焊锡测试作业指导书

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【精编范文】焊锡作业指导书-实用word文档 (7页)

【精编范文】焊锡作业指导书-实用word文档 (7页)

本文部分内容来自网络整理,本司不为其真实性负责,如有异议或侵权请及时联系,本司将立即删除!== 本文为word格式,下载后可方便编辑和修改! ==焊锡作业指导书篇一:手工焊锡作业指导书篇二:焊锡作业指导书002一、目的确保本公司焊锡操作依照正确的方法实施,以确保焊接产品的质量和作业安全。

二、范围适用于本公司音箱生产中的焊锡作业。

三、职责1. 工程技术部对作业员工的培训、指导和检查;2. 生产部作业的安排;3. 员工依规范进行操作。

四、程序1. 工作准备员工按照生产部的安排,明确需要焊接的工序要求,包括电烙铁、锡丝、热风机、热缩管等材料的准备和检查、确认。

2. 工作流程3 焊接质量要求(1)焊接处均匀平整,焊接时间不得超过3秒;(2)不得有交叉成八字状,接口处亦不得有大团的锡球,以防刺穿热缩管;(3)热缩管要确保连接处完全保护,以避免电源线短路;五、注意事项(1)工作时必需保持空气畅通(2)注意用电安全(3)热风机摆放在安全位置,以防人员烫伤或烫坏后壳。

篇三:焊接作业指导书发放编号:焊接作业指导书批准:审核:编制:执行日期:焊接作业指导书1. 使用范围本指导书适用于我公司生产制造的零部件的焊接作业。

2. 焊接总体工艺要求 2.1人员要求2.1.1焊接人员必须经焊接理论学习和实际培训,经考试并取得相应的资格证书后方可进行有关的焊接作业。

2.1.2 焊工应能够根据焊接任务不同,自行选择调节参数,自己识别缺陷,并能按要求消除缺陷。

2.1.2.1 清理焊咀上附着的飞溅物。

2.1.2.2 焊接中经常出现的问题:焊枪把持姿势,错误的焊接参数,弧坑,焊缝和坡口形式是否正确,焊缝外观如何,焊角尺寸是否符合规定,是否存在气孔,裂纹,咬边,夹渣,未焊透等缺陷。

2.1.3 焊工应遵守工艺规范要求和安全操作规程进行作业。

2.1.4 按规定穿着工作服、焊工手套、劳保鞋和使用劳动保护用品(面罩、防护眼镜等)2.1.5爱护使用设备和辅机,按要求维护。

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书(二)引言概述:焊锡作业指导书(二)是为了提供专业且详细的焊锡作业指导,帮助操作人员正确使用焊锡设备,并掌握焊锡技巧,确保作业的安全与质量。

本指导书将从五个大点展开阐述,包括焊锡设备的选择与准备、焊锡操作步骤、焊锡技巧与注意事项、维护与保养以及常见问题解答。

通过本指导书的学习,您将能够有效地进行焊锡作业,并提高其准确性与效率。

一、焊锡设备的选择与准备:1.选择合适的焊锡设备1.1根据作业需求选择合适功率的焊锡烙铁1.2确保焊锡设备质量可靠1.3注意选择合适的附件与耗材2.焊锡设备的准备2.1检查焊锡设备的完好性2.2清洁并磨砂焊锡头2.3确保焊锡设备的供电稳定2.4准备适量的焊锡丝二、焊锡操作步骤:1.安全操作准备1.1确保操作场所通风良好1.2穿戴合适的防护装备1.3将焊锡设备放在稳定的工作台上2.焊锡操作步骤2.1加热焊锡烙铁2.2涂抹焊锡剂2.3连接焊接目标和焊锡烙铁2.4锡焊连接2.5检查焊接质量三、焊锡技巧与注意事项:1.热管理技巧1.1控制温度1.2使用适当的热传导材料1.3避免过热和过度加热2.焊锡技巧2.1确保焊接表面清洁2.2控制焊锡丝的流动2.3保持稳定的焊接速度2.4控制焊锡量的多少3.注意事项3.1避免碰触热的焊接表面3.2避免烟雾和有害气体的吸入3.3防止焊锡烙铁长时间处于高温状态3.4注意避免触碰带电部分四、维护与保养:1.焊锡设备的定期保养1.1清洁与润滑1.2检查电线、插头等1.3焊锡头的更换与调整2.储存要求与注意事项2.1存放在干燥、通风良好的地方2.2避免阳光直射2.3防止灰尘与湿气的侵入五、常见问题解答:1.如何解决焊接不稳定的问题?2.如何解决焊接表面氧化导致的连接质量下降问题?3.如何解决焊接过热引起的设备损坏问题?4.如何解决焊锡烙铁无法加热的问题?5.如何解决焊接不牢固的问题?总结:。

某司有铅焊锡丝理化试验作业指导书

某司有铅焊锡丝理化试验作业指导书
步骤2、分别加入25 ml,35 mlEDTA溶液,加热至沸约20秒,取下冷却。
步骤3、称取10g六次甲基四胺固体,逐匙加入,并摇动溶解,调解PH值在5.5左右。
步骤4、各加入6滴二甲酚橙指示剂,用标准Zn+2溶液滴定至由黄变红。
步骤5、各加入3g NH4F摇动溶解,放置约5min,补加4~5滴指示剂,继续用Zn+2标准溶液滴定至终点。
步骤6、先以标准品得出锌溶液的滴定度,再按滴定度求出试品的锡含量
有铅焊锡丝理化试验作业指导书
序号
检验项目
技术要求
检验方法
1
焊剂含量
松香含量:
1.5-3.0%
将焊锡丝剪成2-3mm长的试样,在天平上称量,用乙醇浸泡4-5小时,再烘干,称量,由两次的质量差求得松香含量。
2
化学成分
(锡含量)
≥57%
EDTA解蔽络合法:
步骤1、称取标准品60mg、试品100 mg分别置于250ml锥形瓶中,各自加入10 ml混酸(HCl:HNO3:H2O,15:35:50),加热,摇动使样品全溶,不宜溶解过久, Nhomakorabea下稍冷。

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书

页码 1 / 13 1.0目的:1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。

1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。

2.0适用范围:本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。

3.0职责权限:3.1工程部:负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。

3.2品质部:依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。

3.3生产部:依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系;负责相关设备的管理、维护。

4.0设备和工具:4.1烙铁:锡丝加温。

4.2锡丝:焊接介体。

4.3海绵:清洗烙铁头。

4.4助焊剂:溶解氧化物或污物。

4.5剪刀:修剪锡丝或镀锡芯线。

4.6烙铁温度检测仪:检测烙铁温度。

4.7放大镜:对30AWG以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。

5.0安全防范:5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。

5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁,避免爆炸或燃烧伤人。

5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。

5.4烙铁开启后,手不可以直接接触烙铁,防止烫伤。

5.5烙铁下方须有抽烟管,每次使用时需开启抽风机进行排烟。

员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。

6.0焊锡知识6.1焊接之方式:焊接的方式有:点焊、勾焊、环焊,目前我司较常用的为点焊和环焊。

页码 2 / 136.2连接器焊接形状分类:杯口型(如USB2.0 U型脚)、平面型(如PCB 平口焊盘,USB3.0平口焊盘)、引脚型(如 LED 引脚.M12 M8系列产品引脚)、穿孔型(如PCB插孔焊接以及机板端子焊接)。

6.3焊点的形成条件:7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性;7.5.2被焊金属材料表面要清洁;7.5.3焊接要有适当的温度;7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。

6.4锡丝材质分类:主要有Sn-Cu(铜锡丝)、Sn-Ag(银锡丝)、Sn-Ag-Cu (银铜锡丝)三种最常见合金,公司最常用锡丝为Sn-Cu(0.8MM、1.0MM、1.5MM),以下以Sn-Cu锡丝规格说明:例如﹕Sn99.3,Cu0.7 1.0φ,flux2.0%,RoHS举例说明:Sn 99.3---锡成份99.3%Cu 0.7---铜成份0.7%1.0φ---锡丝直径1.0mmflux2.0%---助焊剂比例2.0%RoHS---锡丝符合环保要求6.5烙铁介绍:烙铁是提供温度的工具,温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件,所以选择好烙铁尤其重要,目前市场有多种功率和种类的烙铁,其调节温度的范畴和稳定性各不相同,目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。

焊(浸)锡作业指导书

焊(浸)锡作业指导书
a.全浸:将电子线捻线部分90%垂直浸入锡炉内1-2秒,垂直取出后甩除多余的焊锡;
b.半浸:将电子线捻线部分小于60%垂直浸入锡炉内1-2秒,垂直取出后甩除多余的焊锡.
4.目测浸锡导线,浸锡后的导线应饱满光泽、端头呈圆头、无毛刺、线皮无烫伤、线皮无沾锡等现象(见图一).
5.锡炉锡体表面的氧化层应及时进行清理,防止因锡体氧化而造成浸锡外观不良.
关键工序:否
资格要求:操作员
作业对象:需焊锡的电子线
作业项目:浸锡或烙铁焊接
注意事项:1.高温 2.焊接质量 3.焊接时间
锡炉浸锡作业要点:
1.接通锡炉电源,旋转温度控制开关,要求温度为370-400oC之间,待锡炉内锡体完全融化.
2.准备好助焊剂和待浸锡的电子线.
3.将电了线分以下两种方法沾锡(见图二):
6.对缺陷产品进行返修,不合格产品应作隔离或报废.
7.浸锡后的产品应按原数量要求整理好,归入周转箱内.
8.工作完毕,切断锡炉电源,清理工作台,将剩余助焊剂归总.
电铬铁焊锡作业要点:
1.电铬铁接通电源,预热5分钟以上,待铬铁头完全发热后方可焊接.
2.焊接的整卷焊锡及铬铁嘴必须符合环保要求.
3.将焊接线材置于操作台上,电铬铁与水平面成30-45o角度,将焊锡丝置于铬铁嘴与被焊接材料之间,待焊接材料熔化后移开电铬铁和焊锡丝.
表一.环保锡炉焊料及铬铁嘴更换时间(参考)
材料
更换频次
备注
锡炉焊料
30天一次
图一.电子线浸锡后剥头示意图 图二.电子线浸锡示意图
辅助工具
ROHS锡条、刮刀、ROHS阻焊剂、医用酒精、剪刀等
Hale Waihona Puke 编制:操宇航审核: 批准: 日期:

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书一、背景焊锡是电子制造和维修过程中常见的焊接技术之一。

它广泛应用于电子产品、电路板和电缆的连接、修补和改装。

本指导书将介绍焊锡的基本知识、所需工具和操作步骤,帮助您正确并安全地进行焊锡作业。

二、所需工具和材料1. 焊锡台:用于加热焊锡的工作台,应具备稳定的温度控制和安全机制。

2. 焊锡笔或焊枪:用于加热焊锡并将其应用于连接部位。

3. 焊锡丝:用于提供焊锡材料,常见的规格为0.8mm至1.2mm。

4. 骨架支架:用于将待焊接的零件固定在工作台上。

5. 鼻子钳和剥线钳:用于固定电缆和剥去电缆绝缘层。

6. 放大镜或显微镜:用于查看并检查焊接细节。

7. 绝缘胶带:用于保护电缆和连接部位。

三、操作步骤1. 准备工作在进行焊锡作业前,请确保设备和工作区域安全。

检查焊锡台的电源和温度设置是否正确,确保操作过程中不会发生意外事故。

准备所需的工具和材料,并将其布置整齐。

2. 清洁连接部位如果待焊接的零件表面有污垢、氧化物或残留物,应先清洁。

可使用棉球蘸少量酒精或清洁剂轻轻擦拭,确保焊接处的表面光滑干净。

3. 固定工件使用骨架支架将待焊接的零件固定在工作台上,确保其稳定不会移动。

这有助于焊接的准确性和精确性。

4. 剥线和整理导线如果需要焊接电缆或导线,使用剥线钳剥去电缆绝缘层,露出足够的导线长度。

将导线按照需要的长度和形状整理好,以便进行焊接。

5. 加热焊锡笔或焊枪接通焊锡台的电源,并将焊锡笔或焊枪插入台座。

等待几分钟,让焊锡笔或焊枪预热至适全温度。

6. 焊接连接部位将预热好的焊锡笔或焊枪轻轻接触连接部位,使其受热。

热量将使焊锡熔化并覆盖连接部位。

确保焊锡涂覆均匀,并够多以提供良好的连接。

7. 冷却焊接部位在焊接完成后,等待焊接部位冷却。

不要用手触摸或移动焊接部位,以避免烫伤或损坏焊接结果。

8. 检查焊接结果使用放大镜或显微镜检查焊接结果。

焊锡应覆盖连接部位并与其紧密结合。

确保焊接点没有短路、松动或其他不良现象。

焊锡性作业指导书

焊锡性作业指导书

文件编号版本号
/修改号
生效日期页码 4.0.1; 将测试样品焊接面均匀涂上客户指定的锡膏。

散热片产品客户要求为低温锡膏LF-RAA5G2 注意 锡膏平时用冰箱保存,使用前从冰箱取出需在室温下放置2小时才可使用
3.0 品保部课长负责监督实施;
3.0.1 检测室操作人员按本规定执行;
2.0 参考标准:台达10000-0056检验规范
编制: 审核: 核准:焊锡性测试作业指导书
4.0 焊锡性测试操作流程:
1.0 目的:正确测试铝材产品化镍层的焊锡性。

4.0.2:将测试样品放入烤箱内加热。

加热温度按照客户要求,散热片产品客户要求170-190度,待锡膏融化 后观察其融化状态判定焊锡性是否OK
4.0.3:判定标准:锡膏融化后,呈现的形状与融化前涂抹的形状一致,且表面没有拒焊现象则判定OK 。

如 表面有拒焊现象或锡膏融化后形成水滴状锡珠聚集则判定NG 。

参考下图
测试前涂抹锡膏锡膏扩散均匀OK NG 状态。

焊锡测试操作说明书

焊锡测试操作说明书

不要直接用手直接去拿要测 试的接触件
3.测试
(1)将样品的接触件 垂直于锡面侵入 锡炉(图2) (2)根据技术要求把 握测试时间
2
(1)测试时保持锡面平稳 (2)可焊性测试时间为 3~5S,耐焊接热时间为5~10S
(1)将样品取出后, 目测其表面的焊 锡效果 (2)对于耐焊接热的 样品,根据图纸 4.观察样品 要求看其塑料件 是否有起泡和变 形;接触件是否 是否有变色和脱 落等异常情况 (1)将测试后的结果 在表格中详细记 录 5.记录和 (2)对于有问题的要 反馈 及时上报上级进 行处理
机器设备操作指导书
制订 操作步骤 审核 操作方法 (1)将锡炉开关打开 (2)根据要求选择温 度—可焊性试验 一般在245±5℃, 耐焊接热试验一 般在265±5℃
焊/B
注意事项
1.开启
1
用温度计测试锡炉是 否达到设定温度
2.样品试 验前处理
(1)取样品要戴手指 套 (2)将样品干燥5S

焊锡试验作业指导书

焊锡试验作业指导书

类别焊锡试验作业指导书 文件编号BD/JI-03-62 页次 1/1 工作文件 版本 A 版次 1编制/修订审 核 审 批 发 行 一、目的为了规范作业,确保质量。

二、范围适用于工序作业指导。

三、内容1. 操作步骤:1.1使用前的检查。

A,检查所有电源线连接是否完好,电源开关是否处于关闭状态。

B .锡液(常温下为固体)量是否过少,过少则准备锡棒。

在加热溶化后加入其中。

2 操作:A .打开锡炉电源开关将锡炉进行加温,以使锡液溶化。

B.先按功能键”SET ”,再按增值键“▲”或减值键“▼”以达到需求的温度。

C .待锡融化后,读取显示数据待达到指定数值后方可进行测试。

D .沾锡后用放大镜或目测观察测试样品。

3沾锡性试验:3.1无铅锡炉温度设置为270±5℃,待温度达到后方可测试。

3.2做沾锡性样品测试前不可用手接触或者其它方式的污染。

3.3整个沾锡性过程以线路板夹夹取产品。

3.4沾锡性测试前需先将无铅锡炉焊锡表面之氧化层刮除。

3.5浸入角度以产品之纵向为佳,浸入点与无铅锡炉内壁距离不得小于10㎜。

3.6从焊锡液中撤出后在其固化过程中应保持测试面在竖直方向。

3.7试验要求及试验结果判定a.沾锡时间:≥ 10s (可根据产品的热容量进行调整)。

b.检测产品沾锡性状况应在光线充足处,根据产品类别以肉眼或20倍放大镜。

c.端子焊锡面光滑均匀且吃锡面积达95%以上为合格。

不可有露底材、焊锡面不均匀、破损、等不良。

4、耐焊接热试验:4.1将产品板沿轴线方向浸入270±5℃的焊锡槽内,时间:≥ 10s 试验。

取出常温恢复1H 后查看试验板外观有无损伤。

6注意事项:6.1锡炉加热状态下是高温,切忌用手直接接触,以免烫伤。

四、相关记录:《沾锡/耐焊可靠性试验记录》BD/FM-08-26。

锡焊焊接作业指导书模板

锡焊焊接作业指导书模板

123456112345更改标记编制更改人签名审核生效日期清理工作台 , 戴好防静电腕连带,焊接设备需接地;温度测试每天由管理人员安排指定人员按照要求测试;接触到PCB的某些部位及CCD时,注意不要直接用手,要带上手指套和腕连带以防腐蚀器件;移开烙铁头的时间、方向和速度,决定着焊接点的焊接质量,正确的方法是先慢后快,烙铁头移开沿45°角方向移动,及时清理烙铁头;每天实测一次电烙铁温度合格品投入使用,并将结果记录于电烙铁温度测量点检表;批准操作者根据相应的(样品)和(PCB板元件布局图)将要焊接的元器件摆放在工作台上;焊接时﹐将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙铁头上;焊接完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否则,待锡凝固后则无法抽出锡丝;使 用 工 具电烙铁、焊锡丝、静电环※工艺要求(注意事项)工序号:1、2、3、4工序名称:执锡段作 业 内 容操作者将工作台擦试干净,将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好,摆放在工作台上,并接通烙铁的电源;收到物料点清数量检查质量及物料编号是否符合要求,否则退回上道工序处理;查看防静电手指套及静电环是否戴上并扣紧,测试烙铁的温度并记录在《烙铁温度测试表》上;版 次I共2页/第1页标准烙铁持法恒温烙铁各类形恒温烙铁头电烙铁要接地吸水海绵用来收集锡渣和锡珠及氧化物,用手捏刚好不出水为宜。

连续执锡法345671123456更改标记编制更改人签名审核1操作者按接插原则:先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内;应避免常见的焊点缺陷如:拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等;批准生效日期电烙铁、焊锡丝、静电环 ※工艺要求(注意事项)电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件关电源后,利用余热在烙铁头上上一层锡,以保护烙铁头电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ”;焊点上不应有污物,要求干净,焊接要求一次成形, 焊盘不要出现翘曲、脱落现象;将烙铁头放在被焊件的焊盘上,使焊点温度升高(有利于焊接);用焊锡丝接触到焊接处,熔化适量的焊料。

锡层可焊性测试作业指导书

锡层可焊性测试作业指导书

版本版次A/01锡镀层可焊性测试作业指导书页码共2页第1页1.目的:保证公司焊锡产品能满足客户焊锡要求。

2.范围:适用于公司所有需焊锡的镀锡产品。

3.标准:本标准参照国标GB2423.28-85。

3.1.本标准分锡层老化后测试和一般测试,老化后测试是指被测镀锡工件在经93±2℃蒸汽老化 8小时或高温150±5℃4小时后再浸标准助焊剂的浸锡测试。

(两者任选一种或都选)一般测试:指镀锡工件在不经老化,不沾助焊剂的情况下所做的浸锡测试。

3.2.焊料:焊料分无铅焊料和锡铅焊料。

3.2.1.无铅焊料指含锡96.5%铜0.5%银3%,其焊锡使用温度245±5℃。

3.2.2.锡铅焊料含锡63%铅37%,使用温度235±5℃。

3.3.浸锡判定标准3.3.1.浸锡面外观平滑、光亮、上锡面积大于浸入面积的95%为合格。

3.3.2.浸锡面有如下状况之一者视为不合格:漏锡、起泡、针孔、堆锡、上锡面积小于浸入面积的95%等。

4.试样抽查数量严格标准:每批抽取30件(或依客户要求);一般标准:每批抽取20件。

5. 操作步骤:5.1 一般测试:5.1.1 打开电源开关,将控温仪设定在所需的温度。

5.1.2 锡炉中的焊料完全熔化后,需用300℃的水银温度计测试焊料温度,若实测的温度与电子温度计显示的温度不一致时,则需调整控温仪至所需的温度范围。

5.1.3 用不锈钢片(或合适的刮片)轻轻刮去焊料表面的氧化层(锡渣),之后立即进行测试。

5.1.4 用专用焊锡钳(可用医用止血钳代替)夹住被测件, 即 以25±2.5mm/秒的速度垂直浸入焊料中 3 ~ 5秒(较大的浸锡工件可适当延长时间,以工件周围焊料应力窝消失为准)。

再以25±2.5mm/秒速度垂直取出工件观察(可借助4~10倍放大镜)。

5.1.5 根据3.3进行判定,并将判定结果记录于《锡层可焊性测度报告》、《来料验收检验报 编写: 日期: 审核: 日期: 审批: 日期:版本版次A/01锡镀层可焊性测试作业指导书页码共2页第1页 告》上。

焊锡实验作业指导书范文

焊锡实验作业指导书范文

焊锡实验作业指导书范文1目的:为确保本公司产品符合焊锡性及焊锡耐热性,特定此作业指导书2范围:适用于产品新产品开发阶段、生产制品、出货批、故障分析及客户不良反应各阶段作业均适用之。

3权责:研究开发部:产品各项环境试验之相尖资料提供°品质工程部:产品各阶段之环境试验测试或委外测试。

4定义:略。

5作业内容:5.1作业范围:5.1.1新产品开发阶段:新产品在研究发展阶段,由研究开发部提供相尖资料委托品质工程部进行各项测试,由品质工程课执行各项测试或委外测试,并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。

5.1.2生(试)产制品:当产品在生(试)产中或完成时,依实际需求由品质保证课执行各项测试或委外测试以确保其品质及早发现问题,并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。

5.1.3出货批:由品质保证课视需求对出货批成品执行本试验,以供出货品质判定与有矢单位之改善依据。

5.1.4故障分析及客户不良反应:在生产过程中之故障品为利于追查原因及分析或客户反应不良情形涉及本试验时。

5.2抽样标准与室温条件:5.2.1本试验以成品单体为主,其试验成品单体抽样标准依【抽样作业标准书】中电气规格抽样作业标准或【设计验证程序作业标准书】之规定办理。

522室温条件:温度15C ~ 35C,湿度25% ~ 75济压86 ~ 106 kPa(mbar °)5.3 焊锡试验(SOLDERING TES : T)5.3.1锡槽焊锡或波焊试验(DIP OR WAVE SOLDERING)5.3.1.1测试条件:531.1.1 锡温与测试时间:260C ±5C, 10 士sec。

531.1.2 使用符合CNS2475与CNS1194焊锡及松香。

531.1.3成品单体置放于固定PCB测试。

5.3.1.2测试步骤与方法:5.3.1.2.1初期测定:试验前待测品须依各机种之【产品规格书】之规格检测,经测定为良品后方可进行试验°5.3.122准备:将锡槽工作温度调至260C +5C,待锡温达规定值。

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书一、目的与范围本文档旨在提供针对焊锡作业的详细指导,包括所需材料、操作流程、注意事项等。

适用于各种焊锡项目,如电子电路板的焊接、金属部件的修复等。

二、所需材料1. 焊锡台或焊接工作台2. 焊锡工具(包括焊锡笔、焊锡丝、吸锡笔、焊锡台等)3. 焊锡剂或通用清洁剂4. 吸烟器或通风设备(可选)5. 安全防护装备(包括护目镜、手套、长袖衣物等)6. 清洁布或棉纱球三、操作流程1. 查看设备确保焊锡台和焊锡工具处于良好工作状态,检查焊锡笔和焊锡丝的连接是否紧固,焊锡剂或通用清洁剂是否充足。

2. 确定工作区在室内选择通风良好的工作区,尽量避免在易燃物附近进行焊接作业。

3. 准备工作戴上护目镜、手套等安全防护装备,确保自身安全。

将焊锡丝装入焊锡笔,预热焊锡台至适宜的温度(一般为250-300℃)。

4. 清洁焊接部件使用清洁布或棉纱球蘸取适量焊锡剂或通用清洁剂,擦拭待焊接的部件表面,确保表面干净、无灰尘或油脂等杂质。

5. 调整焊锡笔温度根据所要焊接的部件材料和焊接要求,调整焊锡笔的温度。

一般情况下,焊接电子元件可使用低温;而焊接金属部件则需要较高的温度。

6. 进行焊接将预热至适宜温度的焊锡笔轻轻触碰焊接部件,直到焊锡丝与焊接部件接触,待焊锡融化后,焊锡丝即可均匀分布于焊接部件上。

7. 检查焊接质量焊接完成后,使用吸锡笔清除多余的焊锡。

使用放大镜或放大灯检查焊接点是否均匀,是否有冷焊等问题。

如有问题,可进行修复,然后重新检查。

8. 清洁工作区焊接完成后,关闭焊锡台,清理工作区,将使用过的棉纱球、清洁布等废弃物妥善处理。

四、注意事项1. 焊锡工作涉及高温和电流,必须注意安全。

必须戴上护目镜和手套等安全防护装备。

2. 在进行焊接作业前,应检查焊锡台和焊锡工具的工作状态是否正常,确保安全可靠。

3. 工作区应通风良好,以避免焊接过程中产生的有害气体对健康的影响。

4. 对于初学者,可以先在废弃的电子电路板上进行练习,熟悉焊锡的操作流程和技巧。

执锡作业指导书

执锡作业指导书

执锡作业指导书引言概述:执锡作业指导书是一份详细的操作手册,旨在为执锡作业提供准确的指导和规范。

本文将从五个方面介绍执锡作业指导书的内容,包括操作准备、执锡工具、执锡步骤、常见问题和注意事项。

一、操作准备:1.1 清洁工作区域:在进行执锡作业前,务必清洁工作区域,确保没有杂质和灰尘,以免影响焊接质量。

1.2 准备所需材料:包括锡丝、焊接工具、焊接台、酒精棉球等。

确保所用材料的质量和适用性。

1.3 检查设备状态:检查焊接设备的工作状态和连接情况,确保设备正常运行,避免因设备故障导致的操作失误。

二、执锡工具:2.1 电烙铁:选择合适功率的电烙铁,确保能够提供足够的热量进行焊接。

2.2 焊锡丝:选择适合所需焊接的材料和尺寸的焊锡丝,确保焊接质量。

2.3 辅助工具:如钳子、镊子等,用于焊接过程中的辅助操作,保证焊接的准确性和稳定性。

三、执锡步骤:3.1 烙铁加热:将烙铁插入电源并调至适当温度,等待烙铁加热至工作温度。

3.2 预热焊接部件:使用烙铁对焊接部件进行预热,以提高焊接效果。

3.3 执锡焊接:将焊锡丝与焊接部件接触,使其熔化并涂抹于焊接部位,确保焊接牢固且质量良好。

四、常见问题:4.1 焊接接触不良:可能是由于焊接部件表面不洁净或烙铁温度不够高导致的,解决方法是清洁焊接部件表面或增加烙铁温度。

4.2 焊接过热:可能是由于烙铁温度过高或焊接时间过长导致的,应适当降低烙铁温度或缩短焊接时间。

4.3 焊接不牢固:可能是由于焊接部件没有预热或焊锡丝使用不当导致的,解决方法是进行预热或更换合适的焊锡丝。

五、注意事项:5.1 安全操作:在进行执锡作业时,务必佩戴防护眼镜和手套,避免受伤。

5.2 通风环境:焊接时产生的烟雾和气味可能对健康造成危害,应在通风良好的环境下进行操作。

5.3 学习与实践:执锡作业需要一定的技巧和经验,建议在专业人士的指导下学习和实践,以提高操作水平。

总结:执锡作业指导书是一份重要的操作手册,为执锡作业提供了详细的指导和规范。

焊锡实验

焊锡实验

1目的:为确保本公司产品符合焊锡性及焊锡耐热性,特定此作业指导书。

2范围:适用于产品新产品开发阶段、生产制品、出货批、故障分析及客户不良反应各阶段作业均适用之。

3权责:研究开发部:产品各项环境试验之相关资料提供。

品质工程部:产品各阶段之环境试验测试或委外测试。

4定义:略。

5作业内容:5.1作业范围:5.1.1新产品开发阶段:新产品在研究发展阶段,由研究开发部提供相关资料委托品质工程部进行各项测试,由品质工程课执行各项测试或委外测试,并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。

5.1.2生(试)产制品:当产品在生(试)产中或完成时,依实际需求由品质保证课执行各项测试或委外测试以确保其品质及早发现问题,并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。

5.1.3出货批:由品质保证课视需求对出货批成品执行本试验,以供出货品质判定与有关单位之改善依据。

5.1.4故障分析及客户不良反应:在生产过程中之故障品为利于追查原因及分析或客户反应不良情形涉及本试验时。

5.2抽样标准与室温条件:5.2.1本试验以成品单体为主,其试验成品单体抽样标准依【抽样作业标准书】中电气规格抽样作业标准或【设计验证程序作业标准书】之规定办理。

5.2.2室温条件:温度15℃~ 35℃,湿度25% ~ 75%,气压86 ~ 106 kPa(mbar)。

5.3焊锡试验( SOLDERING TEST):5.3.1锡槽焊锡或波焊试验(DIP OR WAVE SOLDERING)5.3.1.1测试条件:5.3.1.1.1锡温与测试时间:260℃± 5℃,10 ± 1 sec.。

5.3.1.1.2使用符合CNS2475与CNS11948焊锡及松香。

5.3.1.1.3成品单体置放于固定PCB测试。

5.3.1.2测试步骤与方法:5.3.1.2.1初期测定:试验前待测品须依各机种之【产品规格书】之规格检测,经测定为良品后方可进行试验。

最新手工焊锡作业指导书(标准版).pdf

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手工焊锡作业指导书编制/日期骆金刚/2015.10.10审核/日期批准/日期文件修订履历日期修订状态修改内容编写人审核人批准人2015.10.15 初版发行新制骆金刚、1.目的:规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。

2.适用范围:焊接工站作业人员,在线维修及其他维修人员。

3.规范内容:3.1烙铁温度设置参数:序号元件类别烙铁温度(℃)(有铅)烙铁温度(℃)(无铅)焊接时间1 电阻、电容、电感360±20 380±20 5秒以内2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内5 排针360±20 380±20 5秒以内6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内8 跳线360±20 380±20 5秒以内9 选择开关360±20 380±20 5秒以内10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内11 插座360±20 380±20 5秒以内12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型序号元件类别选用类型烙铁咀示图1 焊接连接线,插件元件,IC管脚等尖咀2 SMD 小料,如0402的电阻电容、电感等特尖咀3 镍片,粗的连接线(φ>3mm)等扁咀4 软线路板等平咀5 屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀3.3电烙铁使用操作步骤及注意事项:3.3.1焊接前的准备工作3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路,电源连接线是否完好无损;3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化;3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效,如无问题,则将电烙铁电源接通预热;3.3.1.4 检查海绵是否有水,如无水则要加适量的水;3.3.1.5 待烙铁咀热后,在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物;3.3.1.6 温度根据材料类型参照 3.1中温度设定表值设定温度值。

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书

5
外观 检查
使
修订次数
用 零
修订日期

修订者
如图三 良品
如图五
如图四
品质管制 不良品 1.组装的良品不良品区分好。
2.产品表面上不可有油污,杂物。
3.不可把左右插针焊锡到一起。 4.不可多焊锡将电容焊点位置遮挡 。 5.不可把塑料外壳融化变形。
如图六 制定日期
核准
审核 制作
16.5.31
铁,焊接时电烙铁粘锡丝,然后焊在插针针焊口处。(如图
四)
把左右插针的焊口全部焊好。(如图五)
如图一
如图二
版本
A版
编号
作业条件 1.操 作员 2.机台周边6S确保落实到位。 3.电烙铁必须培训合格后才能作业 。
注意事項 1.操作过程中全部佩戴手套。 2.小心焊烙铁烫到手。
4 焊锡不可有多焊锡,缺焊锡,及焊锡部位等错误。(如图六)
焊锡作业指导书
工名 程 称 流 站程
组装 三、焊 锡
使用设备
电烙铁
程 序




1 焊锡前准备好电烙铁、焊锡膏、锡丝放入工作台。
所制属品 图
(如图一) 绕好铜线后的OK插针。(如图二)
插针焊锡专用
片 焊锡处
2
电烙铁打开电源开关,温度调到450度,恒温后使用。(如图 三)
3
把锡丝放入插针焊口处,一只手捏住锡线一端,另一只手用电 烙

手工焊锡作业指导书(标准版)

手工焊锡作业指导书(标准版)

手工焊锡作业指导书(标准版)___。

Ltd.Document Name: Manual Soldering n Guide Document Number: A/0 Manual Soldering n Guide___: ___2015.10.10___:___:Page 1 of 6___。

Ltd.Document Name: Manual Soldering n Guide______:Document n: A/0 Date ___Newly established___: Luo ______: ___ 2015.10.15Page 2 of 6___。

Ltd.1.Purpose:Document Name: Manual Soldering n Guide___:Document n: A/0 ___ on the n line.2.Applicable Scope:Soldering n operators。

online maintenance and other maintenance personnel.3.Standard Content:3.1 Soldering iron temperature setting parameters:No。

Component Category Soldering Iron Temperature (℃) (with lead) Soldering Iron Temperature (℃) (lead-free) Soldering Time1 Resistance。

Capacitance。

Inductance 360±20 330±20 Within 5 seconds2 Copper Nut 360±20 330±10 Within 5 seconds3 PCI Slot 360±20 420±20 Within 5 seconds4 Crystal。

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东莞市亿盈五金有限公司
作业指导书
制定部门品管部
文件编号YY-WI-017 文件版本A/0
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题目:焊锡测试作业指导书生效日期2015-03-15
一、目的:
规范操作,使产品达到客户的焊锡品质要求。

二、适用范围:
适用于测试人员。

三、参考资料:
3.1.客提工程图及产品品质要求
3.2不合格品管制程序
四、定义:
将有电镀层的产品浸入锡溶液3-5秒后迅速提起,观察其镀层表面的吃锡性是否良好。

五、作业细则:
5.1、将电镀品﹙产品﹚用剪刀剪切成长约5MM或拔PIN针待测试;
5.2、目视焊锡炉温度显示是否为试验温度,并用温度计再次实测确认,正常焊锡温度为260±5℃或依客户要求;
5.3、用刮具去除焊锡溶液表面层杂质;
5.4、用尖嘴钳或聂子夹住产品的一端,焊锡部位需朝下,垂直浸入锡溶液3-5秒后迅速提起;
5.5、目视或用10倍放大镜观察产品表面吃锡是否平滑饱满、且无针孔、发黑、聚锡、等异常现象,其吃锡面积达到95%以上为合格,反之不合格。

六.相关支持性表单:
6.1锡炉点检保养记录表
七、注意事项:
7.1、温度须达客户要求,确认达标;
7.2、锡炉高温,须小心!
7.3、每日须作点检保养,并记录。

核准/日期秦世峰审核/日期张剑制作/日期郑广栋。

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