2018年石英行业分析报告

2018年石英行业分析

报告

2018年5月

目录

一、石英：值得重视的半导体辅材，广泛应用于晶圆加工 (5)

1、石英玻璃性能优越，在芯片制造加工中大量使用 (5)

2、半导体石英产品种类繁多，应用于多个晶圆制造核心环节 (6)

二、全球半导体产业景气向上，石英材料需求高景气 (10)

1、半导体是石英玻璃最主要的下游应用领域，需求空间百亿量级 (10)

2、产业链梳理：从材料到器件加工，客户从半导体设备商到芯片制造商 .. 13

3、半导体设备、芯片环节均增长明显，拉动半导体石英需求高景气 (14)

三、产业转移，电子级石英材料国产替代加速 (17)

1、以半导体石英为代表的高端石英市场被海外企业把持 (17)

（1）德国贺利氏 (18)

（2）美国迈图 (19)

（3）日本东曹 (20)

2、大陆半导体产业快速发展，有助于拉动上游材料国产化 (21)

（1）中国半导体消费市场的迅速发展 (21)

（2）产业转移，中国半导体设备市场将进入快速发展 (22)

3、认证突破、工艺提升，产品持续放量，国产半导体石英替代加速 (24)

石英：值得重视的半导体辅材，广泛应用于晶圆加工。石英玻璃凭借其高纯度、耐高温、低热膨胀性、化学稳定性强等优良性能。在半导体芯片制造加工中被广泛应用。半导体石英产品种类繁多，主要用于硅片制造环节的拉制单晶的石英坩埚、多个晶圆制造的核心环节的硅片承载器具（扩散、氧化环节的扩散管、舟、支架等；刻蚀环节的石英环等；清洗环节的石英玻璃花篮、清洗槽等）以及光刻环节使用的光掩膜版的基板材料。

半导体是石英玻璃最主要的下游应用领域，需求空间百亿量级：1）半导体是石英玻璃最主要的下游应用领域，需求空间百亿量级。根据石英协会报告，2014 年全球石英玻璃市场规模超过200亿元人民币，其中半导体是石英玻璃最主要的下游应用，市场占比超过60%，其中半导体石英坩埚、前端工序石英器件、光掩膜基板市场空间分别约40亿、60亿、45 亿元人民币。根据其他口径测算，2017 年全球半导体级石英材料市场规模在20亿美元以上，半导体石英器件规模约13 亿美元（分为高温区器件、低温区器件，规模大致相当），光掩膜版基板材料市场规模约10亿美元（包含部分苏打玻璃，石英玻璃占比处于提升趋势）。2）产业链梳理：从材料到器件加工，客户从半导体设备商到芯片制造商。半导体石英玻璃领域的企业主要分为上游的石英玻璃材料厂商（菲利华、石英股份等）和下游的石英器件加工商（杭州大和、凯德石英等）；石英器件加工厂商将采购的石英玻璃材料通过机加工或者热加工制成各类半导体石英器件销售给半导体设备厂商，再由设备厂商将包含石英器件的整套设备销售给芯片制造商；器

件加工商也会将产品直接销售给芯片制造商（器件损耗需要在一定周期内更换）。3）半导体设备、芯片环节均增长明显，拉动半导体石英需求高景气：随着全球半导体市场进入增长周期，并迎来新一轮投资高峰，设备、芯片环节的高增长拉动半导体石英需求迎来高景气。预计到2020年，半导体石英材料仍有望维持20%以上的年复合增长率。

产业转移，电子级石英材料国产替代加速：目前全球高端石英玻璃市场（尤其是以半导体、光通讯为主的电子级石英玻璃市场），主要还是由贺利氏、迈图、东曹、昆希等海外龙头企业掌握。根据中国半导体协会，我国90%的芯片依赖进口；且半导体设备自给程度不足5%；对应石英材料的国产化比例也极低，国内石英制品需求结构集中在电光源、光伏等中低端领域。随着大陆半导体产业崛起，有助于拉动上游材料国产化。国内领先的石英玻璃企业通过产品技术工艺不断进步、在认证体系不断取得突破（半导体石英材料的认证壁垒较高，具有资质认证优势的外资厂商往往占据着高端市场的绝大份额），电子级产品快速放量，其2017 年电子级产品收入也确实迎来高速增长（50%左右），并且企业也在积极加快扩产进度，2018 年收入仍将处于快速增长通道。

看好石英板块，国内领先企业具备突出成长性：石英材料是半导体晶圆制造环节的重要辅材，在全球半导体产业景气向上、资本开支大幅增长的背景下，上游设备订单旺盛、芯片出货快速增长，拉动石英材料需求持续扩张，电子级（主要是半导体）高端石英材料迎来高景气；同时随着国内半导体产业的快速崛起，在全球市场地位的提升，

也在拉动上游石英材料的国产化加速：可以看到国内技术领先的石英玻璃企业，凭借产品技术工艺持续改进，在认证体系中的突破，半导体级产品已经开始放量，并具备持续快速增长的基础，未来发展空间广阔，具备突出成长性。

一、石英：值得重视的半导体辅材，广泛应用于晶圆加工

1、石英玻璃性能优越，在芯片制造加工中大量使用

石英玻璃是由二氧化硅单一组分构成的特种工业技术玻璃，拥有优越的物理、化学性能，综合性能属于玻璃材料之最，被称为“玻璃王”。

在半导体领域，石英玻璃凭借其高纯度、耐高温、低热膨胀性、化学稳定性强等优良性能被广泛应用。

集成电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装测试三个主要环节，其中半导体产品的加工过程主要包括芯片制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，其中芯片制造生产工艺复杂，工序繁多，生产过程需要使用到多种辅助性石英器件，因而高纯度石英材料是半导体IC芯片生产过程中广泛使用的关键性辅助耗