电子产品设计流程2.0

电子产品设计流程

一、概述

为规范电子产品(硬件部分)的研发设计流程，厘清设计工作个节点各岗位负责人责任、义务关系，特制定本流程

二、流程

1需求分解

硬件研发组全体讨论后由嵌入式硬件工程师成《设计需求书》

2功能电路概要设计及手工搭建

硬件工程师负责根据《设计需求书》进行器件选型及功能电路搭建，并在设计完成后给出包括但不限于各接口电气参数、时序等的《嵌入式软件开发手册》，行成各自独立的功能电路模块，需具备TTL插针式接口供单片机连接进行工能测试

3程序功能模块编写

软件工程师负责根据《设计需求书》及《嵌入式软件开发手册》进行功能模块函数的设计编写，期间保持与硬件工程师的沟通，此步骤与2同步进行

4功能电路实验室验证

硬件工程师与软件工程师协同进行各功能模块的模拟环境验证，验证各种输入环境下的输出是否符合《设计需求书》，并验证各功能电路

接口的电气参数是否符合《嵌入式软件开发手册》，如有不一致，进行文档修订或电路修改

5功能电路设备验证

硬件工程师与软件工程师协同进行各功能模块的设备环境验证，验证各种输入环境下的输出是否符合《设计需求书》，并验证各功能电路接口的电气参数是否符合《嵌入式软件开发手册》，如有不一致，进行文档修订或电路修改，最终产生《功能验证模块测试报告》，此过程现场应用工程师需要提供设备环境安装及调试方面的配合

6电路打样

硬件工程师出具《PCB设计图纸》、《BOM清单》后，协调采购或生产部门进行电路小批量打样的工作

7程序整合

软件工程师根据《设计需求书》中的产品功能要求，进行嵌入式程序源码的整合，并模拟调试，此步骤与6同步进行

8软硬件联调

硬件工程师、软件工程师及现场应用工程师配合，用打样样板电路进行软硬件联调

9实机环境参数标定

联调至软硬件输入输出逻辑符合要求后，由现场应用工程师配合，进行实机环境参数标定，此过程需对元器件参数、输入输出稳定性、输

出数据准确性进行评估，并对电路设计及嵌入程序进行微调，使之符合设计需求中的要求，如无法符合要求，需调整设计后重新进行电路打样，并产生《小批量试样电路板测试报告》

10安装文档验收

现场应用工程师根据前阶段工作，形成《安装工艺文件》

11工厂安装培训

现场应用工程师、硬件工程师、软件工程师共同参与工场安装及培训工作，听取、采集改进建议，根据建议对电路及正式PCB设计进行微调(如需要)

12项目资料移交

移交定型后的《PCB设计图纸》、《嵌入式程序源码及BOM清单》、《安装工艺文件》予采购、生产部门，研发组进行项目总结

三、说明

硬件产品的设计工作，需要全部成员的顺畅沟通，通力合作，一切以数据说话，一切以目标为重，才能确保项目能保质保量的完成。

各阶段负责人：

项目经理：1、12

硬件工程师：2、4、5、6

软件工程师：3、7、8、9

现场应用工程师：10、11

每阶段负责人，负责本阶段技术路线出现分歧，或者工作出现问题且参与组员意见不一致时的主要决策人，负责人需要主动提出问题与分歧解决的思路；同时负责人需要全面听取及考虑组员的意见建议，以项目进度为第一优先进行后续工作的安排；在负责人提出解决思路后，参与组员仍无法达成一致的情况下，可以由项目经理来进行决策，此时由项目经理与当前阶段负责人共同承担决策所导致的后果。