PCB一般验收标准

PCB一般验收标准:

1. 来货要与采购单定购版本一致；

2. 线路无短路、开路现象；

3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2；

4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%；

5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形；

6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%；

7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）；

8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）；

9. 不允许线路露铜沾锡等情形；

10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；

11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm；

12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积；

13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，最大直径≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处；

14. 外形公差为±0.15；

15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度；

16. PCB不允许出现断裂现象；

17. 签板做货的定单，以最后确认的一次样板为准做货；签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货；

18. 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3；

19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm；

20. 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板→5u）；

21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查； 22. 因本厂对白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求盖白油，则白油为纯白色；

23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生；

24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形；

25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污；

26. 特殊之要求；

27. 末尽事宜，双方协商解决。

(以上内容仅供参考)

PCB允许翘曲尺寸

1.向上／凸面：最大0.2mm／50mm长度， 0.5mm／整块PCB长度方向。

2.向下／凹面：最大0.2mm／50mm长度，最大1.5mm／整块PCB长度方向。

3.如果PCB翘曲度超过以上范围，贴片精度将下降相当多。

PCB目检检验规范

一, 线路部分:

1, 断线,

A, 线路上有断裂或不连续的现象,

B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.

C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)

D, 相邻线路并排断线不可维修.

E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)

2, 短路,

A, 两线间有异物导致短路,可维修.

B, 内层短路不可维修,.

3, 线路缺口,

A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.

4, 线路凹陷&压痕,

A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.

5, 线路沾锡,

A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2

不可维修.

6, 线路修补不良,

A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)

7, 线路露铜,

A, 线路上的防焊脱落,可维修

8, 线路撞歪,

A, 间距小于原间距或有凹口,可维修

9, 线路剥离,

A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.

10, 线距不足,

A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.

11, 残铜,

A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,

B, 两线部距缩减超过30%不可维修.

12, 线路污染及氧化,

A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.

13, 线路刮伤,

A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.

14, 线细,

A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.

二, 防焊部分:

1, 色差(标准: 上下两级),

A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内

2.防焊空泡;

3.防焊露铜;

A, 绿漆剥离露铜,可维修.

4.防焊刮伤;

A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修

5.防焊ON PAD,

A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修.

6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.

7.沾有异物;

A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.

8油墨不均;

A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.

9.BGA之VIAHOL未塞油墨;

A, BGA要求100%塞油墨,

10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨

A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.

11.VIA HOLE未塞孔;

A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光

12.沾锡:不可超过30mm2

13.假性露铜;可维修

14.油墨颜色用错;不可维修

三.贯孔部分；

1, 孔塞,

A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.

2, 孔破,

A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.

B, 点状孔破不可维修.

3, 零件孔内绿漆,

A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修

4, NPTH,孔内沾锡

A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.

5, 孔多锁,不可维修

6, 孔漏锁,不可维修.

7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.

8, 孔大,孔小,

A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.

9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.

四, 文字部分:

1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.

2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.

3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,

4, 文字漏印, 文字漏不可维修.

5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,

6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.

7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.

五, PAD部分:

1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,

2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,

3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修, 4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,

5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,

6, PAD脱落, PAD脱落可维修.

7, QFP未下墨,不可维修,

8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,

9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,

10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,

11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.

六, 其它部分:

1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,

2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,

3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修,

4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,