4真空电镀的生产工艺

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真空电镀原理

在高真空度的条件下，高纯度的镀层金属（如铝）在高温下蒸发后会自由地飞散开并沉降在工件表面，形成镀层。

氩气为保护性气体，防止氧化反应影响镀层质量。

真空电镀原理：一般而言，镀膜在真空镀膜机内以真空度 1~5 x 10 -4 Torr程度进行 (1 Torr = 1 公厘水银柱高的压力，大气压为 760 Torr)。

其镀膜膜厚约为 0.1 ~ 0.2 微米。

颜如果镀膜在特定厚度以下时（即太薄），面油对底油将会产生侵蚀、引起化学变化（如表面雾化等）。

如镀膜过厚时，会产生白化的状态。

颜填料,助剂,树脂,乳液,分散Drl[1] v#W？n8D[1]G.e关于镀膜的形成，首先利用强大电流将镀膜源 (钨丝) 加热，然后把挂在钨丝上的铝片或铝线熔解。

铝材从而蒸发、飞散到各方面并附着于被镀件上。

熔解的铝为铝原子，以不定形或液体状态存在并附着于被镀件上，经冷却结晶后从而变为铝薄膜。

因此设定钨丝为定数时，由真空度至蒸发铝的飞散方向、钨丝的温度，钨丝到被镀件的距离等；依其镀膜条件，镀膜的性能也除着改变而发生变化。

一如前述，镀膜在10 –4 Torr左右下进行，如真空度过低时，其蒸发中的铝遇到残留的气体或者碰着钨丝被加热时产生的气体，发生冲突而冷却，形成的铝粒(非常小的铝粒子集合体) 会附着于被镀膜件上。

此时所形成的镀膜因微细铝粒中可能仍含有残留气体而令其失去光泽，也会大大降低镀膜与底油的密着性。

如真空度高，而且钨丝的温度亦高时，蒸发铝的运动能量也因此会提高，被镀膜件表面所附着的会是纯铝 (并没有残留气体)，而且密度非常高，镀膜性能因此而得到提升 (包括密着性等)B. 涂料及雾化：依各种镀膜条件形成不同的镀膜。

NCVM生流程介

镀膜方式
镀膜原理
制程
污染
毒性强工业污染大有大量废水废气
生产速度较慢产能较小
污染少使用原材皆经过SGS认证符合TCO-99, ECO-99
生产速度快产能大(90sec/盘) 可连续性生产
污染少使用原材皆经过SGS认证符合TCO-99, ECO-99
品质异常难及时管控产能大
生产性
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五、NCVM （真空溅镀）常见问题与解决方法
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NCVM （真空溅镀）工序八：镭雕

根据客户需求，镭射切割出不同的字符。易镭雕字符清晰，可做到局部透光、精美。不影响后序加工
注意事项镭雕功率，电流，频率，镭雕速度
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NCVM （真空溅镀）工序九：印刷
可在表面印刷名种字符需用特殊的油墨；再喷特殊的UV面漆保护，达到字符常久耐磨擦；可丝印，也可移印用3M600#胶纸完全粘附5分钟后，成90° 角快速拉起。
6
NCVM （真空溅镀）工序二：烘烤
• 把清洗干净的产品放入，以设定好温度（ 50~60° C）的烤箱内烘干，注意烘烤时间、温度（定时检测）, 检查是否已干透，表面是否清洗干净、有无刮伤。 • 注意事项 • 1、温度的管控 • 2、时间的管控
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NCVM （真空镀）工序三：上治具
把清洗干净的产品摆放固定在专用的夹具上；手不可以碰到产品表面；可用干净的无尘布擦拭表面；按规定的数量、统一的方向、一定的间距摆放
注意事项选用特殊油墨
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NCVM工序（真空溅镀）十：喷涂（UV coating）

用全自动喷涂机在金属层表面涂装UV coating，来保护金属层以及增加产品硬度和保证信赖性，（一般 14~20UM）；

pvd电镀工艺

pvd电镀工艺PVD电镀工艺摘要：PVD（Physical Vapor Deposition）电镀工艺是一种新型的电镀技术，它通过将材料以固态的形式加热，使其转化为气相，然后在材料表面形成薄膜。

PVD电镀工艺具有很多优势，如高度均匀的薄膜质量、较高的附着力、较低的工件变形以及对环境的友好等。

本文将重点介绍PVD电镀工艺的原理、应用以及未来的发展方向。

第一部分：PVD电镀工艺的原理PVD电镀工艺的原理是利用高能粒子（离子、原子或分子）对材料表面进行沉积而形成薄膜。

PVD电镀工艺通常包括以下几个步骤：1. 蒸发：将金属材料以固态形式加热，使其转化为气相。

这个过程通常发生在真空环境中，以防止杂质的存在。

2. 沉积：将蒸发的金属材料沉积到待镀件表面。

沉积过程中，高能粒子会与金属材料表面发生反应，形成均匀的薄膜。

3. 附着：通过控制沉积条件，使薄膜附着在待镀件表面。

PVD电镀工艺通常具有很好的附着力，可以在各种形状和材料的表面形成均匀的薄膜。

4. 后处理：经过沉积和附着后，薄膜需要进行一些后处理步骤，如退火、抛光等，以提高膜层的性能。

第二部分：PVD电镀工艺的应用PVD电镀工艺由于其优秀的性能，在许多领域得到广泛应用。

以下是一些常见的PVD电镀工艺应用：1. 防腐蚀镀膜：PVD电镀工艺可以镀制出高硬度、高耐磨、高附着力的膜层，能够有效延长物件的使用寿命，提高物件的耐腐蚀能力。

2. 装饰镀膜：PVD电镀工艺可以通过调整沉积条件，制备出具有不同颜色、光泽度和纹理的膜层，用于制作高档家居产品、手表、珠宝等。

3. 刀具涂层：PVD电镀工艺可以制备出高硬度、高刚度的涂层，用于制作刀具，提高刀具的切削性能和耐磨性。

4. 光学薄膜：PVD电镀工艺可以制备出具有特殊光学性能的薄膜，如折射率控制膜、反射膜、透明导电膜等，广泛应用于光学器件和显示器件中。

第三部分：PVD电镀工艺的发展方向随着科技的不断发展和社会对环境友好和可持续发展的需求，PVD 电镀工艺也在不断进步和改进。

真空离子电镀加工的原理

真空离子电镀加工的原理
真空离子电镀是在真空条件下，加热熔融金属，使蒸发的金属原子或分子沉积在镀件的表面，形成金属膜的方法。

溅射镀是在真空条件下导入氩气，使之辉光放电，带正电的氩离子(Ar+)在强电场的作用下轰击阴极，使构成阴极的原子被溅射到镀件表面形成膜层的方法。

离子镀是在真空条件下，以惰性气体(Ar)和反应气体(O2、N2、NH4)作介质，利用气体放电而发生离子化的部分蒸发物质的离子、中性粒子和非活性气体，一面轰击带负高压的镀件表面，一面生长成膜的方法。

一、蒸发原理
在高真空中用加热蒸发的方法使镀料转化为气相，然后凝聚在基体表面的方法称蒸发镀膜(简称蒸镀)。

蒸发镀膜过程由镀材物质蒸发、蒸发材料粒子的迁移和蒸发材料粒子在基板表面沉积三个过程组成。

蒸发镀膜是物理气相沉积的一种，与溅射镀膜和离子镀膜相比有如下优缺点：设备简单可靠、工艺容易掌握、可进行大规模生产，镀膜的形成机理比较简单，多数物质均可采用真空蒸发镀膜;但镀层与基片的结合力差，高熔点物质和低蒸气压物质的镀膜很难制作，如铂、铝等金属，蒸发物质所用坩埚材料也会蒸发，混入镀膜之中成为杂质。

二、蒸发源
蒸发镀膜需要将镀层材料加热变成蒸气原子，蒸发源是其关键部位，大多数金属材料都要在1000-2000的温度下蒸发。

因此，必须将材料加热到这样高的温度。

常用的加热方法有：电阻法、电子束法、高频法等。

真空镀膜(ncvm)工艺培训教材

要求特别高之产品，一般通过涂三层UV来实现, 但因增加一道工序, 不良率、产能会相应降低。
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•二．真空镀膜的工艺特性:
• 9、生产过程时间局限性：因金属镀层长时间露置在空气中会氧化发黑，不同材料氧化速度不同，其中锡镀层氧化速度最快，4H就会明显发黑，另底漆UV静置时间如过长，漆膜太干也会影响镀膜层附着力。故底漆UV、镀膜及面涂UV几个工序之间作业时间间隔依据实际作业经验一般限定在8-12H范围内。
• 生产工序：
• 素材前处理->底涂UV ->镀膜->中涂UV ->面涂UV
• 1. 产品镀膜过程为真空环境,真空度极高。镀膜机内真空度1-5X10-
4T0RR（1TORR=1毫米水银柱高的压力,大气压为760TORR。我司镀膜机内真空度1.3X10-3Pa）。 • * 镀膜机内气压极低, 产品中的添加剂、油脂、水分均会溢出, 所以产品注塑时不可打脱模剂, 不可添加增塑剂, 不可直接加色粉成型。
• 我们今天主要介绍的是物理气相沉积法。由于
这种方法基本都是处于真空环境下进行的，因此称它们为
真空镀膜技术。
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• 一．真空镀膜技术及设备两百年发展史(1805-2007)
•2>. 物理气相沉积法依据制作过程工艺不同又分为真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜和离子镀膜。
•<a>.真空蒸发镀膜法：在真空室(镀炉)中加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸气流，入射到固体(待镀产品)表面，凝结形成固态薄膜的方法（加热源又分为电阻加热源、电子束（枪）蒸发源、激光束蒸发源等）。 •<b>.磁控溅射镀膜法：在与靶材(待镀金属原材料，一般制作成圆筒形，靶束状故称靶材) 平行的方向上施加磁场，利用电场与磁场正交的磁控原理使高速粒子(电子)在低温状态下轰击靶材表面，使靶材金属原子从表面射出沉积在固体（待镀产品）表面形成金属膜层。 •<c>.离子镀膜法：是1963年美国Sandia公司首先提出来的，是在真空蒸发和真空溅射技术基础上发展起来的一种镀膜技术。它是在真空条件下应用气体放电实现镀膜的。即在真空室（镀炉）中使气体或蒸发物质电离，在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，同时将蒸发物或其反应物蒸镀在产品上。膜材气化方法有：电阻加热、电子束加热、阴极孤光放电加热。气体分子或原子的离化和激活方式有：辉光放电型、电子束型、热电子型等离子电子束型及高真空电弧放电型。奥科使用的方法是：利用电阻加热使膜材气化，被镀产品做为阴极，利用高电压电流辉光光放电将充入的气体（氩气Ar）离化。离子镀膜附着力最高。

电镀、水镀、真空镀

电镀的种类有很多种： 1.化学镀：在水溶液中不依赖外加电源，仅靠镀液中的还原剂进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法。

$}6fD1Jj/N d[ :^3MO.U&PiCAx开思论坛2.电解电镀：利用电解在制件表面形成均匀，致密，结合良好的金属或是合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是有很多优点，例如沉积的金属类型多，可以得到的颜色很多，相比类同工艺而言价格比较低。

单金属电镀主要有：电镀钛，锌，铜，镍，铬，金，锡，银等；电镀合金有：锌合金，锡合金铜合金等。

在塑胶上电镀主要有：铜，镍，铬，金，黑镍，珍珠镍，珍珠铬，珍珠金等。

CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛y G3X9uwofY 3. 电铸：通过电解是金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开的过程）。

这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分割线，一般采用铜材质做一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面，通常趁机厚度是几十毫米，之后将型腔切开，分别镶拼到模具型腔中，注塑塑件。

真空电镀: 湿法工艺：1.化学浸镀2.电镀3.喷导电涂料干法工艺1.真空蒸镀2.阴极溅镀3.离子镀4.烫金5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。

常用的金属是铝等低熔点金属。

加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。

在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。

此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。

镭雕是表面处理一种工艺，和网印移印相似，都是在产品上印字或图案之类的，工艺不同，价格有异，在此我说说镭雕的原理和注意事项镭雕也叫激光雕刻，是一种用光学原理进行表面处理的工艺，手机和电子词典的按键上用的多，我以前做过的产品有用过，简单一点的讲是这样的：比如说我要做一个键盘，他上面有字，字有蓝色，绿色，红色和灰色，键体是白色，激光雕刻时，先喷油，蓝字，绿字，红字，灰字各喷相应的颜色，注意不要喷到别的键上，这样看上去就有蓝键，绿键等键了，再整体喷一层白色，这样就是一整块白键盘了，各蓝绿都被包在下面了。

真空镀膜(PVD)工艺介绍

编撰：张学章真空镀膜(PVD)工艺介绍真空镀膜(PVD)工艺知识介绍2010年01月20日拟订:张玉立讲解:刘红彪目录1. 真空镀膜技术及设备发展;2. 真空镀膜的工艺基本流程;3.真空镀膜的工艺特性;4.真空镀膜工艺对素材的适镀性及要求;5.真空镀膜工艺关键技术与先进性;6.真空镀膜新工艺展示;7.东莞劲胜精密组件股份有限公司PVD专利介绍；前言真空镀膜行业兴起背景；随着欧盟RoHS指令的实施及各国针对环保问题纷纷立法。

传统高污染之电镀行业已不符合环保要求，必将被新兴环保工艺取代。

而真空镀膜没有废水、废气等污染，在环保上拥有绝对优势，必将兴起并普及。

1：真空镀膜技术及设备发展1. 制膜(或镀膜)方法可以分为气相生成法、氧化法、离子注入法、扩散法、电镀法、涂布法、液相生成法等。

气相生成法又可分为物理气相沉积法（简称PVD法）化学气相沉积法和放电聚合法等。

我们今天主要介绍的是物理气相沉积法。

由于这种方法基本都是处于真空环境下进行的，因此称它们为真空镀膜技术。

惰性气体等离子状态Ar+2：真空镀膜的工艺基本流程素材检检组装治具擦拭产品底涂上下料喷底涂、IR镀膜上下料镀膜（PVD)喷面漆、IR（颜色）下治具检验包装IR 烘烤不导电真空上料PVD 技术操作简易流程图片技术操作简易流程图片：塑胶件采用专用的UV 涂料，用自动涂装线喷涂，对素材进行封闭、增加基材平整性。

高纯度锡金属作为蒸发材料进行物理气相沉积镀膜，镀层金属膜层厚度为纳米级（30-50NM ）金属原子微观上不连接，从而保证不导电性能，同时具备较强的金属质感。

塑胶件采用专用的UV 涂料，用自动涂装线喷涂，对素材进行封闭、增加基材平整性。

UV 涂层膜厚，表面硬度（IR 烤箱温度、UV 紫外光固化能量、波峰值）精确控制，严格测试。

通过制程各项工程参数（如真空度、电流、电压、时间、膜材用量）的精确控制及严格的品质监测流程、设备（镀层阻抗测量、网络分析仪RF 射频测试）确保制程品质稳定。

真空电镀流程

真空电镀流程真空电镀是一种常用的表面处理技术，它可以在材料表面形成一层金属薄膜，从而改善材料的性能和外观。

下面将介绍真空电镀的流程及其相关知识。

首先，真空电镀的流程包括准备工作、真空处理、电镀和后处理四个步骤。

准备工作是真空电镀的第一步，它包括选择合适的基材和目标材料、清洁基材表面、安装基材等。

在选择基材和目标材料时，需要考虑它们的化学性质和物理性质，以及它们之间的相容性。

清洁基材表面是为了去除表面的杂质和氧化物，从而保证电镀层的附着力和质量。

安装基材是为了在电镀过程中提供一个稳定的工作平台。

接下来是真空处理，它是真空电镀的关键步骤。

在真空处理中，首先需要将基材放置在真空室中，然后通过抽真空泵将真空室内的气体抽除，直至达到所需的真空度。

在真空度达到要求后，需要对基材表面进行预处理，例如进行表面清洁、表面激活等。

这些预处理工作可以提高电镀层的附着力和均匀性。

电镀是真空电镀的核心步骤。

在电镀过程中，首先需要将目标材料制成电极，并与外加电源连接。

然后将目标材料放置在真空室中，并加入电镀材料。

在加入电镀材料后，通过控制电源参数和真空度，可以在基材表面形成一层均匀的电镀层。

在电镀过程中，需要注意控制电流密度、电镀时间和温度等参数，以保证电镀层的厚度和质量。

最后是后处理，它是真空电镀的最后一步。

在后处理中，需要对电镀层进行清洗、干燥和包装等工序。

清洗是为了去除电镀过程中产生的杂质和残留物，保证电镀层的质量和外观。

干燥是为了去除电镀层表面的水分，防止电镀层发生氧化和腐蚀。

包装是为了保护电镀层，防止在运输和使用过程中受到损坏。

总之，真空电镀是一种重要的表面处理技术，它可以在材料表面形成一层金属薄膜，从而改善材料的性能和外观。

真空电镀的流程包括准备工作、真空处理、电镀和后处理四个步骤。

在进行真空电镀时，需要注意选择合适的基材和目标材料、控制真空度和电源参数，以及进行后处理工序。

通过合理的操作和管理，可以获得高质量的电镀层，从而满足不同领域的需求。

十种常用的材料表面处理工艺

十种常用的材料表面处理工艺表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。

表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。

我们比较常用的表面处理方法是，机械打磨、化学处理、表面热处理、喷涂表面，表面处理就是对工件表面进行清洁、清扫、去毛刺、去油污、去氧化皮等。

今天我们就来了解下表面处理工艺。

01.真空电镀—— Vacuum Metalizing ——真空电镀是一种物理沉积现象。

即在真空状态下注入氩气，氩气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的仿金属表面层。

适用材料：1、很多材料可以进行真空电镀，包括金属，软硬塑料，复合材料，陶瓷和玻璃。

其中最常见用于电镀表面处理的是铝材，其次是银和铜。

2、自然材料不适合进行真空电镀处理，因为自然材料本身的水分会影响真空环境。

工艺成本：真空电镀过程中，工件需要喷涂，装载，卸载和再喷涂，所以人力成本相当高，但是也取决于工件的复杂度和数量。

环境影响：真空电镀对环境污染很小，类似于喷涂对环境的影响。

02.电解抛光—— Electropolishing ——电抛光是一种电化学过程，其中浸没在电解质中的工件的原子转化成离子，并由于电流的通过而从表面移除，从而达到工件表面除去细微毛刺和光亮度增大的效果。

适用材料：1.大多数金属都可以被电解抛光，其中最常用于不锈钢的表面抛光（尤其适用于奥氏体核级不锈钢）。

2.不同材料不可同时进行电解抛光，甚至不可以放在同一个电解溶剂里。

工艺成本：电解抛光整个过程基本由自动化完成，所以人工费用很低。

环境影响：电解抛光采用危害较小的化学物质，整个过程需要少量的水且操作简单，另外可以延长不锈钢的属性，起到让不锈钢延缓腐蚀的作用。

03.移印工艺—— Pad Printing ——能够在不规则异形对象表面上印刷文字、图形和图象，现在正成为一种重要的特种印刷。

适用材料:几乎所有的材料都可以使用移印工艺，除了比硅胶垫还软的材质，例如PTFE等。

PVD原理及技术特点

惰性气体或反应气体电离为气体离子，气体离子因靶（所谓靶是IP电镀的消耗材料）的负电位形成定向运动，轰击固体靶材表面进行能量交换，使靶材获得能量溅射出靶原子或分子，在电场加速运动下产生物理气象沉积（PVD）于所电镀产品表面，形成电镀层。

PVD表面处理特点是：1、光泽度好2、无镍环保3、延长基本寿命1~2年真空镀膜技术及其特点在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发（或溅射），使其沉积在被涂覆的物体（称基片、基板或基体）上的方法称为真空镀膜法。

在材料表面上，镀上一层薄膜，就能使该种材料具有许多新的物理和化学性能。

过去在物体表面上镀膜作为物体表面改性的一种方法，多采用湿式镀膜法，即电镀法和化学镀法。

电镀法中被电解的离子镀到作为电解液另一个电极的基体表面上。

因此，这种镀膜的基体应是良导体，而且膜层厚度难于控制，化学镀法是应用化学还原原理，使镀膜材料（称膜材）溶液迅速参加还原反应，沉积在基体上。

这两种方法不但膜的附着强度差，膜层厚度不均，而且还会产生大量的废液而造成公害。

因此它们在薄膜制备工艺上受到了很大的限制。

真空镀膜法是一种新的镀膜工艺，由于薄膜制备工艺是在真空条件下进行的，故称真空镀膜法。

亦称干式镀膜法。

它与湿式镀膜相比较具有如下特点：1、真空下制备薄膜，环境清洁，膜不易受污染，可获得致密性好、纯度高、膜厚均匀的涂层。

2、膜材和基体材料有广泛的选择性，薄膜厚度可进行控制，可以制备各种不同的功能性薄膜。

3、膜与基体附着强度好，膜层牢固。

4、不产生废液，可避免对环境的污染。

PVD为什么要采用真空腔体？真空镀膜中的溅射利用了辉光放电原理，因为有电场的存在，驱动空气中的电子和正离子运动，电子向正极运动，正离子向阴极运动。

离子与电子在运动过程中动能量不断增加，与空气分子碰撞就会不断地产生更多的离子与电子，就造成了辉光的持续放电。

但是辉光放电是有限制的，非真空状态或者真空度过低，就是空气中的分子过多，电子与离子频繁与分子碰撞而积聚不起能量而无法电离分子，所以溅射要求在一定的真空压力下才能实现，必须要采用真空腔体。

PVD—真空电镀介绍

PVD—真空电镀介绍真空电镀是一种常用的表面处理技术，用于在固体物体表面镀上金属薄膜，以提高其外观和性能。

真空电镀技术主要包括化学气相沉积和物理气相沉积两个过程。

本文将对真空电镀技术进行介绍。

真空电镀技术主要通过在真空环境中将金属蒸汽沉积在物体表面来进行镀膜。

在真空容器中，物体和金属源被置于两个相对位置，金属源通常是一块纯净的金属材料，通过加热使其蒸发成金属蒸汽。

蒸汽通过真空环境传输到物体表面，然后沉积在物体表面形成金属薄膜。

化学气相沉积是一种通过化学反应产生金属薄膜的真空电镀技术。

在蒸发金属的同时引入一种气体，如氨气、硅烷、钛四氯等，通过气体与蒸汽的化学反应产生相应的金属化合物，然后沉积在物体表面。

这种方法可以在薄膜中引入其他元素，增加薄膜的硬度、耐腐蚀性和附着力。

化学气相沉积适用于需要特殊功能的表面，如硬质涂层、防腐涂层等。

物理气相沉积是一种在真空环境中直接蒸发金属形成薄膜的真空电镀技术。

蒸发金属的方式有电子束蒸发、电弧蒸发和溅射，其中最常用的是电子束蒸发。

蒸发金属的工艺参数会影响薄膜的性质，如蒸发速率、蒸发温度、物体的旋转速度等。

物理气相沉积制备的金属薄膜通常具有较好的导电性、光学性能和表面平整度。

真空电镀技术在许多领域有广泛的应用。

在电子行业中，真空电镀用于制备导电屏蔽层、金属连线、电极等关键部件。

在光学行业中，真空电镀用于制备镀膜玻璃、反射镜、光学滤波器等光学元件。

在装饰行业中，真空电镀用于制备金属饰品、手表表壳、手机壳等。

在汽车工业中，真空电镀技术用于制备汽车零部件的表面保护层。

在航空航天领域，真空电镀技术用于制备航空发动机叶片、导向叶片等高温部件的保护层。

真空电镀技术具有一些优势。

首先，镀膜厚度可控，可以制备出不同厚度的薄膜，以满足不同应用需求。

其次，镀膜质量高，薄膜密度高，具有较好的耐腐蚀性和耐磨损性。

此外，真空电镀可同时处理多个物体，生产效率较高。

此外，真空电镀技术可以根据具体需要控制薄膜的成分和结构，以满足不同的功能要求。

真空溅镀工艺介绍

真空溅镀工藝介紹
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Prepared by: Echo Date:2010/11/20
真空溅镀作為一種新興的鍍膜技術，其產品表面有超強金屬質感。被越來越多的應用在手機等電子產品的外殼表面處理，其膜面不緊亮度高，質感細膩逼真，可做出多種亮麗色彩。同時，它還有製作成本较低，有利環境保護，較少受到基材材質限制的優點。前言
UV/IR照射烘乾
56% Option 2
裝配前處理
將素材表面雜質，灰塵等用布摖拭乾淨，提高噴漆良率
將素材裝配於專用掛具上，用以固定於流水線上，並按設計需求實現外觀和功能性的遮鍍裝配
將掛件置於流水線上，自動進入噴漆房線前處理
由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接濺镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得濺镀的效果得以展现
真空濺镀不过UV油，其附着力較差，要保证真空濺镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本提高获得真空和离子体的仪器设备精密昂贵，其投资和日常生产维护费用昂贵
真空濺鍍的缺點：
真空溅镀,通常指的是磁控溅镀,属于高速低温溅镀法. 在真空状态充入惰性气体氬氣(Ar)，并在塑胶基材（陽極）和金属靶材（陰極）之间加上高压直流电，由于辉光放电(glow discharge)产生的电子激发惰性气体产生氬氣正離子，正離子向陰極靶材高速運動，将靶材原子轰出，沉积在塑胶基材上形成薄膜。
真空溅镀的原理：
粒子碰撞原理：
靶材
氣體Байду номын сангаас
Ar+

电镀、水镀、真空镀

电镀的种类‎有很多种：1.化学镀：在水溶液中‎不依赖外加‎电源，仅靠镀液中‎的还原剂进‎行化学还原‎反应，使金属离子‎不断还原在‎自催化表面‎上，形成金属镀‎层的工艺方‎法。

$}6fD1J‎j/N d[ :^3MO.U&PiCAx‎开思论坛2‎.电解电镀：利用电解在‎制件表面形‎成均匀，致密，结合良好的‎金属或是合‎金沉积层的‎过程，这种工艺过‎程比较烦杂‎，但是有很多‎优点，例如沉积的‎金属类型多‎，可以得到的‎颜色很多，相比类同工‎艺而言价格‎比较低。

单金属电镀‎主要有：电镀钛，锌，铜，镍，铬，金，锡，银等；电镀合金有‎：锌合金，锡合金铜合‎金等。

在塑胶上电‎镀主要有：铜，镍，铬，金，黑镍，珍珠镍，珍珠铬，珍珠金等。

CAD/CAM/CAE综合‎资讯网站论‎坛y G3X9u‎w ofY 3. 电铸：通过电解是‎金属沉积在‎铸模上制造‎或复制金属‎制品（能将铸模和‎金属沉积物‎分开的过程‎）。

这种处理方‎式是我们在‎要求最后的‎制件有特殊‎表面效果如‎清晰明显的‎抛光与蚀纹‎分割线，一般采用铜‎材质做一个‎部件的形状‎后，通过电镀的‎工艺手段将‎合金沉积在‎其表面，通常趁机厚‎度是几十毫‎米，之后将型腔‎切开，分别镶拼到‎模具型腔中‎，注塑塑件。

真空电镀: 湿法工艺：1.化学浸镀2.电镀 3.喷导电涂料‎干法工艺1.真空蒸镀 2.阴极溅镀 3.离子镀4.烫金 5.熔融喷镀真空蒸镀法‎是在高度真‎空条件下加‎热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑‎料表面形成‎金属薄膜的‎方法。

常用的金属‎是铝等低熔‎点金属。

加热金属的‎方法：有利用电阻‎产生的热能‎，也有利用电‎子束的。

在对塑料制‎品实施蒸镀‎时，为了确保金‎属冷却时所‎散发出的热‎量不使树脂‎变形，必须对蒸镀‎时间进行调‎整。

此外，熔点、沸点太高的‎金属或合金‎不适合于蒸‎镀。

镭雕是表面‎处理一种工‎艺，和网印移印‎相似，都是在产品‎上印字或图‎案之类的，工艺不同，价格有异，在此我说说‎镭雕的原理‎和注意事项‎镭雕也叫激‎光雕刻，是一种用光‎学原理进行‎表面处理的‎工艺，手机和电子‎词典的按键‎上用的多，我以前做过‎的产品有用‎过，简单一点的‎讲是这样的‎：比如说我要‎做一个键盘‎，他上面有字‎，字有蓝色，绿色，红色和灰色‎，键体是白色‎，激光雕刻时‎，先喷油，蓝字，绿字，红字，灰字各喷相‎应的颜色，注意不要喷‎到别的键上‎，这样看上去‎就有蓝键，绿键等键了‎，再整体喷一‎层白色，这样就是一‎整块白键盘‎了，各蓝绿都被‎包在下面了‎。

PVD工艺

PVD工艺真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术，在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。

与传统化学镀膜方法相比，真空镀膜有很多优点：如对环境无污染，是绿色环保工艺；对操作者无伤害；膜层牢固、致密性好、抗腐蚀性强，膜厚均匀。

真空镀膜技术中经常使用的方法主要有：蒸发镀膜（包括电弧蒸发、电子枪蒸发、电阻丝蒸发等技术）、溅射镀膜（包括直流磁控溅射、中频磁控溅射、射频溅射等技术），这些方法统称物理气相沉积（Physical Vapor Deposition），简称为PVD。

与之对应的化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition）简称为CVD技术。

行业内通常所说的“IP”（ion plating）离子镀膜，是因为在PVD技术中各种气体离子和金属离子参与成膜过程并起到重要作用，为了强调离子的作用，而统称为离子镀膜。

在真空离子镀膜加工行业中，森科位居前列。

Vacuum plating is a surface treatment process where a coating is formed on a met alsubstrate. Coating can be metal (such as titanium or gold) or non-metallic material (graphite or crystal ) and is applied by sputtering, evaporation or ion-plating in a vacuum. Vacuumplating offers many advantages compared with traditional chemical pla ting. It isenvironmentally friendly, non polluting, and not hazardous to operators. Vacuum plated films are stable, dense, uniform, and corrosion resistant.There are two vacuum plating methods. One is CVD (Chemical Vapor Deposition). The other is PVD (Physical Vapor Deposition). PVD includes evaporation plating (arc, electronic gun and resistance wire) and sputtering plating (DC magnetron Mid-frequency and RF). Gas ions and metal ions play an important role in coating formation. In order to emphasize t he ion function, PVD is generally referred to as IP (Ion Plating).Tritree is one of the leaders in the IP industryPVD加工工艺流程一、前处理工艺:1.来料抽检2.电镀件过碱去油,清水清洗.4.过酸表面洁化,清水清洗5.丙酮+滑石粉清洗6.擦洗二、上挂三、PVD处理工艺: 1.烘烤:80摄食度 2.镀膜: 真空抽到4.5-2帕保持真空度2.8-1帕成膜四、出炉五、下挂六、全检PVD简介1. PVD的含义—PVD是英文Physical Vapor Deposition的缩写，中文意思是“物理气相沉积”，是指在真空条件下，用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。

真空电镀rpd的工艺流程

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真空电镀的生产工艺

真空电镀的生产工艺一﹑真空电镀的概念真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下（1.3×10-2~1.3×10-1Pa）使金属铝片受热蒸发并附于（塑料）工件表面﹐形成一层金属膜的方法﹒真空电镀的特点:1>真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um),能够严格复制出啤件表面的形状2>工作电压不是很高（200V）﹐操作方便﹐但设备较昂贵﹒3>蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低﹒4>只限于比钨丝熔点低的金属（如铝﹑银﹑铜﹑金等）镀饰﹒5>对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷﹒6>真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等﹒二﹑真空电镀工艺流程工艺流程图重要工序工艺说明1)待镀啤件:真空电镀对啤件要求特别高,如:a)要求啤件表面清洁,无油渍﹑污渍.b)要求啤件表面粗糙度尽可能低.c)啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的注射压力﹐较高的模温﹑料温﹐以及尽可能慢的注射速度﹒d)啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起（突起度约0.1~0.15mm/cm）e)啤件壁厚要适当﹐太薄的件易变形使镀层附着力不好﹐太厚的件易缩水使外观受影响﹒一般来讲﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超过3.8mm﹒f)注塑缺陷如缩水﹑夹水纹﹑气纹﹑气泡等均会影响电镀外观质量﹐必须严格控制其程度﹐为此要求注塑时采用﹕i> 充分的原料烘干ii> 不使用脱模剂（尤其是硅烷类）iii> 适当的注塑模温﹐较高料温iv> 尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量)g)若啤件有台阶或凹位﹐应预先设计必要的斜度过渡﹒h)如有盲孔﹐应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求.i) 如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3﹒2)脱脂脱脂作用﹕清除啤件表面尘垢﹑油污﹐保证镀膜有足够的附着力﹒脱脂剂﹕现时生产中使用的是有机溶剂脱脂﹐有机溶剂的选择原则是不伤害塑件表面而能迅速挥发为佳﹐所以因塑料品种而异﹐以下情况提供塑料i> TH104 天那水（恒星有限公司） ii> #617 天那水（大昌化工油漆厂）使用时注意﹕ABS ﹑PC 塑料件只用#617清洗（TH104会烧坏胶件）﹐而NYLON ﹑PP 料胶件先用TH104﹑再用#617洗净﹒实际上脱脂方法除用有机溶剂外﹐还有酸性除油﹑碱性除油等﹐下列为酸性脱油过程（供参考）稀硫酸/铬酸清洗液水洗酒精/乙醚混和液干燥3) 上底油 & 烘干固化从构成上看,真空镀膜层由底层(底油)+镀层(镀膜)+表面(面油)构成. 底油的作用: 用以掩盖或弥补产品表面可能存在的微小缺陷如针孔､麻点､刮痕等,为真空电镀提供平整､光滑的基面,同时亦提高膜层附着力(这对于结晶性弱､极性对膜层附着力差的塑料如PE ､PP 尤为重要).最后还有一个作用是减少或抑制含易挥发物塑料的表面放气量,使蒸镀质量有保证. 底油要求: 底油涂料应与塑料粘结性好,与镀膜层不发生化学反应及与塑件有相近的软化温度.底油的使用: 底油其实为树脂漆,多见为改性聚脂漆或改性聚氨脂漆做底料﹒本厂所用底油皆由香港采购供应,其牌号及使用情况如下表: 40℃﹐10~20min常溫注意事项:a).上底油操作过程中始终保持啤件清洁,上油均匀到位,不聚油,防刮花.b).车间环境要保持干燥､防尘､防潮.c).配油按工艺要求,油要过滤,保持干净.4).蒸发镀膜a).在发热钨丝上缠上铝片.(如上次电镀中熔铝呈球状包覆于钨丝上己不可用,需拆出换过钨丝);b).将上好笼架的啤件(通过小车)推入真空室内,保持电极紧密接触,嵌入离合器定位牢固应能旋转;c).顺序用机械泵,罗茨泵及扩散泵抽气,当真空度指针达到5×10-4TORR时可开始蒸镀操作;d).蒸镀过程:钨丝升温到650℃,铝熔融在钨丝上,继续升高到近1000℃,熔化铝被蒸发逸出,逸出的铝原子以直线运动凝结在它相碰的表面上,真空室内被镀制品不断在旋转(跟笼架)使被镀表面镀上均匀膜层;e).平均镀膜生产周期约30分钟左右;f).设备的详细操作使用参见附页数据.5).上架& 落架(一) 上架操作要点:a).上架前先检查底油上油质量,不合格的需用#617天那水清洗再重新上油;b).夹持要稳固,保证啤件在真空室内旋转时不会掉落甩出;c).啤件的装挂位在电镀后会留痕迹,另外夹持力过大啤件可能变形,故可保留水口/浇道作为装挂位,在电镀后再其除去;d).上架过程中不得触摸啤件要电镀的有效位置,以免留下指印污痕影响电镀效果;e).笼架保持清洁,要定期洗擦.(二) 落架操作要点:a).小心取下,不要刮花;b).摆放整齐,隔层用干净纸垫好;c).胶盆要盖好,防灰尘.6).上面油& 烘干固化面油作用:在镀膜上加一层涂料保护(透明)膜以消除针孔使镀层加固,提高镀层的耐磨性和接触性,另外一个作用是使染色工序成为可能.操作注意:上面油要特别注意上油均匀到位且不聚油,一般需用海绵类物渗吸去表面多余面油.本厂所用的面油牌号为MB-063X(由香港采购供应),适用于PC,PP,ABS,NYLON等,使用时用#617开稀,比例1:15-1:2. (上架)烘干/固化条件:温度60-65℃,时间30min. 7).染色& 烘干染金色---使镀膜外观呈珼镀金色的效果a> 配染色液:一般用300份水配1份色粉. (色粉供货商:华松化学工业有限公司) ;b> 保持染色液70℃恒温,通入气流搅动令染色液均匀无沉淀;c> 染色时间:3 ~ 12s,之后用清水清洗两次;d> 出现色差时,从温度､时间及染色比例来调整;e> 染色件外观要求:色对签办且色泽均一,无起点,不脱模光泽好,无刮花.烘干:温度70℃,时间30 ~ 40min.8).剪水口&电镀成品剪水口:电镀零件从整啤件上剪下,分装入袋或排盆.工序注意事项:a).剪水口过程中应戴手套操作,避免在镀件上留下指痕污渍;b).水口披锋要剪平,清洗干净;c).防止零件擦花,外观要求高的的镀件分开排放好,并要铺上干净的纸隔开,一般细件直接装胶袋即可.9).补充-----翻洗电镀件非啤件本身问题而是由于上油,蒸镀,染色工艺过程问题所导致次品如污槽,刮花,颜色偏差等,足可以用热的烧碱水溶液洗去饰层.工艺过程:a). 将烧碱(NaOH)加入水中(比例约1:20)制成过饱和溶液,电热煮沸;b). 将要翻洗件置于其中约30分钟,自行脱去镀层油层;c). 取出后过清水清洗,再进行脱脂后一系列工序.本厂所用烧碱(苛性钠)为中国天津制造:CAUSTIC SODA (FLAKE) PURITY 96% MIN.电镀成品常见问题及改善方法真空电镀机操作指令一.准备工作:1. 保持真空室内清洁,干燥,必要时应作清洁处理.2. 确认抽气系统,机组转向,清洁,油量符合说明书规定﹒3. 接通全部冷却水.4. 关闭全部阀门(如预热扩散泵﹐则前级阀不关闭).5. 接通气源.二.蒸镀工作准备:1. 在龙架上装好蒸发塑料件.2. 将龙架由小车推入真空室,使电极紧密吻合,嵌入离合器定位牢固应能旋.3. 关紧大门及放气阀.三.抽气-抽气系统机组的工作:1. 提前1小时将扩散泵加热,此时用机械泵工作,下级阀打开.2. 机械泵抽气:达到加热温度,先关下闭阀门(加热不停止)打开上阀,对真空容器粗抽.3. 罗茨泵抽气:当真空度到达730mmHG(即负压730mmHG)后方可启动罗茨泵,注意不得任意提前启动罗茨泵,以免过载造成损坏,罗茨泵工作后应观察热偶计真空规来了解真空度﹒4. 扩散泵抽气﹕当真空所指真空度到达2°t时,先打开下阀,当真空所指真空度到达3°t时,打开主阀关上阀,使扩散泵对真空室抽气.5. 当指针到达7×10-2pa或以上数据可进行蒸镀工作,若继续抽气时,真空度将不断升高.四. 蒸镀当真空室己达到所需真空度后,可进行蒸镀操作.蒸发电流之最大值只允许在不超过30秒的时间内使用.五﹒停机在完成本工作日最后一次蒸镀后,应按下述步骤停机.1.关紧大门,使容器在高真空下关闭SG-3真空计.2.关气动高真空阀,关预抽上阀,关罗茨泵,关机散泵加热﹒3.在扩散泵停止加热1小时后关下阀及关机械泵.4.关冷却水及气压.5.关总电源.。

真空电镀及工艺流程

真空电镀及工艺流程真空电镀是一种在真空条件下通过电解过程在材料表面沉积一层金属的工艺。

它使用了真空环境，使得金属离子在材料表面附着并形成一层金属膜，从而改善材料的外观、耐磨性和耐腐蚀性。

真空电镀广泛应用于汽车、电子、钟表、珠宝等领域，以提升产品的质感和价值。

真空电镀的工艺流程包括以下几个步骤：第一步是基材清洗。

在真空电镀之前，应该彻底清洗基材表面，以去除杂质和油污，以便金属可以更好地附着在基材表面。

清洗方法可以选择机械刷洗、超声波清洗、酸洗等。

第二步是真空设备的准备。

真空电镀需要使用真空设备，一般包括真空腔体、真空泵、电源等。

在开始电镀之前，需要对设备进行正确的调试和真空密封，以确保后续的工作可以在合适的真空环境下进行。

第三步是镀金。

将金属（如金、银、铜等）放入真空腔体中，并加热使其蒸发成为金属蒸汽。

然后，通过电极将基材引入腔体，并通电使金属离子附着在基材表面。

金属离子在基材表面形成一层金属膜，从而完成电镀过程。

在真空电镀中，可以根据需要调节电流、温度和时间等参数，以控制金属膜的厚度和质量。

第四步是后处理。

电镀完成后，需要对产品进行后处理，以改善其表面的质量和保护膜的耐久性。

后处理可以包括抛光、清洗和涂层等步骤。

真空电镀具有多个优点。

首先，真空环境下的电镀可以使金属膜均匀地附着在基材表面，避免了一些常规电镀中可能出现的不均匀镀层或者饼装问题。

其次，真空电镀可以增加材料的耐磨性和耐腐蚀性，提高产品的使用寿命。

此外，真空电镀还可以改善产品的外观质量，提升产品的档次和价值。

总之，真空电镀是一项重要的表面处理技术，在现代工业生产中具有广泛的应用。

通过控制电镀工艺流程，可以获得高质量和具有附加价值的金属膜产品。

真空电镀在提升产品质量、改善表面效果方面具有独特的优势，将会在未来的发展中继续发挥重要的作用。

真空电镀及工艺流程

真空电镀及工艺流程真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法;常用的金属是铝等低熔点金属;加热金属的方法：有利用电阻产生的热能,也有利用电子束的;在对塑料制品实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整;此外,熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀;置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜; 在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应如氧化等,从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力;通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低 10-5Pa ;镀层厚度太薄,反射率低；太厚,附着力差,易脱落;厚度时反射率为90% ,真空离子镀,又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法,做出来的产品金属感强,亮度高．而相对其他的镀膜法来说,成本较低,对环境的污染小,现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆,再做电镀．由于素材是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中的水分．另外,由于塑料表面不够平整,直接电镀的工件表面不光滑,光泽低,金属感差,并且会出现气泡,水泡等不良状况．喷上一层底漆以后,会形成一个光滑平整的表面,并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生,使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单,从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻,从而被广泛应用.但水电镀有个弱点,只能镀ABS料和ABS+PC料此料镀的效果也不是很理想.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右,这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料,这些部件均要求耐130℃的高温.另,一般要求耐高温的部件,做真空电镀都要在最后喷一层UV油,这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说,真空电镀不过UV油,其附着力很差,无法过百格TEST,而水电镀的明显好于真空电镀因此,为保证真空电镀的附着力,均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调,一般只有亮银和亚银等少数几种,对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”,这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟： 76769EEC：禁止使用； 9462EC：100ppm；ROHS：1000ppm 如此严格的要求,国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点,就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀,溅射镀,离子镀等,获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法,可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀,真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属,通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层,而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良,沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层,达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面,没有溶液污染,所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵,而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中,没有大量被推广,其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步,真空电镀的优势会越来越明显,在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋真空离子镀,又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法,做出来的产品金属感强,亮度高．而相对其他的镀膜法来说,成本较低,对环境的污染小,现在为各行业广泛采用．真空电镀,这个词不确切.不能归属于电镀.当然也有叫干法镀,通常叫真空镀离子镀等.学科上,我们认为主要考虑镀层与基体的结合性质机械附着还是冶金结合,把它扩大范围统称为气相沉积,有如下分类气相沉积分化学气相沉积物理气相沉积化学气相沉积高温中温低温物理气相沉积真空蒸镀离子镀....其中低温气相沉积实际是用低温等离子体增强的化学气相沉积.是一种实用性强的工模具强化技术.。