封装基本流程简介

封装完成后作业步骤

封装完成后: ①.申请开单。 ②.封装好的产品和客户剩余芯片寄回客户/按客户要求转交其他部门。 ③.记录本次作业内容、时间、署名方便查找。


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PS:各个流程时间计算 接单确定打线方案20min 黏晶作业40~50min 打线作业30~60min 封胶作业40min 打包结案作业15min
②.USG 校正（Impedance Range:20-40） ③.十字线校正，High/Low高低倍各做两次。
④.点下Bond Heat Relearn.重新认识键合高度。
二>.根据方案要求制作程序。
①.创建Die : Teach new ref sys → Teach Die Ref →Add New Operator Points → Add Die Eye Points → Add New Bond Sites . ②. 创建Lead: Teach new ref sys → Teach Lead Ref →Add New Operator Points → Add Lead Eye Points → Add New Lead locates . ③.若方案有接地线，则需Teach Down Ref.
将粘晶后的芯片放于低倍显微镜确认后。
银胶放入烤箱恒温130℃烘烤45分钟后取出。 红胶、透明胶放到烤盘上 80 ℃烘烤10分钟后，再升温120 ℃烘烤30分钟后取 出。


焊线(Wire Bond)操作过程
一>:根据方案要求更换金线、更换劈刀、更换/调整加热. 更换劈刀方法：
①.使用扭力扳手取下/安装劈刀，安装时扭力扳手听到“啪啪”即可。
封装部门基本流程
秦天恒 王柳斌
粘晶(Die Attach)操作过程

1):使用高倍显微镜全面检查芯片，并确认粘晶方向。 2）:①.使用涂抹棒均匀涂抹EPOXY。
②.再次确认芯片方向后，使用EFD吸取并将芯片放置到管壳中心。 ③.使用拨动棒调整位置到管壳正中心。





3):Epoxy
Curing 银胶烘烤
焊线(Wire Bond)操作过程
三>.根据芯片适应性编辑基本参数。 ①.load Bond 参数。 ②.编辑Ball参数,设置金线直径。 ③.编辑Loop参数,设置Loop类型。 四>.开始金线焊接。 ①.穿入金线，并去除线尾，烧球。 ②.按下键盘上的RUN开始生产一根线后，确认焊接情况。 ③.生产完成一颗后确认是否和方案相同。 ④.生产完成后，生产人员确认所有产品是否存在缺陷。 ⑤.更换另一名工程师确认所有产品是否存在缺陷。 ⑥.Double Confirm后，进行塑封/盖玻璃盖子/盖管壳/打包。
塑封(Molding)操作过程

①.将烤盘温度升至80℃。 ②.将要点胶的芯片放于烤盘上。 ③.使用无尘纸清洁胶头。 ④.调节合适的流量。 ⑤.脚踩EFD，流出黑胶，待黑胶缓慢的充满芯片后，取下胶体。 ⑥.等待十分钟后将温度升至120℃烘烤20分钟。 ⑦.观察胶体凝固后，取下芯片进行打包。