助焊剂常见问题

焊料不足 产生原因 预防对策

PCB 预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低. 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.

插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出. 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限).

细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪. 焊盘设计要符合波峰焊要求.

金属化孔质量差或助焊剂流入孔中. 反映给印制板加工厂,提高加工质量.

波峰高度不够.不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.

印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气. 印制板爬坡角度为3-7°

焊料过多

焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.

PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度. 焊剂活性差或比重过小. 更换焊剂或调整适当的比重.

焊盘、插装孔、引脚可焊性差. 提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中.

焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差. 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料.

焊料残渣太多. 每天结束工作后应清理残渣.

焊点拉尖

PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度.

焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些.

电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触.因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm 左右. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm.

助焊剂活性差 更换助焊剂.

插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量达. 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限).

焊点桥接或短路

PCB 设计不合理,焊盘间距过窄. 符合DFM 设计要求.

插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上. 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体端正.

PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度.

焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,

焊接时间

3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些.

助焊剂活性差. 更换助焊剂.

润湿不良、漏焊、虚焊

元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理.

片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象. 表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构,能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击.

PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊. 符合DFM设计要求

PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰接触不良. PCB翘曲度小于0.8-1.0%

传送带两侧不平行,使PCB与波峰接触不平行. 调整水平.

波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊,虚焊. 清理锡波喷嘴.

助焊剂活性差,造成润湿不良. 更换助焊剂.

PCB预热温度太高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良. 设置恰当的预热温度

焊料球

PCB预热温度过低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉,焊接时造成焊料飞溅. 提高预热温度或延长预热时间.

元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理.

气孔

元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理.

焊料杂质超标,AL含量过高,会使焊点多空. 更换焊料.

焊料表面氧化物,残渣,污染严重. 每天结束工作后应清理残渣.

印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气. 印制板爬坡角度为3-7°

波峰高度过低,不利于排气. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.

冷焊

由于传送带震动,冷却时受到外力影响,使焊锡紊乱. 检查电机是否有故障,检查电压是否稳定.传送带是否有异物.

焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大.使焊点表面发皱. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些.

锡丝

PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成. 提高预热温度或延长预热时间.

印制板受潮. 对印制板进行去潮处理.

阻焊膜粗糙,厚度不均匀. 提高印制板加工质量.

一、焊后PCB板面残留多板子脏：