焊接不良原因及处理方法
焊接缺陷危害及对应措施
焊接缺陷危害及对应措施摘要本文介绍了焊接缺陷定义、分类、及常见焊接缺陷，重点分析了常见焊接缺陷产生的原因及其危害，最后详细介绍了常见焊接缺陷的防止措施，因此,采取措施,避免焊接缺陷。
对指导实际工作有一定帮助。
关键词焊接缺陷原因危害措施随着焊接技术的发展和进步，焊接几乎渗透到国民经济的各个领域，很多重要的焊接结构，如果出现缺陷，就可能造成巨额的经济损失。
为确保焊接结构的完整性，可靠性，安全性和使用性，研究焊接缺陷及对应的工艺措施的重要性就不言而喻。
一、焊接缺陷概述1、焊接缺陷定义焊接过程中，在焊接接头上产生的金属不连续、不致密或链接不良的现象称为焊接缺陷。
2、焊接缺陷分类焊接缺陷的产生原因十分复杂，基本上可以分为三类：（1）尺寸上的缺陷包括焊接结构的尺寸误差和焊缝形状不佳等。
（2）结构上的缺陷包括气孔、夹渣、非金属夹渣物、融合不良、未焊透、咬边、裂纹、表面缺陷等。
（3）性质上的缺陷包括力学性能和化学性质等不能满足焊件的使用要求的缺陷。
力学的性能值的是抗拉强度、屈服点、伸长率、硬度、冲击吸收功、塑性、疲劳强度、弯曲角度等。
化学性质指的是化学成分和耐腐蚀性等。
二、常见的焊接缺陷1、未焊透：母体金属接头处中间（某坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
2、未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。
3、气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙.4、其他的焊缝外部缺陷还有：焊瘤：焊缝根部的局部突出，这是焊接时因液态金属下坠形成的金属瘤。
焊瘤下常会有未焊透缺陷存在，这是必须注意的。
元器件焊接问题及解决方法
元器件焊接问题及解决方法元器件焊接问题及解决方法：1. 问题：焊接引脚接触不良。
解决方法：检查焊接时引脚与焊盘的对准情况，确保引脚与焊盘有良好的接触。
可以使用放大镜或显微镜来检查细小的引脚接触情况。
2. 问题：焊锡过多。
解决方法：合理控制焊锡量，避免过多的焊锡流入焊盘或引脚之间的间隙。
使用适当大小的焊锡线可以帮助控制焊锡量。
3. 问题：焊锡过少。
解决方法：在焊接过程中，确保焊锡充分润湿焊盘和引脚，不要过于吝啬焊锡。
同时，加热时间和温度也要适当，以确保焊锡能够充分熔化。
4. 问题：引脚错位。
解决方法：在焊接之前，仔细检查元器件和焊盘之间的对准情况。
确保引脚与焊盘的位置完全吻合，避免引脚错位。
5. 问题：焊接过热导致元器件损坏。
解决方法：控制焊接温度和时间，避免过热导致元器件损坏。
根据元器件的焊接规范，选择适当的焊接温度和时间。
6. 问题：焊盘断裂或脱落。
解决方法：检查焊盘的质量，确保焊盘完整且粘附力强。
可以在焊接之前先进行焊盘的表面清洁处理，并使用适合的焊接流程和材料。
7. 问题：焊接接头虚焊。
解决方法：确保焊锡充分润湿焊盘和引脚，并在焊锡液态时保持引脚和焊盘的位置稳定。
使用适当大小的焊锡线可以帮助控制焊接质量。
8. 问题：焊接出现冷焊现象。
解决方法：确保焊接设备和材料的温度达到要求，避免冷焊现象。
适当调整焊接参数，使焊接部位达到所需的温度。
9. 问题：焊接产生短路。
解决方法：焊接前检查焊接部位是否存在导电材料，避免短路现象的产生。
同时，焊接时要注意焊盘和引脚之间的间隙，避免过量的焊锡导致短路。
10. 问题：焊接时产生焊锡球。
解决方法：控制焊接温度和焊锡量，避免焊锡过量。
在焊接过程中，可以使用焊锡蚀刀或吸焊设备清除焊锡球。
焊接缺陷原因及解决措施
气孔焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊(1)焊条不良或潮湿.(2)焊件有水分、油污或锈.(3)焊接速度太快.(4)电流太强.(5)电弧长度不适合.(6)焊件厚度大,金属冷却过速.(1)选用适当的焊条并注意烘干.(2)焊接前清洁被焊部份.(3)降低焊接速度,使内部气体容易逸出.(4)使用厂商建议适当电流.(5)调整适当电弧长度.(6)施行适当的预热工作.CO2气体保护焊(1)母材不洁.(2)焊丝有锈或焊药潮湿.(3)点焊不良,焊丝选择不当.(4)干伸长度太长,CO2气体保护不周密.(5)风速较大,无挡风装置.(6)焊接速度太快,冷却快速.(7)火花飞溅粘在喷嘴,造成气体乱流.(8)气体纯度不良,含杂物多(特别含水分).(1)焊接前注意清洁被焊部位.(2)选用适当的焊丝并注意保持干燥.(3)点焊焊道不得有缺陷,同时要清洁干净,且使用焊丝尺寸要适当.(4)减小干伸长度,调整适当气体流量.(5)加装挡风设备.(6)降低速度使内部气体逸出.(7)注意清除喷嘴处焊渣,并涂以飞溅附着防止剂,以延长喷嘴寿命.(8)CO2纯度为99.98%以上,水分为0.005%以下.埋弧焊接(1)焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质.(2)焊剂潮湿.(3)焊剂受污染.(4)焊接速度过快.(5)焊剂高度不足.(6)焊剂高度过大,使气体不易逸出(特别在焊剂粒度细的情形).(7)焊丝生锈或沾有油污.(8)极性不适当(特别在对接时受污染会产生气孔).(1)焊缝需研磨或以火焰烧除,再以钢丝刷清除.(2)约需300℃干燥(3)注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁,以免杂物混入.(4)降低焊接速度.(5)焊剂出口橡皮管口要调整高些.(6)焊剂出口橡皮管要调整低些,在自动焊接情形适当高度30-40mm.(7)换用清洁焊丝.(8)将直流正接(DC-)改为直流反接(DC+).设备不良(1)减压表冷却,气体无法流出.(2)喷嘴被火花飞溅物堵塞.(3)焊丝有油、锈.(1)气体调节器无附电热器时,要加装电热器,同时检查表之流量.(2)经常清除喷嘴飞溅物.并且涂以飞溅附着防止剂.(3)焊丝贮存或安装焊丝时不可触及油类.自保护药芯焊丝(1)电压过高.(2)焊丝突出长度过短.(3)钢板表面有锈蚀、油漆、水分.(4)焊枪拖曳角倾斜太多.(5)移行速度太快,尤其横焊.(1)降低电压.(2)依各种焊丝说明使用.(3)焊前清除干净.(4)减少拖曳角至约0-20°.(5)调整适当.咬边焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊(1)电流太强.(2)焊条不适合.(3)电弧过长.(4)操作方法不当.(5)母材不洁.(6)母材过热.(1)使用较低电流.(2)选用适当种类及大小之焊条.(3)保持适当的弧长.(4)采用正确的角度,较慢的速度,较短的电弧及较窄的运行法.(5)清除母材油渍或锈.(6)使用直径较小之焊条.CO2气体保护焊(1)电弧过长,焊接速度太快.(2)角焊时,焊条对准部位不正确.(3)立焊摆动或操作不良,使焊道二边填补不足产生咬边.(1)降低电弧长度及速度.(2)在水平角焊时,焊丝位置应离交点1-2mm.(3)改正操作方法.夹渣焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊(1)前层焊渣未完全清除.(2)焊接电流太低.(3)焊接速度太慢.(4)焊条摆动过宽.(5)焊缝组合及设计不良.(1)彻底清除前层焊渣.(2)采用较高电流.(3)提高焊接速度.(4)减少焊条摆动宽度.(5)改正适当坡口角度及间隙.CO2气体电弧焊(1)母材倾斜(下坡)使焊渣超前.(2)前一道焊接后,焊渣未清洁干净.(3)电流过小,速度慢,焊着量多.(4)用前进法焊接,开槽内焊渣超前甚多.(1)尽可能将焊件放置水平位置.(2)注意每道焊道之清洁.(3)增加电流和焊速,使焊渣容易浮起.(4)提高焊接速度埋弧焊接(1)焊接方向朝母材倾斜方向,因此焊渣流动超前.(2)多层焊接时,开槽面受焊丝溶入,焊丝过于靠近开槽的侧边.(3)在焊接起点有导板处易产生夹渣.(4)电流过小,第二层间有焊渣留存,在焊接薄板时容易产生裂纹.(5)焊接速度过低,使焊渣超前.(6)最后完成层电弧电压过高,使得游离焊渣在焊道端头产生搅卷.(1)焊接改向相反方向焊接,或将母材尽可能改成水平方向焊接.(2)开槽侧面和焊丝之间距离,最少要大于焊丝直径以上.(3)导板厚度及开槽形状,需与母材相同.(4)提高焊接电流,使残留焊渣容易熔化.(5)增加焊接电流及焊接速度.(6)减小电压或提高焊速,必要时盖面层由单道焊改为多道焊接.自保护药芯焊丝(1)电弧电压过低.(2)焊丝摆弧不当.(3)焊丝伸出过长.(4)电流过低,焊接速度过慢.(5)第一道焊渣,未充分清除.(6)第一道结合不良.(7)坡口太狭窄.(8)焊缝向下倾斜.(1)调整适当.(2)加多练习.(3)依各种焊丝使用说明.(4)调整焊接参数.(5)完全清除(6)使用适当电压,注意摆弧.(7)改正适当坡口角度及间隙.(8)放平,或移行速度加快.未焊透焊接方式发生原因 防止措施手工 电弧焊(1)焊条选用不当.(2)电流太低.(3)焊接速度太快温度上升不够,又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡,不能给予母材.(4)焊缝设计及组合不正确.(1)选用较具渗透力的焊条. (2)使用适当电流. (3)改用适当焊接速度.(4)增加开槽度数,增加间隙,并减少根深.CO2气体 保护焊 (1)电弧过小,焊接速度过低. (2)电弧过长. (3)开槽设计不良. (1)增加焊接电流和速度. (2)降低电弧长度.(3)增加开槽度数.增加间隙减少根深. 自保护药芯焊丝(1)电流太低. (2)焊接速度太慢. (3)电压太高. (4)摆弧不当. (5)坡口角度不当.(1)提高电流. (2)提高焊接速度. (3)降低电压. (4)多加练习.(5)采用开槽角度大一点.手工电弧焊(1)焊件含有过高的碳、锰等合金元素.(2)焊条品质不良或潮湿.(3)焊缝拘束应力过大.(4)母条材质含硫过高不适于焊接.(5)施工准备不足.(6)母材厚度较大,冷却过速.(7)电流太强.(8)首道焊道不足抵抗收缩应力.(1)使用低氢系焊条.(2)使用适宜焊条,并注意干燥.(3)改良结构设计,注意焊接顺序,焊接后进行热处理.(4)避免使用不良钢材.(5)焊接时需考虑预热或后热.(6)预热母材,焊后缓冷.(7)使用适当电流.(8)首道焊接之焊着金属须充分抵抗收缩应力.CO2气体保护焊(1)开槽角度过小,在大电流焊接时,产生梨形和焊道裂纹.(2)母材含碳量和其它合金量过高(焊道及热影区).(3)多层焊接时,第一层焊道过小.(4)焊接顺序不当,产生拘束力过强.(5)焊丝潮湿,氢气侵入焊道.(6)套板密接不良,形成高低不平,致应力集中.(7)因第一层焊接量过多,冷却缓慢(不锈钢,铝合金等).(1)注意适当开槽角度与电流的配合,必要时要加大开槽角度.(2)采用含碳量低的焊条.(3)第一道焊着金属须充分能抵抗收缩应力.(4)改良结构设计,注意焊接顺序,焊后进行热处理.(5)注意焊丝保存.(6)注意焊件组合之精度.(7)注意正确的电流及焊接速度.埋弧焊接(1)对焊缝母材所用的焊丝和焊剂之配合不适当(母材含碳量过大,焊丝金属含锰量太少).(2)焊道急速冷却,使热影响区发生硬化.(3)焊丝含碳、硫量过大.(4)在多层焊接之第一层所生焊道力,不足抵抗收缩应力.(5)在角焊时过深的渗透或偏析.(6)焊接施工顺序不正确,母材拘束力大.(7)焊道形状不适当,焊道宽度与焊道(1)使用含锰量较高的焊丝,在母材含碳量多时,要有预热之措施.(2)焊接电流及电压需增加,焊接速度降低,母材需加热措施.(3)更换焊丝.(4)第一层焊道之焊着金属须充分抵抗收缩应力.(5)将焊接电流及焊接速度减低,改变极性.(6)注意规定的施工方法,并予焊接操作施工指导.(7)焊道宽度与深度的比例约为1：1：25,电流降低,电压加大.变形焊接方式发生原因 防止措施手焊、CO2气体保护焊、 自保护药芯焊丝焊接、自动埋弧焊接.(1)焊接层数太多.(2)焊接顺序不当. (3)施工准备不足. (4)母材冷却过速. (5)母材过热.(薄板) (6)焊缝设计不当. (7)焊着金属过多. (8)拘束方式不确实.(1)使用直径较大之焊条及较高电流. (2)改正焊接顺序(3)焊接前,使用夹具将焊件固定以免发生翘曲.(4)避免冷却过速或预热母材. (5)选用穿透力低之焊材. (6)减少焊缝间隙,减少开槽度数. (7)注意焊接尺寸,不使焊道过大. (8)注意防止变形的固定措施.其他缺陷焊道外观形状不良(Bad Appearanc e)(1)焊条不良.(2)操作方法不适.(3)焊接电流过高,焊条直径过粗.(4)焊件过热.(5)焊道内,熔填方法不良.(6)导电嘴磨耗.(7)焊丝伸出长度不变.(1)选用适当大小良好的干燥焊条.(2)采用均匀适当之速度及焊接顺序.(3)选用适当电流及适当直径的焊接.(4)降低电流.(5)多加练习.(6)更换导电嘴.(7)保持定长、熟练.凹痕(Pit)(1)使用焊条不当.(2)焊条潮湿.(3)母材冷却过速.(4)焊条不洁及焊件的偏析.(5)焊件含碳、锰成分过高.(1)使用适当焊条,如无法消除时用低氢型焊条.(2)使用干燥过的焊条.(3)减低焊接速度,避免急冷,最好施以预热或后热.(4)使用良好低氢型焊条.(5)使用盐基度较高焊条.偏弧(Arc B low)(1)在直流电焊时,焊件所生磁场不均,使电弧偏向.(2)接地线位置不佳.(3)焊枪拖曳角太大.(4)焊丝伸出长度太短.(5)电压太高,电弧太长.(6)电流太大.(7)焊接速度太快.(1)电弧偏向一方置一地线.·正对偏向一方焊接.·采用短电弧.·改正磁场使趋均一.·改用交流电焊(2)调整接地线位置.(3)减小焊枪拖曳角.(4)增长焊丝伸出长度.(5)降低电压及电弧.(6)调整使用适当电流.(7)焊接速度变慢.烧穿(1)在有开槽焊接时,电流过大.(2)因开槽不良焊缝间隙太大.(1)降低电流.(2)减少焊缝间隙.焊道不均匀(1)导电嘴磨损,焊丝输出产生摇摆.(2)焊枪操作不熟练.(1)将焊接导电嘴换新使用.(2)多加操作练习.焊泪(1)电流过大,焊接速度太慢.(2)电弧太短,焊道高.(3)焊丝对准位置不适当.(角焊时)(1)选用正确电流及焊接速度.(2)提高电弧长度.(3)焊丝不可离交点太远.火花飞溅过多(1)焊条不良.(2)电弧太长.(3)电流太高或太低.(4)电弧电压太高或太低.(5)焊丝突出过长.(6)焊枪倾斜过度,拖曳角太大.(7)焊丝过度吸湿.(8)焊机情况不良.(1)采用干燥合适之焊条.(2)使用较短之电弧.(3)使用适当之电流.(4)调整适当.(5)依各种焊丝使用说明.(6)尽可能保持垂直,避免过度倾斜.(7)注意仓库保管条件.(8)修理,平日注意保养.焊道成蛇行状(1)焊丝伸出过长.(2)焊丝扭曲.(3)直线操作不良.(1)采用适当的长度,例如实心焊丝在大电流时伸出长20-25mm.在自保护焊接时伸出长度约为40-50mm.(2)更换新焊丝或将扭曲予以校正.(3)在直线操作时,焊枪要保持垂直.电弧不稳定(1)焊枪前端之导电嘴比焊丝心径大太多.(2)导电嘴发生磨损.(3)焊丝发生卷曲.(4)焊丝输送机回转不顺.(5)焊丝输送轮子沟槽磨损.(6)加压轮子压紧不良.(7)导管接头阻力太大.(1)焊丝心径必须与导电嘴配合.(2)更换导电嘴.(3)将焊丝卷曲拉直.(4)将输送机轴加油,使回转润滑.(5)更换输送轮.(6)压力要适当,太松送线不良,太紧焊丝损坏.(7)导管弯曲过大,调整减少弯曲量.喷嘴与母材间发生电弧(1)喷嘴,导管或导电嘴间发生短路.(1)火花飞溅物粘及喷嘴过多须除去,或是使用焊枪有绝缘保护之陶瓷管.焊枪喷嘴过热(1)冷却水不能充分流出.(2)电流过大.(1)冷却水管不通,如冷却水管阻塞,必须清除使水压提升流量正常.(2)焊枪使用在容许电流范围及使用率之内.。
钢筋电弧焊质量通病及防治措施
钢筋电弧焊质量通病及防治措施1、尺寸偏差1）．现象(1)帮条或搭接长度不足。
(2)帮条沿接头中心线纵向偏移。
(3)接头处钢筋轴线弯折和偏移。
(4)焊缝尺寸不足或过大。
2）．原因分析焊前准备工作没有做好，操作马虎；预制构件钢筋位置偏移过大；下料不准等。
3）．防治措施预制构件制作时应严格控制钢筋的相对位置；钢筋下料和组对应由专人进行，合格后方准焊接；焊接过程中应精心操作。
2、焊缝成形不良1）．现象焊缝表面凹凸不平，宽窄不匀。
这种缺陷虽然对静载强度影响不大，但容易产生应力集中，对承受动载不利。
2）．原因分析焊工操作不当；焊接参数选择不合适。
3）．预防措施选择合适的焊接参数；要求焊工精心操作。
4）．治理方法仔细清渣后精心补焊一层。
3、焊瘤1）．现象焊瘤是指正常焊缝之外多余的焊着金属。
焊瘤使焊缝的实际尺寸发生偏差，并在接头处形成应力集中区。
2）．原因分析(1)熔池温度过高，凝固较慢，在铁水自重作用下下坠形成焊瘤。
(2)坡口立焊、帮条立焊或搭接立焊中，如焊接电流过大，焊条角度不对或操作手势不当也易产生这种缺陷。
3）．防治措施(1)熔池下部出现“小鼓肚”时，可利用焊条左右摆动和挑弧动作加以控制。
(2)在搭接或帮条接头立焊时，焊接电流应比平焊适当减少，焊条左右摆动时在中间部位走快些，两边稍慢些。
(3)焊接坡口立焊接头加强焊缝时，应选用直径3．2mm的焊条，并应适当减小焊接电流。
4、咬边1）．现象焊缝与钢筋交界处烧成缺口没有得到熔化金属的补充，特别是直径较小钢筋的焊接及坡口立焊中，上钢筋很容易发生这种缺陷。
2）．原因分析焊接电流过大，电弧太长，或操作不熟练。
3）．防治措施选用合适的电流(表17-7)，避免电流过大。
操作时电弧不能拉得过长，并控制好焊条的角度和运弧的方法。
5、电弧烧伤钢筋表面1）．现象钢筋表面局部有缺肉或凹坑。
电弧烧伤钢筋表面对钢筋有严重的脆化作用，尤其是Ⅱ、Ⅲ级钢筋在低温焊接时表面烧伤，往往是发生脆性破坏的起源点。
焊接——焊接缺陷及防治措施
焊接缺陷及防治措施一、外观缺陷外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。
矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。
焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。
在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹。
同时,焊瘤改变了焊缝的实际尺寸,会带来应力集中。
管子内部的焊瘤减小了它的内径,可能造成流动物堵塞。
防止焊瘤的措施：使焊缝处于平焊位置,正确选用规范,选用无偏芯焊条,合理操作。
C、凹坑凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。
凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短时间停留造成的(此时的凹坑称为弧坑),仰立、横焊时,常在焊缝背面根部产生内凹。
凹坑减小了焊缝的有效截面积,弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。
防止凹坑的措施：选用有电流衰减系统的焊机,尽量选用平焊位置,选用合适的焊接规范,收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动,填满弧坑。
D、未焊满未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。
填充金属不足是产生未焊满的根本原因。
焊接的六大缺陷,产生原因、危害
焊接的六大缺陷，产生原因、危害、预防措施都在这了一、外观缺陷外观缺陷（表面缺陷）是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因：是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置（立、横、仰）会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
咬边的预防：矫正操作姿势，选用合理的规范，采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。
焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳（如偏芯），焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。
在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹。
同时，焊瘤改变了焊缝的实际尺寸，会带来应力集中。
管子内部的焊瘤减小了它的内径，可能造成流动物堵塞。
防止焊瘤的措施：使焊缝处于平焊位置，正确选用规范，选用无偏芯焊条，合理操作。
C、凹坑凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。
凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短时间停留造成的(此时的凹坑称为弧坑)，仰立、横焊时，常在焊缝背面根部产生内凹。
凹坑减小了焊缝的有效截面积,弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。
防止凹坑的措施：选用有电流衰减系统的焊机，尽量选用平焊位置,选用合适的焊接规范，收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动，填满弧坑。
未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。
常见焊接缺陷类型产生原因与避免方法
常见焊接缺点类型产生缘故与避免方法1）焊缝尺寸不符合要求角焊缝的K值不等—一样发生在角平焊，也称偏下。
偏下或焊缝没有圆滑过渡会引发应力集中，容易产生焊接裂纹。
焊条角度问题，应该考虑铁水瘦重力阻碍问题。
许多教授在编写教材注重理论性而忽略有效性。
焊条角度适当上抬，48/42度适合。
另外，在K值要求较大时，尽可能采纳斜圆圈型运条方式。
焊缝宽窄不一致：一是运条速度不均匀，忽快忽慢所致；二是坡口宽度不均匀，焊接时没有进行调整。
三是在熔池边缘停留时刻不均匀。
因此焊接时焊接速度均匀、考虑坡口宽度、熔池边缘停留时刻适合。
焊缝高低不一致：与焊接速度不均匀有关外，与弧长转变有关。
因此采纳均匀的焊接速度、维持必然的弧长，是避免焊缝高低不一致的有效方法。
弧坑：息弧时过快。
与焊接电流过大、收弧方式不妥有关。
平焊缝能够采纳多种收弧方式，例如回焊法、画圈法、反复息弧法。
立对接、立角焊采纳反复息弧法，减小焊接电流法。
焊缝尺寸不符合要求，在凸起时应力集中，产生裂纹；在焊缝尺寸不足时，降低承载能力；因此在焊接前尽可能预防，在焊接中尽可能避免，在焊接以后及时修补，保证焊缝尺寸符合施工图纸要求。
2）夹渣夹渣是非金属化合物在焊接熔池冷却没有及时上浮而被封锁在焊缝内，因此与清渣不够、打底层、填充层的成型太差、焊条角度没有进行调整而及时对准坡口两个死角，焊接速度过快、焊接电流过小、非正规的运条方式，没有分清铁水与熔渣，维持熔池的净化气氛。
平对接采纳适合推渣动作，分清铁水与熔池，焊条角度专门重要。
最容易产生夹渣的部位是：平对接各层、填充层与打底层结合部的两个死角，横对接打底层、填充层的最上部的夹角，仰对接的坡口边缘。
实际确实是焊缝成型没有实现略凹、或平，而专门容易形成过凸的成型所致。
夹渣降低焊缝有效截面利用性能，容易产生裂纹等其他缺点，阻碍焊缝的致密性。
3）未焊透与未熔合未焊透一样产生在坡口根部，与埋弧焊偏丝、焊接电流过小、焊接速度快、坡口角度过小、反面清根不完全。
焊接常见质量问题及处理
焊接常见质量问题及处理沈阳前言：焊接的实质是什么？1、焊接：通过适当的方式，使两个分离的金属物体（同种金属或异种金属）产生原子（分子）间结合而连接成一体的连接方法。
白车身焊接技术简介目前国内汽车厂家所采用的几种焊接技术：一、电阻焊：点焊和凸焊二、电弧焊：MAG焊、MIG焊、CO2气体保护焊，螺柱焊三、激光焊：激光钎焊，激光熔焊，激光拼焊板，激光扫描焊电阻焊接技术是我们应用最多的焊接方法，白车身主要就是通过电阻点焊技术把数目众多的薄板零件连接起来而形成白车身总成.其次应用的焊接技术就是电弧焊接技术．白车身由于结构复杂，在有些部位难以实现点焊，或因为零件装配问题，厚度相差太大等因素，这样为了完成不同零件之间的连接，就采用的电弧焊接技术。
激光焊接是最近几年开始在车身制造领域应用的焊接技术，由于具有很多优点，目前已经在国外汽车公司得到大量应用，国内有些主流汽车厂家也在逐步采用．电弧焊技术1、熔化极气体保护焊是采用连续等速送进可熔化的焊丝与被焊工件之间的电弧作为热源来熔化焊丝和母材金属，形成熔池和焊缝的焊接方法。
根据不同的保护气体和焊丝，熔化极气体保护焊分为三类：CO2 气体保护焊:低碳钢焊丝MAG焊（氩气加少量CO2 或O2 ：低碳钢焊丝和MIG焊（惰性气体氩气或氦气）：铜合金焊丝2、螺柱焊:利用工件和螺柱之间的电弧来熔化工件表面和螺柱顶部金属。
焊接质量缺陷弧焊a.合格焊缝＊裸板焊缝＊电镀锌板焊缝＊热镀锌板焊缝＊V形焊缝NO异常情况发生原因对策1、气孔1、喷嘴气体没有流出来1、检查气体钢瓶是否装满，钢瓶阀有没有开启，同时检查气体调整器是否有冻霜情形2、气体中混凝入了其它的空气2、检查气体管路的连接处是否栓紧3、大气中风力太强，因而产生气体蔽护效果不良的情形3、当风速超过2m/秒时，必顺要有遮风的设备4、喷嘴被喷渣所阻塞4、除去粘在喷嘴内部的喷渣5、气体的含水量过高5、选用较为稳定干燥的气体6、焊体上附有多量的锈和油污等不纯物质6、清洁焊接区7、焊条（丝）沾到油污7、从焊丝通过的矫直滚轮处去除油污，同时注意焊条（丝）放置的场所8、电弧太长8、降低电压9、喷嘴口径太小9、更换适当口径的喷嘴9、喷嘴口径太小9、更换适当口径的喷嘴气孔缺陷产生原因焊接质量缺陷弧焊b.有缺陷，无需返修气孔缺陷如直径ø3mm以下气孔密度< 5个/cm或直径ø5mm以下气孔密度< 3个/cm ，则无需返修如气孔密度超过此标准，则必需返修。
SMT常见焊接不良
桥接
总结词
桥接是指两个或多个焊点之间出现额外的焊料连接，导致电路短路的现象。
详细描述
桥接可能是由于焊料过量、元件排列过于紧密或焊接温度过高导致的。在回流 焊接过程中，如果助焊剂未能有效清除，也可能形成桥接。桥接可能导致电路 功能失效或性能下降。
锡球飞溅
总结词
锡球飞溅是指焊接过程中，焊料飞溅到电路板以外的区域，导致电路板污染的现 象。
焊接温度改善措施
温度控制
采用精确的温度控制系统，以保证焊接过程中温度的稳定性和准 确性。
温度曲线设置
根据不同的元件和材料设置合理的温度曲线，以获得最佳的焊接 效果。
温度检测
定期对温度进行检测和校准，以确保温度控制的准确性。
焊接时间改善措施
时间控制
01
采用精确的时间控制系统，以保证焊接过程中时间的稳定性和
详细描述
锡球飞溅可能是由于焊接温度过高、焊料容量过大或焊接过程中操作不当导致的 。飞溅的焊料可能导致电路板上的其他区域短路或影响电路板的外观质量。
冷焊
总结词
冷焊是指焊接过程中，焊点未能完全 熔化，导致焊点表面粗糙、不光滑的 现象。
详细描述
冷焊可能是由于焊接时间过短、焊接 温度不足或焊料与焊盘之间的浸润性 差导致的。冷焊可能导致焊点机械强 度降低、电气性能不稳定等问题。
使用低质量的PCB板材，其表面 平整度、光洁度和耐热性等指标 不佳，可能导致焊接不良。
PCB加工问题
PCB加工过程中出现的问题，如 钻孔偏位、线路阻焊膜脱落等， 也可能导致焊接不良。
元件问题
元件引脚污染
元件引脚表面附着的异物或油污，影 响焊锡与引脚的结合，导致焊接不良。
元件引脚氧化
元件引脚表面氧化，形成氧化膜，阻 碍焊锡与引脚的结合，导致焊接不良。
电焊设备常见故障解决方法
电焊设备常见故障解决方法随着工业化和现代化的进程，电焊设备在各种生产过程中扮演着重要的角色。
然而，在使用电焊设备的过程中，常常会遇到各种故障问题，给工作带来不便。
为了确保工作顺利进行，以下将介绍电焊设备常见故障及解决方法。
一、电流不稳定电流不稳定是电焊设备常见的故障之一。
当电流不稳定时，焊接效果会大打折扣，甚至会导致焊缝不牢固。
这时，我们可以先检查焊机电源部分，看是否接触不良或者电阻值偏大，若无异常，则可以检查焊机内部的电流传感器是否损坏，需要更换时及时维修。
二、焊花飞溅焊花飞溅是电焊设备常见的问题之一，主要是因为焊接电流过大或者焊机电压过高引起的。
当焊花飞溅时，不仅会影响焊接效果，还会对焊工的人身安全造成威胁。
因此，我们在使用电焊设备时，要注意调节好电流和电压，保证在正常范围内使用。
三、焊接不透焊接不透是电焊设备常见的故障之一，主要是由于焊接速度过快或者焊材不洁净导致的。
在遇到焊接不透的情况时，我们可以适当降低焊接速度，保证焊接时间足够长，同时要注意清洁焊材表面，确保焊接质量。
四、电弧不稳定电弧不稳定也是电焊设备常见的故障之一，可能是由于电焊枪接触不良或者电弧长度过大导致的。
当电弧不稳定时，焊接效果会受到影响，需要及时处理。
我们可以检查电焊枪与工件的接触是否良好，同时调整合适的电弧长度，保持电弧的稳定。
五、温度过高电焊设备在工作过程中，容易产生过高的温度，这不仅会影响电焊设备的使用寿命，还会对工作环境造成危害。
为了避免温度过高的问题，我们需要注意保持电焊设备通风良好，在使用过程中要定期检查电焊设备的散热器是否通畅，确保设备正常工作。
综上所述，电焊设备在使用过程中可能会出现各种各样的故障问题，但只要我们及时发现并采取相应的解决方法，就能够确保设备正常工作，提高工作效率。
希望以上介绍的电焊设备常见故障解决方法能够对大家有所帮助。
祝大家工作顺利！。
焊接不良的原因分析
焊接不良的原因分析吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。
所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。
焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。
比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。
检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。
6.焊锡时间或温度不够。
一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃7.不适合之零件端子材料。
检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。
8.预热温度不够。
可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。
9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。
可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。
退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。
原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。
此时可将不良之基板送回工厂重新处理。
冷焊或点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等；总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。
焊接工程上存在的质量通病(附图、原因、防治措施)
焊接工程上存在的质量通病凡是肉眼或低倍放大镜能看到的且位于焊缝表面的缺陷，如咬边（咬肉）、焊瘤、弧坑、表面气孔、夹渣、表面裂纹、焊缝位置不合理等称为外部缺陷；而必须用破坏性试验或专门的无损检测方法才能发现的内部气孔、夹渣、内部裂纹、未焊透、未溶合等称为内部缺陷。
但常见的多是焊后不清理焊渣和飞溅物以及不清理的焊疤。
1、焊缝尺寸不符规范要求1.1现象：焊缝在检查中焊缝的高度过大或过小；或焊缝的宽度太宽或太窄，以及焊缝和母材之间的过渡部位不平滑、表面粗糙、焊缝纵、横向不整齐，还有在角焊缝部位焊缝的下凹量过大。
1.2原因：1.2.1焊缝坡口加工的平直度较差，坡口的角度不当或装配间隙大小不均等而引起的。
1.2.2焊接中电流过大，使焊条熔化过快，控制焊缝成形困难，电流过小，在焊接引弧时会使焊条产生“粘合现象”，造成焊不透或焊瘤。
1.2.3焊工操作熟练程不够，运条方法不当，如过快或过慢，以及焊条角度不正确。
1.2.4埋弧自动焊过程，焊接工艺参数选择不当。
1.3防治措施1.3.1按设计要求和焊接规范的规定加工焊缝坡口，尽量选用机械加工以使坡口角度和坡口边缘的直线度和坡口边缘的直线度达到要求，避免用人工气割、手工铲削加工坡口。
在组对时，保证焊缝间隙的均匀一致，为保证焊接质量打下基础。
1.3.2通过焊接工艺评定，选择合适的焊接工艺参数。
1.3.3焊工要持证上岗，经过培训的焊工有一定的理论基础和操作技能。
1.3.4多层焊缝在焊接表面最后一层焊缝是，在保证和底层熔合的条件下，应采用比各层间焊接电流较小，并用小直径（φ2.0mm~3.0mm）的焊条覆面焊。
运条速度要求均匀，有节奏地向纵向推进，并作一定宽度的横向摆动，可使焊缝表面整齐美观。
2、咬边（咬肉）2.1现象：焊接时的电弧将焊缝边缘熔出的凹陷或沟槽没有得到熔化金属的补充而留下缺口。
过深的咬边会使焊接接头的强度减弱，造成局部应力集中，承载后会在咬边处产生裂纹。
2.2原因：主要是焊接电流过大，电弧过长，焊条角度掌握不合适和运条的速度不当以及焊接终了焊条留置长度太短等而形成咬边。
电路板焊接过程中出现的问题及解决方法
电路板焊接过程中出现的问题及解决方法电路板焊接过程中可能出现各种问题，这些问题可能涉及焊接质量、元件连接、热管理等方面。
以下是一些可能出现的问题及相应的解决方法：1. 焊接质量问题：问题1：焊点质量不好，容易出现焊接点断裂。
解决方法：- 确保焊接温度和时间适中。
- 检查焊接设备，确保焊锡和焊垫清洁。
- 使用合适的焊接工艺，如波峰焊、回流焊等。
问题2：焊接点出现虚焊或冷焊现象。
解决方法：- 确保焊点的焊锡表面和焊盘干净。
- 控制焊接温度，避免过高或过低。
- 使用活性焊剂以提高焊接质量。
2. 元件连接问题：问题3：元件安装不牢固，容易脱落。
解决方法：- 检查元件的引脚长度和孔洞设计是否匹配。
- 使用合适的焊接方法，确保焊接牢固。
- 考虑使用支撑结构或背板来加强元件的固定。
问题4：焊接引脚错位或短路。
解决方法：- 确保元件的引脚和焊盘设计一致。
- 使用自动贴片机等设备进行精确的元件安装。
- 进行可视检查和自动检测以确保引脚位置准确。
3. 热管理问题：问题5：焊接区域温度过高，可能导致元件损坏。
解决方法：- 使用适当的冷却设备，如风扇或冷却器。
- 控制焊接温度和时间，以避免过度加热。
- 考虑使用热敏感元件时，采取额外的热管理措施。
问题6：焊接过程中可能引起元件附近的塑料部件熔化或损坏。
解决方法：- 在焊接过程中采取屏蔽措施，防止焊接热量直接照射到塑料部件。
- 考虑使用高温耐受的塑料部件。
- 调整焊接设备的温度和焊接时间，以降低对周围塑料部件的影响。
以上解决方法只是一些常见问题的应对策略，具体问题的解决还需要根据具体情况进行综合分析。
在电路板焊接过程中，定期进行设备维护、工艺参数调整以及质量检测是确保焊接质量的重要手段。
焊接缺陷的原因分析与解决措施
焊缝尺寸不符规范要求现象：焊缝在检查中焊缝的高度过大或过小；或焊缝的宽度太宽或太窄，以及焊缝和母材之间的过渡部位不平滑、表面粗糙、焊缝纵、横向不整齐，还有在角焊缝部位焊缝的下凹量过大。
原因：1.焊缝坡口加工的平直度较差，坡口的角度不当或装配间隙大小不均等而引起的。
2.焊接中电流过大，使焊条熔化过快，控制焊缝成形困难，电流过小，在焊接引弧时会使焊条产生“粘合现象”，造成焊不透或焊瘤。
3.焊工操作熟练程不够，运条方法不当，如过快或过慢，以及焊条角度不正确。
4.埋弧自动焊过程，焊接工艺参数选择不当。
防治措施：1.按设计要求和焊接规范的规定加工焊缝坡口，尽量选用机械加工以使坡口角度和坡口边缘的直线度和坡口边缘的直线度达到要求，避免用人工气割、手工铲削加工坡口。
在组对时，保证焊缝间隙的均匀一致，为保证焊接质量打下基础。
2.通过焊接工艺评定，选择合适的焊接工艺参数。
3.焊工要持证上岗，经过培训的焊工有一定的理论基础和操作技能。
4.多层焊缝在焊接表面最后一层焊缝是，在保证和底层熔合的条件下，应采用比各层间焊接电流较小，并用小直径（φ2.0mm~3.0mm）的焊条覆面焊。
运条速度要求均匀，有节奏地向纵向推进，并作一定宽度的横向摆动，可使焊缝表面整齐美观。
咬边（咬肉）现象：焊接时的电弧将焊缝边缘熔出的凹陷或沟槽没有得到熔化金属的补充而留下缺口。
过深的咬边会使焊接接头的强度减弱，造成局部应力集中，承载后会在咬边处产生裂纹。
原因：主要是焊接电流过大，电弧过长，焊条角度掌握不合适和运条的速度不当以及焊接终了焊条留置长度太短等而形成咬边。
一般在立焊、横焊、仰焊时是一种常见缺陷。
防治措施1.焊接时电流不宜过大，电弧不要拉得过长或过短，尽量采用短弧焊。
2.掌握合适的焊条角度和熟练的运条手法，焊条摆动到边缘时应稍慢，使熔化的焊条金属填满边缘，而在中间则要稍快些。
3.焊缝咬边的深度应小于0.5mm，长度小于焊缝全长的10%，且连续长度小于10mm。
焊接缺陷成因及消除方法
焊接缺陷成因及消除方法一、焊接缺陷的成因：1.焊剂质量不好：焊剂的质量不佳，包括焊剂的性能和施焊条件不满足要求，会导致焊接质量不高，出现缺陷。
2.焊接参数不合理：焊接过程中，当焊接电流、焊接电压、焊枪速度等参数不合理，就会导致焊接缺陷。
3.温度不均匀：焊接过程中，如果温度分布不均匀，会导致焊接缺陷。
4.焊接工艺不当：焊接工艺不当，焊接方法不正确，会导致焊接缺陷。
5.材料质量不良：焊接材料的质量不良，会导致焊接缺陷。
6.污染不洁：焊接缝口处有污物、水珠、油污或其他杂质，会导致焊接缺陷。
二、消除焊接缺陷的方法：1.保证焊接条件合理：在焊接过程中，要确保焊接电流、焊接电压、焊枪速度等参数合理，以达到最佳的焊接质量。
2.保证焊接质量：在焊接过程中，要使用合格的焊剂，并且要确保焊剂能够满足焊接要求，以达到最佳的焊接质量。
3.保证温度均匀：在焊接过程中，要保证焊缝的温度分布均匀，以达到最佳的焊接质量。
4.保证焊接工艺：在焊接过程中，要使用合理的焊接工艺，以达到最佳的焊接质量。
5.保证材料质量：在焊接过程中，要使用合格的材料，确保材料的质量，以达到最佳的焊接质量。
6.保证焊接环境干净：在焊接过程中，要保证焊接环境干净，不要有污物、水珠、油污或其他杂质，以达到最佳的焊接质量。
7.保证焊缝的外观：在焊接过程中，要保证焊缝的外观，确保焊缝的光滑度、宽度、厚度等，以达到最佳的焊接质量。
8.加强检查：在焊接完成后，要对焊缝进行全面的检查，注意检查焊缝的外观、强度、承载能力等，以确保焊接质量。
总之，要想消除焊接缺陷，就要从焊接条件、焊剂质量、温度均匀性、焊接工艺、材料质量、焊接环境干净、焊缝外观、检查等多方面入手，全面把关，以确保最终的焊接质量。
钢结构焊接质量缺陷及处理方法
钢结构焊接质量缺陷及处理方法在钢结构的焊接过程中,如果焊接方法不正确,将会导致钢结构出现缺陷;钢结构焊接的缺陷主要有裂纹、未熔合及未焊透、气孔、固体夹杂、咬边、焊瘤、飞溅及电弧不稳定;接下来和大家一起看看这些缺陷是如何形成,又如何处理;1、裂纹原因：裂纹通常有冷、热之分;其中,产生冷裂纹的主要原因是焊接结构设计不合理、焊缝布置不当、焊接工艺措施不合理,如焊前未预热、焊后冷却快等；产生热裂纹的主要原因是母材抗裂性能差、焊接材料质量不好、焊接工艺参数选择不当、焊接内应力过大等;处理办法：应在裂纹两端钻止裂孔或铲除裂纹的焊缝金属,进行补焊;预防措施：对于冷裂纹,应选择抗裂性好的钢材,采用低氢或超低氢、低强的焊条,并控制预热温度、线能量,以降低冷裂纹产生倾向；对于热裂纹,应选择含镍量高的钢材,采用精炼的方法,提高钢材的纯度,降低杂质的含量,并控制焊缝的凹度d小于1mm,降低线能量,以降低热裂纹产生倾向;2、未熔合及未焊透原因：未熔合及未焊透的产生原因基本相同,主要是工艺参数、措施及坡口尺寸不当,坡口及焊道表面不够清洁或有氧化皮及焊渣等杂物,焊工技术较差等;处理方法：对于未熔合应铲除未熔合处的焊缝金属后补焊；对于敞开性好的结构的单面未焊透可在焊缝背面直接补焊；对于不能直接补焊的重要焊件应铲去未焊透的金属,重新焊接;预防措施：焊前应确定坡口形式和装配间隙,并认真清除坡口边缘两侧的污物；合理选择焊接电流、焊条角度及运条速度；对于导热快、散热面积大的焊件,可在焊前预热或焊接的同时用火焰加热,焊缝的起头处与接头处,可选用长弧预热后再焊接；对于要求全焊透的焊缝,应尽量采用单面焊双面成形工艺；避免产生磁偏吹现象,使电弧不偏于一方,保证各处均匀加热;3、气孔原因：焊接时母材表面有污垢,铁锈、油漆、油渍等；焊条没有烘干,焊条药皮太潮；焊接速度过快,熔化的金属快速凝固而使溶液内气体来不及排出；焊接时操作不当,电弧拉得过长,使得有较多气体溶入金属溶液内；母材材质不佳或用错焊条;处理方法：铲去气孔处的焊缝金属,然后补焊;预防措施：控制气体的来源焊前严格清理母材及焊材表面的油污、铁锈,对焊接材料进行烘干一般碱性焊条的烘干温度为350450°C,酸性焊条的为200°C 左右；正确选择焊接材料、加强对焊接区的保护；排除熔池中已溶入的气体应采用适当的焊接工艺参数,优化焊接工艺,如对低氢型焊条,应尽量采用短弧焊,并适当配合摆动,有利于气体的逸出;4、固体夹杂原因：固体夹杂主要有夹渣和夹钨两种;产生夹渣的主要原因是焊接材料质量不好、焊接电流太小、焊接速度太快、熔渣密度太大、阻碍熔渣上浮、多层焊时熔渣未清理干净等；产生夹钨的主要原因是氩弧焊时钨极与熔池金属接触;处理方法：对于夹渣应铲除夹渣处的焊缝金属,然后焊补；对于夹钨应挖去夹钨处缺陷金属,重新焊补;预防措施：焊前应对焊件认真清理,多层焊时须对前一层熔渣清除干净；正确选用焊接规范,焊接电流不应过小,焊接速度不宜过快；正确采用运条方法,且操作时要注意观察熔渣的流动方向,以防止形成固体夹杂;5、咬边原因：焊接工艺参数选择不当,如电流过大、电弧过长等；操作技术不正确,如焊枪角度不对,运条不当等；焊接时电流、电压过高或焊缝空间位置不合适造成熔化金属分布不均；焊条药皮端部的电弧偏吹；焊接零件的位置安放不当等;处理方法：轻微的、浅的咬边可用机械方法修锉,使其平滑过渡；严重的、深的咬边应进行焊补;预防措施：应选择适当种类及大小的焊条,并采用正确的焊条角度,适当电流,较慢的速度,较短的电弧及较窄的运行法和运条方法;6、焊瘤原因：焊接工艺参数选择不当,操作技术不佳,或角焊时焊丝对准位置不适当；电流过大,焊接速度太慢、电弧太短、焊道高;处理方法：可用铲、锉、磨等手工或机械方法除去多余的堆积金属;预防措施：应选择适当的焊接工艺,保证操作技术正确,并选用正确电流及焊接速度,提高电弧长度,且焊丝不可离交点太远;7、飞溅原因：焊条不良；焊接电流过大或过低；电弧太长,电弧电压太高或太低；焊枪倾斜过度,拖曳角太大；没有采取防护措施,或二氧化碳气体保护焊焊接回路电感量不合适；焊丝过度吸湿;处理方法：可采用涂白垩粉调整二氧化碳气体保护焊焊接回路的电感;预防措施：采用干燥合适的焊条、较短的电弧、适当的电流,尽可能保持垂直,避免过度倾斜,并注意仓库保管条件及平时的保养、修理;8、电弧不稳定原因：焊枪前端的导电嘴比焊丝心径大太多,导电嘴发生磨损,焊丝发生卷曲,焊丝输送机回转不顺,焊丝输送轮子沟槽磨损,加压轮压紧不良,导管接头阻力太大;处理方法：应调整使焊丝心径与导电嘴配合,且更换有问题的设备;预防措施：焊丝心径须与导电嘴配合,且更换导电嘴及输送轮,将焊丝卷曲拉直,并为输送机轴加油,使回转润滑,同时,压力要适当,太松送线不良,太紧焊丝损坏;。
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CO2气体保护焊的焊接缺陷产生的原因及防止方法
A、焊缝金属裂纹
1、焊缝深宽比太大；焊道太窄（特别是角焊缝和底层焊道） 1、增大电弧电压或减小焊接电流，以加宽焊道而减小熔深；减慢行走速度，以加大焊道的横截面。
2、焊缝末端处的弧坑冷却过快
2、采用衰减控制以减小冷却速度；适
当地填充弧坑；在完成焊缝的顶部采
用分段退焊技术，一直到焊缝结束。
3、焊丝或工件表面不清洁
（有油、锈、漆等）
3、焊前仔细清理
4、焊缝中含C、S量高而Mn量低 4、检查工件和焊丝的化学成分，更换合格材料
5、多层焊的第一道焊缝过薄 5、增加焊道厚度 B、夹渣
1、采用多道焊短路电弧（熔焊渣型夹杂物） 1、在焊接后续焊道之前，清除掉焊缝边上的渣壳
2、高的行走速度（氧化膜型夹杂物）
2、减小行走速度；采用含脱氧剂较高的焊丝；提高电弧电压
C、气孔
1、保护气体覆盖不足；有风 1、增加保护气体流量，排除焊缝区的全部空气；减小保护气体的流量，以防止卷入空气；清除气体喷嘴内的飞
溅；避免周边环境的空气流过大，破
坏气体保护；降低焊接速度；减小喷嘴到工件的距离；焊接结束时应在熔池凝固之后移开焊枪喷嘴。
2、焊丝的污染 2、采用清洁而干燥的焊丝；清除焊丝
在送丝装置中或导丝管中黏附上的润滑剂。
3、工件的污染 3、在焊接之前，清除工件表面上的全部油脂、锈、油漆和尘土；采用含脱氧剂的焊丝
4、电弧电压太高 4、减小电弧电压
5、 5、喷嘴与工件距离太大 5、减小焊丝的伸出长度
6、6、气体纯度不良 6、更换气体或采用脱水措施
7、气体减压阀冻结而不能供气 7、应串接气瓶加热器
8、喷嘴被焊接飞溅堵塞 8、仔细清除附着在喷嘴内壁的飞溅物
9、输气管路堵塞
9、检查气路有无堵塞和弯折处 D、咬边
1、焊接速度太高
1、减慢焊接速度
2、电弧电压太高 2、降低电压
3、电流过大 3、降低送丝速度
4、停留时间不足 4、增加在熔池边缘的停留时间
5、焊枪角度不正确
5、改变焊枪角度，使电弧力推动金属流动
E、未熔合
1、焊缝区表面有氧化膜或锈皮 1、在焊接之前，清理全部坡口面和焊缝区表面上的轧制氧化皮或杂质
2、热输入不足
2、提高送丝速度和电弧电压；减小焊
接速度 3、焊接熔池太大
3、减小电弧摆动以减小焊接熔池
4、焊接技术不合适
4、采用摆动技术时应在靠近坡口面的熔池边缘停留；焊丝应指向熔池的前沿
5、接头设计不合理
5、坡口角度应足够大，以便减少焊丝伸出长度（增大电流），使电弧直接加热熔池底部；坡口设计为J形或U形
F、未焊透
1、坡口加工不合适
1、接头设计必须合适，适当加大坡口角度，使焊枪能够直接作用到熔池底部，同时要保持喷到工件的距离合适；减小钝边高度；设置或增大对接接头中的底层间隙
2、焊接技术不合适 2、使焊丝保持适当的行走角度，以达到最大的熔深；使电弧处在熔池的前沿
3、热输入不合适 3、提高送丝速度以获得较大的焊接电流，保持喷嘴与工件的距离合适
G、熔透过大
1、热输入过大
1、减小送丝速度和电弧电压；提高焊接速度
2、坡口加工不合适 2、减小过大的底层间隙；增大钝边高度
H、蛇形焊道
1、焊丝干伸长过大
1、保持适合的干伸长
2、焊丝的校正机构调整不良 2、再仔细调整
3、导电嘴磨损严重 3、更换新导电嘴 I、飞溅
1、电感量过大或过小 1、仔细调节电弧力旋钮
2、电弧电压过低或过高
2、根据焊接电流仔细调节电压；采用一元化调节焊机
3、导电嘴磨损严重 3、更换新导电嘴
4、送丝不均匀
4、检查压丝轮和送丝软管（修理或更换）。