常用元器件的认识PPT课件
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工程实践（1）
常用元器件的认识
课程目的
❖ 对常用的封装类型（直插、贴片）有一个基 本认识
❖ 对基本元件（电阻、电容、电感、二三极管、 接插件、芯片等）有一个基本的了解
直插与贴片
❖ THT技术(Through Hole Technology)
穿孔插装技术，就是把元器件插到电路板上，然后用焊锡
焊牢。焊接点和元器件分别在电路板的两面。
贴片的封装
❖ 贴片电阻、电容、电感、二极管的封装 其尺寸规格通常以“长×宽”形式，一般以英制表 示
常用的：0402、0603、0805、1206、1210…. 含义：实际元器件的大小，比如0805，元器件的大小就是
80mil X 50mil，对应公制就是2.00mm X 1.25mm。
❖ 贴片芯片常用封装 SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、SOT、TSOT、 QFP、LQFP等等 一般引脚数就直接标注于封装后面，比如28脚的 SOP封装的芯片，这个芯片封装就叫SOP28或 SOP-28
排列的1个排阻.计算方式
• 相邻多个电阻构成排阻.计算
与贴片电阻相同.
Baidu Nhomakorabea
• 方式与贴片电阻相同.
8R-2-102
181
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
一、电阻的识别及阻值换算
• 7.4 片状电阻(SMD)
• C、普通
D、精密
32×102＝3.2 KΩ 第1至2位数为有效读数 第3位数为0的个数
❖ SMT技术(Surface Mounted Technology)
表面贴装技术，无需对电路板钻插装孔，直接将元器件贴
焊于电路板一面的技术。焊接点和元器件均在电路板的同一 面。
SMD(Surface Mounted Device)
表面贴装元件
直插封装的优缺点
❖ 直插封装的优点 1、焊接牢固，一般不会轻易被外力破坏，故 目前大部分接插件还是使 用直插封装。 2、若使用直插芯片底座，元器件更换非常方便。 3、若整体电路全部使用直插器件，则PCB电路板可使用单层板，价格 仅为多层板的1/2甚至更低。
一、电阻的识别及阻值换算
• 1.72 直接标示法电阻: • A.特别电阻
B.微调电阻
将数值与误差直接标示在元 件表面, 图示电阻标示为“75Ω，1W ，±5%”。
将所的需数值用调笔在元件表面上 调动而改变阻值。
1.73 排阻:(代码:RN,RP,RB) B类型:由几个相邻电阻构成
• (A)类型:由一公共脚与其它
目前几乎有90％的电子产品采用SMT工艺。
常见的芯片直插封装
❖ DIP ❖ DIP-tab ❖ PDIP ❖ SDIP ❖ QUIP-tab ❖ SIP ❖ SIP-tab ❖ ZIP ❖ ZIP-tab ❖ SRK ❖ QIP ❖ PGA
双列直插式封装（Dual Inline-pin Package） 带散热片的双列直插式封装 塑料双列直插封装 收缩型双列直插式封装 带散热片的四方直插式封装 单列直插式封装 带散热片的单列直插式封装 Z型引线单列直插式封装 带散热片Z型引线单列直插式封装 小双列直插式封装 四方直插式封装 插针网格阵列封装技术 （Pin-Grid Array）
常见贴片封装
电
1、电阻 代码 R (Resistance) 1.1 外形结构:
阻
• 1.2规格分类:金属膜电阻,金属氧化膜电阻,碳膜电阻,绕线电阻(功 • 能固定分有热敏,压敏,可变电阻/电位器)和(外形有色环,贴片电 • 阻,排阻等). • 1.3额定功率:1/16W,1/8W,1/4W,1/2W,1W,2W,3W …等.功率 • 由形状大小可区分,体积越大,功率越大. • 1.4单 位: 欧姆 Ω; 千欧 KΩ; 兆欧 MΩ.
❖ 直插封装的缺点 1、体积庞大，占用PCB面积过大。当元器件较多时，电路板面积会非 常大。 2、焊接可靠性不高。直插器件采用波峰焊的焊接工艺，容易损伤对温 度较为敏感的元器件。
表面贴封装的特点
❖ SMT的特点 1、组装密度高。 贴片元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT 可使电子产品体积缩小60％，质量减轻75％。 2、可靠性高 由于贴片元器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高， 一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级。 3、高频特性好 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感 和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。 4、便于自动化生产 目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40％原印制板面积，这 样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。 自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，有效提高安装密度。
• E、特别电阻
000
电阻表示为:0Ω
822×102＝82.2 KΩ 第1至3位数为有效读数 第4位数为0的个数
F、特别电阻
0
电阻表示为:0Ω
一、电阻的识别及阻值换算
•7.4 片状电阻(SMD)
•G、特别电阻
H、特别电阻
R00
电阻表示为:0Ω
•I、特别电阻
2.2
电阻表示为:2.2Ω
J、特别电阻
4R7 电阻表示为:4.7Ω
误差环无色表示误差±20%.
1.71 色环电阻:
(A)普通
(B)精密
红 红 橙金
AB＝22×103＝22 KΩ 误差±5％
第1至2色环为有效读数 第3色环为0的个数 第4色环为误差值±5％
棕 红 红橙棕
A B＝122×103＝122KΩ 误差±1％
第1至3色环为有效读数 第4色环为0的个数 第5色环为误差值±5％
4K7 电阻表示为:4.7KΩ
二、电容的识别及外形结构
2、电容 代码 C 符号：
2.1 外形结构:
2.2 规格分类:有极性有电解电容,钽质(SMD)电容.无极性有涤 纶电容,瓷片电容,金属膜电容.
2.3 额定电压:3、6.3V,10V,16V,25V,35V,50V,100V, 160V,200V,250V,400V,1000V…等
一、电阻的识别及阻值换算
1.7 电阻的识别及阻值换算
颜色 代表数字 代表误差
棕 红 橙黄 绿
蓝
紫
灰
白黑 金 银
1
2 34
5
6
7
8
9 0 0.1 0.2
±1% ±2%
±0.5% ±0.25% ±0.1% +50%-20%
±5% ±10%
备注:精密电阻(误差＜1% F或D)可代替非精密电阻(误差＜5% J)
常用元器件的认识
课程目的
❖ 对常用的封装类型（直插、贴片）有一个基 本认识
❖ 对基本元件（电阻、电容、电感、二三极管、 接插件、芯片等）有一个基本的了解
直插与贴片
❖ THT技术(Through Hole Technology)
穿孔插装技术，就是把元器件插到电路板上，然后用焊锡
焊牢。焊接点和元器件分别在电路板的两面。
贴片的封装
❖ 贴片电阻、电容、电感、二极管的封装 其尺寸规格通常以“长×宽”形式，一般以英制表 示
常用的：0402、0603、0805、1206、1210…. 含义：实际元器件的大小，比如0805，元器件的大小就是
80mil X 50mil，对应公制就是2.00mm X 1.25mm。
❖ 贴片芯片常用封装 SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、SOT、TSOT、 QFP、LQFP等等 一般引脚数就直接标注于封装后面，比如28脚的 SOP封装的芯片，这个芯片封装就叫SOP28或 SOP-28
排列的1个排阻.计算方式
• 相邻多个电阻构成排阻.计算
与贴片电阻相同.
Baidu Nhomakorabea
• 方式与贴片电阻相同.
8R-2-102
181
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
一、电阻的识别及阻值换算
• 7.4 片状电阻(SMD)
• C、普通
D、精密
32×102＝3.2 KΩ 第1至2位数为有效读数 第3位数为0的个数
❖ SMT技术(Surface Mounted Technology)
表面贴装技术，无需对电路板钻插装孔，直接将元器件贴
焊于电路板一面的技术。焊接点和元器件均在电路板的同一 面。
SMD(Surface Mounted Device)
表面贴装元件
直插封装的优缺点
❖ 直插封装的优点 1、焊接牢固，一般不会轻易被外力破坏，故 目前大部分接插件还是使 用直插封装。 2、若使用直插芯片底座，元器件更换非常方便。 3、若整体电路全部使用直插器件，则PCB电路板可使用单层板，价格 仅为多层板的1/2甚至更低。
一、电阻的识别及阻值换算
• 1.72 直接标示法电阻: • A.特别电阻
B.微调电阻
将数值与误差直接标示在元 件表面, 图示电阻标示为“75Ω，1W ，±5%”。
将所的需数值用调笔在元件表面上 调动而改变阻值。
1.73 排阻:(代码:RN,RP,RB) B类型:由几个相邻电阻构成
• (A)类型:由一公共脚与其它
目前几乎有90％的电子产品采用SMT工艺。
常见的芯片直插封装
❖ DIP ❖ DIP-tab ❖ PDIP ❖ SDIP ❖ QUIP-tab ❖ SIP ❖ SIP-tab ❖ ZIP ❖ ZIP-tab ❖ SRK ❖ QIP ❖ PGA
双列直插式封装（Dual Inline-pin Package） 带散热片的双列直插式封装 塑料双列直插封装 收缩型双列直插式封装 带散热片的四方直插式封装 单列直插式封装 带散热片的单列直插式封装 Z型引线单列直插式封装 带散热片Z型引线单列直插式封装 小双列直插式封装 四方直插式封装 插针网格阵列封装技术 （Pin-Grid Array）
常见贴片封装
电
1、电阻 代码 R (Resistance) 1.1 外形结构:
阻
• 1.2规格分类:金属膜电阻,金属氧化膜电阻,碳膜电阻,绕线电阻(功 • 能固定分有热敏,压敏,可变电阻/电位器)和(外形有色环,贴片电 • 阻,排阻等). • 1.3额定功率:1/16W,1/8W,1/4W,1/2W,1W,2W,3W …等.功率 • 由形状大小可区分,体积越大,功率越大. • 1.4单 位: 欧姆 Ω; 千欧 KΩ; 兆欧 MΩ.
❖ 直插封装的缺点 1、体积庞大，占用PCB面积过大。当元器件较多时，电路板面积会非 常大。 2、焊接可靠性不高。直插器件采用波峰焊的焊接工艺，容易损伤对温 度较为敏感的元器件。
表面贴封装的特点
❖ SMT的特点 1、组装密度高。 贴片元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT 可使电子产品体积缩小60％，质量减轻75％。 2、可靠性高 由于贴片元器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高， 一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级。 3、高频特性好 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感 和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。 4、便于自动化生产 目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40％原印制板面积，这 样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。 自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，有效提高安装密度。
• E、特别电阻
000
电阻表示为:0Ω
822×102＝82.2 KΩ 第1至3位数为有效读数 第4位数为0的个数
F、特别电阻
0
电阻表示为:0Ω
一、电阻的识别及阻值换算
•7.4 片状电阻(SMD)
•G、特别电阻
H、特别电阻
R00
电阻表示为:0Ω
•I、特别电阻
2.2
电阻表示为:2.2Ω
J、特别电阻
4R7 电阻表示为:4.7Ω
误差环无色表示误差±20%.
1.71 色环电阻:
(A)普通
(B)精密
红 红 橙金
AB＝22×103＝22 KΩ 误差±5％
第1至2色环为有效读数 第3色环为0的个数 第4色环为误差值±5％
棕 红 红橙棕
A B＝122×103＝122KΩ 误差±1％
第1至3色环为有效读数 第4色环为0的个数 第5色环为误差值±5％
4K7 电阻表示为:4.7KΩ
二、电容的识别及外形结构
2、电容 代码 C 符号：
2.1 外形结构:
2.2 规格分类:有极性有电解电容,钽质(SMD)电容.无极性有涤 纶电容,瓷片电容,金属膜电容.
2.3 额定电压:3、6.3V,10V,16V,25V,35V,50V,100V, 160V,200V,250V,400V,1000V…等
一、电阻的识别及阻值换算
1.7 电阻的识别及阻值换算
颜色 代表数字 代表误差
棕 红 橙黄 绿
蓝
紫
灰
白黑 金 银
1
2 34
5
6
7
8
9 0 0.1 0.2
±1% ±2%
±0.5% ±0.25% ±0.1% +50%-20%
±5% ±10%
备注:精密电阻(误差＜1% F或D)可代替非精密电阻(误差＜5% J)