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技术报告_lvds差分电平标准技术报告_V1.0_20160329
LVDS电平标准技术报告版本：V1.0作者：贾兴刚日期：2016-3-29最后修改：2016-3-29共15页，第2页1概述1.1 1.1LVDS简介现在的液晶显示屏普遍采用LVDS接口。
LVDS（LowVoltageDifferentialSignal）即低电压差分信号，LVDS接口又称RS644总线接口，是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术。
最基本的LVDS器件就是LVDS驱动器和接收器。
LVDS的驱动器由驱动差分线对的电流源组成，电流通常为3.5mA。
LVDS接收器具有很高的输入阻抗，因此驱动器输出的大部分电流都流过100Ω的匹配电阻，并在接收器的输入端产生大约350mV的电压。
当驱动器翻转时，它改变流经电阻的电流方向，因此产生有效的逻辑“1”和逻辑“0”状态。
LVDS技术在两个标准中被定义：ANSI/TIA/EIA644(1995年11月通过)和IEEEP1596.3(1996年3月通过)。
这两个标准中都着重定义了LVDS的电特性，包括：①低摆幅（约为350mV）。
低电流驱动模式意味着可实现高速传输。
ANSI/TIA/EIA644建议了655Mb/s的最大速率和1.923Gb/s的无失真通道上的理论极限速率。
LVDS传输支持速率一般在155Mbps（大约为77MHZ）以上。
②低压摆幅。
恒流源电流驱动，把输出电流限制到约为3.5mA左右，使跳变期间的尖峰干扰最小，因而产生的功耗非常小。
这允许集成电路密度的进一步提高，即提高了PCB板的效能，减少了成本。
③具有相对较慢的边缘速率（dV/dt约为0.300V/0.3ns,即为1V/ns）,同时采用差分传输形式，使其信号噪声和EMI都大为减少，同时也具有较强的抗干扰能力。
所以，LVDS具有高速、超低功耗、低噪声和低成本的优良特性。
LVDS的应用模式①单向点对点（pointtopoint），这是典型的应用模式。
②双向点对点（pointtopoint），能通过一对双绞线实现双向的半双工通信。
LVDS接口电路及设计
LVDS接口电路及设计摘要：本文介绍了LVDS接口的基本原理和电特性，通过与其他接口技术进行对比，反映出LVDS接口在高速数据传输应用方面的优势，并结合实例指出了LVDS接口电路的设计原则。
关键词：低电压差分信号；电压摆幅；接口；驱动器；接收器概述LVDS接口又称RS-644总线接口，是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术。
LVDS即低电压差分信号，这种技术的核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据，可以实现点对点或一点对多点的连接，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点，其传输介质可以是铜质的PCB连线，也可以是平衡电缆。
LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用。
目前，流行的LVDS技术规范有两个标准：一个是TIA/EIA （电讯工业联盟/电子工业联盟）的ANSI/TIA/EIA－644标准，另一个是IEEE 1596.3标准。
1995年11月，以美国国家半导体公司为主推出了ANSI/TIA/EIA－644标准。
1996年3月，IEEE公布了IEEE 1596.3标准。
这两个标准注重于对LVDS接口的电特性、互连与线路端接等方面的规范，对于生产工艺、传输介质和供电电压等则没有明确。
LVDS可采用CMOS、GaAs或其他技术实现，其供电电压可以从+5V到+3.3V，甚至更低；其传输介质可以是PCB 连线，也可以是特制的电缆。
标准推荐的最高数据传输速率是655Mbps，而理论上，在一个无衰耗的传输线上，LVDS的最高传输速率可达1.923Gbps。
LVDS接口的原理及电特性一个简单的LVDS传输系统由一个驱动器和一个接收器通过一段差分阻抗为100Ω的导体连接而成，如图1所示。
驱动器的电流源（通常为3.5mA）来驱动差分线对，由于接收器的直流输入阻抗很高，驱动器电流大部分直接流过100Ω的终端电阻，从而在接收器输入端产生的信号幅度大约350mV 。
基于LVDS总线的高速长距数据传输的设计
基于LVDS总线的高速长距数据传输的设计1 引言随着接入通信设备的广泛应用，数据传输速率急剧增加。
采用低电压差分信号LVDS(Low-Voltage Differential Signalings)技术的设备电路系统可使传输速度每秒高达数百Mb。
但LVDS只能满足短距离的数据高速传输，而不支持长距离传输。
目前许多设备都要求具有长距离传输数据能力，以确保百米以上的电缆传输数据。
自适应均衡器能够自动补偿信号损耗，使电缆传输的串行数字信号能够重新恢复其原有性能。
利用这一特点，并采用高速串行数字接口SDI(Serial DIGITAL In—terface)自适应电缆均衡器及电缆驱动器构建系统，可扩大LVDS技术的数据传输范围，实现高速长距离数据传输。
因此，这里给出采用DS92LVl023型LVDS器件，CLC006型高速驱动器以及CLC014型自适应均衡器构建的系统设计，该系统能够实现导弹飞行前实时检测的数据传输。
2 总体设计方案该系统设计要求在100Mb／s速度下传输数据，其传输距离为300 m，因此，该系统设计主要解决延长传输距离和速度匹配问题。
图1为系统设计原理框图。
其中，DS92LVl023和DS92LVl224型LVDS器件，分别称为串行器和解串器。
串行器是一种将并行数据转成串行数据的器件，而解串器则是将串行数据转成并行数据的器件。
CLC006和CLC014分别是高速驱动器和自适应均衡器，高速驱动器可驱动同轴线传输更长距离，经电缆长距离传输的信号会出现衰减，自适应均衡器则用于均衡器电缆传输的信号。
3 硬件电路设计该系统设计中，计算机与USB模块通过USB电缆连接，计算机向USB模块发送读数命令，启动DS92LVl224命令及其他操作命令，USB模块再将控制命令传给FPGA模块，FP-GA直接控制LVDS器件工作。
由于USB模块向计算机传输数据的速度最高可达140 Mb／s，因此。
可将100 Mb／s速率的数据适时地传入计算机。
合集LVDS基础介绍.ppt
1.同轴线结构
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同轴线各部件作用
同轴线的“同轴”，顾名思义就是线的各 个部分都是在一个轴线上，从横截面看过 去，就是同心圆。 同轴线的结构，由外向内依次是外被、外 导体（屏蔽层）、绝缘介质和内导体4部 分。下面我们就分别介绍一下每一部分的 作用。
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LVDS Cable 产品应用
主要用于连接笔记本电脑Main board 跟Panel,传输电源&信号
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LVDS Cable 产品应用
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LVDS Cable 产品应用
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D.内导体
▪ 内导体，最里面的铜丝，起传导作用，传 输高电平
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2、铁氟龙线（高温电子线）
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2、铁氟龙线线规
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二、LVDS 连接器
1、定义：连接器是一种电机系统， 其可提供可分离的界面用以连接两 个次电子系统，并且对于系统的运 作不会产生不可接受的作用。 连接器是一种电机系统是因为，它 是通过机械方法产生的电性连接。
LVDS基本介紹
主讲：袁敦峰
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LVDS (Low-Voltage Differential Signaling) 低压差分信号
• 1994年由美国国家半导体公司提出的一种信号传输模式 它在提高数据传输率的同时会有很低的功耗，另外它还
LVDS信号完整性分析及高速背板设计
东南大学硕士学位论文LVDS信号完整性分析及高速背板设计姓名：胡劲松申请学位级别：硕士专业：电磁场与微波技术指导教师：朱晓维;洪伟20040301ＬＶＤＳ信号完整性分析及高速背板设计第二章高速电路板设计技术及其信号完整性分析２．１高速电路设计中的信号完整性综述【７】阁２．１典型的背板与子板结构中的信号干扰情况高速ｒＵ路中的信号完整性问题丰要包括噪声、串扰（ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）、电源分配、电磁干扰（ＥＭＩ）与电磁兼容（ＥＭＣ）等。
噪声丰要来自于振铃（上冲和Ｆ冲）、阻抗火配、反射和终端负载。
振铃是在高频信号时钟的上升沿和下降沿，在信号建立的过程中产生的。
阻抗失配的主要是因为大多数高速设备都存在高阻驱动利低阻接收的方式，多层ＰＣＢ扳阻抗的不可控以及带有多个插槽或子板的ＰＣＩ总线的存在。
反射包括正发射和负发劓，当信号的波前遇到高阻时，将发生正发射并带来上冲：反之，当信号遇到低阻时，将发生负反射并带来下冲。
终端负载技术包括在发射端的串联接法，以及在接收端的并联接法（上拉、下拉、Ｔｈｅｖｅｎｉｎ、ＡＣ和二极管）。
此外还有一种同步切换噪声（ＳＳＮ），它是由电流返同路径，地跳垌Ｉ去耦等因素造成的。
当两条走线靠在起时，其中一‘条走线中电流的变化将会引起相邻走线中的电流流动，这种现象就叫交扰，交扰一般发生在高频信号的上升沿和Ｆ降卅。
山丁电容和寄生电感的影响，在电源平面会存在许多复杂的喈振。
而地面和电源面上的谐振都会引起大量的共模ＥＭＩ。
２．２电源［９】【１ｏ】高速系统电源殴计的目标就是为板上的高速设各提供一个噪声尽可能小的纯净的电源。
东南大学坝十学位论文６２．２．１电压损失和噪声问题图２．２电源总线和电源面的示意图在常见的低频电路中，经常采用电源总线为所有板上的器件供电。
但由于总线不可能是完全无耗的，这样总线【：的电压损失将会使总线上的某些设备得不到它的理想：［作电压。
同时每个高速设备产生的噪声也会被其他没备中。
在高频电路中，我们就可以为不同的电压级别分配不同的电源面米解决这些问题。
Cyclone III中LVDS的设计
Cyclone III中LVDS的设计一，概述LVDS低压差分信号，最早由美国国家半导体公司提出的一种高速串行信号传输电平，由于它传输速度快，功耗低，抗干扰能力强，传输距离远，易于匹配等优点，迅速得到诸多芯片制造厂商和应用商的青睐，并通过TIA/EIA的确认，成为该组织的标准（ANSI/TIA/EIA-644 standard）。
LVDS信号被广泛应用于计算机、通信以及消费电子领域，并被以PCI－Express为代表的第三代I/O标准中采用。
LVDS信号的电压摆幅只有350MV，为电流驱动的差分信号方式工作，最长的传输距离可以达到10米以上。
为了确保信号在传输线当中传播时，不受反射信号的影响，LVDS信号要求传输线阻抗受控，其中单线阻抗为50ohms，差分阻抗100ohms。
在实际应用当中，利用一些高速电路仿真分析工具，通过合理的设置层叠厚度和介质参数，调整走线的线宽和线间距，计算出单线和差分阻抗结果，来达到阻抗控制的目的。
LVDS的工作原理是其中发送端是一个为3.5mA的电流源，产生的3.5mA的电流通过差分线的其中一路到接收端。
由于接收端对于直流表现为高阻，电流通过接收端的100欧姆的匹配电阻产生350mV的电压，同时电流经过差分线的另一条流回发送端。
当发送端进行状态变化时它通过改变流经100欧姆电阻的电流的方向产生有效的'0'和'1'态。
二，硬件设计为了达到阻抗控制的要求，PCB的设计采用常见的4层板，基本叠层结构如下图：板子的总体厚度约为1.6mm，L1,L4为信号层，L2，L3分别为地线层和电源层，半固化片采用2116，根据CTS的计算，选取差分线线宽6mil，间距8mil，信号层铺铜厚度为0.5OZ（完成后约为高度48um），可以达到差分阻抗约100欧姆。
在CIII芯片中，有多组可以输出LVDS信号的IO，但有几点需要注意。
在芯片的right bank，left bank上，也就是1，2，5，6 bank，设计了“dedicated output buffer”，这些IO不要添加其他器件既可以输出LVDS信号，也就是说不需要做任何电阻网络匹配的工作了。
LVDS基础介绍ppt课件
目前市场上上网本、家用电脑因持续降价 因素，在设计时均选择用铁氟龙线，优点：价 格较低，加工工艺简单。缺点EMI以及特性阻
抗不易管控。
同轴线一般用于高端商务笔记本，优点具 有良好的抗EMI效果，特性阻抗较稳定，高抗 Impr折ovi弯ng L性ive（s 同轴线每米价格是铁氟龙线7倍）9 。
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Through medical innovation
Improving Lives
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LVDS Cable 产品应用
Improving Lives
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LVDS Cable 产品应用
Improving Lives
• 塑料本体： 1.使各接触弹片相互隔离，不能电性导通 2.固定各接触弹片 3.对各接触弹片进行机械保护 4.对各接触弹片进行工作环境遮蔽保护
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Through medical innovation
分类
•A焊接式es
D.内导体
内导体，最里面的铜丝，起传导作用，传 输高电平
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2、铁氟龙线（高温电子线）
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2、铁氟龙线线规
Improving Lives
料护套在电气装备用电线电缆產品中佔
了绝大多数。
Improving Lives
LVDS串联和并联性能分析报告-
LVDS串聯和並聯性能分析當代通信電源系統中採用蓄電池和整流模組並聯冗餘供電。
蓄電池既是其中的重要組成部分，也是薄弱環節，因此加強對蓄電池的管理,改善其使用狀況,對有效延長蓄電池使用壽命具有重要的意義。
利用LVDS使負載下電是延長蓄電池使用壽命，提高系統可靠性的一個重要途徑，因此LVDS控制的可靠性顯得尤為重要。
通訊電源系統的負載下電通常包括一次下電和二次下電，即一次和二次LVDS控制。
其工作過程為：交流無輸入時模組停止輸出，此時蓄電池開始給負載供電。
隨著蓄電池放電，電池電壓下降到某一設定值時，系統發出欠壓告警，當電壓繼續下降到第二設定值時，直流配電單元使一次LVDS斷開，切斷次要負載的供電即一次下電，當電池放電到終止電壓時，二次LVDS斷開，切斷主要負載供電，即二次下電，電池停止供電，此時系統發出告警。
市電恢復時，整流模組重新投入工作，給負載供電，兩個LVDS自動閉合，而且對蓄電池進行均衡充電，電池充滿電後，電源系統自動進入浮充工作狀態。
二次下電的好處是在保證蓄電池不過放電的同時,可以給重要設備提供更長的供電時間,儘量減少通信中斷的損失。
常用的LVDS下電組合方式又通常分為串聯LVDS和並聯LVDS兩種，下面對這兩種組合方式進行分析。
一〃串聯方式和並聯方式特點分析1.串聯方式：這是最常見而且被廣泛應用的一種LVDS下電方式。
電池放電時, 二次下電LVDS2相當於一次下電LVDS1的總開關，稱作串聯LVDS如圖1, 所以二次下電LVDS2必須流過所有的負載電流，故對LVDS2容量的有一定要求，並且按照國家和行業標準對LVDS的壓降必須小於500mV的要求，串聯方式具有較大的壓降，故對設計和製作工藝要求較高. 但根據新設計的MCS1800C的測量結果為478mV，小於500mV ,符合國家要求.圖 1 串聯LVDS示意圖2.並聯方式：這種下電方式應用的場合較少。
由於負載的一次下電和二次下電分別由兩個LVDS獨立進行控制，稱作並聯LVDS如圖2, 所以一/二次下電LVDS1/LVDS2只須流過自己負載的電流，故對LVDS容量的要求較串聯方式低。
课件下载-总线LVDS驱动器电路设计
总线LVDS驱动器电路设计邢立冬1，2，蒋林1（1. 西安邮电学院 电子工程学院 陕西 西安 710061；2. 西安电子科技大学 微电子学院 陕西 西安 710071）摘要：提出了一种用于多点数据传输的BLVDS(Bus low voltage differential signal)驱动器电路设计。
设计中将电压模式驱动器电路和双电流源模式驱动器电路相结合实现多点数据传输，既充分利用了LVDS技术高速、低功耗和低噪声的优点，又解决了传统的LVDS驱动器电路只能用于点对点应用，不能用于总线数据传输的问题。
仿真结果表明，该BLVDS驱动器电路的传输速率可达100Mbps，电气性能指标符合TIA/EIA-899协议标准的要求。
关键词：总线驱动器；多点数据传输；电流模式；LVDS技术；低功耗中图分类号: TN495 文献标识码:AA design of BLVDS driver circuitXing Li-dong1,2, Jiang Lin1(1.School of Electronic Engineering , Xi’an University of Post & Telecommunications,Xi’an,710061,China;2. School of microelectronics ,Xidian University, Xi’an, 710071,China)Abstract: The design of BLVDS(Bus low voltage differential signal) driver for multipoint data transmission was presented. The circuit combined the voltage-mode driver circuit and the dual-current-mode driver circuit together. It not only take the advantage of LVDS technology e.g. high speed, low power consumption and low noise advantages, but also solve the problem that the LVDS driver circuit can only be used for point-to-point applications. Simulation results show that the circuit can operate at a high speed of 100Mb/s, its power dissipation is about 33mW. At the same time, its electrical characteristics is also accorded with the requirements of TIA/EIA-899.Key words: BLVDS driver ;multipoint transmission; current-mode; LVDS technology；low power consumption0 引言在信息时代的今天,芯片内部的工作速度越来越快；而与此同时,芯片外部数据传输的速率却未能得到同步提高, 芯片外部数据传输速率与芯片内部数据处理速度之间的不匹配已经成为影响系统性能的一个重要因素。
LVDS信号的PCB设计
LVDS信号的PCB设计1、LVDS信号的工作原理和特点对于高速电路，尤其是高速数据总线，常用的器件一般有：ECL、BTL、GTL和GTL＋等。
这些器件的工艺成熟，应用也较为广泛，但都存在一个共同的弱点，即功耗大。
新兴的CMOS工艺的低电压差分信号器件（即Low Voltage Differencial Signal 简称LVDS ）给了我们另一种选择。
可以说LVDS器件为高速低功耗电路设计提供了新的选择，得到广大硬件工程师的钟爱。
LVDS器件的工作原理如下：其中发送端是一个为3.5mA的电流源，产生的3.5mA的电流通过差分线的其中一路到接收端。
由于接收端对于直流表现为高阻，电流通过接收端的100欧姆的匹配电阻产生350mA 的电压，同时电流经过差分线的另一条流回发送端。
当发送端进行状态变化时它通过改变流经100欧姆电阻的电流的方向产生有效的'0'和'1'态。
LVDS的特点是电流驱动模式，低电压摆幅350mV可以提供更高的信号传输率，使用差分传输的方式可以使信号的噪声和EMI都减少：LVDS有以下主要特点：A、低的输出电压摆幅(350mV)B、低的信号边缘变化率, dV/dt 0.350V/0.5ns = 0.7V/nsC、差分特征是磁干扰相互抵销，消除共模噪声，减少EMI。
2、LVDS信号在PCB上的要求1)只要有LVDS信号的板最少都要有四层。
LVDS信号布在与地平面相邻的布线层。
例如，对于四层板而言，通常可以按以下进行层排布；LVDS信号层、地层、电源层、其他信号层。
2)对于LVDS信号，必须进行阻抗控制（通常将差分阻抗控制在100欧姆）。
对于不能控制阻抗的PCB布线必须小于500MIL。
这样的情况主要表现在连接器上，所以在布局时要注意将LVDS器件放在靠近连接器处，让信号从器件出来后就经过连接器到达另一单板。
同样，让接收端也靠近连接器，这样就可以保证板上的噪声不会或很少耦合到差分线上。
LVDS-线材加工介绍PPT课件
E119932 AWM 2464 80℃ 300V 22AWG VW-1 LL84201 CSA I/II A/B 80℃ 300V 22AWG FT1 COPARTNER
E119932：供应商UL认证书档案号。 ：UL公司mark
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AWM：电线类别。 AWM :聚氯乙烯绝缘同轴电缆 C M: 通讯用线 M P: 多用途电线
DF19 FI-RE51HL FI-X30HL DF14 20
DF13
DP2.0 PHC2.0 PHD2.0
连接器介绍
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b2、端子铆压
• 首先，了解端子具有三个主要部分：插接区、过渡区和压 接区 (图A)，这有助于我们理解。顾名思义，插接区是端子 与另一半连接端子插接的部分。该部分由连接器设计师设 计为与对接端子接合，并以一定的方式工作。如果压接过 程中接合部变形，将会降低连接器的性能。
良好的压接效果
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常见的14种铆压不良现象
常见的铆压不良现象1：导体铆压高度过小
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常见的铆压不良现象2：导体铆压高度过大
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常见的铆压不良现象3：绝缘层铆压高度过大
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常见的铆压不良现象4：绝缘层铆压高度过小
28
常见的铆压不良现象5：芯线松散
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常见的铆压不良现象6：芯线露出过少
30
0.254
0.241
0.16
0.146
0.127
0.125
0.32
0.304
0.254
0.253
0.203
0.184
0.163
0.157
0.127
0.125
0.404
0.382
0.254
LVDS原理及设计指南
百M 655M一、器。
电阻二、差模（差配电100 压特三、的匹LVDS 是一种Mbps 的速率 IEEE 在两个Mbps ，理论LVDS 组成LVDS 信号传差分信号发差分信号接差分信号互阻为100 欧。
LVDS 信号电模电压：350m LVDS 物理接差模电压）。
LVDS 驱动器LVDS 接收器电阻，并在接电流源为恒= 350mV ；由逻辑“0 由于LVDS 信电平变化的特点，功耗也抗干扰性：0‐‐1电平表匹配电阻转换种低摆幅的差传输，其低压个标准中对论极限速率为传输一般由三发送器：将非接收器：将平互联器：包括联我们通常选电平特性 （mv 由驱动电接口使用1.2器由一个驱动器具有很高的接收器的输入恒流特性，终3.5mA * 12”电平变化信号物理电平的时间比TTL 也低表示：当输出换为电压值35差分信号技术压幅和低电流LVDS 信号进为1.923Mbps 三部分组成：非平衡传输的平衡传输的LV 联接线（电缆选择为100 ，电流驱动‐‐电电流提供‐）2V 偏置电压动差分线对的的输入阻抗，入端产生大约端电阻在100 = 420m V 。
化到逻辑“1 平变化在0 .8电平要快得V+=350mA 电50mv ），反之术，它使得信流驱动输出实进行了定义。
s差分信号发TTL 信号转VDS 信号转换缆或者PCB 走120 欧。
电压接收‐‐共压作为基准（的电流源组成因此驱动器输350mV 的00 ――120”电平是需要85――1 .55V 得多，所以LV 电流，V ‐=0m之为低电平。
号能在差分实现了低噪声ANSI/TIA/E 发送器，差分换成平衡传输换成非平衡传走线），终端匹模电压由0‐2共模直流电成（通常电流输出的电流大电压。
欧姆之间，要时间的。
V 之间，其由VDS 更适合用mA 电流‐‐那么PCB 线对或声和低功耗。
IA ‐644 中，分信号互联器输的LVDS 信传输的TTL 信匹配电阻。
按2.4v 直流偏置压），提供大流为3.5mA ），大部分都流过则电压摆动幅由逻辑“0”电用来传输高速么输出的为高或平衡电缆上推荐最大速器，差分信号信号。
LVDS信号完整性分析及高速背板设计
持正确的一种特性。 是研究数字设１和模拟设计的一门中间学科， １ ５ １ 一 它除了 研究有关振铃、
串扰、 接地反弹和电源噪声等方面的问题外， 它还研究如何建立一个真实有效的高速数字系
统的设计 问题。５ 研究的 目标是确保 司靠的数据传输。 １
如果将多媒体通讯称之为信息高速公路的 那么高速互连技术则可以 话， 称作信号高速公
路。 如何构建这条信号 高 的．速公路就是目 前信号完整性研究的核心问 随着时钟进入 Ｇ ２ 题。 日 之后，互连技术将碰到越来越多的难题和挑战。互连技术土要可分为以下 ６ 级：
粼瓢馨蒸； 鬓薰鬓薰瓢耀黔 纂鬓鬃蘸鬓蒸薰蘸鬓翼矍黝翼鬓黝馨鬓罐 蘸馨
０级互连
１级互连 ２级互连 ３级互连
半导体互连，即芯片内的互连
封装
单板 背板
４级互连 ５级互连
框间与柜间互连 机房间以及更广义的互连
东南大学硕十学位论文
Ｖ Ｓ信号完整性分析及高速背板设计 ＬＤ
，． ．２信号完整性的定义与 １ 研究对象［ ｌ ３ ］ ４ １
信号完整性 ５ 是指信号未受到损伤的一种状态， （ ） １ 它表示信号质量在信号传输后仍保
Ｍ Ｅ ａｄ ａ ： ｕ ｉ ｏｇ Ｓ ＥＣ ｎ ｉ ｔ Ｈ ｊ ｓ ｎ ｄｅ ｎ Ｓ Ｐ ｒｓ ｒＰｏ． ｈ Ｘａ ｗ ｉ ｕｅ ｉ ： ｒ Ｚ ｕ ｉ ｅ ｖ ｏ ｆ ｏ Ｐ ｆＨ ｎ ｗｅ ｏ ｒ ． ｏｇ ｉ
Ａｂ ｔａ ｔ ｓ ｒＣ
Ｗｉ ｔ ｒ ｉ ｅｅ Ｐ ｅｔｆｕｅｔ ｔ ａｏ ｎ ｌｅｃ ｎＣｏ ｔ ｈｏ ｇ， ｅ Ｐ ｄＶｌ ｍ ｎｏｃｒ ｎｉｅｒ ｉ ａｄｎ ｒ ｎｅｔｎ ｃｎｌ ｙ ｈ ｔｈ ａｄ ｈ ｅ ０ ｒ ｎ ｇ ｔｎ ｔ ｏ ｉｅ ｏ ｔ ｏｅ ｔｇｃ Ｃ ｒ ｑｅＣ ｆ ｈ ｎｉ ， ｈ 一一 ｌ ｂａ 一一ｏｒ ａｅａ ｂｅ Ｐｒｉ Ｉ ｋｆ ｕｎｙｏ ｃｉ ｓ ｅ ｃｉｔ ｃ Ｐ ｏｒ ｔ ｂａ ａｎ ｏ ｅ Ｐｉ ｄ Ｐｏ ｈ ， ｄ ｏ ｄｈｖ ｌ ｅｎ ｌ