炉后目检作业指导书
炉后QC作业指导书
H
焊接面高度H＞1/2L 且焊接面有一端为凸圆体状 编制/日期：
引脚内侧形成的弯月形焊接 面高度 大于或等于引脚的厚度的一半 审核/日期：
引脚内侧形成的弯月形焊接 面高 度大于或等于引脚的厚度的一半 批准/日期：
龙维电子质量体系作业指导书
文件名
贴片炉后QC作业指导书 文件编号 WI-751-01-03 版本号 00 页数 第2页
K、元件破损
L、元件偏移
相邻的两个元件或相邻 的两个引脚连在一起
元件破裂或元件脱皮
M、金手指沾锡
N、冷焊
O、误配 123
表面没有光度，且未完全焊接好
4、注意事项： 1、检查过程中要有标贴和记录。 2、记录内容包括:检查数量,不良数量、不良率、时间、生产机型、日期、检查员（QC）。 3、上班前要检查自已的工具用具,下班后要把自已的工作台面和工具用具摆整齐。 编制/日期： 审核/日期： 批准/日期：
3.2 不良因素及标准
3.2.1、标准：焊接面呈弯月形、光滑、有亮度
A：无引脚矩形元器件 最佳： L B、L型引脚元器件 最佳： C、J型引脚元器件 最佳：
H
焊接面呈弯月状， 焊接面高度H＞3/4L 合格：
L
引脚内侧形成的弯月形焊接 面高度至少等于引脚的厚度 合格：
引脚内侧形成的弯月形焊接 面高度至少等于引脚的厚度 合格：
3.2.2、焊接后的不良方面：
A、少锡
L
B、多锡
C、锡尖
D、锡珠
H 焊接面为凸圆体状， 焊接高度大于元件厚度 焊接面上有尖刺
不允许流动性锡珠存在 每面数量不得超过3处， 其直径不得大于0.2MM
焊接面高度H＜1/2L
E、空焊
F、漏件
SMT 炉后目检作业指导书
审核／日期
深圳市凯永达电子有限公司
不良现象
SMT炉后目检作业指导书
不良名词解释
核准／日期
文件编号 制订部门 制订日期
版本 页次
例图
品质部 2016/6/28
A0 4/7
针孔 在焊点表面形成针状的小孔。
锡裂
焊点由于受到机械应力或内应 力而造成焊点裂开现象。
少件
少件是在应该贴装元器件的位 置没有贴装该元器件。
深圳市凯永达电子有限公司
一.目的: 本标准
为SMT品质检 质量。
SMT炉后目检作业指导书
二.适用范 围: 本标准 规定了PCBA
三.相关权 责部门:
电子部SMT
四.术语与 定义:最佳： 对质量追求
的目标合。格： 它不是最佳
不合格： 不能保证
用户要求对
五.不良名 词解释及图
六.注意事 項：1、作业 员须2配、戴生静产 中连3续、出良现品 与不良品要
错件
错件是指在实际贴装元器件和 要求贴装元气件不一致。
损件
元器件本体有裂纹或缺损现象 。
锡尖
焊接处有向外突出呈针状或刺 状的锡料
锡尖
焊接处有向外突出呈针状或刺 状的锡料
编写／日期 钟家兵/2016-6-28
审核／日期
深圳市凯永达电子有限公司
不良现象
SMT炉后目检作业指导书
不良名词解释
核准／日期
文件编号 制订部门 制订日期
例图
品质部 2016/6/28
A0 6/7
多锡
焊接处的焊料大大多于正常需求量 、致使看不清被焊件轮廓或焊料形 成堆积球状。
溢胶
在红胶制程中，红胶覆盖到焊 盘上影响焊接的现象。
炉前炉后QC作业指导书
文件编号：BS-SOP-QC001
页 次： 1/1
核 准审 核制 作
2015.07.15
版 本
AX
图示：标准贴装状态及拒收
12345667123456检查所有极性元件方向是否正确，以图纸或客户样板为准；
对于异型元件或密脚IC的偏移、方向,必须仔细重点检查，确认无误；
对于贴装之PCBA表面清洁必须仔细检查，确认无脏污、无残留锡粉；发行日期一、作业要求：
作业时佩带好静电手环并扣上静电线；
对所有贴片元件进行目视检查，确认无漏件、偏移、翻面、侧立、多料飞件等不良现象；作业名称若公司工艺标准与客户标准有差异，依据客户标准要求作业；贴片后的PCB锡膏板在30分钟内过炉，红胶板在1小时内过炉；
因操作失误须清洗的基板，须由专人清洗，印刷操作员100%自检再经IPQC抽检后再投入生产；确认须手贴之元件，经IPQC确认元件无误，制作手贴样板，方可进行作业；胶水板检查有无溢胶、漏胶、PAD有无胶水等不良现象；发现以上之不良现象第一时间通知主管、技术人员进行处理；将不良现象以及数量记录于«QC品质检验日报»。
二、注意事项：
作 业 指 导 书
若连续3PCS同一位置出现同一不良现象，立即反馈管理人员和品管及时处理；依据回流焊《工艺指导书》曲线温度，由主管或IPQC确认后过炉。
三、作业工具：静电手环、防静电手套或指套，镊子。
炉前目检
适合机种
所有机种标准贴装状态
电极偏移太大（不允许）
元件角度错误（不允许）
元件位置偏移（不允许）
电极偏移太大（不允许）
标准贴装状态
电极偏移（不允许）
IC 偏位（不允许）IC 反向（不允许）
标准贴装状态。
SMT炉后目视检查作业指导书
SMT炉后目视检查作业指导书一、作业流程:1.全数将传送台或套板OK的PCB取下,仔细检查固化后的是否有假焊、偏移、多件、少料、浮高、短路、零件破损、侧立、误配、反向、反面、少锡等不良,检验标准（依IPC-A-610DCLASS 2客户另有要求除外）如下:A.假焊:部品焊接端与PCB未有锡连接或未完全连接,B.偏移:零件偏移量不超过焊盘尺寸的1/3或角度偏移不能超过35度.C.组件破损:电极上的裂痕或缺口玻璃组件上的裂缝刻度及电阻的缺口损伤等不良.D.反面:有上下面之分的元器件出现反面现象.E.侧立:部品与PCB的接触部分不在同一平面而形成一个夹角.F.误配:PCB上贴装的部品与设计所需的部品P/N不相符.G.反向:有极性的组件贴片方向与实计贴片的方向相反.H.短路:组件与组件、PIN与PIN之间不在同条线路有锡连接.I浮高:部品与焊盘之间空隙超过0.1mm.J.少锡:锡量不足爬上组件焊接端高度之1/32.针对所检查出的不良做出标示并区分放置在红色“不良品”拖盘内,不良现象及时记录报表.(终检处可自行维修,可使用无铅烙铁,但须具有相当水准能力才可作业,且须自检维修此位及周边组件有否破损、连锡、假焊).3.如当班时间内同种不良发生3次以上须向拉长报告,针对严重缺陷需及时反馈相关工程人员.4.全数检查PCB外观,是否残有异物,IC点检记号是否用其它颜色点检,记号不可有划到文字丝印.5.检查OK之PCB用黑色蜡笔在指定的板边固定作上自已的代号区分放置标示,放可流入下一工位(客户要求除外).二、使用工具:1.静电手套2.静电环3.ROHS油性笔4.报表5.不良标签三、注意事项:1.作业前佩戴OK防静电手环和手套.2.PCB轻拿轻放,板边有组件须朝外放置.3.所有机种严禁在板内作记号.4.物料须核对正确,须全部为无铅.5.拿取PCB须拿PCB板板边,勿触摸组件6.IC点检记号不可划到本体丝印。
SMT炉后质量检验作业指导书
SMT炉后质量检验作业指导书（毕业设计用）济南铁道职业技术学院电气工程系目录一、质量检验的重要性二、质量检验的目的三、对检验员的要求四、质量检验操作规程（一）检验方法（二）检验步骤及注意事项（三）问题分析（四）检验设备及工具五、注意事项一、质量检验的重要性：第一质量检验是企业生产的耳目，是企业管理科学化、现代化的基础工作之一。
没有质量检验的生产就像是瞎子走路，因为无法掌握生产过程的状态，必将使生产失去必要的控制合调节。
在一些工业发达的国家里，计量合质量检验是企业的一项专业技术，是企业的核心机密。
如果企业消弱了质量检验，就象人体失去了健康的耳目，一切生产都会陷于盲目和混乱中。
第二质量检验是企业最重要的信息资源。
企业许多信息都直接或间接的通过质量检验来获得。
首先是质量指标，没有检验的结果和数据，就无法计算，如合格率、返修率、报废率等等都是如此。
而所有这些指标，都是同企业的经济效益密切相关的，是计算企业经济效益的依据和重要基础。
此外，质量检验的结果还是设计工作、工艺工作、操作水品、文明生产以及整个企业管理水平的综合反映。
第三质量检验是保护用户利益和企业信誉的卫士。
产品质量直接影响到社会和用户的切身利益，也影响到企业的信誉。
到目前为止，素称传统的质量检验把关方式仍然是保护用户利益和企业信誉的有效手段、有人认为，如果放松或取消质量检验，将是企业的一种“自杀”行为。
二、质量检验的目的：第一及时发现质量问题，以便及时解决。
第二控制生产流程，保证产品质量。
第三防止不合格品流失，保护学校荣誉。
三、对检验员的要求：1 负起责任，把好产品质量大关，避免因一时的疏忽使得学校蒙受损失；2 时刻牢记自己职责，为把济铁职院打造成品牌贡献一份力量。
四、质量检验操作规程：（一）检验方法：1 目测；2 用光学检测仪（AOI）检测。
（二）检验步骤及注意事项：1、检查所需设备、仪器是否完好，以及工作台是否良好接地。
2、清扫工作台。
生产无铅产品时要对工作台严格清洗。
SMT炉后目检作业指导书
制定:
核准： _________
电子有限公司
炉后目检作业指导书
文件类型：工作指导书 发布日期：2014.05.01 文件编号： JLSMT005 页次： 1
一、 目的： 明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。
二、职责：SMT炉后目检人员必须严格依据此作业指导书作业。
三、检查内容： 1.少件：要求有元件的位置未贴装物料 1.立碑/侧立：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象 2.连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连, 或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象 3.移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置 4.虚焊或假焊：元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象 5.反向：指有极性元件贴装时方向错误 6.错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符 7.露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象 8.起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形 9.翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形 10.反贴：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体 11.冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果 12.少锡：指元件焊盘锡量偏少 13.多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件 14.锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺 15.锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物 16.元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象 17.溢胶：指红胶从元件下漫延出来，出现焊区域影响焊接
炉后目检作业指导书
炉后目检作业指导书炉后目检作业指导书1、炉后目检作业概述1.1 目的本作业指导书旨在指导工作人员进行炉后目检工作，确保产品质量符合要求。
1.2 范围本作业适用于所有进行炉后目检作业的人员。
2、目检前准备工作2.1 确认目检要求在进行目检工作之前，工作人员需要确认目检要求，包括产品规格、质量标准等。
2.2 准备工具和设备工作人员应确保配备合适的工具和设备，如目镜、显微镜、测量工具等。
2.3 准备文档和记录工作人员需要准备相关的文档和记录表，如目检记录表、缺陷分类表等。
3、目检操作步骤3.1 样品准备3.1.1 工作人员应从待目检的产品中抽取样品，确保样品代表性。
3.1.2 样品应进行标识，便于后续处理和追溯。
3.2 目检工艺流程3.2.1 对样品进行外观目检，检查是否存在表面缺陷、划痕等。
3.2.2 对样品进行显微观察，使用目镜或显微镜等工具进行细致观察。
3.2.3 对样品进行尺寸测量，使用测量工具确保尺寸符合要求。
3.3 目检记录3.3.1 工作人员应将目检结果记录在目检记录表中，包括目检时间、样品编号、缺陷类型等。
3.3.2 如发现任何质量问题，应当立即采取措施进行处理，并记录相应的处理结果。
4、目检结束处理4.1 样品分类根据目检结果，将样品进行分类，如合格品、不合格品等。
4.2 报告编制工作人员应根据目检结果编制目检报告，包括目检数据、缺陷分布图表等。
4.3 异常处理如发现目检异常情况，应立即通知质量部门或相关责任人，并按照相关流程进行处理。
4.4 清洁和维护目检工作完成后，工作人员应清理工作区域，并对使用的工具和设备进行维护和保养。
附件：1、目检记录表2、缺陷分类表法律名词及注释：1、质量标准：产品质量的技术要求和质量要求，在法律和标准中有明确的规定。
2、代表性样品：能够准确代表整体特征和质量水平的样品。
3、缺陷类型：根据缺陷的性质和特征进行分类的种类。
4、目检报告：记录目检结果和相关信息的报告，通常用于质量评估和问题分析。
炉后目检作业指导书
作业内容FPC孔和絲印孔一致對齊,有綠油顯示為OKFPC孔和絲印孔錯開,無綠油顯示為NG插入部以外是補強板接線器插入通孔移位NGMARK不良NG的10%以上浮起為NG部浮起為NG12345線路缺損線路突起導體破損/剝落膠水溢出鍍金變色壓痕11NG圖22334455移位: a≦1/3W可接受 LED在Mark內可接受LED的正確方向NG圖NG圖66版本版本工时(秒)作业名称作业指导书 Production Working Instruction炉后目檢型号IN NO﹕作业标准版 本﹕用量Part No.项目2. 检出之NG品用笔标出不良位置.检查之良品直接放在周转架上, 目检的员工在板上的指定位置打标记.3. 检查LED放置方向,如图所示.注意事项物料编号物料名称序号工具名称序號辅料名称工程品质批准者审核者生产日期更改內容准备者日期更改內容首次发行日期签名防靜電手套静电帶箭头纸10倍显微镜NG品跟踪卡周转架 (SDE-FM-B0290).1. 目检员作业时必须按<<手套,帽子,口罩配戴基准>>(SDE-IN-B0162)来配戴,拿取板边,轻拿轻放.防止撞掉部品.2. 1小时之内若同种不良连续出现3次,及时通知炉前停止过板,通知替位及PE采取对策.3. 严格按照目检顺序逐一检查每个部品,防止漏检.认真如实填写<<BJH--____日报表>>1. 取回流炉后的FPC,置于10倍显微镜下,对照样板和以上图示,依据 <<FPC基板PNP质量标准(适用于Sony Chemical产品)>>(SMD-SP-Q0002), 检查整PCBA的员工检查部品是否有线路缺损,线路突起,导体破损/剥落, 還要把爐前目檢作記號處作為重點目檢,再次檢查是否有不良現象.胶水溢出,镀金变色,压痕等不良;并且注意检查金手指上是否有划伤和氧化.。
SMT炉后检查通用SOP
2.捡板：为防止掉板或撞掉零件，目检人员应及时查看回流炉出板情况，及时
捡板。
作 3.PCB检查：从工作台导轨上取贴片OK的PCB(图①)，用目视的方法检查电子元
件是否贴偏位、反向、错件、缺件、多锡、少锡、连锡、立碑、虚焊、冷焊、 业 浮高、溢胶等不良现象，元件密集或细脚IC可借用放大镜进行检查,参考图示。
项 4、连续3PCS出现同一不良及每小时同一不良超过5PCS时因及时反馈IP仪器
治 1 镊子/放大镜 具
栏2
油性笔
参数设置
数量 变 序号 变更日期
更
1
记
录
1
栏
变更内容
参考文件
图⑥
姓名 日期
制作
图⑦
审批
作业指导书
产品 型号
通用
制程
SMT
作业 名称
炉后检查
工 位
1.首件确认：对于每班开始或产品切换后的第一片板，炉后目检必须进行外观 图示:
首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏位
，缺件，错件，多件，多锡，少锡，连锡，立碑，假焊，冷焊，发现问题及时
报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。
3.7 连锡：QFP/SOP等细间距元件引脚锡膏连在一起(图⑦)；
标准 工时
文件 编号
正确的执板方法
图① 图④
页次 1 版本 A/0
图② 图③ 图⑤
1、作业时必须佩戴检测OK的有线静电环和防静电手套。
注 意 事
2、作业时轻拿轻放，取板时选择PCB空白位置拿起，不能到接触贴片元件。 3、补料需依BOM核对清楚该位置物料规格，补料极性元件需注意元件极性。
步 3.1 偏位：侧面偏移超过本体的1/3(图②)；末端偏移超过焊盘的1/4(图③)； 3.2 少锡：锡量不足爬上组件焊接高度的1/3(图④)；
炉后检验作业指导书(第4版)
炉后检验作业指导书
制定日期
制定部门
生产部
发行部门
品管部
发行日期
附件一、炉后检验不良品处理流程图
NG
OK
OK NG
4.3.22 每一批检验合格后，须在产品上做上相应检验人员的标示（须在报表上注明做何标示），并填写标示牌后送检。
4.3.23在检验过程中，每小时进行对板确认并放入指定插盒。结束机型时核对末件，并在核对板上注明核对的时间，将结果记录于对板记录表。
5. 注意
5.1 缺件的补件，补完后并填写（ ）补料记录表后给生产主管确认。
文件编号
版次
4
页次
2/4
文件名称
制定日期
制定部门
生产部
发行部门
品管部
修订日期
1.目的:
为使炉后检验也所规范
2．适用范围:
SMT炉后检验
3．职责:
3.1炉后检验人员,应保证产品符合产品检验基准。
4.内容
4.1缺陷:
4.1.1严重缺陷:凡是批量性的缺陷及对产品功能产生伤害或危及生命安全的缺陷,称为严重缺陷，任何一个严重缺点,均将导致该检验批的退货。
1)
1、目的
2、适用范围
3、职责
4、内容
5、注意
6、相关文件
7、记录
8、附件一
制/修订履历表
制/修订日期
版次
制/修订内容
批准
审核
制订者
0
新版制订
1
修改部分流程及注意事项
2
增加烙铁和锡丝的使用注意事项
3
修改4.3.23
4
修改4.3.20增加对补料位置打点要求
分发单位
品管部
57 炉后目检工位作业指导书
作业图面：日期日期工序名称炉后目检文件编号Ｓ标准作业指导书标准工时制 程WI-ENG-057-R1.0产品版本制作审核批准产品型号全机型全机型一 目的：检验和监控产品的生产质量标准。
二 适用范围：所有的产品外观。
三 权责：负责SMT产品的质量的监控。
四 作业要求：①：一般普通的元器件可与视线相反的方向60角度左右的斜度目检外观，对假焊、立件、连锡、少料、少锡之判退。
②：有脚的元器件（如：排阻、SOP、QFP、BGA、）都要与视线相同的方向60角度的斜度目检外观，对假焊、少锡、移位之判退。
五：作业步骤：①：接到回流出来的PCBA，冷却、检查。
和熟悉PCBA的贴状况，即对贴装的位置，元件的安装规格，PCBA的回流状况，如：PCBA有无变形、PCB元器件有无烤糊。
②：熟悉和确证后再作流水线式的作业。
六：工艺要求:(见右方作业图面)①：元件损坏：元件碎﹑裂﹑撕开②：元件短路：不在同一线路上的两个焊点被电性连接。
③：元件反向：安装方向不符合PCB上的标记方向。
④：元件浮高：a>0.2mm(肉眼看到有明显缝隙）⑤：移位：即安装的元器件不在相应的焊盘上，一般元件大于或等于焊盘的三分之一，IC移位不得大于四分之一。
⑥锡珠：元件在焊接过程中由于温度，锡膏性能、及板的干燥程度等原因而产生的微小锡珠，一半情况下有少量的锡珠且直径小于0.1-0.2mm可接受⑦立片：元件一端与焊盘焊接，另一端脱离焊盘并直立起来。
七：注意事项操作检验时要带静电环，保持检验台面干净。
Work Instruction序 号1RoHS日期图示1:元件损坏图示2:元件短路图示3:元件反向图示4:元件浮高图示5:移位。
SMT炉后作业指导书
意 放3.， 连取续板3P时CS选出择现
事 项
同4.一 发不现良不及良每需小反 馈到前面操作员
工
序号
工具/仪器 参数设置
治 具
1
放大镜
栏
2
油性笔
数量 1 1
变 更
序号
变更日期
变更内 容
参考文件
制作
审批
记
姓名
陈卫徕
录
栏
日期 2018.8.2
骤
3.2偏位：侧面偏 移3.超 3多过锡本：体锡的量1超/3
过3.焊 4错盘件或：高与出BO组M
图四
要3.求 5少贴件的：元应件贴不物
料3.的 6反位向置：，与缺贴少片
设3.计 7连的锡方：向相QF/SOP等细间距文件编号 SMT-SC-001 版本/A/O
图二 图五
图三
1.作业时必须佩
注
带2.检 作测业O时K的轻有拿线轻
佳塞科技有限公
司
产品型号 通用
制成
SMT
作业名称
炉后作业指导书
炉后检查
工位
标准工 时
1.首件确认：对于每班开始或产品切换后的第一片板，炉后目检必须进 图示
行外观首检，以工程样板或工程图作为参考标准，检查内容包括：零件
方向，零件极性，偏位，缺件，多件，多锡，少锡，连锡，立件，假
焊，冷焊等。发现问题及时报告给当班领班，首检无误后送IPQC确认
2.捡板：为防止掉板或撞掉零件，目检人员应及时查看回流炉出板情
况，及时捡板。
3.PCB检查：从工作台导轨上取贴片OK过完回流焊的PCBA（图1）用目视 图一
的方法检查电子元件是否有偏位，反向，缺件，多件，多锡，少锡，连
炉后目检人员岗位操作规范HYT-SOP-PZ-13
惠州市汇宇通电子有限公司质量管理体系文件-工位指导书Huizhou Hui Yutong Electronic Co.，Ltd Array SMT炉后目检人员操作规范（与《炉后目视检验作业指导书》一并使用）为规范SMT炉后目视检验人员岗位工作，特制定如下炉后目视操作规范：1、首件确认对于每班开始或产品切换后的第一片板，炉后目检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向、零件极性、偏移、缺件、错件、多件、锡多、锡少、连锡、立件、假焊、冷焊，发现问题及时报告给组长（或拉长/领班，下同），首检无误后送IPQC确认。
2、捡板为防止掉板或撞掉零件，炉后目检人员应及时查看回流炉出板情况，及时捡板。
3、PCBA摆放炉后所有PCBA必须摆放于插板上，不得堆叠，插板必须整齐摆放在规定的区域内。
OK品与NG 品分开摆放于不同的插板上或周转箱内。
不同机种的板分开摆放于不同的插板上或周转箱内。
4、缺件（报废）板处理炉后如发现有缺件的板，应及时反映给拉长同时记录于《炉后缺件/报废板记录表》。
对于修理报废板，或者打*板贴件或好板漏贴件，应及时反映给拉长，同时记录于《炉后缺件/报废记录表》。
5、 PCB检查过炉后的PCBA，中检人员应仔细检查有无零件反向、偏移、缺件、错件、多件、锡多、锡少、连锡、立件、假焊、冷焊等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给拉长。
对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。
6、炉后检查报表所有不良品应清楚真实记录于《生产检查报表》上。
7、送检原则上对于目视OK的板，作业人员应OK品装入周转箱内，标识清楚所需内容（标示卡）。
好板与打*板应分开。
8、表单记录1）《炉后缺件/报废板记录表》2）《生产检查报表》。
炉眼下作业安全作业指导书
电石炉炉眼下方检修作业。
作业流程
出炉完毕—维护炉眼、堵眼—摘除钢丝绳—清理轨道电石—实施作业
操作要求
按照本作业指导书中规定的操作程序进行操作。
操作程序
1、出炉完毕后，按照操作规程维护炉眼，将炉眼堵实。
2、将炉眼下方钢丝绳摘除。
3、将轨道周围电石清理干净。
4、待炉眼充分冷却后进行作业（冬季≥4小时，夏季≥6小时）。
5、安排专人站在炉台上方监护，防止跑眼。
6、实施检修作业，完毕后清理作业现场。
安全事项
1、出炉完毕后，必须将炉眼堵实，防止跑眼伤人。
2、炉眼封堵后冷却时间未达标，严禁进入炉眼下方作业。
3、作业人员按要求穿戴好阻燃服、披肩帽，佩戴防护面屏。
4、作业过程中监护人必须时刻关注炉眼情况，严禁离开作业点，同生产人员随时保持沟通，出现生产异常情况时应立即撤离现场。
电石炉炉眼下方检修安全作业指导书
编制：
审核：
批准：
公司
安全环保处
作业指导书要求：
1、作业指导书用于工艺发生变化、关键危险作业或岗位操作法中没有具体明确而进行的超出现行有效岗位操作法覆盖范围的作业活动。
2、作业指导书由车间和公司统一保管。
3、严格执行作业指导书制定的程序，需逐级审阅批复。
作业目的
防止在炉眼下方作业过程中发生灼烫伤害，确保人身安全。
5、保证作业现场安全通道畅通、无杂物，便于人员及时安全撤离。
SMT-炉后目检作业指导书
JSL-WI-EQP-SMT-005品质部2019/11/4A01/7一.目的: 本标准为SMT品质检验提供了可接受条件准则，有效实施对SMT焊接完成产品进行检验，确保产品 质量。
二.适用范围:本标准规定了PCBA的SMT焊点质量检验标准三.相关权责部门:电子部SMT四.术语与定义:最佳：对质量追求的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求 的目标。
合格：它不是最佳的，但在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。
不合格：不能保证PCBA在正常使用环境下的安装，功能和性能要求；应依据设计要求、使用要求和 用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）五.不良名词解释及图示见附档六.注意事項：1、作业员须配戴静电环或静电手套作业。
2、生产中连续出现 3 PCS 相同之不良问题时，须立即通知相关人员找寻原因及改善。
3、良品与不良品要区分并作好标示，不良品在维修OK后，须再次进行目检或AOI检查SMT炉后目检作业指导书深圳市金树林科技有限公司编写：审核：文件编号制订部门制订日期版本页次核准：品质部2019/11/4A01/7不良现象核准：连锡又称为锡桥，元件端头之间，元器件相邻焊点之间，以及焊点与相邻导线，过孔等不该连接的部分被焊锡连接在一起。
元器件在水平位置上移动，导致焊端或引脚不正贴于PCB的焊盘上。
深圳市金树林科技有限公司墓碑又称为曼哈顿现象，指两个焊端的贴片元件，经过回流焊后其中一个焊端离开焊盘表面整个元件呈斜立和直立。
元器件以侧面和PCB接触现象贴片元件正面向于PCB上，底面朝上现象。
编写：审核：反白连锡立碑侧立偏移制订部门制订日期版本页次不良名词解释例图SMT炉后目检作业指导书文件编号品质部2019/11/4A01/7不良现象编写：审核：核准：在回流焊后，附在片式元件旁或散布在焊点附件微小的珠状焊料。
回流不完全现象，焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和流动之前就被凝固，根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶状态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。
AOI作业指导书1
图片说明： 图1 图2 图3图4 图5 图6常见不良： 7·每日下班前要清洁机器保持干净，换班时若有问题要交接清楚，便于下一班跟踪。
炉后检测1适用部门SMT 设备名称AOI(自动光学检测仪)适用机型通用设备型号MT-2000AOI作业指导书 4·PCB板出现多次同种不良，要及时向代班人员反映改善。
5·已测和未测要明确表示，不同机型PCB要分开摆放。
6·机器运行时请勿将手或物品放入机器内！否则将对人或物品造成严重伤害！若有紧急情况按下紧急按钮（图6）。
工位名称页数四·注意事项：1·上岗前要穿好静电衣·鞋。
戴好静电帽·静电手环·静电手套。
2·拿放PCB板前必须戴好静电手环·静电手套（手套要干净）。
3·拿放PCB板时要做到轻拿轻放，一次只能拿一片，只能拿板边，放PCB板时要注意板边元件不能与托盘接触避免撞件。
上不良标签，交给维修人员维修，维修后的PCB要重测(图5）。
6·对HDMI或USB接口，SD卡槽，贴片排插，母座等AOI检测能力较弱的器件件需要全部目检是否存在假焊，少锡，连锡，偏位等不良，并对所有BGA·CCD元件目检底部是否有垫元件等问题。
7·如AOI误报不良次数较多的情况下要及时通知技术人员确认并调试。
1·检查机器可移动部位是否有障碍物，若有及时清理。
2·接通电源，将POWER开关从OFF旋转至ON，启动电脑（图1`2)。
3·打开程序进入对话框输入账户密码。
4·选择PCB对应的程序，调整好轨道，放入PCB板开始测试(图3`4）。
5·对检测后的图片进行确认，将良品放入托盘，不良品找到不良点贴 一·目的： 1·规范AOI测试作业，提升产品品质。
二·适用范围：1·SMT炉后检测。
SMT 炉后目检作业指导书
审核／日期
深圳市凯永达电子有限公司
不良现象
SMT炉后目检作业指导书
不良名词解释
核准／日期
文件编号 制订部门 制订日期
版本 页次
例图
品质部 2016/6/28
A0 4/7
针孔 在焊点表面形成针状的小孔。
锡裂
焊点由于受到机械应力或内应 力而造成焊点裂开现象。
少件
少件是在应该贴装元器件的位 置没有贴装该元器件。
版本 页次
例图
品质部 2016/6/28
A0 5/7
翘脚
元器件一个或多个引脚变形而 不共面，不能与焊盘正常接触 。
不润湿
焊锡不粘附金属表面没有形成 合金层，不润湿特征是可见基 底金属的裸露。
半润湿
当融熔的锡在金属表面时 ，由 于表面张力导致锡面不平整 ， 有的地方厚 ，有的地方薄 ， 但是不会导致铜面露出 。
芯吸
焊料从焊盘沿引脚向上爬到引脚与 芯片本体之间，从而造成焊点处焊 锡不足或空焊。
反向
指有极性元器件焊接后，其极 性方向与实际要求方向不一致 。
气泡
焊料在凝固前气体未能及时逸 出，在焊点内部形成空洞现象 。
气泡
焊料在凝固前气体未能及时逸 出，在焊点内部形成空洞现象 。
编写／日期 钟家兵/2016-6-28
深圳市凯永达电子有限公司
一.目的: 本标准
为SMT品质检 质量。
SMT炉后目检作业指导书
二.适用范 围: 本标准 规定了PCBA
三.相关权 责部门:
电子部SMT
四.术语与 定义:最佳： 对质量追求
的目标合。格： 它不是最佳
不合格： 不能保证
用户要求对
五.不良名 词解释及图
炉后目检作业指导书
4.1 针对每个工单生产的前200PCS需重点加严检验以确保问题点能最大限度的在SMT段及时发现，并前200PCS检验OK后需在炉
独找个区域进行返工以防止出现混板现象，如是
后代码后打上“√”的标示单独转给测试段。
测试送检的板子返工时还需注意包装时按原来测
4.2 针对每个工单结尾的最后100PCS左右，炉后目检需在炉后代码上后面打上“X”的标示单独转给测试，以便测试段重点管控。 试包装的方法及方向进行包装，返工完后也需进
目检员：主要负责产品的外观检验，主要的检验项目有：条码纸有无贴正，贴对位置；条码纸有无破损；极性元件有无反向；塑 胶元件有无起泡，偏移，浮高，弹性是否良好；连接器类元件及IC类元件有无偏移，假焊，少锡；元件少件，多件，错料，反 面立碑，侧立，浮高，撞件，损件，偏移，连锡，少锡，假焊，冷焊；PCB起泡，变形，发黄，划伤，板面脏污；金手指有无沾 锡，划伤，脏污；相关标示及做的位置是否正确是否与实际贴的物料相对应（如FLASH代码、机型代码等），具体可参考《炉后 目检检查项目一览表》
工作区域不要同时存在几个机型的条码，另外还
3.6 每片板子检验OK后需在固定位置打上自己的代码，如是不良品则只先把时间段代码打在PCB板上目检代码先别打，再用不良 需注意条码不要贴在有测试点或其它焊盘上面
标签标示出不良位置放于不良品放置区，待外观维修人员修复OK后方可把自己的目检代码打在PCB板上。
（客户有特殊要求时按客户要求作业）
3. 检验标准：以《手机PCBA检验规范》和《IPC-A-610D》相关要求作为检验标准，当出现有客户特殊要求或客户签样时以客户特殊 8.检验出来的不良品贴不良标签的时候需注意不
要求或客户签样为准。
能贴在测试用的各种测试点或金手指上
SMT炉后检查作业指导书
制作部门：
制作日期：
连锡
反向
移位
移位
◆作业步骤
1．作业者手取1PCS待检板，从上至下，从左至右的顺序100%检查板上 有无少件，多件，错件，反向，空焊，虚焊,短路,碎件,压件等不良. 使 用放大镜重点检查大IC位置的贴片是否准确,当当零件脚与PAD偏移量大
I.C 移位
于1/2零件脚宽时为偏位,当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的PAD间距
SMT炉后目检作业指导书
YCJ3-09-IPQC-013
适用产品:通用
工站名称:回流炉后目检
◆作业条件
1． 作业者手接触PCB须配戴防静电手环/防静电手套. 2． 作业员必须经过相关的岗位知识培训.
使用设备: (治工具)
5X放大镜
■常见不良图示
J
页数:1/1
◆检验标准
参照《IPC-A-610E》相关要求作为检验标准，当出现有特殊要求或产 品签样时以特殊要求或产品签样为准。
2. 作业时拿取板时要注意轻拿轻放,板与板之间不能叠放,以免造成撞 件,划伤等不良.
3. 重点检查BGA,QFP,SOP,SSOP是否有压件,反向,偏位,翘角,空焊等不 良(BGA偏位以外框丝印为准).
有锡珠 修订日期
移位
有异物
元件破损
翘角
立碑
少锡
虚焊
多锡
修订内容
焊锡有裂纹 修改人
拟制：
审核：
批准：
的1/4时为短路,元件的丝印与PCB上的丝印不符是为反向.
2. 如有上述不良,贴上不良标签,标示出不良位置,放入不良品放置托
盘,待维修完成，重新目检合格后方可流入下一工序.
3. OK的板放入良品放置框. 4.手工焊接人员来转板时，填写转板记录，并签字确认后转出.
出炉目检员作业指导书范文
出炉目检员作业指导书范文
作业任务：对SMD元件定位,回形炉焊接,手焊整理作全面检查,防止不良品流到下一工序生产。
作业指导：
1. 向性元件的方向性是否正确。
2. 检查Chipset、IC、Socket等是否有短路、虚焊、反件等不良现象。
3. 目检SMD电阻、电容、排阻是否有短路、虚焊、墓碑、移位等现象。
4. 检查是否有漏件、错件、多件、反件现象。
5. 检查各焊点是否饱满、光亮。
6. 检查是否按ECN作变更。
7. 检查SMD元件移位是否超出了标准。
（移位标准见下图）
8. 在不良品上的不良点上作标记。
9. 良品和不良品要分开搁置,把不良品放置在红色工程箱内,良品放置在蓝色工程箱内。
10. 作好品质记录，如有异品质情况，及时通知组长。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2/7不良现象SMT炉后目检作业指导书连锡又称为锡桥，元件端头之间，元器件相邻焊点之间，以及焊点与
相邻导线，过孔等不该连接的部分被焊锡连接在一起。
元器件在水平位置上移动，导致焊端或引脚不正贴于PCB的焊
盘上。
连锡立碑侧立偏移反白页次不良名词解释例图编写／日期
审核／日期核准／日期
墓碑又称为曼哈顿现象，指两个焊端的贴片元件，经过回流
焊后其中一个焊端离开焊盘表
面整个元件呈斜立和直立。
元器件以侧面和PCB接触现象
贴片元件正面向于PCB上，底面
朝上现象。
3/7
不良现象SMT炉后目检作业指导书
在回流焊后，附在片式元件旁或散
布在焊点附件微小的珠状焊料。
回流不完全现象，焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和流动之前就被凝固，根本未
形成任何金属合金层，使焊料全部
或部分地处于非结晶状态并只是单
纯地堆积在被焊金属表面上。
焊料从焊盘沿引脚向上爬到引脚与芯片本体之间，从而造成焊点处焊
锡不足或空焊。
指有极性元器件焊接后，其极性方向与实际要求方向不一致。
焊料在凝固前气体未能及时逸出，在焊点内部形成空洞现象。
锡珠冷焊页次不良名词解释例图编写／日期
审核／日期核准／日期
芯吸反向气泡
4/7
不良现象SMT炉后目检作业指导书
少件是在应该贴装元器件的位
置没有贴装该元器件。
元器件本体有裂纹或缺损现象。
焊接处有向外突出呈针状或刺
状的锡料
在焊点表面形成针状的小孔。
焊点由于受到机械应力或内应
力而造成焊点裂开现象。
错件是指在实际贴装元器件和
要求贴装元气件不一致。
错件损件锡尖页次不良名词解释例图编写／日期
审核／日期核准／日期
针孔锡裂少件
5/7不良现象当融熔的锡在金属表面时 ，由于表面张力导致锡面不平整 ，有的地方厚 ，有的地方薄 ，但是不会导致铜面露出 。
焊料在冷却阶段受到振动或其他外力影响，呈紊乱痕迹的焊
锡。
焊接处的焊料少于需求量，造成焊点达不到可接受要求，影
响其机械强度。
SMT炉后目检作业指导书
元器件一个或多个引脚变形而不共面，不能与焊盘正常接触。
翘脚不润湿半润湿页次不良名词解释例图编写／日期
审核／日期核准／日期
紊锡少锡焊锡不粘附金属表面没有形成合金层，不润湿特征是可见基
底金属的裸露。
6/7不良现象SMT炉后目检作业指导书助焊剂残留焊盘翘起焊接处有多余的助焊剂残留或堆积、粘连,致使焊接面不清晰。
焊盘与PCB板基材分离的一种现
象。
焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓或焊料形
成堆积球状。
在红胶制程中，红胶覆盖到焊
盘上影响焊接的现象。
金手指外表面被有机物或无机
物污染。
页次不良名词解释例图编写／日期
审核／日期核准／日期
多锡溢胶金边污染
7/7不良现象备注：
一. 凡是由于引脚变形造成空焊，连锡 统一记作翘脚。
二. 凡是由于偏移造成连锡，空焊 统一记作偏移。
三. 凡是由于元器件/PCB可焊性差而不润湿或半润湿造成空焊统一记作为假焊。
四. QC报表上的不良点数是补焊的点数。
如：立碑不良点数为2，IC中的3个PIN连锡其不良点数为3，两个焊端的贴片元件如只有一端假焊 不良点数为1。
元器件的引脚／焊端全部脱离或偏离其相应的焊盘,而未进行
应有的焊接。
空焊SMT炉后目检作业指导书
高影/2017/02/21页次不良名词解释例图编写／日期
审核／日期核准／日期。