SMT生产管理概述

SMT生产经管

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1.運輸、儲存和生産環境错误!未定义书签。

1.1.一般運輸及儲存條件错误!未定义书签。

1.2.錫膏的儲存、经管作業條件错误!未定义书签。

1.3.印刷電路板(PCB)的儲存、经管作業條件错误!未定义书签。

1.4.點膠用的膠水儲存條件错误!未定义书签。

1.5.不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間错误!未定义书签。

1.6.濕度敏感的等級表(MSL)错误!未定义书签。

1.7.濕度敏感元件的烘烤條件错误!未定义书签。

1.7.1.乾燥（烘烤）限制错误!未定义书签。

1.7.

2.防潮儲存條件错误!未定义书签。

1.8.錫膏之規定错误!未定义书签。

2.鋼網印刷制程規範错误!未定义书签。

2.1.刮刀错误!未定义书签。

2.2.鋼板错误!未定义书签。

2.3.真空支座错误!未定义书签。

2.4.鋼網印刷的參數設定错误!未定义书签。

2.5.印刷結果的確認错误!未定义书签。

3.自動光學檢測(AOI)错误!未定义书签。

3.1.AOI一般在生產線中的位置错误!未定义书签。

3.2.AOI檢查的優點错误!未定义书签。

3.3.元件和錫膏的抓取報警設定错误!未定义书签。

4.貼片製程規定错误!未定义书签。

4.1.吸嘴错误!未定义书签。

4.2.Feeders错误!未定义书签。

4.3.NC程式错误!未定义书签。

4.4.元件數據/目檢過程错误!未定义书签。

4.5.Placement process management data compatibility table？错误!未定义书签。

5.回焊之PROFILE量測错误!未定义书签。

5.1.Profile量測設備错误!未定义书签。

5.2.用標準校正板量測PROFILE之方法错误!未定义书签。

6.標準有鉛製程错误!未定义书签。

6.1.建議回焊爐設置错误!未定义书签。

7.無鉛焊接製程错误!未定义书签。

7.1.無鉛製程之profile定義错误!未定义书签。

7.2.無鉛製程profile一般規定错误!未定义书签。

7.3.無鉛製程標準校正板之profile基本規定错误!未定义书签。

7.4.無鉛製程啟動設置错误!未定义书签。

7.5.對PCB的回焊profile量測错误!未定义书签。

8.點膠製程错误!未定义书签。

8.1.概要错误!未定义书签。

8.2.CSP元件點膠方式错误!未定义书签。

9.手工焊接製程以及手工標準错误!未定义书签。

10.目檢相關規定，不良判定標準，不良分類以及培訓資料错误!未定义书签。

11.相關文件错误!未定义书签。

1.运输、储存和生产环境

1.1. 一般运输及储存条件

注：

1外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。

2一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件

。

3组件：组件质量较大时（例如：ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。

1.2. 锡膏的储存、经管作业条件

1.3. 印刷电路板(PCB)的储存、经管作业条件

1.4. 点胶用的胶水储存条件

1.5. 不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间

下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。组件制造和接收所销耗时间不包括在内。一般最多１２个月，半导体的包装材料应满足

MES00025以及EAI-583 & JESD625和先进先出（FIFO）原则。

如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：

（1）越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。

（2）并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。

1.6. 湿度敏感的等级表(MSL)

1.7. 湿度敏感组件的烘烤条件

常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，所有的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件（如所有的LED，IR红外模块），一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。

组件内部包装上标有JEDEC MSL。如果组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。

回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。这是因为，包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来，蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。爆M花现象就是此种原因造成的常见不良。

请注意湿度敏感组件运输和储存过程中保护包装的相关规范，说明及以下规定。

生产时烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤条件。

注意：料盘严禁接触烘烤箱的壁面和底面，这是因为这些地方的温度明显高于炉内控制器指示的温度。经过仔细研究炉内温度控制系统，证明烘烤炉组件去湿的可行性和各种装载条件的效果。

1.7.1. 干燥（烘烤）限制

对组件进行烘烤，会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学变化。在板子的组装过程中，超过一定量的发生化学变化的锡膏会导致上锡性的不良。出于上锡性的考虑，应限制烘烤温度及时间。通常，只允许进行一次烘烤。如果多于一次，应讨论制程贴装解决技术方案。

注1：暴露于外部环境的组件，其暴露时间小于其floor life，并且放入干燥袋或小于5% RH 的干燥箱中时，应暂停其计算其FLOOR LIFE，但是累积的存放时间必须在规定的范围内。

注2：应考虑PCB的湿度敏感性，尤其是针对经过OSP处理的PCB。允许暴露于外部环境的总时间不超过72小时，并且两次回焊的时间间隔应小于24小时。如果超出，应如前所述之方法对其进行烘烤。请见1.3小节【印刷电路板(PCB)的储存、经管作业条件】。对即将进入重工（例如更换CSP）阶段的PCB，应预先干燥或者将WIP储存于干燥箱或真空袋中。

1.7.

2. 防潮储存条件

对于湿度敏感组件，当生产线暂时停线或于到周末需要停线，针对湿度敏感的组件若不用真空包装机来保存，干燥箱储存是一种短期的，暂时的储存方式，干燥箱的目的是用来储存而不是烘干的。所以针对双面板制程，表面是OSP处理的，如果生产一面后，这个中间的储存时间一定要在规定的期限内，干燥储存的时间也包括在内.。(我们产线规定的时间是：24hrs，超过这个规定后，就意味着需要烘烤。)

1.8. 锡膏之规定