pcb打印
pcb制作的基本流程
pcb制作的基本流程
PCB制作的基本流程包括以下步骤：
1.打印电路板：用转印纸将绘制好的电路板打印出来，注意滑的一面要朝向自己。
通常一张纸上打印两张电路板，选择其中一个打印最好的用来制作电路板。
2.覆铜板裁剪：覆铜板是两面都覆有铜膜的线路板。
3.预处理覆铜板：覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。
（打磨要板面光亮，无明显污渍）。
4.转印电路板：将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。
一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
5.腐蚀线路板与回流焊机。
6.线路板钻孔：线路板上需要插入电子元件，所以钻孔是必不可少的步骤。
7.线路板预处理：上个步骤完成后（钻孔）就需要进行线路板预处理，把覆在板子上的墨粉用细砂纸打磨掉，然后在用清水把线路板清洗干净。
8.焊接电子元件。
PCB印制电路板-打印PCB 步骤 精品
腐蚀PCB板的一般步骤(20XX-03-26 19:52:36)转载标签：分类：电子技术资料电子技术protelpcb腐蚀it首先要准备的东西：单面腐蚀铜板，氯化铁，激光打印机，热塑机（就是压缩相片的那个，我也不知道叫什么，就这么叫了），砂纸，热转印纸，当然还有要腐蚀出的电路图了先从PCB图说起，要想腐蚀板子，首先要对PCB图进行处理，PCB最好是单面的，这样腐蚀出来后就不要跳线了，在protel99 se下点击打印，会生成打印预览，然后在Multilayer posites上点击右键弹出下面的对话框按照上图的选项选择好，layers里面纸留上面三项，clor set选项一定要选黑白的，如果布线是在顶层的话，Options就选择镜像，因为到时候把图转印到腐蚀板上是与打印纸上相反的，当然也可以不选择，到时候焊板子的时候把元件焊到背面就行了，不过那样得打太多的孔……做好这个之后就可以打印了，将热转印纸放到打印机里面打印PCB图我们还得对覆铜板进行处理，选择好一个合适大小的覆铜板，用砂纸将覆铜板打磨，光亮就行了。
将热塑机打开，温度设置到150°，到温度后将打印好的图纸平整的放到覆铜板上（光滑面和铜板接触），然后将两者同时从热塑机穿过，出来后图就全在板子上了，然后最后一步工作就是腐蚀了，我们利用铜和氯化铁的置换反映来制板，首先调好氯化铁溶液的浓度，一般高浓度腐蚀很快，有碳粉的地方（也就是走线）就不会和氯化铁反应。
十多分钟后基本上就弄好了///////////////////////////////////////////////用电熨斗也可以把打印好的图转印到腐蚀铜板上电路图的走线尽量宽一些，腐蚀液最好浓一点，加点热水效果很好哦！电子技术联盟二群：81672535总群：54299852欢迎大家加入【Altium Design Summer 08 PCB打印的相关设置】画好PCB后一.首先选择[文件F]-[页面设置U],弹出posite Properties选项,其中的打印纸选项栏是选择纸张和纸张的横纵项,页面的位置默认是居中的,去掉居中的勾选,在前面输入数值,就可以改变图片在答应至上的位置了,A4的大小是21*29.7(cm),转换成英制单位是82700*117000（mil）其中的数值是页边距，是以左下为零点的起算，和数学上的坐标轴的而第一象限一样的，数学和空间想象力不好的人多尝试次就行了很重要的是有两个选项，缩放比例中缩放模式选择Scaled Print，这样就可以对缩放比例调节了，正常的缩放比例是1.00，这样PCB就不会失真；还有就是没有选择缩放的话，默认的缩放模式是Fit On Page，这样打印出来的PCB会沾满整个纸张，就浪费了更重要的是一个细节在答应的时候将颜色设置选为单色（黑白），换成灰色或彩色打印出的效果不似乎我们想要的二.打印选项设置完成后，可以在上个对话框中选择[高级选项]进行层的设置，也可以在[文件F]-[打印预览V]中点击鼠标右键，选择[配置...],进行层的设置一般的步骤是将Multi-lay用鼠标右键属性移动到最上层,然后选择自己要打印的层在第二层,Top Overlay要删掉,顶层,底层只能留一个,Include ponents全选;Printout Options要选择Hole，如果是打印顶层请一定要勾选Mirror选项，要是不做这个镜像的话，打印出来的是无法转印的，Area to Print我们选择Entire，要是选择Specific Area，那就相当于在页面设置中的位置选项了，有点重复，所以看个人的爱好了三.设置完成后就可以将属性文件框点OK关闭，可以看到预览的效果了，要是打到自己预期的效果，可以点击下面的打印按钮，选择好打印机后，进行打印了[DXP的应用技巧By Du Wenbo]图解Altium Designer打印设置(一)20XX-01-17 20:47:26 来源: 作者: 【大中小】浏览:262次评论:0条1：1打印PCB设置如图1所示，打开PCB，点击“FileàPage Setup…”。
PCB板字符的喷墨打印技术
PCB板字符的喷墨打印技术_________口郭祖庆l^s着电子电路板印制需求的不断升级发展，PCB板由原来的单双面板、方方正正的长宽图形％演变为奇形怪状的刚性板、挠性板以及刚挠结合板等，应用领域也在不断扩展。
例如刚挠结合板是软板和硬板的相结合！是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入单一组件中而形成的电路板。
这些特殊的PCB板改变了传统平面式的设计*扩大到立体的三维空间概念*在给产品设计带来巨大的方便的同时’也给PCB板印制带来了巨大的挑战。
这些PCB板主要运用于航空航天，如高端的飞机挂载武器导航系统、先进医疗设备、数码相机、可携式摄相机等％因为在提高连接可靠度的同时还减轻了重量，由PCB板整体体积变小带来的收益也逐渐发生在应用领域的演变过程中！采用喷墨打印方法印制PCB板上的字符#是最近几年来发展较快的一门新技术，它的最大好处就是印刷线路板的同时+节省了字符网版的制作成本和时间成本，缩短了生产网版以及整个制作过程的周期，同时可以减少对底片的需求,可以减少溶剂使用量和油墨使用后废料的产生。
这些废弃物的产生数量是巨大的+所以字符喷墨打印符合节能减排+是绿色印刷发展的趋势。
本文主要介绍喷墨打印机的工作原理、喷墨打印效果、喷墨打印设备的能力以及在PCB板字符印制中的技术发展。
—、口贵墨扌丁印板字待PCB板喷墨打印字符方式生产，较早出现在以色列！后由国外的奥宝电子将设备引入到国15内。
喷墨打印字符的方法局限性在于打印设备价格比较贵"是普通网印设备的十几倍；同时，喷墨打印油墨是普通网印油墨的八九倍价格，使得喷墨打印只能局限于小批量、多品种、快板的生产，并没有完全取代普通网版印刷工艺-1-PCB板喷墨打印机工作原理PCB板喷墨打印机工作原理，与打印机原理类似，是由喷头将油墨喷印到PCB板上。
喷头采用压电式喷墨打印，通过给压电晶体电压，晶体发生高速并可控的形变，并将喷头中的专用油墨挤压出来；油墨挤压出的速度较快，压电晶体一并快速恢复原状；由于晶体表面的张力作用，喷管中的油墨再次迅速进入到喷嘴中，准备新的打印过程；喷头按照预先设定好的工作程序进行喷墨工作！直到喷完即止。
打印PCB步骤
打印PCB步骤PCB即Printed Circuit Board，中文意思是印制电路板。
它是一种在电子元器件上布线和连接的板子，广泛应用于电子产品中，如手机、电脑、电视等。
在PCB制作过程中，选择适当的打印PCB步骤能够确保电路板质量的稳定，也是保证电子设备正常运行的重要环节，下面将从以下几个方面介绍打印PCB 步骤。
一、确定PCB设计在电路板制作前，需要输出设计好的电路板图，如Gerber 文件等，以便后续PCB制作。
在确定电路板设计时需要考虑很多因素。
例如，PCB板层数、电路板尺寸、元器件布局、导线宽度、焊接方式等参数。
二、打印PCB外层印刷首先先将电路板图输出到专业的PCB打印机上，在打印时需要选择合适的打印纸张大小和分辨率。
在打印PCB时需要注意，纸张的质量和打印质量会对电路板质量产生影响。
如果打印纸质量不好，显然会影响最终电路板质量；如果打印质量不好，则可能会导致电路的不良连接。
三、进行切割处理当电路板图被打印完成后，就需要进行一次切割处理。
在切割处理时，应该注意不要弄碎电路板，也不要影响电路板的质量和整洁程度。
需要注意的是，在切割之后还需要对电路板进行研磨和抛光。
四、打孔电路板孔是为使焊接元件能与其它电路连接而打的孔。
打孔的作业一般在机械加工中完成，打孔时需要加大孔的直径，以确保元件在焊接时有足够的空间。
同时，孔的大小要符合元器件引脚的直径，以确保元器件正常安装。
五、电镀处理在电镀处理时，电路板会被放入电解槽中，进行化学电镀。
镀铜的目的是为了让电路板上的导线形成有一定厚度的保护层，从而更好地保护元器件的引脚。
同时也可以减小电路板的电阻，提高其导电性。
六、图版钻孔在电路板处理后，图版钻孔就需要开始处理。
钻孔操作是将电路板上孔位标准化，使得元器件接口能够实际使用。
钻孔时需要采用合适的钻头，同时还要控制好钻孔深度，以确保钻孔质量。
七、焊接电路板完成后，就需要进行焊接。
焊接的主要目的是把电子元器件和电路板上的接点连接起来。
PCB热转印打印设置
PCB线路板打印设置
用一个样例做示范
ALTIUM16 热转印制版打印设置
单面（单面的时候不用设置具体每层的颜色，只需要把需要的层加进去就可以）：1，composite properties(页面设置)—颜色设置（选择单色）
2，PCB Printout Properties(配置)只需要设置Bottom Layer层，选上过孔，不要选镜像，如果是想要一个外框，可以设置一个机械层，
双面和单面的设置一样，只需要把TOP层设置成镜像就可以了。
如果想做字符层的话，只需要再设置一个字符层就可以了：
之后就可以打印了，我用的打印机是三星的。
感光制版打印设置
由于ALTIUM高级版本打印颜色设置里面有很多层都加不进去以及过孔总是灰色的原因，我总结了两
种方法教大家怎么样去设置感光菲林负片
如果不打算进行双面过孔金属化操作的话，可以用任何版本的ALTIUM软件按照热转印制版打印设置一样输出，只不过这里需要一个虚拟PDF打印软件，用虚拟PDF打印机导出PDF，再用矢量图软件AI或者CDR来进行反白负片操作。
如果打算做双面过孔金属化操作的话，建议大家用ALTIUM 6.9版本，这个版本打印设置颜色都有，很方便，不用其他的软件，可以全部在ALTIUM 6.9里面完成。
protel99se中PCB丝印打印技巧
首先代开要打印丝印的PCB，如下图所示：
然后点击左上角的打印按钮，将出现打印预览界面，如下：
接着点击，最上面的选项栏的编辑（E）→插入打印输出（I），如下图：
会出现下面的选项框：
最上面
Options
ColorSet
Black＆White黑和白
FullColor全彩
GrayScale灰色
点击选择要打印的层，如下图：
比如我只打印顶层丝印，那就选择TopOverlay，点击OK
这时候记得把顶层（Toplayer）去掉，选中Toplayer然后点击下面的按钮，然后点yes把Toplayer 去掉
如下图所示是只打印，顶层、边框、空位的做法：
点击
接下来就是利用各种你熟悉的截图或则打印工具把丝印打印出来，就OK了，哈哈。
pcb、Sch图打印
先选择打印/预览
显示的是没有颜色的预览图：
然后选择文件菜单的设置打印机：颜色设置、页面设置等。
在设置需要的打印层之前可以选择Tools下面的Preferences选项，设置打印层的颜色。
（注：打印层的颜色和PCB的颜色是不同的）
接下来选择Print What 下面的三项中的Whole Board On Page（适合整张图纸-满幅打印）其他项目按图示选择。
确定（OK键）后在选择编辑菜单下的Insert Printout 项，
在弹出的大因选项中按上图进行选择，并将需要打印的各层面添加到Layers选项匡里。
然后打印预览如图所示：
注：如果需要打印镜像图纸（例如打印bottomLarye层的图）可以选择Mirror Layes进行打印。
选择Print Current 打印即可。
2006年8月24日星期四
原理图的打印
原理图打印时首先选择打印图纸的边框和Title 按图示选择将图纸的选项卡中的Title、Show Reference 、Show Bor 三项去掉，然后打印可以节省时间。
二○○七年一月三日星期三。
PCB图形的打印与生成PCB报表文件
三、最终打印输出
最终打印输出也称分层打印输出，是将 不同功能板层的图纸进行分别打印。
8.2 光绘输出
一、光绘机的基本知识
对于设计要求不高的PCB板，我们可以采 用打印机打印设计图纸，但是高精度的 PCB板图，不能采用打印图纸。这样就 出现了光绘技术。
Gerber文件数据描述格式
如：单位为英寸，要在点(0.56英寸,0.32英寸) 形成一个FLASH曝闪，如果用2:4表示，则 为：
X005600Y003200D03*
如果用2:3表示，则为：
X00560Y00320D03*
Gerber文件数据描述格式
2)省略前面(Leading Zero)和后面的零：
自定义
Gerber文件举例：
Y
B
C
E D
A
X
Gerber文件举例：
%FSLAX23Y23*%
（FSL意思为：本程序为省前导零，
A意思为：
绝对 坐 标、X23Y23数据格式为2：
3）
%MOMM*%
（MO单位是MM毫米）
%ADD10C,0.20*% （AD意思为：定义D 码类型）
（定义D10为圆型，C，直径0.2毫米）
常用下面三种：
D01：打开快门，移动桌面到对应的X-Y坐标 （画直线）
D02：关闭快门，移动桌面到对应的X-Y坐标 （移动不曝光）
D03：打开快门，移动桌面到对应的X-Y坐标， 然后快速的打开、关闭快门，这样形成一个 曝光点。
（2）X轴和Y轴坐标：作为一组坐标，决定光头曝光位 置，Gerber 文件中的X和Y值决定某一形状和尺寸的 D码放置和作图的位置。
PCB打印步骤详解
PCB线路打印步骤详解PCB打印在平时的自制PCB当中至关重要，如果你没准备好一个好的打印方法，那么你的PCB制作效率是费力比较低的。
下面以本人的自制PCB经验的打印部分作一下介绍。
希望对大家有所帮助。
另外提醒大家，一块PCB制作的工艺质量和制作设备、个人用心程度有关。
在解决不了设备问题时，请大家用心对待。
此打印样例以单面板作为基础，双面板的步骤与之一样。
打开DXP2004（DXP以上的版本打印步骤都是一样的），99SE例外。
打开当前PCB文档选择在“文件”中选择“页面设定”在“刻度模式”中选择“Scaled Print”，刻度为“1.00”，彩色组选择“单色”。
设定好后，再点击“高级”选项。
在相应的层中单击右键，删除不相关的层。
勾上“孔”选项（这样就是去掉焊盘中间的孔，方便钻孔）点击“确定”。
再在“文件”中选择“页面设定”。
选择“预览”选择打印机（这里为了方便，我使用虚拟打印机），设置为无缩放。
点击“打印”虚拟打印时，保存。
打开PDF文档，这样就方便去打印店打印了。
如果你觉得一张纸仅仅打印这么一张小的图太可惜的话，你可以在PCB文档中复制多份。
虽然在丝印层上会产生一些必要的字符，但是仅仅打印底层信号层是可以的，字符可以通过CAM350打印，以下会有相关介绍。
预览效果另外还有种方法就是通过CAM350辅助，那么得先生成相应的Gerber文档。
单面板的话，选择底层信号和顶层丝印就可以了，用热转印底层不镜像，顶层镜像。
生成Gerber文档导出Gerbel文档，在“文件”中选择“输出”——“Gerber”单击“确定”选择保存路径打开CAM350，建议使用英文版。
可以直接登录下载选择“Edit”——“Import”——“Gerber Data…”单击“1”小框选择导出Gerber文档的文件夹，文件类型选择“All Files”拖动全部选择如果想一张纸打印多张就在下面空白框中多选几次点击“OK”再点击“File”——“Print”——“Print”选择“Landscape”、把“All”中的勾去掉。
第八章 PCB输出
一条RS-274命令，由以下几个字母组成： *——结束符 D——绘图码 ，控制和选择光圈制定线形。 X——X轴坐标 Y——Y轴坐标 G——初始码 ，G码 用来配置机器在绘图之前的状态。 M——控制码，制定文件结束 I——圆弧中心X轴坐标 J——圆弧中心Y轴坐标
（1）D码：它有多重作用，首先是控制光头的 快门，开关状态
第八章 PCB输出
8.1 PCB图形的打印
一、打印预览
在PCB编辑器中，执行File/Print Preview （打印预览），生成打印预览文件（PPC文 件）。
在“Browse PCB Print”（浏览PCB打印） 选项中，点击“Multilayer Composite Print”(叠层打印)列出该电路板的所有层面。
常用下面三种：
D01：打开快门，移动桌面到对应的X-Y坐标 （画直线）
D02：关闭快门，移动桌面到对应的X-Y坐标 （移动不曝光）
D03：打开快门，移动桌面到对应的X-Y坐标， 然后快速的打开、关闭快门，这样形成一个 曝光点。
（2）X轴和Y轴坐标：作为一组坐标，决定光头曝光位 置，Gerber 文件中的X和Y值决定某一形状和尺寸的 D码放置和作图的位置。
生成.REP报表
二、生成管脚信息报表
在PCB上选择需要生成报表的管脚，执行 Reports/Selected Pins，生成.DMP
三、生成元件信息报表
执行File\CAM Manage
执行Tolls\Generate CAM Files,生成.Bom
四、生成数控钻孔文件报表
2:4、2:3、2:5、 (整数位和小数位) 如果没有文件头，则默认数字位格式为2:3
2）Gerber文件
RS274x格式：扩展 GERBER格式，即在数 据的开头中有自带有码盘孔径资料，包含有 D码信息，能独自完整描述一张图形。
Altium_Designer PCB 打印技巧
Altium_Designer PCB 打印技巧在做报告的时候，需要清晰的原理图，而用截屏功能抓出来的图往往不够清晰。
当然把图放大了用QQ截图功能一块一块抓出来再拼成大图也凑合，假如你有哪个耐心的话。
我常用的办法是用smart printer（一款虚拟打印机软件）直接打印成图片，然后裁了用。
参数设置合适的话，打印出来的图相当清楚（当然体积和幅面都比较大了）具体操作过程如下：打印的时候先安装smart printer。
安装完之后在开始菜单里找到刚刚装上去的软件，打开虚拟打印机控制台，添加打印机（这一步我不确定，因为我的软件已经装好了，但平时不用的时候就在控制台里面卸载掉了，所以每次使用还得点安装，才能在打印选项中找到Smart printer）添加过程中会跳出一个对提醒话框，不管它，选仍然继续到这里虚拟打印机就安装添加完成了，下面是Protel 软件的具体设置，和操作方法。
一。
原理图的打印然后打开DXP，打开一张原理图。
从“文件”菜单选择“页面设定”，（不要点快捷菜单中快速打印的打印机图标，否则很多东西没法设置）如下图设置DXP的打印参数，假如是做报告，肯定希望图尽量大尽量清楚，缩放比例就选最大的“fit Document On Page”再点“打印设置”至于打印颜色，灰度的图用激光打印机打出来比较清晰（所以每次打印时候都要在word的图像工具栏里面把图片设置成灰度模式），当然假如你很有钱打算用彩喷打你的论文或报告，那就选彩色打印。
设置完成后点“打印设置”进入打印机的参数设置界面打印机名称选择 smart printer，点旁边的“属性”按钮进入打印机属性设置。
在打印机属性设置里，选项卡1“布局”，根据你的图纸选择横向或者纵向。
选项卡2“纸张/质量”根据需要选择彩色或者黑白。
然后点“高级”进入打印质量的调整。
我常用的“打印质量”是“300x300 dots per inch”我觉得这个效果最好。
反正打出来图太大了再拿ACDSEE等看图软件缩放就是了。
Altium-Designer-PCB-打印技巧
Altium_Designer PCB 打印技巧在做报告的时候，需要清晰的原理图，而用截屏功能抓出来的图往往不够清晰。
当然把图放大了用QQ截图功能一块一块抓出来再拼成大图也凑合，假如你有哪个耐心的话。
我常用的办法是用smart printer（一款虚拟打印机软件）直接打印成图片，然后裁了用。
参数设置合适的话，打印出来的图相当清楚（当然体积和幅面都比较大了） 具体操作过程如下：打印的时候先安装smart printer。
安装完之后在开始菜单里找到刚刚装上去的软件，打开虚拟打印机控制台，添加打印机（这一步我不确定，因为我的软件已经装好了，但平时不用的时候就在控制台里面卸载掉了，所以每次使用还得点安装，才能在打印选项中找到Smart printer）添加过程中会跳出一个对提醒话框，不管它，选仍然继续到这里虚拟打印机就安装添加完成了，下面是Protel 软件的具体设置，和操作方法。
一。
原理图的打印然后打开DXP，打开一张原理图。
从“文件”菜单选择“页面设定”，（不要点快捷菜单中快速打印的打印机图标，否则很多东西没法设置）如下图设置DXP的打印参数，假如是做报告，肯定希望图尽量大尽量清楚，缩放比例就选最大的“fit Document On Page”再点“打印设置”至于打印颜色，灰度的图用激光打印机打出来比较清晰（所以每次打印时候都要在word的图像工具栏里面把图片设置成灰度模式），当然假如你很有钱打算用彩喷打你的论文或报告，那就选彩色打印。
设置完成后点“打印设置”进入打印机的参数设置界面打印机名称选择 smart printer，点旁边的“属性”按钮进入打印机属性设置。
在打印机属性设置里，选项卡1“布局”，根据你的图纸选择横向或者纵向。
选项卡2“纸张/质量”根据需要选择彩色或者黑白。
然后点“高级”进入打印质量的调整。
我常用的“打印质量”是“300x300 dots per inch”我觉得这个效果最好。
打印PCB设置
1：1打印PCB设置
如图1所示，打开PCB，点击“File→Page Setup…”。
图1
进入设置对话框，在“Scaling→Scale Mode”下拉条中选择“Scale Print”。
图2
如图3所示，“Size”可以选择使用纸张。
“Scale”中可以设置打印比例，1.00即所谓的1：1打印。
可以点击进入“Preview”预览即将打印的PCB。
设置完成，启动打印则点击“Print”然后进入图4。
图3
点击“OK”进行打印。
图4
打印PCB指定层设置
进入图2后选择“Advanced…”，弹出如图5所示对话框。
当前显示的层均为打印层。
如果不需要打印图5显示的某一个层，则选中该层后单击右键，选择“Delete”，即可删除该层，如图6所示。
图6
如果需要打印的层未出现，则在图6中选择“Insert Layer”后，弹出图7所示的对话框。
选择需要添加的层，然后点击“OK”。
图7
选择好所以要打印的层，然后最好设置一下各个层的打印色彩（黑白打印主要是灰度），图6中选择“Preference…”进入图8进行设置。
图8
全部设置完成，按常规打印即可。
pcb打印菲林流程
pcb打印菲林流程英文回答：The process of PCB (Printed Circuit Board) film printing involves several steps to convert the electronic design into a physical film that can be used to create the PCB. Here is a step-by-step explanation of the PCB film printing process:1. Design Preparation:The PCB design is created using a computer-aided design (CAD) software.The design is checked for errors and optimized for manufacturing.2. Film Generation:The PCB design is converted into a film artworkusing a photoplotter machine.The photoplotter machine uses a laser to expose a photosensitive film with the PCB design pattern.The film contains both the copper traces and the solder mask layers.3. Film Inspection:The film is inspected for any defects or errors.Any issues found during the inspection are corrected, and a new film is generated if necessary.4. Film Alignment:The film is aligned with the PCB panel to ensure proper registration.Alignment marks on both the film and the panel are used for precise alignment.5. Film Exposing:The film is placed on top of a photosensitive PCB panel.The panel is exposed to UV light, which passes through the clear areas of the film.The UV light cures the photosensitive material on the panel, leaving behind the desired pattern.6. Film Developing:The panel is immersed in a developer solution to remove the uncured photosensitive material.The developer solution selectively dissolves the uncured material, leaving only the cured traces and solder mask.7. Film Inspection and Repair:The developed panel is inspected for any defects or errors.Any issues found during the inspection are repaired, either manually or through additional exposure and development steps.8. Film Lamination:A protective film layer, called the solder mask, is applied to the panel to protect the copper traces and provide insulation.The solder mask is applied using a screen printing or spray coating process.9. Film Exposure:The panel with the solder mask is exposed to UVlight again to cure the solder mask material.The UV light passes through clear areas of the solder mask film, curing the material underneath.10. Film Inspection and Testing:The final panel is thoroughly inspected for any defects or errors.Electrical testing may also be performed to ensure the functionality of the PCB.中文回答：PCB打印菲林流程涉及多个步骤，将电子设计转化为可用于制作PCB的物理菲林。
PCB阻焊数码打印技术探讨
PCB阻焊数码打印技术探讨摘要：作为一种同步打印阻焊油墨与图形油墨之间的图像传送技术，PCB阻焊数码打印技术所拥有的简化流程、提升制造质量、降低加工物料和生产成本、环境保护等诸多的技术优势，目前已经得到了全球公认。
而PCB阻焊数码打印技术则是采用增材生产技术的常规操作方法，根据CAM生产的Gerber数据，通过CCD高精度影像定位工艺，将特定阻焊油墨喷到集成电路板表面，再通过UV光源即时凝固，由此就完成了PCB阻焊油墨的数码打印工艺。
用户更多需求向更轻薄、微型、高密度、轻量型产品倾向，从而阻焊要求生产更高效、开窗能力更小、厚度均匀可控、节能减排、智能化程度更高，于是需要寻找可以满足这一系列要求的新技术,因此数字打印也就成为了P C B网印技术研究的一个新任务。
PCB阻焊数码打印技术高效节约阻焊油墨，同时省去了传统印刷方法所需的菲林、网板及相关制造设备的支出与浪费，不仅精简了繁琐的工艺步骤和辅助步骤，也让生产商实现了更高效的生产成本。
本文主要对比传统阻焊油墨涂覆和PCB阻焊数码打印技术的优缺点。
关键字：PCB;阻焊；数码打印1引言随着全球环保意识和呼声日益高涨，客户对于供应商的低碳减排和节能增效已经上升到了供应链管理的基本要求，各国都在鼓励制造业实现绿色制造，低碳生产，为实现碳达峰壑碳中和等国家战略目标。
建设环境友好型工厂和创新的制造工艺，PCB阻焊数码打印技术是目前印制板行业都在发展的一个新目标。
而且，传统的生产工序对技术人员依赖程度较高，而阻焊数码打印的重点是“数字化”，完全的电脑智能化作业，只需会操作电脑就能实现PCB阻焊打印。
本文从对比丝网印刷、低压空气喷涂、静电喷涂和PCB阻焊数码打印技术优缺点，对PCB阻焊数码打印技术的先进性做了简单概述。
2传统阻焊油墨涂覆2.1丝网印刷丝网印刷是指用丝网作为版基，并通过感光制版方法，制成带有图文的网版。
丝网印刷由五大要素构成，网版、刮板、油墨、印刷台以及PCB。
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[原创]工业法制作双面PCB连载（3）- 打印菲林
PCB 2011-01-01 15:17:34 阅读57 评论0 字号：大中小订阅
打印菲林纸是整个电路板制作过程中至关重要的一步,建议用激光打印机打印,以确保打印出的电路图清晰。
打印的操作步骤如下：
（1）执行文件→页面设定命令，如图3.1所示。
图3.1 进入页面设置
（2）如图3.2所示，进入页面设置界面，打印纸选择A4纸，横向；缩放比例选则Scaled Print，刻度为1.00，修正X：1.00，Y：1.00，余白水平、垂直：中心，
彩色组：单色。
图3.2 页面设置
（3）如图3.3所示，设置完毕点选高级选项卡，弹出PCB打印输出属性。
打印时必须保留Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。
工业法制板需打印Top-Layer 层、Bottom-Layer层、Top Overlayer层、Top Solder层（顶层阻焊层）、Bottom Solder层（底层阻焊层）。
注意哪些层面做镜像以及勾选包含元件中的顶、底，
打印输出选项中的孔选项。
图3.3 PCB打印输出属性
如图3.4所示，单击鼠标右键，选择插入层可插入新层，选择删除，可以删除
选定的层。
图3.4 插入新层
3.1打印Top Layer 和Bottom Layer
如图3.5所示，打印Top-Layer层（顶层）时，需删除图3.3所示中的Bottom-Layer 层、Top Overlayer层，只保留Top-Layer层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。
点选包含元件中的顶、底，打印输出选项中的孔。
打印预览如图3.6所示。
图3.5打印Top-Layer层
图3.6 Top-Layer层打印预览
如图3.7所示，打印Bottom-Layer层（底层）时，需删除图3.3所示中的Top-Layer层、Top Overlayer层，只保留Bottom-Layer层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。
点选包含元件中的顶、底，打印输出选项中的孔选项和镜像选
项。
打印预览如图3.8所示。
图3.7 打印Bottom-Layer层
图3.8 Bottom-Layer层打印预览
3.2 打印Top Solder和Bottom Solder
如图3.9所示，打印Top-Solder层（顶层阻焊层）时，需删除图3.3所示中的Top layer层、Bottom-Layer层、Top-OverLayer层，只保留Top-Solder层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。
点选包含元件中的顶、底，打印输出选项中的孔选项。
打印预览如图3.10所示。
图3.9 打印Top-Solder层
图3.10 Top-Solder层打印预览
如图3.11所示，打印Bottom-Solder层（底层阻焊层）时，需删除图3.3所示中的Top layer层、Bottom-Layer层、Top-OverLayer层，只保留Bottom-Solder 层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。
点选包含元件中的顶、底，打印输出选项中的孔和镜像选项。
打印预览如图3.12所示。
图3.11 打印Bottom-Solder层
图3.12 Bottom-Solder层打印预览
3.3 打印Top Overlayer
Top Overlayer(丝印层)的打印方法与前述Top Layer、Bottom Layer、Top Solder、Bottom Solder 有所不同。
从专业的角度上讲，按上述方法Top Layer、Bottom Layer、Top Solder、Bottom Solder打印的文件称为正片，本文所介绍的制作丝印层的方法需要打印Top Overlayer负片文件。
所谓负片，即正片文件反相的结果。
在制作多层板时，（SIGNAL LAYER)为正片层，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中间的一种(INTERNAL PLANES)为负片层，即INTERNAL LAYER。
这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。
正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路。
负片层则多用来做地层和电源层。
因为在多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路（或做为几个较大块的分割区域），如果用MIDLAYER即正片
层来做的画则必须用铺铜的方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。
而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔（THERMAL PAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。
内层的添加与删除在一个设计中，有时会遇到变换板层的情况。
如把较复杂的双面板改为四层板，或把对信号要求较高的四层板升级为六层板等等。
如图3.13所示，使用Altium Designer 6.0（或Protel2004）打印负片时，需要执行文件→输出制造文件→Gerber file命令，生成一个后缀名为*.cam的光绘
制造文件。
图3.13 生成*.cam文件
若图3.14所示，在弹出的光绘文件设定的对话框中，点击层选项卡，设置绘制和镜像层。
由于只需要打印丝印层，可以只选择Top Overlayer层，注意选择时不要镜像。
也可以如图示，选择所要打印的层。
该对话框中的其他选项可以不用理会，也可以根据用户需要进行设置，这里不做介绍。
图3.14 光绘文件设定
设置完成，点击确认，生成的.cam文件如图3.15所示。
保存后，查看Project Outputs for 单片机最小系统板文件夹，发现生成了后缀名为*.GTL文件（顶层走线层Top Layer），*.GBL文件（底层线路层Bottom Layer），*.GTO文件（顶层丝印Top Overlay），*.GTS 文件（顶层阻焊Top Solder），*.GBS文件（底
层阻焊Bottom Solder），*.GKO 文件（禁止布线层Keep Out Layer ，可做板
子外形）。
图3.15 *.cam文件效果图
本文由于只有丝印层做负片，只需对丝印层进行处理。
生成所需的文件后，利用CAM 350软件进行处理制成负片。
如图3.16所示，在CAM 350软件中执行文件→导入（import）→Gerber data命令，弹出如图3.17所示对话框，点击数据格式选项（data format）选择数据格式为Gerber RS274-X。
点击对话框中Layer 选项，在弹出的打开对话框中选择Project Outputs for 单片机最小系统板文件夹
中查找所需的文件，将生成的*.GTO文件（顶层丝印Top Overlay）以及*.GKO 文件（禁止布线层Keep Out Layer）导入，导入后如图3.18所示。
图3.16 CAM 350 软件界面
图3.17 导入Gerber文件界面
图3.18 导入*.gto、*.gko文件示意图
点击OK完成导入，导入后如图3.19所示。
此时，显示丝印层及禁止布线框。
图3.19 导入*.gto、*.gko后软件界面
如图3.20，执行Tables（表）→Composite（复合层）命令，弹出Composite 设置窗口。
点击Add加入层，点击中间层选项，加入*.GTO文件（顶层丝印Top Overlay）以及*.GKO 文件（禁止布线层Keep Out Layer）。
做负片时，注意要将Bkg（背景）设为Dark，而层设为Clear。
点击Redraw生成负片，点击
OK，生成的负片文件如图3.21所示。
图3.20 复合层设置界面
图3.21 负片效果图
如图3.22所示，执行文件→打印，弹出打印设置窗口。
若需将打印位置居中，则选中center选项，注意勾选Output all data in Black选项。
点击Preview可以进
行打印预览，效果如图3.23所示。
图3.22 打印设置界面
图3.23 丝印层负片打印预览
打印菲林前，先用打印预览按钮预览打印，查看效果后，执行文件→打印命令，选择打印机后开始打印，将油墨打印在菲林膜的粗糙面。
由于菲林膜价格昂
贵，故可先用普通白纸试打。
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