常用元器件的认识PPT课件
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常见电子元器件的识别-PPT
C0H -55℃~125℃ 0±60ppm/℃
X7R -55℃~125℃
±15%
X5R -55℃~85℃
±15%
温度系数代码 温度变化范围 元件值变化范围
Y5V -30℃~85℃ +20~-80%
Z5U 10℃~85℃ +20%~-80%
B -25℃~85℃
±10%
CK -55℃~125℃ 0±250ppm
五环表示误差。（五色环电阻）
13
四、色环元件的识别 ：
C、色环电阻实例：
金色环
第五环：宽度比前面 环宽一倍
四色环电阻：最后一环为金色
五色环电阻：最后一环的宽度为其 它环宽度的两倍
D、色环电阻的基本单位为：欧姆（ohm）
14
四、色环元件的识别 ：
3、色环电感的识别：
1）色环排列的辨认：
a、色环排列顺序：一般情况下最后一环为金色或银色,
18
五、电阻元件的识别 ：
3、热敏电阻：
热敏电阻是一种电阻值随温度变化而产 生变化的电阻，由于它的这种变化特性使它 广泛的被应用在需要进行元器件需要热保护 或热控制的产品上。在我们公司的电源类产 品中被使用在大功率放大管的热保护，当放 大管温度增高时热敏电阻阻值变化利用电阻 分流网络的工作使输入到放大管的电流减小， 从而使放大管输出功率减小发热降低，这样 放大管在达到热平衡后保持稳定输出，从而 使放大管得到了保护。
2211、2220等等，但是在实际使用中使用范围并不广泛所以不做介绍。 3）对于实际应用中各种对尺寸的称呼有所不同，一般情况下使用英制单位称呼为
多，例如一般我们在工作中会说用的是0603的电容，也有时使用公制单位例如说用 1608的电容此时使用的就是公制单位 。
电子元器件基础知识(共59张PPT)
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电子组件基础知识
(1)排阻有两种类型： 双列、单列直插和贴片排阻 直插排阻类似直插IC。
第一号管脚由小圆点或小凹槽来表示。
插第一号管脚的孔通常在电路板上用方或带尖角的焊盘标识。 插电阻网络时第一号管脚必须插入电路板上带有标明第一号管脚
的孔。
11
电子组件基础知识
8．电位器
电位器是一种可调电阻，可通过调整其组件体上的旋扭或螺钉 改变其阻值。
5
电子组件基础知识
值得注意的是:第四环的位置国内外的标法有异,国外有此厂家把第四 环也标在另一端的金属帽上,遇此情况切记:金色或银色的一端不是
第一环。第一环是离组件体端部最近的一环。
例：某电阻的色环依次为“黄、紫、红、银”，则该电阻的阻值为 4700Ω=4.7KΩ，误差为±10%。
附表：电阻器用色环标志的种类及含义(附表见下页).
一个正号“ ，就表示该脚是正极。有的电容器没有极性，但 +” ２、对于误差小于±2%的电阻，阻值用四位数字表示，前三位数字代表重要数据，最后一位表示加零的个数。
现在有些高亮LED可发作照明用灯，如 显示屏背光源，某些装饰灯等。
稳压二极有的电时路符为号是了“VR外”、“观ZD”或的“Z”，整稳压齐二极一管致，也有规定有字的一面必须朝着一个
1微法=（ ）皮法，
0.47μF=( )pF,
33μF=( )pF,
68000PF=( ) μF,
1000PF=( ) μF,
36000000PF=( ) μF,
18
电子组件基础知识
三、根据色环标志含义表,写出下列名项的阻值和精度:
１．红-黑-棕-金
9.灰-红-黑-金
２．棕-棕-红-银
10.棕-黑-蓝-银
常用电子元器件PPT课件
（R）、k、M、G、T，用于表示阻值
时，字母符号（R）、k、M、G，T之
前的数字表示阻值的整数值，之后的数
字表示阻值的小数值，字母符号表示小
数点的位置和阻值单位。
16
第1章 常用电子元器件的基本功能和特点
• 【例】 5R1表示5.1，R表示欧姆（）； “56k”表示56k，“5k6”表示5.6k。k、 M、G、T表示级数。
紫色 7
107 ±0.1%
20
第1章 常用电子元器件的基本功能和特点
• 使用表1.1时，将表中数值乘以10n （其中n为整数）即为系列阻值，如E24 系列中1.5、15、150、1.5k、 15k、150k等。实际选择时，若系列 中没有则选择阻值相近的电阻使用。
8
第1章 常用电子元器件的基本功能和特点
•2．额定功率
• 额定功率是指电阻器在正常大气压 力及额定温度条件下，长期安全使用所 能允许承受的最大功率值。在电路图中 各种功率的电阻器采用不同的符号表示， 如图1.2所示。
2 3 4
5 6
倍率
101 102 103 104 105 106
允许误差 （%）
±1% ±2% — — ±0.5% ±0.2%
颜色
灰色 白色 黑色 金色 银色 无色
有效 数 字 8
9 0 —
— —
倍率
108 109 100 10−1 10−2 —
允许误差 （%）
— ±50%～±20%
— ±5% ±10% ±20%
第1章 常用电子元器件的基本功能和特点
第1章 常用电子元器件
1.1 电 阻 器 1.2 电 位 器 1.3 电 容 器 1.4 电 感 元件 1.5 变 压 器 1.6 电气元件的检测 1.7 RLC元件的组合电路
电工与电子技术课件：常用电子元器件
常用电子元器件 （2） 耐压： 电容器长期可靠工作时能承受的最大直流 电压就是电容器的耐压， 也称为电容器的直流工作电压。 应 用时绝对不允许超过电容器的耐压值； 一旦超过， 电容器就 会被击穿短路， 造成永久性损坏。
常用电子元器件
（3） 绝缘电阻： 由于电容器两极板间的介质不是绝对 的绝缘体， 因而其电阻不是无穷大， 而是一个有限值。 电容 器两极之间的电阻称为绝缘电阻， 或称为漏电电阻。 一般小 容量无极性电容器的绝缘电阻可达1000 MΩ以上， 而电解电 容的绝缘电阻一般较小。 电容器漏电会引起能量损耗， 影响 电容器的寿命和电路的工作性能， 因此， 电容器的绝缘电阻 愈大愈好。
常用电子元器件 若将电容器与电池分开， 用导线把电容器两块金属板连 接起来， 再接入一块电流表， 则刚接上时， 会发现电流表上 有电流指示， 说明电路中有电流流动。 随着时间的推移， 两 金属板之间的电压很快降低， 直到电流表指示为零， 这种现 象称为电容器的“放电”。
常用电子元器件
2） 常见电容器的外形图如图6.7所示。 (1） 按结构分类： 固定电容器、 可变电容器和微调电 容器三类。 (2） 按介质分类： 陶瓷电容器、 云母电容器、 纸介电 容器、 油质电容器、 薄膜电容器、 电解电容器、 钽电容 器等。
常用电子元器件 图6.3 四道色环电阻器的表示方法
常用电子元器件
3. 1） （1) 半可调式电阻器： 半可调式电阻器又称微调电阻器， 其实物图如图6.4所示。 它主要用在阻值不需要经常变动的电 路中， 例如偶而需要调整三极管偏流的电阻等。 半可调式电 阻器用于小电流电路中， 多为碳膜电位器， 其额定功率较小。
常用电子元器件
（1） 测量时， 万用表表针一下摆到“0”之后， 并不回 摆， 说明该电容器已经被击穿短路。
电气控制常用元器件原理介绍 ppt课件
CJ20-10
～36
10
380/220 4/2.2KW
CJ20-16 50H z
5A
、 127 、 220
16
380/220
7.5/4.5K W
CJ20-100
、
100
380/220 50/58KW
380
PPT课件
13
电气元件 — 热继电器
3、热继电器 3.1 热继电器图片：
PPT课件
14
电气元件 — 热继电器
PPT课件
8
电气元件 — 交流接触器
交流接触器图片
PPT课件
9
电气元件 — 交流接触器
2.2交流接触器的结构和工作原理: 1）基本结构： 电磁机构：由线圈、动铁心（衔铁）和静铁心组成 触头系统：由主触头和辅助触头组成。主触头用于 通断主电路，辅助触头用于控制电路中。
PPT课件
10
电气元件 — 交流接触器
按钮还有停止的作用时，则必须是红色。 按钮的使用动画演示
PPT课件
27
电气元件 — 指示灯
6、指示灯 6.1 指示灯的图片：
PPT课件
28
电气元件 — 指示灯
6.2 指示灯的作用： 红绿指示灯的作用有三：一是指示电气设备的运行与停
止状态；二是监视控制电路的电源是否正常；三是利用红灯 监视跳闸回路是否正常，用绿灯监视合闸回路是否正常。
PPT课件
29
电器元件 — 转换开关
7、转换开关 7.1 转换开关图片
PPT课件
30
电气元件 — 转换开关
转换开关图片
PPT课件
31
电气元件 — 转换开关
7.2 转换开关的结构和工作原理 1）基本结构及工作原理
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❖ SMT技术(Surface Mounted Technology)
表面贴装技术，无需对电路板钻插装孔，直接将元器件贴
焊于电路板一面的技术。焊接点和元器件均在电路板的同一 面。
SMD(Surface Mounted Device)
表面贴装元件
直插封装的优缺点
❖ 直插封装的优点 1、焊接牢固，一般不会轻易被外力破坏，故 目前大部分接插件还是使 用直插封装。 2、若使用直插芯片底座，元器件更换非常方便。 3、若整体电路全部使用直插器件，则PCB电路板可使用单层板，价格 仅为多层板的1/2甚至更低。
误差环无色表示误差±20%.
1.71 色环电阻:
(A)普通
(B)精密
红 红 橙金
AB＝22×103＝22 KΩ 误差±5％
第1至2色环为有效读数 第3色环为0的个数 第4色环为误差值±5％
棕 红 红橙棕
A B＝122×103＝122KΩ 误差±1％
第1至3色环为有效读数 第4色环为0的个数 第5色环为误差值±5％
工程实践（1）
常用元器件的认识
课程目的
❖ 对常用的封装类型（直插、贴片）有一个基 本认识
❖ 对基本元件（电阻、电容、电感、二三极管、 接插件、芯片等）有一个基本的了解
直插与贴片
❖ THT技术(Through Hole Technology)
穿孔插装技术，就是把元器件插到电路板上，然后用焊锡
焊牢。焊接点和元器件分别在电路板的两面。
一、电阻的识别及阻值换算
1.7 电阻的识别及阻值换算
颜色 代表数字 代表误差
棕 红 橙黄 绿
蓝
紫
灰
白黑 金 银
1
2 34
5
6
7
8
9 0 0.1 0.2
±1% ±2%
±0.5% ±0.25% ±0.1% +50%-20%
±5% ±10%
备注:精密电阻(误差＜1% F或D)可代替非精密电阻(误差＜5% J)
排列的1个排阻.计算方式
• 相邻多个电阻构成排阻.计算
与贴片电阻相同.
• 方式与贴片电阻相同.
8R-2-102
181
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
一、电阻的识别及阻值换算
• 7.4 片状电阻(SMD)
• C、普通
D、精密
32×102＝3.2 KΩ 第1至2位数为有效读数 第3位数为0的个数
常见贴片封装
电
1、电阻 代码 R (Resistance) 1.1 外形结构:
阻
• 1.2规格分类:金属膜电阻,金属氧化膜电阻,碳膜电阻,绕线电阻(功 • 能固定分有热敏,压敏,可变电阻/电位器)和(外形有色环,贴片电 • 阻,排阻等). • 1.3额定功率:1/16W,1/8W,1/4W,1/2W,1W,2W,3W …等.功率 • 由形状大小可区分,体积越大,功率越大. • 1.4单 位: 欧姆 Ω; 千欧 用SMT工艺。
常见的芯片直插封装
❖ DIP ❖ DIP-tab ❖ PDIP ❖ SDIP ❖ QUIP-tab ❖ SIP ❖ SIP-tab ❖ ZIP ❖ ZIP-tab ❖ SRK ❖ QIP ❖ PGA
双列直插式封装（Dual Inline-pin Package） 带散热片的双列直插式封装 塑料双列直插封装 收缩型双列直插式封装 带散热片的四方直插式封装 单列直插式封装 带散热片的单列直插式封装 Z型引线单列直插式封装 带散热片Z型引线单列直插式封装 小双列直插式封装 四方直插式封装 插针网格阵列封装技术 （Pin-Grid Array）
• E、特别电阻
000
电阻表示为:0Ω
822×102＝82.2 KΩ 第1至3位数为有效读数 第4位数为0的个数
F、特别电阻
0
电阻表示为:0Ω
一、电阻的识别及阻值换算
•7.4 片状电阻(SMD)
•G、特别电阻
H、特别电阻
R00
电阻表示为:0Ω
•I、特别电阻
2.2
电阻表示为:2.2Ω
J、特别电阻
4R7 电阻表示为:4.7Ω
❖ 直插封装的缺点 1、体积庞大，占用PCB面积过大。当元器件较多时，电路板面积会非 常大。 2、焊接可靠性不高。直插器件采用波峰焊的焊接工艺，容易损伤对温 度较为敏感的元器件。
表面贴封装的特点
❖ SMT的特点 1、组装密度高。 贴片元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT 可使电子产品体积缩小60％，质量减轻75％。 2、可靠性高 由于贴片元器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高， 一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级。 3、高频特性好 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感 和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。 4、便于自动化生产 目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40％原印制板面积，这 样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。 自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，有效提高安装密度。
贴片的封装
❖ 贴片电阻、电容、电感、二极管的封装 其尺寸规格通常以“长×宽”形式，一般以英制表 示
常用的：0402、0603、0805、1206、1210…. 含义：实际元器件的大小，比如0805，元器件的大小就是
80mil X 50mil，对应公制就是2.00mm X 1.25mm。
❖ 贴片芯片常用封装 SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、SOT、TSOT、 QFP、LQFP等等 一般引脚数就直接标注于封装后面，比如28脚的 SOP封装的芯片，这个芯片封装就叫SOP28或 SOP-28
一、电阻的识别及阻值换算
• 1.72 直接标示法电阻: • A.特别电阻
B.微调电阻
将数值与误差直接标示在元 件表面, 图示电阻标示为“75Ω，1W ，±5%”。
将所的需数值用调笔在元件表面上 调动而改变阻值。
1.73 排阻:(代码:RN,RP,RB) B类型:由几个相邻电阻构成
• (A)类型:由一公共脚与其它
4K7 电阻表示为:4.7KΩ
二、电容的识别及外形结构
2、电容 代码 C 符号：
2.1 外形结构:
2.2 规格分类:有极性有电解电容,钽质(SMD)电容.无极性有涤 纶电容,瓷片电容,金属膜电容.
2.3 额定电压:3、6.3V,10V,16V,25V,35V,50V,100V, 160V,200V,250V,400V,1000V…等
表面贴装技术，无需对电路板钻插装孔，直接将元器件贴
焊于电路板一面的技术。焊接点和元器件均在电路板的同一 面。
SMD(Surface Mounted Device)
表面贴装元件
直插封装的优缺点
❖ 直插封装的优点 1、焊接牢固，一般不会轻易被外力破坏，故 目前大部分接插件还是使 用直插封装。 2、若使用直插芯片底座，元器件更换非常方便。 3、若整体电路全部使用直插器件，则PCB电路板可使用单层板，价格 仅为多层板的1/2甚至更低。
误差环无色表示误差±20%.
1.71 色环电阻:
(A)普通
(B)精密
红 红 橙金
AB＝22×103＝22 KΩ 误差±5％
第1至2色环为有效读数 第3色环为0的个数 第4色环为误差值±5％
棕 红 红橙棕
A B＝122×103＝122KΩ 误差±1％
第1至3色环为有效读数 第4色环为0的个数 第5色环为误差值±5％
工程实践（1）
常用元器件的认识
课程目的
❖ 对常用的封装类型（直插、贴片）有一个基 本认识
❖ 对基本元件（电阻、电容、电感、二三极管、 接插件、芯片等）有一个基本的了解
直插与贴片
❖ THT技术(Through Hole Technology)
穿孔插装技术，就是把元器件插到电路板上，然后用焊锡
焊牢。焊接点和元器件分别在电路板的两面。
一、电阻的识别及阻值换算
1.7 电阻的识别及阻值换算
颜色 代表数字 代表误差
棕 红 橙黄 绿
蓝
紫
灰
白黑 金 银
1
2 34
5
6
7
8
9 0 0.1 0.2
±1% ±2%
±0.5% ±0.25% ±0.1% +50%-20%
±5% ±10%
备注:精密电阻(误差＜1% F或D)可代替非精密电阻(误差＜5% J)
排列的1个排阻.计算方式
• 相邻多个电阻构成排阻.计算
与贴片电阻相同.
• 方式与贴片电阻相同.
8R-2-102
181
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
一、电阻的识别及阻值换算
• 7.4 片状电阻(SMD)
• C、普通
D、精密
32×102＝3.2 KΩ 第1至2位数为有效读数 第3位数为0的个数
常见贴片封装
电
1、电阻 代码 R (Resistance) 1.1 外形结构:
阻
• 1.2规格分类:金属膜电阻,金属氧化膜电阻,碳膜电阻,绕线电阻(功 • 能固定分有热敏,压敏,可变电阻/电位器)和(外形有色环,贴片电 • 阻,排阻等). • 1.3额定功率:1/16W,1/8W,1/4W,1/2W,1W,2W,3W …等.功率 • 由形状大小可区分,体积越大,功率越大. • 1.4单 位: 欧姆 Ω; 千欧 用SMT工艺。
常见的芯片直插封装
❖ DIP ❖ DIP-tab ❖ PDIP ❖ SDIP ❖ QUIP-tab ❖ SIP ❖ SIP-tab ❖ ZIP ❖ ZIP-tab ❖ SRK ❖ QIP ❖ PGA
双列直插式封装（Dual Inline-pin Package） 带散热片的双列直插式封装 塑料双列直插封装 收缩型双列直插式封装 带散热片的四方直插式封装 单列直插式封装 带散热片的单列直插式封装 Z型引线单列直插式封装 带散热片Z型引线单列直插式封装 小双列直插式封装 四方直插式封装 插针网格阵列封装技术 （Pin-Grid Array）
• E、特别电阻
000
电阻表示为:0Ω
822×102＝82.2 KΩ 第1至3位数为有效读数 第4位数为0的个数
F、特别电阻
0
电阻表示为:0Ω
一、电阻的识别及阻值换算
•7.4 片状电阻(SMD)
•G、特别电阻
H、特别电阻
R00
电阻表示为:0Ω
•I、特别电阻
2.2
电阻表示为:2.2Ω
J、特别电阻
4R7 电阻表示为:4.7Ω
❖ 直插封装的缺点 1、体积庞大，占用PCB面积过大。当元器件较多时，电路板面积会非 常大。 2、焊接可靠性不高。直插器件采用波峰焊的焊接工艺，容易损伤对温 度较为敏感的元器件。
表面贴封装的特点
❖ SMT的特点 1、组装密度高。 贴片元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT 可使电子产品体积缩小60％，质量减轻75％。 2、可靠性高 由于贴片元器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高， 一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级。 3、高频特性好 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感 和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。 4、便于自动化生产 目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40％原印制板面积，这 样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。 自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，有效提高安装密度。
贴片的封装
❖ 贴片电阻、电容、电感、二极管的封装 其尺寸规格通常以“长×宽”形式，一般以英制表 示
常用的：0402、0603、0805、1206、1210…. 含义：实际元器件的大小，比如0805，元器件的大小就是
80mil X 50mil，对应公制就是2.00mm X 1.25mm。
❖ 贴片芯片常用封装 SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、SOT、TSOT、 QFP、LQFP等等 一般引脚数就直接标注于封装后面，比如28脚的 SOP封装的芯片，这个芯片封装就叫SOP28或 SOP-28
一、电阻的识别及阻值换算
• 1.72 直接标示法电阻: • A.特别电阻
B.微调电阻
将数值与误差直接标示在元 件表面, 图示电阻标示为“75Ω，1W ，±5%”。
将所的需数值用调笔在元件表面上 调动而改变阻值。
1.73 排阻:(代码:RN,RP,RB) B类型:由几个相邻电阻构成
• (A)类型:由一公共脚与其它
4K7 电阻表示为:4.7KΩ
二、电容的识别及外形结构
2、电容 代码 C 符号：
2.1 外形结构:
2.2 规格分类:有极性有电解电容,钽质(SMD)电容.无极性有涤 纶电容,瓷片电容,金属膜电容.
2.3 额定电压:3、6.3V,10V,16V,25V,35V,50V,100V, 160V,200V,250V,400V,1000V…等