手工贴片基本知识和作业要求
手动贴片的技巧
手动贴片的技巧
手动贴片是电子元器件组装过程中的一项重要技术。
下面是一些手动贴片的技巧：
1. 工具准备：准备好所需的工具，如镊子、放大镜、吸锡器、镊式烙铁等。
确保工具干净，并根据需要调整放大镜以获得更清晰的视野。
2. 准备工作区：清洁工作区，确保表面平整，以便更好地操作和放置元器件。
3. 元器件定位：仔细阅读元器件的规格和位置要求，并通过放大镜对准正确的位置。
用镊子轻轻地捏住元器件的一侧，保持它在正确的位置上。
4. 上锡：使用烙铁预热，并在需要贴片的位置上加一点锡膏。
将烙铁头轻轻接触到锡膏和焊盘上，等待一段时间，让锡融化。
5. 贴片：将元器件的引脚对准焊盘，并使用镊子轻轻地将元器件放置在焊盘上。
确保引脚正确地对准焊盘，并使元器件与焊盘紧密接触。
6. 焊接：使用加热过的烙铁头轻轻地触碰引脚和焊盘，使锡融化并形成连接。
注意不要过度加热，以免损坏元器件或焊盘。
7. 检查和修复：完成贴片后，使用放大镜检查所有引脚和连接是否正确。
如果有问题，使用吸锡器和烙铁进行修复，并确保焊接良好。
这些是手动贴片时的一些基本技巧。
请注意，手动贴片需要一定的练习和技巧，建议在实际操作中不断磨练。
手工贴片工艺
专业工艺规程
编号
手工贴片工艺
1、元器件贴片由焊接车间人员执行。
2、点贴片胶
2. 1印刷法：
2.1.1选择对应丝印版，固定在印刷机上。
2.1.2将印制板和丝印版上图形大致对齐，用无头小钉利用印制板定位孔将印
制板固定在印刷机托板上。
2.1.3微调印刷机上微调纽，使印制板和丝印版上的图形对齐。
2.1.4将贴片胶置于丝印版上，（如胶从冰箱中取出，应恢复至室温）长度应复盖
2.2.3用手指推动针筒推轩，使胶挤出少许，点在印制板贴片元件处。集成贴片
点2-3点，贴片电阻电容等点1处。胶量不可过多或过少。
3、贴片
3.1贴片工作必须注意防静电，需穿好工作服，戴好防静电手腕套。腕套需戴在手腕
上，与皮肤有良好接触，并妥善接地，手指不可触及印制板焊盘及集成电路引脚。
3.2用镊子或SMT吸笔将贴片元件按图纸要求贴在印制板相应位置，元件粘贴
位置正确，引脚和银路对齐。稍加压力，使贴片元件贴紧印制板，不可错位，
不可弯斜。
3.3贴好后印制板应放平整，不可复叠。轻拿轻放，防止脱落或位移。
3.4贴片完成，应立即检验，并及时送回流焊接，一般不可过午。
更改标记
数量
更改单号
签名
日期
签名
日期
第1页
拟制
审核
共1页
批准
图形，用刮刀将胶慢慢地（约/10mm/秒）刮过图形。应使图形上下漏胶。
2.1.5提起丝印版，取出印制板，印制板上贴片胶应不漏、不位移，厚薄均匀。
2.1.6放入第二块印制板，对好定位孔，进行第二块的印刷。
2.2手工点胶法：
2.2.1手工点胶适用于贴片元件少的印制板。
2.2.2冰箱中取出的贴片胶先恢复至室温。
SMT手工贴料要求
SMT手贴技巧
一．贴片前准备工作。
1．根据BOM单，SOP所要求物料的规格，型号，耐压值，误差等找好物料
2．将物料拆开包装，放在某一容器里，做好标识。
3．手贴散料，先将散料按丝印，规格分开，电阻电容要用电容表，万用表测量。
4．手贴散料前，所分好的散料一定要经组长或助拉（QA或IPQC）其中一人全检确认，根据资料确定物料准确无误。
5．拿要贴片的空PCB，对应SOP或图纸，找到要手贴的位置，做好准备。
二．贴片
1．首先检查机器贴片有无少料，多料，飞件，翻件，侧立，移位，检查有方向元件（如：二极管，三极管，电解电容，鉭电容，IC等）有无反向。
2．按照SOP所标示的位置，将备好的物料贴片。
3．贴好之后再一次检查整块PCB，看有没摸板或撞到，检查OK过炉。
4．针对纯手贴板，第一个工位首先要检查印刷工位出来的板有无不良（锡膏板如：少锡，连锡，移位等。
红胶板如：多胶，少胶，移位，胶水上
焊盘等），后面的每个工位首先要检查前一工位下来的板，有没有摸板，
贴错位置等，然后贴片。
5．做好自检，OK后下拉到下一工位。
三．特别注意修理坏机或后工序发现少料而补料时，必须按照第一项的相关要求，根据BOM要求，按元件料号，规格，型号，耐压值，误差等找到相应的元件。
否则就会造成错料。
同时修理坏机或用烙铁补料时注意不能碰到相邻位置的元件。
修好后需要自检OK才能进行下一工序的作业。
手工贴片作业指导书
手工贴片作业指导书1.0目的：规范手工贴片作业，保证产品质量。
2.0适用范围：本公司SMT车间手工贴片作业。
3.0权责：拉长：负责作业指导。
作业员：负责准确、规范地进行手工贴装元器件。
4.0操作工艺：4.1物料准备：4.1.1片状元件、SOT、IC等类型有脚元件4.1.1.1对于有抛料引起的散料，满足下列条件可以再使用，否则报废。
a.该物料本体必须有明显标识，且与该产品的其他物料标识、体积、颜色完全相同，不会引起错料。
b.该物料无损坏、上锡端无氧化、丝印清晰等。
c.由生产拉长和品质人员共同100%确认OK后。
4.1.1.2供应商来料为散料，满足下列条件可以使用，否则退回供应商。
a.该物料包装必须有明显标识（规格/料号等），与BOM要求完全相符，PMC 人员及IQC人员确认OK。
b.该物料无损坏、上锡端无氧化、丝印清晰。
c.由生产拉长和品质人员共同100%确认OK后。
4.1.1.3供应商来料为盘装料，但由于设备原因无法机器贴装。
4.1.1.4物料必须用防静电料盒装，在放入料盒的过程中，物料下落高度不得超过5cm。
4.1.1.5在料盒上必须把规格/料号，贴装位置标识清楚，并由拉长、品质人员确认签名。
4.1.1.6供应商来料为带装料/管装料/TRAY盘装料，但由于设备原因无法机器贴装，要用手摆。
4.1.1.7物料必须用防静材料包装：a.如是抛料引起的散料或供应商来料为散料,要用防静电料盒装，物料必须整齐排列在防静电料盒中，不可杂乱堆叠，在放入料盒的过程中，物料下落高度不得超过0.5cm，以免引起物料损坏。
b.供应商来料为带盘装料/管装料/TRAY盘装料，但由于设备原因无法机器贴装,要用手摆的物料，在贴装前，不可把从包装中物料取出，对于带装料可把物料包装剪成以若干个元件为单位的小段，在贴装时，每贴一个再从包装中拆取一个，以免引起物料损坏。
4.1.1.7在料盒/包装上必须把规格/料号，贴装位置标识清楚，并由拉长、品质人员确认签名。
手工贴标操作规程培训
手工贴标操作规程培训手工贴标是指将标签手工粘贴到产品上的操作过程。
这种操作对于一些特殊形状或大小的产品，或者是临时或小批量的生产需求来说是非常必要的。
下面是手工贴标操作规程的培训内容。
一、操作原则1.安全第一：保证操作人员的人身安全是最重要的。
操作期间，应穿戴合适的工作服，戴防护手套和护目镜，确保工作环境安全。
2.质量至上：要保证贴标质量的完整性和准确性。
标签应粘贴平整，不能起皱、歪斜或掉落。
3.效率优先：提高工作效率，确保标签贴贴工作能够顺利进行。
二、操作准备1.确认贴标位置：根据产品要求，确定标签粘贴的位置，并在工作台上标记好位置，以便进行操作。
2.选择合适的标签：根据产品的规格和要求，选择合适的标签，并在开始操作前对标签进行检查，确保标签的质量和完整性。
3.准备工具：准备好必要的工具，如刮板、刮刀、剪刀等，以便进行标签贴贴和修整工作。
三、操作流程1.将产品放在工作台上，确认标签要贴的位置。
2.拿起标签，将其背后的保护纸轻轻撕掉一小部分，以便于操作。
3.将标签的粘贴部分对准产品的贴标位置，使其与产品紧密贴合。
4.慢慢地撕掉标签的保护纸，同时用手或刮板将标签平整地粘贴在产品上。
5.如果标签发生偏移或起皱，应立即停止操作，将标签重新撕下，并重复上述操作。
6.完成粘贴后，可以用刮刀或手指拨弄标签，将其上的气泡排除，并使标签粘贴更加平整。
7.对贴标的产品进行最终检查，确保标签没有歪斜、起皱或掉落。
四、操作注意事项1.标签要保持干燥：标签上的胶水一般会对湿度和温度敏感，因此需要特别注意保存和使用标签的环境。
避免标签长时间暴露在潮湿或高温的环境中。
2.避免皮肤接触：由于标签上的胶水可能含有化学物质，可能会对皮肤产生刺激。
在操作过程中，应避免直接用手触摸标签粘贴部分，以免对皮肤造成伤害。
3.避免标签损坏：在撕掉标签的保护纸时，应轻柔地进行操作，避免将标签撕破或弄皱。
4.标签的位置准确：粘贴标签时，要确保位置准确，避免标签贴到错误的位置上。
手工与半自动贴片的要求
未来贴片技术将更加注重环保和可持续发展，减少对环境的负面影响。
THANKS
感谢观看
REPORTING
https://
核实元件贴装位置是否 准确，有无错位现象。
焊接质量
检查焊点质量，确保焊 点光滑、无气泡、无虚
焊现象。
电气性能测试
对贴装完成的电自动贴片要求
REPORTING
WENKU DESIGN
设备介绍与选择
设备类型
半自动贴片设备有多种类型，包括手 动、半自动和全自动贴片机。根据生 产需求和预算选择适合的设备类型。
手工贴片灵活性高，但效率较 低，适合小批量生产；半自动 贴片效率高，但需要提前进行 编程和调试，适合大批量生产 。
对未来的展望和思考
01
随着技术的不断进步，自动化贴片设备将越来越普及，但手工贴片仍 将在特定领域发挥重要作用。
02
未来，手工贴片和半自动贴片将相互补充，共同满足不同生产需求。
03
未来贴片技术将更加注重人机交互和智能化，提高生产效率和精度。
手工与半自动贴片的 要求
https://
REPORTING
• 引言 • 手工贴片要求 • 半自动贴片要求 • 比较与选择 • 结论
目录
PART 01
引言
REPORTING
WENKU DESIGN
主题简介
01
手工与半自动贴片是电子制造中 常见的工艺，主要涉及将电子元 件粘贴到电路板上。
02
手工贴片主要依赖人工操作，而 半自动贴片则是人工操作与机器 的结合。
目的和目标
目的
了解手工与半自动贴片在电子制 造中的重要性和应用，以及它们 各自的要求和优缺点。
目标
手工贴片的标准要求
手工贴片的标准要求《手工贴片的标准要求，你不得不知！》嘿，朋友们！你们知道吗？在电子制造的奇妙世界里，手工贴片就像是一场精细的微雕艺术表演，而手工贴片的标准要求那可是这场表演成功的关键秘诀啊！要是不重视这些标准，那可就像是孙悟空没了金箍棒，厉害不起来啦！你难道不想知道这其中的奥秘，让自己成为手工贴片界的大师吗？那就跟着我一起来探索吧！**一、元件的精准定位：别让元件“迷失”在电路板上**元件的精准定位就像是给元件找一个专属的“家”。
“嘿，元件们可别乱跑啦，找准自己的位置才是乖宝宝哟！”在手工贴片过程中，元件必须准确无误地放置在电路板上规定的位置。
这就好比你玩拼图，每一块都得放在正确的地方，不然可拼不出完整的画面。
我们要像细心的导航员一样，引导元件准确“归位”，不能有丝毫偏差。
比如电阻、电容这些小家伙，要是放错了地方，那整个电路可能就“瘫痪”啦，就像人走迷路了一样，不知所措！所以，一定要瞪大眼睛，确保元件的位置准确无误哦！**二、焊接的完美融合：让元件和电路板来一场“亲密约会”**焊接就像是给元件和电路板牵红线，让它们来一场“亲密约会”。
“哇塞，让它们紧紧相拥，永不分离吧！”焊接的质量直接决定了整个电路的稳定性和可靠性。
我们要把焊接比作一场精湛的舞蹈，焊丝是灵动的舞者，在元件引脚和电路板之间跳跃，最终实现完美的融合。
就像舞者需要精湛的技艺一样，焊接也需要高超的技巧。
温度、时间、焊接角度等都要把握得恰到好处，不能有半点马虎。
要是焊接不牢固，那元件就可能随时“闹脾气”，脱离电路板，这可不行呀！所以，焊接的时候要全神贯注，让元件和电路板的“爱情”长长久久。
**三、清洁的重要使命：给电路板来一次“大扫除”**清洁就像是给电路板做一次彻底的“大扫除”。
“哎呀呀，可不能让电路板脏兮兮的哟！”在手工贴片完成后，电路板上可能会残留一些助焊剂、锡渣等杂物。
这些杂物就像是电路板上的“小垃圾”，如果不及时清理，可能会影响电路的性能甚至导致故障。
手工贴片实训
二极管合格贴装
三极管正确贴装
芯片合格贴装
1、实训任务：
(1)、熟练掌握对常见贴片元件的贴装。 (2)、通过对贴装工艺问题的分析以及探索解决途径和方法来 来强化手工贴装工艺的操作规范。
2、修补注意事项（详见学案） 3、操作要点
(1)、修补过程中应使用清洁的镊子，并且检查元件 是否混在一起。
(2)、修补完后再次检查，满足实训工艺要求后按照“5S”标准 清理实训台。
贴片电阻、电容偏移
二极管偏移
三极管偏移
IC芯片偏移
2、连锡
3、少锡
4、立碑
未及时清洗模板降低印刷速度减小印刷刮刀压力控制印刷速度适中适量增大印刷刮刀压力印刷刮刀两边用力要均匀使用酒精清洗模板现象1
在小规模电子产品
制造中，通过丝网印刷
将表贴元件手工贴装在
印制电路板上的技术。
手工贴片工艺问题分析
1、知识目标
(1)、能够识别常见的贴装工艺问题，并分析产生的原因。 (2)、能够提出解决工艺问题的操作原理和方法。 (3)、明确贴装工艺规范化操作模式。
连锡 少锡
1.印刷时刮刀速度过快 降低印刷速度 2.印刷时刮刀压力过大 减小印刷刮刀压力
控制印刷速度适中 适量增大印刷刮刀压力 使用酒精清洗模板
片容、IC芯片 1.印刷时刮刀速度慢 少锡 2.印刷时刮刀压力小
立碑
片阻、片容 立碑
1.未及时清洗模板
2.锡膏印刷厚度不均匀 印刷刮刀两边用力要均匀
片容合格贴装方法
2、能力目标
(1)、熟练掌握贴装工艺规范化操作步骤及要点， 尽可能避免产生贴装工艺问题。 (2)、对已出现的工艺问题能分析原因，并进行必要的修正。
3、情感目标
培养严谨务实的工作作风，团结互助的合作意识
手工贴片
手工贴片，手工焊接过程实例讲解一、操作前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。
海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（4）人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。
二、焊接步骤烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的按下图五操作。
按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。
在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。
三、焊接要领（1）烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。
当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。
如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。
两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。
贴片作业指导书重点摘抄
贴片作业指导书重点摘抄1.贴片检验标准2.贴片作业步骤7.1、组长工作前准备：7.1.1、检查所有SMT区域5S工作是否做好。
7.1.2、检查所有SMT操作员的防静电手环和防静电手套。
7.1.3、检查SMT生产线上的工具包括镊子、剪刀、真空笔、接料钳、调机专用PCB板等是否齐全，是否按规定的位置摆放。
7.1.4、检查所有Feeder是否按指定的站位摆放，排列是否整齐, Feeder状态标识卡所标识的状态是否OK ,Feeder有无变形和翘起等现象，所上的料带有无松脱、卡死等现象。
7.1.5、接到当天的《生产指令单》，安排贴片机操作员进行准备工作。
7.1.6、检查《贴片机元件排列表》是否及时挂出，是否和《生产指令单》相符合。
7.1.7、检查贴片机的电脑程序和元件排列表是否一致。
7.2、操作员工作前的准备：7.2.1、佩带好防静电手环和防静电手套。
7.2.2、接到组长下达的生产通知，进入工作前的准备工作。
7.2.3、开机前：7.2.3.1、首先，请检查贴片机气压是否正常,(正常值参照各种系列的《贴片机操作作业指导书》)若发现气压异常，请即刻通知SMT设备工程师解决。
7.2.3.2、然后检查整个机仓内有无杂物。
检查轨道的两边和中间有无杂物。
轨道中若放置有支撑板或支撑顶针，应无翘起、变形等现象。
7.2.3.3、检查卡在贴片机Feeder站位上的Feeder，看上去应是很整齐，所有相同的Feeder高度应该平齐，无翘起变形现象，用手去按它们，应不会有松动。
7.2.3.4、最后检查贴片机所有的吸嘴，查看有无变形、破裂等现象。
吸嘴的高度是否一致、平整，可用手轻拨一下所有吸嘴，应有弹性。
7.2.3.5、若发现有异常，应立即报告SMT组长，SMT组长立即排除故障，如果SMT组长无法解决，请即刻通知SMT设备工程师解决。
7.2.3.6. 如果有使用0402的物料，则必须在安装该料的FEEDER上垫好0402的物料垫片。
贴片工艺技术要点
贴片工艺技术要点贴片工艺技术是现代电子制造中常用的一种技术，其主要用于电子元器件的组装过程。
下面是贴片工艺技术的一些要点：1. 原材料准备：贴片工艺中使用的主要原材料包括贴片元件、贴片胶水、基板等。
在开始贴片工艺之前，需要对这些原材料进行充分的检查和准备，确保质量问题不会影响到最终产品的制造。
2. 贴片元件的选择：贴片工艺中的贴片元件种类繁多，需要根据最终产品的需求选择合适的元件。
在选择时，要考虑元件的尺寸、工作温度、电气性能等因素，确保元件能够满足产品的要求。
3. 定位和对准：贴片工艺中，对准的精度是至关重要的。
因为贴片元件的尺寸很小，所以在定位和对准过程中必须要采用高精度的设备和工艺，确保元件能够准确地被放置到基板上。
4. 胶水的涂布：贴片工艺中，需要在基板上涂布一层胶水，用来固定贴片元件。
胶水的涂布要均匀，不得有空隙和气泡，以确保元件能够牢固地粘贴在基板上。
5. 烘烤和固化：涂布完成后，需要对胶水进行烘烤和固化，以确保胶水能够完全固化并与基板紧密地粘合。
烘烤和固化的温度和时间要根据胶水的性质和要求来确定，过高或过低的温度都会影响到最终产品的质量。
6. 焊接和连线：贴片工艺中，还需要进行元件的焊接和连线工作。
焊接和连线要精确而快速地完成，以确保元件的电气连接良好，并且能够保持一定的稳定性和可靠性。
7. 检测和测试：完成贴片工艺后，需要对产品进行检测和测试，以确保贴片工艺的质量和成果。
检测和测试的方法可以包括视觉检查、电气性能测试等，以确保产品符合规定的标准和要求。
8. 质量控制：在贴片工艺中，要进行严格的质量控制，确保每个环节都符合规定的标准和要求。
质量控制包括从原材料到最终产品的全过程控制，包括质量检测、质量跟踪、异常处理等。
在贴片工艺中，以上要点是非常重要的，能够保证贴片工艺的质量和产能。
当然，具体的贴片工艺技术还涉及到更多的细节和专业知识，需要根据具体的产品和生产情况来进行进一步的研究和探索。
手动贴片的技巧
手动贴片的技巧手动贴片是电子制造行业中的一项重要工艺，完成精细贴片工作所需的技巧和经验非常关键。
下面将介绍一些手动贴片的技巧，以帮助提高贴片的效率和质量。
一、准备工作1. 准备工具和材料：包括贴片元件、焊锡丝、镊子、镊子垫片、锡膏、支架等。
2. 清洁工作区：确保操作区域干净整洁，减少粉尘和杂质的干扰。
二、技巧与注意事项1. 精细调整焊锡丝：根据元件的尺寸和排列，事先调整好焊锡丝的长度和形状，使其适应贴片元件的引脚间距。
2. 镊子的使用：选用合适的镊子，保证尖端的圆滑度和精细度，便于夹持和放置贴片元件。
3. 镊子垫片：为了避免镊子直接接触元件，使用垫片可以保护元件的引脚，减少元件引脚的弯曲和损坏。
4. 支架的使用：使用支架可以提供一个稳定的工作平台，减少手部的颤抖，提高贴片的精度。
5. 支架调整：根据元件的尺寸和形状，调整支架的高度、角度和位置，确保贴片元件与焊盘之间的良好对准。
6. 锡膏的施加：适量地使用锡膏，施加锡膏时要均匀且薄厚适中，以免过多的锡膏影响元件与焊盘的贴合。
7. 点锡的技巧：贴片元件与焊盘对准后，使用镊子轻轻按压，使焊盘上的锡膏与元件的引脚粘合。
8. 保持平稳：在点锡和压紧的过程中，保持稳定的手部动作，避免因手部颤抖而导致的贴片偏移或错位。
9. 热风枪的使用：在完成贴片后，使用热风枪对元件进行加热，使焊盘上的锡膏融化，确保元件与焊盘的良好连接。
10. 进行视觉检查：完成贴片后，进行视觉检查，确保元件的位置和方向正确无误。
三、技巧与实践中的问题解决1. 引脚过彎：如果贴片元件的引脚弯曲，可以使用镊子轻轻调整引脚的位置，使其与焊盘对齐。
2. 贴片偏移或错位：如果贴片元件在点锡过程中发生偏移或错位，可以先撤销点锡，调整元件的位置后重新点锡。
3. 掉落现象：对于体积小或引脚稀疏的贴片元件，容易出现掉落的现象。
可以在支架上放置一层胶带，提高元件的粘附力。
4. 加热不均匀：使用热风枪时，要保持均匀的加热，避免焊盘温度过高或过低，从而影响焊接质量。
手工贴片的操作方法有哪些
手工贴片的操作方法有哪些
1. 准备材料：手工贴片需要准备PCB板、电子元器件、锡膏、焊锡线、焊锡台等工具。
2. 板面处理：将PCB板放在焊锡台上，用砂纸打磨板面，确保板面光洁无污垢，方便电子元器件的贴装。
3. 定位电子元器件：根据电路图和布局图确定需要贴装的电子元器件的位置和方向。
4. 上锡膏：将锡膏挤在需要贴装的元器件焊盘上，确保均匀涂覆，防止短路和虚焊的发生。
5. 贴装元器件：用镊子将电子元器件从包装中取出，精准地放置在焊盘上，并正确地对齐方向和位置。
6. 焊接：用焊锡线在元器件和焊盘之间进行焊接，保证焊点质量可靠。
7. 完整性检查：检查板面上的元器件是否齐全、位置是否正确、焊点是否牢固、电路是否通路畅通。
8. 执行测试：用测试仪器对PCB板进行电路测试，确保整个电路板正常运行。
手工贴装作业指导书1
手工贴装作业指导书作业名称手工贴装作业作业内容一、目的提高手工贴片质量，确保元器件准确贴装到PCB焊盘上。
二、适用范围本手工贴装片式元器件(SMD)典型工艺适用本公司生产之用三、权责负责手工贴片工具的正确使用、清洁和保养；负责手工贴片质量的监督和技术指导。
四、工艺要求1 对手工操作贴装人员要求:（1）贴片人员必须经专业培训合格后上岗。
了解表面贴装技术(SMT)焊接：工艺方法及；工艺要求。
（2）贴片人员熟悉片式元器件种类、尺寸规格、阻容元器件阻容量表示法。
（3）极性元器件的极性一定要与元器件位置图相符合2 贴装步骤及工艺要求:（1）贴装前仔细核对：客户提供文件中所需贴装的片式元器件材料种类，熟悉将元器件贴装在印锡板上的位置。
当确认贴装元器件及印锡板上位置后方可贴装。
（2）用贴装：镊子取起片式元器件对准所贴印制板贴装位置一次性安放到位，禁止将元器件在印锡板上推行到位，因为这样会造成锡膏污染片式元器件焊接端面或电路板焊盘或使焊膏脱离焊盘，引起焊接故障及影响可靠性。
（3）SOP 、QFP 贴装方法器件1．脚或前端标志对准印制板字符前端标志，用镊子夹持组件体，对准标志，对齐两侧或四边焊盘，居中贴放，并用镊子轻轻揿压器件体顶面，使组件引脚不小于1／2厚度浸入焊膏中，要求组件引脚全部放置于焊盘上。
（4）SOT 贴装用镊子夹持组件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，确认准确后用镊子轻轻揿压组件体，使组件引脚不小于1／2厚度浸入焊膏中，要求组件引脚全部防置于焊盘上。
（5）矩形、圆柱形Chip组件贴装用镊子夹持组件，将组件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，有极性的组件贴装方向要符合圆纸要求，确认准确后用镊子轻轻揿压，使组件焊端浸入焊膏。
(6) SOJ 、PLCC 贴装方法SOJ、PLCC的贴装方法同SOP、QFP、由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，因此对中时需要用眼睛从器件侧面与PCB板成45度角检查引脚与焊盘是否对齐。
贴片工艺规范
生产贴片工艺规范机器贴装：（1）贴装元器件的工艺要求:1.各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。
2.贴装好的元器件要玩好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要侵入锡膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、局中。
由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定偏差。
允许偏差范围要求如下：（1）矩形元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元器件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3：有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。
贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏。
（2）小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚必须全部处于焊盘上。
（3）小外形集成电路（SOTC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证元器件引脚宽度的3/4处于焊盘上。
（4）四边扁平封装元器件和超小型封装器件（QFP）：要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T有较小的贴装偏差。
（2）保证贴片质量的三要素：1．元件正确要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
2．位置准确（1）元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊接接触焊膏。
（2）元器件贴片位置要满足工艺要求。
两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向1/2～3/4以上搭接在焊盘上，长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，在流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。
简述贴片的操作方法及过程
简述贴片的操作方法及过程
贴片的操作方法及过程可以分为以下几个步骤：
1. 准备工作：先准备好需要贴片的物品和相应的贴片材料，如贴片胶水、贴片剪刀等。
2. 清洁表面：清洁需要贴片的物品表面，确保表面干净、光滑，以便贴片能够牢固粘附。
3. 贴片材料裁剪：将贴片材料按照需要的形状和大小裁剪出来，一般可以使用贴片剪刀进行裁剪。
4. 上胶：将贴片胶水均匀地涂抹在需要贴片的物品表面，注意控制胶水的用量，避免过多或过少。
5. 贴片：将裁剪好的贴片材料小心地贴附到上胶的物品表面，并用手指轻轻按压贴片，确保贴片与物品充分接触并贴得牢固。
6. 压实：在贴片完成后，使用一块干燥的布或纸巾对贴片进行轻微地压实，以帮助胶水更好地粘合贴片材料和物品表面。
7. 干燥与固定：让贴片在室温下自然干燥，等待胶水完全固化，通常需要几小
时甚至更长的时间。
在此期间，尽量避免物品表面受到外力冲击或水湿。
以上就是贴片的操作方法及过程的简述，需要注意的是，具体的操作步骤可能因贴片材料的不同而有所差异，因此在进行贴片之前，最好仔细阅读并遵守贴片材料的使用说明。
SMT生产：手工贴片工序指导书-SOP范文
SMT生产：手工贴片工序指导书-SOP范文
一、设备工具：
镊子(无铅专用)、机后贴片指导（据生产机型定）、周转笼(无铅专用)、防静电手环、
二、须备物料：
待贴物料（据生产机型定）、
三、操作指导:
1.将待贴物料按方向排好整齐平放在防静电台面或专用模板上；
2.将用机器贴好物料的PCB板平放在防静电台面上；
3.根据机后贴片指导将待贴物料贴在相应的位置，IC第一脚要对
应PCB IC位第一脚,IC字体正方向圆点位左下脚为第一脚；
4.用镊子轻轻的压物料上方，使物料与锡浆充分接触；
5.检查机器贴好物料的PCB板有无少件、偏位, 如有以上现象应
及时通知操作员和工程技术人员调试；
四、注意事项：
1. 贴放IC、多脚零件时要注意IC、零件方向，不得有方向放错、
脚偏位现象；
2．如有IC、零件标记不清楚,不能判定方向,一定要请示拉长和工程技术人员确定,自己不得随便确定方向贴放；
3．IC或多脚零件一定要摆放整齐，不得堆放在一起，以免碰坏零件引脚；
4．一定要按照工程部提供的作业指导要求作业；
5．白班与晚班要按拉长或助拉的要求做好当班标记；
6．保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；
7．PCB板要轻拿轻放，以免碰偏PCB板上零件；
8．必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。
贴纸作业指导书
贴纸作业指导书
1、目的
通过规范作业程序，使贴纸工件符合质量要求，避免因不规范操作而造成损失。
2、适用范围
贴纸作业工序
3、设备工具材料
裁纸卷车、直尺、介刀、模板、滚筒、刀片、胶袋、钢尺、毛刷、鸡毛扫、胶刮片及各类型纸等。
4、作业准备
4.1检查需贴纸的工件表面无灰尘、无砂粒、平整、光滑。
4.2准备好对应型号的木纹纸。
4.3准备好白乳胶、毛扫、胶滚。
5、工作内容
5.1裁纸时，须选择所需木纹进行裁制。
贴纸时，注意纸纹方向要符合设计要求，注意面与面之间的先后顺序（先底面，后侧面，再正面）。
5.2将干净的白乳胶均匀的涂在表面上，涂胶时，操作员按不同的方向滚刷三遍以上，然后，覆盖上已裁好的纸张，抹平，从一个方向向外赶出气泡。
5.3用捶轻击凸起胶块、砂粒、清除皱褶。
5.4工件标识清楚，摆放整齐、合理。
5.5规范填写《工件流转卡》或《工件标识卡》送下道工序。
5.6工作完毕，搞好周围环境卫生。
6、技术质量要求
6.1裁出的纸边直，无毛边、白边，角度及弧形、直线准确。
6.2贴好后的工件无皱纹、破裂、气泡、翘边、颗粒、余胶等，且须平整紧密。
6.3边条线笔直，弧形顺畅，拼缝衔接严密、平整光滑，对角线角度一致。
7、检查方法
7.1目视。
7.2测量。
8、注意事项
8.1纸张接缝的花纹对接自然、平整。
8.2对透底的工件表面用太白粉加白乳胶先刷一遍，再用白乳胶刷第二遍后贴纸。
8.3面与面交接处应注意贴纸先后顺序：先底面、再侧面，后正面。
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柱形元件主要是电阻体上印制色环，在球形元件和异形元件上印制色
点，表示它们的主要参数及特点，称为色标法（color code）。下面对
电阻的色环加以说明：
用背景颜色区别种类：用浅色表示碳膜电阻，用红色表示金属膜或
金属氧化膜电阻，深绿色表示线绕电阻。用色码表示数值及允许偏差如
下表所示：
颜色 黑
有效数字 0
的概念，从结构的形状说，包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等。表面
安装元器件从功能上分类为无源元件（SMC—
Surface
Mount
Component）和有源元件（SMD—Surface Mount Device）。它最重要的
特点就是标准化和小型化。下图就是元器件由插装件到贴片件的变化：
1.无源元件SMC SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器、和陶瓷振荡器 等，其典型的形状是一个矩形的六面体(长方体),也有一部分采用圆柱 体的形状,还有一些元件是异形。
方向放置，有极性的元器件要注意其极性； 2.3应尽量减少用手去直接器件的焊端氧化；接触元器件，以防元
2.2作业时 2.5将元器件放到焊盘上后需用镊子稍稍用力将元器件压一下，使 其与焊锡膏结合良好，防止在传送的途中元器件移位。放置时尽量一次 放好，特别是多个引脚的集成电路，因为引脚间距很小，如果一次放不 好，就需要去修正，这样会破坏焊盘上的锡膏，使其连在一起，极易造 成虚焊或连焊。
印刷焊锡膏 贴装SMT元器件
制作钢网 维修
NG OK
OK
PQC检验 回流焊接 装配 炉前检查
三.手工贴片工具及应注意的问题 1.手工贴片所使用的工具一般有吸笔和镊子。吸笔是一种和自动贴 片机的贴装头很相似的工具，它的头部有一个用真空泵控制的吸盘，在 笔杆的中部有一个小孔，当用手指堵塞小孔时，头部的负压把元件从料 盒里吸起，当手松开时，元件就被释放到电路板上。镊子则完全是手工 来操作，就不必介绍了。 2.4放置元器件时，应尽量抬高手腕部位，同时手应尽量少抖动以 防将印刷的锡膏抹掉或将前工序已贴好的元器件抹掉或移位,而且焊盘 上的焊锡膏被破坏也将影响焊接质量；要注意以下几个问题： 2.1在作业前首先应对照作业指导书对物料进行核对，一定要做到 元器件本体标识、物料盒标识与作业指导书中规定的物料规格型号一 致，若有疑问应立即提出；2.手工贴片，应按作业指导书规定的位置及
对于十个基本标注单位以下的元件，第一位、第三位数字表示数值
的有效数字，第二位用字母“R”表示小数点，例如：
对于电阻体上的标注，3R9表示其阻值为3.9Ω；
对于电容体上的标注，1R5表示其容量为1.5 pF；
对于电感体上的标注，表示其电感量为6.8μH。
1.5.2色标法：为了适应电子元器件不断小型化的发展趋势，在圆
字，第三位数字表示数值的倍率。例如： 对于电阻器上的标注，100表示其阻值为10×100=10Ω，223表示其
阻值为22×103=22kΩ； 对于电容器上的标注，103表示其容量为10×103=10000
pF=0.01μF，475表示其容量为47×105=4700000pF=4.7μF； 对于电感器上的标注，820表示其电感量为82×100=82μH。
1.5型号及参数在电子元器件上的标注，因为考虑到元器件的体积
越来越小型化，所以通常所采用的是文字符号法和色标法。
1.5.1文字符号法具体规定如下：
电阻的基本标注单位是欧姆（Ω），电容光焕发是基本标注单位是
皮法（pF），电感的基本标注单位是微亨（μH）；用三位注单位以上的元件，前两位数字表示数值的有效数
手工贴片基本知识和作业要求
表面装配技术（Surface Mounting Technology）是指把片状结构
的元器件或适合于表面安装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印
制板的表面上用波峰焊或回流焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功
能的电子部件的装配技术。在一般的大规模生产中，都采用自动贴片机
来贴装元器件，但在产品的研发及试生产阶段，由于生产的量小，且试
生产时变化的因素较多，从成本上来考虑，用手工贴片比较合算。
手工贴片首先需要对SMT元器件有充分的认识，特别是有极性的元
器件，如果不了解极性的标识，就很容易弄错，有时甚至会造成很大的
损失，下面就介绍一下SMT元器件。
一．表面安装元器件的种类和规格
表面安装元器件基本上都是片状结构的。这里所说的片状是个广义
1. 1片状电阻的结构如下： 1.2电容元件的结构如下： 电容元件常见的有薄膜电容器、瓷介电容器、电解电容器、独石电 容器，电解电容器又分为铝电解电容和钽电解电容。多数电容器都具有 极性，在贴片时尤其注意。
1. 3下图是无引脚矩形元件的封装及其外形尺寸的大小： 1．4下图是金属端圆柱体封装，常用于二极管、电阻：
等。
2．有源元件SMD
SMD的种类包括各种半导体器件，既有分立器件的二极管、三极管、
场效应管，也有数字电路和模拟电路的集成器件。
2．1下面几幅图就是常见二极管、三极管、场效应管外形图及其在
PCB板上的组装形式,至于详细的资料在元器件的基本知识培训中作介
绍：
2．2下图是几种常见的集成电路的外形图： 二．手工贴片工艺流程
为±10%；精密电阻采用五个色环，前三环表示有效数字，第四环表示
倍率，与前四环距离较大的第五环表示允差。例如：棕、黑、绿、棕、
棕五环表示阻 值为105×101=1050Ω=1.05kΩ，允差为±1%。另外色点和色环还常用
来表示电子元器件的极性。例如钽电容上用和本体颜色不一致的颜色标
识一条线表示这一端为正极；4148二极管标有黑色环的一端为负极；等
倍率（乘 数） 100
允许偏差 /
棕
1
101
±1
红
2
102
±2
橙
3
103
/
黄
4
104
/
绿
5
105
±0.5
蓝
6
106
±0.25
紫
7
107
±0.1
灰
8
108
/
白
9
109
/
金
/
10-1
±5
银
/
10-2
±10
无色
/
/
±20
普通电阻大多用四个色环表示其阻值和允许偏差。第一、二环表示
有效数字，第三环表示倍率（乘数），与前三环距离较大的第四环表示 允差。例如：红、红、红、银四环表示的阻值为22×102=2200Ω，允差