无损检测射线常见缺陷图集及分析RT射线检测部分

2、折痕
折痕（曝光后）1
折痕（曝光后）2
折痕（曝光后）3
1、折痕（曝光后）的表面现象是什么？ 折痕的表征为黑月牙显示，其密度高于邻近的胶片区域（黑度较 高）。 2、折痕（曝光后）产生的原因是什么？ 曝光后或冲洗过程中过度（或用力）弯曲胶片都会使胶片出现折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 折痕（曝光后）通常出现在卸下暗袋或洗片夹时处理胶片不当的情 况下发生。 4、如何检测曝光后的折痕？ 将一些胶片曝光，然后有意识地将其卷曲或扭折，冲洗胶片，然后 通过反射光检验胶片，您有可能见到一个或多个月牙状的黑痕。 5、如何可以避免折痕（曝光后）？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片 施以任何类型的压 力。
定 影 液 斑 点
1、它们的表面现象是什么？ 由定影液产生的斑点表征为一些小白圆点，其密度较周围胶片区域的密度底。 2、它们产生的原因是什么？ 在显影之前，溅出的定影液滴，即使极其微量，都有可能导致产生白色斑点。 3、这些现象何时可能发生？ 无论何时，只要有化学污染的存在，都可能会发生这种现象。通常发生最多的 是由于暗室布局不当或冲洗不小心引起。 4、如何可以避免它们？ 保证胶片装卸区域的安全干燥清洁，不能让定影液溅在胶片上。
气孔的成像：呈暗色斑点，中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡，轮廓较清晰。 夹渣（非金属）的成像：呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑，小点 状夹渣轮廓较不清晰。 夹钨(金属夹渣)成像：呈亮点，轮廓清晰。
夹渣
气孔
密集气孔
夹钨
2、条形缺陷 定义：不属于裂纹、未焊透和未熔合的缺陷，当缺陷的长宽比大于3
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么？ 折痕（曝光前）的表征为白月牙状显示，其密度低于邻近的胶片区域（黑度较低）。 2、它们产生的原因是什么？ 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕？ 有意识地将某些胶片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法冲洗。检验胶片，这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
纵向裂纹
根部裂纹
横向裂纹
6、咬边
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
Βιβλιοθήκη Baidu
表 面 内 凹
根 部 内 凹
表 面 咬 边
内 咬 边
错 口
接 头 凹 坑
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
1、压痕
1、压痕的表面现象是什么？ 压痕的表征为密度明显低于邻近区域的密度。 2、它们产生的原因是什么？ 在曝光前某个胶片区域局部受力严重。 3、这些现象何时可能发生？ 产生压痕的主要原因在于暗袋准备过程中胶片处理的 方式不当。在处理过程中，胶片某处可能被压（夹）紧 在暗袋中。掉落到暗袋上的物体同样可能造成压痕。 4、如何检验压痕？ 直接从同一包装盒中小心准备另一暗袋胶片，曝光并冲 洗胶片，如果未见到与第一次所见一样的暇疵，则第一次所 见的斑痕很可能就是压痕。 5、如何可以避免压痕？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，避免对胶 片施以任何类型的压力。
未焊透
单边未焊透
4、未融合 定义：未熔合是指焊缝金属与母材金属可焊缝金属之间未熔化 结合在一起的缺陷。 影像特征：根部未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，线的 一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口或钝边的痕迹，另一侧轮廓 可能较规则，也可能不规则。根部未熔合在底片上的位置就是 焊缝根部的投影位置，一般在焊缝的中间，因坡口形状或投影 角度等原因出可能偏向一边。坡口未熔合的典型影像是连续或 断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较 大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中 心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。层间未熔合的典型影像是 黑度不大的块状阴影，开关不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位 黑度较大。一般在射线照相检测中不易发现。
常见缺陷图集及分析
更多资料：无损检测招聘网 http://ndtcn.org 中国无损检测论坛 bbs.ndtcn.org 中国焊接论坛 http://bbs.cnweld.org
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
一、常见缺陷
1、圆形缺陷 定义：长宽比小于等于3的非裂纹、未焊透和未熔合缺陷。 圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。气孔
未融合
边缘未融合
注意：砂轮片磨伤痕迹（不是未融合）
5、裂纹
定义：裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 影像特征：底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节 特征包括：黑线或黑丝上有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有 变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状；线的端 部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。
1、静电曝光斑点的表面现象是什么？ 静电曝光斑点的表征为锯齿状分支黑线或不规则且密集的黑色小点。 2、静电曝光斑点产生的原因是什么？ 静电电荷的逸散运动导致了静电曝光斑点。 3、静电曝光斑点何时发生？ 在相对湿度较低（干燥）的情况下，从包装盒中快速取出胶片是导 致静电曝光斑点的最常见的原因。 4、如何检测静电曝光斑点？ 如果您在处理胶片前拖着步子走路或梳理头发，有时您会看到或听 到静电放电现象。如果您看到冲洗的胶片有锯齿状线条或黑色斑 点，则极有可能是出现了静电曝光斑点。 5、如何可以避免？ 在相对湿度大于40%的环境下保存胶片，从包装盒取出胶片时避免 快速滑动或移动胶片。
时，定义为条状缺陷，包括条渣和条孔。
3、未焊透 定义：未焊透是指母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入 接头的部位根部造成的缺陷。 影像特征：未焊透的典型影像是细直黑线，两侧轮廓都很整齐， 为坡口钝边痕迹，宽度恰好是钝边的间隙宽度。 有时坡口钝边有部分融化，影像轮廓就变得不很整齐，线宽度 和黑度局部发生变化，但只要能判断是出于焊缝根部的线性缺 陷，仍判定为未焊透。 未焊透有底片上处于焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中部， 因透照偏、焊偏等原因也可能偏像一侧。 未焊透呈断续或连续分布，有时能贯穿整张底片。