炉温曲线的管理规范
炉温曲线测量管理规程-新版
XXX有限公司文件编号:批准：实施日期：2020.01.01 JJHT/ZLZD-03-2020（02D）版次：A/2 编写：XXX 发放部门：XXX炉温曲线测量管理规程1.目的：指导回流焊锡工艺以及胶水固化的回流炉之温度的设定。
2.适用范围适用于电子分厂SMT生产车间，采用熔点为200-220℃的无铅焊膏、以及使用环氧树脂类型胶水（红胶）进行固化的生产3.定义：无4.职责工程：工程师判断温度profile的正确性。
品质：质量部IPQC按照规定要求监督和检查温度profile的执行情况,并如实记录温度。
生产：生产部技术员按照规定要求设定和测量温度并负责制作测温板5.工作内容5.1炉温测量时间5.1.1 生产线转换机种，过炉前必须测量温度profile。
5.1.2 回流炉维修保养后，开机生产前必须测量温度profile。
5.1.3 回流炉停机4小时以上，开机生产前必须测量温度profile。
5.1.4 同一机种除了开始的时候测量温度profile，回流焊没有中途出现5.1.2、5.1.3、修改炉温和软件、硬件故障等条件下每12H测一次温度profile。
5.1.5 工艺工程师的要求测量温度profile条件下需测量profile。
5.2 测量所需工具5.2.1 高温锡线：成分大致Pb90Sn10,熔点温度约304度5.2.2 PCB：和生产产品类似的PCB。
5.2.3 热电偶：K型，温度测量范围-200～1250℃，精度±1.5℃。
5.2.4 烙铁：烙铁温度可以达到450℃。
5.2.5 手钻：直径约1mm的钻头5.2.6 测温仪：温度profile专用测量仪器。
5.3 测温板的制作：5.3.1 本司规定在温度profile测量中测量3点温度，分别为PCB表面温度、BGA底部温度（如果无其它测量点，BGA测量两点），如果产品中有CPU插座等温度敏感元件也必须测量一点。
如果PCB有其它特殊的地方也需要在该点测量温度。
炉温曲线测量管理规程
XXX有限公司受控标识：f丄竖TJ 分发号：02D炉温曲线测量管理规程1.LI的：指导回流焊锡工艺以及胶水固化的回流炉之温度的设定。
2.适用范围适用于电子分厂SMT生产车间，采用熔点为200-220°C的无铅焊膏、以及使用环氧树脂类型胶水（红胶）进行固化的生产3.定义：无4.职责工程：工程师判断温度profile的正确性。
品质：质量部IPQC按照规定要求监督和检查温度profile的执行情况，并如实记录温度。
生产：生产部技术员按照规定要求设定和测量温度并负责制作测温板5.工作内容5. 1 炉温测量时间5. 1. 1 生产线转换机种，过炉前必须测量温度profileo5. 1. 2 回流炉维修保养后，开机生产前必须测量温度profileo5. 1. 3 回流炉停机4小时以上，开机生产前必须测量温度profileo5. 1.4 同一机种除了开始的时候测量温度profile,回流焊没有中途出现5. 1. 2、5.1. 3、修改炉温和软件、硬件故障等条件下每12H测一次温度profileo5. 1. □工艺工程师的要求测量温度profile条件下需测量profileo5. 2 测量所需工具5. 2. 1 高温锡线：成分大致Pb90Snl0,熔点温度约304度5.2.2 PCB：和生产产品类似的PCB。
5. 2.3 热电偶：K型，温度测量范围-200〜1250°C，精度±1.5°C。
5.2.4烙铁：烙铁温度可以达到450°C。
5.2.5手钻：直径约1mm的钻头5. 2. 6 测温仪：温度profile专用测量仪器。
5.3测温板的制作：5. 3. 1 本司规定在温度profile测量中测量3点温度，分别为PCB表面温度、BGA底部温度（如果无其它测量点，BGA测量两点）,如果产品中有CPU插座等温度敬感元件也必须测量一点。
如果PCB有其它特殊的地方也需要在该点测量温度。
炉温测试仪回流温度曲线技术要求
炉温测试仪回流温度曲线技术要求一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。
①预热阶段：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。
•预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。
一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温(最佳曲线);而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多(在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图)预热温度太低则助焊剂活性化不充分。
•预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。
一般在80～160℃预热段内时间为60～120see，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。
•预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。
对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
②回流阶段：•回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。
一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前Sn63 - pb 焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右)。
峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。
•超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。
炉温管理规范
炉温管理规范一、引言炉温管理是在工业生产中对炉内温度进行监控和调节的一项重要工作，对于保证生产过程的稳定性和产品质量具有至关重要的作用。
本文旨在制定炉温管理规范，以确保炉温控制的准确性和稳定性，提高生产效率和产品质量。
二、适合范围本规范适合于所有需要进行炉温控制的工业生产过程，包括但不限于冶金、玻璃、陶瓷、化工等领域。
三、术语和定义1. 炉温：指炉内的温度，通常以摄氏度（℃）为单位。
2. 炉温控制系统：指用于监测和调节炉温的设备和软件。
3. 炉温控制参数：指影响炉温的各种参数，包括但不限于加热功率、通风量、进料速度等。
4. 炉温控制曲线：指炉温随时间变化的曲线图。
四、炉温管理要求1. 炉温控制系统应具备以下功能：1.1 实时监测炉温，并能够以可视化方式显示炉温变化趋势。
1.2 能够根据设定的炉温控制曲线，自动调节炉温控制参数。
1.3 具备报警功能，能够在炉温超出设定范围时及时发出警报。
1.4 具备数据记录和存储功能，能够保存炉温和炉温控制参数的历史数据。
2. 炉温控制参数的设定应根据具体生产工艺和产品要求进行合理选择，同时应考虑能源消耗和生产效率的平衡。
3. 炉温控制曲线的设定应根据生产工艺的要求进行合理规划，确保炉温在允许范围内稳定控制。
4. 炉温控制系统的准确性和稳定性应进行定期检测和校准，确保其工作状态良好。
5. 炉温控制系统的操作人员应接受专业培训，熟悉系统的使用方法和操作流程，能够熟练运用系统进行炉温控制。
6. 炉温控制系统的维护和保养应按照创造商的要求进行，定期检查和清洁设备，确保其正常运行。
五、炉温管理措施1. 确保炉温控制系统的稳定运行，定期检查和维护设备，及时更换损坏的部件。
2. 对炉温控制系统进行定期校准，确保其准确性和可靠性。
3. 设定合理的炉温控制参数，根据实际生产情况进行调整和优化，以提高生产效率和产品质量。
4. 建立炉温控制曲线的标准和规范，确保炉温在允许范围内稳定控制。
炉温测试板制作及曲线测试规范
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
回流焊炉温曲线制作管理规范
页次第 3 页，共7 页5.4、测试板放置方向及测试状态：5.4.1测试板流入方向有要求：以贴装进板方向为准。
5.4.2测试板流入方向无要求：定位孔靠向回焊焊操作一侧水平垂直放入履带中间。
5.4.3 若回流焊中央有支撑物体时，测温时空载测试。
若回焊炉中央无支撑物体时，测温时以满载测试。
5.5.测试点的选取5.5.1研发有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.5.5.2研发没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:5.5.2.1至少选取三个点作为测试点，有BGA时BGA测试点不少于两点，测试BGA锡球和BGA表面温度各一点。
有QFP时在QFP引脚焊盘上选取一点测试QFP引脚底部温度，最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。
若PCB上有几个QFP，优先选取较大的为测试点。
5.5.2.1.1 PCBA 为100个点以下，则测温板只需选择三个点。
此三点选取必须符合5.5.2.1规定，且元件少的基板选点隔离越远越好。
对于SMT贴片零件多的基板，应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOP、SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP 顺序选择测试点。
5.5.2.1.2 PCBA为100个点以上，分以下两种状况：A: PCBA 上有QFP ，但无BGA的PCB板,测温板只需选择四个点。
其中大IC及小IC各一点，有电感及高端电容必须选取，选点方式越近越好。
B: PCBA 上既有QFP又有BGA 的PCB板，测温板必须选择五个点以上，选点。
方式应选择零件较密的中心位置的点来测试。
5.5.2.2 若有一些特殊材料，在选取测试点时，必须优先考虑在此材料焊盘上选取测试点,以确保该材料的焊接效果页次第 4 页，共7 页5.5.2.3 回流焊测温引线固定的焊接点的大小必须在：L=3-5mm,W=2-4mm﹐违者需要重新焊接，在不影响牢固性及温度的状态下，焊点大小越小越好。
5.5.2.4 固定测温引线的材料必须是：380度以上的高温锡丝，贴片红胶或高温胶水固定，为保证其焊接的牢固性及温度的准确性，没有经试验的材料不可以使用。
波峰焊炉温曲线设定规范
6.6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37炉) 温Profile的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃ Preheat completed temperature8: 0-120℃Preheat Time (Temperature from℃80 to 120℃): 50-100 secSoak Time (Temperature above 1℃83): 2-9 secSolder peak TempPreheat completed TempPreheat Solder soak6.5.5 炉温稳定性曲线测试: 对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与标准Profile (如附件二所示)进行比较,Solder peak temperature deviation <℃ 5Preheat completed temperature deviation℃ < 5Solder Time (Temperature abeo v183 ℃) deviation < 2 sec 如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查,炉温曲线6.7备注:系统名称SYSTEM:工程管理主题SUBJECT:波峰焊炉温曲线设定规范文件编号DOCUMENT NO.:PAGE 4 OF 5 REV A每1年对各波峰焊设备做一次炉温稳定性测试, 并以Lot为10次Peak Temp来计算CPK值7.修订权限: 本作业规范由技术部负责修订﹐核准后生效, 经技术部主管签核,由管理代表核准后生效,修改亦同.8. 附件（含记录窗体） 8.1附件一﹕标准板的炉温参数8.2 附件二﹕标准测试样炉温Profile附件一﹕标准板的炉温参数波峰焊参数表。
炉温曲线标准
炉温曲线标准1.目的提供回流炉焊接曲线参考范围，确保产品焊接质量。
2.范围该工艺规范适用于SMT 回流炉生产单双面板。
3.定义无. 4.职责工艺工程师: 制定维护回流温度控制工艺规范, 在试产中过程中产品工艺工程师针对不同产品进行回流曲线设置, 曲线设置参数作为技术文件在量产后移交给制造部.工艺工程师在量产后根据产品品质状况进行优化回流曲线参数设置, 继续对炉温参数设置进行优化调整.现场工程师(设备/工艺) : 确认回流炉温度曲线是否正常.工艺技术员: 回流温度曲线测试.IPQC:确认回流曲线是否经过工程师确认,并发现异常情况进行反馈给工艺工程师. 5.作业内容5.1回流炉设定温度参照下表执行，不同的产品可参考该范围进行回流曲线设置。
锡铅合金焊接工艺：5.2回流炉温度曲线示意图：(锡铅焊接工艺参考曲线)250220℃180℃备注：该图形仅供参考，温度设定参考上表数据进行, 在实际测的曲线与该参数范围内有少许差异时, 工程师根据现场品质状况与测试板的状态进行现场分析确认, 如工程师判为合格则签字确认.5.3采用无铅焊料合金焊接的回流炉温度要求。
5.3.1无铅焊料合金的选择无铅焊料合金采用锡/银/铜（Sn/Ag/Cu，简称：SAC305），合金成份范围(重量％)：Sn/（96.5%），Ag/(3.0%),Cu(0.5%) ，合金熔点：217℃`5.3.2回流焊接的峰值温度和220℃熔点以上的时间峰值温度范围：245℃＋/－5℃；217℃熔点以上的时间：50秒－90秒；升温速度<3℃/秒；降温速度：-1℃/秒_-5℃/秒。
5.3.3. 助焊剂活化温度 150℃-180℃之间的保温时间为: 50-90秒.6.附件无第 2 页共2 页。
炉温管理规范
炉温管理规范
标题：炉温管理规范
引言概述：炉温管理是工业生产中非常重要的一环，合理的炉温管理可以提高生产效率，保证产品质量，降低能耗，延长设备寿命。
因此，建立规范的炉温管理制度是至关重要的。
一、设定合理的炉温范围
1.1 确定炉温的上限和下限
1.2 根据生产工艺要求设定炉温目标值
1.3 考虑炉温变化对产品质量的影响
二、监控炉温变化
2.1 安装温度传感器进行实时监测
2.2 设定报警机制，及时发现异常情况
2.3 建立记录系统，对炉温变化进行跟踪和分析
三、调整炉温控制参数
3.1 根据监测数据调整炉温控制参数
3.2 确保炉温稳定在目标范围内
3.3 定期对炉温控制系统进行校准和维护
四、优化炉温管理流程
4.1 制定炉温管理标准操作程序
4.2 培训操作人员，提高其对炉温管理的认识和技能
4.3 定期组织炉温管理评审，不断改进管理流程
五、加强炉温安全管理
5.1 确保炉温管理设备的安全性和可靠性
5.2 制定应急预案，应对突发情况
5.3 加强员工安全意识培训，提高应对炉温事故的能力
结论：建立规范的炉温管理制度，不仅可以提高生产效率，保证产品质量，还可以保障员工安全，降低生产成本，是企业发展的重要保障。
希望各企业能够重视炉温管理，不断完善管理制度，提升生产水平。
炉温管理规范
炉温管理规范一、引言炉温管理是在工业生产过程中对炉内温度进行监控和调控的重要环节，对于确保生产过程的稳定性和产品质量的一致性具有关键作用。
本文旨在制定一套炉温管理规范，以确保炉温的准确控制和稳定运行。
二、炉温管理要求1. 温度测量1.1 炉温测量设备应符合国家标准，并定期进行校准和维护。
1.2 温度测量点的位置应合理选择，确保能够准确反映炉内温度。
1.3 温度测量点的数量应足够，能够覆盖炉内各个关键区域。
1.4 温度测量点的数据应及时传输到监控系统，并进行实时显示和记录。
2. 温度控制2.1 炉温控制系统应具备稳定性和可靠性，能够准确控制炉内温度。
2.2 温度控制系统应根据工艺要求设定温度范围，并能够自动调节炉内温度。
2.3 温度控制系统应具备报警功能，能够及时发现和处理温度异常情况。
2.4 温度控制系统应能够自动记录温度数据，并能够生成温度曲线和报表。
3. 温度调节3.1 温度调节应根据工艺要求进行，确保炉内温度稳定在设定范围内。
3.2 温度调节过程中应注意温度变化的速度，避免温度波动过大。
3.3 温度调节应根据不同工艺要求进行，包括升温、降温和保温等操作。
3.4 温度调节应及时进行记录和报告，以便后续分析和改进。
4. 温度监控4.1 炉温监控系统应具备实时监控功能，能够及时反映炉内温度变化。
4.2 温度监控系统应能够自动报警并采取相应措施，以防止温度异常情况的发生。
4.3 温度监控系统应具备数据存储和查询功能，能够提供历史温度数据的分析和回溯。
4.4 温度监控系统应具备远程监控功能，方便管理人员实时了解炉温情况。
5. 温度记录与分析5.1 温度记录应及时准确地进行，包括温度测量点的数据和温度调节过程的记录。
5.2 温度记录应保存一定时间，以备后续分析和审核。
5.3 温度数据应进行统计和分析，以发现潜在问题并采取相应措施。
5.4 温度数据的分析结果应及时报告给相关部门，并进行改进措施的制定和实施。
回流炉温曲线标准
回流炉温曲线标准
回流炉温曲线标准主要包括以下几个关键点：
1.预热区：此区域的升温斜率应小于3°C/sec，设定温度通常在室温到
130°C之间。
预热阶段帮助材料逐渐升温，减少材料内部应力，防止后续加热过程中产生形变或破裂。
2.恒温区：此区域的升温斜率应控制在适当范围内，一般为2-4°C/sec。
恒温阶段的主要目的是保持材料温度稳定，以便进行后续的加热和冷却
操作。
3.回流区：此区域的峰值温度设定在240到260°C之间。
在这个阶段，材
料经过高温熔融，形成液态并开始流动。
熔融时间建议控制在30到40
秒之间。
4.冷却区：此区域的速率应在4°C/秒。
冷却阶段的主要目的是控制材料
的冷却速度，以避免材料内部产生热应力或变形。
除了以上基本标准，回流炉温曲线还可能根据不同的回流焊设备和工艺而有所不同。
因此，在进行回流焊接时，必须严格遵守回流焊炉温曲线标准，以确保最佳的回流焊接效果。
炉温管理规范
炉温管理规范一、引言炉温管理是在工业生产过程中，对于炉内温度进行控制和调节的一项重要工作。
合理的炉温管理能够确保产品质量稳定，提高生产效率，延长设备寿命，降低能源消耗。
本文旨在制定炉温管理规范，确保炉温管理工作的科学性、规范性和有效性。
二、管理目标1. 确保炉温控制在设定范围内，避免温度过高或过低对产品质量造成不良影响。
2. 提高炉温控制的准确性和稳定性，降低温度波动对生产过程的干扰。
3. 降低能源消耗，提高能源利用效率。
4. 延长炉内设备的使用寿命，减少设备维修和更换的频率。
三、管理要求1. 炉温设定和调整1.1 根据产品工艺要求和生产计划，合理设定炉温范围和温度曲线。
1.2 炉温设定应考虑产品材料特性、热处理工艺要求和设备技术指标等因素。
1.3 炉温设定应经过验证和调整，确保符合产品质量要求。
1.4 炉温设定的变更应经过相关部门或人员的批准，并进行记录。
2. 炉温测量和监控2.1 使用合适的温度传感器对炉温进行实时监测。
2.2 温度传感器应定期校准，确保测量准确性和稳定性。
2.3 温度监控系统应具备报警功能，当炉温超出设定范围时能够及时报警并采取相应措施。
2.4 温度监控数据应进行记录和存档，方便后续分析和评估。
3. 炉温控制和调节3.1 根据炉温设定值和实际温度差异，及时采取控制措施进行调节。
3.2 炉温控制系统应具备自动控制和手动控制两种模式，能够满足不同的生产需求。
3.3 炉温控制系统应定期进行维护和保养，确保其正常运行和稳定性。
3.4 炉温控制系统的参数设定和调整应经过合格的技术人员进行，并进行记录。
4. 炉温记录和分析4.1 对炉温监控数据进行记录，包括炉温设定值、实际温度、温度波动等信息。
4.2 定期对炉温数据进行分析和评估，发现问题及时采取改进措施。
4.3 炉温记录和分析结果应进行归档，作为质量控制和技术改进的参考依据。
四、管理措施1. 制定炉温管理制度和操作规程，明确责任和权限。
回流焊炉温曲线制作管理规范
页次第 3 页，共7 页5.4、测试板放置方向及测试状态：5.4.1测试板流入方向有要求：以贴装进板方向为准。
5.4.2测试板流入方向无要求：定位孔靠向回焊焊操作一侧水平垂直放入履带中间。
5.4.3 若回流焊中央有支撑物体时，测温时空载测试。
若回焊炉中央无支撑物体时，测温时以满载测试。
5.5.测试点的选取5.5.1研发有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.5.5.2研发没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:5.5.2.1至少选取三个点作为测试点，有BGA时BGA测试点不少于两点，测试BGA锡球和BGA表面温度各一点。
有QFP时在QFP引脚焊盘上选取一点测试QFP引脚底部温度，最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。
若PCB上有几个QFP，优先选取较大的为测试点。
5.5.2.1.1 PCBA 为100个点以下，则测温板只需选择三个点。
此三点选取必须符合5.5.2.1规定，且元件少的基板选点隔离越远越好。
对于SMT贴片零件多的基板，应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOP、SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP 顺序选择测试点。
5.5.2.1.2 PCBA为100个点以上，分以下两种状况：A: PCBA 上有QFP ，但无BGA的PCB板,测温板只需选择四个点。
其中大IC及小IC各一点，有电感及高端电容必须选取，选点方式越近越好。
B: PCBA 上既有QFP又有BGA 的PCB板，测温板必须选择五个点以上，选点。
方式应选择零件较密的中心位置的点来测试。
5.5.2.2 若有一些特殊材料，在选取测试点时，必须优先考虑在此材料焊盘上选取测试点,以确保该材料的焊接效果页次第 4 页，共7 页5.5.2.3 回流焊测温引线固定的焊接点的大小必须在：L=3-5mm,W=2-4mm﹐违者需要重新焊接，在不影响牢固性及温度的状态下，焊点大小越小越好。
5.5.2.4 固定测温引线的材料必须是：380度以上的高温锡丝，贴片红胶或高温胶水固定，为保证其焊接的牢固性及温度的准确性，没有经试验的材料不可以使用。
炉温曲线测试规范-4页
炉温曲线测试规范1．目的 本规范规定了炉温曲线的测试周期、测试方法等，以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数，最终保证PCB装配的最佳、稳定的质量，提高生产效率和产品直通率。
2．定义 2.1回流曲线 在使用焊膏工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
2.2固化曲线 在使用点胶或印胶工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在固化炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
2.3基本产品 指在一个产品系列中作为基本型的产品，该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版，一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分，如“***-1”与“***-2”或“***V1.1”与“***V1.2”等。
2.4派生产品 指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的CHIP 类器件数量未超过50只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件（不包括BGA、CSP等特殊封装的器件）的数量进行调整的产品。
2.5全新产品 指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP类器件数量超过50只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件的数量进行调整的产品。
凡状态更改中增加或减少了BGA、CSP等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。
2.6测试样板 指用来测试炉温的实装板，该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件。
3．职责 4．炉温测试管理 4.1炉温测试周期：原则上工程师根据当月所生产的产品应每月测试一次，将测试结果记录在“炉温参数设置登记表”上，并将炉温曲线打印存档。
炉温管理规范
炉温管理规范一、目的和适合范围本规范旨在明确炉温管理的标准、原则、操作规程及应急处理等方面的要求，确保炉温管理的科学性、规范性和安全性。
本规范适合于需要进行炉温管理的各类企业、工厂及相关单位。
二、管理原则安全性原则：炉温管理必须以安全为首要原则，确保人员安全和设备安全。
科学性原则：炉温管理应当遵循科学规律，依据相关理论和实践经验进行。
规范性原则：炉温管理应当遵循统一的标准和规范，确保管理的标准化和规范化。
高效性原则：炉温管理应当以提高生产效率和节约能源为目标，实现高效管理。
可持续性原则：炉温管理应当注重环境保护和可持续发展，降低对环境的影响。
三、炉温控制标准温度范围：根据不同工艺需求，制定合理的温度范围，确保温度的准确性和稳定性。
温度波动：控制温度波动范围，减小温度波动对生产的影响。
温度均匀性：保证炉内各部位温度的均匀性，防止局部过热或者温度不足。
温度稳定性：确保炉温在生产过程中的稳定性，避免温度大幅度波动。
温度测量与记录：采用准确的温度测量设备，定期进行校准和维护，并做好温度记录。
四、操作规程开炉前准备：检查炉体、加热元件、控制系统等是否完好，确保安全可靠。
温度设定：根据生产工艺要求，合理设定炉温，并遵循升温曲线进行升温。
温度监控：对炉温进行实时监控，发现异常及时处理，防止事故发生。
保温与冷却：合理控制保温时间和冷却方式，保证产品质量和节能减排。
停炉与保养：按照规定进行停炉操作，定期对炉体进行保养和维护。
五、应急处理炉温异常升高：即将切断加热电源，打开炉门散热，并根据实际情况采取其他降温措施。
炉温异常下降：检查加热元件是否正常工作，调整加热功率或者检查热源供应。
炉温管理规范
炉温管理规范一、引言炉温管理是在工业生产过程中，对炉内温度进行监控和调节的重要工作。
合理的炉温管理可以提高生产效率，保证产品质量，降低能源消耗，确保生产过程的安全性。
本文将详细介绍炉温管理的规范要求，包括炉温监测设备的选择与维护、炉温调节的方法与控制、炉温记录与数据分析等方面。
二、炉温监测设备的选择与维护1. 炉温监测设备的选择根据不同的生产工艺和炉型，选择适合的炉温监测设备，包括热电偶、红外测温仪、光纤测温仪等。
确保选择的设备具有高精度、高稳定性、高可靠性的特点，并符合国家标准和行业规范。
2. 炉温监测设备的维护定期对炉温监测设备进行维护和校准，确保其测量准确性。
按照设备使用说明书进行操作，避免过度振动、冲击和高温等对设备的损坏。
定期更换磨损的零部件，及时修复设备故障，确保设备正常运行。
三、炉温调节的方法与控制1. 炉温调节的方法根据生产工艺和产品要求，采用合适的炉温调节方法，包括开关控制、比例控制、PID控制等。
根据实际情况，结合炉温曲线进行调节，确保炉温稳定在设定范围内。
2. 炉温控制系统的选择与维护选择适合的炉温控制系统，包括硬件设备和软件程序。
确保控制系统具有高速响应、高精度、稳定可靠的特点。
定期对控制系统进行检查和校准，及时修复故障，确保系统正常运行。
四、炉温记录与数据分析1. 炉温记录的要求建立完善的炉温记录系统，按照规定的时间间隔对炉温进行记录。
记录包括炉温曲线、炉温变化情况、炉温调节参数等。
确保记录的准确性和完整性，便于后续的数据分析和问题排查。
2. 炉温数据分析的方法与应用对炉温记录数据进行分析，找出炉温异常变化的原因，并采取相应的措施进行调整。
根据炉温数据分析结果，优化生产工艺，提高生产效率和产品质量。
同时，建立炉温数据的统计分析模型，预测炉温变化趋势，为生产决策提供参考依据。
五、安全注意事项1. 炉温管理过程中，要严格遵守相关的安全操作规程和操作规范，确保人员和设备的安全。
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炉温曲线的管理规范
炉温曲线的管理规范
1.目的：为了能正确测量炉温曲线，提高产品的焊接质量，并保存曲线文档，以便后续生产需要进行调用。
2.测温板的申请:新品在DVT2阶段,申请1块空PCB板和2套物料。
3.测温板制做和曲线设定：新品的测温板和曲线设定都由试产工程师完成。
3.1测温板的制做：
3.1.1测温板选取测温点：
(1)测温点数量必须制作3-5个测温点。
(2)结合重要元器件的温度特性。
(3)元件的分布状况。
3.1.2焊接测温点：
(1)焊接材料：必须用高温焊锡丝，不能用普通焊锡丝。
(2)焊接点：焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。
3.1.3红胶固定：
(1) 固定点数量：至少必须制作2个固定点。
(2) 固定点位置：第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM 处。
3.1.4高温胶带固定：
(1) 热电偶测试线必须整齐，不能胡乱堆叠。
(2)用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。
4.测温板的管理：由技术组长统一保管；如有坏板，请反馈给量产工程师。
5.测试方法和要求：请参考测量回温曲线作业指导书。
6.炉温曲线的判断和保存：请参考各产品的作业指导书-----焊前检验2。
6.1如测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求，请存档d:/TEST/产品名称+日期,并在当班后用邮件的方式发给江苹苹统一保存；如江苹苹第二天早上没有收到邮件，要求当班技术员在第二天早会后补发。
6.2如测量出来的炉温曲线不符合各产品的作业指导书要求，请重新测量： a. 如再一次测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求,同5.1。
b.如再一次不符合各产品的作业指导书要求，判断测温板是否坏了，用另一块平台的测温板再测量一次。
如果NG，请反馈给量产工程师,由量产工程师制做测温板并调整曲线设定。
注意事项：
1. PROFILE曲线以保证产品品质为第一前提。
2. 各个平台至少都要有两块测温板.
3. 每个平台都应该有相对的PROFILE曲线，且应有相对固定的测温点，以利于追踪。
4. 每次换线均应重新测量PROFILE曲线。
5. 测温前，应检查测温板的状况和正确测温板，以保证测温曲线的可靠性。
6. 确实记录测温曲线，如PROFILE曲线与产品要求不符，应重新测量，如再一次不符合各产品的作业指导书要求，请反馈给贴片工程师。
测温作业结束后，应将正确的PROFILE曲线进行保存。