薄。
[0004] 为了获得镀银铝粉，专利CN101983805A(申请日2010年10月29日，公开日为2011年3月9日)提供一种无氧化膜铝粉的包覆方法。
用氩气雾化制备纯铝粉，在氩气保护下将粉末分装到有橡胶盖的密封玻璃容器中，或将粉末浸没在无水乙醇中；在室温常压下，配制AgNO3溶液作为镀液，然后将镀液注入装有铝粉玻璃容器中晃动，待粉末完全浸没在溶液中后，打开橡胶盖搅拌15分钟后倒掉溶液，用去离子水和乙醇洗涤，得到镀银铝粉。
该方法需要自制无氧化膜的铝粉，对制备设备要求较高，并且需要对整个镀覆过程进行严格控制，以保证铝粉一直处于与空气隔绝的状态，镀覆环境要求苛刻。
专利CN101927342A(申请日2010年8月9日，公开日2010年12月29日)采用了先镀铜后镀银的方法，先配置硫酸铜和乙二胺四乙酸钠盐，用氨水调节pH值至7.5-10，将铝粉混合在配好的镀液中，采用置换法得到镀铜铝粉；配置硝酸银水溶液，将镀铜铝粉再次置于乙二胺四乙酸钠盐水中，缓慢添加硝酸银水溶液，先进行置换镀银。
后加入葡萄糖等还原剂进行化学镀银，得到镀银铝粉。
此法采用先镀中间层再镀银，降低了铝粉上镀银的难度。
但该专利采用碱性镀铜，在此环境下硫酸铜易发生水解生成氧化铜，破坏了镀液的稳定性，且碱性越大水解作用越明显。
其次，镀铜采用氨水来稳定镀液的pH值，但氨水易挥发，温度越高挥发速度越快，尤其在该专利的高温条件(50-80℃)下，用氨水调节溶液pH值变得更加困难，镀液的碱性环境难以保证。
日本专利2010053436A(申请日2008年8月29日，公开日2010年3月11日)采用有机酸或有机酸盐对铝粉表面进行活化处理，然后加入硝酸银的水溶液，进行置换法镀银。
该方法操作简单，但镀层质量较差，从专利附图可观察到铝粉表面有大片裸露未被包覆的情况，包覆率较低。
美国专利5476688(申请日1993年6月30日，公开日1995年11月19日)通过对普通金属上镀覆贵金属的研究，发现了在铝粉上包覆银的方法。
先采用清洁剂对铝粉除油，然后将铝粉放置在碱性环境下如氢氧化钠溶液除氧化膜，前处理完后进行硫酸铜的预镀，使得铝粉表面沉积一些细小的铜颗粒作为镀银的催化点。
之后分别在32℃和60℃进行两次镀银，得到镀银铝粉。
此方法需要对铝粉碱清洗，活化，预镀，多次镀银等过程，工艺复杂，且在镀铜的过程中用到了氰化物作为络合剂，对环境污染较为严重。
[0005] 综上所述，目前进行铝粉镀银的研究主要存在以下几个难点：[0006] (1)铝粉前处理工艺复杂，目前还未找到将铝粉表面氧化膜去除干净而不影响铝粉表面质量的方法；(2)铝为两性金属，对其进行化学方法包覆需要镀液的环境偏中性，但目前的镀银配方往往pH值过高，制备过程镀液不稳定，银镀层不致密，包覆效果差；(3)目前的镀银化学镀配方中，所需化学原料较多，且部分配方采用的是多次镀银，这不利于产品成本的降低，(4)镀覆过程工艺繁琐，对设备要求严格，氰化物等剧毒物质的使用也对环境的污染较为严重。
发明内容[0007] 本发明针对现有技术存在的问题，提供了一种简捷，包覆效果好，对环境友好的银包铝粉的制备方法。
本发明所制备的银包铝粉作为导电填料，用于电磁屏蔽材料中。
[0008] 本发明所提供的一种银包铝粉的制备方法，其特征在于，先置换镀铜后置换镀银。
置换镀铜采用氟化物作为铝离子的络合剂，促使铝粉去除表层氧化膜的反应能在偏中性的环境中进行，抑制铝粉溶解，促进铜在铝粉上的沉积。
置换镀银采用硫酸铵溶液为活化溶液，酒石酸钾钠为铜的络合剂，利用铜置换银去除镀铜层而使银在铝粉上沉积。
最终的镀银铝粉不含中间层铜，铝粉包覆完全。
采用先镀中间层铜后镀银的工序，降低了在铝粉上包覆银的难度。
[0009] 本发明所提供的一种银包铝粉的制备方法，其特征在于，制备过程包括以下步骤：[0010] (1)前处理：将铝粉加入丙酮中进行超声波清洗，丙酮超声波清洗除去铝粉表面的油脂后，用去离子水清洗粉体；[0011] (2)镀铜主盐溶液的配置：分别将无水硫酸铜与络合剂乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)溶解，然后混合放置使其充分络合，制备成主盐溶液；[0012] (3)镀铜：将经过步骤(1)前处理的铝粉添加到步骤(2)配置好的主盐溶液中，搅拌的条件下加入分散剂，并用缓冲溶液调节溶液体系的pH值4-7，将温度维持在到20-60℃后开始添加氟化物，反应直到镀液颜色变澄清、粉末呈紫红色，停止反应；过滤，用去离子水进行反复清洗，真空干燥后得到镀铜铝粉；[0013] (4)配置镀银前处理溶液：将硫酸铵溶解于去离子水中，用氨水调节溶液的pH值7-10；[0014] (5)配置银氨溶液：将硝酸银加去离子水溶解，滴加氨水直至溶液中的沉淀溶解，溶液澄清透明，银氨溶液配置完成；[0015] (6)活化处理：将步骤(3)的镀铜铝粉加入到步骤(4)的镀银前处理溶液中，搅拌1-10分钟，加入络合剂酒石酸钾钠溶液，继续搅拌1-10分钟；[0016] (7)置换镀银：将步骤(5)的银氨溶液滴加到步骤(6)的溶液中，10-20分钟添加完毕，继续搅拌，完成镀银铝粉的包覆；[0017] (8)后处理：步骤7完成后停止搅拌，待粉体在镀液中沉降，倾倒镀液，按顺序分别用去离子水和酒精清洗粉体，真空干燥得到镀银铝粉。
[0018] 上述步骤(1)中铝粉颗粒大小为20-100μm。
[0019] 上述步骤(2)铝粉和硫酸铜质量比为5∶1-5，硫酸铜和络合剂乙二胺四乙酸二钠盐摩尔比为0.5-2.0。
[0020] 步骤(3)的缓冲溶液为邻苯二甲酸氢钾-盐酸缓冲溶液，六亚甲基四胺-盐酸，磷酸二甲酸氢钾-氢氧化钠。
[0021] 上述优选邻苯二甲酸氢钾-盐酸缓冲溶液pH＝4，六亚甲基四胺-盐酸pH＝5.4，磷酸二甲酸氢钾-氢氧化钠pH＝6.8。
[0022] 上述步骤(3)的分散剂为明胶，聚乙二醇。
[0023] 上述步骤(3)中氟化物为氟化钠或氟化铵，添加范围为化学镀铜粉体质量的0-20％；真空干燥温度为30-80℃，时间为1-3h。
[0024] 上述步骤(4)前处理硫酸铵浓度为0.1-1mol/L。
[0025] 上述步骤(5)硝酸银的用量不少于铜铝粉质量的10％。
[0026] 上述步骤(6)所用络合剂为酒石酸钾钠盐，添加质量至少大于铜铝粉质量的65％。
[0027] 上述步骤(7)要求银胺溶液的添加方式为点滴，镀覆时间为40-100分钟。
[0028] 发明原理[0029] 本发明对粒径为20-100μm铝粉进行银的化学包覆。
铝是两性金属，在强酸和强碱的环境下都容易发生自溶，因此在化学镀的过程中应保持镀液的pH值不能过低或过高。
直接镀银要求镀液pH值较高，一般pH值在10以上，这会导致铝粉溶解而得不到镀银铝粉。
因此，本专利采用在pH值4-7的环境下预镀铜，然后在铜上镀银，降低了包覆难度。
相比碱性镀铜，酸性镀铜时，硫酸铜不易发生水解，镀液的稳定性较高，且专利采用缓冲溶液来调节溶液pH值，使得镀液一直保持弱酸性(pH＝4-7)，保证了镀铜的稳定进行。
镀铜过程中，铝粉表面容易被一层薄的氧化膜覆盖，从而影响了铜在铝粉表面的沉积。
采用强酸强碱会使得铝基材本身发生自溶。
因此引入氟离子来络合Al3+生成AlF 3-6 ，促使氧化铝与H+的反应向右进行，使得在弱酸的条件下也能进行氧化膜的去除反应，避免了铝粉的自溶现象。
在镀覆过程中，铝粉表面未被氧化膜覆盖的地方和已经除掉氧化膜的新鲜表面优先和铜发生置换反应，铜在铝粉表面沉积成致密的铜镀层，得到了镀铜铝粉。
[0030] 将制得的镀铜铝粉进行镀银，首先经过活化处理。
活化采用硫酸铵溶液，同时碱性的硫酸铵溶液也能去除铜表面可能存在的氧化膜。
银的初始沉积主要来源于铜和银的置换反应，铜的还原性比银强，铜层不断的溶解释放电子，镀液中的银离子接受电子在铜溶解的地方进行沉积；其次，由于镀液中含有酒石酸钾钠，不停的与铜离子发生络合反应，使得溶液中的铜离子减少，以促进置换镀银的反应。
[0031] 本专利采用一次镀银即可达到包覆完全，相比多次包覆节约了药品用量，减少了制备成本，简化了镀覆过程。
专利使用EDTA-2Na和酒石酸钾钠代替氰化物作为络合剂，对环境影响较小。
最后所制得的镀银铝粉含银量在10％-40％之间，镀层连续包覆完全。
附图说明[0032] 图1为本发明制备的铜包铝粉的SEM图，其中a为表面形貌图，b为横截面图。
[0033] 图2为本发明制备的银包铝粉的SEM图，其中a为表面形貌图，b为横截面图。
具体实施方式[0034] 下面结合若干实例，对本发明所述的制备方法进一步详细说明。
[0035] 实例1[0036] 化学镀铜：[0037] 取100μm球形铝粉5g，加入10ml丙酮溶液中，超声波清洗5分钟，除去表面的油脂，去离子水清洗3次后滤水待用。
称取1.2g无水硫酸铜(此时铝粉和CuSO4质量比为5∶1.2)，乙二胺四乙酸二钠5.6g(CuSO4、EDTA-2Na摩尔比为0.5)，分别用去离子水溶解后，混合放置10分钟，使其充分络合。