PCB元件自动布局及手工布线PPT(22张)

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《自动布局布线》课件

《自动布局布线》课件
《自动布局布线》PPT课 件
探索自动布局布线的奇妙世界,帮助你提高电路板或芯片的性能,节省时间, 减少错误。
什么是自动布局布线?
自动布局布线是一种方法,用于自动为电路板或芯片设计最佳电线布局。
为什么需要自动布局布线?
手动布线耗时且容易出错,而自动布局布线可以节省时间、减少错误,并提 高电路板或芯片的性能。
2 准确性
避免人为错误,提高电路板或芯片的性能。
4 高效
节省时间,快速完成布线任务。
自动布局布线的挑战
算法复杂度高
处理大规模网络布线的算法复杂度较高。
异常情况处理
对输入异常情况的处理较困难,需要更精细的算法设计。
CPU处理限制
处理大规模网络布线时,仅依靠CPU很难满足要求。
结论
自动布局布线能够帮助我们节省时间、减少错误,并提高电路板或芯片的性 能。
自动布局布线的流程,为后续布线准备。
2
网络构建
将电路元件在网格中建立连接,形成网络。
3
优化网络
对网络进行优化,使其满足性能要求。
4
生成布线
根据优化后的网络,生成最佳的电线布局。
自动布局布线的优势
1 自动化
提高效率,减少人工工作量。
3 可重复性
保持一致的布线质量。
尽管自动布局布线还面临一些挑战,但随着技术发展,我们可以期待它在未 来发挥更大的作用。

pcb布线规则及技巧PPT学习课件

pcb布线规则及技巧PPT学习课件
(一分为二)
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当电源线或地线引脚成排时,可采用图示方法布线
2020/3/2
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当电源线走线与其他走线相交,若走外围绕圈 将导致空间不足以包地时,可打过孔布线
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MIPI线对间包地,当其中一组MIPI线S型走线时,需对地 线进行布线,便于散热
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该图布线有误,MIPI线布线时应注意等长,布线过程 中应使MIPI线尽量紧靠,间距保持在2W以内,长度无 法实现等长时,应使MIPI线集中在一个区域绕线改变 长度
离型纸(生产过程中会被撕掉) 胶 PI(一种塑胶,聚酰亚胺)
(双面)基材
铜箔 AD(胶,没有胶的叫无胶基材) PI AD 铜箔
补强
FR4补强(也是一种胶) 钢片补强 PI补强
EMI屏蔽膜(防止和抑制电磁干扰)
油墨
一个FPC板基材一定有,为保护线路不被氧化,会在基 材上铺一层覆盖膜和油墨,屏蔽膜和补强视板子需要, 需要添加屏蔽膜和补强时要在板子上开窗
和抑制干扰,如通讯电缆的终端电阻,电脑的机箱,变压器的屏蔽罩,用顺磁材料或抗磁材料来疏导或阻止电
磁场的穿行等等。EMI是产品投放市场前电工认证的一个必检内容。 我们平时经常见到一些产品由于EMI不过
关的报告或投诉。我们常见的开关电源入口处,有一个两个绕组的电感,这个电感是共模抑制电感,也起到减
少EMI的作用。另外,一些数据线的两头,会鼓出来一个大包包(例如电脑彩显的数据线上,一些数码相机的
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PADS布线规则: 1. MIPI线应尽量平行等长,少打或不打过孔,长度相差在0.2以内为宜,注意修改
布线规则,最适宜线宽为0.1MM;若布线区域不允许,可将线宽极限调整为 0.075MM;若布线区域充足,可将布线尽量加粗,调整为1.5MM。 2. MIPI线应远离高频信号线,如时钟线MCLK,并行数据线,至少3W以内距离不可 平行,对电源线也应远离。 3. MIPI线对应至少保证2W以上的距离,MIPI线对间最好走一条地线以作保护。 4. SCL和SDA是I2C的串行数据线,并不要求等长。在走线时应尽量不与时钟线MCLK 交叉,二者距离应至少保证2W,3W为宜(因为I2C串行数据线的工作频率大概是 400K,而时钟线的工作频率在1M以上,易产生干扰)

PCB布局及元件装配的设计规范教材PPT课件

PCB布局及元件装配的设计规范教材PPT课件
焊盘的最小距离为 0.63mm,
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通孔仅仅在大的元器件上的焊盘上才可以使用,例如像 DPAK & D²PAK,但是必须要求通孔的的直径不大于 0.3mm 或者更小,并且为避免在回流焊接过程中出现锡通过通孔流到另外一面造成凸状而影响另一面的生产,应 考虑在另一边塞住通孔。
Dimensions (尺寸)
全文所使用的度量单位:mm
Scope (范围)
此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求,如下几点:

PCB Layout 及元件装配

线路设计

异形元件 Layout

PCB 外形尺寸

多层 PCB
Applicability(应用)
此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中(除非另有说明)
1.4.3.2 Pad位的对称性 避免焊盘与大的铜箔相接或用隔热材料将焊盘与大铜箔连接部分小化以免在回流焊接时由于散热太
快而导致冷焊的出现。
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对于单个形状的元件,其焊盘的设计应成对称,以免在回流焊接时出现立碑的现象。
1.4.3.3 通孔的位置设计方针 通孔应远离元件的焊盘以免在回流焊接时焊料通过通孔流出焊盘而造成无锡、少锡等现象。通孔与
1.4.2 元件间隔: PP— Pad to Pad BB— Body to Body BP— Body to Pad
Chip料
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1.4.3 线路布局 1.4.3.1 使用绝缘及不可焊接材料覆盖在裸露、无需焊接的铜箔及线路上以防止在回流焊接时焊锡流到裸露 的铜箔及线路上而造成焊盘无锡、少锡或虚焊等。

pcb布线规则及技巧 PPT

pcb布线规则及技巧 PPT
大家好
大家好
(特殊)
大家好
(一般)
大家好
元件封装中的元件中心和 用2D线画出来的
大家好
实际问题反馈
大家好
布线完成后,需检查元件开窗层与助焊层是否按要求处理,元件开窗不可过大, 0.05MM即可,否则易导致短路; 在铺铜是需注意元件周围需设置禁止铺铜区避免短路,禁止铺铜区域比元件大大 可
大家好
大家好
5. 电源线尽可能走0.2MM,如若空间允许,可调整为0.25MM 地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下,电源线应先经过电容在进入芯片的引脚;模 和I2C数据线尽量不在一起,即AVDD不可从SCL、SDA中间通过 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开,DVDD和DOVDD允许相 最好能隔地;电源线均应尽量少打过孔,尽量走总分结构, 底。 8. AGND的目的是保护AVDD,布线时二者尽量平行。
大家好
模拟电源和数字电源应尽量远离,电源尽量放在
大家好
该图布线存在一个警告, 线与地线在有空间时都应 地线布线中空间不足可采
大家好
该图布线存在一个警告,电源引脚成排时,除了可以采用U型布线外,还可以以两个引脚 如右方图片所示
大家好
EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写,是 电磁干扰的意思。电源是发生EMI的
覆盖膜
离型纸(生产过程中会被撕掉) 胶 PI(一种塑胶,聚酰亚胺)
(双面)基材
铜箔 AD(胶,没有胶的叫无胶基材) PI AD 铜箔
补强
FR4补强(也是一种胶) 钢片补强 PI补强
EMI屏蔽膜(防止和抑制电磁干扰)
油墨
一个FPC板基材一定有,为保护 材上铺一层覆盖膜和油墨,屏蔽 需要添加屏蔽膜和补强时要在板

《PCB布线与布局》PPT课件

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心元器件应当优先布局。
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2. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元
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器件。
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3. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、
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需调试的元、器件周围要有足够的空间。
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4. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局。

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l 5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;
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2、四种具体走线方式
、时钟的布线:
时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。在时钟线上应少打过孔,尽量避免和其它信号线并 行走线,且应远离一般信号线,避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分,以防 止电源和时钟互相干扰。
如果板上有专门的时钟发生芯片,其下方不可走线,应在其下方铺铜,必要时还可以对其 专门割地。
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• ⑩3W规则:
n 为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线 中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场 不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不 互相干扰,可使用10W的间距。
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• ⑾屏蔽保护
n 对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的回路面积,多见于一些 比较重要的信号,如时钟信号,同步信号;对一些特别重要,频率特别高的 信号,应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下左右用地线 隔离,而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
l 6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性
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分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。
l 7. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件

pcb布线规则及技巧幻灯片

pcb布线规则及技巧幻灯片

开窗与底层网铜相连,符合条件
在上部放置底层开窗的原因是因为上面要加一层钢片,开窗使露铜与钢片相连,引走多余电荷,开窗一般设置2-3个,在评估图底视图中有说明此部
分 在加下钢部片开接窗20地是20为/3/了21贴EMI屏蔽膜,防止和抑制电磁干扰,在评估图侧视图中有说明此部分加双面电磁屏蔽膜
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9. 在芯片中若出现成排电源引脚或地引脚(如AVDD和DGND)最好采用如下连接方 式(该方式可避免芯片发生偏移)
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10. 摄像头中信号线应尽量放在底层,布线时过孔应尽量打在芯片外部,所有布 线与最外层裁剪框应至少保证0.15MM距离。 11. 在摄像头中,布线结束后需将所有角转变成倒角,避免反射形成干扰;在转 接板中,若只是作为测试用,要求不高是可不必转成倒角,且在布线过程中允许 使用部分直角。 12. 布线时,板子左右两边边缘最好放置一条地线;铺铜时地线最好都能保证连 接以增加导电性。 13. 金手指布线时过孔只能打在补强以下。 14. 布线过程中,过孔的大小为硬板0.4/0.2,其余板0.35/0.15或0.3/0.1 15. MIPI接口是指串行差分接口,DVP接口是指并行传输接口
和抑制干扰,如通讯电缆的终端电阻,电脑的机箱,变压器的屏蔽罩,用顺磁材料或抗磁材料来疏导或阻止电
磁场的穿行等等。EMI是产品投放市场前电工认证的一个必检内容。 我们平时经常见到一些产品由于EMI不过
关的报告或投诉。我们常见的开关电源入口处,有一个两个绕组的电感,这个电感是共模抑制电感,也起到减
少EMI的作用。另外,一些数据线的两头,会鼓出来一个大包包(例如电脑彩显的数据线上,一些数码相机的
(一分为二)
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当电源线或地线引脚成排时,可采用图示方法布线

《布局和布线》课件

《布局和布线》课件
《布局和布线》PPT 课件
目录
• 布局设计概述 • 布线设计基础 • 电路板布局设计 • PCB布线设计 • 高速电路板的布局与布线 • 总结与展望
01 布局设计概述
布局设计的定义与目的
定义
布局设计是对页面或屏幕上的元 素进行排列和组织的过程,以实 现视觉上的美观和功能上的高效 。
目的
提高用户体验,增强信息的传递 效果,使页面或屏幕更加易于理 解和使用。
电源电路的布局设计
1.A 电源电路是整个电路板的核心部分,需要特别 关注其布局设计。
1.B 设计时需要考虑电源的来源、电压等级、
电流大小、去耦要求等因素,以及与其他 电路的相互影响。
1.C 电源电路的布局应该尽量靠近负载,以减小 线路压降和电感耦合对电路性能的影响。同 时,电源电路的布线应该尽可能粗,以减小 线路电阻和电感效应。
实例分析
采用多层板设计,优化布线层数和布局方式,实现高速数字信号 的稳定传输。
设计实例2
高精度模拟电路板设计
设计特点
高精度、低噪声、低失真。
高速电路板的设计实例分析
布线要点
控制信号质量、减少干扰和噪声、优化元件布局。
实例分析
采用多层板设计,优化电源和地平面,减少干扰和噪声,提高信号的传输质量和稳定性 。
高速电路板布局的特点与要求
01
遵循电路设计规则
需要遵循相关的设计规则和规范,以确保电路的可靠性 和稳定性。
02
优化热设计
需要考虑电路板的散热问题,以确保电路不会过热。
03
考虑可维护性和可维修性
需要确保电路板易于维护和维修,以便在出现故障时能 够快速修复。
高速电路板布线的要点与难点
控制信号延迟

最新Altium-Designer-PCB布局布线及规则设置ppt课件

最新Altium-Designer-PCB布局布线及规则设置ppt课件
– 同一类规则下可以包含(新建)多个规则,并为每个规则设置不同的适用范围和 优先级,以根据具体需求实现灵活多样的规则
规则
• 常用规则设置(以“DataAcq51”工程为例)
– Electrical - Clearance
待检查的两 个元素之一,
这里是All
待检查的两 个元素之二,
这里是All
待检查的两个元素 之间的最小间距, 这里设为0.2mm
• 使用菜单快捷键“D - S - R”(Redefine Board Shape),可绘制边框的外形(绘制过程中可按 “Space”更改出线方向,按“Shift+Space”更改线型)绘制至最后一边时可单击右键结束,AD会自 动完成最后一边
• 在Keepout层使用绘图工具绘制任意形状的封闭线条,选中它们,然后使用菜单快捷键“D - S - D” (Define From Selected Objects),AD会根据选中的线条形状定义PCB外形
规则
• 常用规则设置(以“DataAcq51”工程为例)
– Electrical - Clearance
• 添加一条新规则,设置GND和AGND与任何其它网络的元素之间的最小间距为0.25mm
此处选择自行 填写查询语句
在“Clearance” 上单击右键, “ห้องสมุดไป่ตู้ew Rule”, 出现新的规则
像这样填写,选择 第一个元素为属于 GND或AGND网络
是否需要 被复制
是否应用于 所有通道
复制格式 并排列整 齐后的四 个通道
布局
• 调整接插件位置,并重新定义PCB外形
布线
• 布线工具
– 交互式布线(“P - T”),普通的交互式布线 – 交互式差分对布线(“P - I”),布置差分信号的线对 – 交互式多重布线(“P - M”),布置多个相邻的线,选中欲引出线的多个元素后使用该工具

最新EDA技术基础(2)第8章 PCB手工布线ppt课件

最新EDA技术基础(2)第8章 PCB手工布线ppt课件

2.自定义电路模板
以 下 以 自 定 义 3000mil×2500mil 的
矩形板为例,说明自定义电路模板的方
法。
启动制板向导,选中创建自定义模
板选项
,进入自定义模
板状态,屏幕弹出图8-15所示的电路模
板参数设置对话框,主要参数如下。
图8-15 电路板参数设置
⑴板的类型设置。有3种选择,即Rectangular(矩形)、 Circular ( 圆 形 ) 和 Custom ( 自 定 义 ) ; 主 要 参 数 有 Width (宽度)、Height(高度)和Radius(半径,圆形板)。
Minimum Track Size设置最小导线宽度;Minimum Via Width 设置过孔的最小外径;Minimum Via Hole Size设置过孔的最小 内径;Minimum Clearance设置导线之间的最小间距。
⑻所有设置完毕,单击【Next】按钮,屏幕弹出结束模板 设计对话框,单击【Finish】按钮完成PCB模板设计。设计完成 的PCI32位的PCB模板如图8-14所示。
0.5mm。
⑶在工作层设置中选中Keep Out Layer复选框,然后用鼠
标单击工作区下方标签中的
,将当前工作层设置为
Keep Out Layer。
⑷执行Place→Line放置连线,一般从工作区的左下角开始,
定义一个闭合PCB边框,以此边框作为电路板的尺寸,如图8-3
所示。此后,放置元件和布线都要在此边框内部进行。
⑷同样方法绘制好其他连线。 用这种快捷键的方法比用移动光 标的方法最突出的优点是定位准确, 顶点可靠闭合,且不会在顶点产生 45°斜面。
图8-4 定义位置坐标
8.2.2 使用制板向导创建PCB板

PCB设计基础知识PPT课件

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3.1.1 PCB的种类
(1)刚性与挠性印刷电路板
刚性印刷电路板 是指由不易变形的刚性基材制成 的PCB,在使用时处于平展状态,一般电子 设备中使用的都是刚性PCB。
挠性印刷电路板 是指用可以扭曲和伸缩的基材制成 的PCB,在使用时可根据安装要求将其弯曲。 用于特殊场合,如某些无绳电话的手柄。
3.1.1 印刷电路版的种类
IBM标准: 短卡,附可折断
标签页
IBM标准: 长卡,附可折断
标签页
3.3 PCB自动布局和布线-举例1
3. 选择2层板
镀孔双层 板
不镀孔双 层板
3.3 PCB自动布局和布线-举例1
4. 选择导孔的风格
只采用 穿透式导

只采用 隐藏式和半 隐藏式导孔
3.3 PCB自动布局和布线-举例1
5. 选择元件的主要封装方式
3.1.1 印刷电路版的种类
(3)印刷电路版的材料
印刷电路版是在绝缘基材上敷以电解铜箔, 再经热压而制成。目前我国常用的单,双层PCB 的铜箔厚度为35um,国外开始使用18um、 10um和5um等超薄铜箔。
超薄铜箔具有蚀刻时间短、侧面腐蚀小、易 钻孔和节约铜材等优点。
常用的基板有:
(1)酚醛纸质基板:价格低,耐潮和耐热性不好, 用于要求不高的设备中;
两组等距平行正交而成的网格,用于元器件 在PCB上的定位,一般 要求元件的管脚必须位于 网格的交点上,导线不一定按网格定位。
1. 网络尺寸 分为英制Imperial和公制Metric两种
公制最基本的Grid为2.5mm, 当需要更小时可采用 1.25mm,0.625mm
英制是国外IC的生产规范,DIP的管脚间距为2.54mm(十分之一英 寸即100mil)

(信息与通信)PCB手工布局与手工布线

(信息与通信)PCB手工布局与手工布线
案例二
医疗电子设备板,要求高精度、低噪声和无电磁干扰。在布局时,需将模拟电路、数字电路和电源模块 合理分区并保持一定距离。布线时,需采用特殊的线材和连接器,保证高精度和低噪声性能。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
特点
精度高、灵活性好、适用于复杂电路设计,但工作量大、效 率较低。
手工布局与布线的适用场景
Байду номын сангаас
高精度要求的电路板设计
小批量生产
如航天、军事、医疗等领域,需要保 证电路板的高可靠性和稳定性。
对于少量定制或特殊需求的电路板, 手工布局与布线可以满足个性化需求。
复杂电路设计
对于具有特殊布局要求或复杂线路的 电路板,如高频、高速、高密度等电 路设计。
元件排列应考虑信号流向
根据电路信号的流向,将元件按照信号流向进行排列,使信号传输 更加顺畅。
元件排列应考虑可维修性
在元件排列时,应考虑未来维修的需要,留出适当的空间和易于接 近的位置,以便于维修和更换元件。
走线优化原则
避免走线交叉
01
在走线时,应尽量避免走线交叉,以减少信号干扰和错误连接
的可能性。
多媒体播放器电路板,要求同时处理 音频、视频和数字信号。在布局时, 需将音频、视频和数字电路分别进行 模块化设计,减少相互干扰。布线时 ,需根据信号类型采用不同的线径和 介质,保证各种信号的传输质量和稳 定性。
智能传感器节点电路板,要求同时采 集和处理模拟、数字和无线信号。在 布局时,需将模拟电路、数字电路和 无线模块合理分区并保持一定距离, 减少相互干扰。布线时,需根据信号 类型采用不同的线径和介质,保证各 种信号的传输质量和稳定性。
高频信号PCB手工布局与布线案例

PCB元件自动布局及手工布线ppt(共22页)

PCB元件自动布局及手工布线ppt(共22页)
PCB辅助设计
1
第8讲 PCB布局、布线
主要内容
一、通过网络表装载元件 二、装载网络表出错的修改 三、元件自动布局及手工调整 四、手工布线 五、铺铜的使用 六、声光控开关PCB设计(实验)
2
一、通过网络表装载元件
1.在原理图设计中生成该电路的网络表。 Design→Creat Netlist 2.规划PCB 进入PCB设计界面,在Keepout Layer绘制板的边框: 尺寸为长1760mil×高2400mil。 3.通过网络表加载元件 规划PCB后,执行Design→Load Nets载入网络表, 屏幕弹出一个对话框,单击Browse按钮选择网络表文件 (*.net),载入网络表,如图7-1所示。单击Execute 按钮,将网络表文件中的元件调到当前印制板中,如图 7-2所示。
6
三、元件自动布局及手工调整
执行Tools→Auto Placement→Auto Placer,屏 幕弹出图7-3所示的自动布局对话框,有Cluster Placer组布局方式、Statistical Placer统计布局方 式和Quick Component Placer快速布局三种选择。
单击OK按钮,程序开始自动布局,产生自动布局 的印制板Place1,自动布局完成后,会出现一个对话 框,提示自动布局完成,完成后的窗口如图7-4所示。
18
从图中看出铺铜未 能完全覆盖焊盘,还 需设置铺铜规则
19
铺铜规则设置: 执行菜单Design→Rules,屏幕弹出设计规则对 话框,如图所示,选中Manufacturing选项卡,选择 Polygon Connect Style选项,双击下方的规则进入 设置状态。
20
选中Direct Connect直接连接,单击OK退出,此后双 击铺铜,重新更新即可解决问题。

PCB的设计与制作PPT课件

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互干扰。 3 .电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰,由于PCB上的元器件及布线越 来越密集,如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰,可采 取如下措施: (1)合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线;避免平行走线,双面板可以 交叉通过,单面板可以通过“飞线”跨过;避免成环,防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大,设计时要适当加宽,一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB,印制导线宽度最好不小于0.5mm,手 工
制板应不小于 0.8 mm。 (2)印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求;元器件排列整齐、疏密得当,兼顾美观性。 (2)元器件布局原则:见p78页 (3)元器件布局顺序 (4)常用元器件的布局方法 2 .元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种,也可同时采用多种。 3 .元器件的间距与安装尺寸 (1)元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层; 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50μm; 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

pcb布局布线规则 PPT

pcb布局布线规则 PPT
37inch=2.54×37=93.98cm 42inch=2.54×42=106.68cm
5
PCB高频电路布线
(1)、合理选择PCB层数。用中间的电源层(vcc layer)和地层(Gnd layer)可以起到屏蔽作 用,有效降低寄生电感和寄生电容,也可大大缩短布线的长度,减少信号间的交叉干扰。 (2)、走线方式。必须按照45°的拐角方式,不要用90°的拐角。如图:
• 对一些频率较高的设计,需特别考虑 其他地平面信号回路问题,建议采用 多层板
• 在地平面分割时,要考虑到地平面与 重要信号的走线分布,防止由于地平 面开槽带来的问题
PART 1
基础理论与知识
1
PCB板层(Printing Circuit Board)
silk screen (Top overlay): solder Mask (Top/Bottom): Paste Mask (Top/Bottom): Top: Bottom: Drill Guide(Drill Drawing): Keep out layer: Mechanical Layer: Multi Layer: Vcc Layer: Gnd Layer:

材料的镀通孔.
NPTH
盲孔(Buried) :用于多层PCB内层和外层之间的电气连接.
埋孔(Blind) :用于多层PCB内层和内层之间的电器连接.
VCC LAYER VCC LAYER
TOP LAYER
BOTTOM LAYER
盲孔
4
埋孔
PCB的尺寸单位
1.PCB中有两种单位:分别为英制(Imperial)和公制(Metric) 各单位的换算如下: 1米(m)=3.28英尺 1英尺=12英寸(inch)

电子线路CAD技术(第二版)课件:自动布局与自动布线

电子线路CAD技术(第二版)课件:自动布局与自动布线

自动布局与自动布线 图9-12 网络表加载后的PCB图
自动布局与自动布线 注意:如果网络表中存在宏错误而没有修改,立即执行 【Execute】命令,将出现如图9-13所示不能加载网络宏对 话框。此时用户可单击【No】按钮返回,以便修改网络宏 错误。如果用户单击【Yes】按钮强行加载网络表,那么, 布线时将不能完整布线。
(3) 系统弹出如图9-15所示的同步器参数设置对话框。 主要参数的含义如下:
Connectivity栏:用于设置原理图与PCB图之间的连 接类型。对于单张电路原理图来说,可以选择Sheet Symbol /Port Connections、Net Labels and Port Global或Only Port Global方式中的任一种。
自动布局与自动布线 图9-6 生成的有错误的网络表宏信息
自动布局与自动布线
9.5.2 网络宏错误的修改及重新加载网络表 1. 常见的错误和警告 如果在生成网络宏时出错,列表框中Error列将显示出
现的错误信息。常见的错误是在原理图中没有设定元件的封 装,或者封装不匹配,此时应该返回到原理图编辑器中,修 改错误,并重新生成网络表,然后再切换到PCB文件中进行 操作。常见的宏错误信息如下:
按照第5章网络表的生成方法,产生网络表。为了能够 充分利用PCB设计器的自动布局和布线功能,网络表本身一 定要包括电路原理图中的所有元件,而且在属性设置时必须 为每个元件指定与封装库匹配的封装形式。网络表的文件名 为“过压监视电路.NET”。
自动布局与自动布线
9.3 规划印刷电路板
设置工作层和布局范围。该PCB板采用双面板,需要加 载的板层如图9-1所示,板层至少有顶层、底层、顶层丝印 层、多层和禁止布线层。

第10章PCB自动布局和布线

第10章PCB自动布局和布线
• 电气边界一般定义在禁止布线层上。 • 电路板的电气边界可以稍大于物理边界,如电气边界距 离物理边界50mil。 • 把当前层切换为Keep Out Layer,绘制电气边界。
•物理 边界
•电气 边界
•图10.4 绘制 电路板的电
气边界
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第10章PCB自动布局和布线
• 10.2.4 使用向导生成电路板 • ① 执行File|New命令,在弹出的对话框中选择Wizards选
如图10.16所示。
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•图10.16 二极管的SCH元件与PCB元件
第10章PCB自动布局和布线
•② 三极管元件:以NPN型三极管为例,如图10.17所示。

引脚编号1 2 3
123
123

对应极 B C E
EBC
EBC
• (a)
(b)
(c)

图10.17 三极管的SCH元件与PCB元件
•电路板的宽度 •电路板的高度
•电路板的形状为矩形
•电路板的形状为圆 形 •自定义电路板形状
•电气边界所在层 •物理边界和尺寸标注所在层
•电路板边界走线宽度 •尺寸标注宽度
•物理边界与电气边界的距离 •是否显示标题栏 •是否显示刻度尺 •是否显示图例字符 •是否显示尺寸标注
•是否在电路板四个角开口 •是否在电路板内部开口
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第10章PCB自动布局和布线
• 如果在图10.8中的Title Block项被选中,系统将弹出如图 10.9所示的对话框。
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•公司名称 •电路板编号
•第一设计者 •联系电话
•第二设计者 •联系电话
•设计名称
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解决Place→Line放置连线无网络的方法:双击连线, 将其网络设置为当前焊盘上显示的网络,错误提示消失。
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2.采用Interactive Routing(交互式布线)的线宽 设置
采用Interactive Routing (交互式布线)布线的线 宽系统默认是由线宽限制规则限制的,可以设置最小线宽、 最大线宽和常规线宽,设置完成后,线宽只能在最小线宽 和最大线宽之间进行切换。
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图7-1 装载网络表
从图7-1中可以看出装载网络表时出现一些错误提示, 暂时不考虑错误问题。
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图7-2中,载入的元件都散开排列在禁止布线边框 之外(Protel99SE SP6之前的版本中,元件堆积在光标 处),在布线前还必须进行自动布局。
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二、装载网络表出错的修改
图7-1中可以看出主要存在两种错误: 1.Footprint not found in library:元件封装不 存在 原因:当前库中无RB.1/.2的封装;解决:将自设计 的含RB.1/.12的元件封装库也设置为当前库。 2.Node not found:节点不存在 图中显示的是二极管的节点不存在,原因:在原理图 中二极管的引脚编号定义为1、2,而在PCB设计中,焊盘 编号定义为A、K,二者对不上。 解决方法:双击焊盘,将焊盘编号A改为1,K改为2。 修改完毕,重新装载网络表,以上错误消失。

5、世上最美好的事是:我已经长大,父母还未老;我有能力报答,父母仍然健康。

6、没什么可怕的,大家都一样,在试探中不断前行。

7、时间就像一张网,你撒在哪里,你的收获就在哪里。纽扣第一颗就扣错了,可你扣到最后一颗才发现。有些事一开始就是错的,可只有到最后才不得不承认。

8、世上的事,只要肯用心去学,没有一件是太晚的。要始终保持敬畏之心,对阳光,对美,对痛楚。
PCB辅助设计
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第8讲 PCB布局、布线
主要内容
一、通过网络表装载元件 二、装载网络表出错的修改 三、元件自动布局及手工调整 四、手工布线 五、铺铜的使用 六、声光控开关PCB设计(实验)
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一、通过网络表装载元件
1.在原理图设计中生成该电路的网络表。 Design→Creat Netlist 2.规划PCB 进入PCB设计界面,在Keepout Layer绘制板的边框: 尺寸为长1760mil×高2400mil。 3.通过网络表加载元件 规划PCB后,执行Design→Load Nets载入网络表, 屏幕弹出一个对话框,单击Browse按钮选择网络表文件 (*.net),载入网络表,如图7-1所示。单击Execute 按钮,将网络表文件中的元件调到当前印制板中,如图 7-2所示。
一般自动布局的效果比较差,不能满足实际要求, 此时要通过手工移动和旋转元件进行调整,应尽量减 少网络飞线的交叉。
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图7-3 自动布局对话框
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此布局显然不 能用,要进行 手工调整
图7-4 自动布局结果
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调整后的布局
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四、手工布线
1.连线方式的选择 在PCB设计中有两种连线方式,可以通过Place→Line, 图标 ;或Place→Interactive Routing,图标 进行。 前者一般用于无网络的线路连接,后者一般用于有网络的线 路连接。
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从图中看出铺铜未 能完全覆盖焊盘,还 需设置铺铜规则
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铺铜规则设置: 执行菜单Design→Rules,屏幕弹出设计规则对 话框,如图所示,选中Manufacturing选项卡,选择 Polygon Connect Style选项,双击下方的规则进入 设置状态。
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选中Direct Connect直接连接,单击OK退出,此后双 击铺铜,重新更新即可解决问题。
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从图7-6中可以看出线宽范围20-50mil,常规30mil。 ⑵线宽设置方法:在放置连线状态单击<TAB>键,屏 幕弹出线宽设置对话框,可以设置线宽。
线宽范围2050mil,超过上 限,默认为最 大值50mil,低 于下限,默认 为最小值20mil
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五、铺铜的使用
在PCB设计中,有时需要用到大面积铜箔, 如果是规则的矩形,可以通过Place→Fill实现, 如果是不规则的铜箔,则必须用铺铜实现。
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三、元件自动布局及手工调整
执行Tools→Auto Placement→Auto Placer,屏 幕弹出图7-3所示的自动布局对话框,有Cluster Placer组布局方式、Statistical Placer统计布局方 式和Quick Component Placer快速布局三种选择。
单击OK按钮,程序开始自动布局,产生自动布局 的印制板Place1,自动布局完成后,会出现一个对话 框,提示自动布局完成,完成后的窗口如图7-4所示。
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1、有时候,我们活得累,并非生活过于刻薄,而是我们太容易被外界的氛围所感染,被他人的情绪所左右。

2、身材不好就去锻炼,没钱就努力去赚。别把窘境迁怒于别人,唯一可以抱怨的,只是不够努力的自己。

3、大概是没有了当初那种毫无顾虑的勇气,才变成现在所谓成熟稳重的样子。

4、世界上只有想不通的人,没有走不通的路。将帅的坚强意志,就像城市主要街道汇集点上的方尖碑一样,在军事艺术中占有变,多懂一些道理,明白一些事理,毕竟每个人都是越活越现实。
⑴线宽限制规则设置:执行菜单Design→ Rules,屏 幕弹出规则设置对话框,选中Routing选项卡下的Width Constraint,如图7-5所示,双击下方的规则进入设置状态, 屏幕弹出线宽设置对话框,在其中可以设置最小线宽、最 大线宽和常规线宽。
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图7-5 布线规则设置
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图7-6 线宽限制规则设置
执行菜单Place →Polygon Plane,屏幕弹 出图7-7所示的对话框,设置铺铜的参数。
设置完毕单击OK按钮进入放置铺铜状态,单 击鼠标根据需要绘制封闭的铺铜空间后,铺铜放 置完毕。
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图7-7 铺铜
从图中看出铺铜未 连接到焊盘上,不符 合设计要求。原因在 于未给铺铜设置网络, 可在图7-7中设置。
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