pcb设计指南

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PCB设计指南安规布局布线EMC热设计工艺

PCB设计指南安规布局布线EMC热设计工艺一、安规设计指南1.排放与抗干扰：设计时要遵循电磁兼容性（EMC）要求，减少干扰和辐射。

2.安全性：设计时要防止电气风险，如电流过大、电压过高等。

3.温度：要合理选择电子元器件和散热设计，确保温度在承受范围内。

4.防静电：要考虑静电的影响，采取防静电措施，避免故障发生。

二、布局布线设计指南1.分区和分层：将电路板分为不同的区域，根据功能和信号分类布局。

同时要注意分层，将信号层和电源层分开，以减少相互干扰。

2.信号传输和电源供给路径：要确保信号传输的路径短而直接，减少信号损耗和干扰。

同样地，电源供给路径也要短，减少电源噪声。

3.模拟和数字分离：要将模拟和数字信号分离，以减少相互干扰。

4.敏感元器件的布局：对于敏感元器件，要避免附近有高功率元器件或高频电路，以免干扰。

三、EMC设计指南1.接地和屏蔽：要合理设计接地，保持电路板的屏蔽性能。

2.滤波：在输入输出端口处使用滤波电路，减少干扰信号。

3.压控振荡器(VCXO)和时钟信号：尽量避免共用时钟信号，以减少互相干扰。

4.线长匹配：在布线时，尽量保持信号线的长度一致，减少信号延迟和不对称。

四、热设计指南1.确保散热：根据电子元器件的功耗和环境温度，提供足够的散热方式，如散热片、散热模块等。

2.正确安排元器件：根据功耗和散热要求，合理安排元器件的布局，避免过度堆叠。

3.电源供给：合理设计电源供给路径，降低功耗和损耗。

5.散热风扇：必要时可以添加散热风扇，增加散热效果。

五、工艺设计指南1.线宽和间距：根据设计规格和工艺要求，选择合适的线宽和间距。

2.流程控制点：合理布置工艺控制点，确保生产过程中的质量控制。

3.焊盘设计：合理设计焊盘尺寸和形状，以便于焊接和维修。

4.层间连接：采用适当的层间连接方式，如通孔或盲孔。

PCB设计是一个综合考虑各个方面的过程，上述只是一些主要指南，具体还要根据具体情况进行调整。

合理的PCB设计可以提高产品的性能和可靠性，减少故障出现的可能性，因此在进行PCB设计时要充分考虑这些指南。

PCB设计指导书

PCB 设计指导书1.术语：1PCB(Print circuit Board) 印制电路板2原理图电路原理图，使用原理图设计工具设计的表达硬件电路中器件关系的图。

3SMT:外表组装技术〔外表贴装技术〕〔Surface Mount Technology 的缩写〕，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

4AI：AI 是(Auto-Insert)的简写,意思是自动插件技术,自动将元器件安装在PCB 上面。

5EMC: 电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility),是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的力量。

6波峰焊接：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触到达焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特别装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊“，其主要材料是焊锡条。

又称 FS。

7回流焊接：回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过供给一种加热环境,使焊锡膏受热溶化从而让外表贴装元器件和 PCB 焊盘通过焊锡膏合金牢靠地结合在一起。

简称 RF。

8通孔回流焊接：通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿孔回流焊 PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。

该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有很多针管的特别模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最终插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。

9微带线：微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。

适合制作微波集成电路的平面构造传输线。

与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、牢靠性高和制造本钱低等；但损耗稍大，功率容量小。

10带状线：带状线是介于两个接地层之间的印制导线，它是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。

PCB设计指南

PCB设计指南1、微调您的元件布置PCB布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术，需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。

虽然这个过程可能具有挑战性，但您放置电子元件的方式将决定您的电路板的制造难易程度，以及它如何满足您的原始设计要求。

虽然存在元件放置的常规通用顺序，如按顺序依次放置连接器，印刷电路板的安装器件，电源电路，精密电路，关键电路等，但也有一些具体的指导方针需要牢记，包括：取向 - 确保将相似的元件定位在相同的方向上，这将有助于实现高效且无差错的焊接过程。

布置 - 避免将较小元件放置在较大元件的后面，这样小元件有可能受大元件焊接的影响而产生装贴问题。

组织 - 建议将所有表面贴装（SMT）元件放置在电路板的同一侧，并将所有通孔（TH）元件放置在电路板顶部，以尽量减少组装步骤。

最后还要注意的一条PCB设计指南 - 即当使用混合技术元件（通孔和表面贴装元件）时，制造商可能需要额外的工艺来组装电路板，这将增加您的总体成本。

良好的芯片元件方向（左）和不良的芯片元件方向（右）良好的元件布置（左）和不良元件布置（右）2、合适放置电源，接地和信号走线放置元件后，接下来可以放置电源，接地和信号走线，以确保您的信号具有干净无故障的通行路径。

在布局过程的这个阶段，请记住以下一些准则：1)、定位电源和接地平面层始终建议将电源和接地平面层置于电路板内部，同时保持对称和居中。

这有助于防止您的电路板弯曲，这也关系到您的元件是否正确定位。

对于给IC供电，建议为每路电源使用公共通道，确保有坚固并且稳定的走线宽度，并且避免元件到元件之间的菊花链式电源连接。

2）、信号线走线连接接下来，按照原理图中的设计情况连接信号线。

建议在元件之间始终采取尽可能短的路径和直接的路径走线。

如果您的元件需要毫无偏差地固定放置在水平方向，那么建议在电路板的元件出线的地方基本上水平走线，而出线之后再进行垂直走线。

这样在焊接的时候随着焊料的迁徙，元件会固定在水平方向。

PCBDesignGuideline(PCB设计指南)

江苏天宝汽车电子有限公司Jiangsu ToppowerAutomotive ElectronicsCo., Ltd.编号No ：TP-PD-DES-GD-05版本Version:A Page 1 of 26编制 Prepared by：批准 Approved by：修订记录 Rev. Record ：Rev Level 版本号 Revision Date编制日期Description of Changes 修订内容 A 3-Nov-2009首次发布 First Issue江苏天宝汽车电子有限公司Jiangsu Toppower编号No：TP-PD-DES-GD-05版本Version:A Page 2 of 26 Automotive ElectronicsCo., Ltd.目录：1. 目的： (3)2. 原理图设计文件的导入 (3)2.1 起始文件设置 (3)2.2与原理图同步或导入网络表 (3)3. PCB文件的配置和PCB分层 (3)3.1 原起始文件不符合的地方进行调整 (3)3.2不同层数的PCB各层的网络分布 (4)4.PCB板的整体布局 (4)4.1结构图的导入 (4)4.2结构上要求定位元件及各类敏感元件 (4)5. PCB设计中与EMC相关的设计 (5)5.1 PCB的EMC设计方法 (5)5.2 PCB板分割的EMC优化法 (5)5.3 大电流网络布线 (5)5.4电源和地的处理 (5)5.5 敏感元件的分布和走线 (6)5.5高速和敏感电路布线 (6)6. PCB中各模块的布局和布线 (6)6.1各模块以其主元件为中心的布局和封装核对 (6)6.2各网络走线的布局 (6)7. PCB的优化设计（提高设计质量的基本布线原则） (8)7.1提高PCB的整体美观感 (8)7.2提高PCB的性能指标 (8)8. 地线的设计： (12)8.1 接地方法： (12)8.2 对地线设计的注意要点： (14)9. 生产和测试的相关要求 (14)9.1 对插件元件放置要求： (14)9.2 对贴片元件放置要求： (16)9.3 贴片焊盘设计要求 (18)9.4 PCB尺寸要求如下图所示： (19)9.5 关于MARK 点设计： (20)9.6 元器件放置要求及各设计细节： (20)10. 完成之后的PCB检查和评审 (21)10.1 PCB的DRC检查 (21)10.2 PCB评审项目 (21)江苏天宝汽车电子有限公司Jiangsu Toppower编号No：TP-PD-DES-GD-05版本Version:A Page 3 of 26 Automotive ElectronicsCo., Ltd.1. 目的：PCB设计是电路设计的关键环节，它在很大程度上直接决定最终产品的性能和质量。

PCB阻抗设计指南

PCB阻抗设计指南PCB阻抗设计指南是用于帮助工程师在设计印刷电路板（PCB）时确保正确匹配信号和传输线的阻抗的一系列准则和建议。

阻抗匹配是指通过选择适当的线宽、距离和材料来确保信号在传输线上的传输中不发生反射和损耗，并最大程度地减少信号的衰减和失真。

以下是一些PCB阻抗设计指南：1.选择合适的材料：PCB的材料参数，例如介电常数和损耗因子，对于阻抗匹配至关重要。

选择低损耗的材料和符合要求的介电常数，可以降低信号的衰减和失真。

2.线宽和距离的计算：阻抗的大小与传输线的几何形状密切相关。

根据所选材料的介电常数和期望的阻抗值，可以使用PCB设计软件或在线阻抗计算器来计算适当的线宽和距离。

这些计算应该考虑到信号层和地平面层之间的间隔以及相邻信号层之间的层间解耦电容。

3.保持对称性：为了避免信号的不对称性引起的互相干扰和失真，应该尽量保持PCB中信号层和地平层之间的对称性。

这意味着在布局和布线时，相邻信号层之间的线的宽度和间距应保持一致。

4.地平面设计：地平面起到混合信号的屏蔽作用，对于信号的保护和防止互相干扰非常重要。

在PCB设计中，应该尽量使用连续的地平面和分割地平面来避免信号层之间的串扰。

5.差分信号和单端信号的阻抗匹配：在设计高速差分信号传输线时，应该注意差分对之间的阻抗匹配，以避免信号的共模噪声和失真。

单端信号线也需要进行阻抗匹配，以保证信号的完整性。

6.穿越电流和返回路径：穿越电流是指信号从一个地方流到另一个地方的路径。

为了减少穿越电流引起的互相干扰和电磁辐射，应该通过正确的布局和布线来确保返回路径尽可能接近信号路径，并确保良好的地引和供电。

7.强调阻抗控制的重要性：在PCB设计中，阻抗控制对于高速信号传输和减少信号衰减、失真至关重要。

设计师应该明确了解所需阻抗值，并确保在整个设计过程中始终监测和验证阻抗。

总结起来，PCB阻抗设计指南是建议工程师在设计印刷电路板时遵循的一系列准则。

通过合适的材料选择，准确的线宽和距离计算，保持对称性和良好的地平面设计，差分信号和单端信号的阻抗匹配，以及正确的穿越电流和返回路径控制，可以有效地确保信号的完整性和传输质量。

PCB设计指南

PCB设计指南——PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。

布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。

必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。

一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。

并试着重新再布线，以改进总体效果。

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。

1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。

所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：（1）众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

（2）尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm，对数字电路的PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)（3）用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

PCB设计指南

PCB设计指南1 目的本指南是为了提高公司PCB的设计质量，在单板设计阶段排除各种可能出现的PCB设计和电磁兼容性问题和隐患，尽量保证PCB的一次性投板成功率。

2 适用范围本指南用于配和本公司《PCB检查表》同时使用，理解参看时的依据。

供研发中心硬件部所有硬件工程师对PCB设计时参考。

3职责硬件工程师负责PCB设计时，严格满足《PCB检查表》表单中相关设计要求，并根据《PCB 检查表》自我检查PCB设计是否符合相关要求，本指南更详细的解释说明了表单中相关设计要求的本意。

4指南4.1PCB设计前期工作：硬件工程师和PCB设计工程师确保原理图完整正确，与项目改版的目的一致。

选用的元器件与采购部门沟通过，考虑到经济等其它问题。

4.2PCB设计详细说明4.2.1 PCB尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确：确认外形图上的禁止布线区以用KEEPOUTLAYER(禁止布线层：线宽要求8MIL)在PCB 上体现，外形图上以添加Mechanical1加工层：公司所有PCB严格按照Mechanical1层加工，KEEPOUTLAYER只用来做禁止布线层，原则上KEEPOUTLAYER比加工层Mechanical1要小，但在本公司内允许这两层重叠。

对这两层线宽要求做到8MIL，就相当于加宽板边KEEPOUTLAYER的禁止布线的区域，这样板内元件和布线就相应地加大了到板边的安全间距，加工板边切割时裕量大，当板边切割存在误差时，就不用过多的担心破坏板边信号线和内电层，发生短，断路情况。

4.2.2母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向正确：对应关系的不吻合，不能正确的接合母板与子板，带来的问题是无法弥补的。

4.2.3板上接口，开关等结构固定的相关元器件要锁定：预防工程师设计过程无意中移动，这样带来的后果可以想到。

4.2.4大功率的元器件、散热器等电源相关元件的布局合理：这一类电源相关的元件布局，常置于板边。

PCB设计工艺指南

PCB设计工艺指南1目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使PCB的设计满足可生产性、可测试性、热设计等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺技术、质量、成本优势。

2适用范围本指南规定了PCB的相关工艺设计要求，是PCB设计人员兼顾DFM/DFR/DFT等工艺要求的保证，适用于PCB设计的各阶段。

3术语和定义¾导通孔(via)：用PCB层间连接的非插装孔金属化孔。

¾元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

¾托起高度(Stand off)：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

¾细间距器件：指引脚间距小于或等于0.5mm的翼型引脚器件，焊球间距小于或等于0.8mm 的面阵列器件。

¾PCB TOP面：指PCB的主面，即PCBA的主要器件面，相对的一面为PCB的BOTTOM面。

4引用标准下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本指南的条款。

鼓励根据本指南达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

序号编号名称1 IPC-2221 印制电路板通用标准2 IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准3 IPC-A-610C 印制板组装件验收标准4 IPC-CM-770 D印制电路板元件安装导则5 IPC-SM-782A 表面组装设计和焊盘图形标准6 IPC-2226高密度互连(HDI)印制板设计分标准7 IPC-610F 印刷板的验收标准5PCB设计的一般要求5.1PCBA 加工工序合理优化制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率；PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高；简化PCBA的组装工序，且手工操作最少化的原则；PCB设计者若不能确认，可与PCB工艺人员沟通确认。

5.2PCB板材要求根据系统的设计要求，确定PCB使用板材以及TG值（温度系数:指PCB的玻璃温度点）；PCB成板厚度推荐0.8～2.5mm，挠性板除外。

PCB版图设计指南

Q/RB 10008-2010PCB版图设计指南拟制：审核：批准：Q/RB 10008-2010目录1.概述 (1)1.1目的 (1)1.2范围 (1)1.3依据 (1)2.PCB板设计评审和采购流程 (1)3.设计规则 (1)3.1PCB板材要求 (1)3.2元器件布局 (2)3.3热设计要求 (4)3.4布线设计 (4)3.5焊盘设计 (11)3.6孔设计 (12)3.7阻焊设计 (15)3.8锡膏板设计 (16)3.9拼板设计 (16)3.10Mark定位标志的制定规则 (17)3.11PCB板命名规则 (17)3.12PCB板丝网印刷要求 (18)3.13再流焊工艺的元器件排布方向 (18)附录A 常用元器件尺寸及相关的焊盘图形尺寸设计 (19)1 片式电阻器 (19)2 片式电容器 (20)3 钽电容器 (22)4 小外形晶体管SOT23 (23)5 小外形晶体管SOT89 (24)6 小外形二极管SOD123 (26)7 SMA元件 (27)8 小外形晶体管SOT223 (28)9 小外形晶体管TO252 （D-PAK） (29)10 小外形晶体管TO-263 (D2-PAK) (30)11 小外形集成电路SOIC (31)12 QFN器件 (33)1. 概述1.1 目的本PCB版图设计指南是为设计PCB产品提供可遵循的规则和方法，详细的阐述了PCB版图的设计规则、材料选择等内容。

1.2 范围本指南适用于电源SMT产品、微波控制电路部分使用PCB板设计，产品工装夹具设计和微波射频电路部分使用聚四氟乙烯材质PCB板设计可参考借鉴。

1.3 依据GJB4057-2000 《军用电子设备印制电路板设计要求》GJB3243-98 《电子元器件表面安装要求》GJB362B-2009 《刚性印制板通用规范》2. PCB板设计评审和采购流程2.1 拟制：工程师根据产品原理图和PCB版图设计指南设计PCB板制版图；2.2 审核：部门经理根据电路原理审核电子版版图，工艺工程师根据PCB板设计规则对PCB板电子版版图进行工艺可装配性审核。

PCB拼版设计指引

PCB拼版设计指引PCB拼版设计指引PCB拼版设计指引可以从以下几个方面考虑PCB的拼版设计：● PCB尺寸1．当PCB单板长或宽有一边小于100mm时就要考虑拼版；2．拼版后的尺寸（包括工艺边）应不小于生产设备（贴片机或波峰焊接设备）所能允许的最大尺寸要求：长380mm，宽350mm；3．当PCB单板长或宽有一边大于350mm时，应考虑分割成多块；● 生产效率4．拼版中单板的方位应保持一致，便于贴片机或人工作业；5．拼版后元件总数应考虑生产设备和人工的作业方式，过多或过少都会影响生产的效率；● 工艺边6．当PCB外形或拼版后外形不规则（比如弧形等）时，应考虑在板两侧增加工艺边；7．当PCB板边元件距板边小于3mm时，应考虑增加工艺边；8．工艺边的最小宽度为4mm；9．对于板边特殊的连接器件（如DB插座），工艺边宽度可考虑适当增加；10．工艺边应沿着生产设备的传送方向增加；11．如果拼版在安装好元件后有干涉（如DB插座会超过板边），应考虑在拼版中间增加工艺辅助边，生产完后再去掉；12．如果拼版后有大面积开孔的地方，设计时应先将其补全，避免过波峰焊接时漫锡和板变形，补全地方可用V-CUT或邮票孔连接，在波峰焊后去掉；13．拼版中单板之间、单板与工艺边之间用V-CUT连接，对不规则外形（比如弧形等）可用邮票孔连接；14． V-CUT的深度一般约为板厚的1/3；15．邮票孔一般设计为孔径1mm、边缘距0.4mm的非金属化孔；● 传送方向和过波峰焊方向16．拼版的方向应优选平行于传送方向；17．对垂直于传送方向的拼版，应保证在垂直方向上拼版数量不超过3块（对细长的单板除外；18．拼版传送方向应满足大多数元件的最佳过波峰焊方向；19．对每排焊盘较多的元件（比如SIP、DIP、SOP等元件），最佳过波峰焊方向为焊盘排列的方向；20．对较轻的插件二极管或1/4W电阻，最佳过波峰焊方向为垂直元件轴向的方向，这样可以防止焊接时产生浮高；21．在PCB上用实心箭头表示过波峰焊方向；。

Altium Designer 21 PCB设计官方指南(高

6.10 PCB布线
6.10.1 创建Class及颜色显示 6.10.2 规则设置 6.10.3 布线规划及连接 6.10.4 电源平面分割 6.10.5 走线优化 6.10.6 放置回流地过孔 6.10.7 添加泪滴及整板铺铜
6.11 PCB后期处理
6.11.1 DRC检查 6.11.2 器件位号及注释的调整
2.1 铺铜高级连接方式
2.2 高级间距规则
2.3 高级线宽规则 2.4 区域规则设置
1
2.5 阻焊规则设置
2
2.6 内电层的规则设置
3
2.7 Return Path的设置
4 2.8 Query语
句的设置及应用
5
2.9 规则的导入和导出
3.1 叠层的添加及应用
3.2 阻抗控制
3.1 叠层的添加及应用
6.1 PCB设计的总体流程
6.2 实例简介
6.3 创建工程文件
6.4 位号标注及封装匹配
01
6.5 原理图的编译及导入
02
6.6 板框绘制
03
6.7 电路模块化设计
04
6.8 器件模块化布局
06
6.10 PCB布线
05
6.9 PCB 叠层设置
6.12 生产文件的输出
6.11 PБайду номын сангаасB后期处理
1.4 PCB后期处理
1.4.1 Output job设计数据输出 1.4.2 Draftsman的应用 1.4.3 新的Pick and Place生成器 1.4.4 3D PDF的输出 1.4.5 制作PCB 3D视频 1.4.6 导出钻孔图表的方法 1.4.7 邮票孔的设置 1.4.8 Gerber文件转换成PCB文件

(全星)PCB工艺设计指南资料精

PCB 工艺设计指南1PCB 基板设计选择要求进行电子产品设计之初，就要考虑到选用哪种PCB 基板，以适应产品对于成本，加工效率，质量等各方面的要求。

我们进行选择的时候要兼顾各个方面，达到最优的配置。

我们进行选择的主要考虑以下一些方面：1. PCB 基板的选择2. PCB 厚度的要求3. 铜箔厚度4. 焊盘表面处理5. 阻焊的要求6. 丝印颜色的要求7. 基板的设计要求标注1. PCB 基板的选择1.1 基板的性能对比类型最高连续温度（℃）说明FR-5 （高Tg*）170即FR-4高Tg 基材，防火等级为UL 94V0，但可在更高的温度下保持良好强度和电性能。

对双面再流焊的板，以及比较精密复杂的板子，可以考虑选用。

价格较贵。

FR-4 130环氧玻璃布层压板，含阻燃剂，防火等级为UL 94V0，具有良好的电性能和加工性能，适用于多层板，广泛应用于电子工业，具有可取的性能价格比。

一般双面板选用。

CEM-1单面半玻纤板。

防火等级为UL 94V0，模冲孔，能做电源性能好于FR1 94V0。

价格比FR-1贵约 30%。

FR-1，94V0 约80阻燃单面纸基板，防火等级为UL 94V0，模冲孔，能做电源板，价格便宜。

耐温差，高温易变形翘曲。

FR-1，94HB普通单面纸基板，防火等级为较差的UL 94V1，最低档的材料，模冲孔，不能做电源板，价格便宜。

耐温差，高温易变形翘曲。

注：高Tg：印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。

高tg就是说转化温度会比较高。

1.2 板材选择要点：1.2.1双面玻纤板FR4价格为FR-1 94V0的三倍以上，必须考虑成本，能用单层板不用多层板。

PCB设计指引

PCB设计指引随着电子技术的不断发展，Printed Circuit Board(PCB)作为一个重要的电子元器件，在各种电子产品中得到了广泛应用，而良好的PCB设计可以极大地提高整个电子产品的稳定性和可靠性。

为了帮助读者更好地了解PCB设计的相关要点和注意事项，本文将为大家介绍一些PCB设计的指引。

一、PCB布局设计：1. 引脚排列要合理。

不同芯片的引脚排列有不同的标准，需参照芯片的datasheet进行布局。

2. 容积较大的元器件尽量放在边角处，以节省PCB面积。

3. 信号线和电源线要分离并尽量避开高频电路及其主要元器件，以避免互相干扰。

4. PCB上的各个元件布局，要符合电路信号流向，使信号在整个PCB上的传输更为顺畅。

二、PCB电路设计：1. 调试PCB电路前，先检查原理图的正确性，再检查PCB 导入原理图后的正确性。

2. 电子元件的数量要尽可能的减少，布局要合理。

3. 电路中尽量避免出现交叉电流的现象，以减少EMI（电磁干扰）。

4. 为了电路的卡电性能，要留出足够的检修空间，以便更换元器件或排除故障。

三、PCB制板设计：1. PCB制板时，要注意设计各电路之间的通孔、SMT元件焊盘的布局，要方便SMT手工焊接及通孔插装连接。

2. 制板时考虑更加省时省力，尽量可以同步多片制作。

3. PCB的可靠性关系到整个电路的稳定性，必须考虑在制作过程中如何解决设计出现环保指令，ROHS指令，无铅指令等相关问题。

四、PCB加工设计：1. PCB加工时，应严格按照制图者的要求进行制作，不得自作主张或将电路图进行非法修改。

2. 注意选择优质的材料，如玻璃纤维布、铜箔等，以保证PCB板的质量。

3. PCB加工过程中，要注意控制晶粒尺度、厚度均匀，避免元件焊接失误。

4. 在PCB加工中，要注意控制电影的清晰度、尺度准确度，以保证PCB良品锁定率。

以上是PCB设计及制作中的一些指引，这些都是提高PCB 性能、减少PCB故障以及保证产品质量的关键所在。

PCB设计指南：安规、布局布线、EMC、热设计、工艺

PCB设计指南：安规、布局布线、EMC、热设计、工艺Part 1安规距离要求部分包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。

2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。

一、爬电距离和电气间隙距离要求：1、爬电距离：输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙：输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源；2、一次侧交流对直流部分≥2.0mm；3、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地；4、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y电容等元器零件脚间距≤6.4mm要开槽；5、变压器两级间≥6.4mm以上，≥8mm加强绝缘。

Part 2抗干扰、EMC部分一、长线路抗干扰在图二中，PCB布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第4Pin，如图一所说的R应尽量靠近运算放大器缩短高阻抗线路。

因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。

输出端阻抗较低，不易受干扰。

一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。

在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。

在图三的B中排版时，C2要靠近D2，因为Q2三极管输入阻抗很高，如Q2至D2的线路太长，易受干扰，C2应移至D2附近。

二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行，D>=2.0mm。

三、小信号线处理：电路板布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。

四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。

如：电流取样信号线和来自光耦的信号线五、光电耦合器件，易于干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。

PCB Layout PCB布线设计指南

4. 电源
4.1 确定电源连接关系。
4.2 数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联後接在电源/地之间.在PCB板电源入口端和最远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。
4.3 对双面板，在用电电路相同层面中，用两边线宽为 200mil的电源走线环绕该电路。(另一面须用数字地做相同处理)
3.10 高频信号走线应减少使用过孔连接。
3.11 所有信号走线远离晶振电路。
3.12 对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。
3.13 DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。
3.14 清除地线环路，以防意外电流回馈影响电源。
PCB Layout指南(下)
2.3 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件：
a) Connector和Jack周围留出插件的位置；
b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；
c) Socket周围留出相应插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：
a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；
3.4 并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。
3.5 模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。
3.6 所有其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为 10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。

pcb设计技术手册

pcb设计技术手册PCB设计技术手册（第二版）一、概述本手册旨在为PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计人员提供全面、实用的设计和制作指南。

通过本手册，读者可以了解从电路原理图到PCB布局和布线的整个设计流程，包括元件的选择、原理图的绘制、PCB板框的设计、布线规则的制定以及PCB制造的注意事项等。

二、目录1. 第一章概述2. 第二章元件的选择与布局3. 第三章 PCB板框设计4. 第四章原理图绘制5. 第五章布线规则与技术6. 第六章 PCB制造与装配7. 第七章章电磁兼容性与信号完整性8. 第八章案例分析9. 第九章附录三、内容详解1. 第一章概述本章介绍了PCB的基本概念、设计流程以及相关术语。

阐述了PCB在电子设备中的重要性以及良好的PCB设计所能带来的益处。

此外，还简要介绍了PCB设计的未来发展趋势，包括AI技术在PCB设计中的应用等。

2. 第二章元件的选择与布局本章详细介绍了元件的选择原则和布局要求。

首先，从元件的封装、性能参数、使用环境等方面进行了阐述。

其次，针对布局问题，从总体布局、元件排列、信号流等角度进行了详细说明。

此外，还提供了一些实用的布局参考图例。

3. 第三章 PCB板框设计本章主要讲述了PCB板框的设计要点和制作流程。

首先，从板材的选择、层数的确定等方面进行了介绍。

其次，详细阐述了板框的尺寸设计、形状设计以及边缘处理等关键技术。

此外，还介绍了板框加工过程中的注意事项以及常用的加工工艺。

最后，以案例的形式展示了优秀板框设计的要点。

4. 第四章原理图绘制本章主要介绍了原理图绘制的基本流程和常用工具。

首先，从电路设计的基本原则出发，详细阐述了原理图的作用及绘制流程。

其次，介绍了常用的原理图绘制工具及其特点。

最后，通过案例演示了原理图的绘制过程。

5. 第五章布线规则与技术本章重点介绍了PCB布线的基本原则和常用技术。

首先，从布线的总体要求和基本原则入手，详细阐述了布线对PCB性能的影响。

PCB设计指引

PCB 设计指引一、加工工艺要求1．工作指导(所有长度单位为MM)1.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM1.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.1.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。

1.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。

如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:1.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.1.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。

1.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).1.8 上锡位不能有丝印油.1.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).1.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.1.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:1.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.1.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。

如下图：1.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。