印制电路板设计初步
印制电路板设计初步
印制电路板设计初步印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中最重要的组成部分之一，它提供了电子元件之间的连接和支持。
印制电路板的设计过程包括以下几个步骤：确定电路板的功能和规格、绘制电路原理图、布局设计、进行布线和进行电气规则检查。
下面将对印制电路板设计初步进行探讨。
首先，确定电路板的功能和规格是设计过程的第一步。
在这一步中，设计师需要了解电路板的使用环境和目标，明确电路板的功能需求、工作电压、工作频率、信号传输速率等关键参数。
通过这些参数的设定，有助于设计师在后续的工作中作出合适的选择和决策。
其次，绘制电路原理图是进行印制电路板设计的关键步骤之一、电路原理图是用符号和线条表示电路的连接和元件之间的关系。
设计师需要根据电路板的功能需求，将各个元件按照一定的规则连线，并标注电路参数和元件的型号等信息。
在绘制电路原理图的过程中，要保证电路的正确性和稳定性。
接下来是布局设计，布局设计是指将电路原理图转化为物理布局的过程。
在这一步中，设计师需要确定各个元件在电路板上的位置，考虑元件之间的间距、排列方式、布线的方向、信号传输的路径等因素。
一个良好的布局设计可以提高电路板的性能和可靠性，避免信号干扰和信号衰减等问题。
然后是进行布线，布线是将电路原理图上的线缆和元件连接起来的过程。
在进行布线之前，设计师需要进行元件的选型和引脚的定义，确定元件的布放位置。
然后，设计师根据布局设计的要求，进行线缆的布线，并进行必要的信号完整性和电气规则校验。
布线的目标是有效地传输信号，避免信号的串扰和延时问题。
最后，进行电气规则检查是印制电路板设计过程的最后一步。
设计师需要利用专业的电气规则检查工具，对电路板进行验证和检测。
这些工具可以检查电路板的布线是否符合设计规范，例如阻抗控制、信号完整性、电气间隔等。
通过电气规则检查，可以及时发现潜在的问题，并对设计进行优化。
综上所述，印制电路板设计初步包括确定功能和规格、绘制电路原理图、布局设计、进行布线和进行电气规则检查等步骤。
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板（PCB）设计技术与实践是电子工程领域的重要概念，它涵盖了电路板的设计、制造和应用。
本文将从简到繁，由浅入深地探讨PCB设计技术与实践的相关主题，以便读者能够更深入地理解并应用这一概念。
## 1. 初识印制电路板设计技术与实践印制电路板（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
它通过电化学工艺，在绝缘基板上镀上一层铜，并利用光刻技术制作电路图形，形成了电子零部件之间的导线连接和支持面板。
PCB设计技术与实践就是指在PCB的设计与制造过程中所涉及的技术和实践方法。
## 2. PCB设计的基本要素在PCB设计中，必须考虑电路布局、元器件布局、信号完整性、电磁兼容性、可靠性等方面的要素。
其中，电路布局是PCB设计的核心内容之一。
在设计电路布局时应特别关注信号完整性和电磁兼容性问题，以确保PCB的性能和可靠性。
信号完整性和电磁兼容性是PCB设计中的两大挑战。
在设计PCB布局时，必须合理安排信号线路，减小信号回波，并采取屏蔽措施以有效地抑制电磁辐射。
## 3. PCB设计技术的发展趋势随着电子技术的不断发展，PCB设计技术也在不断演进。
从单层板、双层板到多层板，PCB设计技术不断提升，实现了电子产品在功能、性能和体积上的进一步优化。
PCB设计技术还借助于高速数字信号处理、高频模拟信号处理等先进技术，实现了对PCB设计的更高要求。
## 4. PCB设计技术与实践的应用PCB设计技术与实践广泛应用于电子通讯、工控、医疗、汽车等领域。
在通讯领域，PCB设计技术的应用使得手机、通讯设备更加轻薄、高效；在工控领域，PCB设计技术实现了自动化、智能化生产；在医疗领域，PCB设计技术带来了更加精准、可靠的医疗设备。
## 5. 个人对PCB设计技术与实践的理解在我看来，PCB设计技术与实践是电子领域中的重要组成部分，对于电子产品的性能、可靠性和成本都有着重要影响。
随着电子技术的不断发展，PCB设计技术也在不断演进，我认为未来PCB设计技术将更加注重高速、高频、多层、微型化等方面的需求，并且在应用将更加广泛。
简述印制电路板设计的一般步骤
简述印制电路板设计的一般步骤印制电路板（PCB）是电子产品中不可或缺的一部分，它是电子元器件的载体，也是电路连接的桥梁。
下面将介绍印制电路板设计的一般步骤。
1. 确定电路原理图在设计印制电路板之前，需要先确定电路原理图。
电路原理图是电路设计的基础，它描述了电路中各个元器件之间的连接关系和信号传输方式。
2. 绘制PCB布局图在确定电路原理图后，需要将电路原理图转化为PCB布局图。
PCB 布局图是指将电路原理图中的元器件和连接线布置在印制电路板上的图纸。
在绘制PCB布局图时，需要考虑元器件的尺寸、位置和布局，以及连接线的走向和长度等因素。
3. 进行布线设计布局图绘制完成后，需要进行布线设计。
布线设计是指将电路原理图中的连接线转化为实际的导线，以实现电路中各个元器件之间的连接。
在进行布线设计时，需要考虑导线的宽度、长度、走向和层数等因素。
4. 添加元器件和焊盘在完成布线设计后，需要添加元器件和焊盘。
元器件是指电路中的各种电子元件，如电阻、电容、晶体管等。
焊盘是指用于焊接元器件的金属片，它们被安装在印制电路板的表面或内部。
5. 进行电气规则检查在完成PCB设计后，需要进行电气规则检查。
电气规则检查是指检查电路中各个元器件之间的连接是否正确，以及是否存在短路、开路等问题。
6. 生成Gerber文件在完成电气规则检查后，需要生成Gerber文件。
Gerber文件是一种标准的PCB制造文件格式，它包含了PCB设计的各种信息，如元器件位置、焊盘位置、导线走向等。
7. 制造印制电路板最后一步是制造印制电路板。
制造印制电路板的过程包括切割、钻孔、镀铜、印刷、焊接等步骤。
制造完成后，就可以将元器件焊接到印制电路板上，完成电路的组装。
以上就是印制电路板设计的一般步骤。
在进行PCB设计时，需要注意各个步骤的细节，以确保设计的电路能够正常工作。
第5章 印制电路板设计基础
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。
辅
(1)在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
助
设
●尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布参
计 数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨得太近，输
入和输出元件应尽量远离。
Protel SE
●某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之 99 间的距离，以免放电引出意外短路。带强电的元件应尽量布置在 》 调试时手不易触及的地方。
设
电 路 板 ， 所 以 其 焊 盘 的 属 性 对 话 框 中 ， PCB 的 层 属 性 必 须 为
计
MultiLayer(多层)。例如AXIAL0.4为电阻封装，如图5-2所示。DIP8为
双列直插式集成电路封装，如图5-3所示。
Protel SE
99 》
第5章 印制电路板设计基础
(2） STM (表面粘贴式)元件封装 STM (表面粘贴
子 状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
线 路 3．焊盘大小
辅 助
焊盘中心孔要比元件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。
设 焊盘外径D一般不小于(d+1.2mm)，其中d为引线孔径。对高密度的
计 数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0mm)。
Protel SE
99 》
第5章 印制电路板设计基础
助 多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状的大面 设
计 积铜箔。
●接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随
Protel SE
电流的变化而变化，使抗噪声性能降低。因此应将接地线加粗，使
99 它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2～
印制电路板设计初步
印制电路板设计初步印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子装置中的一种重要组成部分，它通过将电子元器件和电路连接起来，实现电流、信号和功率的传输与控制。
PCB设计是将电路原理图转化为实际的可供制造的电路板的过程，是电子产品开发过程中的关键环节。
本文将从PCB设计的基本原则、设计流程以及一些常见的设计技巧等方面进行初步介绍，旨在帮助初学者快速入门PCB设计。
一、PCB设计的基本原则1.简洁性：PCB设计应力求简单、紧凑、清晰，避免布线过于复杂，以减少信号传输时的损耗和干扰。
2.规则性：PCB设计应遵循一系列规范、标准和约束条件，如最小线宽、最小间距、层间规则等，以保证制造工艺的可实施性和可靠性。
3.可靠性：PCB设计应考虑元器件的稳定性、散热性以及外界环境条件对PCB的影响，以确保电路板的长期稳定运行和安全性。
4.可维护性：PCB设计应考虑到现场维护和维修的需要，使得电路板易于检修和更换部件，提高整个电子产品的维护效率。
二、PCB设计的流程1.原理图设计：根据电子产品的功能需求，利用专业的电子设计软件，绘制电路的原理图，包括元器件的连接、组合和信号流向等。
2.PCB尺寸和布局规划：根据原理图和电子产品外壳的尺寸要求，确定PCB的尺寸，并规划布局，包括元器件的摆放和整体线路的布线。
3.元器件选择和布局：根据原理图和电子产品的功能需求，选择合适的元器件，并将其放置在PCB上，考虑到元器件之间的互相影响和布线的便捷性。
4.连接线路设计：根据原理图和元器件的布局，进行连线的设计，遵循布线规则和原理图的连接要求，尽量减少线路长度、交叉和干扰。
5.路径优化和调整：通过电子设计软件的自动布线功能，进行路径的优化和调整，以确保电路的性能和稳定性。
6.电源和地线布线：为电路板提供合适的电源和地线，确保电源供电的稳定与可靠。
7.信号完整性分析和调整：对电路中的高速信号进行完整性分析，包括信号的传输延迟、串扰等情况，并做出相应的调整和优化。
第5章 印制电路板设计初步
第5章 印制电路板设计初步 PCB编辑器内工具栏的位置也可移动,例如将鼠标 移到工具栏上的空白位置,按下鼠标左键不放,移动 鼠标器,即可调整工具栏位置.当工具栏移到工作区 内时,就会自动变成"工具窗";反之,将"工具窗" 移到工作区边框时又会自动变成工具栏. 在Protel99 SE PCB Protel99 PCB编辑器中,单击"Design"菜单 Design" 下的"Options…"命令,在"Options(选项)"标签窗口 内,选择英制(单位为mil)或公制(单位为mm)作为长度 计量单位,彼此之间的换算关系如下:
第5章 印制电路板设计初步 尽管单面板生产成本低,但单面板布线设计难度 最大,原因是只能在一个面上布线,布通率比双面板, 多面板低;可利用的电磁屏蔽手段也有限,电磁兼容 性指标不易达到要求.理论上,对于平面网孔电路, 在单面板上布线时,布通率为100%;对于非平面网孔 电路,在单面板上,无法通过印制导线连接的少量节 点可使用"飞线"连接,但飞线数目必须严格限制在 一定范围内,否则电路性能会下降.
第5章 印制电路板设计初步
5.2 Protel99 SE PCB的启动及界面认识
5.2.1 启动PCB编辑器 1.创建新的PCB文件 .创建新的 文件 在Protel99 SE状态下,可通过如下方式之一创建新 的PCB文件,进入PCB编辑状态: ● 任何时候,单击"File"菜单下的"New"命令, 在图1-6所示窗口内直接双击"PCB Document"(PCB文 档)文件图标,即可创建新的,空白的PCB文件,进入 印制板编辑状态,如图5-2所示.
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。
确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。
印制电路板设计和使用
印制电路板设计和使用印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种用于连接和支持电子元件的导电板，广泛应用于电子产品制造中。
PCB的设计和使用是电子产品开发的重要环节，下面将简要介绍PCB的设计流程和使用。
PCB设计的第一步是确定电路功能需求和电子元件的布局。
根据电路的功能需求，确定所需电子元件的种类和数量。
然后，根据元件的尺寸和极性要求，进行布局设计，以确保元件在导电板中的合适位置。
其次，根据布局设计，进行导线的布线设计。
导线的布线应考虑电路的工作频率、电流和信号传输等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。
布线设计需要注意避免导线的交叉干扰和信号串扰，应尽量保持导线的长度和走线路径一致，避免电流回路的干扰。
接下来，进行PCB的层堆叠设计。
在多层PCB的设计中，需要将电路分层布局，并通过适当的层间连接设计，使电子元件之间的导线连接更加简洁和稳定。
层堆叠设计还可用于实现信号层和电源层的分离，减少信号干扰和电磁辐射。
完成设计后，进行PCB的制造和制板。
制造过程通常包括以下步骤：打印电路图设计到导电板上，进行化学腐蚀或机械加工，去除不需要的导线部分，然后对导线进行镀铜处理，以增加导电性和机械强度。
最后，进行焊接和组装，将电子元件焊接到PCB上，形成电路。
PCB的使用涉及到电子产品的各个领域，如通信、家电、计算机、汽车等。
PCB提供了一个稳定的电路支撑平台，可以连接和固定电子元件，并提供良好的导线和信号传输性能。
通过PCB的使用，可以大大减少电路布线的复杂性和故障率，提高电路的稳定性和可靠性。
总之，PCB设计和使用对于电子产品开发来说是至关重要的。
通过合理的设计和制造，可以有效提高电路的性能和可靠性，推动电子产品的发展和应用。
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子产品的重要组成部分，被广泛应用于通信、家电、计算机、汽车等领域。
在PCB的设计和使用过程中，需要考虑的因素多种多样，包括电路功能需求、布局设计、导线布线、层堆叠设计等。
计算机辅助电路设计Protel第4章印制电路板设计基础
布局设计
元件布局
根据确定的布局方案，将元件放置在 电路板上。
电源/接地设计
合理规划电源和接地网络，确保电路 板的电气性能和稳定性。
布线设计
布线规则设置
根据电路性能要求和布线策略，设置合适的布线规则。
自动布线
利用自动布线工具，完成电路板的布线设计。
后期处理
检查与修正
对完成的布线设计进行检查，修正可 能存在的错误和缺陷。
计算机辅助电路设计protel第4章 印制电路板设计基础
目 录
• 印制电路板概述 • 印制电路板设计流程 • 印制电路板设计规则 • 印制电路板设计软件Protel
01 印制电路板概述
印制电路板的基本概念
印制电路板（PCB）是一种用于实现电子电路连接和功能的印刷电路基板，它由绝 缘材料制成，表面覆盖有导电线路，通过印刷、光刻等工艺实现电子元件之间的连 接。
支持3D视图和动画演示，方 便用户进行电路板设计和分 析。
提供丰富的元件库和封装库， 方便用户进行元件选择和放 置。
支持与外部工具集成，如 CAM、FPGA等，方便用户 进行后期处理和生产。
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02 印制电路板设计流程
前期准备
需求分析
明确电路板的功能需求，分析电 路原理图，确定电路板尺寸、层 数等基本参数。
资料收集
收集相关标准、规范和行业最佳 实践，了解PCB制造工艺和材料 特性。
规划设计
确定布局
根据电路原理图和实际需求，规划电路板上的元件布局。
确定布线策略
根据电路板的复杂程度和实际需求，确定合适的布线策略。
电磁兼容性规则
抑制电磁干扰
通过采取适当的屏蔽、滤波等措施，降低电 磁干扰对电路的影响。
一般PBC印制电路板原理图基本设计流程
一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一：前期准备。
这包括准备元件库和原理图。
“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。
在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。
PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
PS：注意标准库中的隐藏管脚。
之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
第二：PCB结构设计。
这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
第三：PCB布局。
布局说白了就是在板子上放器件。
这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->LoadNets）。
就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。
然后就可以对器件布局了。
一般布局按如下原则进行：①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；以上就是PCB设计的主要流程，。
印制电路板图的设计
AXIAL0.3
RES2
2k
R2
AXIAL0.3
CON16
16PIN
RP1
IDC16
CON20
20PIN
J1
IDC20
CRYSTAL
32768
Y1
RAD0.3
POT2
56k
R3
VR2
图 设置电气规则检查对话框
首先建立一个新的设计数据库，再建立原理图文件，然后画图。画图过程中，注意将元件封装输入元件属性对话框。完成的电路原理图如图所示。
图6.2.1 电路原理图
表 元件封装表
元件名Lib Ref
元件型号Part Type
元件编号Designator
元件封装Footprint
DIODE
IN4001
D1
DIODE0.4
CAP
1u
C1
RAD0.1
ELECTRO1
2200u
C2
RB.2/.4Nຫໍສະໝຸດ N2N2222Q1
TO-52
RES2
2k
步骤七：自动布线。 执行Auto Route/All，在弹出的对话框中使用默认设置，直接点Route All，即可完成自动布线。布线后的电路板图如图所示。
步骤八：补泪滴、敷铜和尺寸标注等。 执行菜单命令“Tools/Teardrops/Add”,将弹出如图所示的对话框，使用默认设置，直接点OK即可完成补泪滴。 切换到TopLayer，执行Place/Polygon Plane，连接网络选择VCC，其他的按默认设置，如图所示。点OK，在电路板上画一个封闭区域，则在顶层完成敷铜，也就是大面积增加VCC网络。 同样的方法在底层敷铜，连接到GND。 标注电路板尺寸，完成电路板的绘制。完成补泪滴、敷铜并标注尺寸后的电路板如图所示。。
印制电路板制作的详细步骤及注意事项
印制电路板制作的详细步骤及注意事项以印制电路板制作的详细步骤及注意事项为标题，本文将为大家介绍印制电路板的制作过程及需要注意的事项。
一、制作步骤1. 设计电路图：首先需要根据电路的需求，设计出电路图。
可以使用电路设计软件进行设计，也可以手绘电路图。
2. 制作底片：将电路图转化为底片，可以使用激光打印机或者喷墨打印机进行打印。
底片需要使用透明胶片打印，以便于后续的曝光。
3. 准备铜板：将铜板切割成所需大小，并清洗干净。
4. 涂覆光敏胶：将光敏胶涂覆在铜板上，可以使用刮板或者喷涂的方式。
涂覆后需要在黑暗环境下晾干。
5. 曝光：将底片放置在涂覆了光敏胶的铜板上，使用曝光机进行曝光。
曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整。
6. 显影：将曝光后的铜板放入显影液中，显影液会将未曝光的光敏胶溶解掉，露出铜板表面。
7. 蚀刻：将显影后的铜板放入蚀刻液中，蚀刻液会将露出的铜板表面腐蚀掉，形成电路图案。
8. 清洗：将蚀刻后的铜板放入清洗液中，清洗掉蚀刻液和光敏胶残留。
9. 钻孔：使用钻床或者手持钻进行钻孔，以便于焊接元器件。
10. 焊接元器件：将元器件焊接到电路板上。
二、注意事项1. 安全第一：制作电路板需要使用化学药品和机器设备，需要注意安全，佩戴防护手套和眼镜。
2. 保持清洁：制作电路板需要保持环境清洁，避免灰尘和杂质进入电路板。
3. 控制温度：制作电路板需要控制温度，避免温度过高或者过低影响电路板的质量。
4. 注意曝光时间：曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整，过长或者过短都会影响电路板的质量。
5. 注意蚀刻液的浓度和时间：蚀刻液的浓度和时间需要控制好，过浓或者过久都会影响电路板的质量。
6. 注意钻孔位置和大小：钻孔需要根据元器件的大小和位置进行钻孔，避免钻孔位置偏移或者钻孔过大。
7. 注意焊接温度和时间：焊接需要控制好温度和时间，避免焊接过热或者过久影响电路板的质量。
以上就是印制电路板制作的详细步骤及注意事项，希望对大家有所帮助。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
PCB设计基础及实训教案
⑵双面印制板 双面印制板指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为0.2～5.0mm，它是在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。 它适用于要求较高的电子设备，如计算机、电子仪表等，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减小设备的体积。
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三、PCB设计中的基本组件
1.板层（Layer） 板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层面数。一般在敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面（如禁止布线层）用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层一般包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层、丝印层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。
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元件封装的命名一般与管脚间距和管脚数有关，如电阻的封装AXIAL-0.3中的0.3表示管脚间距为0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil=2.54cm）；双列直插式IC的封装DIP-8中的8表示集成块的管脚数为8。元件封装中数值的意义如图4-17所示。
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一、印制电路板概述
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⑴单面印制板 单面印制板指仅一面有导电图形的印制板，板的厚度约在0.2～5.0mm，它是在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备，如收音机、电视机。
1.根据PCB导电板层划分
二、印制电路板的种类
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四、Protel 2004 PCB编辑器使用
1.启动PCB编辑器 进入Protel 2004主窗口，执行菜单“文件”→ “创建”→“项目”→“PCB项目”建立PCB工程项目文件，执行菜单“文件”→ “创建” →“PCB文件”，系统自动产生默认文件名为PCB1.PcbDoc的PCB文件，并进入PCB编辑器状态。 PCB编辑器的主菜单与原理图编辑器的主菜单基本相似，操作方法也类似。 PCB编辑器的工具栏主要有PCB标准工具栏、配线工具栏和实用工具栏等。 执行菜单“查看”→ “工具栏”下的相关菜单，可以设置打开或关闭相应的工具栏。
印制电路板设计与制作
印制电路板设计与制作
一、印制电路板设计
1、确定电路类型：
根据要求的电路的用途，要设计的印制电路板可以是数字电路、模拟
电路或混合电路，具体要根据应用场合而定。
2、拟定原理图：
首先根据应用场合要求，拟定电路的原理图，将电路中的电子元器件、集成电路及其连接线画出来，确保电路的正确性及节省元件。
3、设计PCB：
根据原理图的电子元件及其连接线，设计PCB，将电子元件及其连接
线安排在PCB版板上，形成能够实现电路设计功能的PCB图纸。
二、印制电路板制作
1、制作PCB版板：
根据设计的PCB图纸，将电路板的原材料（FR4玻璃布、铝箔带）进
行光刻成型，得到PCB版板。
2、钻孔：
在PCB版板上打钻孔，以安装电子元件及其连接线，并将PCB板连接
点表面处理，防止元件焊接时出现互连问题。
3、铜箔覆盖：
根据PCB图纸，将PCB板进行覆铜，以保证PCB面上铜箔带连接完整，防止元件焊接时出现断路现象。
4、安装元件：
按照PCB图纸要求，将电子元件和集成电路安装到PCB版板上，并进
行焊接，确保PCB板上的电子元件及其连接能够正常工作。
5、检查电路：
检查电路板安装的电子元件及其连接是否正确，并使用测试仪器检查
电路的正常性，验证电路的有效性。
写出印制电路板制作的详细步骤及注意事项
写出印制电路板制作的详细步骤及注意事项印制电路板是电子元件的重要载体，现在越来越受到广大电子爱好者的关注。
想要自己制作一块印制电路板，需要了解一些详细的制作步骤和注意事项。
接下来，我们将根据不同的步骤进行分类，一一介绍。
一、准备工作1. 设计电路图在制作印制电路板之前，需要根据电路需求，绘制相应的电路图。
这个步骤需要十分仔细和准确，电路图设计的好坏直接影响印制电路板的成功率。
2. 制作电路板模板制作电路板模板的方式有很多种，可以通过自己手工刻蚀，也可以通过购买现成的电路板模板。
大多数情况下，购买现成的电路板模板可以更加省时省力，而且效果也更好。
3. 选购材料印制电路板需要使用的材料包括铜板、蚀刻液、电路板胶、过孔垫等，需要根据自己的需求选择相应的材料。
建议在选购时多留意一些品牌，质量相对更可靠。
二、蚀刻1. 去膜将铜板磨光，放入去膜剂中浸泡，去除铜板表面的氧化层。
注意在处理过程中，要注意安全和防护，避免剂液的接触和吸入。
2. 布图将电路板模板用细针刻划出来电路的图案，使之成为感性的铜膜图案。
3. 曝光将由电路图转化成的网点图进行曝光，形成的网点图投影在经人工打制的感性铜膜上，用紫外线或光印刷机曝光一定时间后，将模板取走，留下的仅为被紫外光曝光过厚度为0.03~0.05mm铜膜的导电图案。
4. 蚀刻将经过曝光的铜板放入蚀刻液中，使得不应该存在的铜层逐渐被腐蚀掉，制成想要的电路图案。
需要注意的是，蚀刻液具有强腐蚀性，不能接触皮肤，需要佩戴手套和护目镜等防护用具。
三、钻孔将电路板钻起孔来，钻孔需要使用钻头和钻床，可以通过机械方法或者手工方法进行。
需要注意的是，制作过程中需要保持电路板清洁，并且为了保证孔的质量，需要用支架保持电路板的稳定，用润滑剂涂在钻头上，以防止电路板的破坏。
四、贴膜将胶纸贴在电路板上，保护电路板并抵消偏差。
将涂有电路板画面的胶纸贴在前面，然后将贴有粘合剂的胶纸粘在电线盘表面上。
五、镀金电路板完成之后，还需要进行镀金处理，以增加导电性，防止氧化。
印制电路板设计初步
印制电路板设计初步
首先，进行初步设计之前，需要明确电路板的功能和需求。
根据电路的种类、复杂程度和特殊要求，选择合适的设计软件和工具。
常用的PCB 设计软件包括Protel、PADS、OrCAD等。
接下来，进行电路原理图的设计。
原理图是电路连接关系和电路功能的描述，它以符号和线条的形式表示电路中各个元器件的连接关系。
在设计原理图时，需要根据电路的需求选择合适的元器件，并按照连接顺序来绘制线路。
布局设计完成后，进行走线设计。
走线是指在电路板上进行线路连接的过程。
在进行走线设计时，需要根据元器件的引脚和连接关系来进行线路的布局和走向。
同时，还需要注意走线的长度、焊接难度、电磁兼容性等因素。
最后，完成PCB设计后，需要进行设计规则检查（Design Rule Check，简称DRC）和电气规则检查（Electrical Rule Check，简称ERC）。
设计规则检查是检查设计的连续性和符合性，检查布线的宽度、间隔、阻抗等规则是否满足工艺要求；电气规则检查是检查布线的连续性和连接性，确保电路的逻辑正确。
综上所述，印制电路板设计的初步步骤包括电路原理图设计、PCB布局设计、走线设计以及设计规则和电气规则检查。
通过这些步骤，可以获得满足电路需求并符合工艺要求的PCB设计。
印制电路板设计与制作
印制电路板设计与制作印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于连接和支持电子元件的组装板。
它被广泛应用于各种电子设备中，包括手机、电脑、汽车、家电等。
PCB的设计与制作是电子产品开发过程中的关键环节之一、下面将详细介绍PCB设计与制作的流程和方法。
首先，PCB设计的第一步是确定电路功能和性能要求。
这涉及到对电子产品的需求分析和电路设计。
在确定了电路功能和性能要求之后，可以开始进行PCB布局设计。
PCB布局设计是将电路元件和连线进行合理的布置，以满足电路的要求，并考虑到尽量减小电路板的面积和成本。
在布局设计过程中，需要考虑到信号线和电源线的走向、层次布局、阻抗匹配等问题。
接下来是PCB的连接设计。
连接设计包括将电路元件之间的信号线、电源线和地线进行合理地连接。
这需要注意信号线间的干扰和电磁兼容性，以及尽量减小信号线之间的串扰。
在连接设计完成后，就可以进行PCB的布线设计了。
布线设计是将连接设计的线路画在PCB上，并考虑到信号线和电源线的长度、走向和宽度等。
为了提高电路的稳定性和性能，需要采取一些布线技巧，比如分割功率和信号线，增加地线，设置阻抗控制等。
完成PCB设计后，就可以进行PCB的制作了。
PCB制作的第一步是生成Gerber文件。
Gerber文件是一种标准的产生PCB图形的文件格式，包括了层次布局、连线、元件等信息。
生成Gerber文件后，可以使用PCB制作软件将Gerber文件传输给PCB制造商进行制作。
PCB制作的过程包括了印刷工艺、化学腐蚀、镀金等步骤。
在制作过程中，需要注意PCB的质量和效率，并进行必要的检测和测试。
最后，完成PCB的制作后，还需要进行PCB的组装和测试。
组装是将电路元件焊接到PCB上的过程，包括手工焊接和机器焊接。
组装完成后，需要对PCB进行测试，以确保电路的功能和性能符合要求。
总结起来，PCB设计与制作是电子产品开发过程中的重要一环。
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第7章 印制电路板设计初步
7.4 工作环境的设置 7.5 电路板规划 7.6 载入网络表与元件封装 7.7 布局 7.8 布线
资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
第7章
印制电路板设计初步 印制电路板实物图
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
2) 整体布局均衡、对称。
3) 数字、模拟电路分开，高频、低频电路分开， 输入、输出模块分开，输入输出线不能平行。
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
整 齐 均 衡 美 观
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
显然很糟 糕！
7.8 布线
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
有三种方法：
方法一：从封装库中找到元件封装，并放着到PCB工作 区。
方法二：通过网络表（*.net)来加载。
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
没有错误 图7-6-2b 加载网络表
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
方法三：使用同步器更新PCB图 先回到相应的原理图编辑界面，执行菜单 Design/
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单击菜单Design|Options，Layer 选项卡：
印制板的工作层设置（单面）
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➢ “最小步长”和计量单位设置
单击Document Options对话框中的Options选项卡。
印制板类型设置
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2. 电路板尺寸规划 在KeepOutLayer(禁止布线层）中绘制电气边界。
例如：电路板尺寸为：150mm×100mm
1） 计量单位 为mm 2) 设置坐标原点 3）分别设置各边的点起与终点坐标
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Update PCB 命令。
图7-6-3a 同步更新PCB
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图7-6-3b 同步更新PC料仅供参考,不当之处，请联系改正。
1) 除特殊元件外，元件成行或成列摆放、朝向 一致（至少同一模块，同一类元件要求如此）， 力求整齐美观，连线简洁。
印制板的环境参数设置
7.5 电路板规划
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
1. 设置电路板类型
注：Protel 99se中，新建的PCB文件默认 为双面板。 若想改为其他类型，选择【Design】/【Layer Stack Manager。。。】
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单面板布线结果图
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双面板布线结果图
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印制板设计的三大步骤：
1. 原理图设计—>2.生成网络表—>印制板 （PCB）设计
图7-5-2 印制板电气边界规划
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7.6 载入网络表与元件封装
一、元件封装库的加载
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。 图7-6-1b 加载封装库
二、加载网络表
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
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第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
7.1 印制板设计基础
印制电路板的组成成分：
焊盘、
多层
过孔、 信号层 导线、
丝印层 元件标注等
图7-1-1 印制电路板的组成
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
PCB设计基本流程
1. 启动PCB编辑器、设置工作环境 2. 规划电路板
确定板层结构（单层板、双层板还是多层 板），电 路板的物理及电气尺寸、外形， 布线和非布线区。 3. 加载元件封装库 4. 载入网络表及元器件封装 5. 元器件布局 6. 电路板布线 7. 设计规则检测 8. 保存、打印输出
7.8.1 布线原则
7.8.2 布线规则设置
7.8.3 布线
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
7.8.1 布线原则
1. 连线精简原则 连线尽量少交叉，尽可能短，尽量少拐弯，力求
线条简单。
2. 安全载流原则 铜膜导线的载流能力取决于以下因素：线宽、铜
图7-2-2 放置工具
7.3 电路板的工作层 第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。 执行菜单Design|Option，将弹出Document Options对话框，在此可 以选择显示哪些工作层。
信号层
内层
机械层
丝印层 多层
禁止布线层
焊盘 过孔
可视栅格
图7-3-1 工作层
➢ 焊盘（Pad）与过孔（Via） 焊盘（Pad）的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件
的管脚。
圆形通孔焊盘
表面粘贴式焊盘
图7-1-2 焊盘示意图
过孔（Via）:实现不同导电层之间的电气连接
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➢印制板种类及结构
根据导电层数目的不同: 单面电路板（简称单面板,只在底层布线 ） 双面电路板（简称双面板，顶层和底层均布线） 多层电路板（除了顶层、底层，还有中间层）
7.2 PCB编辑器介绍
第7章 印制电路板设计初步 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
图7-2-1 Protel99 PCB编辑器窗口
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PCB编辑器提供 主工具栏（Main Toolbar） 放置工具（Placement Tools）栏（窗）