印制电路板设计初步

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

2) 整体布局均衡、对称。
3) 数字、模拟电路分开,高频、低频电路分开, 输入、输出模块分开,输入输出线不能平行。
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
整 齐 均 衡 美 观
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
显然很糟 糕!
7.8 布线
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
7.1 印制板设计基础
印制电路板的组成成分:
焊盘、
多层
过孔、 信号层 导线、
丝印层 元件标注等
图7-1-1 印制电路板的组成
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
Update PCB 命令。
图7-6-3a 同步更新PCB
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
图7-6-3b 同步更新PCB
7.7 布局
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
1) 除特殊元件外,元件成行或成列摆放、朝向 一致(至少同一模块,同一类元件要求如此), 力求整齐美观,连线简洁。
➢ 焊盘(Pad)与过孔(Via) 焊盘(Pad)的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件
的管脚。
圆形通孔焊盘
表面粘贴式焊盘
图7-1-2 焊盘示意图
过孔(Via):实现不同导电层之间的电气连接
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
➢印制板种类及结构
根据导电层数目的不同: 单面电路板(简称单面板,只在底层布线 ) 双面电路板(简称双面板,顶层和底层均布线) 多层电路板(除了顶层、底层,还有中间层)
7.8.1 布线原则
7.8.2 布线规则设置
7.8.3 布线
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
7.8.1 布线原则
1. 连线精简原则 连线尽量少交叉,尽可能短,尽量少拐弯,力求
线条简单。Βιβλιοθήκη Baidu
2. 安全载流原则 铜膜导线的载流能力取决于以下因素:线宽、铜
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
单击菜单Design|Options,Layer 选项卡:
印制板的工作层设置(单面)
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
➢ “最小步长”和计量单位设置
单击Document Options对话框中的Options选项卡。
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
第7章 印制电路板设计初步
7.4 工作环境的设置 7.5 电路板规划 7.6 载入网络表与元件封装 7.7 布局 7.8 布线
资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
第7章
印制电路板设计初步 印制电路板实物图
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
单面板布线结果图
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
双面板布线结果图
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
印制板设计的三大步骤:
1. 原理图设计—>2.生成网络表—>印制板 (PCB)设计
印制板类型设置
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
2. 电路板尺寸规划 在KeepOutLayer(禁止布线层)中绘制电气边界。
例如:电路板尺寸为:150mm×100mm
1) 计量单位 为mm 2) 设置坐标原点 3)分别设置各边的点起与终点坐标
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
有三种方法:
方法一:从封装库中找到元件封装,并放着到PCB工作 区。
方法二:通过网络表(*.net)来加载。
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
没有错误 图7-6-2b 加载网络表
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
方法三:使用同步器更新PCB图 先回到相应的原理图编辑界面,执行菜单 Design/
印制板的环境参数设置
7.5 电路板规划
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
1. 设置电路板类型
注:Protel 99se中,新建的PCB文件默认 为双面板。 若想改为其他类型,选择【Design】/【Layer Stack Manager。。。】
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
图7-5-2 印制板电气边界规划
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
7.6 载入网络表与元件封装
一、元件封装库的加载
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。 图7-6-1b 加载封装库
二、加载网络表
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
7.2 PCB编辑器介绍
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
图7-2-1 Protel99 PCB编辑器窗口
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
PCB编辑器提供 主工具栏(Main Toolbar) 放置工具(Placement Tools)栏(窗)
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。
PCB设计基本流程
1. 启动PCB编辑器、设置工作环境 2. 规划电路板
确定板层结构(单层板、双层板还是多层 板),电 路板的物理及电气尺寸、外形, 布线和非布线区。 3. 加载元件封装库 4. 载入网络表及元器件封装 5. 元器件布局 6. 电路板布线 7. 设计规则检测 8. 保存、打印输出
图7-2-2 放置工具
7.3 电路板的工作层 第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处,请联系改正。 执行菜单Design|Option,将弹出Document Options对话框,在此可 以选择显示哪些工作层。
信号层
内层
机械层
丝印层 多层
禁止布线层
焊盘 过孔
可视栅格
图7-3-1 工作层
相关文档
最新文档