硬件开发流程及规范 (1)
软硬件开发流程和规范方案
受控状态:编号:软硬件开发流程及规范编制：日期审核：日期批准：日期修订记录目录0 目录 (2)1 概述 (4)1.1 硬件开发过程简介 (4)1.1.1 硬件开发的基本过程 (4)1.1.2 硬件开发的规范化 (5)1.2 硬件工程师职责与基本技能 (5)1.2.1 硬件工程师职责 (5)1.2.2 硬件工程师基本素质与技术 (5)2 软硬件开发规范化管理 (6)2.1 硬件开发流程 (6)2.1.1 硬件开发流程文件介绍 (6)2.1.2 硬件开发流程详解 (7)2.2 硬件开发文档规范 (11)2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 (12)2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 (12)2.3 与硬件开发相关的流程文件介绍 (16)2.3.1 项目立项流程： (16)2.3.2 项目实施管理流程： (16)2.3.3 软件开发流程： (16)2.3.4 系统测试工作流程： (17)2.3.5 内部验收流程 (17)3 附录一.硬件设计流程图： (18)4 附录二.软件设计流程图： (20)5 附录三.编程规范 (21)1概述1.1硬件开发过程简介1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1. 明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2. 根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3. 总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线，同时完成发物料清单。
4. 领回PCB板及物料后由焊工焊好1〜2块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5. 软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。
硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的单要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路如ID.WDT要采用通用的标准设计;第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1 硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大;1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新;2、坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考虑将来的技术升级;3、充分利用公司现有的成熟技术,保持产品技术上的继承性;4、在设计中考虑成本,控制产品的性能价格比达至最优;5、技术开放,资源共享,促进公司整体的技术提升;硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程,同时也从总体上,规定了硬件开发所应完成的任务;做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容,在日常工作中自觉按流程办事,是非常重要的;所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责,为公司的管理规范化做出的贡献;§3.2.2 硬件开发流程详解硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解,规范了硬件开发的五大任务;硬件需求分析•硬件系统设计•硬件开发及过程控制•系统联调•文档归档及验收申请;1. 硬件需求分析项目组接到任务后,首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析,撰写硬件需求规格说明书;硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环,硬件工程师更应对这一项内容加以重视;一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的,哪些是由硬件完成,哪些是由软件完成,项目组必须在需求时加以细致考虑;关键技术讨论关键器件从上可见,硬件开发总体方案把整个系统进一步具体化;硬件开发总体设计是最重要的环节之一;总体设计不好,可能出现致命的问题,造成的损失有许多是无法挽回的;3. 硬件开发及过程控制;一个好的产品,特别是大型复杂产品,总体方案进行反复论证是不可缺少的;只有经过多次反复论证的方案,才可能成为好方案;总体审查包括两部分,一是对有关文档的格式,内容的科学性,描述的准确性以及详简情况进行审查;再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查;如果评审不能通过,项目组必须对自己的方案重新进行修订;硬件总体设计方案通过后,即可着手关键器件的申购,主要工作由项目组来完成;关键器件落实后,即要进行结构电源设计、单板总体设计;单板总体设计需要项目与CAD 配合完成;单板总体设计过程中,对电路板的布局、走线的速率、线间干扰以及EMI 等的设计应与CAD 室合作;CAD 室可利用相应分析软件进行辅助分析;单板总体设计完成后,出单板总体设计方案书;总体设计主要包括下列内容：单板在整机中的的位置：单板功能描述,,如果审查通过,方可进行PCB 板设计,如果通不过,则返回硬件需求分析处,重新进行整个过程;这样做的目的在于让项目组重新审查一下,某个单板详细设计通不过,是否会引起项目整体设计的改动;如单板详细设计报告通过,项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购,一方面进行PCB 板设计;PCB 板设计需要项目组与CAD 室配合进行,PCB 原理图是由项目组完成的,而PCB 画板和投板的管理工作都由CAD 室完成;PCB投板有专门的PCB 样板流程;PCB 板设计完成后,就要进行单板硬件过程调试,调试过程中要注意多记录、总结,勤于整理,写出单板硬件过程调试文档;当单板调试完成,项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试,并撰写硬件测试文档;如果PCB 测试不通过,要重新投板,则要由项目组、管理办、总体办、CAD 室联合决定;4. 系统联调在结构电源,单板软硬件都已完成开发后,就可以进行联调,撰写系统联调报告;联调是整机性能提高,稳定的重要环节,认真周到的联调可以发现各单板以及整体设计的不足,也是验证设计目的是否达到的唯一方法;因此,联调必须预先撰写联调计划,并对整个联调过程进行详细记录;只有对各种可能的环节验证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性;联调后,必须经总体办和管理办,对联调结果进行评审,看是不是符合设计要求;如果不符合设计要求将要返回去进行优化设计;如果联调通过,项目要进行文件归档,把应该归档的文件准备好,经总体办、管理办评审,如果通过,才可进行验收;1、硬件需求说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书;它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据, 具体编写的内容有：硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等;2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据;编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等;3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准;4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告;在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明,各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信;7、单板软件过程调试文档每月收集一次单板软件过程调试文档,或调试完毕指不满一月收集,尽可能清楚,完整列出软件调试修改过程;单板软件过程调试文档应当包括以下内容：单板软件功能模块划分及各功能模块调试进度、单板软件调试出现问题及解决、下阶段的调试计划、测试方案修改;8、单板系统联调报告在项目进入单板系统联调阶段,应出单板系统联调报告;单板系统联调报告包括这些内容：系统功能模块划分、系统功能模块调试进展、系统接口信号的测试原始记录及分析、系统联调中出现问题及解决、调试技巧集锦、整机性能评估等;9、单板硬件测试文档在单板调试完之后,申请内部验收之前,应先进行自测以确保每个功能都能实现,每项指标都能满足;自测完毕应出单板硬件测试文档,单板硬件测试文档包括以下内容：单板功能模块划分、各功能模块设计输入输出信号及性能参数、各功能模块测试点确定、各测试参考点实测原始记录及分析、板内高速信号线测试原始记录及分析、系统I/O 口信号线测试原始记录及分析,整板性能测试结果分析;10、硬件信息库为了共享技术资料,我们希望建立一个共享资料库,每一块单板都希望将的最有价值最有特色的资料归入此库;硬件信息库包括以下内容：典型应用电路、§3.3.3 软件开发流程：与硬件开发流程相对应的是软件开发流程,软件开发流程是对大型系统软件开发规范化管理文件,流程目的在对软件开发实施有效的计划和管理,从而进一步提高软件开发的工程化、系统化水平,提高XXXX 公司软件产品质量和文档管理水平,以保证软件开发的规范性和继承性;软件开发与硬件结构密切联系在一起的;一个系统软件和硬件是相互关联着的;§3.3.4 系统测试工作流程：该流程规定了在开发过程中系统测试过程,描述了系统测试所要执行的功能,输入、输出的文件以及有关的检查评审点;它规范了系统测试工作的行为,以提高系统测试的可控性,从而为系统质量保证提供一个重要手段;项目立项完成,成立项目组的同时要成立对应的测试项目组;在整个开发过程中,测试可分为三个阶段,单元测试、集成测试、系统测试;测试的主要对象为软件系统;§3.3.5 中试接口流程中试涉及到中央研究部与中试部开发全过程;中研部在项目立项审核或项目立项后以书面文件通知中试部,中试部以此来确定是否参与该项目的测试及中试准备的相关人选,并在方案评审阶段参与进来对产品的工艺、结构、兼容性及可生产性等问题进行评审,在产品开发的后期,项目组将中试的相关资料备齐,提交FUNCTION ：模块功能MODIFY DATE ：修改日期DOCUMENT ：参考文档OTHERS ：程序员认为应做特别说明的部分,如特别的编译开关/不同的修改人应在修改的地方加上适当的注释,包括修改人的姓名;另外,如有必要,要注明模块的工作平台,如单板OS、DOS、WINDOWS等;注明适用的编译器和编译模式;2;函数描述函数是组成模块的单元,一般用来完成某一算法或控制等;在每一函数的开头应有如下的描述体：/FUNCTION NAME：函数名称CREATE DATE ：创建日期CREATED BY ：创建人FUNCTION ：函数功能MODIFY DATE ：修改日期INPUT ：输入参数类型逐个说明OUTPUT ：输出参数类型逐个说明RETURN ：返回信息请用适当的前缀来表示;除局部循环变量外,不鼓励单个字母的变量名;对于常用的类型定义,尽量使用WORD、BOOL、LPWORD、VOID、FAR、NEAR等惯用写法,避免使用char、long、void、far、near等小写格式;不使用_UC、 _UL 等XXXX公司以前一些人的习惯写法;C 结构：结构的定义有两个名称,一个是该结构的类型名,一个是变量名;按照C语言的语法,这两个名称都是可选的,但二者必有其一;我们要求写类型名,类型名以tag做前缀;下面是一个例子：struct tagVBXEVENT{HCTL hControl;HWND hWindow;量前缀;例如：取自Microsoft Windows示例struct OPENFILENAME ofnMyFilestrcut CHOOSECOLOR ccScreenColorD 联合：联合的命名规则和结构相似,如：union tagMYEXAMPLE{int iInteger;long lLongInt;} myExample;typedef tagMYEXAMPLE{int iInteger;long lLongInt;} MYEXAMPLE, PMYEXAMPLE,FAR LPMYEXAMPLE;4;书写风格：A 函数：函数的返回类型一定要写,不管它是否默认类型,函数的参数之间应用一逗号加一空格隔开,若有多个参数,应排列整齐;例如：int SendResetMsg PTLAPENTITY pLAPEntity, int iErrorNo{int iTempValue;...}..}两种写法在世界著名的程序员手下均可见到,我们尊重个人的习惯,但推荐使用后一种写法;复杂表达式两个运算符以上,含两个必须用括号区分运算顺序,运算符的前后应各有一空格,习惯写在一行的几个语句如IF语句,中间应有一空格,其它语句不鼓励写在同一行;空格加在适当的地方,如if ; for ; {;语句的上下对齐也可使程序便于阅读,如：myStruct.iFirstNumber = 0;myStruct.lSecondNumber = 1;myStruct.pThePoint = NULL;C 常量：常量一般情况下可用宏定义,用大写的方式,单词之间用下划线隔开如：define MAX_LINE 100define PI 3.1415926,ifdef _BORLANDC_define FAR fardefine NEAR nearifdef OS_DEBUGd efine HHH 0x11define JJJ 0x22undef KKKendifelsedefine FARdefine NEARendif对于夹在代码中的编译开关,在书写格式上当作源代码一样处理;例如：…lpPrim = LPTL2L1PRIMGetMessage &queL2L1 ;if lpPrim == NULL{if OS_DEBUGPrintf“Queue L2->L1 is empty” ;endifreturn;{MONDAY,.....SUNDAY,} WEEKDAY;在有特殊数值要求时在枚举内定义：typedef enum{MONDAY = 1,.......SUNDAY = 7,} WEEKDAY;好处：容易理解有关联的常量；枚举变量可以当作整型变量使用;。
硬件开发流程及要求规范
硬件开发流程及要求规范硬件开发是指基于硬件平台进行的产品设计和制造过程。
在硬件开发中，为了确保产品的质量和可靠性，需要遵循一定的开发流程和要求规范。
下面将详细介绍硬件开发的流程和要求规范。
1.需求分析：在硬件开发之前，首先需要进行需求分析。
通过与客户沟通，了解客户对产品性能、功能、成本、交付时间等方面的要求，确定产品的功能需求和性能指标。
2.初步设计：在初步设计阶段，需要制定产品的整体结构、功能划分和模块划分，并进行概念设计。
概念设计阶段需要产生产品的外形设计、结构设计和功能架构。
3.详细设计：在详细设计阶段，需要对产品进行具体的设计，确定各个模块的电路设计、布板设计和接口设计。
同时需要进行系统级的仿真和验证，确保产品的性能满足需求。
4.制造和测试：在产品制造和测试阶段，需要将设计好的电路板进行生产制造，并进行各项功能和性能测试。
测试包括静态测试和动态测试，确保产品的质量和可靠性。
5.量产和售后：在产品量产和售后阶段，需要进行批量制造，并建立完善的售后服务系统。
同时，需要收集用户的反馈信息，对产品进行改进和优化。
硬件开发要求规范：1.硬件设计规范：硬件设计需要符合相关的电气、电子和机械规范，确保产品的安全、可靠性和性能。
例如，电路设计需要遵循电路板布局、线路走向、电源和接口设计等要求；机械设计需要符合外形尺寸、结构强度和散热要求等规范。
2.质量控制规范：在硬件开发中，需要建立完善的质量控制体系，确保产品的质量。
通过严格的质量控制，可以提高产品的可靠性和稳定性。
质量控制包括原材料的选择和采购、生产过程的控制、成品的测试和检验等。
3.性能指标规范：硬件开发需要根据客户需求确定产品的性能指标，并确保产品能够满足这些指标。
性能指标包括产品的功耗、速度、分辨率等各项参数。
4.安全标准规范：在硬件开发中，需要考虑产品的安全性。
硬件设计需要符合相关的安全标准规范，例如，电气安全、防雷击、静电防护等要求。
5.环境保护规范：硬件开发需要注重环境保护。
软硬件开发流程及规范
软硬件开发流程及规范1.需求分析阶段：与客户充分沟通，确定产品需求和功能需求，编写需求文档，并与客户确认无误后得以进入下一阶段。
2.设计阶段：根据需求文档制定设计方案，包括软件设计和硬件设计。
软件设计方案包括模块划分、接口设计、算法选型等；硬件设计方案包括电路设计、PCB设计等。
3.开发阶段：根据设计方案实施软硬件开发，编写代码、搭建硬件电路，进行集成调试。
在开发过程中，应遵循代码规范和硬件设计规范，确保代码和硬件电路的可维护性和稳定性。
4.验证测试阶段：对开发完成的软硬件系统进行全面的功能测试和性能测试，包括单元测试、集成测试和系统测试，发现并修复存在的问题。
5.产品发布和部署阶段：完成开发和测试后，对产品进行文档编写、制作、培训和上线部署，确保产品顺利交付给客户。
1.代码规范：编写代码时要遵循统一的命名规范、代码缩进规范、注释规范等。
代码应具有可读性和可维护性，且要符合团队约定的编程规范。
2.文件命名规范：规范文件夹和文件的命名，便于开发者快速定位和管理文件。
3.版本控制规范：使用版本控制工具管理代码，保证团队内部的代码版本一致性，同时追踪和记录代码的修改历史。
4.设计规范：根据软硬件开发的特点，制定一套设计规范，包括接口设计规范、电路设计规范等。
规范的制定有助于提高代码和硬件电路的可复用性和可扩展性。
5.测试规范：定义一套全面的测试用例和测试流程，保证对软硬件系统进行有效的功能测试和性能测试。
测试结果应记录并及时反馈给开发团队，以修复存在的问题。
6.文档规范：编写规范的软硬件开发文档，包括需求文档、设计文档、测试文档等，方便后续的维护和扩展工作。
7.项目管理规范：建立完善的项目管理体系，包括项目计划和进度管理、任务分配和跟踪、团队协作等，确保项目按时按质进行。
软硬件开发流程和规范的制定和遵循对于提高开发团队的工作效率和产品质量具有重要意义。
通过合理的流程和规范，可以有效地降低软硬件开发过程中的错误率和重复劳动，提高开发效率和产品质量，从而更好地满足客户需求。
硬件设计开发流程
第一章硬件开发过程介绍1.1硬件开发的基本过程硬件部门开发流程指定后，需要硬件部门人员严格按照开发流程完成开发工作。
硬件部开发流程主要分为如下几个步骤：1）市场调研对即将进行的项目，需要进行市场调研。
市场调研包括三个方面。
1.了解市场需求在网上或者其他渠道，了解当前市场上有多少同种产品，及产品的价格、规格等方面信息。
并了解当前市场对该产品的需求量，及发展的情况。
市场前景是否良好。
2.了解客户要求通过和客户的交流，了解客户的要求是什么，对产品的性能等各方面有什么要求。
3.分析客户要求，转变成客户需求将客户的要求分析汇总，转化成客户需求。
市场调研完成后，撰写市场调研分析。
里面明确写明客户需求及攻关难点。
市场调研分析完成后，即可进行项目工作。
2）立项市场调研完成后后，首先需要进行立项工作。
首先需要明确项目的需求；完成项目所需要的时间；需要配合的部门；预计花费的金额；项目各部分的功能规格等内容，并完成可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的初稿。
然后和各相关部门及相关领导开会讨论，明确各自的任务。
并认真记录会议纪要，对各部门提出的要求汇总。
经多次讨论确认项目方案后，完成可行性方案、项目总体方案书、系统需求说明书、产品规格说明书四个文件的最终版本。
经各相关部门经理确认，总工程师审核，总经理核准后，开始进行项目的开发。
相关文件存档。
项目的开发要严格按照可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的要求进行。
如出现意外情况，需要修改其中内容，则需要和各相关部门讨论，经总工程师同意，总经理核准后进行修改。
修改后的文件同样需要各相关部门经理确认，总工程师审核，总经理核准。
版本号升级，并存档。
3）硬件总体设计项目立项后，需要进行硬件总体设计。
立项完成后，需要进行项目的总体设计。
其内容包括：将该项目硬件部分分模块，明确各个模块之间的作用、完成时间、责任人；各个块之间的通讯及连接；电源要求；通讯协议；项目的主要部分及难点部分的攻关时间等内容。
软硬件开发流程及规范
机密机密0目录0目录 (2)1概述 (4)1。
1硬件开发过程简介 (4)1。
1。
1硬件开发的基本过程 (4)1.1。
2硬件开发的规范化 (4)1.2硬件工程师职责与基本技能 (5)1.2.1硬件工程师职责 (5)1.2。
2硬件工程师基本素质与技术 (5)2软硬件开发规范化管理 (6)2。
1硬件开发流程 (6)2.1。
1硬件开发流程文件介绍 (6)2.1。
2硬件开发流程详解 (6)2.2硬件开发文档规范 (10)2.2.1硬件开发文档规范文件介绍 (10)2。
2.2硬件开发文档编制规范详解 (11)2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (13)2.3.1项目立项流程： (13)2.3.2项目实施管理流程： (14)2.3.3软件开发流程： (14)2.3。
4系统测试工作流程： (14)2.3。
5内部验收流程 (14)机密3附录一。
硬件设计流程图： (16)4附录二。
软件设计流程图： (18)5附录三。
编程规范 (19)机密1概述1.1 硬件开发过程简介1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1。
明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5。
软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。
一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
软硬件开发流程及规范
软硬件开发流程及规范0概述0.1硬件开发过程简介0.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。
一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。
0.1.2硬件开发的规范化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。
这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要采用通用的标准设计。
0.2硬件工程师职责与基本技能0.2.1硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。
1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。
2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考虑将来的技术升级。
3、充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承性。
4、在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达至最优。
硬件开发流程及规范精编版
硬件开发流程及规范文件编码（008-TTIG-UTITD-GKBTT-PUUTI-WYTUI-8256）硬件开发流程及规范第一章概述第一节硬件开发过程简介§硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。
一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。
§硬件开发的规范化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。
这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如）要采用通用的标准设计。
第二节硬件工程师职责与基本技能§硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。
1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。
2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考虑将来的技术升级。
硬件开发流程及规范.doc
§1.2.1硬件工程师职责
一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大。
1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新。
2、坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考虑将来的技术升级。
3、充分利用公司现有的成熟技术,保持产品技术上的继承性。
硬件开发流程及规范
第一章概述
第一节硬件开发过程简介
§1.1.1硬件开发的基本过程
硬件开发的基本过程：
1.明确硬件总体需求情况,如CPU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。
硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则,规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制,硬件开发质量,确保硬件开发能按预定目的完成。
硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程,同时也从总体上,规定了硬件开发所应完成的任务。做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容,在日常工作中自觉按流程办事,是非常重要的。所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责,为公司的管理规范化做出的贡献。
3. 硬件开发及过程控制。
一个好的产品,特别是大型复杂产品,总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有经过多次反复论证的方案,才可能成为好方案。
总体审查包括两部分,一是对有关文档的格式,内容的科学性,描述的准确性以及详简情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。如果评审不能通过,项目组必须对自己的方案重新进行修订。
硬件开发流程与规范标准
5、技术开放，资源共享，促进公司整体的技术提升。
§1.2.1硬件工程师基本素质与技术
硬件工程师应掌握如下基本技能：
1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力；
2、熟练运用设计工具，设计原理图、EPLD、FPGA调试程序的能力；
3、运用仿真设备、示波器、逻辑分析仪调测硬件的能力；
6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。
§1.1.2硬件开发的规范化
硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要采用通用的标准设计。
4、掌握常用的标准电路的设计能力，如ID电路、WDT电路、π型滤波电路、高速信号传输线的匹配电路等；
5、故障定位、解决问题的能力；
6、文档的写作技能；
7、接触供应商、保守公司机密的技能。
第二章硬件开发规范化管理
第一节硬件开发流程
§3.1.1硬件开发流程文件介绍
硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档规范》、《PCB投板流程》等文件中规划的。
单板软件详细设计
3. 硬件开发及过程控制。
一个好的产品，特别是大型复杂产品，总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有经过多次反复论证的方案，才可能成为好方案。
总体审查包括两部分，一是对有关文档的格式，内容的科学性，描述的准确性以及详简情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。如果评审不能通过，项目组必须对自己的方案重新进行修订。
硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范第一章概述第一节硬件开发过程简介§硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。
一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。
§硬件开发的规范化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。
这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如）要采用通用的标准设计。
第二节硬件工程师职责与基本技能§硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。
1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。
2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考虑将来的技术升级。
3、充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承性。
4、在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达至最优。
硬件开发流程及规范---第二章 硬件开发规范化管理
硬件开发流程及规范---第二章硬件开发规范化管理第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§2.1.1硬件开发流程文件介绍硬件开发的规范化是一项重要内容。
硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档规范》、《PCB 投板流程》等文件中规划的。
硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件开发的全过程。
硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。
硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程，同时也从总体上，规定了硬件开发所应完成的任务。
做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容，在日常工作中自觉按流程办事，是非常重要的。
所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责，为公司的管理规范化做出的贡献。
§2.1.2硬件开发流程详解硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务。
•硬件需求分析•硬件系统设计•硬件开发及过程控制•系统联调•文档归档及验收申请。
1. 硬件需求分析项目组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析，撰写硬件需求规格说明书。
硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环，硬件工程师更应对这一项内容加以重视。
一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。
硬件需求分析主要有下列内容：(1) 系统工程组网及使用说明(2) 基本配置及其互连方法(3) 运行环境(4) 硬件系统的基本功能和主要性能指标(5) 功能模块的划分(6) 关键技术的攻关(7) 外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标(8) 主要仪器设备(9) 可靠性、稳定性、电磁兼容讨论(10) 电源、工艺结构设计(11) 硬件测试方案2.硬件总体设计硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的总体结构描述，规定各单板间的接口及有关的技术指标。
硬件开发文档编制规范
硬件开发文档编制规范篇一：硬件开发流程一硬件开发流程1.1硬件开发流程文件介绍在公司的规范化管理中，硬件开发的规范化是一项重要内容。
硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档规范》等文件中规划的。
硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件开发的全过程。
硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。
硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程，同时也从总体上规定了硬件开发所应完成的任务。
做为一名硬件工程师应深刻领会硬件开发流程中各项内容，在日常工作中自觉按流程办事是非常重要的。
所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责，为公司的管理规范化做出的贡献。
1.2 硬件开发流程详解硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务。
硬件需求分析硬件系统设计硬件开发及过程控制系统联调文档归档及验收申请硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。
立项完成后，项目组就已有了产品规格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。
项目组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析，撰写硬件需求规格说明书。
硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环，硬件工程师更应对这一项内容加以重视。
一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。
硬件需求分析还可以明确硬件开发任务。
并从总体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否能满足需求。
硬件需求分析主要有下列内容：硬件整体系统的基本功能和主要性能指标硬件分系统的基本功能和主要功能指标功能模块的划分关键技术的攻关外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标主要仪器设备内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍可靠性、稳定性、电磁兼容讨论电源、工艺结构设计硬件测试方案从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步具体化。
硬件开发流程
硬件开发流程硬件开发是指通过设计、制造和测试来创建新的硬件产品的过程。
在硬件开发的整个流程中，需要经历多个阶段，包括需求分析、设计、原型制作、测试和生产。
下面将详细介绍硬件开发的流程。
首先，硬件开发的第一步是需求分析。
在这个阶段，开发团队需要与客户充分沟通，了解客户的需求和期望。
通过调研市场和用户群体，确定产品的功能、性能和特性。
同时，还需要考虑产品的成本和生产周期。
需求分析是硬件开发的基础，直接影响后续的设计和制造。
接下来是设计阶段。
在设计阶段，开发团队将根据需求分析的结果，制定硬件的整体架构和具体方案。
设计师需要绘制详细的电路图和原理图，确定硬件的布局和连接方式。
同时，还需要进行材料选择和供应商的选择。
设计阶段的关键是保证硬件的稳定性和可靠性，同时尽量减小成本。
然后是原型制作。
在原型制作阶段，设计的硬件方案将被制作成实际的样品。
这个阶段需要进行大量的实验和测试，以验证硬件的性能和功能。
通过不断的修改和优化，最终得到符合要求的硬件原型。
原型制作是硬件开发的关键一步，直接决定了产品的质量和可行性。
接着是测试阶段。
在测试阶段，硬件原型将进行各种测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。
通过测试，发现并解决硬件中存在的问题和缺陷。
只有通过严格的测试，才能确保产品的质量和稳定性。
最后是生产阶段。
在生产阶段，硬件原型将被批量生产。
生产过程需要严格控制，确保产品的一致性和稳定性。
同时，还需要进行质量检测和包装，最终将产品交付给客户。
总的来说，硬件开发是一个复杂而又精细的过程，需要经历多个阶段。
每个阶段都至关重要，任何一个环节的失误都可能导致整个产品的失败。
因此，在硬件开发的过程中，需要严格执行每个阶段的要求，确保产品的质量和性能。
同时，还需要不断学习和创新，以适应不断变化的市场需求和技术发展。
只有这样，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
软硬件开发流程与规范标准[详](最新整理)
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参考.资料
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公司的管理规范化做出的贡献。
2.1.2 硬件开发流程详解
硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五
大任务。
硬件需求分析 硬件系统设计 硬件开发及过程控制 系统联调 文档归档及验收申请。
1. 硬件需求分析
项目组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析， 撰写硬件需求规格说明书。硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的 一环，硬件工程师更应对这一项内容加以重视。一项产品的性能往往是由软件 和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由软件完成，项目组必须在需 求时加以细致考虑。
硬件需求分析主要有下列内容： 系统工程组网及使用说明 基本配置及其互连方法 运行环境 硬件系统的基本功能和主要性能指标
参考.资料
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功能模块的划分 关键技术的攻关 外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 主要仪器设备 可靠性、稳定性、电磁兼容讨论 电源、工艺结构设计 硬件测试方案
硬件总体设计方案通过后，即可着手关键器件的申购，主要工作由项目组 来完成。关键器件落实后，即要进行结构电源设计、单板总体设计。
单板总体设计需要项目与CAD 配合完成。单板总体设计过程中，对电路 板的布局、走线的速率、线间干扰以及EMI 等的设计应与CAD 室合作。CAD 室可利用相应分析软件进行辅助分析。单板总体设计完成后，出单板总体设计 方案书。总体设计主要包括下列内容：
硬件开发流程及要求规范
硬件开发流程及要求规范硬件开发流程及规范硬件开发流程及规范一、主板二、辅助PCB及FPC三、液晶屏四、摄像头五、天线六、SPEAKER七、RECEIVER八、MIC九、马达十、电池十一、充电器十二、数据线十三、耳机V1.0版2008-12-13(一)主板1.开发流程：2.资料规范1)主板规格书a)基本方案平台；b)硬件附加功能：c)软件附加功能；d)格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下表：E519 PDA主板规格书2)元件排布图a)标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；b)标明所有外部焊接位置的名称，极性；c)位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件；d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件；e)格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下图：3)BOMb)保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版记录一致；c)结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列；d)功能可选项分开列出（注意相互的关联性）；e)格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）；范例格式见下表：4)SMT试产报告a)召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件；b)所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理；c)有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现；d)记录试产环境及关键参数；e)报告审核后发相关部门负责人；f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；范例格式见下表：SMT试产报告制表：审核：核准：5)测试报告a)测试项目包括基带测试、射频测试、场测、可靠性测试；b)保证各项测试样本数（非破坏性）10台以上；c)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；d)报告审核后发相关部门负责人；基带测试Flash开关机充电音频振动马达LCD按键RTCSIM卡检测底部连接器Speaker背光耳机二射频测试测试环境描述：测试环境描述：测试仪器:CMU200/8960综测仪、电压:3.6V、限流:2A、RF线损:GSM:0.5db、DCS:0.7db 常温低压(3.6V)单位: Array输出功率的单位:dBm相位误差的单位: °频率误差的单位:Hz标识P：pass，表示在其所要求的误差范围之内，满足GSM规范要求。
硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范硬件开发流程及规范一、主板二、辅助PCB及FPC三、液晶屏四、摄像头五、天线六、SPEAKER七、RECEIVER八、MIC九、马达十、电池十一、充电器十二、数据线十三、耳机V1.0版2008-12-13(一)主板1.开发流程：2.资料规范1)主板规格书a)基本方案平台；b)硬件附加功能：c)软件附加功能；d)格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下表：E519 PDA主板规格书2)元件排布图a)标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；b)标明所有外部焊接位置的名称，极性；c)位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件；d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件；e)格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下图：3)BOMa)每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期；b)保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版记录一致；c)结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列；d)功能可选项分开列出（注意相互的关联性）；e)格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）；范例格式见下表：4)SMT试产报告a)召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件；b)所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理；c)有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现；d)记录试产环境及关键参数；e)报告审核后发相关部门负责人；f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；范例格式见下表：SMT试产报告制表：审核：核准：5)测试报告a)测试项目包括基带测试、射频测试、场测、可靠性测试；b)保证各项测试样本数（非破坏性）10台以上；c)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；d)报告审核后发相关部门负责人；基带测试Flash开关机充电音频振动马达LCD按键RTCSIM卡检测底部连接器Speaker背光二射频测试测试环境描述：测试环境描述：测试仪器:CMU200/8960综测仪、电压:3.6V、限流:2A、RF线损:GSM:0.5db、DCS:0.7db 常温低压(3.6V)单位:输出功率的单位: dBm相位误差的单位: °频率误差的单位: Hz标识P：pass，表示在其所要求的误差范围之内，满足GSM规范要求。
硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范随着科技的不断进步，硬件开发已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。
无论是手机还是电脑，硬件都是其不可或缺的组成部分。
为了让硬件开发更好的发展，我们需要制定一套完整的开发流程及规范。
接下来，我们将深入探讨硬件开发流程及规范。
一、硬件开发流程硬件开发流程一般包括需求分析、设计、原型制作、试制、测试和量产等环节。
1.需求分析需求分析是整个硬件开发流程的第一步，也是最为重要的环节。
在这个环节中，我们需要与客户沟通，了解用户需求，并且对各种需求进行分析，确定硬件开发的目标和任务。
2.设计在确定了硬件的需求之后，我们需要对硬件进行设计。
设计环节是整个硬件开发流程中最为重要的一个环节。
在这个环节中，我们需要进行系统架构、电路设计、元器件选型、PCB设计等方面的工作。
3.原型制作在完成了硬件的设计之后，我们需要对硬件进行原型制作。
原型制作可以帮助我们验证硬件的功能性、稳定性以及可靠性等方面的问题，为下一步的制作和测试工作提供基础。
4.试制试制阶段是指将原型转化为最终的硬件设备，该设备具有全部或大部分功能。
在这个环节中，我们需要对硬件进行进一步的优化和完善。
5.测试测试是整个硬件开发流程中非常重要的一个环节。
在测试阶段中，我们需要对硬件进行各种验证和测试。
测试工作可以有效地检测硬件的功能、稳定性和可靠性等方面的问题。
6.量产当硬件开发的所有环节都完成之后，我们就可以进入到量产阶段。
在这个阶段中，我们需要对硬件进行批量生产，确保硬件的稳定性和可靠性。
二、硬件开发规范硬件开发的规范可以帮助我们提高开发效率和质量，降低开发成本。
接下来，我们将深入探讨硬件开发规范的相关内容。
1.设计规范在硬件的设计过程中，我们需要遵守一些设计规范，以确保硬件的性能和稳定性。
设计规范包括电路原理图设计、PCB布局设计、元器件选型等方面的规范。
2.材料规范在硬件开发过程中，我们需要使用各种材料，如元器件、电子线缆等。
为了保证硬件的质量和稳定性，我们需要遵守一些材料规范，如合格的元器件品牌、材料质量证明等。
软硬件开发流程及规范
机密0目录0目录11概述21.1硬件开发过程简介21.1。
1硬件开发的基本过程21.1。
2硬件开发的规范化31.2硬件工程师职责与基本技能31。
2。
1硬件工程师职责3机密1。
2。
2硬件工程师基本素质与技术42软硬件开发规范化管理42。
1硬件开发流程42。
1.1硬件开发流程文件介绍42.1。
2硬件开发流程详解52.2硬件开发文档规范92.2。
1硬件开发文档规范文件介绍92。
2.2硬件开发文档编制规范详解92.3与硬件开发相关的流程文件介绍122.3。
1项目立项流程:122.3。
2项目实施管理流程：122。
3。
3软件开发流程：122。
3.4系统测试工作流程:132。
3.5内部验收流程133附录一。
硬件设计流程图：134附录二. 软件设计流程图：135附录三. 编程规范131概述1.1 硬件开发过程简介1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1。
明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口机密的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3。
总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成发物料清单。
4。
领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录.5。
软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多.一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板。
6.内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。
1.1.2硬件开发的规范化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求.这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID。
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硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范
一、主板
二、辅助PCB及FPC
三、液晶屏
四、摄像头
五、天线
六、SPEAKER
七、RECEIVER
八、MIC
九、马达
十、电池
十一、充电器
十二、数据线
十三、耳机
版2008-12-13
(一)主板
1.开发流程：
2.资料规范
1)主板规格书
a)基本方案平台；
b)硬件附加功能：
c)软件附加功能；
d)格式和排版布局合理，便于打印；
范例格式见下表：
E519 PDA主板规格书
2)元件排布图
a)标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；
b)标明所有外部焊接位置的名称，极性；
c)位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件；
d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件；
e)格式和排版布局合理，便于打印；
范例格式见下图：
3)BOM
a)每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期；
b)保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版
记录一致；
c)结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列；
d)功能可选项分开列出（注意相互的关联性）；
e)格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）；
范例格式见下表：
4)SMT试产报告
a)召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件；
b)所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理；
c)有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现；
d)记录试产环境及关键参数；
e)报告审核后发相关部门负责人；
f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；
范例格式见下表：
SMT试产报告
制表：审核：核准：
5)测试报告
a)测试项目包括基带测试、射频测试、场测、可靠性测试；
b)保证各项测试样本数（非破坏性）10台以上；
c)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；
d)报告审核后发相关部门负责人；
基带测试
Flash
开关机
充电
音频
振动马达
LCD
按键
RTC
SIM卡检测
底部连接器
Speaker
背光
二射频测试
测试环境描述：测试环境描述：
测试仪器:CMU200/8960综测仪、电压:、限流:2A、RF线损:GSM:、DCS:
常温低压
单位:
输出功率的单位: dBm
相位误差的单位: °
频率误差的单位: Hz
标识
P：pass，表示在其所要求的误差范围之内，满足GSM规范要求。
F：Fail，表示超出其所要求的误差范围，不满足GSM规范要求。
二耦合测试
三杂散测试
6）软件需求表
a)需求内容：基本功能、新增功能、图铃、默认参数、按键定义、硬件配置、软件进度；
b)与方案公司沟通使其明白我方需求；
c)需第三方配合的积极主导跟进；
d)按项目进度的需求合理要求安排软件时间；
范例格式见下表：
E2806软件需求表
机型：时间：
6)软件测试表
a)与软件需求表核对测试项，重点确认改变和新增项；
b)进行基本功能测试和MMI测试，填写测试表；
c)将测试表问题及时反馈给方案公司作修改，并要求追踪修改进度；
7)软件版本列表
a)新增量产软件列入软件列表；
b)增加或升级软件版本时要发工程变更单；
(二)辅助PCB及FPC
1.开发流程：
2.资料规范
1)PCB/FPC 结构图
a)根据整机结构转出结构2D图；
b)按比例1：1出CAD图，注意图层区分；
c)标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；
d)标示相关器件位置及露铜接地位置；
e)标示接口定义、方向及连接器型号；
f)标示工艺要求及注意事项；
g)标示定位孔和方向标示，注意孔和边缘与焊盘线路的安全间距；
h)避免定位孔开在焊盘上；
i)FPC要标明弯折示意图；
j)图纸审核后交方案公司布版，跟踪进度；
k)资料审核存档；
范例格式见下表：
2)PCB/FPC测试报告
FPC测试报告
制表：审核：核准：
(三)液晶屏
1.开发流程：
2.资料规范
1)LCM结构图
a)标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；
b)标明视窗尺寸V A,AA,TP-V A,TP-AA;
c)注意弯折尺寸和弯折部位的紧凑；
d)标明引脚定义及方向
e)标示FPC露铜接地位置；
f)标示驱动IC型号及相关显示参数；
g)用我方格式体需求该供应商，要求供应商转化成自己的格式给我方确认；
范例参见下图：
2)测试报告
LCM签样测试报告
制表：审核：核准：
(四)摄像头
1.开发流程：
2.资料规范
1)摄像头结构图
a)根据整机结构转出结构2D图；
b)按比例1：1出CAD图；
c)标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；；
d)标示接口定义、方向及连接器型号；
e)标示成像方向；
f)以实际装配方向为主视图；
g)标示工艺要求及注意事项；
h)资料审核存档
范例参见下图：
摄像头测试报告
摄像头测试报告
制表：审核：核准：
(五)天线
1.开发流程：
2.资料规范
天线测试报告
天线测试报告
制表：审核：核准：
(六)SPEAKER/RECEIVER
1.开发流程：
2.资料规范
SPEAKER结构图
测试报告
Speaker/receiver测试报告
制表：审核：核准：
(七)MIC
1.开发流程：
2.资料规范
结构图/承认书
测试报告
麦克风测试报告
制表：审核：核准：
(八)马达
1.开发流程：
马达测试报告
制表：审核：核准：
(九)电池
1.开发流程：
2.资料规范
结构图
承认书
电池测试报告
制表：审核：核准：
(十)充电器
1.开发流程：
2.资料规范
样品需求书
充电器打样需求
制表：审核：核准：测试报告
充电器测试报告
制表：审核：核准：(十一)数据线
1.开发流程：
2.资料规范
样品需求书
测试报告
承认书
数据线测试报告
制表：审核：核准：
(十二)耳机
1.开发流程：
2.资料规范
打样需求书
测试报告
耳机测试报告
制表：审核：核准：。