元器件插装工艺
通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范
深圳市核达中远通电源技术有限公司SHENZHEN HOLDLUCK-ZYT POWER SUPPLY TECHNOLOGY CO., LTD.通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范WI-EN-***版本：A/0分发号：1.0目的：规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。
2.0适用范围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计｡3.0内容3.1定义3.1.1引脚直径：若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）引脚截面的对角线长度，用d表示，如图3.1.1（a）、图3.1.1（b）所示。
3.1.2方形（或扁形）引脚截面尺寸：用w表示引脚宽度，用t表示引脚厚度，如图3.1.1（b）所示。
当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁形引脚。
3.1.3焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图3.1.1（c）所示。
3.1.4焊盘直径：圆形焊盘直径，用D表示，如图3.1.1（c）所示。
3.1.5椭圆（或方形）焊盘长度：用L表示，如图3.1.1（d）所示。
3.1.6椭圆（或方形）焊盘宽度：用W表示，如图3.1.1（d）所示。
图3.1.1(b) 方形(或扁形)引脚元器件元件(c) 圆形焊孔及焊盘(d) 圆形焊孔及椭圆(或方形)焊盘3.2 焊孔3.2.1一般情况下,焊孔直径d1按表3.2.1选取： 表3.2.1面板取下限。
注2：在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，有可能使用到 通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。
3.2.2脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm 。
3.2.3 方形引脚焊孔:3.2.3.1 w ＞2.5mm 时,设计为方焊孔(圆角R 为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。
3.2.3.2 w ＜2 mm 时,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d 为引脚截面对角线长。
smtDIP工艺技术
smtDIP工艺技术SMT（表面贴装技术）DIP（双面插装技术）是电子制造工艺中常用的一种组装技术。
它通过将电子元器件直接焊接在PCB（印刷电路板）表面，而不是通过插针来进行连接。
SMT DIP 工艺技术主要包括选择合适的SMT设备和工具、组装过程控制以及质量检测等几个方面。
首先，选择合适的SMT设备和工具非常重要。
SMT设备包括贴片机、回流焊接炉、印刷机等。
贴片机用于将电子元器件贴到PCB上，回流焊接炉用于焊接电子元器件，印刷机用于印刷PCB。
这些设备必须稳定可靠，并且能满足生产要求。
此外，还需要选择合适的焊接工具，如焊锡、焊盘等，以确保焊接的质量。
其次，组装过程控制也至关重要。
组装过程控制包括PCB的面板化、贴片机的设置、回流焊接炉的温度控制等。
PCB的面板化是将多个PCB连接在一起，以提高生产效率。
贴片机的设置要根据电子元器件的特性调整，确保贴装的准确度和稳定性。
回流焊接炉的温度控制要合理，以避免焊接不良的问题。
最后，质量检测是SMT DIP工艺技术中不可或缺的一部分。
质量检测主要包括外观检查、功能测试和可靠性测试。
外观检查用于检查焊接是否完好，焊盘是否有异常等。
功能测试是对组装后的电子产品进行测试，以确保其性能和功能正常。
可靠性测试是为了检测组装后产品在不同环境条件下的可靠性，比如温度、湿度等。
总结起来，SMT DIP工艺技术在电子制造中起着重要的作用。
选择合适的SMT设备和工具、控制组装过程以及进行质量检测是保证SMT DIP工艺技术质量的关键。
只有确保每一个环节都严格执行，才能生产出高质量的电子产品。
插装元器件的封装技术
1958年发明了集成电路，它是完成一定功能的多个晶体管的集成。这 样，3-4个I/O引脚就不够用了，这时的全密封封装仍然采用TO的形式，只 是底座周围的I/O引线更多了。随着Ic集成度的提高，对I/O数要求越来越 高，于是开发出单列直插封装(SIP)、双列直插封装(D1P)、针栅阵列封装 和扁平外形封装等。
底座和盖板都是用加压陶瓷工艺制作，一般是黑色陶瓷，即把氧化铝粉末 润滑剂和粘接剂的混合物压制成所需要的形状，然后在空中烧结成瓷件, 把玻璃浆料印刷到底座和盖板上然后在空气中烧成．对陶瓷底座加热，使 玻璃熔化，将引线框架埋入玻璃中，粘接IC芯片，进行WB，把涂有低温 玻璃的盖板与装好IC芯片的底座组装在一起，在空气中使玻璃社会化，达 到密封．然后镀Ni-Au或Sn．
2、晶体管
各类晶体管的封装类型主要有玻封二极管和金属封装的三极管。普通管有3 根长引线，高频管或需要外壳接地的晶体管有4根长引线，晶体管的金属底座 与c极相通，而e、b两极则通过金属底座的开孔，用玻璃绝缘子隔离，金属帽 与金属底座的边缘进行密封焊接。这就构成了至今仍沿用的To型金属--玻璃绝 缘子全密封封装结构。
也大为降低。
金属外壳封装技术
可容许更高的功率密度，加上HIC能制作远小于PWB基板的线宽和间距， 因此，SMC/SMD和IC芯片的混合组装密度高，而多层布线内层还可以 埋置R、C和IC芯片，使电子产品更易于实现小型化和微型化，而且功率 更大，功能更强．
化学稳定性好，更抗外界环境的腐蚀等．
不足之处：制作工艺复杂，并难以制作平整的大基板，要使用现代化的贴 装设备，必须将小基板拼接成大基板后才行．此外，陶瓷或Si基板的成本 比PWB基板高.
插装元元器件的封装形式主要有PDIP、PGA和HIC用的金属插装外壳 封装。尽管至2002年插装元器件封装特别是PDIP的比例只占所有封装的 10％，但绝对数量仍有91亿块，插装元器件件与SMD在同一块PWB上然 要延用相当长的时间。近几年，PDIP的减少速度正在变慢，在各类大量民 用产品中，插装元器件仍具有强大的生命入。再就是HIC若干年来一直与 IC芯片保持10％的比例，今后一段时间内大体仍将保持这一比例。因此， 用于HIC的金属外壳封装仍将稳步地获得增长。
元器件引脚成形与切脚工艺、检验规程
元器件引脚成形与切脚工艺、检验工艺规程（手工插装元器件）1.目的1.1.1.1.本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工艺要求，以及引脚成形与切脚过程的检验程序。
2.适用范围2.1.1.1.本规程适用于产品分立电子元器件插装前的引脚成形与切脚,规定了元器件引脚成形与切脚的技术要求和质量保证措施，同时也可作为设计、生产、检验的依据。
3.适用人员3.1.1.1.本规程适用于产品生产的工艺人员、电子装联操作人员、质量检验人员等。
4.参考文件4.1.1.1.IPC—A—610D 《电子组件的可接受性》。
4.1.1.2.IPC J-STD-001D 《焊接的电气和电子组件要求》.4.1.1.3.QJ 3171—2003 《航天电子电气产品元器件成形技术要求》。
4.1.1.4.QJ 165A—1995 《航天电子电气产品安装通用技术要求》.4.1.1.5.ANSI/ESD S20.20-2007 《静电放电控制方案》。
5.名词/术语5.1.1.1.功能孔:PCB上用于电气连接的孔。
5.1.1.2.非功能孔：PCB上用于机械安装或固定的孔。
5.1.1.3.支撑孔（Supported Hole）：两层及多层PCB上的功能孔，孔壁上镀覆金属，俗称镀通孔。
5.1.1.4.非支撑孔（Unsupported Hole）：单层或双层PCB上的功能孔，孔壁上不镀覆金属，俗称非镀通孔.5.1.1.5.淬火引脚（Tempered lead）:元器件的引脚经过淬火处理。
6.工艺元器件成形与切脚是整个PCBA生产的首要工序,成形与切脚的质量直接影响后续的产品生产。
6.1.工艺流程6.1.1.成形与切脚的工艺流程图工艺要求工艺流程说明根据元器件的封装、包装形式、本体以及引脚直径、成形类型、成形间距、印制板厚度、切脚长度以及元器件数量等确定成形与切脚的工具或模具，制定元器件成形与切脚明细表；元器件成形与切脚操作人员应按照设计、工艺文件要求对元器件的名称、型号、规格进行确认；根据明细表中的元器件特性及参数,选择元器件成形与切脚的顺序；依据成形顺序使元器件成形与切脚的尺寸调整更加容易控制;根据元器件首件的成形与切脚试验流程操作；首件成形与切脚检验完成后，将不合格的试样单独存放或处理；成形过程中要不定时的对工具或工装成形面的光滑度进行检查，确保成形质量；当元器件数量超过100个时，操作人员必须对最后成形与切脚的10个元器件按照试验检验项进行检验（7.1.2节）;成形与切脚后的一般性元器件密闭保存；静电敏感元器件使用防静电容器存放；湿敏元器件要干燥存储（详见元器件存储工艺规程)；图6-1元器件成形与切脚工艺流程6.1.2.首件成形与切脚试验6.1.2.1.成形与切脚试验时，要根据成形与切脚明细表的参数要求调整好工具或工装,按图6-2所示流程进行。
电子行业电子产品装接工艺基础
电子行业电子产品装接工艺基础1. 引言电子行业作为现代工业的重要组成部分，涉及到了大量复杂的电子产品制造和装接工艺。
电子产品的装接工艺基础是电子行业中最为基础和重要的部分之一，它直接关系到电子产品的性能和质量。
本文将介绍电子行业中常见的电子产品装接工艺的基础知识和技术要点。
2. 电子产品装接工艺概述电子产品装接工艺是指将电子元器件进行组装成电子产品的一系列操作过程。
它包括元器件的选材、封装、组装、焊接、测试等环节。
电子产品的装接工艺既要满足电子产品的功能需求，又要保证产品的质量稳定和可靠性。
下面介绍几个常见的电子产品装接工艺。
2.1 表面贴装技术表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种将元器件贴装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）表面的技术。
相比传统的插件装配技术，SMT具有结构简单、组装效率高、适用于高密度电路等优点。
SMT主要包括元器件的挑选、排版、焊接等环节。
2.2 过孔插件技术过孔插件技术是一种将元器件插入印制电路板上的已钻孔的金属插孔中的技术。
这种技术适用于一些大功率、高频率或对信号传输要求较高的元器件。
过孔插件技术主要包括孔径的确定、插件安装方向的选择、插件焊接等环节。
2.3 焊接技术焊接技术是电子产品装接工艺中不可或缺的一环。
它是将电子元器件与PCB或其他金属结构进行连接的关键步骤。
常见的焊接技术包括手工焊接、波峰焊接、回流焊接等。
焊接的质量直接影响到产品的可靠性和工作性能。
3. 电子产品装接工艺基础知识3.1 元器件的选材元器件的选材是装接工艺中非常重要的一环。
选材的好坏直接影响到产品的性能和质量。
在选材时，需要考虑元器件的性能参数、使用环境、价格等因素，以选择最合适的元器件。
3.2 元器件的封装元器件的封装是将电子元器件进行包装和固定的过程。
不同类型的元器件有不同的封装方式，如背胶封装、焊接封装、卡榫封装等。
pcb插件工艺流程
pcb插件工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常重要的组成部分，用于连接和支持电子元器件。
插件是PCB的重要工艺流程之一，主要用于连接电子元器件与PCB上的电路。
插件工艺流程主要包括以下几个步骤：1.材料准备：首先需要准备好插件的材料，包括插座、插针、线材等。
这些材料需要符合相关的标准和规格要求，以确保插件的质量和可靠性。
2.钻孔：在PCB上需要进行钻孔，以便插座和插针的安装。
钻孔的位置和规格需要根据PCB设计图来确定，并且需要保证钻孔的精度和稳定性。
3.安装插座和插针：将插座和插针安装到PCB上。
插座和插针需要与PCB的钻孔相匹配，并且需要采用合适的焊接工艺将其固定在PCB上。
4.连接线材：根据PCB设计图，将线材连接到插座和插针上。
连接线材需要保证其与插座和插针的电气接触良好，并且需要采用合适的焊接工艺进行固定。
5.焊接：将插件进行焊接，以保证插座、插针和线材之间的连接牢固可靠。
焊接过程需要严格控制温度和焊接时间，以避免损坏PCB和插件。
6.测试和调试：对安装好的插件进行测试和调试，以确保其功能正常、连接可靠。
测试和调试过程需要使用专业的测试仪器和设备，以提高测试的准确性和效率。
插件工艺流程对PCB的质量和可靠性有着重要影响。
因此，在插件工艺流程中需要严格按照相关的标准和规范进行操作，避免操作失误和质量问题的发生。
此外，还需要使用先进的设备和工艺技术，以提高工艺的稳定性和效率。
总之，插件工艺流程是PCB制造过程中的重要环节，需要进行材料准备、钻孔、插座和插针安装、连接线材、焊接、测试和调试等步骤。
通过严格按照相关的标准和规范进行操作，以及使用先进的设备和工艺技术，可以确保插件质量和可靠性。
电子元器件的插装与焊接
松香焊锡丝
五.五.二 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的？？
一.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用？？功率一般为二0~五0W？？内热式电烙铁的发热元器件装在烙 铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁？？它具有发热 快!!热效率达到八五～九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点？？
五.三.二 元器件引脚成形
一．元器件整形的基本要求 【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上？？因为制 造工艺上的原因!!根部容易折断？？ 【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一～二倍？？ 【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置？？
二．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下： 【一】去除氧化膜？？其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原 反应!!从而除去氧化膜？？反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面？？ 【二】防止氧化？？液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化？？ 助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化？？ 【三】减小表面张力？？增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散？？ 【五】使焊点美观？？合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽？？ 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等？？
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
自动插装工艺技术概况
自动插装工艺技术概况引言自动插装工艺技术是一种用于电子设备生产中的自动化工艺技术，旨在提高生产效率、降低人工成本、提升产品质量。
该技术通过使用自动化设备和控制系统，实现对电子元器件的自动插装操作，从而取代传统的人工插装。
本文将对自动插装工艺技术进行概况介绍，包括其原理、应用领域、优势和未来发展方向等内容。
工艺原理自动插装工艺技术的核心原理是通过自动化设备和控制系统，按照预定的程序和规则，将电子元器件插装到印刷电路板（PCB）上。
该工艺主要包括以下几个步骤：1.图像识别：自动插装设备通过图像识别系统对电子元器件和PCB进行识别，确定插装位置和方向。
2.准备工作：自动插装设备将电子元器件从储存位置中取出，同时为插装准备好所需的各类工具和材料。
3.定位和对齐：自动插装设备将电子元器件准确地定位到插装位置，并进行对齐操作，确保插装的准确性和稳定性。
4.插装操作：自动插装设备根据预定的程序，将电子元器件插装到PCB上的对应位置。
插装方式可以是直插式、波峰焊插装或表面贴装等。
5.检测和修正：自动插装设备可在插装完成后对插装结果进行检测，并进行必要的修正和调整，保证插装质量符合要求。
6.输出和收集：自动插装设备将插装完成的PCB输出到后续工序，同时收集和处理废品和设备故障。
应用领域自动插装工艺技术广泛应用于电子设备的制造过程中，特别是对于大批量生产的电子产品，自动插装工艺技术具有明显的优势。
主要应用领域包括：1.通信设备：自动插装工艺技术可用于手机、无线路由器、通讯基站等通信设备的生产。
2.汽车电子：自动插装工艺技术可应用于汽车仪表盘、车载导航、车载音响等汽车电子产品的制造。
3.家电电子：自动插装工艺技术常用于电视机、空调、冰箱等家用电器的生产。
4.工业自动化：自动插装技术可以应用于工业自动化设备控制器、传感器等电子元器件的生产。
优势及意义自动插装工艺技术相比传统的人工插装，具有以下几个优势：1.提高生产效率：自动化插装过程快速、稳定，大大提高了生产效率，可以满足大批量生产的需求。
4.4 元器件的插装工艺
1.卧式安装将元器件水平紧贴电路板，也称为水平安装，优点是稳定性好，比较牢固，受振动时不已脱落。
要求元器件数据标记面朝上，方向一致。
元器件装接后表面整齐、美观。
2.立式安装立式安装的优点是密度大，占用印制板的面积小，拆卸方便，电容、三极管插装多用此方法。
电阻器、电容器、半导体二极管轴向对称元件的插装常用卧式或立式两种方法，具体方式与电路板的设计有关系。
◆元器件的插装次序电路板的元件安装次序不影响后道工序为原则，一般采用先装低小功率卧式元器件，然后装立式元器件或卧式大功率元器件，再装可变元器件、易损元器件，最后装散热器的元器件和特殊的元器件。
◆电阻器的安装可以采用立式或卧式的安装方法，小功率电阻器一般采用卧式安装，并且要紧贴底板安装，以减少引线形成的分布电感。
◆晶体管的安装各种晶体管在安装时候注意分别它们的型号、引脚次序和正负极。
有时同一型号的器件，由于厂商不同，引脚次序也会有变化。
◆电容器的安装瓷片电容器安装时要注意耐压级别和温度系数。
电解电容一定要注意正负极，否则会引起爆炸。
◆集成电路的安装确保拿取时人体不带静电。
注意方向不要装反，由于绝大多数集成电路引脚都是成对排列的，必须认清1脚的位置。
安装前确保各引脚平直、清洁、排列整齐，间距正常。
穿孔插装时，要让所有的引脚都套进以后再往下插，插到位。
不要操之过急，否则弄弯引脚，反而耽误时间。
◆贴板与悬空插装：贴板插装如图（a）所示，稳定性好，插装简单；但不利于散热，且对某些安装位置不适应。
悬空插装如图(b)所示，适应范围广，有利散热，但插装较复杂，需控制一定高度以保持美观一致。
悬空高度一般取2～6mm。
◆元器件插装1) 安装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。
图(c)所示安装方向是符合阅读习惯的方向。
2) 安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上铜箔。
3) 插装后为了固定可对引线进行折弯处理（图d）。
（c） (d)。
直插式元器件的装配工艺
直插式元器件的装配工艺
直插式元器件的装配工艺如下：
1. 准备工具和材料。
需要准备直插式元器件、焊锡丝、焊接烙铁、夹子等工具和酒精、棉签等材料。
2. 准备PCB。
将PCB放在工作台上，清洗表面，检查是否存在短路、开路等问题。
3. 制定焊接计划。
根据PCB上元器件的位置和数量，制定焊接计划，确定哪些元器件先焊接。
4. 放置元器件。
根据元器件的包装类型和名称，将元器件放置在PCB上。
5. 固定元器件。
使用夹子或手按将元器件固定在PCB上，确保元器件与PCB 贴合紧密。
6. 焊接元器件。
用焊接烙铁将焊锡丝加热，使其融化后覆盖在元器件的焊脚上，等待焊接完全后，用酒精和棉签清洗焊接部位。
7. 检查焊接质量。
检查焊接点是否充分焊接，是否存在短路、开路等问题。
8. 进行功能测试。
将已焊接的电路板连接上电源，进行功能测试，确保电路板能够正常工作。
9. 打标签和封装。
在PCB上打标签，包装并存储。
元器件在pcb插装的顺序和工艺要求
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电路板焊接规范
电路板焊接规范电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
电子元器件的安装要求与焊接工艺
电子元器件的安装要求与焊接工艺任何电子设备都离不开电子元器件的安装，在安装电子元器件的过程中，应根据相关的要求及注意事项对其进行操作。
1．清洁引脚电子元器件在安装前，应先将引脚擦除干净，最好选用细砂布擦拭，如图5-1所示，这样就可以去除引脚表面的氧化层，以便在焊接时容易上锡。
若是元器件的引脚已有镀层，可以根据使用情况不再进行清洁。
2．固定元器件的机械器件在插装元器件前，应先将插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热片、支架、卡子等，然后再插装需要固定的元器件，在安装电子元器件时，不可以用手直接碰元器件引脚或印制板上的铜箔，3．按次序安装电子元器件接下来在安装电子元器件时，应按一定的次序进行安装，先安装较低小功率的卧式电子元器件，然后再安装立式元器件及大功率的卧式元器件；将这些安装完成后，再安装可变元器件和易损坏的元器件，最后再安装带散热器的元器件和特殊元器件，即按照先轻后重、先里后外、先低后高的原则进行安装。
除此之外，在对电子元器件进行安装时，应做到整齐、美观、稳固的原则，应插装到位，不可以有明显的倾斜和变形现象，同时各元器件之间应留有一定的距离，方便焊接和有利于散热，如图5.2所示，通常情况下，元器件外壳之间的距离小于0.5 mm；引线焊盘间隔要大于2 mmo4．正确安装元器件安装电子元器件时，还应检查元器件是否安装的正确、是否有损伤；其极性是否按线路板上的丝印进行安装，不可以插反或是插错，如图5-3所示，若是空间位置有限制，应尽量将电子元器件放在丝印范围内。
5．对元器件引脚加工在电子元器件安装的过程中，若需要对电子元器件的引线部分进行操作时，应注意不可以直接在根部进行弯曲，由于制造工艺上的原因，根部很容易折断，一般应留有1.5 mm的距离，而且弯曲时的圆角半径R要大于引脚直径的两倍，并且弯曲后的两根引脚要与元器件自身垂直才可以，如图5-4所示。
6．按标识安装元器件为了易于辨认，在安装电子元器件时，各种电子元器件的标注、型号及数值等信息应朝上或是朝外安装，以利于焊接和检修时查看元器件的型号数据，如图5-5所示。
电子元器件插件工艺规范标准
6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜 1000μF + + + J233 ● 拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误 (极性反) 。
2.无法辨识零件文字标示。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF + + 10μ 16 ● 332J 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观（1）6.2.6机构零件组装外观（2）6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3 IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
元器件在pcb插装的顺序和工艺要求
元器件在pcb插装的顺序和工艺要求PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的重要组成部分，元器件的插装顺序和工艺要求对于PCB的性能和稳定性具有重要影响。
本文将从元器件插装的顺序分析、插装工艺要求以及影响因素三个方面详细介绍元器件在PCB插装过程中的重要性和注意事项。
一、元器件插装的顺序分析元器件插装的顺序对于PCB的性能和可靠性具有重要影响。
一般情况下，元器件插装的顺序应该是从矮小到高大的顺序进行，即从矮的元器件开始插装，然后逐渐插装高的元器件。
这样可以避免在插装高的元器件时，造成对于已插装元器件的损坏或者困难。
另外，还应该避免元器件之间产生阴影效应，影响PCB的性能。
二、插装工艺要求1.对于不同类型的元器件，插装的工艺要求也不同。
如IC插装需要注意对引脚的定位和正确性，需要使用专门的夹具和设备。
而电阻和电容的插装需要注意插装的方向和位置，避免产生短路或者插装不良的情况。
2.在插装过程中，需要严格控制温湿度和静电环境，避免对元器件产生损坏。
特别是在插装静电敏感元器件时，需要采取防静电措施，避免元器件受到静电损坏。
3.同时，对于贴片元器件的插装，需要注意粘贴剂的使用和精确度，确保元器件能够牢固地粘附在PCB上，并且不影响元器件的正常使用。
三、影响因素分析1.设计因素：在PCB设计的初期，需要考虑元器件的插装顺序和工艺要求。
合理的布局和排列可以减少插装的困难和错误，提高插装的效率和准确性。
2.环境因素：在插装过程中，温湿度和静电环境的控制对于元器件的稳定性和可靠性具有重要影响。
特别是在插装静电敏感元器件时，需要特别注意防静电措施。
3.人为因素：插装工艺需要操作人员有一定的经验和技能，严格遵守插装规范和操作步骤。
同时需要进行不断的培训和学习，提高插装的准确性和稳定性。
综上所述，元器件在PCB插装的顺序和工艺要求对于PCB的性能和稳定性具有重要影响。
对于不同类型的元器件，插装的工艺要求也不同，需要根据具体情况进行具体处理。
通孔插装技术
铆钉机
跨线机
2、自动插装AI
（1）插件机 插件机按所插元器件分类为：铆钉机、跨线机、轴向机、 径向机，如图所示。
轴向机
径向机
2、自动插装AI
（1）插件机 插件机按送件方式为：顺序式、编序式。
顺序式
编序式
2、自动插装AI
（1）插件机 自动插件机属于机电一体化的高精尖设备，系统组成主
要有：电路系统、气路系统、Fy定位系统（带工作夹具）、
1、通孔插装技术
（3）元器件的插装规则 4）在非专业化条件下批量制作电子产品的时候，通常是 手工插装元器件与焊接操作同步进行。应该先插装需要机械 固定的元器件，先焊接那些比较耐熟的元器件，如接插件、 小型变压器、电阻、电容等；然后再插装焊接比较怕热的元 器件，如各种半导体器件及塑料封装的元器件。
2、自动插装AI
在工业化大批量生产电子产品的企业里，THT常用的自动焊
接设备有浸焊机、波峰焊机，SMT采用的典型焊接设备是 再流焊设备。
5、插件元件焊接生产线工艺流程
插件元件焊接生产线工艺流程一般为：来料准备→元件 成型→插件→波峰焊接→剪脚→外观检测→补焊→功能测试
→老化→组装→返修。
插件元件焊接生产线设备布置图
器件，后插装那些高度较高的元器件，对于贵重的关键元器 件，应该放到最后插装，安装散热器、支架、卡子等，要靠
近焊接工序，这样不仅可以避免先插装的元器件妨碍后插装
的元器件，还有利于避免因为传送杀统振动丢失贵重元器件。
1、通孔插装技术
（3）元器件的插装规则 2）各种元器件的插装，应该尽量使它们的标记（用色码 或字符标注的数值、精度等）朝上或朝着易于辨认的方向，
并注意标记的读数方向应一致（从左到右或从上到下），这
元器件的插装方法
元器件的插装⽅法1、卧式插装法卧式插装法是将元器件⽔平地紧贴印制电路板插装。
亦称⽔平安装。
元器件与印制电路板距离可根据具体情况⽽定，如图1－7所⽰。
要求元器件数据标记⾯朝上，⽅向⼀致，元器件装接后上表⾯整齐、美观。
卧式插装法的优点是稳定性好，⽐较牢固，受振动时不易脱落。
2、⽴式插装法⽴式插接法如图1－8所⽰。
他的优点是密度⼤，占⽤印刷电路板⾯积⼩，拆卸⽅便，电容器、三极管多⽤此法。
电阻器、电容器、半导体⼆极管的插装与电路板设计有关。
应视具体要求，分别采⽤卧式或⽴式插装法。
3、常⽤元器件安装⽅法（1）半导体三极管、TO集成电路、延时线块等同⽅向引线元器件安装的⽅法如图1－9所⽰。
图1－9（a）为正向安装⽅法，图1－8（b）为反向安装，图1－9（c）为正向贴板安装，图1－9（d）为反向埋头安装。
⼀般⽤正向安装⽅法。
装配前应判定引脚极性，最好装上规定⾊标套管，以防错装。
（2）双列直插式集成电路安装安装⽅法如图1－10所⽰。
图1－10（a）为直接安装，图1－10（b）为安装插座后接集成电路的⽅法。
（3）扁平式封装集成电路安装安装⽅法如图1－11所⽰。
（4）变压器，⼤电解电容器、磁棒的安装这些元器件的体积、重量均⽐半导体管、集成电路⼤⽽重，如安装不妥，会影响整机质量。
中频变压器及输⼊、输出变压器本⾝带有固定脚，安装时将固定脚插⼊印刷电路板的孔位，然后锡焊即可。
对于较⼤电源变压器，就要采⽤螺钉将其固定，最好在螺钉上加弹簧垫⽚，以防螺母或螺钉松动。
磁棒安装⼀般采⽤塑料⽀架固定，先将⽀架插到印刷电路板的⽀架孔位上，然后从反⾯将塑料加热熔化，待塑料脚冷却后，再将磁棒插⼊。
对于较⼤电解电容器，可⽤弹性夹固定，如图1－12所⽰。
元器件在印刷电路板上安装原则⼀般应先低后⾼，先轻后重，先⼀般后特殊。
并应根据产品实际情况，合理安排元器件安装顺序。
除特殊情况外，MOS集成电路⼀般应最后装焊，并注意插头(座)上采取短路保护措施。
电子元器件插件工艺规范标准
. . . .. .6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF+++ J233 ●拒收状况<Reject Condition> 1.极性零件组装极性错误 <极性反> 。
2.无法辨识零件文字标示。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF++10μ 16● 332J允收状况<Accept Condition> 1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观〔1 6.2.6机构零件组装外观〔26.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°<即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面>, 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: < 1 >元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:< 2 >严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:< 1 >元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:< 2 > 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估,进行插件作业时,需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
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元器件插装注意事项如下：
1.注：“L”为元器件与印制板表面之间的间距，应不小于0.2mm。
2.印制板组装件装联时所使用的印制板、元器件、材料和辅助材料等，
经检验符合有关标准规定后方能使用。
3.对于静电敏感元器件、组件在贮存、加工、传递、装联合包装等过程
中，均应符合有关防静电技术标准的规定。
4.插装元器件时，应保证元器件的标志易于识别，元器件在印制板上的
装接方向应符合印制板版面的方向，有极性的元器件应按图纸要求的方向来安装。
5.插装元器件时，先底后高、先轻后重、先一般后特殊，一般最后要求
装大规模集成电路（例：电阻色环要一致）。
6.水平插装的元器件底面要紧贴PCB表面（如其它规定参照作业指导
书）。
7.印制板组装件的装联环境应清洁、光线充足、通风良好。
8.印制板组装件装联采用波峰焊时，应按印制板组装件波峰焊工艺规范
和印制板组装件部件指导书进行。
9.当元件的引线穿过印制板后需要折弯，其方向应沿着印制板导线紧贴
连接盘，这弯长度不应超出焊接边缘有关规定的范围。
10.装配高频电路的元器件应注意按设计文件和工艺的要求，连限于元件
引线应尽量的短，以减少分布参数。
11.凡诸如集成电路及插座、微型开关、多头插座等，多引线元件在插入
印制板前，必须要用专用工具或专用扁口钳进行校正，不允许强力插装，力求把元件引线对准孔的中心。
一．二极管、三极管、阻容器件
合格
不合格
二．IC 插装
三. 金属件
1. 螺丝钉、螺栓固定紧固后外留长度1.5—3个螺扣，紧入不少于3个螺扣。
沉头螺钉旋紧后应与被紧固件保持平整，允许稍低于零件表面但不能超过2mm 。
2. 用于连接元器件的金属结构件（如铆钉、焊片、托架），安装后应牢固，不得松动和歪斜，对于可能会对印制板组装件的结构或性能造成损坏的地方，要采取预防措施，例：规定紧固扭矩的值。
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四. 散热器装配
a.安装散热器应与印制板隔开一定距离，以便于清洗，保证电气绝缘，防
止吸潮；
b.在不影响焊接或印制板组装件性能的情况下，允许在元器件下面安装接
触面很小的专用垫片（如支脚、垫片等），但垫片不得妨碍垫片和元器件下面的清洗和焊点的检验。
红色垫片。