PCB一般验收标准

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PCB验收标准(2021整理)

常见问题验收尺度目录一、板面品质1．板边损伤 (2)2．板面污渍 (2)3．板面余铜 (2)4．锡渣残留 (2)5．异物〔非导体〕 (2)6．划伤/擦花 (3)7．基材压痕 (3)8．凹坑 (3)9．外来夹杂物 (4)10．缺口/空洞/针孔 (4)11．导线压痕 (5)12．导线露铜 (5)13．补线 (5)14．导线粗拙 (5)15．短路补缀 (5)16．焊盘露铜 (6)二、孔外不雅品质1.表层PTH孔环 (6)2.表层NPTH孔环 (6)三、字符品质1.字符错印、漏印 (6)2．字符模糊 (6)3．标识表记标帜错位 (7)4．标识表记标帜油墨上焊盘 (7)5．其它形式的标识表记标帜 (7)四、阻焊品质1．阻焊膜厚度 (7)2．阻焊膜脱落 (7)3．阻焊膜起泡/分层 (8)4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8)5．阻焊膜的套准 (8)6．阻焊桥漏印 (9)7．阻焊桥断裂 (9)8．阻焊膜附出力 (9)9．阻焊膜修补 (10)10．阻焊膜色差 (10)五、其它要求1．打叉板 (10)2．包装 (10)3．电测 (10)一、板面尺度1．板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未呈现分层；不合格：板边、板角损伤呈现分层；不合格品报废：板边、板角损伤后呈现严重分层；不合格返工、返修、特采：板角损伤尚呈现分层，但深度小于5.0mm,返修补缀后与客户沟通，客户不接受报废处置。

2．板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍；不合格：板面有油污、粘胶等脏污；不合格品的特采：板面有油污、粘胶等脏污不克不及通过清洗、擦洗的，申请特采；不合格品的返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。

3．板面余铜合格：无余铜或余铜满足以下条件a) 板面余铜距比来导体间距≥；b) 每面不多于1处；c) 每处最大尺寸；不合格：不满足上述任一条件；不合格品的返工、返修：把余铜补缀掉。

4．锡渣残留合格：板面无锡渣；不合格：板面呈现锡渣残留；不合格品的返工、返修：对锡渣残留进行补缀或返工。

PCB板物料检验标准

3.3PCB板检验项目、抽样计划、检验标准、检验设备/方法及缺点的判定：
NO
检验项目
检测标准
检验设备、方法
判定
合格
不合格
1
核对料号
5/批
1、物料、验收入库单、样品品名、料号不一致。
目视
√
2
尺寸规格
10/批
2、依据样品测量(关键尺寸)。
2.1尺寸不符合规格，影响生产作业。
2.2尺寸不符合规格，但不影响生产作业。
4.5焊盘表面有积锡、脏污或氧化发黑的不良情况。
目视
√
√
√
5
电气检验
5/
批
5、依据零件承认书或样品进行检验
5.1线路有开路、短路的。
万用表
√
主题：
SUBJECT
PCB板类检验规范
文件编号：
AJ1-VVI-QAC-02
版本：A
保密等级：口机密EI一般
页次：2OF2
NO
检验项目
检验标准
检验设备/方法
判定
游标卡尺
√
√
3
材质
5/批
3、依据零件承认书及样品进行检验。
3.1材质与样品不一样者。
3.2表面处理工艺与零件承认要求或样品不一致者。
目视
√√
4
外观
正
常
4、依据零件承认书及样品进行检验。
4.1材质与样品不一样者。
4.2漏钻孔、焊盘缺少或焊盘起翘的。
4.3镀层或基材有起翘或分层。
4.4字符应清晰可识别，允许个别字符的线条是重影、断续的或字符的空心区被填满，但必须能辨别，不会与其他字符混淆。
2、适用范围
适用于本厂PCB板物料的来料检验；另有规定除外。

PCB 出货验收规范(完整版)

PCB 出货验收规范(完整版)1. 引言本文档旨在规范 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）出货验收的流程和标准。

通过严格控制出货验收过程，确保所出货的PCB 符合客户的要求和质量标准。

2. 出货前准备在进行出货前，需要进行以下准备工作：- 确认客户提供的出货要求和质量标准。

- 检查 PCB 的生产记录和检测报告，确保所有生产环节和质检结果符合要求。

- 准备出货文件，包括出货清单、检测报告和相关证书等。

3. 出货验收流程出货验收流程应包括以下步骤：1. 检查物料和包装：- 检查 PCB 的外观，确保没有明显的瑕疵、变形或损坏。

- 检查包装是否完好，防止在运输过程中受到损坏。

2. 进行技术验收：- 检查 PCB 的尺寸和布局，确保符合客户的要求。

- 进行电性能测试，包括导通测试、阻抗测试等。

- 进行功能验证，如果客户有特定功能要求。

3. 进行质量验收：- 进行外观检查，确保没有划痕、污染、氧化等问题。

- 进行焊接质量检查，包括焊点质量和焊盘质量等。

- 进行电气性能测试，包括电气参数测试和可靠性测试等。

- 检查检测报告和相关证书，确保符合客户的要求和质量标准。

4. 进行出货记录：- 记录出货时间、数量和相关信息。

- 保留出货文件和检测报告作为备案。

4. 出货验收标准出货验收标准应根据客户要求和质量标准制定，包括以下方面：- 外观要求：无划痕、变形、氧化、污染等问题。

- 尺寸要求：符合客户的尺寸要求和公差范围。

- 电性能要求：符合客户的电气参数要求，如导通、阻抗等。

- 功能要求：如果有特定功能要求，如通信功能、传感器功能等。

- 质量要求：焊接质量符合标准，电气性能稳定可靠。

- 检测报告和相关证书要求：检测报告准确无误，证书齐全有效。

5. 结论通过严格执行 PCB 出货验收规范，可以确保出货的 PCB 符合客户的要求和质量标准。

每个环节的验收都应严谨可靠，确保产品质量的稳定和可靠性。

电路板验收标准

4．参照资料：
依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常检验:CR=0,MA=0.65,MI=1.5
检验
项目
规格要求
缺点描述
判定
CR
MA
MI
外观
包装箱应能有效地保护物料在运输过程中不致于损坏；
外箱变形、破损引起物料受损；
√
PCB板铜箔面不可有氧化，铜箔上绿油不可有起泡或脱落现象。
两导体间之分层、气泡不可超过原间距的1/4且长度大于1.0mm且热冲击试验有扩张现象
尺寸超出公差范围影响到性能或装配
√
尺寸超出公差范围但影响到性能或装配
√
可焊性
在锡炉温度250℃状态下，基板浸锡1.5～3S观察，基板上锡率＞95%且焊盘与印制线之间、印制线与印制线之间应无连焊，焊盘无翘起，绿油无起泡、脱落现象
上锡率≤95%或表面有绿油起泡板面分层现象
√
附着力
将3M胶贴在焊盘上用手抚平，以30mm/s速度取下后胶带上不能有绿油，再以同样的方式测试丝印面，丝印不能有掉落或模糊不清
√
线径、线距变化、（SMT宽及间距之变化同线径、线距变化）符合要求
以PCB要求线径为准,变化超过20%
√
导线不得有短路、断路或使其电阻增加的裂纹出现
导线短路、开路或表面有异物使其电阻增加
√
钻孔不应有偏差不允许有多孔且环宽在0.1-0.15mm之间
孔位有偏差环宽不在范围内或有多孔现象
√
铜箔不可有起翘现象，板子不可有爆裂现象
铜箔有起翘或板子有爆裂
√
PCB板应平整,曲翘度H/L( H表示水平高度,L表示板长厚)应符合下表要求:
曲翘度超出公差范围
√
板厚
mm
曲翘度mm

PCB的性能和验收标准

1
第 2 章印制板的性能要求
印制板的性能和技术要求，与印制板的结构类型、选用的基材范围有关，不同类型（刚性和挠性）、不同的结构（单面、双面、多层）、不同的基材（覆铜箔酚醛纸质层压板、环氧玻璃层压板等）的性能指标是不同的。印制板的性能等级，同产品设计一样按使用范围通常分为三个等级，以反映产品在复杂性、功能性要求的程度和试验、检验的频度的依次递增。不同性能等级产品的验收要求和可靠程度有所区都别：
印制板的能和验收标准
第 1 章概述
印制电路板的性能和验收是保证 PCB 质量的关键。随着电子技术的发展，印制板的应用范围日益广泛，其种类越来越多，质量要求也越来越高。特别是表面安装和微组装技术的发展，对印制板的性能和验收提出了更高的要求。
PCB 的性能、质量和可靠性对电子产品的质量和可靠性有重要影响，有时会成为影响电子产品质量的关键，所以对印制板的性能、质量和验收，受到国内外电子行业的广泛关注。从 PCB 的设计、选择基材到 PCB 产品及其试验需要进行全面的控制，才能保证 PCB 的质量。所以从 PCB 的设计、使用的基材到 PCB 产品和验收方法在国际上都有统一的系列标准，许多国家又根据本国的印制电路技术水平和要求，制订了各自的国家或行业标准。印制电路板是国内外标准化程度较高的产品之一。我国在印制电路方面引用较多的国外标准和国内标准主要系列有：
a 毛刺
图 2.1 板边缘状态
b 缺口
2.1.2 基材的外观基材的外观是指能直接观察得到的基材的质量状况，分为基材表面和基材表面下两种情
况叙述如下：（1）基材表面
3
a 允许见到由树脂覆盖的纤维纹理，但是露织物（基材中的增强材料编织物露出树脂表面的一种状态）的区域不能使导线之间的剩余间距小于最小导线间距的要求（见图 2.2a）,3 级产品的印制板不应露织物(GJB362 规定见 2.2b)。因为露织物会使板的表面粗糙，容易吸附灰尘和潮气，影响板的表面绝缘电阻和耐电压。

pcb板检验标准

pcb板检验标准PCB板检验标准。

PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件，传递信号和电力，是整个电子设备的核心。

为了确保PCB板的质量和可靠性，进行严格的检验是必不可少的。

本文将介绍PCB板检验的标准和方法，以便对PCB板的质量进行有效控制。

首先，PCB板的外观检验是非常重要的一步。

外观检验包括检查PCB板的表面是否有明显的损伤、划痕、氧化等情况，还要检查PCB板的焊盘、焊丝和插孔等部位是否存在虚焊、短路等现象。

外观检验可以直观地了解PCB板的制造质量，及时发现问题并进行处理。

其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。

尺寸检验主要是检查PCB板的尺寸、孔径、线宽等参数是否符合设计要求，以及PCB板的平整度和平整度是否达标。

尺寸检验需要借助专业的测量工具进行，确保PCB板的尺寸精准度和稳定性。

除此之外，PCB板的电性能检验也是非常重要的。

电性能检验主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗因子、阻抗等参数的检测。

这些参数直接影响着PCB板的信号传输和电力传输性能，对于高频电路尤为重要。

通过电性能检验，可以有效评估PCB板的高频性能和可靠性。

最后，PCB板的可靠性检验也是不可忽视的一环。

可靠性检验主要包括PCB板的耐热性、耐寒性、耐湿热循环性能等。

这些检验项目可以全面评估PCB板在不同环境条件下的工作性能，确保PCB板在实际使用中能够稳定可靠地工作。

总的来说，PCB板的检验标准应当综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，确保PCB板的质量和可靠性。

在实际检验过程中，应当结合具体的生产工艺和产品要求，制定相应的检验方案和标准，以便对PCB板进行全面、有效的检验。

只有通过严格的检验，才能保证PCB板的质量，提高电子产品的整体可靠性和稳定性。

综上所述，PCB板的检验标准是确保PCB板质量和可靠性的重要保障，需要综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面。

PCB板质量验收标准

线边阻焊堆积/起皱
未造成导线间桥接，阻焊膜厚度≥0.01mm，且未高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。
SMT方焊盘间阻焊（阻焊桥）
绿油桥断裂数量≤该器件管脚总数的10%，焊盘间距≥8mil的贴装焊盘间有绿油桥；小于8mil的掉绿油桥可接收；
阻焊膜气泡
气泡最大尺寸≤0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减≤25%；
插头镀金厚度
镍厚≥2.5μm，金厚≥0.8μm
绿油上金手指
绿油上金手指的长度≤1/5金手指长度的50%（绿油不允许上关键区）
项目
要求
备注
焊环（导通孔）
环宽≥0.05mm，破环≤90º，焊盘与导线连接处的宽度减小没有超过线宽的20%
焊环（插件孔）
环宽≥0.15mm,
焊环（不规则孔）
环宽≥0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小没有超过线宽的20%。
项目成品板边板角板边损伤凹点和压痕表面划伤铜面划伤异物板面压痕板边漏印粉红圈白斑白点分层起泡外来夹杂物普通导线宽度公差导线间距缩小缺口空洞针孔导线粗糙内层导线最终厚度外层导线最终厚度镀金插头金手指划伤插头镀金厚度绿油上金手指备注pcb板质量验收标准要求板边不出现缺口或者缺口白边向内深入w板边间距的50且任何地方的渗入w254mm
阻焊硬度
6H
阻焊附着力测试（3M）
满足绿油附着强度试验的要求
阻焊露铜、水迹
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；

pcb板检验标准

pcb板检验标准PCB板检验标准。

PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件并提供电气连接。

因此，PCB板的质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。

为了确保PCB板的质量，制定了一系列的检验标准，以便对其进行全面、严格的检验。

首先，对于PCB板的外观检验，应该注意以下几个方面，PCB板表面应平整光滑，无划痕、凹凸、氧化等缺陷；焊盘应完整，无氧化、锈蚀、虚焊等现象；PCB板的边缘应整齐，无毛刺、碎裂等情况。

此外，还应检查PCB板的印刷文字、标识等是否清晰、准确。

其次，对于PCB板的尺寸检验，应该根据设计图纸和规范要求，使用合适的测量工具对PCB板的尺寸进行检验。

主要包括PCB板的整体尺寸、孔径尺寸、线宽线距等。

在检验过程中，应注意测量工具的精度和准确性，以确保测量结果的可靠性。

再次，对于PCB板的电性能检验，应该使用专业的测试设备对PCB板的电气性能进行检验。

主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗、导通电阻等参数。

在检验过程中，应注意测试设备的准确性和稳定性，以确保测试结果的准确性。

最后，对于PCB板的可靠性检验，应该进行一系列的可靠性测试，以验证PCB板在实际使用条件下的性能。

主要包括热冲击测试、湿热循环测试、盐雾测试、振动测试等。

这些测试可以模拟PCB板在不同环境条件下的工作状态，从而评估其可靠性和耐久性。

总之，PCB板的检验标准涉及外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，只有全面、严格地进行检验，才能确保PCB板的质量。

因此，在实际生产中，应严格按照相关标准和规范要求，对PCB板进行全面的检验，以提高产品质量和可靠性，满足客户的需求和要求。

PCB检验规范相关资料

PCB检验规范相关资料1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的关键组成部分，对于产品的性能和可靠性有着重要影响。

为了确保PCB的质量，必须进行严格的检验。

本文档旨在介绍PCB检验规范相关的资料，包括检验标准、检验方法、检验工具等内容。

2. 检验标准PCB检验标准是评估PCB质量的依据，常用的标准有国际电工委员会（IEC）、美国电子工业协会（IPC）等制定的标准。

以下是几个常用的PCB检验标准：•IPC-A-600：印刷电路板验收标准，包括了PCB的尺寸要求、焊盘质量要求等。

•IPC-6012：刚性印刷电路板性能规范，包括了PCB的阻抗控制、线路宽度等。

•IPC-6013：软性印刷电路板性能规范，重点考虑了PCB的柔性特性。

在进行PCB检验时，需要根据实际情况选择适用的检验标准，并按照标准要求进行检验。

3. 检验方法根据PCB的不同特性和要求，可以采用不同的检验方法。

常用的PCB检验方法包括以下几种：3.1 目视检查目视检查是最常用的一种检验方法，通过人眼观察PCB上的线路、焊盘等是否存在缺陷来进行检验。

目视检查主要检查以下几个方面：•焊盘：检查焊盘是否完整、有无焊接不良等。

•线路：检查线路是否连通、有无断路、短路等。

•组件安装：检查组件是否正确安装、位置是否准确等。

3.2 X射线检测X射线检测是一种非接触式的检验方法，可以用于检测PCB内部的焊接、线路等情况。

主要应用于BGA、QFN等特殊封装的元件的焊接质量检验。

3.3 红外热成像检测红外热成像检测通过红外热像仪对PCB进行扫描，通过观察热图来判断PCB是否存在焊接不良、短路等问题。

3.4 电气测试电气测试是通过给PCB施加电压或电流，观察其电气特性是否满足要求来进行检验。

常见的电气测试方法包括开路测试、短路测试、点亮测试等。

4. 检验工具进行PCB检验需要使用特定的工具，以下是几种常用的PCB检验工具：•放大镜：用于目视检查PCB上的线路、焊盘等细节。

PCB验收标准

常见问题验收标准目录一、板面品质1．板边损伤 (2)2．板面污渍 (2)3．板面余铜 (2)4．锡渣残留 (2)5．异物（非导体） (2)6．划伤/擦花 (3)7．基材压痕 (3)8．凹坑 (3)9．外来夹杂物 (4)10．缺口/空洞/针孔 (4)11．导线压痕 (5)12．导线露铜 (5)13．补线 (5)14．导线粗糙 (5)15．短路修理 (5)16．焊盘露铜 (6)二、孔外观品质1.表层PTH孔环 (6)2.表层NPTH孔环 (6)三、字符品质1.字符错印、漏印 (6)2．字符模糊 (6)3．标记错位 (7)4．标记油墨上焊盘 (7)5．其它形式的标记 (7)四、阻焊品质1．阻焊膜厚度 (7)2．阻焊膜脱落 (7)3．阻焊膜起泡/分层 (8)4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8)5．阻焊膜的套准 (8)6．阻焊桥漏印 (9)7．阻焊桥断裂 (9)8．阻焊膜附着力 (9)9．阻焊膜修补 (10)10．阻焊膜色差 (10)五、其它要求1．打叉板 (10)2．包装 (10)3．电测 (10)一、板面标准1．板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层；不合格：板边、板角损伤出现分层；不合格品报废：板边、板角损伤后出现严重分层；不合格返工、返修、特采：板角损伤尚出现分层，但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通，客户不接受报废处理。

2．板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍；不合格：板面有油污、粘胶等脏污；不合格品的特采：板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的，申请特采；不合格品的返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。

3．板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件a) 板面余铜距最近导体间距≥0.2mm；b) 每面不多于1处；c) 每处最大尺寸≤0.5mm；不合格：不满足上述任一条件；不合格品的返工、返修：把余铜修理掉。

4．锡渣残留合格：板面无锡渣；不合格：板面出现锡渣残留；不合格品的返工、返修：对锡渣残留进行修理或返工。

pcb ipc检验标准

pcb ipc检验标准PCB IPC检验标准。

PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组件，而IPC （Association Connecting Electronics Industries）则是国际电子行业协会，它们共同制定了一系列的检验标准，以确保PCB的质量和可靠性。

本文将介绍PCB IPC检验标准的相关内容，帮助读者更好地了解和应用这些标准。

首先，IPC-A-600是PCB的一般接受标准，它包括了对PCB外观、尺寸、孔径、焊盘、线路宽度等方面的要求。

例如，对于PCB的外观，IPC-A-600规定了板面应该平整，无气泡、裂纹、烧伤等缺陷。

而对于线路宽度，IPC-A-600则规定了不同类别的线路应该符合的最小宽度要求，以确保PCB的导电性能。

其次，IPC-A-610是PCB组装的验收标准，它规定了PCB组装过程中的焊接、组件安装等方面的要求。

例如，对于焊接质量，IPC-A-610规定了焊接点的外观、焊锡量、焊接渣等方面的验收标准，以确保焊接质量达到要求。

另外，IPC-A-610还规定了组件的安装位置、方向、间距等方面的要求，以确保PCB组装的质量和可靠性。

此外，IPC-6012是PCB质量管理的标准，它规定了PCB的材料、工艺、性能等方面的要求。

例如，对于PCB的材料，IPC-6012规定了基材、覆铜、阻焊、喷锡等方面的要求，以确保PCB材料的质量和稳定性。

而对于PCB的工艺，IPC-6012则规定了成品板的加工工艺、防腐蚀工艺、印刷工艺等方面的要求，以确保PCB的加工质量和稳定性。

总的来说，IPC制定的PCB检验标准涵盖了PCB的设计、加工、组装等全过程，它们的实施可以有效提高PCB的质量和可靠性。

因此，作为PCB制造商和使用者，我们应该严格遵守IPC的标准要求，不断提升自身的生产和验收水平，以满足电子产品对PCB质量和可靠性的要求。

在实际应用中，我们可以通过培训和考核的方式，提高员工对IPC标准的理解和执行能力，建立和完善质量管理体系，加强对供应商和合作伙伴的质量管理，以确保PCB的质量和可靠性。

PCB板验收标准

PCB板验收标准编辑：牛资料1.欠点的等级定义检查判定基准规格分以下三个等级:致命欠点(等级1):对人体有危险，或诱发灾害等对社会造成重大影响的缺点的定为Ⅰ级。

重欠点（等级2）：指部品性能未达到部品预期目的或其实用价值降低等缺点，定为Ⅱ级。

轻欠点（等级3）：对部品的实用性、性能、操作等几乎无影响，但可能会对生产效率及产品价值有不良影响的缺点，定为Ⅲ级。

2. 不良基准描述及基准图样（参看附表）检验判定标准2-1 卧式元件不良项目不良内容欠点等级1）管脚引线的扭曲及剪切2 长度超出以上（图）尺寸者为不良2）管脚引线扭曲方面2管脚的扭曲方向向外弯曲时为不良品。

3）管脚肩部折2管脚肩部有波折时为不良品.4）管脚肩部上2 翘或肩部下垂管脚线肩部上翘或下垂时，为不良品。

5）管脚插入不2 完全线脚变形，插入不完全，扭曲不完全都为不良品。

6）管脚线的扭曲方向范围2 只要两边线脚向内侧扭曲,即使相对偏移中心线,在15°范围内为良品。

7）管脚线的扭曲长度２线脚的长度以插入孔中心起最大不超过2.0mm为良品。

8）元件浮起3以上尺寸为判定是否浮起的极限基准2 9）元件中心偏移对于各种间距的插入元件后符合以上数据要求为良品。

2-2 立式元件1）管脚的扭曲以及长度22.5mm的间距的情况下,超出左图尺寸为不良，有一边脚为45°角状态（不良）2）管脚的扭曲方向2线脚向外侧左右分开扭曲角度在15 ～30°之内者为良品。

3）管脚的扭曲长2 度线脚的长度以插入孔中心起最大不超过2.0mm为良品。

2.3立式、卧式元器件（通用）不良项目不良内容欠点等级1）脚线损伤管线脚直径的1/4以下凹陷、缺损、伤痕等视为良品。

2 2）元件摇摆(松) 用手指轻触元件摆动或摇基板，元件卡嗒卡嗒摆动者大。

2 3）元件破损所装元件破损。

24）元件伤痕元件伤痕包括：裂纹、伤痕、部分缺少、元件凹陷以及深层剥落。

25）有方向元件插反二极管、三极管、电解电容等有极性的元件，反向插装。

PCB验收标准

PCB验收标准PCB验收标准是指用于对PCB产品进行检查和评估的标准，以确保它们符合特定的要求。

PCB是现代电子设备的核心部件之一，因此必须确保其符合规定的验收标准。

本文将介绍几种常用的PCB验收标准及其重要性。

1. IPC-6012C标准IPC-6012C是IPC（电子行业联合委员会）定义的成品（最终PCB）验收标准。

该标准规定了PCB成品的外观、晶液结构、层间粘合强度、线路图案、附加连接图案和外部尺寸等方面的要求。

IPC-6012C标准的严格执行可确保PCB质量水平符合全球行业标准。

IPC-6012C标准同时要求按照IPC-6011（对空板PCB产品的质量标准）操作，对空板进行完全检查。

通过检查以确定每个PCB是否符合IPC-6012C指定的所有要求，可以确保最终PCB以符合要求的质量交付给客户。

2. IPC-A-600G标准IPC-A-600G是材料验收标准，该标准声明了裸板应如何进行质量控制和验收。

该标准规定了空板的许多方面要求，包括并不限于尺寸、形状、表面平整度、印刷和层间粘合性。

同时，该标准也包括了传统的污染和缺陷检查，比如裂缝、磨损、绝缘损伤等。

IPC-A-600G标准的执行确保了空板将达到欧洲ROHS和REACH环保标准，严格要求检查其附加特殊功能的特定零件。

3. IPC-TM-650IPC-TM-650是IPC专为电子行业提供的测试方法标准，采用标准IPC方法进行了测试认证，这对于印制板和电子行业非常重要。

本标准旨在制定电子行业生产商的测试和验证标准。

IPC-TM-650标准分为8个部分，每部分要求按照特定的测试方法进行检验和验证。

这种测试方法确保PCB零件的可靠性和工业生产线的连续性。

该方法提供了测试PCB质量的量化数据，为生产商决策提供了实时数据。

以上三种标准对于保证PCB产品的品质和质量非常重要。

通过IPC-6012C、IPC-A-600G和IPC-TM-650的实施和检查，可以确保PCB在生产周期内达到质量保证的标准。

PCB印制电路板的标记验收准则

PCB印制电路板的标记验收准则PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中的重要组成部分。

在电子制造过程中，对PCB印刷和标记的质量要求非常高，因为它们直接影响到电路板的功能和可靠性。

以下是PCB印制电路板的标记验收准则，以确保PCB质量合格。

一、PCB标记的位置和可读性1.PCB标记应位于电路板上方便可见的位置，不应遮挡任何关键元件或信号线。

2.PCB标记的字体和图形应清晰可读，不模糊或扭曲。

最小字体大小应足够大，以确保标记的可读性。

二、PCB标记的信息准确性1.PCB标记应包含必要的信息，如制造商名称、型号和版本号、电路板功能、生产日期和序列号等。

2.PCB标记应与实际电路板的功能和设计相符。

标明的元件型号、参数、接口等信息应与电路板上实际使用的元件相符。

三、PCB标记的耐性和耐久性1.PCB标记应具有耐磨损和耐腐蚀的特性，以保证在正常使用和维护过程中不易磨损、褪色或损坏。

2.PCB标记应能够耐受常见的清洁剂和溶剂，以便在需要时可以进行清洁或修复而不影响标记的清晰度和可读性。

四、PCB标记的易识别性和区分度1.PCB标记应使用不同颜色或形状的标记来区分不同的功能区域、电路信号或元件类型。

2.PCB标记的信息应与电路板的布局和结构相配合，以确保易于识别和理解。

五、PCB标记的一致性和统一性1.对于相同产品的多个PCB，它们的标记应保持一致，以便在生产、测试和维修时能够快速定位和辨识。

2.PCB标记应符合相关行业标准和规范，以确保一致性和统一性。

六、PCB标记的可可变性和可追溯性1.PCB标记应能够满足不同客户的需求，如根据客户要求定制产品型号、标识等。

2.PCB标记应能够追溯到其生产过程、制造商和相应的质量检测记录，以便于问题追溯和质量控制。

总结：PCB印制电路板的标记验收准则是确保PCB质量可靠的关键措施。

通过准确、清晰、耐用、易识别和一致的标记，能够提高PCB制造和维修过程中的效率和可靠性。

PCB一般验收标准汇总

5,线路沾锡,
A,线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2
不可维修.
6,线路修补不良,
A,补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收
7,线路露铜,
A,线路上的防焊脱落,可维修8,线路撞歪,A,间距小于原间距或有凹口,可维修
9,线路剥离,
A,铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.
PCB一般验收标准:
1.来货要与采购单定购版本一致;
2.线路无短路、开路现象;
3.非线路之导体(残铜须离线路2.5mm以上,面积必须≤0.25mm2;
4. PAD中间打孔,孔位偏移或PAD受损,单边不小于30%;
5.钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形;
6. PTH零件插件孔,孔破面积≤5%,沾漆(阻焊油上PAD ,下同面积≤10%;
D,相邻线路并排断线不可维修.
E,线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.
2,短路,
A,两线间有异物导致短路,可维修.
B,内层短路不可维修,.
3,线路缺口,
A,线路缺口未过原线宽之20%,可维修.
4,线路凹陷&压痕,
A,线路不平整,把线路压下去,可维修.
5,光学点脱落,光学点脱落不可维修,
6, PAD脱落, PAD脱落可维修.
7, QFP未下墨,不可维修,
8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,
9,氧化, PAD受到污染而变色,可维修,
10, PAD露铜,若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,
11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.

pcb化验标准

pcb化验标准
PCB（印刷电路板）的化验标准主要包括以下几个方面：
1. 材料检验：针对PCB制造过程中所使用的材料进行检验，主要包括基板材料、铜箔、覆盖涂层、印刷墨油等。

这些材料必须符合相关的行业标准，如IPC-4101、IPC-4562等。

在材料检验中，需要对样品进行外观检查、粗糙度测试、拉伸强度测试等，以确保材料的质量和性能达到要求。

2. 外观检验：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。

电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。

3. 尺寸检验：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。

检查PCB的孔径和孔距是否符合设计要求。

4. 材质检验：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。

确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。

5. 焊盘检验：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。

确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。

6. 电气性能检验：测试PCB的电气性能，如绝缘电阻、导电性能、信号传输质量等，以确保其满足设计要求。

7. 可靠性检验：通过各种环境试验和可靠性测试，如温度循环、湿度、振动等，来评估PCB的可靠性和稳定性。

这些标准是为了确保PCB的质量和性能符合设计要求，从而保证电子产品的正常工作和长期稳定性。

印制电路板(PCB)检验规范

4.2PCB 板的常用材料
4.2.1 PCB 板常用材料的型号
1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。
2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。
3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。
4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。
5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。
标准修订记录表
修订次数
处数
更改号
修订日期
修订人
1
2009/08/29
邹晓鸿
2
2014/04/23
邹晓鸿
目次
前言II
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4技术要求2
5试验要求和方法6
6检验规则9
7标志、包装、运输和贮存10
附录 A（资料性附录）电迁移试验方法指导12
附录 B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家14
2）三防漆分布均匀。
3）器件目视检测，关键位置无明显的焊接短路，虚焊、无异物，无异味。焊点饱满，圆润。
二、常规上电测试标准
1）通入AC220V交流电，开机自检蜂鸣器是否正常鸣叫。
2)检测工作电流，电压，功率因数是否在正常范围内.对电机驱动板:静态时，
电流＝25MA±20% 功率因数：cosφ>0.95
附录 C（规范性附录）外观检验标准15
附录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。

pcb验收标准 ipc

pcb验收标准 ipcPCB验收标准 IPC。

PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。

而为了保证PCB的质量和可靠性，制定了一系列的验收标准，其中IPC是最为常见和重要的标准之一。

IPC（Association Connecting Electronics Industries）是一个国际性的电子行业标准制定组织，其制定的PCB验收标准被广泛应用于全球范围内的电子制造业。

IPC 的PCB验收标准包括了设计、制造、组装和测试等多个方面，下面将对IPC的PCB验收标准进行详细介绍。

首先，IPC的PCB验收标准涵盖了PCB的设计规范。

在设计阶段，IPC要求PCB的设计应符合一系列的标准和规范，包括板厚、线宽、线距、孔径、焊盘尺寸等。

这些设计规范的合理性直接影响着PCB的电气性能和可靠性，因此设计阶段的验收尤为重要。

其次，IPC的PCB验收标准对PCB的制造过程也做出了详细规定。

制造阶段的验收主要包括了原材料的选择和加工工艺的控制。

IPC要求PCB的原材料应符合一定的质量标准，并且在加工过程中要严格控制各项工艺参数，以保证PCB的质量和稳定性。

此外，IPC的PCB验收标准还包括了PCB的组装和测试规范。

在组装阶段，IPC要求焊接质量、元器件安装位置、焊盘与焊盘之间的间距等都需要符合一定的标准。

而在测试阶段，IPC规定了PCB的各项电气性能测试和可靠性测试的方法和标准，以保证PCB在实际使用中的稳定性和可靠性。

总的来说，IPC的PCB验收标准涵盖了PCB的设计、制造、组装和测试等多个方面，其目的在于规范和提高PCB的质量和可靠性。

遵循IPC的PCB验收标准不仅有助于提高PCB的质量，还能够减少因质量问题导致的不良率和成本，对于电子制造企业来说具有重要的意义。

综上所述，IPC的PCB验收标准是电子制造业中不可或缺的一部分，它涵盖了PCB的设计、制造、组装和测试等多个方面。

pcb板外观检验标准

pcb板外观检验标准PCB板外观检验标准。

PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。

在PCB制造过程中，外观检验是非常重要的一环，它直接关系到PCB的质量和可靠性。

因此，建立一套科学、严谨的PCB板外观检验标准对于提高产品质量和生产效率具有重要意义。

一、外观检验项目。

1. 表面质量检查，包括外观、颜色、光泽、平整度等。

2. 孔内质量检查，包括孔壁质量、镀铜质量等。

3. 焊盘质量检查，包括焊盘的平整度、焊盘与线路板的连接质量等。

4. 印刷质量检查，包括字符、线条的清晰度、位置是否准确等。

5. 边缘质量检查，包括边缘的平整度、无毛刺等。

二、外观检验标准。

1. 外观，PCB板表面应平整光滑，无明显凹凸、气泡、裂纹、划痕等缺陷。

2. 颜色，PCB板颜色应均匀一致，无色差、污渍等现象。

3. 孔内质量，孔壁应光滑，无氧化、露铜等情况，镀铜均匀牢固。

4. 焊盘质量，焊盘应平整，无起焊、虚焊、焊盘与线路板连接牢固。

5. 印刷质量，字符线条应清晰，无模糊、漏墨、偏移等现象。

6. 边缘质量，边缘平整，无毛刺、碎屑等。

三、外观检验方法。

1. 目视检查，通过肉眼直接观察PCB板的外观质量，包括表面质量、孔内质量、焊盘质量、印刷质量、边缘质量等。

2. 使用工具检查，可借助放大镜、显微镜等工具对PCB板进行细致的检查，以确保发现微小缺陷。

3. 使用检测设备，如表面粗糙度仪、镀铜厚度测量仪等专业设备进行定量检测，以确保PCB板的质量符合标准要求。

四、外观检验标准的意义。

1. 提高产品质量，通过严格的外观检验标准，可以有效避免因外观缺陷导致的性能问题，提高产品的可靠性和稳定性。

2. 降低生产成本，及早发现外观缺陷，可以及时纠正和改进生产工艺，避免因外观问题导致的废品率增加和重复生产。

3. 提升客户满意度，优质的外观质量可以提升产品的整体形象，增加客户的信任和满意度。