助焊剂常见问题
助焊剂短路报告
助焊剂短路报告概述助焊剂是电子产品制造中常用的一种材料，它具有提高焊接质量和效率的作用。
然而，助焊剂在使用过程中可能会出现短路的问题，本报告详细分析了助焊剂短路的原因、影响以及预防措施。
助焊剂短路的原因助焊剂短路是指在焊接过程中，助焊剂未能完全被清洗或去除，残留在焊接区域，导致电路短路的现象。
以下列举了助焊剂短路的几个主要原因：1.清洗不彻底：助焊剂在焊接后需要进行清洗，如果清洗不彻底，残留的助焊剂会造成短路。
常见的情况是清洗过程中使用的清洗剂不够强力，无法完全去除助焊剂。
2.施焊不当：在焊接过程中，如果施焊过多、过于浓厚，助焊剂的残余量就会较大，增加了发生短路的风险。
3.助焊剂品质问题：助焊剂的品质不合格也会导致短路的发生。
助焊剂中可能存在着导电物质，或者助焊剂化学成分不稳定，容易在焊接后产生导电的残留物。
助焊剂短路的影响助焊剂短路会对电子产品的性能和可靠性产生一系列负面影响，包括但不限于以下几个方面：1.降低产品质量：助焊剂短路会导致产品线路短路，从而影响产品的正常功能和性能。
如果产品中存在多个短路点，可能导致整个产品失效。
2.热失控：短路点具有较低的电阻，当电流通过短路点时，会产生大量的热量。
如果短路点处于高温环境或电流较大的情况下，可能产生热失控，引发火灾等严重后果。
3.损坏其他元器件：助焊剂短路点的高温和电流可能会对其他电子元器件造成损坏，导致整个电路板的失效。
4.修复困难：一旦发生助焊剂短路，修复的成本和难度都会相对较大。
清洗助焊剂需要对焊接区域进行精细的操作，如果清洗不彻底，可能会造成二次短路。
助焊剂短路的预防措施为了避免助焊剂短路的问题，可以采用以下预防措施：1.检查助焊剂的品质：在使用助焊剂前，首先要检查其质量是否合格。
购买助焊剂时，最好选择有证书的正规生产厂家的产品，以减少助焊剂短路的风险。
2.进行适当的清洗：在焊接后，必须对焊接区域进行适当的清洗，以确保助焊剂残留量达到要求。
助焊剂常见问题与分析应对
助焊剂常见问题与分析应对助焊剂常见问题与分析应对by:tiger.dong一、焊后PCB板面残留物多,较不干净:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
9．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、易燃：1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1\预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。
2\使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、电源流通，易漏电（绝缘性不好）1.PCB设计不合理，布线太近等。
2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。
2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
5.手浸锡时操作方法不当。
6.链条倾角不合理。
7.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）；2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短路1）锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2）PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大：1.助焊剂本身的问题A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味2.排风系统不完善九、飞溅、锡珠：1）工艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不当E、工作环境潮湿2）P C B板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气十、上锡不好,焊点不饱满1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发2.走板速度过慢，使预热温度过高3.助焊剂涂布的不均匀。
助焊剂析出结晶物的原因
助焊剂析出结晶物的原因助焊剂是在焊接过程中广泛使用的一种材料，它主要用于清洁金属表面、帮助焊料润湿和防止氧化。
然而，在焊接结束后，我们经常会观察到助焊剂残留在焊接接头上的结晶物。
那么，这些结晶物的形成原因是什么呢？在本文中，我们将深入探讨助焊剂析出结晶物的原因，并提供一些对此现象的观点和理解。
首先，助焊剂析出结晶物的主要原因之一是温度变化。
在焊接过程中，金属和助焊剂被加热到高温，形成了焊接接头。
随着金属渐渐冷却，助焊剂中的化学物质会开始结晶并固化。
这种结晶物通常是一些无机盐类，例如氯化物、硫酸盐和氮化物等。
这些无机盐类的析出物往往在焊接接头上形成白色或灰色的晶体或粉末，给焊接接头带来一定的负面影响。
其次，助焊剂中的成分和化学反应也会导致结晶物的析出。
助焊剂通常由多种有机物和无机物组成，这些物质之间可能会发生化学反应，从而产生新的化合物。
这些新化合物可能具有较低的溶解度，在温度变化或氧气存在的情况下会析出为固体结晶物。
例如，含有醇胺类化合物的助焊剂在焊接过程中可能会产生胺盐类结晶物，这些结晶物通常呈现出黄色或棕色。
此外，焊接金属的表面状态也对助焊剂析出结晶物的形成起到一定的影响。
如果焊接接头表面存在脏污或氧化物，助焊剂在清洁表面的同时也会与这些脏污物发生反应。
这种反应可能会形成一些沉淀物或固体产物，进一步导致结晶物的形成。
因此，在焊接前，确保金属表面干净、光滑是减少结晶物生成的重要步骤之一。
总结来说，助焊剂析出结晶物的原因主要包括温度变化、助焊剂成分和化学反应以及焊接金属表面状态。
这些因素的综合作用导致了结晶物的形成，从而对焊接接头的质量和性能产生一定的影响。
为了减少结晶物的生成，建议在焊接过程中控制温度变化、选择合适的助焊剂成分，并确保焊接金属表面的清洁和光滑。
这样可以提高焊接接头的可靠性和稳定性。
对于助焊剂析出结晶物的观点和理解，可以从以下几个方面进行思考。
首先，助焊剂析出结晶物的形成是一个自然而然的现象，不可完全避免。
助焊剂常见问题
焊料不足 产生原因 预防对策PCB 预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低. 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出. 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限).细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪. 焊盘设计要符合波峰焊要求.金属化孔质量差或助焊剂流入孔中. 反映给印制板加工厂,提高加工质量.波峰高度不够.不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气. 印制板爬坡角度为3-7°焊料过多焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度. 焊剂活性差或比重过小. 更换焊剂或调整适当的比重.焊盘、插装孔、引脚可焊性差. 提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中.焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差. 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料.焊料残渣太多. 每天结束工作后应清理残渣.焊点拉尖PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度.焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些.电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触.因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm 左右. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm.助焊剂活性差 更换助焊剂.插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量达. 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限).焊点桥接或短路PCB 设计不合理,焊盘间距过窄. 符合DFM 设计要求.插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上. 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体端正.PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度.焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些.助焊剂活性差. 更换助焊剂.润湿不良、漏焊、虚焊元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理.片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象. 表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构,能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊. 符合DFM设计要求PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰接触不良. PCB翘曲度小于0.8-1.0%传送带两侧不平行,使PCB与波峰接触不平行. 调整水平.波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊,虚焊. 清理锡波喷嘴.助焊剂活性差,造成润湿不良. 更换助焊剂.PCB预热温度太高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良. 设置恰当的预热温度焊料球PCB预热温度过低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉,焊接时造成焊料飞溅. 提高预热温度或延长预热时间.元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理.气孔元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理.焊料杂质超标,AL含量过高,会使焊点多空. 更换焊料.焊料表面氧化物,残渣,污染严重. 每天结束工作后应清理残渣.印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气. 印制板爬坡角度为3-7°波峰高度过低,不利于排气. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.冷焊由于传送带震动,冷却时受到外力影响,使焊锡紊乱. 检查电机是否有故障,检查电压是否稳定.传送带是否有异物.焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大.使焊点表面发皱. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些.锡丝PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成. 提高预热温度或延长预热时间.印制板受潮. 对印制板进行去潮处理.阻焊膜粗糙,厚度不均匀. 提高印制板加工质量.一、焊后PCB板面残留多板子脏：1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
线材助焊剂常见问题与解决办法
线材助焊剂常见问题与解决办法很多连接器生产厂商在线材镀锡时常存在以下问题:1.上锡速度慢;2.助焊剂挥发太快3.焊后线材表面不干净;4.焊后发黑,甚至发绿，严重氧化．查其原因，有以下几方面：一．锡含量低，含铅量高；二．助焊剂活性不够；三．助焊剂含固量太高；四．助焊剂酸性太强，腐蚀后氧化，使表面发黑．本公司生产的线材专用助焊剂，具有上锡速度快，极低挥发，焊后线材表面非常干净；焊点光亮，长时间抗氧化在什么情况下镀锡铜线材用助焊剂上锡后会发生氧化1、助焊剂首先要选择固体含量少的，无色透明的、酸值较小的；2、从理论上来看就是镀锡铜线材与助焊剂发生了氧化，这种原因就是由于酸与金属产生的化学反应生成了另一2、锡线的选择，不知是你是有铅还是无铅？如果有铅的一定要选择高度数的锡，如63/37 60/40之类的锡，不然，长时间抗氧化的特点的化学反应生成了另一种东西，通常说是氧化或腐蚀，这种情况在目前来说没有一家供应商能三两次就能试样合格，因为这7 60/40之类的锡，不然很难保证其光亮度。
无铅的就要选择高温一些的锡，高亮度的锡，这样易于抗氧化。
就能试样合格，因为这关系到线材本身的质量，另外就是你们鱼熊掌都想兼得是很贪心的想法，因为上锡好的助焊剂他就是上锡好的助焊剂他就是强酸值的，反之则相反。
如果是纯铜就好办很多，呵呵，解决的方法去试：A,试着叫供应商做些弱性的试着叫供应商做些弱性的助焊剂来试，选择到最佳的状态助焊剂，这当然也要有时间，就是要试多几次，另外就是价格本身，次，另外就是价格本身，因为线材本身用助焊剂不多，如果没有价格供应商是没心思去研究的；B、在浸线的同时按照小量的在浸线的同时按照小量的去浸锡，如以前是1000一浸的，现在改为500/300/200来浸锡然后将线材分摊开来凉干后再包装成原摊开来凉干后再包装成原样。
这样可以分解一些助焊剂的残留物。
有关助焊剂的问题
有关助焊剂的问题助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.(2)常用助焊剂的作用1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
关于助焊剂与焊接温度问题
关于助焊剂与焊接温度问题，可焊性问题1.助焊剂的主要作用1.1有清洗被焊金属和焊料表面的作用（去除氧化物和污物）。
1.2.熔点要低于所有焊料的熔点（保证先熔化并在表面）。
1.3.在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表面的作用。
1.4.有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动（浸润与扩散）。
1.5.不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
1.6.熔化时不产生飞溅或飞沫。
1.7.助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
特别是对于1.8mm宽的主栅线，2mm宽的互连条，对浸润能力要求更高，因为要想互连条上面的焊料进入主栅线，其运行轨迹是有弯曲的。
如浸润能力不足，焊料将随烙鉄头流动。
所以，相对较窄的互连条可焊性比宽的互连条要强一些，是因为互连条上下面的焊料能与主栅线直接的接触，热量也能快速传至主栅线。
如果助焊剂与熔融的焊料不能与主栅线有效接触，热量也难于传至主栅线，因此更不容易形成合金相，这种情况从表面上看焊接很好，但其实也是近似于虚焊。
2.助焊剂去除氧化剂的方式助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离（类似于烧水壶除垢不是使水垢与除垢剂完全反应，而是通过浸入两相的界面扩张使碳酸盐固相与基体剥离一个道理）；3、上述两种反应并存。
一般来讲，在未焊接的低温浸泡时，由于PH值不是很高，有机酸助焊剂以第二种为主。
3.焊接过程3.1.润湿(横向流动)又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。
浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。
金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。
流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。
润湿的好坏用润湿角3.2.扩散(纵向流动)伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。
助焊剂析出结晶物的原因
助焊剂析出结晶物的原因一、引言助焊剂是电子制造中必不可少的材料之一，它能够提高焊接质量，减少焊接缺陷，提高生产效率。
然而，在使用助焊剂的过程中，我们经常会发现助焊剂析出结晶物的现象。
那么，这种现象是什么原因引起的呢？二、什么是助焊剂析出结晶物？助焊剂析出结晶物指的是在使用助焊剂时，助焊剂中的某些成分会在表面或者内部形成结晶状物质。
这些结晶物质会影响到电子元器件的性能和寿命。
三、为什么会发生助焊剂析出结晶物？1. 助焊剂成分不合适当助焊剂成分不合适时，就容易导致助焊剂析出结晶物。
例如，在使用过程中添加了过多的活性氯化合物或者其他材料时，就会导致析出现象。
2. 清洗不彻底如果在制造电子产品时清洗不彻底，残留的溶液或者水分就很容易与助焊剂反应，形成结晶物质。
3. 焊接温度不合适如果焊接温度过高或者过低，就会导致助焊剂中的某些成分析出。
例如，在高温下，助焊剂中的某些成分会发生化学反应，形成氯化物、硫酸盐等物质，从而导致析出现象。
4. 储存条件不当如果助焊剂储存条件不当，例如受潮、暴露在阳光下或者长时间存放在高温环境中，就会导致助焊剂中的某些成分析出。
四、如何防止助焊剂析出结晶物？1. 选择合适的助焊剂在使用助焊剂时，应该选择符合要求的产品。
需要根据电子产品的制造工艺和使用环境来选择相应的助焊剂。
2. 清洗彻底在制造电子产品时需要对材料进行清洗，并保证清洗彻底。
特别是对于一些难以清洗干净的材料，需要采取更加严格的措施来确保清洗效果。
3. 控制焊接温度需要根据电子产品的制造工艺和使用环境来控制焊接温度。
如果焊接温度过高或者过低，都会导致助焊剂析出结晶物。
4. 储存条件助焊剂在储存时需要注意保持干燥、防潮、防晒等条件。
需要在适宜的温度和湿度下存放。
五、结论助焊剂析出结晶物是电子制造中常见的问题之一，它会影响到电子产品的性能和寿命。
要防止助焊剂析出结晶物，需要选择合适的助焊剂、清洗彻底、控制焊接温度和储存条件。
助焊剂作业安全注意事项(三篇)
助焊剂作业安全注意事项1、助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境下作业，并远离火种，避免阳光直射。
2、开封后的助焊剂应先密封后储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。
报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。
3、不慎沾染手脚时，立即用肥皂、清水冲洗。
沾染五官时，立即用肥皂、清水冲洗，勿用手揉搓，情况严重时，送医治疗。
4、长脚二次作业中，第一次焊接时应尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤害PCB与零件，并造成焊点氧化。
5、发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。
发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。
6、发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加盖以防挥发及水气污染或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减低各类污染。
助焊剂应于使用50小时后全部更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。
7、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。
焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染。
助焊剂作业安全注意事项（二）助焊剂是一种常用的焊接辅助材料，可以帮助提高焊接效果和焊接速度。
然而，在使用助焊剂时需要注意一些安全事项，以确保工作场所的安全，并减少对人体健康的负面影响。
下面是助焊剂作业的安全注意事项，以供参考。
一、助焊剂的储存和放置1. 助焊剂应储存在干燥、阴凉、通风良好的地方，远离火源和易燃物。
2. 助焊剂应放在密封容器内，以防止其受潮或变质。
3. 助焊剂应存放在远离儿童和宠物的地方，以防误食或接触。
二、助焊剂的使用1. 在使用助焊剂前，需要确保自己已经具备了相关的技术知识和经验，能够正确、安全地操作。
2. 在使用助焊剂之前，应检查助焊剂的包装是否完好，并查看使用说明书，确保使用方法的正确性。
3. 助焊剂使用过程中要遵循企业的标准操作程序，不得擅自修改或改变使用方法。
4. 注意个人防护，包括佩戴防护眼镜、手套和口罩等。
助焊剂使用常见问题
关于助焊剂在使用中的若干问题点1。
在生产中如何根据不同机种选择适配的助焊剂：不同机种对焊接的要求不同，所以才造成助焊剂选择的问题，通常单面板电源类产品以含松香类产品，电脑周边板卡双面板以否含松香免清洗类为主，也就是说单面板以松香类做为主要选择，双面板以免清洗类不含松香助焊剂做为选择。
主要是以焊盘大小及板面干净度做为选择依据。
对于焊后是否清洗和是机洗、手洗也会影响助焊剂选择的种类。
2。
为何同一型号的助焊剂不能通用所有PCBA：如果PCBA是相同要求的一种助焊剂是可以通用的，但相信不同产品的要求不一定相同，也就会有不同的助焊剂以其相应的特性对应，也就是行业中所说：“没有最好的助焊剂，只有最适合的！”3。
助焊剂分为哪几类，不同类型的优缺点是什么：以固含量分：高、中、低固的含不含松香分：松香型、无松香型含不含卤素：有卤、无卤可不可清洗：清洗型、免清洗型单波双波也有区分等等，其特点也就是工艺要求所显的。
4。
助焊剂过了保质期就不可使用了吗，是什么原因：各厂家生产的产品保质期都不一样，有6个月、12个月的，不一样，通常化学品的保存是在通风、避光、常温下保存，在保质期内基本对产品影响不大，如果过了保质期在没有开过封和没有强光和高温下也可以使用。
如产品颜色有一点变化也没有太大问题，如产生混浊有沉淀或分层等变化时不可使用，因其基本性状发生变化，焊接性能和绝缘都得不到保证，用后不可保证没有不良现象。
5。
无铅助焊剂跟有铅助焊剂有什么不同，为何不同：在设计配方中因有铅焊接对应焊接温度245左右，无铅焊接温度260以上，所以在配方中高温酸类的使用明显要比有铅的多，以前有铅双波的在无铅上使用单波都很难满足焊接要求，同时耐高温溶剂也有相应的调整，同时对表面活性剂的要求也有所不用。
具体想要了解可以单独讨论，内容太多。
6。
助焊剂对焊接会产生什么影响：去除PCB的铜铂氧化，形成保护膜防止氧化，焊接时降低锡的表面张力，辅助锡铜合金的形成，完成焊接。
助焊剂应用常见问题与相应解决对策
助焊剂应用常见问题与相应解决对策助焊剂的种类较多，根据是否环保可分为无铅助焊剂和有铅助焊剂；根据应用领域可分为铜焊助焊剂、不锈钢助焊剂、铝助焊剂、铝铜异种材料助焊剂以及难焊材料助焊剂等；根据钎焊温度的高低分为软钎焊助焊剂和硬钎焊助焊剂。
一、焊后PCB板面残留多板子脏：1、焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2、走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3、锡炉温度不够。
4、锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5、助焊剂涂布太多。
6、组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
7、助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1、波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2、风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3、PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4、走板速度太快(助焊剂未完全挥发,助焊剂滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5、工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1、预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。
2、使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1、PCB设计不合理，布线太近等。
2、PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1、助焊剂涂布的量太少或不均匀。
2、部分焊盘或焊脚氧化严重。
3、PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
4、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在PCB上涂布不均匀。
5、手浸锡时操作方法不当。
6、链条倾角不合理。
7、波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮1、可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）。
2、所用锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短路1、锡液造成短路：1）发生了连焊但未检出。
2）锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
3）焊点间有细微锡珠搭桥。
4）发生了连焊即架桥。
2、PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路。
助焊剂残留解决方案
助焊剂残留Leabharlann 决方案3. 热空气吹扫：使用热空气枪或热风枪对电路板进行吹扫，将助焊剂残留加热蒸发，从而 去除。
4. 热板烘烤：将电路板放置在热板上进行加热烘烤，使助焊剂残留挥发和蒸发。
5. 氮气吹扫：使用氮气对电路板进行吹扫，将助焊剂残留从电路板上吹走。
请注意，在进行任何清洗或处理之前，务必先了解助焊剂的类型和电路板的特性，遵循相 关的操作指南和安全规范。如果不确定如何处理助焊剂残留，建议咨询专业的电子制造或维 修服务提供商。
助焊剂残留解决方案
助焊剂残留是在焊接过程中常见的问题，它可能会对电子元器件和电路板产生负面影响。 以下是一些解决助焊剂残留的常见方案：
1. 清洗剂清洗：使用专门的清洗剂对电路板进行清洗，以去除助焊剂残留。清洗剂可以是 无水酒精、去离子水或特殊的清洗剂，具体选择取决于助焊剂的类型和电路板的特性。
2. 超声波清洗：将电路板浸入超声波清洗机中，通过超声波震荡的作用将助焊剂残留从电 路板上溶解和去除。
助焊剂清洗过程中常见问题与解决办法
问题一：清洗后PCB板面发白
导致这种情况的原因可能是以下几点：
1.焊接用的助焊剂时不可清洗型；
2.清洗剂使用过脏；
3.PCB板预涂料的助焊剂与现用助焊剂发不溶物
解决办法：
1.换位清洗型助焊剂
2.更换新的清洗剂，并注意经常更换，保持清洗剂的活性
3.调整清洗剂的清洗性
问题二：清洗后贴片IC脚有残留物
导致这种问题的可能原因：
1.贴片使用的锡膏不可清洗
2.超声波清洗时间不够
3.清洗剂使用过脏
解决办法：
1.换用可清洗型锡膏
2.适当增加超声波的清洗时间
3.换用新清洗剂，保持清洗剂的清洗力
问题三：清洗后IC脚发黑
导致这种情况的原因可能：
1.脱锡助焊剂含过量卤素
2.锡膏产生腐蚀，造成引脚氧化
解决办法：
1.使用无卤素或专用助焊剂脱IC锡
2.更滑低腐蚀性锡膏
问题四：清洗后PCB板面发话，有水纹残留
导致这种情况的原因可能：
1.清洗剂使用时间过长
2.清洗剂中含有过量的水
3.清洗后再干燥过程中有空气水分，冷凝造成污染
解决办法：
1.注意更换清洗剂的频率
2.检查水的来源，同事检查超声波、清洗机的水分离器
3.尽量避免空气中的水分的影响。
助焊剂使用常见问题
线路板(ＰCB)助焊剂使用中常见得15点问题ﻫ1、ＦLUX固含量高,不挥发物太多。
一、焊后PＣB板面残留多板子脏ﻫ3。
走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
２、焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
ﻫ5、锡炉中杂质太多或锡得度数低。
4。
锡炉温度不够。
ﻫ６、加了防氧化剂或防氧化油造成得。
8.ＰCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。
ﻫ9.元件脚与板孔不成比例(孔 7。
助焊剂涂布太多、ﻫ太大)使助焊剂上升。
１１。
在搪锡工艺中,ＦLUＸ润湿性过强、10、PCＢ本身有预涂松香。
ﻫ１4、13。
手浸时PＣB入锡液角度不对。
ﻫ12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。
ﻫFLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
1。
助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
二、着火:ﻫ2、没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
3.风刀得角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
ﻫ5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
7。
预热温 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLＵX滴下)或太慢(造成板面热温度ﻫ太高)。
ﻫ8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与ＰCB距离太近)。
度太高。
ﻫ三、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑)ﻫ1。
铜与ＦLUＸ起化学反应,形成绿色得铜得化合物。
ﻫ2。
铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色得铅锡得化合物。
４、残留物发生吸水３、预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLＵX残留多,有害物残留太多)、ﻫ现象,(水溶物电导率未达标)５、用了需要清洗得FLUＸ,焊完后未清洗或未及时清洗。
ﻫ6。
FLUＸ活性太强。
7。
电子元器件与ＦLＵX中活性物质反应、四、连电,漏电(绝缘性不好)1、FLUX在板上成离子残留;或FＬUＸ残留吸水,吸水导电。
2。
ＰCB设计不合理,布线太近等。
ﻫ3.ＰCB阻焊膜质量不好,容易导电、五、漏焊,虚焊,连焊1、FLUX活性不够、ﻫ2、FLUX得润湿性不够、３、FLUX涂布得量太少。
助焊剂残留问题小结
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谢谢！
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结论：
通过几组极端实验的对比，可以发现，焊带放置于助焊剂中
浸泡时间过长，会产生助焊剂残留现象。
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结论：
通过几组极端实验的对比，可以发现，焊带放置于助焊剂中
实验计划
原因1：将焊带放入助焊剂中按正常时间浸泡后，不做烘干处理， 直接进行焊接，取200*300mm玻璃小样品，将焊接电池片进行层 压，观察是否存在助焊剂残留现象。 原因2：将焊带放入助焊剂中按正常时间浸泡后烘干，放置单焊 加热台上继续烘半小时，进行焊接，取200*300mm玻璃小样品， 将焊接电池片进行层压，观察是否存在助焊剂残留现象。 原因3：将焊带放入助焊剂中浸泡20分钟后烘干，进行焊接，取 200*300mm玻璃小样品，将焊接电池片进行层压，观察是否存在 助焊剂残留现象。 原因4：由于缺乏助焊剂PH值，固含量，比重等测试仪器，针对 该原因暂无计划。
助焊剂残留问题小结
组件工艺部 张登科 2011.1
实验背景
客户抽检组件时发现少数组件上的电池片焊接结尾点 存在助焊剂残留现象，影响了外观及组件性能，通过 实验找出产生助焊剂残留的原因，并进行解决。
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助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析：助焊剂对焊接质量的影响很多，客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题，主要有以下几个方面：（一）、焊后线路板板面残留多、板子脏。
从助焊剂本身来讲，主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多，而这些物质焊后残留在了板面上，从而造成板面残留多，另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因:1.走板速度太快，造成焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发；2.锡炉温度不够，在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华；3.锡炉中加了防氧化剂或防氧化油，焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留；4.助焊剂涂敷的量太多，从而不能完全挥发；5.线路板元件孔太大，在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留；6.有时虽然是使用免清洗助焊剂，但焊完之后仍然会有较明显残留，这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香（树脂）的保护层，这个保护层本来的分布是均匀的，所以在焊接前看不出来板面很脏，但经过焊接区时，这个均匀的涂层被破坏，从而造成板面很脏的状况出现；7.线路板在设计时，预留过孔太少，造成助焊剂在经过预热及锡液时，造成助焊剂中易挥发物挥发不畅；8．在使用过程中，较长时间未添加稀释剂，造成助焊剂本身的固含量升高；（二）、上锡效果不好，有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。
出现这种状况的原因主要有以下几个方面：1、助焊剂活性不够，不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物；2、助焊剂的润湿性能不够，使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润，造成上锡不好或连焊。
3、使用的是双波峰工艺，第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解，在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用；4、预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱，因此造成上锡不良；5、发泡或喷雾不恰当，造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀，使焊接面不能完全被活化或润湿；6、焊接面部分位置未沾到助焊剂，造成不能上锡；7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。
助焊剂针筒中的气泡
助焊剂针筒中的气泡
助焊剂针筒中的气泡可能有以下几种原因：
1. 空气进入：在灌装助焊剂的过程中，由于操作不当或其他因素，可能会导致空气进入针筒中形成气泡。
2. 振荡或震动：助焊剂针筒在运输或使用过程中如果受到振荡或震动，也会导致针筒中产生气泡。
3. 包装和储存问题：如果助焊剂针筒的包装密封性不好或储存条件不当，可能会导致气体渗入针筒中形成气泡。
4. 温度变化：助焊剂针筒在温度变化剧烈的环境中，由于液体的膨胀和收缩，也容易形成气泡。
对于助焊剂针筒中的气泡，应该注意以下几点：
1. 气泡可能影响助焊剂的使用效果，因为气泡会占据一部分针筒容积，导致助焊剂的浓度不均匀或无法准确控制。
2. 在使用助焊剂针筒之前，可以将针筒轻轻拍打以帮助气泡上浮，然后将气泡挤压至针筒口，并尽量排出气泡。
3. 如果针筒中的气泡无法完全清除，可以将针筒倒置一段时间，让气泡自行上浮并排出。
4. 如果气泡较多且无法有效排除，建议更换助焊剂针筒，选择质量可靠、密封性好的针筒。
助焊剂作业安全注意事项
助焊剂作业安全注意事项
姓名：XXX
部门：XXX
日期：XXX
助焊剂作业安全注意事项
1、助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境下作业，并远离火种，避免阳光直射。
2、开封后的助焊剂应先密封后储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。
报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。
3、不慎沾染手脚时，立即用肥皂、清水冲洗。
沾染五官时，立即用肥皂、清水冲洗，勿用手揉搓，情况严重时，送医治疗。
4、长脚二次作业中，第一次焊接时应尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤害PCB与零件，并造成焊点氧化。
5、发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。
发泡高度原则以不超过PCB 零件面为最合适高度。
6、发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加盖以防挥发及水气污染或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减低各类污染。
助焊剂应于使用50小时后全部更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。
7、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。
焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染。
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焊料不足 产生原因 预防对策
PCB 预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低. 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.
插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出. 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限).
细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪. 焊盘设计要符合波峰焊要求.
金属化孔质量差或助焊剂流入孔中. 反映给印制板加工厂,提高加工质量.
波峰高度不够.不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.
印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气. 印制板爬坡角度为3-7°
焊料过多
焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.
PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度. 焊剂活性差或比重过小. 更换焊剂或调整适当的比重.
焊盘、插装孔、引脚可焊性差. 提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中.
焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差. 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料.
焊料残渣太多. 每天结束工作后应清理残渣.
焊点拉尖
PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度.
焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些.
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触.因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm 左右. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm.
助焊剂活性差 更换助焊剂.
插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量达. 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限).
焊点桥接或短路
PCB 设计不合理,焊盘间距过窄. 符合DFM 设计要求.
插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上. 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体端正.
PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度.
焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,
焊接时间
3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些.
助焊剂活性差. 更换助焊剂.
润湿不良、漏焊、虚焊
元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理.
片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象. 表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构,能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击.
PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊. 符合DFM设计要求
PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰接触不良. PCB翘曲度小于0.8-1.0%
传送带两侧不平行,使PCB与波峰接触不平行. 调整水平.
波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊,虚焊. 清理锡波喷嘴.
助焊剂活性差,造成润湿不良. 更换助焊剂.
PCB预热温度太高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良. 设置恰当的预热温度
焊料球
PCB预热温度过低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉,焊接时造成焊料飞溅. 提高预热温度或延长预热时间.
元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理.
气孔
元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理.
焊料杂质超标,AL含量过高,会使焊点多空. 更换焊料.
焊料表面氧化物,残渣,污染严重. 每天结束工作后应清理残渣.
印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气. 印制板爬坡角度为3-7°
波峰高度过低,不利于排气. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.
冷焊
由于传送带震动,冷却时受到外力影响,使焊锡紊乱. 检查电机是否有故障,检查电压是否稳定.传送带是否有异物.
焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大.使焊点表面发皱. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些.
锡丝
PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成. 提高预热温度或延长预热时间.
印制板受潮. 对印制板进行去潮处理.
阻焊膜粗糙,厚度不均匀. 提高印制板加工质量.
一、焊后PCB板面残留多板子脏：
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电，漏电（绝缘性不好）
1.PCB设计不合理，布线太近等。
2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊
1.FLUX涂布的量太少或不均匀。
2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
5.手浸锡时操作方法不当。
6.链条倾角不合理。
7.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；
2.所用锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短路
1）锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2）PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
八、烟大，味大：
1.FLUX本身的问题
A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善
九、飞溅、锡珠：
1）工艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、手浸锡时操作方法不当
E、工作环境潮湿
2）P C B板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气
十、上锡不好，焊点不饱满
1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
2.走板速度过慢，使预热温度过高
3.FLUX涂布的不均匀。
4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润
6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡十一、FLUX发泡不好
1.FLUX的选型不对
2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大
3.气泵气压太低
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
5.稀释剂添加过多
十二、发泡太好
1.气压太高
2.发泡区域太小
3.助焊槽中FLUX添加过多
4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
十三、FLUX的颜色
有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX 的焊接效果及性能；
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2、锡液温度或预热温度过高
3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长(end)。