电子产品设计流程2.0

电子产品设计流程

电子产品设计流程导言电子产品设计是一个复杂而严谨的过程，它涉及多个环节，包括需求分析、概念设计、详细设计、原型制作、验证测试等。

本文将详细介绍电子产品设计的流程，以便提供一个清晰的指导，帮助设计师顺利完成产品开发。

1. 需求分析在开始电子产品设计之前，首先需要进行需求分析。

需求分析的目的是明确产品的功能需求、性能需求、用户需求等。

通过与客户沟通并了解其期望，设计团队能够确保在产品设计过程中满足用户的期望。

需求分析包括以下几个步骤： - 收集用户需求：与客户详细沟通，了解他们对产品的期望和需求。

- 定义功能需求：根据用户需求，明确产品需要具备的功能。

- 确定性能需求：根据产品的应用场景和使用要求，明确产品的性能指标。

2. 概念设计概念设计是将需求分析得到的信息转化为一个初步的设计方案的过程。

其目标是确定产品的整体框架和基本功能。

在概念设计阶段，设计团队通常会进行一系列的头脑风暴和草图绘制，以快速生成多个概念并评估其可行性。

在概念设计阶段，设计团队需要完成以下任务： - 确定产品的整体结构：包括外形设计、功能组成等。

- 生成初步的产品草图：通过手绘或使用设计软件绘制初步的产品草图。

- 进行初步的功能评估：评估各个概念的优劣、可行性和可实现性。

3. 详细设计在确定了初步的概念设计之后，设计团队需要进行详细设计。

详细设计是将初步的概念设计方案进一步完善，确定产品的具体细节和技术实现方案的过程。

在详细设计阶段，设计团队需要考虑材料选择、电路设计、外围接口设计等方面的内容。

详细设计包括以下任务： - 选取合适的材料：根据产品的需求和要求，选取适合的材料进行制造。

- 进行电路设计：根据产品的功能需求，设计相应的电路，并进行电路模拟和优化。

- 设计外围接口：确定产品与外部设备的接口设计，包括传感器、显示屏、按键等。

4. 原型制作在详细设计完成后，设计团队需要根据设计文件制作原型。

原型制作是为了验证设计的可行性和效果，以及进行最终用户测试和反馈收集。

电子产品设计开发流程

电子产品设计开发流程电子产品设计开发流程是一个复杂而庞大的过程，它涉及到从概念确定到产品交付的所有阶段和环节。

以下是一个详细的电子产品设计开发流程，有1200字以上。

第一阶段：需求分析（Requirement Analysis）1.确定产品目标：明确产品的功能和定位，确定产品所需达成的目标。

2.市场调研：调查目标市场的需求和竞争情况，分析潜在用户的要求和期望。

3.需求收集：与用户、销售团队和其他相关人员进行沟通，收集和确认产品需求。

第二阶段：概念设计（Conceptual Design）1.创意生成：根据需求分析结果，进行创意的激发和生成。

2.概念筛选：对产生的概念进行评估和筛选，选择最具潜力和可行性的方案。

3.概念设计：基于选定的概念，进行初步的设计和模型制作。

第三阶段：详细设计（Detailed Design）1.系统设计：对产品进行整体架构设计，确定各个模块之间的关系和功能。

2.功能设计：对每个模块进行详细的功能设计，确定具体的功能和性能要求。

3.材料选型：选择合适的材料和元件，结合产品要求进行材料选取。

4.工艺和制造设计：设计产品的工艺流程和制造工艺，考虑产品的制造成本和制造可行性。

5.用户界面设计：设计产品的用户界面，包括外观设计、交互设计等。

第四阶段：产品开发（Product Development）1.原型制作：根据详细设计的结果，进行产品的原型制作和验证。

2.软件开发：根据产品功能需求进行软件开发，编写相应的程序代码。

3.集成和测试：对产品进行模块的集成和整体功能的测试，确保产品的正常运行和性能要求。

4.优化和修改：根据测试结果对产品进行优化和修改，以满足产品的性能和质量要求。

第五阶段：生产准备（Production Preparation）1.生产工艺规划：制定产品的生产工艺和流程规划，确定工艺参数和设备需求。

2.生产工具和设备准备：采购和准备所需的生产工具、设备和材料。

3.生产线布置：设计和布置产品的生产线，确保生产过程的高效和流畅。

完整的电子产品设计流程

产品特点工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性仿真工具，操作简便，易于掌握支持所有PCB 环境下的设计文件支持PCB 前仿真/后仿真分析支持PCB 叠层结构、物理参数的提取与设定支持各种传输线的阻抗规划与计算支持反射、串扰、损耗、过孔效应及电磁兼容性分析通过匹配向导为高速网络提供串行、并行及差分匹配等方案支持多板分析，可对板间传输的信号进行反射、串扰及损耗分析提供DDR/DDRII/USB/SATA/ PCIX 等多种Design KitHyperLynx ：工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性分析环境概述电子工程师们越来越深刻地体会到：即使电路板（PCB ）上的信号在低至几十兆的频率范围内工作，也会受到开关速度在纳秒（ns ）级的高速芯片的影响而产生大量的信号完整性（SI ）与电磁兼容性（EMC ）问题。

一个优秀的电路设计，往往因为PCB 布局布线时某些高速信号处理不当而造成严重的过冲/下冲、延时、串扰及辐射等问题，最终导致产品设计的失败。

Mentor Graphics 公司的HyperLynx 软件是业界应用最为普遍的高速PCB 仿真工具。

它包含前仿真环境（LineSim ），后仿真环境（BoardSim ）及多板分析功能，可以帮助设计者对电路板上频率低至几十兆赫兹，高达千兆赫兹（GHz ）以上的网络进行信号完整性与电磁兼容性仿真分析，消除设计隐患，提高设计一版成功率。

操作简洁、功能齐全的信号完整性与电磁兼容性分析环境对于大多数工程师而言，信号完整性与电磁兼容性分析仅仅是产品设计流程中的一个环节，在此环节采用的工具必须与整个流程中的其他工具相兼容，且要保证工程师能快速掌握工具，并将其应用于实际的设计工作。

否则，性能再好的软件也很难在工程实践中得到广泛应用。

HyperLynx兼容Mentor/Cadence/Zuken/Protel等所有格式的PCB设计文件。

为高速PCB仿真提供了简便易学的操作流程，就像实验室里的数字示波器与频谱分析仪；原理图工程师、PCB 工程师，或信号完整性工程师经过短期的培训，即可使用HyperLynx解决各自工作中的问题，从设计初期的网络拓扑结构规划、阻抗设计、高速规则定义与优化，直到最终的板级验证等工作均可在HyperLynx中完成，可以有效地避免过度设计与设计反复。

(完整版)电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程目录1、产品规划2、产品开发流程2-1、开发流程概述2-2、外观ID评审2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板）2-4、机构件的设计2-5、EVT Stage（Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage（Design Verification Test设计验证测试）2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test小批量过程验证测试和Mass-Production 量产）3、结束1、产品规划A、确定产品的定位①确定产品的销售地区②确定产品的使用对象③确定产品的消费档次④确定产品的使用环境B、确定产品的规格①确定产品的使用功能②确定产品的外观形状③确定产品的检测规范C、方案的评估①外观方案评估②工艺方案评估③机构方案评估2、开发流程2-1、开发流程概述（1）外观ID的评审（2）PCBA机构布局设计（3）结构件的设计（4）EVT Stage（5）DVT Stage（6）PVT &MP Stage2-2、外观ID评审（1）尺寸空间评估（2）外接元件评估（3）标准件的选择（4）相关规范收集（5）外观开模分析（6）建立3D模型（7）制作外观手板（8）出示资料清单2-3、PCBA结构布局设计（1）PCB Out-Line 的确定（2）PCB主要零件的布局①EMI/EMC元件②I/O元件③PCB发热元件④光学元件⑤操作元件⑥其他特殊元件（3）PCB MCO的绘制（MCO：时钟信号输出）（4）出据资料及清单2-4、结构件的设计（1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺（2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量（3）零件结构细部设计—>Cablerouting（4）制作功能手板（5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口Button、Boss柱、美工线、battery（6）零件开模分析并制作DFM（DFM：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性）（7）绘制零件开模图—>3D Drawing,2D Drawing,特殊要求（8）零件名称命名，申请P/M（9）制作BOM（BOM：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系（10）制作DFMEA进行产品跟踪（DFMEA：设计失效模式及后果分析）（11）产出资料清单2-5、EVT Stage（1）图档整理（3D Drawing,2D Drawing）（2）资料跟踪（BOM,Partlist）（3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策）（4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）（5）首样签核（6）组装MIL（临时对策，永久对策）（7）测试MIL（测试规范定义，MIL对策）2-6、DVT Stage（1）图档资料整理（3D &2D Drawing，BOM &Partlist）（2）EVT MIL跟踪（3）模具修改跟踪（3D &2D Modify，ECN跟踪）（ECN：工程变更通知书）（4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）（5）EVT物料Purge（6）组装MIL对策（临时对策，永久对策）（7）测试MIL跟踪（MIL分析评估，MIL改善对策）2-7、PVT & MP Stage（1）PVT Stage①图档资料发A版（3D & 2D Drawing，BOM & Partlist）②零件承认（SGS--是全球公认的质量和诚信基准认证,Rohs--欧盟管制有害物质的限制指令）③EVT物料Purge（2）MP Stage①技术支持②资料交接。

电子产品设计开发流程

电子产品设计开发流程第一篇：电子产品设计开发流程电子产品设计开发流程1、客户口头或书面传真开发功能说明。

2、虚谷公司技术负责人与客户确认功能需求书。

3、本公司进行可行性分析后将报价发给客户。

4、客户接受报价。

5、客户与公司签订开发协议书。

6、客户预付开发定金。

7、虚谷公司进行设计开发工作。

8、硬件开发流程：电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。

9、软件开发流程：操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。

10、产品化流程：工业设计（外形、外观、结构设计、机壳开模），电路原理仿真测试，EMC稳定性测试，PCB优化，提供满足功能需求的原型测试的样机。

11、技术文档：产品电路原理图，PCB图，元器件，BOM材料清单，硬件技术资料，软件技术资料，工业设计机械图纸。

12、产品量化生产：a、小批量试生产：生产、测试工装、试用问题反馈，原理图变更，PCB再优化。

b、量产：生产、测试工装文件规范化，可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档，元器件材料清单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档，工业设计机械图纸定稿归档。

第二篇：产品设计开发控制程序产品设计开发控制程序QCX-B-05 目的和适用范围对产品设计开发的全过程进行控制，是为了确保产品满足规定的要求。

本程序适用于电梯大修改造的设计开发控制。

2 职责2.1 总工程师、技安部负责组织实施设计开发的策划和控制。

2.2 各有关部门配合实施设计开发控制。

3 工作程序3.1 设计开发的策划3.1.1 由技安部依据产品要求或电梯大修改造的需求组织编写《电梯改造设计开发计划》，计划应阐明电梯大修改造设计开发各阶段应开展的评审、验证和确认活动、职责分工、工作要求和进度。

3.1.2 《电梯改造设计开发计划》经总工程师审核批准，发至有关部门。

3.1.3 各有关部门根据《电梯改造设计开发计划》编制出《电梯改造设计开发工作计划表》，计划表应阐明设计各阶段的活动、工作进度、人员安排，明确应贯彻的标准及特殊要求，并提出必要的信息。

电子产品设计流程

电子产品设计流程概述电子产品的设计是一个复杂而系统化的过程，需要综合考虑多个因素，包括功能需求、用户体验、电路设计、工程制造等等。

本文将介绍电子产品设计的基本流程，并对每个阶段进行详细解释。

1. 用户需求分析在开始设计电子产品之前，首先需要明确产品的用户需求。

这一步通常包括市场调研、竞品分析和用户访谈等方式，旨在了解潜在用户的期望和需求。

通过收集用户反馈和需求，可以确保产品符合目标用户的期望，提高产品的市场竞争力。

2. 概念设计在用户需求分析的基础上，进行概念设计。

概念设计是将用户需求转化为初步的产品概念和方案。

这个阶段通常包括市场定位、产品功能规划、用户界面设计等。

在概念设计阶段，可以通过草图、流程图、故事板等方式来表达产品的整体构思和设计理念。

3. 详细设计在概念设计完成后，需要进行详细设计。

详细设计是将概念设计变为具体的产品规格和设计方案。

这个阶段通常包括电路设计、软件开发、外观设计等。

详细设计要考虑到产品的性能、可靠性、成本等方面的要求，同时还需要进行原型制作和测试，以验证设计的可行性。

4. 工程制造在详细设计完成后，需要进行工程制造。

工程制造是将设计方案转化为实际的产品。

这个阶段包括材料采购、生产制造、装配调试等。

工程制造需要注意生产工艺、质量控制和生产效率等方面的问题，以确保产品能够按照设计要求进行批量生产。

5. 测试和验证在产品制造完成后，需要进行测试和验证。

测试和验证是为了确保产品的质量和性能能够符合设计要求。

这个阶段包括功能测试、可靠性测试、安全性测试等。

通过测试和验证，可以发现并修复设计中的问题，提高产品的质量和可靠性。

6. 产品发布经过测试和验证后，产品可以正式发布。

产品发布包括市场推广、销售渠道建立、售后服务等。

在产品发布之后，还需要进行用户反馈和改进处理，以不断改进产品和满足用户需求。

总结电子产品的设计流程包括用户需求分析、概念设计、详细设计、工程制造、测试和验证以及产品发布等阶段。

(完整版)电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程目录1、产品规划2、产品开发流程2-1、开发流程概述2-2、外观ID评审2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板）2-4、机构件的设计2-5、EVT Stage（Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage（Design Verification Test设计验证测试）2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test小批量过程验证测试和Mass-Production 量产）3、结束1、产品规划A、确定产品的定位①确定产品的销售地区②确定产品的使用对象③确定产品的消费档次④确定产品的使用环境B、确定产品的规格①确定产品的使用功能②确定产品的外观形状③确定产品的检测规范C、方案的评估①外观方案评估②工艺方案评估③机构方案评估2、开发流程2-1、开发流程概述（1）外观ID的评审（2）PCBA机构布局设计（3）结构件的设计（4）EVT Stage（5）DVT Stage（6）PVT &MP Stage2-2、外观ID评审（1）尺寸空间评估（2）外接元件评估（3）标准件的选择（4）相关规范收集（5）外观开模分析（6）建立3D模型（7）制作外观手板（8）出示资料清单2-3、PCBA结构布局设计（1）PCB Out-Line 的确定（2）PCB主要零件的布局①EMI/EMC元件②I/O元件③PCB发热元件④光学元件⑤操作元件⑥其他特殊元件（3）PCB MCO的绘制（MCO：时钟信号输出）（4）出据资料及清单2-4、结构件的设计（1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺（2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量（3）零件结构细部设计—>Cablerouting（4）制作功能手板（5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口Button、Boss柱、美工线、battery（6）零件开模分析并制作DFM（DFM：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性）（7）绘制零件开模图—>3D Drawing,2D Drawing,特殊要求（8）零件名称命名，申请P/M（9）制作BOM（BOM：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系（10）制作DFMEA进行产品跟踪（DFMEA：设计失效模式及后果分析）（11）产出资料清单2-5、EVT Stage（1）图档整理（3D Drawing,2D Drawing）（2）资料跟踪（BOM,Partlist）（3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策）（4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）（5）首样签核（6）组装MIL（临时对策，永久对策）（7）测试MIL（测试规范定义，MIL对策）2-6、DVT Stage（1）图档资料整理（3D &2D Drawing，BOM &Partlist）（2）EVT MIL跟踪（3）模具修改跟踪（3D &2D Modify，ECN跟踪）（ECN：工程变更通知书）（4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）（5）EVT物料Purge（6）组装MIL对策（临时对策，永久对策）（7）测试MIL跟踪（MIL分析评估，MIL改善对策）2-7、PVT & MP Stage（1）PVT Stage①图档资料发A版（3D & 2D Drawing，BOM & Partlist）②零件承认（SGS--是全球公认的质量和诚信基准认证,Rohs--欧盟管制有害物质的限制指令）③EVT物料Purge（2）MP Stage①技术支持②资料交接。

电子产品设计流程

电子产品设计流程电子产品设计是一个复杂而又精密的过程，它涉及到多个环节和多个专业领域的知识，需要设计团队的协同合作和精心的规划。

在整个设计流程中，我们需要考虑到产品的功能、外观、性能、成本等多个方面，以确保最终产品能够满足市场需求并具备竞争力。

下面，我将详细介绍电子产品设计的整个流程。

首先，我们需要明确产品的需求和定位。

这一阶段需要与市场部门和客户进行充分的沟通，了解他们对产品的需求和期望，包括功能、性能、外观等方面的要求。

同时，我们也需要对竞争对手的产品进行调研，分析其优劣势，为产品定位提供参考。

接下来是产品概念设计阶段。

在这个阶段，设计团队将根据需求和定位，提出多个不同的产品概念，并进行评估和筛选。

这个阶段需要充分发挥团队的创意和想象力，提出具有创新性和市场潜力的产品概念。

然后是产品结构设计。

在这个阶段，设计团队将对产品的结构和功能进行详细的规划和设计，包括电路设计、外壳设计、功能模块设计等。

这个阶段需要充分考虑产品的实际制造和组装过程，确保设计方案能够实际可行并且具备良好的生产性能。

紧接着是产品样机制作。

在这个阶段，设计团队将根据设计方案制作出产品的样机，进行功能测试和性能评估。

这个阶段是产品设计过程中非常关键的一环，通过样机测试可以及时发现和解决设计中的问题，确保最终产品的质量和性能。

最后是产品量产和上市。

在样机测试通过后，设计团队将根据样机的设计方案进行产品的量产制造，并进行市场推广和销售。

这个阶段需要团队的协同合作和对市场的敏锐洞察力，确保产品能够在市场上取得成功。

总的来说，电子产品设计流程是一个复杂而又精密的过程，需要设计团队的协同合作和精心的规划。

在整个设计流程中，我们需要充分考虑产品的需求和定位，进行产品概念设计、产品结构设计、产品样机制作以及产品量产和上市等多个环节，以确保最终产品能够满足市场需求并具备竞争力。

希望以上内容对你有所帮助，谢谢！。

电子产品设计流程图

电子产品设计流程图1. 引言电子产品设计是一项复杂的过程，它涉及到多个环节和多个团队的合作。

设计流程图是对整个设计过程进行抽象和概括的方式，它能够帮助团队成员清晰地了解自己的角色和任务，并协调各个环节之间的配合。

本文档旨在介绍电子产品设计的基本流程图，帮助团队成员理解和参与到电子产品设计中来。

2. 设计流程图2.1. 需求分析需求分析是电子产品设计的第一步，它的目标是明确产品的功能以及用户的需求和期望。

在这一阶段，设计团队与客户进行沟通，收集用户反馈和需求，确定产品的主要功能和特点。

任务：- 与客户进行会议或讨论，了解产品的预期用途和目标用户。

- 收集用户反馈和需求，将其整理成需求文档。

2.2. 概念设计概念设计阶段是将需求转化为初步的产品概念的过程。

设计团队通过头脑风暴、草图和模型等方式，提出多种可能的设计方案，并进行评估和筛选。

在这一阶段，重点是确定产品的整体外观、功能布局和用户交互方式。

任务：- 进行头脑风暴和创意产生，提出多种设计方案。

- 绘制草图或模型，形成初步的产品概念。

- 通过团队评估和用户反馈，选出最具潜力的设计方案。

2.3. 详细设计详细设计阶段是将概念设计进一步细化和完善的过程。

设计团队基于选定的设计方案，制定详细的产品规格和设计规范，包括产品的硬件和软件架构、电路设计、PCB设计等。

在这一阶段，还需要进行系统分析和仿真，验证设计的可行性和性能。

任务：- 制定详细的产品规格和设计规范。

- 进行系统分析和仿真，验证设计的可行性和性能。

- 进行硬件和软件的具体设计，包括电路和PCB设计、用户界面设计等。

2.4. 制造和测试制造和测试阶段是将设计转化为实际产品的过程。

在这一阶段，设计团队与制造商合作，进行产品的批量制造和测试。

包括样品制作、装配、调试和测试等环节。

任务：- 与制造商合作，制造产品样品。

- 进行产品的装配、调试和测试。

- 根据测试结果对产品进行改进和优化。

2.5. 产品发布产品发布阶段是将最终产品交付给客户或市场的过程。

电子产品设计流程

电子产品设计流程电子产品的设计流程是指将电子产品从概念到最终成品的整个制作过程。

该流程包括了多个阶段，从需求分析和概念设计开始，经过电路设计、原型制作和验证测试，最终到达产品化生产。

以下是一个大致的电子产品设计流程。

首先是需求分析和概念设计阶段。

在这个阶段，设计团队会与客户或利益相关者进行沟通，了解产品的主要功能和需求。

然后，设计团队会进行概念设计，包括草图、CAD建模等，展示产品的整体外观和功能。

其次是电路设计阶段。

在这个阶段，设计团队将根据产品的功能需求和概念设计，设计产品所需的电路。

这包括选择电子元器件、绘制电路图、进行电路仿真等步骤。

电路设计的目标是满足产品功能需求，并确保电路的可靠性和稳定性。

接下来是原型制作和验证测试。

在这个阶段，设计团队会使用电路设计图纸来制作原型，并对其进行测试和验证。

原型制作可以采用手工制作或3D打印等技术。

测试和验证的目的是确保原型的功能和性能与设计要求一致，并发现并修正潜在的问题。

最后是产品化生产。

一旦原型经过验证测试，并满足了产品需求和质量标准，设计团队将准备产品的生产文件，包括电路板布局和元器件清单等。

这些文件将被发送给制造商，进行大规模的生产。

同时，还需要进行产品性能测试和质量控制，以确保最终产品的质量和可靠性。

整个电子产品设计流程通常是一个迭代的过程，不断测试和改进。

当在某个阶段发现问题时，设计团队会回到前一个阶段进行修改和改进，并重新进行测试和验证。

这个迭代的过程将一直持续到最终产品满足所有需求和质量标准为止。

在电子产品设计过程中，需要设计团队具备扎实的电子电路知识、良好的沟通能力和创新能力。

同时，还需要与相关专业人员、供应商和制造商等合作，以确保整个流程的顺利进行。

综上所述，电子产品的设计流程包括需求分析和概念设计、电路设计、原型制作和验证测试以及产品化生产等多个阶段。

这个流程需要设计团队和相关合作伙伴共同努力，以确保最终产品的质量和性能。

电子产品的结构设计过程

电子产品的结构设计过程一个完整产品的结构设计过程1.ID造型;a.ID草绘............b.ID外形图............c.MD外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE 后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；2。

建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。

电子设计的基本流程及如何做好一块PCB板

电子设计的基本流程及如何做好一块PCB板电子产品设计的基本流程包括项目启动，市场调研，项目规划，项目详细设计，原理图设计，PCB布局、布线，PCB制板、焊接，功能、性能测试等环节，我们在教学过程中，一般按下面的步骤进行电子产品设计：第一步：获取产品需要实现的功能；第二步：确定设计方案，列出需要的元件清单；第三步：根据元件清单，绘制元件符号库；第四步：根据需要设计的功能，调用元件符号库，绘制原理图，用仿真软件进行仿真；第五步：根据实际的元件外形，绘制元件封装库；第六步：根据原理图，调用元件封装库，绘制PCB图；第七步：PCB打样制作；第八步：电路焊接、调试、测量测试等，如果不符合设计要求则重复上面的步骤。

在以上电子产品设计过程中，PCB设计是最重要的环节，也是电子产品设计的核心技术所在。

在实际电路设计中，完成原理图绘制和电路仿真后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。

原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB上的铜箔实现。

一、什么是PCB印制电路板是指以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔（如元件孔、机械安装孔及金属化孔等），以实现元器件之间的电气互连：印制电路板具有重复性，板的可预测性。

所有信号都可以沿导线任一点直接进行测试，不会因导线接触引起短路。

印制板的焊点可以在一次焊接过程中将大部分焊完。

正因为印制板有以上特点，所以从它面世的那天起，就得到了广泛的应用和发展，现代印制板已经朝着多层、精细线条的方向发展。

特别是八十年代开始推广的SMD（表面封装）技术是高精度印制板技术与VLSI（超大规模集成电路）技术的紧密结合，大大提高了系统安装密度与系统的可靠性。

二、印制电路板的发展印制电路技术虽然在第二次世界大战后才获得迅速发展，但是“印制电路”这一概念的来源，却要追溯到十九世纪。

电子产品设计流程

电子产品设计流程电子产品设计是一个复杂而又精密的过程，它涉及到多个领域的知识和技能，需要设计师们在整个过程中做出各种决策。

下面将介绍电子产品设计的一般流程，希望能够对正在进行电子产品设计的人员有所帮助。

首先，电子产品设计的第一步是需求分析。

在这一阶段，设计师需要与客户充分沟通，了解客户的需求和期望。

同时，也需要对市场进行调研，了解竞争对手的产品情况，以及市场的潜在需求。

通过需求分析，设计师可以确定产品的功能和性能指标，为后续的设计工作打下基础。

接下来是概念设计阶段。

在这个阶段，设计师需要进行头脑风暴，提出各种创意和构思。

通过对不同的设计方案进行评估和比较，最终确定最佳的设计方案。

概念设计阶段需要设计师们发挥他们的创造力和想象力，提出具有创新性和实用性的设计方案。

然后是详细设计阶段。

在这个阶段，设计师需要对概念设计进行详细的细化和完善，包括产品的结构设计、外观设计、电路设计等。

设计师需要考虑产品的制造工艺、成本控制、可靠性等因素，确保设计方案的可行性和实用性。

接着是原型制作阶段。

在这个阶段，设计师需要制作产品的原型样机，进行功能测试和性能验证。

通过原型制作，设计师可以发现设计方案中的问题和不足之处，及时进行改进和调整。

最后是产品试制和量产阶段。

在这个阶段，设计师需要根据原型样机的测试结果进行产品的试制和小批量生产。

通过试制阶段的测试和验证，最终确定产品的设计方案，并进行产品的大规模生产。

综上所述，电子产品设计流程包括需求分析、概念设计、详细设计、原型制作、产品试制和量产等阶段。

在整个设计过程中，设计师需要充分考虑产品的功能、性能、制造工艺、成本控制等因素，确保设计方案的可行性和实用性。

希望以上内容能够对电子产品设计的相关人员有所帮助。

电子产品设计开发管理流程

欢迎阅读1、目的保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求2、适用范围适用于公司自主产品的开发设计。

3、角色和职责4、项目启动准则项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期；项目成员组成等；5、流程图6、开发流程此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。

6.1、市场需求定位目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。

目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。

6.1.1 需求获取需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。

需求来源，获取技术包括但不限于：●行业标准；●竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；4)吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题；5)对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任；6)考虑从成熟项目中进行复用。

6.2.2、设计方法软件工程师在充分了解产品需求的基础上，依据《产品需求规格说明书》选用适当的设计方法6.2.3、软件设计过程需要编写《软件方案设计说明书》。

《软件方案设计说明书》应包括以下内容：模块描述、功能、参数说明、性能、流程逻辑、算法等。

《软件方案设计说明书》以及相关文档应进行技术评审。

6.2.4、编码进入编码阶段。

编码规范：(软件人员确认)6.2.5、单元测试编码完成的系统各模块应经过单元测试。

6.2.6、代码检查最好安排其他软件人员进行。

6.3、硬件设计与开发●能正确、完整地实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块要求；●充分考虑到电路可靠性等方面设计要求；●原理图中元器件封装必须正确，要与实际引脚一致；●原理图中元器件名称、型号字符标示清楚，相互之间不能重叠；●借鉴以往电路设计经验和采用电路原理图复用；●电路原理图设计以及相关文档应进行技术评审。

(完整)电子产品的设计流程

电子产品的设计流程一、需求调研与需求分析：1、产品构思，市场的调度落到实处，我们应该对我们所设计的产品进行一下调查，看看产品所使用的背景、所处的条件和使用者对产品的要求等等。

2、技术方案（技术、要求、能力可行性），我们要对我们所调查的事项进行一下分析，看看产品的市场需求量是不是很大、值不值得我们生产，产品的销售途径怎么样以及我们对产品的技术可行性，并且评估市场的规模、市场的潜力、和可能的市场接受度,并开始塑造产品概念.3、成本构成（材料、价格），这个阶段主要分析减少成本的因素,要尽可能的降低成本获得最大的效益，如在采购方面.二、方案阶段：经过我们对产品的需求调研与分析，我们可以了解到是不是可以对它生产。

若可以，我们就需要对它进行设计方案了.我们制订产品的方案设计,我们就要对该方案进行理论分析和计算,通过优化设计和必要的试验提出完整的电路原理图,关键元器件的参数计算,初步的结构设计等。

1、系统级设计,这个阶段主要是看产品性能指标的要求以及选择芯片型号。

2、电路模块，我们在原理设计的过程中，工程师在进行实际的布局布线前对系统的时间特性、信号完整性、电源完整性、散热情况等问题做一个最优化的分析,当然这些工作大多需要由专业的PCB设计工程师来完成，原理设计工程师通常没有办法考虑到这样细致和全面。

3、项目预期、测试方案、单元划分、成本估算、风险评估、进度计划、人员分配，需要明确产品的功能规格以及产品价值的描述等方面内容，决定产品的开发可行性，对产品的估计进行严格的调研，并完成后续阶段的计划制定。

在这个阶段，参与项目的人员也要确定，每个人员都要有严格的分工，各尽其职,认真完成各自的任务,并能很好的配合团队其他人员协调工作.4、初样制作是检验设计方案正确与否的依据,我们根据上述预研阶段中在电路搭试的基础上，制作PCB手板及样品,进行各种参数的测试,并做出完整的记录。

若制作的样品取得较为满意的测试结果，则写出初样制作总结报告，此外还应制作完成一份文档,以便我们后期可以使用它；若初样评审未通过，则重新进行预研，重新制作样板,直到初样评审通过为止，这个阶段的工作一定要仔细。

电子产品设计生产工艺流程

电子产品设计生产工艺流程
一、产品设计
1、设计前的研究
首先，电子产品设计的前期研究是重中之重。

要准确获取顾客的需求，需要充分了解用户的消费习惯、产品使用情况及功能要求。

此外，还需要
了解市场竞争形势，以免设计的产品落后于市场，造成资源的浪费。

2、构想设计
一旦明确用户的实际需求，就可以开始进行构想设计。

此步骤是电子
产品设计的关键步骤，设计人员需要重视外观的设计，使产品更具有吸引力，同时要强调内部的结构设计，要与外形设计协调，使得内部的构造能
够满足产品的使用需求。

3、工艺设计
在设计完外形结构之后，就可以开始进行工艺设计。

此步骤要求设计
人员有较高的理解能力，要能够准确分析该产品实际工艺制造的步骤以及
所使用的材料，对产品的制造技术和加工工艺等都要尽量把控。

4、设计完成
至此，电子产品的设计就完成了。

设计人员要对其设计的产品进行质
量检测，并以此为基础，完成产品的实际生产制造。

二、产品生产
1、制造准备
在制造准备阶段，需要准备相应的原材料，确保生产需要的原料充足，同时也要把握库存的数量，避免过多或过少的库存备货。

2、设备组装。

电子产品设计流程

电子产品设计流程电子产品设计流程主要包括以下几个步骤：需求分析、概念设计、详细设计、模拟仿真、原型制作、测试验证、生产与制造以及售后服务等。

首先是需求分析阶段，设计团队需要与客户明确产品的功能要求、性能指标以及用户需求，制定出明确的产品设计目标。

接着是概念设计阶段，设计团队根据客户的需求和市场研究结果，提出不同的概念设计方案。

在这个阶段，设计团队通常会进行多次的头脑风暴和讨论，评估每个方案的优缺点，选择出最具可行性和创新性的设计方案。

在详细设计阶段，设计团队对选定的概念方案进行详细设计。

这包括电路设计、外形设计、材料选择、接口设计等。

根据设计要求，设计团队可能会使用CAD软件进行3D建模和布局设计。

在设计阶段完成后，设计团队通常会进行模拟仿真，以验证电路设计和性能。

这可以通过使用电路仿真软件来模拟产品的工作情况，评估产品的性能和稳定性。

然后是原型制作阶段，设计团队根据详细设计结果制作产品的实物原型。

这个阶段通常涉及到电路板的制作、组装、调试等工作。

接下来是测试验证阶段，设计团队对原型进行各种测试和验证。

这些测试可以包括电气性能测试、可靠性测试、用户体验测试等。

根据测试结果，设计团队可以对设计进行优化调整。

完成测试验证后，设计团队可以进入生产与制造阶段。

这包括组装和制造电子产品的各种零部件，进行质量控制、检验、包装等工作。

最后是售后服务阶段，设计团队负责产品售后服务和维护。

这包括处理用户使用过程中的问题和反馈，提供技术支持和维修服务。

综上所述，电子产品设计流程是一个系统的过程，从需求分析到售后服务，设计团队需要经过多个阶段进行设计和验证，确保产品符合客户要求和市场需求。

电子产品开发流程图

Tooling sample Evaluation 模辦的評估
Reject 拒絕
Approval確認
Return to Level 0 Mass productiong （8.0）返回到級別 0 大貨生產
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Engineering sample making (using final components made) (Refer to flow chart 6.0) Engineering sample evaluation procedure. (Refer to flow chart 7.0) Mass production. (Refer to flow chart 8.0) 工程辦制做（用最終配件制做）（參考流程圖6.0）
Binary file generation by IC MFG for MCU masking IC MFG 產生的二進位文件用于 MCU masking
MCU ES delivery (AND) Risk-order delivery MCU ES 交貨（和）Risk-定單交貨
Level 1(Software Design Flow) 級別1（軟件設計流程）
工程辦評估程序（參考流程圖7.0）大貨生產（參考流程圖8.0）
Engineering Sample Evaluation 工程辦評估
(7.0)
Level 1(Engineering Sample Evaluation Flow 級別1（工程辦評估流程）
Internal Testing for electrical(FE) 內部電子方面測試
（4.1）
Difference 不同
Compare both Binary file(SDH&IC MFG) 比較兩個二進位的文件(SDH&IC MFG)