PCB电路板设计的一般规范步骤
PCB设计的一般步骤
PCB设计的一般步骤PCB（Printed Circuit Board）设计是硬件电路设计中非常重要的一步，它将电路中的各个元器件进行布局并设计出一块电路板。
下面是一般PCB设计的步骤：1.电路设计：在开始PCB设计之前，首先需要完成电路设计。
这包括选定电路的功能和性能需求，并根据需求选择合适的元器件进行电路设计。
设计完成后，将其转化为电路原理图。
2.器件库选择及创建：在PCB设计软件中，通过选择合适的器件库（包含元器件的封装信息）来完成元器件的布局。
如果没有合适的库，还可以自己创建库，并将元器件的封装信息添加到库中。
3.PCB布局：在开始PCB布局之前，需要明确板的大小和形状，并确定好主要器件的放置位置。
在进行布局时，要考虑保持元器件之间的合理距离，确保电路的性能和稳定性。
排列主要器件后，还要考虑电源、地钳、信号引脚和其他外部接口的布局。
4.连接布线：在完成布局后，需要进行信号和电源的连线布线。
要确保信号线的长度足够短，并尽量避免信号之间的交叉干扰。
同时，还需要考虑地钳和电源线的布线，以确保信号的良好接地和功耗的正常供电。
5.网络规划：在完成布线之后，需要对PCB进行网络规划，即为各个信号线添加网络规则。
这包括信号的阻抗控制、信号层的堆栈规划、差分信号的匹配、电源噪声过滤等。
这些规划将有助于提高电路的性能和稳定性。
6.元件调整：在完成布线和网络规划之后，可能需要对元器件的布局和连线进行调整。
这可能是由于一些信号的可靠性问题，或者为了减少布线的复杂性。
通过对元器件的调整，可以进一步优化布局和连线。
7.设计验证：在完成PCB设计后，需要进行设计验证。
这包括进行电路的仿真分析，检查信号的时序和电气特性是否满足设计要求。
还可以通过原型制作和测试来验证设计的正确性和性能。
8. 准备生产文件：在设计验证通过后，需要生成生产文件，以便发送给PCB制造商进行生产。
这些文件包括PCB的Gerber文件、钻孔文件和布局文件等。
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品设计中的一项重要工作，一般涉及到信号传输、功率分配、电路布局等方面。
设计合理的PCB可以大大提高电路运行的效率和稳定性，同时也有助于降低产品的成本和尺寸。
在进行PCB设计时需要严格按照一定的流程进行，下面就介绍一下PCB设计流程及注意事项：1. 确定电路原理图在进行PCB设计之前，必须确定电路的原理图。
其中包括器件的类型、布局和连线等相关信息，这对后续的PCB设计和制造过程起到了决定性的作用。
2. 准备PCB设计根据电路原理图，进行PCB的设计预备工作，这一阶段需要进行设计需求分析，在设计前应该充分了解原理电路设计的环境要求和需求。
3. PCB设计PCB设计阶段是整个PCB设计过程的关键，这一阶段设计师需要进行电路布局、调整元器件之间的间距和高度等相关工作，并在此过程中考虑安全性、可靠性和成本等因素，确保电路能够良好的运行。
4. PCB验证设计完成后，需要进行PCB电路的验证，即通过验收测试来判断PCB设计方案是否符合客户需求和技术要求等相关标准。
同时检查PCB电路板的宽度、引脚、孔径等是否符合标准要求。
5. PCB制造在PCB验证后，若电路板满足设计要求，设计师可将原理图、设计文档、制造文件等相关数据打包发送给PCB制造厂商进行制造，制造过程中需要注意制造工艺，确保制造出的电路板与设计方案一致。
为了保证PCB设计的高效性和质量性，还需要注意以下几点：1. 知识深度：必须掌握完整的电子工程知识，包括电子元器件、电路设计、计算机软件操作、制造工艺等方面。
2. 学习软件：熟悉常用的PCB设计软件，提高运用能力。
3. 按照标准设计：尽可能遵循设计准则进行设计，提高PCB设计的并发性和性能。
4. 小心细节：PCB设计时，一些高频电路、功率线、接地和信号线接排位置等设计方面的细节，需要高度注意，这对于整个电路的性能和可靠性都有重要影响。
pcb电路板设计及制作流程
pcb电路板设计及制作流程PCB电路板设计及制作流程PCB电路板是电子产品中不可缺少的一部分。
它是一个机械支撑和电气连接的基础，可以将电路的各个元件连接在一起，形成复杂的电路系统。
本文将介绍PCB电路板设计及制作的流程。
一、电路设计PCB电路板设计的第一步是进行电路设计。
在这个阶段，需要确定电路板的布局和元件的位置。
可以利用电路设计软件进行电路图的绘制，然后进行元件的布局。
二、PCB布局电路图绘制完成后，需要进行PCB布局。
在这个阶段，需要将元件的位置进行调整，以便在PCB电路板上进行布局。
在进行布局时，需要考虑PCB电路板的大小，元件之间的距离和排列方式等因素。
三、PCB布线PCB布局完成后，需要进行PCB布线。
在这个阶段，需要将电路图中的电路进行实际的连线。
在进行PCB布线时，需要考虑电路板的层数，线路的宽度和距离等因素。
四、PCB钻孔PCB布线完成后，需要进行PCB钻孔。
在这个阶段，需要将电路板上的元件进行钻孔。
在进行钻孔时，需要注意钻孔的位置和大小。
五、PCB印刷PCB钻孔完成后，需要进行PCB印刷。
在这个阶段，需要将PCB 电路板的图案和文字进行印刷。
在进行印刷时，需要注意印刷的位置和质量。
六、PCB焊接PCB印刷完成后，需要进行PCB焊接。
在这个阶段，需要将电路板上的元件进行焊接。
在进行焊接时，需要注意焊接的位置和质量。
七、质量检测PCB焊接完成后，需要进行质量检测。
在这个阶段，需要检查PCB 电路板的质量和电路的连接是否正确。
如果发现问题，需要进行修复。
八、成品测试PCB质量检测完成后，需要进行成品测试。
在这个阶段，需要将PCB电路板与电子产品进行连接，进行各项功能测试。
如果发现问题，需要进行修复。
九、包装和出货PCB成品测试完成后，需要进行包装和出货。
在这个阶段，需要将PCB电路板进行包装，并进行出货。
总结PCB电路板设计及制作流程包括电路设计、PCB布局、PCB布线、PCB钻孔、PCB印刷、PCB焊接、质量检测、成品测试、包装和出货等步骤。
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。
确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。
pcb基础流程
pcb基础流程
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计的基础流程主要包括以下步骤：
1. 前期准备：这一步包括准备元件库和原理图。
在进行PCB设计之前，需
要先准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
原则上先做PCB的元
件库，再做SCH的元件库。
2. PCB结构设计：根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设
计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等。
同时，要充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
3. PCB布局：布局即是在板子上放置器件。
一般按电气性能合理分区，分
为数字电路区（既怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区（怕干扰）、功率驱动区（干扰源）等区域。
同时，I/O驱动器件尽量靠近PCB的板边引出接插件。
4. 布线：在布局完成后，开始进行布线。
这一步需要根据电路设计的要求，使用合适的线宽和间距，完成电源和信号线的布线。
5. 布线优化和丝印：在布线完成后，需要进行优化，包括调整线宽、间距等，以满足设计要求。
同时，添加丝印，方便后续的电路板加工和组装。
6. 网络和DRC检查和结构检查：这一步主要是进行电气性能和结构性的检查，确保电路板的电气性能和结构都满足设计要求。
7. 制板：最后一步是将设计好的PCB图制作成实际的电路板。
这一步通常由专业的制板工厂完成。
以上是PCB设计的基本流程，每个步骤都需要按照一定的规范和标准进行操作，以确保最终的电路板能够满足设计要求。
印刷电路板设计步骤
印刷电路板设计步骤好的，以下是印刷电路板（PCB）设计步骤：一、规划阶段首先呢，在设计印刷电路板之前，得有个整体的规划。
这就好比盖房子之前得有个设计图一样。
你得明确这个PCB板是干啥用的，有哪些元件得放在上面。
记住了，这个动作很重要哦。
比如说我以前做一个小的音频放大电路的PCB板，开始就没规划好，结果后面元件摆不下，又重新规划，浪费了好多时间。
1. 确定电路功能和要求- 把电路图先画出来，在纸上或者用电路设计软件（像Eagle或者Altium Designer）简单画个草图，把所有的元件都列出来。
这一步就像是厨师做菜前先把要用的食材都准备好放在面前。
这步我试过好多次，每次都要认真核对元件的参数、型号这些。
2. 确定PCB板的尺寸和形状- 要考虑这个PCB板是要装在一个特定的外壳里呢，还是可以自由设定尺寸。
要是装在现有外壳里，就得按照外壳的尺寸来，而且还得考虑端口、按钮这些的位置。
比如我以前做个小玩意要放在一个塑料盒子里，结果忘了留够位置给充电接口，真的很头疼。
所以这里一定要小心。
二、元件布局1. 初步布局- 把有特殊位置要求的元件先摆上去。
比如说，一些接口元件最好放在PCB板的边缘，方便接线。
就像家里的插座，都安装在墙边方便插电器一样。
这一步我之前就做错过，把接口放在中间了，后面发现接线很麻烦。
- 然后按照信号的流向，把主要的功能模块分开布局。
像处理信号的芯片放一块，功率放大的元件放另一块等。
在摆放的时候啊，要考虑元件之间的电磁兼容性（EMC）。
比如，模拟电路部分和数字电路部分最好隔远点，避免互相干扰。
对了这里可以用接地线来隔着不同的部分，这是个小窍门。
2. 优化布局- 检查元件之间的间距是否合适。
元件不能放得太挤，要预留足够的空间给焊接和返修。
我见过有人把元件挤得死死的，到时候焊接的时候烙铁都放不进去。
小元件比如贴片电容、电阻周围至少要留个几毫米的空间。
还有，要检查一下元件的引脚是否容易连线。
电路板(PCB)设计流程
电路板（）设计流程电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。
可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具就可以制作。
但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到的合理布置都要经过精心的考虑。
电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。
电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。
好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。
拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。
制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。
绘制电路板的过程步骤，一般如下：1．检查标注。
给各个元件一个标号。
一般元件的标号规则，在下表列出：根据各元件的功能不同，也可直接给它一个功能名字，如电源指示灯用、运行指示灯用，复位按键用或等。
也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号（？）的，如R？，D？等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。
2．电气规则检查。
简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查出来。
还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制时，通过仔细的分析发现。
3．封装。
给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的板对应。
一个元件可以使用不同的封装，一个封装也可用于不同的元件。
PCB电路板设计的一般规范步骤
PCB设计步骤一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。
当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。
将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。
二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。
大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。
在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。
注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。
四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。
在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。
因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。
当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。
五、布置零件封装的位置，也称零件布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。
PCB电路板设计的基本流程介绍
PCB电路板设计的基本流程介绍1.需求确认：在进行PCB电路板设计之前，首先需要明确产品的需求和功能要求，包括电路结构、元器件选择、尺寸规格、电气性能等，并对器件的性能进行评估和选择。
2. 原理图设计：根据产品需求，在PCB设计软件（如Protel）中绘制电路的原理图，包括各个元器件的连接方式、电源供应、信号传输等。
在原理图设计中，需要注意电路的合理性、可靠性和可维护性。
3.PCB布局设计：根据原理图设计，进行PCB电路板的布局设计。
首先确定主要元器件的位置和排列方式，然后考虑引脚的连接和信号传输路径。
布局设计中需要注意保持元器件之间的足够间距，规划合适的供电和地线，避免信号的串扰、噪声和回流等问题。
4.布线设计：根据布局设计，进行PCB电路板的布线设计，即将元器件之间的连接线路进行规划和布线。
布线设计需要考虑信号传输的速度、干扰抑制和信号完整性等因素，并遵循一定的信号和电源规则。
5.电气规则检查：完成布线设计后，需要进行电气规则检查，检查布线与电源、地线、信号引脚等的连接是否符合设计规范和要求。
如果存在错误或违反规定，需要进行修正和调整。
8. 样板制作：制定好PCB设计后，可以根据Gerber文件制作实际的PCB样板。
样板制作包括将电路图形转移到实际的电路板上，将元器件进行焊接和组装，然后进行测试和调试，确保样板的功能和性能符合设计要求。
以上就是PCB电路板设计的基本流程介绍。
在实际设计中，还需要考虑到电磁兼容性、散热设计、防静电措施和可制造性等因素，以确保PCB电路板的稳定性、可靠性和可维护性。
此外，由于不同产品的需求和要求各不相同，设计人员还需要根据具体情况进行流程的调整和优化。
电路板设计的一般步骤
电路板设计的一般步骤
电路板设计的一般步骤如下：
1. 确定需求：首先明确电路板的功能和要求，包括电路参数、尺寸、连接器、材料等。
2. 电路设计：根据需求进行电路设计，选择合适的电路元件，如电阻、电容、晶体管等，然后进行电路分析和仿真，确保电路设计满足要求。
3. PCB布局：根据电路设计，将电路元件放置在PCB上，确
定元件之间的布局和连接方式，注意元件之间的距离、阻抗控制、信号完整性等问题。
4. 路线布线：根据电路布局，进行导线的布线，将元件之间进行连接，同时考虑信号传输的稳定性、电磁兼容等问题。
5. 电网设计：在PCB上设计地平面、电源、信号和地等电网，确保电路的供电和信号传输稳定可靠。
6. 完善设计：对布局和布线进行细节优化，如减小电阻、电容、电感的大小，提高电气性能。
7. DRC检查：进行设计规则检查，确保设计符合PCB制造工
艺和标准。
8. 输出Gerber文件：将设计输出为Gerber文件格式，用于制
造工厂制造电路板。
9. 制造和组装：将Gerber文件提供给电路板制造商，进行电路板的制造和组装。
10. 测试和调试：对制造的电路板进行测试和调试，确保电路板正常工作。
11. 优化和改进：根据测试结果对设计进行优化和改进，提高电路板的性能和可靠性。
以上是电路板设计的一般步骤，具体步骤和顺序可能会根据具体项目的要求而有所不同。
PCB设计的一般步骤
PCB设计的一般步骤PCB（Printed Circuit Board）设计是将电子元器件通过导线和连接器连接在一起，形成一个完整的电路板，用于支持电子设备的运行。
下面是一般的PCB设计步骤，涵盖了从设计规范、电路原理图设计、PCB布局、布线、制造、组装等各个方面。
1.确立设计规范：2.电路原理图设计：在确认设计规范后，设计师将根据功能要求绘制电路原理图。
原理图是电路设计的基础，其中包括电子元器件的连接方式、信号流向、电源分配等。
3.选择元器件：根据电路原理图，选择适合的电子元器件。
这包括确定元器件的型号、封装和规格，以满足性能要求和PCB设计的限制。
4.PCB布局：布局是PCB设计中最重要的阶段之一，设计师需要根据电路原理图将元器件放置在PCB板上，并确定元器件之间的连接方式和走线需求。
在布局过程中，需要考虑信号完整性、电源分配、散热和EMC（电磁兼容性）等因素。
5.调整布局：根据布局的初始结果，设计师可能需要针对信号完整性、电源噪声等问题进行优化调整，以确保电路的正常运行和性能指标的达到。
6.信号完整性设计：在PCB布局的同时，需要考虑信号完整性。
这包括减少信号的传输延迟、抑制信号噪音和干扰、确保信号的波形质量等。
通过考虑高速信号的传播和回流路径，使用适当的阻抗匹配和终端电阻来提高信号完整性。
7. 布线（Routing）：在完成布局后，设计师将根据电路原理图绘制布线规则，将各个元器件之间的电气连接通过导线进行布线。
布线需要考虑信号完整性、信号和电源噪声、EMC等要求，并尽量减少交叉干扰和电流回路。
8.调整布线：布线完成后，可能需要对布线结果进行调整。
这包括调整导线宽度、间距和层数，优化电源和地平面的布置，使其更好地满足性能和制造要求。
9.生成制造文件：完成布线后，需要生成制造文件，包括Gerber文件、钻孔文件、贴片文件等。
这些文件将用于PCB制造和组装过程。
10.PCB制造：根据制造文件，将PCB板交由专业的PCB制造厂进行制造。
PCB工艺流程设计规范
PCB工艺流程设计规范PCB设计流程的第一步是收集所有设计输入，包括电路图、元器件清单、封装和布局要求等。
这些输入将成为PCB设计的基础，因此必须准确完整。
2. 元器件选择与库存建立根据设计输入，选择适当的元器件，并建立库存。
库存中的元器件应可靠，且符合设计要求。
同时，库存的管理也至关重要，应确保库存充足，且元器件的使用可追溯。
3. PCB布局设计根据电路图和元器件清单，进行PCB的布局设计。
在设计过程中，应考虑元器件之间的布局关系、信号传输路径、散热和EMC等。
同时，必须遵循设计规范，确保PCB的可制造性和可测试性。
4. PCB布线设计在布局设计完成后，进行PCB的布线设计。
根据电路图和信号完整性要求，合理规划信号和电源的布线路径，并进行良好的地线和电源布局。
同时，应考虑信号干扰和电磁兼容性。
5. PCB制造文件生成完成布线设计后，生成PCB制造文件，包括Gerber文件、BOM表、封装清单等。
这些文件将用于PCB的生产和组装。
6. 制造与组装将制造文件交由PCB厂进行生产，同时进行元器件的组装。
在生产和组装过程中，必须确保质量的一致性和可追溯性。
7. 测试与验证完成PCB的制造和组装后，进行电气测试和功能验证。
通过测试和验证，确保PCB的性能和功能符合设计要求。
8. 文档整理与归档完成PCB的设计和制造后，对所有相关文档进行整理和归档。
这些文档包括设计输入、制造文件、测试报告等，应妥善保存并可随时查阅。
以上就是PCB工艺流程设计规范的一般步骤。
在实际应用中，还需根据具体要求进行适当调整和补充。
9. 不良品处理与改进在测试和验证过程中，可能会发现一些PCB存在质量问题，如焊接不良、元器件损坏等。
对于这些不良品，必须进行及时的处理和改进。
同时，要做好记录，并分析引起不良的原因，以便采取相应的改进措施，提高PCB的质量和可靠性。
10. 质量控制与持续改进PCB制造是一个持续改进的过程。
制定并执行严格的质量控制和质量保证计划，确保产品的质量符合设计要求。
pcb板的设计流程
pcb板的设计流程PCB板的设计流程通常包括以下步骤：1. 确定设计需求：明确电路的功能需求、性能指标和特殊要求，包括尺寸、层数、引脚数、功耗要求等。
2. 器件选择：根据电路功能需求选择适合的器件，包括集成电路、电阻、电容、电感等元件，以及连接器和插座等外部连接元件。
3. 电路原理图设计：通过电路仿真软件，按照功能需求将器件进行合理布局并完成电路原理图绘制。
确保电路的连接、供电、接地等基本要求。
4. PCB布局设计：根据电路原理图和尺寸，进行PCB板的布局设计。
通过考虑电路功能、功耗、热量、信号完整性等因素，合理安排各个功能模块的位置和分区。
5. 连线设计：根据电路布局，在PCB板上进行连线设计。
注意排除干扰电磁场和信号完整性的相关设计要求。
6. 元件放置：根据布局和连线设计，将元件按照布局要求精确放置在PCB板上。
注意元件的合适密度、规范尺寸、焊盘连接等要求。
7. 连接布线：根据连线设计和元件放置，进行PCB板的布线工作，通过布线工作实现器件之间的连接。
8. 生成Gerber文件：根据设计的PCB板，生成Gerber文件，它是转化为计算机控制机床所需要的二进制文件，将用于PCB板的生产制造。
9. PCB板样板制作：通过将Gerber文件发送给PCB厂家，制作PCB板样板，包括PCB板的材质选择、切割、PCB层之间的层压等工艺步骤。
10. 焊接和组装：完成PCB板的样板后，进行元器件的焊接和组装工作。
11. 功能测试：完成PCB板的焊接和组装后，进行功能测试，确保电路能够正常工作，满足设计需求和性能指标。
12. 优化和调整：根据测试结果，对PCB板进行调整和优化，修改设计中出现的问题和不足，使其最终达到设计目标。
13. 产量生产：根据样板调整完成后的PCB板设计，进行批量生产，制造出满足需求的PCB板。
14. 过程控制和质量管理：在产量生产过程中，进行严格的过程控制和质量管理，确保PCB板的制造质量和性能稳定。
pcb电路板设计及制作流程
pcb电路板设计及制作流程一、PCB电路板设计流程1. 确定电路板的功能和参数在进行PCB电路板设计之前，需要明确电路板的功能和参数。
这包括电路板的尺寸、层数、线宽、间距等。
2. 绘制原理图绘制原理图是PCB电路板设计的第一步。
原理图是将整个电路分解为各个部分，并用符号表示出来。
3. 布局设计布局设计是将原理图上的元件按照一定规则摆放在PCB电路板上。
在布局设计中需要考虑元件之间的相互影响以及元件与边缘之间的距离。
4. 路由设计路由设计是将各个元件之间连接起来，形成完整的电路。
在进行路由设计时需要考虑线宽、间距等因素，并且要避免出现交叉干扰等问题。
5. 生成Gerber文件Gerber文件是用于生产PCB电路板的标准格式文件。
生成Gerber文件后，可以将其发送到PCB制造厂家进行生产。
二、PCB电路板制作流程1. 制作印刷光阻膜印刷光阻膜是用于保护铜层并形成导线的重要材料。
首先需要制作印刷光阻膜的底片，然后将底片放在印刷光阻膜上进行曝光和显影。
2. 制作铜箔铜箔是PCB电路板的主要材料之一。
首先需要将铜箔放在电解槽中进行电解，然后将电解后的铜箔拉伸成薄片。
3. 制作钻孔钻孔是用于连接各个层之间的重要步骤。
在制作钻孔时需要使用特殊的钻头，并且要注意控制钻孔深度和位置。
4. 制作贴膜贴膜是用于保护PCB电路板表面并增强机械强度的材料。
在制作贴膜时需要将贴膜与PCB电路板粘合，并且保证其平整度和不起泡。
5. 制作焊盘焊盘是用于连接元件与PCB电路板之间的接口。
在制作焊盘时需要使用特殊的工具，并且要保证其大小和位置与元件匹配。
6. 组装元件组装元件是将各个元件按照布局设计放置在PCB电路板上，并进行焊接。
在组装元件时需要注意焊接的温度和时间，以及焊盘与元件之间的连接质量。
7. 测试电路测试电路是用于检测PCB电路板是否正常工作的重要步骤。
在测试电路时需要使用专门的测试仪器，并且对各个元件进行逐一检测。
PCB设计的一般步骤
PCB设计的一般步骤1.确定电路需求：在开始PCB设计之前，首先需要明确电路的需求。
这包括电路的功能、输入输出要求和性能指标等。
2.原理图设计：根据电路需求，使用电路设计软件绘制电路的原理图。
原理图是一个以符号形式表示电路元件和连接关系的图表。
3.元件库选择：根据电路的需求，选择合适的元件库。
元件库中包含了各种电子元器件的符号、封装和参数信息等。
4.元件布局：在PCB设计软件中，将电路中的元器件逐个拖放到PCB板上进行布局。
元件布局的目标是确保元器件之间的最佳布局，以便在电路板上占用最小的空间并以最有效的方式进行连接。
5.连线规划：在布局确定后，根据电路的连接需求进行连线规划。
连线规划的目标是实现电路的最佳路线，减少电路中的干扰和噪声。
6.连线布线：根据连线规划，在PCB板上进行连线布线。
布线时需要注意线路的长度、宽度、走向等参数，以确保信号传输的稳定性和可靠性。
7.封装选择和设计：根据元件布局和连线布线，选择合适的封装类型。
封装是指将电子元器件固定在PCB板上的物理外壳，负责连接元器件的引脚和PCB板的焊盘。
8.电源和接地布局：根据电路的需求，设计电源线和接地线的布局。
电源线和接地线需要进行良好的地面平面规划和连接，以确保电路的稳定工作。
9.地平面和屏蔽设计：根据电路的需求，设计地平面和屏蔽来减少电磁干扰。
地平面是一个专门的铜层，负责提供电路的共地平面和衬底连接。
屏蔽是指使用金属薄膜将敏感的电路部分隔离开来，以减少干扰和噪声。
10.设计规则和约束：在PCB设计软件中，设置设计规则和约束，以确保设计符合PCB制造和组装的要求。
这些规则和约束包括线宽、线距、分层、引脚间距、阻抗控制等。
11.信号完整性和电磁兼容性分析：使用特殊工具进行信号完整性和电磁兼容性分析，以确保电路的性能和稳定性。
12. 生成制造文件：在PCB设计完成后，生成用于PCB制造的制造文件。
这些文件包括Gerber文件（描述PCB的层信息）、钻孔文件（描述需要钻孔的位置和尺寸）等。
PCB板设计流程
PCB板设计流程PCB（Printed Circuit Board）板设计是电子产品制造过程中的关键环节，它将电子元件按照特定的布局和连线规则连接在一起，形成功能完整的电路板。
下面将介绍PCB板设计的流程，总结如下：1.硬件设计：根据电子产品的功能需求，进行硬件设计。
确定电路板的大小、形状和布局，选择合适的元器件，设计电路结构和信号传输路径。
2.PCB布局设计：在电路板上选定每个元件的位置，确定连线规则，规划每个连线的走向和宽度。
需要考虑电路板的整体布局、散热，以及信号传输的最短路径和最小干扰等因素。
3.PCB元件布局：将选择的元器件部署在电路板上，根据元器件的尺寸和引脚布局进行位置调整，使元器件之间的连线更加简洁和紧密。
4.连线设计：根据电路布局图，进行连线设计。
通过电磁兼容性（EMC）规范，确定不同信号电路之间的间隔和接地，避免信号干扰和模拟信号串扰。
同时，进行电流回路规划，确保电流传输的容量和稳定性。
5.信号完整性分析：在完成连线设计后，进行信号完整性分析。
使用电磁场仿真软件对信号传输路径进行模拟和分析，找出可能存在的信号衰减、振荡等问题，并进行优化。
6.电源管理和散热设计：电子产品通常需要电源供电，并且会产生一定的热量。
在设计过程中需要考虑电源线的布局和管理，确保稳定供电和最小的功耗。
另外，还需要进行散热设计，提供足够的散热面积和通风孔，防止电路板过热。
7.PCB板堆叠设计：对于多层PCB设计，需要进行板堆叠设计。
确定每层PCB板的位置和间隔，确保信号引线尽量短，避免信号串扰和干扰。
8.PCB尺寸和外形设计：根据电子产品的外壳要求，确定PCB板的尺寸和形状。
考虑到安装和连接的便捷性，避免尺寸过大或与外壳不匹配。
9.原理图设计和电路仿真：在完成PCB设计之前，可以使用原理图设计和电路仿真软件对电路图进行仿真分析，检查电路的正确性和稳定性。
10.PCB设计规则确认：根据电子产品的性能要求和制造技术要求，制定PCB设计规则。
ad pcb设计流程
ad pcb设计流程
PCB（印刷电路板）设计的基本流程包括以下几个步骤：
1. 定义项目需求和规格：首先需要明确项目的需求和规格，包括电路板的尺寸、层数、布线要求、元件封装等信息。
2. 建立元件库：根据设计需求，建立所需的元件库，包括元件的封装、属性等信息。
3. 规划电路板：根据项目需求和规格，在电路板设计软件中规划电路板，设置电路板的尺寸、层数、布局等参数。
4. 元件布局：根据电路板的布局要求，将元件放置在电路板上，并确保元件之间的间距、方向等符合设计要求。
5. 布线设计：根据元件的布局和连接关系，进行电路板的布线设计，确定布线的路径、宽度、间距等参数。
6. DRC检测：进行设计规则检查（DRC），以确保电路板的设计符合制造要求和电气性能规范。
7. 导出制造文件：根据制造要求，将设计文件导出为制造文件，包括光绘文件、钻孔文件等。
8. 校验和修改：在设计文件导出后，进行校验和修改，确保制造出的电路板符合设计要求。
9. 交付制造：将最终的设计文件交付给制造厂商，进行电路板的制造。
以上是PCB设计的基本流程，具体的设计过程可能会因项目需求和设计软件的不同而有所差异。
画PCB的一般步骤
画PCB的一般步骤PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的基础，用来连接和支持电子元件。
设计和制作PCB需要经过一系列的步骤。
以下是PCB一般的步骤：1. 设计原理图（Schematic Design）：PCB设计的第一步是创建电路的原理图。
原理图是电路的逻辑图，包含了电路中的元件和它们之间的连接关系。
在原理图中，选取和布置各个元器件，并进行正确的连接和标注。
根据电路需求，选择合适的元件并添加到原理图中。
2. 编写网络表（Netlist）：网络表是原理图转换成计算机可以理解的数据格式。
它描述了电路中每个元器件的引脚、连接信息和电气特性。
使用电路设计软件将原理图导出为网络表，以备后续步骤的使用。
3. PCB布局设计（PCB Layout Design）：PCB布局设计是将电路原理图转换成PCB上的实际布局。
在布局设计中，需要考虑元器件的位置、引脚的连接、信号的传输和布线的规划。
选择合适的PCB尺寸、层数和布线规则。
根据电路需求和空间限制，放置元器件并确定最佳布局。
4. 空间规划和走线（Routing）：在进行走线之前，需要进行空间规划。
根据PCB布局，确定信号和电源线的路径，以避免干扰和交叉。
在规划完成后，进行走线操作。
走线是将网络表中的连接转换成实际的导线。
根据信号传输的要求、电气特性和布线规则，将导线走向进行规划和布线。
元件安装是将选定的元件放置到PCB上的特定位置。
根据PCB布局，根据原理图中的引脚连接信息，将元器件逐一安装到PCB上。
在安装过程中，需要确保元器件的正确方向和位置，并进行适当的焊接或固定，以确保连接可靠。
6. 进行布线（Routing）：完成元件安装后，进行剩余的布线操作。
这些布线包括连接电源线、地线和信号线等。
根据布线规则和电路需求，进行适当的布线。
优化布线的路径和长度，减少信号的干扰和损耗。
7. 生成制造文件（Gerber Files）：PCB设计完成后，需要生成制造文件。
简述印制电路板设计的一般步骤
简述印制电路板设计的一般步骤
印制电路板 (PCB) 是现代电子设备中不可或缺的部分，它被广泛应用于电子设备的设计和生产中。
PCB设计的一般步骤如下：
1. 确定电路板的规格和要求：包括板子的尺寸、层次、材料、线宽、线距、焊盘、封装等。
2. 绘制电路原理图：根据电路设计要求，利用电路图软件进行绘制。
3. 设计PCB布局：将电路原理图转换成PCB布局，进行元器件的布局、连线及焊盘的布局等。
4. 进行布线：将电路连接起来，确定线宽、线距和布线方式等。
5. 添加封装：将元器件的封装信息添加到PCB设计中，设计符合元器件的焊盘和布线。
6. 生成Gerber文件：将PCB布局转换成Gerber文件。
7. 完成PCB制板：将Gerber文件交给PCB制板厂家，进行PCB制板。
8. 进行PCB板的组装：将元器件进行焊接和组装。
PCB设计需要考虑电路的性能、可靠性、成本和制造需求等因素。
在实际设计过程中，需要综合考虑元器件的选型、PCB布局设计、布线、封装和电磁兼容等因素。
同时，还需要注意PCB设计的规范和标准，以确保PCB的质量和稳定性。
PCB板的设计流程（含5篇）
PCB板的设计流程（含5篇）第一篇：PCB板的设计流程一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一：前期准备。
这包括准备元件库和原理图。
“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。
在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。
PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
PS：注意标准库中的隐藏管脚。
之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
第二：PCB结构设计。
这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
第三：PCB布局。
布局说白了就是在板子上放器件。
这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load Nets）。
就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。
然后就可以对器件布局了。
一般布局按如下原则进行：①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
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PCB设计步骤一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。
当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。
将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。
二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。
大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。
在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。
注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。
四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。
在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。
因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。
当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。
五、布置零件封装的位置，也称零件布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。
如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。
布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。
用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。
Protel99在布局方面新增加了一些技巧。
新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。
使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。
当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。
提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。
注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。
先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。
六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。
对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。
板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。
将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。
放好后用VIEW3D功能察看一下实际效果，存盘。
七、布线规则设置布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules的Menu处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。
选Design-Rules一般需要重新设置以下几点:1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。
一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。
0.1mm以下是绝对禁止的。
2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。
请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。
机械层1一般用于画板子的边框；机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard中导出一个PCAT结构的板子看一下3、过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。
4、走线线宽（Routing标签的Width Constraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。
整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。
网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。
当线径首选值太大使得SMD焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
下图为一个实例5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）建议用Relief Connect方式导线宽度Conductor Width取0.3-0.5mm4根导线45或90度。
其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
选Tools-Preferences，其中Options栏的Interactive Routing处选Push Obstacle（遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle为拦断）模式并选中Automatically Remove（自动删除多余的走线）。
Defaults栏的Track和Via等也可改一下，一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置FILL填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top或Bottom Solder相应处放FILL。
布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。
八、自动布线和手工调整1、点击菜单命令Auto Route/Setup对自动布线功能进行设置选中除了Add Testpoints以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route选项，Routing Grid可选1mil等。
自动布线开始前PROTEL会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。
2、点击菜单命令Auto Route/All开始自动布线假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。
完成后做一次DRC，有错则改正。
布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。
3、对布线进行手工初步调整需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D功能察看实际效果。
手工调整中可选Tools-Density Map查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End键刷新屏幕。
红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。
九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Single Layer Mode）将每个布线层的线拉整齐和美观。
手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。
最后取消单层显示模式，存盘。
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate并选择好方向后，按OK钮。
并回原理图中选Tools-Back Annotate并选择好新生成的那个*.WAS文件后，按OK钮。
原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。
注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。
对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。
最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。
并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE和宏势公司ROTEL99和PROTEL99SE专用PCB汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。
顺序按下键盘的S和A键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General栏的前三个，并选Add和Track模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL的DOS版格式文件的话也可用其它模式，后按OK钮。
完成后顺序按下键盘的X和A键（全部不选中）。
对于贴片和单面板一定要加。
十二、放置覆铜区将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm并清除错误标记，选Place-Polygon Plane在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。
最终要转成DOS格式文件的话，一定要选择用八角形）。
下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例：设置完成后，再按OK扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。