SMT-目检培训教材
SMT目检培训教材
在电路上以L+数字 表示电感；以T+数字 表示变压器。
3.常见电感类型
4.主要性能指标 1)电感的单位﹕最基本的单位为亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH) 2)换算公式为﹕1H=103MH=106UH 3）电感数值的读数与电阻类似﹐但后面的单位为UH。 4）不同电感的辨认 片式电感无字体标示，从表面上不能得出电容容值，但可以通过LCR/万用表等测试进行区分； 电感本体带数字时，可以通过换算得出电感值； 用色环作标志，与电阻色环标志相似，色环标注的前两位为有效数字，第三位为倍率。 5）范例 • 图一中电感丝印为100，读取元件值：
20X
＜0.25mm(0.00984in)
20X
40X
2. 檢驗工具：放大鏡 显微镜 X-RAY 3. 參考文件： 《IPC-A-610E》檢驗標准
E 第三章. SMT一般检验标准
E 第三章. SMT一般检验标准
E 第三章. SMT一般检验标准
E 第三章. SMT一般检验标准
E 第三章. SMT一般检验标准
+ 整流二极管(D) 稳压二极管(ZD) 发光二极管(LED） 4.最大的特点：单向导电性
二极管具有极性,通常会在元件内部以形状的形式标明晶体管的极性在丝印表面会注明
二极管种类繁多有 : 锗二极管,硅二极管,整流二极管,稳压管,发光二极管最常用的二极管 是发光二极管
二极管以“CR”,”Z”, “VR” 或“D”代表
二、电阻
1.电阻的定义﹕ 各种材料的物体对通过它的电流都会呈现一定的阻力，把这种阻碍电流流通的作用叫电阻。把 具有一定的阻值、一定的几何形状、一定的技朮性能、在电路中起电阻作用的电子元件叫电 阻器﹐即通常所称的电阻。
SMT基础知识培训教材
文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
SMT测试方法培训教材
SMT测试方法培训教材SMT（Surface Mount Technology）测试方法是一种用于电子元器件测试的常见方法。
在高科技电子领域中，SMT测试方法一直都是非常重要的技术。
它是一项在大批量生产时用来测试电子元器件的技术，接下来我们将会学习一些关于SMT测试方法的培训教材。
1.基础知识在开始学习之前，首先要了解一些基础知识。
我们需要了解在SMT制造过程中需要使用到哪些设备以及它们的功能。
例如，SMT设备可以制造出表面贴装元器件，用于更高端的电子制品。
此外，我们还要了解一些常见的故障原因，例如，开路、短路、芯片损坏等。
这些都是我们在测试过程中需要关注的问题。
2. 测试方法在了解了SMT测试的基础知识之后，下一步我们需要学习如何进行SMT测试。
基本上，SMT测试可以分为两个阶段：准备和执行测试。
在准备阶段，我们要了解测试目标和测试方案。
测试目标可能是跟踪某些特定组件的性能，或是检查电路板系统是否正常运行。
测试方案则是准备测试所需的设备，测试环境和测试过程的指南。
在执行测试阶段，我们需要定位错误并记录。
如果测试结果是良好的，则可以继续进行后续的测试。
如果测试结果出现问题，我们就需要识别和解决这些问题。
3. 使用方法在掌握了SMT测试方法之后，我们还需要学习如何使用SMT测试设备。
这需要熟悉测试设备的各种功能和用法。
例如，要使用测试仪器进行测试，首先需要对其进行校准。
您还需要熟悉测试仪器的使用说明，以了解它的各种功能和参数设置。
此外，您还需要学会如何将测试结果记录下来，以便未来的参考。
4. 测量结果的分析在测试完成后，您需要对测试结果进行分析。
这就需要您了解如何使用基本的数据分析工具，例如图表和统计分析工具。
您还需要熟悉如何识别测试结果中存在的问题，以及如何解决这些问题。
总结：SMT测试方法的培训教材提供了一系列基础知识、测试方法、使用方法和测试结果分析等方面的技能指导。
如果从事电子制品制造和测试领域的工作，学习这些知识和技能非常重要。
SMT目检培训
允收最低标准 (侧面偏移A小于引 脚宽度W的50%)
拒收
(侧面偏移A大于引 脚宽度W的50%)
PCBA外观判定项目与标准
标准
少件﹕
缺少BOM或样板规 允收最低标准
无
定之组件.
拒收
缺少BOM规定之 组件)
颗粒物质﹐如灰尘
允收最低标准
无
﹑纤维丝﹑锡渣﹑
金属颗粒等。
拒收
PCBA外观判定项目与标准
贴装不良判定项目:
偏位﹑少件﹑多件﹑错件﹑直立﹑侧立﹑反白﹑连锡﹑反向 等不良现象
PCBA外观判定项目与标准
偏位﹕
1.侧面偏移A大于组 件可焊端宽度W的 50%或焊盘宽度P的 50%,(适用于矩形、 方形片式组件)拒收;
2.PCB刮伤未露铜者 长度≦15 mm
允收最低标准 面积≦2mm2
拒收:面积>2mm2
PCBA外观判定项目与标准
起泡/分使涂覆孔间
或者板面下的导线
间連通起來;
允收最低标准
无
2. PAD或线路下起 泡;
3.起泡＞2pitch之 间距離的50﹪.
拒收
PCBA外观判定项目与标准
排容
代 号﹕ CA CP CN
单 位: a.法拉(F) b.皮法(PF) c.微法(UF) d.纳法(NF)
特 征: 表面无字,有规格型号,需用 电容表 量方可知其容值
二极管
P+
-n
符 号﹕
代 号﹕
D
料 号: 03-xxx-xxxxxx
型 号﹕a.普通 b.发光(主板上
常用”LED”表示) 。
特 征: 有厂牌型号,有特殊符号的
标准 允收最低标准
拒收
SMT贴片上岗培训教材
一、目的1.新进人员认识SMT相关知识,了解SMT流程,清楚每个岗位之工作内容与职责.2.为在职培训提供基础.二、范围制一部新进人员.三、定义无四、权责4.1 各生产课对新进人员培训.五、内容5.1 基础知识:5.1.1 5S整理:对工作场所进行区分,清理对工作无用的东西.整顿:以正确方法对物品标识,定位,以使在第一时间内拿到物品.清扫:工作场所无杂物,所放物品能被立即使用.清洁:将其彻底进行,落实前3S执行.修养:养成正确实施所决定事项的良好习惯.5.1.2 静电防护:5.1.2.1静电产生:两物体磨擦,产生电子移动,一物体带正电,一物体带负电.5.1.2.2静电危害:IC、三极管等为静电敏感组件,其内部集成电路易被静电破坏,而使组件功能不良.5.1.2.3静电防护:5.1.2.3.1人体:人体感染静电可能超过3000V,因此在工作时须戴好接地良好的静电环、戴静电手套、以及穿静电衣、鞋.5.1.2.3.2工作台:须放置静电布,并接地良好.5.1.2.3.3 物料放置: 物料架接地良好,成品、半成品放入静电箱储存.5.1.3 SMT流程:物料领取→送板机→锡膏印刷→前段目检→零件贴装→回流焊接→后段目检→ICT测试→转下制程.5.1.4 SMT有关朮语5.1.4.1流程类:SMT制造工单通知书(工单、制单)、制一部生产计划表、工单领料单、转拔/调拔单、领/退料单、送板、锡膏印刷、零件贴装、前段目检(锡膏目检)回流焊接、后段目检(外观检验)、ICT测试、换制单、换线、首件作业、打样、试投、ECN工程处置单、重工(Rework)、制程质量异常处理单、BOM.5.1.5组件知识:5.1.5.1组件种类:电阻(R.RN)、电容(C.BC)、电感(L.FB)、三极管(Q)、二极管(D)、集成电路(IC)、电路板(PCB).5.1.5.2组件大小:电子元器件:电阻、电感、电容、二极管等常用英制表示其大小,如下:英制规格长(mm) 宽(mm) 厚(mm) 公制规格 0603 1.60 0.80 0.45 1608 0805 2.00 1.25 0.80 2012 1206 3.20 1.60 0.80 3216 0402 1.00 0.50 0.25 1005 0201 0.60 0.30 * 0603 5.1.5.3组件标识与品名规格:5.1.5.3.1电阻(排阻):5.1.5.3.1.1英文代号:R.RN.RP.5.1.5.3.1.2单位:奥姆(Ω)千欧(KΩ)兆欧(MΩ).5.1.5.3.1.3换算关系:1MΩ=103KΩ=106Ω.5.1.5.3.1.4 SMT电阻表示方法(本体有标识):103表示10*103Ω=10 KΩ.100表示10*100Ω=10Ω.0R3表示0.3Ω.4K7表示4.7KΩ.5.1.5.3.1.5电阻的精度:1%为精密电阻.5%为普通电阻.5.1.5.3.2电容(排容):5.1.5.3.2.1英文代码:C.BC.5.1.5.3.2.2 单位:法拉(F)、微法(UF)、纳法(NF)、皮法(PF).5.1.5.3.2.3 单位换法:1F=106UF=1012PF.1UF=103NF=106PF.5.1.5.3.2.4 SMT电容表示方法(本体无标识):101表示10*101PF=10PF.105表示10*105PF=1UF.104表示10*104PF=0.1UF.5.1.5.3.2.5 电容特性:储存电压、滤波等作用.一般无极性.5.1.5.3.3电感:5.1.5.3.3.1英文代号:L.FB.5.1.5.3.3.2单位:亨利(H)、毫亨(MH)、微亨(UH).5.1.5.3.3.3换算关系:1H=103MH=106UH..5.1.5.3.3.4电感特性: 滤波、变化相位等作用.一般无极性.5.1.5.3.4二极管(DIODE):5.1.5.3.4.1英文代号:D.5.1.5.3.4.2二极管种类:普通二极管、光敏二极管、发光二极管、稳压二极管.5.1.5.3.4.3 常见SMT二极管:玻璃体棒状二极管、MOSFET等.5.1.5.3.4.4二极管特性:单向导电性,限压、限流等作用.黑色环一端表示负极.5.1.5.3.5三极管(TRANSISTOR) :5.1.5.3.5.1英文代号:Q5.1.5.3.5.2作用:电流、电压、功率放大、电子开关等作用.5.1.5.3.6集成电路(IC) :5.1.5.3.6.1英文代号:U.5.1.5.3.6.2 根据集成电路结构及封装类型分为:BGA型:球型格栅数组封装,四周无引脚,在本体下面有排列整齐的锡球,如VIA之VT8363、INTEL之 FW82801.QFP型:为塑料扁平封装,外观四周有脚,如SIS5595,900. SOP型:为两边为引脚,如IC ICS9248DF.SOJ型:为两边有引脚,向内弯曲.PLCC型:为四周有向内弯曲引脚,如BIOS或BIOS座.5.1.5.3.6.3 IC的极性表示方法:切角表示、圆点表示、凹槽表示、箭头表示.5.1.5.3.7电路板(PCB) :为连接电子组件之基板.5.2物料人员培训5.2.1料号了解:89-XXX-XXXXXX表示机种成品料号.81-101-XXXXXX表示SMT阶主件料号.15-XXX-XXXXXX表示PCB料号.41-XXX-XXXXXX表示贴纸类.01-XXX-XXXXXX表示IC类.02-XXX-XXXXXX表示IC类.03-XXX-XXXXXX表示三极管、二极管类.04-XXX-XXXXXX表示电容类.05-XXX-XXXXXX表示电阻类.06-XXX-XXXXXX表示排阻类.08-XXX-XXXXXX表示电感类.11-XXX-XXXXXX表示脚座类.16-XXX-XXXXXX表示电感(FB)类.5.2.2领料:5.2.2.1依据制造工单通知书、BOM、工单领料单、估计所需物料,对C级材料用转拔/调拔单到资材领料,A级材料依据工单领料单至资材领取材料.5.2.2.2对本库别物料状况清楚了解.5.2.3退料:5.2.3.1依据ECN、制程质量异常处理单,对工程、制程所禁用之材料,填写领/退料单,至资材退料.5.2.3.2对已停止生产工单,由生管确认需退之材料.5.2.4转拔/调拔5.2.4.1主要用于C级材料之领取.5.2.4.2依据生产状况与材料状况,不同库别、不同工单之间调拔.5.2.5材料使用:5.2.5.1各种材料都有其有效使用期,物料使用应遵循“先进先出”原则.5.2.5.2 A级材料有其严格的储存与使用环境,因此在领发料时,除确认料号、品名外,还需确认其使用期限、湿度指示卡等,并以“A级材料使用规范”作业.5.2.6 SMT半成品转移:物料人员根据下制程需求,对SMT制造OK之机种,做好标识,适时转至下制程,并填写领/退料单.5.2.7 物料人员职责:5.2.7.1 了解本课物料状况,实时反映缺料情况给课长、生管.5.2.7.2 适时领料,保证生产顺畅；适时转板,保证下制程生产.5.2.7.3 对错料、短装料等异常情况实时反映给课长.5.3印刷机操作人员培训：5.3.1锡膏认识:5.3.1.1锡膏组成:锡膏是由金属合金颗粒(20~45UM)与助焊剂(液体)按一定的比例混合在一起而组成的膏状物质.合金成份、助焊剂成份决定着锡膏的焊接性能.锡膏在储存、使用过程中保持各成份相对稳定,是保证焊接良好的关键.5.3.1.2储存与使用:储存条件、使用前回温、使用前搅拌、环境温.湿度控制、使用时间控制等是为了防止锡膏成份变化,影响焊锡效果.5.3.2送板:5.3.2.1送板机自动将PCB转送入锡膏印刷机,对于底板有组件之PCB 只能以人工放入轨道.5.3.2.2送板机类型:目前本公司使用机型为:TSK-205,BSF-V,SVP-750.5.3.3锡膏印刷:5.3.3.1锡膏印刷机通过钢板把锡膏精确地印刷至PCB上,锡膏印刷机参数设置与精确度决定印刷效果.5.3.3.2锡膏印刷过程:送板、PCB定位、钢板定位、印刷、送出PCB至贴片机.5.3.3.3锡膏印刷过程注意事项:锡膏的添加、擦拭纸的更换、安装、钢板的清洗、不良品处理都将影响锡膏印刷质量.5.3.4印刷检验与不良品处置:5.3.4.1印刷后之PCB通过放大镜或目视检验,对抽检机板要认真检查有无印刷不良,并正确填写《锡膏印刷检验日报表》,如有异常实时知会技朮人员处理.5.3.4.2不良品处置:印刷不良品实时处理并记录.5.3.5钢板清洗:换线时,将下线之钢板上的锡膏用刮刀刮净,然后人工或机器清洗干净,标准为幵孔壁内无残留锡粉.5.3.6锡膏膜厚量测:5.3.6.1膜厚量测仪:目前所使用膜厚量测仪为LSM锡膏量测仪和AUTO LSM锡膏量测仪.5.3.6.2机板膜厚量测:测点选择、亮点选择将直接影响量测结果,量测结果的真实记录有助于反映SMT制程情况.5.3.7印刷机操作人员职责:5.3.7.1正确操作,实时发现、反映印刷异常.5.3.7.2填好相应窗体,对下一岗位所上料进行复查.5.3.7.3协助技朮人员做好设备保养.5.3.8建议:如需对锡膏印刷有更多掌握,请参照《锡膏储存与使用工作指导书》,相关吸板机工作指导书,相关锡膏印刷机工作指导书,相关膜厚量测仪工作指导书.5.4贴片机操作人员培训:5.4.1贴片机认识:将不同型号的组件,以不同的速度精确地贴装在PCB上,根据组件贴装速度、种类贴片机分为:5.4.1.1中速贴片机:如KE-750、KE-2010、SI-E1000E.5.4.1.2 高速贴片机:MVII-C,5.4.1.3 泛用贴片机:KE-760、SI-E2000E、MPAIII、 MPA80.5.4.2飞达认识:飞达是给贴片机供组件的装置,不同贴片机,有不同的型号飞达,衡量飞达好坏标准为飞达上盖(上叶)移动顺畅和机器生产时是否造成不良.5.4.3上料作业:5.4.3.1确认所上组件的料号、品名、规格与所上站台的排料表料号完全一致.5.4.3.2为防止错料,上一站飞达记录一次,严禁同时安装2个以上飞达.5.4.3.3上飞达后检验送料是否顺畅.5.4.4贴片机操作人员职责:5.4.4.1随时留意机器运转状况,并处理常见故障.5.4.4.2依据排料表零件料号、规格、用量,正确、适时上料.5.4.4.3准确填写相关窗体.5.4.4.4协助技朮人员对设备进行保养.5.4.5建议:如需对贴片机有更多掌握,请参照相关贴片机工作指导书,SMT工作指导书,飞达使用规范.5.5目视检验人员培训5.5.1组件认识(祥见5.1.5)5.5.2 PCBA外观判定项目与标准.5.5.2.1 PCB检验项目:损伤、刮伤、起泡、文字符号标示错误、标示不清、沾异物等项目,判定方法为目视.5.5.2.2贴装判定项目:贴装主要有少件、多件、错件、偏位、直立、侧立、抛件、反白、连锡等不良现象.5.5.2.3 SMT组件焊点判定项目:少锡、氧化、空焊、锡珠、连锡.5.5.2.4判定标准:判定标准以品控部制订之《PCBA外观判定标准》为主.5.5.3目视检验步骤:取PCB半成品机板、目视检验或放大镜检验,贴各种贴纸放入静电箱.5.5.4目视检验人员职责:5.5.4.1依《PCBA外观判定标准》来检验机板.5.5.4.2依照《SMT工作指导书》之目视检验部分作业.5.5.4.3实时反馈不良现象给印刷机操作人员、贴片机操作人员、技朮人员或组长.5.5.4.4正确、实时填写《SMT制程检验记录表》.5.5.4.5如有判定标准凝难,实时反映给组长,以防不良品流入下制程.5.5.4.6检验OK之PCB装静电箱时数量正确、标示正确清晰.5.6 ICT测试操作人员培训:5.6.1 ICT了解:ICT测试为电路静态测试,只对个别组件、部分线路局部测试.5.6.2主要测试步骤:幵主机,测试程序选择,确认机板放置方向,按测试开关,测试后取板,OK机板贴测试贴纸,装入静电箱.不良机板打印报表,并放入不良区.5.6.3安全事项:在测试针床下压过程中,发现异常,直即按“红色”按钮.5.6.4 ICT测试操作人员职责:5.6.4.1 依据《ICT操作保养工作指导书》作业.5.6.4.2发现测试异常立即知会组长或ICT技朮人员.5.6.4.3未测试或测试不良机板请不要放到下制程.5.6.4.4正确填写相关窗体.5.6.4.5 协助ICT技朮人员作好治具之保养.5.7维修人员培训.5.7.1组件知识(详见5.1.5)5.7.2焊锡原理:锡丝在300℃~320℃下焊接良好,锡丝中的助焊剂在熔锡表面形成保护膜,防止焊锡与组件氧化,并在冷却过程中使组件与PCB连接在一起.5.7.3维修工具了解:5.7.3.1 恒温烙铁:为锡丝加热工具,主要用于C级材料之维修.温度控制在300℃~320℃内.5.7.3.2热风焊拔机:通过热风加热组件.主要用于大面积组件之拔取,在使用时注意是否会损坏周围组件或PCB.5.7.3.3 万用表:电子组件量测工具,用于量测电路、电阻、电路导通状况.5.7.4 其他备品了解:5.7.4.1 助焊剂:在熔锡时,可去除零件表面氧化物,有利于零件焊接.5.7.4.2 清洗剂:为有机溶剂,溶解有机物.用于清洗PCB之异物.5.7.5 ICT主要不良与针测点对照:5.7.5.1 ICT主要不良为SHORT(短路)、OPEN(幵路)、COMPONENT FAIL(组件不良).5.7.5.2不良针测点查找:通过ICT打印不良报表,根据不良测点,用针测点对照板找相应针测点,然后用万用表确认,或根据打印报表上不良组件位置,用万用表确认.5.7.6 维修人员职责:5.7.6.1 认真、小心作业,保证维修质量.5.7.6.2 将维修中发现之异常实时反映给ICT技朮人员或组长.5.7.6.3 协助ICT技朮人员对测试异常分析.六.参考数据6.1 PCBA外观判定标准.6.2 SMT相关工作指导书.七.附件.无。
SMT 详细培训教材
东莞虎门大宁丽声钟－电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ·································································································· 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络·············································································································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..................................................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） . (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装··········································································································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术..................................................................................................................... 28-29 第二章品质管制的演进史 .. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ························································································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet） ···································································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 ·························································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···········································································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统····························································································································58/69。
smt炉后目检培训计划
smt炉后目检培训计划一、培训目的SMT（Surface Mount Technology）炉后目检是SMT生产线中的重要环节，负责对焊接后的PCB（Printed Circuit Board）进行目视检查，确保质量，减少缺陷，提高产品的合格率。
因此，制定一套科学的培训计划，培养合格的SMT炉后目检员工，对于优化生产流程，提高产品质量具有非常重要的意义。
二、培训对象及要求1. 培训对象：SMT炉后目检人员2. 培训要求：熟悉SMT工艺流程，有一定的电子元器件知识和目检经验。
三、培训内容1. 培训基础知识：(1) SMT工艺流程介绍(2) PCB焊接工艺基础(3) 目检原理和方法(4) 常见目检缺陷及处理方法2. 培训设备及工具使用：(1) 目检灯具的使用(2) 目检放大镜的使用(3) 目检夹具的使用3. 目检标准及规范：(1) IPC-A-610标准介绍(2) 缺陷判定标准(3) 解决问题的思路和方法4. 实践操作：(1) 焊接后的PCB目检方法(2) 对不同类型元器件的目检技巧(3) 多种目检缺陷样品分析及处理5. 培训考核：(1) 理论考核(2) 实际操作考核(3) 缺陷判定考核四、培训方法1. 讲解结合实践：培训内容不仅局限于理论知识，还将以SMT炉后目检实际操作为依托，通过示范、演示，引导学员进行实践操作。
2. 讲解结合讨论：培训中将会有案例分析，引导学员通过讨论，学习如何分析问题，解决问题，丰富目检思路和经验。
3. 随堂测验：每节课结束后有一定量的随堂测试，确保学员对培训内容的掌握程度，及时调整教学进度。
4. 实际操作指导：培训中有专业导师进行现场指导，保证学员掌握正确的操作技巧。
五、培训计划1. 第一阶段（三天）(1) SMT工艺流程介绍(2) PCB焊接工艺基础(3) 目检原理和方法2. 第二阶段（两天）(1) 目检设备及工具使用(2) 目检标准及规范3. 第三阶段（三天）(1) 实践操作(2) 目检缺陷分析及处理方法4. 第四阶段（一天）(1) 培训考核(2) 结业证书颁发六、培训效果评估1. 培训结束后，将对学员进行结业考核，通过理论考核、实际操作考核、缺陷判断考核，对学员进行全面评估，合格者颁发结业证书。
目检培训(1)
排容
代 号﹕ CA CP CN 单 位: a.法拉(F) b.皮法(PF) c.微法(UF) d.纳法(NF) 特 征: 表面无字,有规格型号,需用 电容表 量方可知其容值
目检培训(1)
二极管
P+
-n
符 号﹕
代 号﹕
D
型 号﹕a.普通 b.发光(主板上
常用”LED”表示) 。
特 征: 有厂牌型号,有特殊符号的
允收最低标准
(焊锡高度F>组件厚 度H的1/4)
2.组件面焊点吃锡 ＜50%(以组件可焊 点算起)拒收﹔
拒收
(焊锡高度F<组件厚 度H的1/4)
目检培训(1)
PCBA外观判定项目与标准
标准
氧化﹕
熔化的焊锡浸润表
面后收缩﹐留下一 允收最低标准
无
焊锡薄层覆盖部分
区域﹐焊锡形状不
规则。
拒收
目检培训(1)
目检培训(1)
电阻
符 号﹕
代 号﹕
R
单 位﹕ 奥姆 (Ω) 千欧(KΩ) 兆欧(MΩ)
分 类﹕ a. 碳膜 b. 瓷片 c. 水泥(材料)
特 征: 表面有字体,无脚,有规格型号,表面识别其值的大小
换 算﹕ 1M(Ω)=103K (Ω)=106(Ω)
例如 “472”=47x10²=4.7k
“473”=47x103=47k
3.起泡＞2pitch之 间距離的50﹪.
拒收
目检培训(1)
PCBA外观判定项目与标准
文字符号标识错误﹑标 识不清﹕
1.字符笔划线条边缘略 显模糊﹐字符空白部分 可能被填充﹐但字符仍 可辨认而不至于与其它 字母和数字相混淆。
标准 允收最低标准
SMT目检员培训教材
SMT目检员岗位培训作为一名目检员，首先要了解当前生产的产品型号，及板卡的重点检查部分和注意事项，并戴上防静电手套或静电环。
一、准备工作：1、准备10X放大镜一个，不良标签若干，检查报表1份。
二、操作说明：（如：当前制作产品为手机板）1、从静电架上拿起已测LED灯OK的板卡放于面前的工作台面上。
2、认真仔细阅读作业指导书，熟记元件位置并熟练操作。
3、看清作业指导书要求，明确自己负责检查哪个区域，用放大镜100%检查自己所负责区域的元件有无虚焊、连焊、反向、移位、漏件、立碑、翻面现象，尤其是屏蔽盖周围的元件，金手指等金属焊盘不可上锡及有脏物，重点检查耳机座、SIM卡座、USB座要求居中丝印贴装，不可有移位、少锡现象如发现以上不良，贴上不良标签纸并做好记录。
4、检查完毕后用黑色笔在指定的位置写上FLASH标记。
5、检查后，OK品放在静电架上，并做好标识，放在待抽检区，NG品送修理。
三、注意事项：1、每个元件贴正,不可有移位,反向；作业员必须用10X放大镜检查PCBA。
2、当生产手机板时，检查作业员必须戴防静电手环并戴防静电手套作业。
3、作业过程中轻拿轻放，避免造成掉落等不良。
4、检验时必须仔细认真，经过检验的板卡须保证无不良流出。
四、不良现象名词解释及图示说明：移位：SMT元件与焊盘不能偏离1/4位移A小于或等于元件可无短路时为可接收焊端宽度W或焊盘宽度P的25%为可接收元件移位超过1/4 元件超出焊盘未焊接不合格翻面：元件表面丝印贴于PCB 面反贴无法识别其品名规格；多件：依据BOM 单和ECN 不应贴装部品的位置或PCB 上有多余部品； 漏件：依据BOM 单和ECN 应贴装部品的位置未贴装部品；错件：贴装部品型号、参数、形体太小、料号、颜色等与BOM 和ECN 不相符；短路：不同线路两焊点或两引脚之间连锡，碰脚（不影响外观的前提下，同一线路两焊点是可以短路）空焊：部品端或引脚与PCB 焊点未通过焊锡连接；元件无末端重叠不合格 元件完全脱离焊盘不合格IC 引脚移位超过1/4 元件超出焊盘不合格假焊：组装件焊端面与PAD 未形成金属合金，施加压力所能使组装件松动接触不良；锡珠：焊点位置和元件周边则形成球状φ大于0.13mm 的锡珠；锡尖：锡点拉尖度凸起锡点表面的0.5mm ；锡裂：焊接端与焊点间破裂 ；冷焊：焊点处锡膏过炉未完全熔化；锡多：锡点厚度高出部品表面0.5mm 或接触到元件体;少锡：元件焊接端锡量的爬升度小于元件焊接高度1/4，元件两焊点吃锡少于2/3，焊盘上锡面積小於95％。
目检培训
集成电路芯片(IC) 集成电路芯片(IC)
BGA
QFP
SOP
SOJ
PLCC
常用组件规格
英制规格 公制规格 1206 0805 0603 0402 3216 2012 1608 1005
长(mm) 3.20 2.00 1.60 1.00
宽(mm) 1.60 1.25 0.80 0.50
高(mm) 0.80 0.80 0.50 0.25
拒收
PCBA外观判定项目与标准
标准 假焊﹕ 假焊﹕组件焊端面 与PAD或组件孔内锡 与组件引脚及导通 孔未形成金属合金, 施加外力可能使组 件松动
允收最低标准
无
拒收
目检的步骤
• 1.作业员要对炉后的板进行全检﹐放置一张完整的泡棉﹐将需检验的 基板平放于泡棉上﹐先将套板套于完成品板上检查﹐再放于放大镜下 检查﹐板与放大镜之间距离约5~10cm﹐眼睛距离放大镜约15~25cm﹐按 由上至下﹑从左至右的顺序一一进行检验是否有下列不良﹕短路﹑少 锡﹑空焊﹑冷焊﹑锡珠﹑裂锡﹑侧立﹑直立﹑浮脚﹑残留物﹑位移﹑ 多件﹑锡尖﹑脚歪﹑反白﹑少件﹑撞件﹑反向﹑错件﹑夹件等不良现 象﹐具体标准按照《品管外观检验标准》不良点记录于“SMT制程检验 记录表”。
允收最低标准
无
PCBA外观判定项目与标准
文字符号标识错误﹑ 文字符号标识错误﹑标 识不清﹕ 识不清﹕ 1.字符笔划线条边缘略 1.字符笔划线条边缘略 显模糊﹐ 显模糊﹐字符空白部分 可能被填充﹐ 可能被填充﹐但字符仍 可辨认而不至于与其它 字母和数字相混淆。 2.字符笔划线宽减少达 2.字符笔划线宽减少达 50%﹐但字符仍可辨认。 50%﹐但字符仍可辨认。 拒收 3.数字和字母笔划线条 3.数字和字母笔划线条 断开﹐ 断开﹐但字符仍可辨认。 标准
SMT目检培训教材
目录
• SMT目检简介 • SMT目检设备与工具 • SMT目检常见缺陷及原因 • SMT目检操作技巧与注意事项
目录
• SMT目检质量标准与案例分析 • SMT目检培训总结与展望
01
SMT目检简介
SMT目检的定义
定义
SMT目检（Surface-Mount Technology Visual Inspection） 是指在电子制造过程中，通过目视检查的方式对表面贴装元器 件进行检查，以确保其质量、位置和贴装效果的合格性。
元件位置不正确
案例描述
元件放置位置与设计图纸不符，出现偏移或错位现象。
原因分析
贴片机编程错误或人为操作失误。
目检案例分析
案例三
01
焊接质量差
案例描述
02
焊接点出现气泡、空洞或裂缝等缺陷。
原因分析
03
焊接温度过高或过低，焊锡流动性差。
06
SMT目检培训总结与展 望
SMT目检培训的收获与体会
掌握目检技能
详细检查
对产品进行详细的目视检查， 包括元器件贴装位置、方向、 焊点质量等。
复查与总结
对处理过的问题进行复查，确 保问题得到解决，并对目检工 作进行总结和改进。
02
SMT目检设备与工具
目检设备的种类
光学显微镜
用于观察微小物体和表 面细节，是SMT目检中
最常用的设备之一。
视频显微镜
通过摄像头将显微镜的 图像传输到电脑或显示 屏，便于多人同时观察
和记录。
立体显微镜
适用于观察三维物体， 如电子元件和电路板， 能够提供更全面的视觉
信息。
检测台
用于放置和固定待检测 的电子元件或电路板， 以确保稳定和准确的观
(培训体系)SMT测试方法培训教材
SMT培训教材一，SMT简介1，什么是SMT？Surface mount Through-hole SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。
它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。
3，SMT的特点：A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化4，SMT 的组成部分：5，工艺流程：A ，只有表面贴装的单面装配工序：备料装贴元件回流焊接B ，只有表面贴装的双面装配工序：备料 回流焊接 反面回流焊接C ，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配表面组装元件设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等各种元器件的制造技术包装-----编带式,棒式,散装式组装工艺组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等装贴元件反面装贴元件烘干胶反面D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件装贴元件插元件波峰焊接通常先做B再作A面印刷锡膏贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡膏再流焊清洗双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，手机印刷锡高贴装元件再流焊翻转先作A面：各工序介绍：一， 印刷（screen printer ）内部工作图）涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片——波峰焊工艺 价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装印刷锡膏 贴装元件再流焊清洗锡膏——再流焊工艺 简单，快捷Squeegee1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。
其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。
5%。
我们常用的锡膏型号有：63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag这些我们都称为有铅锡膏；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu这就是现在大家都在谈到的无铅锡膏了！2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。
SMT培训教材---PCBA目检标准
L最大为2.3mm（90.6mils），L最小要保证引脚 在焊点中明显。
注1： 对于单面板L最小值为0.5mm（20mils）。 注2： 对于厚度大于2.3mm的通孔板，预留了引脚长度 的元件引脚伸出长度可以不明显。 工艺预警 支撑孔焊点太短，不明显
焊点太长，大于2.3mm（90.6mils）
注：旨在说明产品在正常的 工作环境中焊球不会脱落掉。
拒收条件： 锡球锡碎超出了最小电路安全距离 锡球锡碎没有被封闭在免洗残留物
或保护胶上，或者没有附着在金属表面上。
PCBA 目检标准
6.12 锡球和锡碎 独立的锡珠： 在Fine Pitch元件周围6MM的区域内，独立锡珠的直径须 ＜5mil 在 Fine Pitch 元件周围6MM的区域外，独立锡珠的直径 须＜10mil 非独立的锡珠： 在不用清洗的情况下，与非Fine Pitch 元件接触的锡珠直 径＜10mil，与 Fine Pitch 元件接触的锡珠直径＜5mil， 注：1） Fine Pitch 元件-----是指有引脚的元件且引脚元 件间距离≤20mil，
少条码 条码不能满足可读要求
PCBA 目检标准
9.0 线路/焊盘损坏
9.1 横截面的减小 拒收条件：
导线横截面的减少大于20% 9.2 线路/焊盘损坏—焊盘离起 拒收条件： 焊盘离起高度超过1个焊盘厚度
PCBA 目检标准
10.0 跳线
10.1 排线 理想情况： 跳线的排线路径最短 跳线没有出现从元件上方跨过或从元件下面穿过的情况 跳线不跨过焊盘或通过用于测试的通孔 工艺预警 预留足够焊线长度，以满足更换元件时跳线能重新置位 拒收条件： 跳线跨过元件上方或从元件下面穿过
不妨碍目检的松香 水洗松香的残留物若肉眼看不见可接收，免洗松
SMT-最详细的培训教材(精华版)
电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)5．电阻的标识方法·············6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络················8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题·················11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装··················25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术....................28-29第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法···················35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）.............44/45第四节品管抽样检验.. (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·············49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···············52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统····················58/69。
SMT介绍培训资料课件.
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于教材《SMT技术与应用》的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念、发展历程、主要工艺流程及其在电子产品制造中的应用。
二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、发展历程及其在电子产品制造中的重要性。
2. 掌握SMT的主要工艺流程及其操作要点。
3. 能够运用SMT技术进行简单电子产品的组装与调试。
三、教学难点与重点教学难点：SMT工艺流程中的焊接、检测等关键技术及其操作要点。
教学重点：SMT基本概念、工艺流程及在电子产品制造中的应用。
四、教具与学具准备1. 教具：SMT技术介绍PPT、SMT工艺流程图、实物展示（如SMT组件、设备等）。
2. 学具：教材、《SMT技术与应用》工作手册、笔记本、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品制造中的应用，让学生了解SMT的实用性和重要性。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、发展历程，解读SMT工艺流程图，阐述各工艺环节的操作要点。
3. 例题讲解（10分钟）通过教材中的例题，讲解SMT组件的组装过程，分析影响焊接质量的因素。
4. 随堂练习（10分钟）分组讨论，让学生根据教材中的工作手册，设计一个简单的SMT组装工艺流程。
5. 实物展示与操作演示（10分钟）展示SMT设备、组件等实物，演示焊接、检测等关键技术。
强调SMT技术的应用前景，鼓励学生课后深入了解SMT相关领域。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT发展历程3. SMT工艺流程1）印刷2）贴片3）焊接4）检测5）后处理七、作业设计1. 作业题目：结合教材和课堂所学，设计一个SMT组装工艺流程，并分析影响焊接质量的因素。
2. 答案：参照教材《SMT技术与应用》工作手册，结合课堂讲解，完成作业。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：2. 拓展延伸：鼓励学生关注SMT行业动态，了解新型SMT设备、材料及工艺，提高自身专业素养。
最完整SMT员工培训教材
2.锡膏回收不得超过两次.锡膏解冻不得低于4小时.锡膏搅拌需3~5分钟;
3.锡膏的粘度值为:180~260之间;刮刀压力5;刮刀速度20~50; 4.锡膏的厚度依钢网厚度而定,即钢网厚0.13,锡膏厚度为0.13~0.21之间;钢网厚度为0.15,则锡膏 厚度为0.15~0.23之间管制 5.锡膏的厚度与粘 度每2小时测量一次并记录,使用锡膏时,注意锡膏的规格及型号;
学好才能做好!
第一章 电子元件
一、电阻 (Resistance)
电阻用“R”表示﹐它的基本单位是欧姆(Ω) SMT常用的电阻有二种﹕片状电阻和排型电阻。 1MΩ(兆欧)=1000KΩ(千欧)=1000000Ω 1.1.2 片状电阻
图1 片状电阻
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
图2排型电阻
2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603、0402等型﹐没有极性。 示值方法为﹕
学好才能做好!
二、电感
电感用“L”表示﹐它的基本单位是亨利(H) 1H=1000mH(毫亨)=1000000μH(微亨) 公司常用的电感的三种﹕片状电感(如图3)﹑绕线电感。
图3 片状电感 1.2.1 绕线电感﹕用金属线圈与环形磁石自行绕制﹐无标记。
1.2.2 片状电感﹕外形酷似电容﹐如图3示。
贴片电感及其电感量用三位数表示﹐前二位为有效数字﹐第三位数字为有效数字后的 “0”的 个 数﹐得出的电感量为微亨﹐其误差等级用英文字母表示﹕J,K,M分别表示+5%﹐+10%﹐+20%。
济南市嫦娥电子有限公司 SMT员工培训教材
编制：邓赞丰 审核：牛付存
学好才能做好!
培训教材目录
目 的
范 围 第一章 电子元件
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目檢次缺現象如下﹕
1.PC板沾助焊劑
2.松香未拭
4.錫少﹑半焊
3.明顯臟物等
目視判定作業
目視判定作業
目的:
藉由人員目視判定板子的問題點，並能直接 將問題反映，彌補機器檢驗所造成的盲點， 提昇良率 。
適用範圍:
SMT相關作業流程
目視判定作業
靜電防護
靜電帽
靜電衣
目視判定作業
靜電防護
靜電手套及靜電環
零件認識
二﹑IC 封裝類型
1.兩邊有腳且平伸 SOP
2.兩邊有腳且腳卷起 SOJ
3.四邊有腳且腳卷起 PLCC
4.四邊有腳且腳平伸 QFP
5.球柵陣列
BGA
零件規格認識
三﹑零件規格
英制 1206 0805 0603 0402
公制 3216 2125 1608 1005
長度 3.2 2.0 1.6 1.0
反應工程人員. 4.詳實紀錄任何問題以提升品質. 5.目檢人員目視時需手到﹑心到﹑眼到.
目視判定
目檢重缺現象如下﹕
1.不熔錫
2.短路
3.極性錯誤 4. 零件錯件
5. 多件
6. 墓碑
7.錫渣或錫球 8.零件破損
9.零件冷焊 10.九碼未貼 11.機種混錯 12.IC腳位偏移
13.零件反面 14.PCB板破損 15.外箱無標示
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靜電鞋
目視判定作業
三.目試鏡(放大功能)
電源開關
目視判定作業
目視判定使用工具
一.套板(依機種有不同的套板)
目檢員在目視時需依套板 上的箭頭標示一一作業
目視判定作業
二.問題點標籤
目視判定作業
步驟三:人工目視。(若無法清楚判定問題點可使用目試鏡之 放大功能來確認問題點)
目視判定作業
步驟二:使用套板時需手到眼到心到﹔
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PCB標示單:依格數擺放，每一格擺放1片，目檢時請寫上標示單貼在外 箱上（如上圖）.
教育訓練結束
Q&A
IC 方向識別
紅圈部分即為PCB 文字面標示之IC方 向
此處有一 缺口代表 IC方向
IC 方向識別
IC方向之識別:1.除紅圈內有缺口指示IC方向外. 2.黃圈內另有一白點指示IC方向.
IC 方向識別
在SMT貼上元件后,只須保證零件上代表IC方向的點與PCB上的白點一致即可!
IC極性方向認別
三﹑零件規格
目視標准
一﹑作業工法﹕ 1.從回焊爐取一PCB檢查PCB料號是否正確﹔ 2.取相同PCB料號之照板套于PCB上（如圖）﹔ 3.目檢時須將PCB放置于放大鏡下檢查零件有無少件﹑多件﹑ 錯件﹑零件破損或零件極性錯誤﹐目檢時須做到眼到﹑ 手到﹑心到（如圖)﹔ 4.OK后取下照板檢查IC﹑排插﹑排阻﹑三極管有無短路或 空焊﹔ 5.檢驗NG的PCB須在相應不良位置貼上不良標簽并記錄于不 良報表上(如圖)﹔ 6.檢驗OK之PCB在須PCB反面貼上條碼并套上靜電袋放于良 品箱內(如圖)﹔ 7.一箱ok或中途換線時填寫制程標示單(如圖)﹔
全面創新是提升競爭力之道 顧客至上、提升質量、降低成本、永續經營
Confidential
4.空白PCB板 ﹕
IC極性方向認別
目視判定作業
使用工具
1. 靜電手套﹑靜電環. 2.鑷子﹑鉛筆﹑不良標簽﹑不良統計表 3.放大鏡﹑烙鐵﹑掃描器 4.照板
目視判定作業
注意事項
1.目檢時需做好靜電防護. 2.不可將板子堆疊在桌上,將目視完畢之板子放入
靜電箱. 3.若發生連續性或重大缺失(如極性錯誤等)立即
•目檢人員教育訓 練
SMT 的定義
一﹑ SMT定義“表面﹐裝著﹐技術” 且由三個英文
縮寫代表意義如下說明:
S
M
T
Surface 表面
Mounting Technology
裝著
技術
SMT 零件認識
一﹑零件類型
U IC J 排插
Q 三極管
R 電阻 C 電容
CON 排插
D 二極管 RN 排 組
Y 晶振
目視判定作業
步驟四:將不良品依項目填入報表上，依生產時段、原因、紀 錄在報表上紀錄點數。(使用正字作紀錄)
操機 員確 認
目視判定作業
步驟五:將OK的板子套上靜電 袋放入靜電箱內﹐如 NG的板子同樣套上靜 電袋放置于靜電箱內 每二小時將不良之 PCB板子送至維修區 維修完畢再送目檢員 重新目檢。
OK靜電箱 NG靜電箱
寬度 1.6 1.25 0.8 0.5
SMT 零件認識
三﹑零件規格 1.電 容 ﹕C
英制﹕ 1206 0805 0603 0402 公制﹕ 3216 2125 1608 1005
三﹑零件規格 2.電 阻 ﹕R
SMT 零件認識
1206 1206
0805 0805
0603 0402 0603 0402
目視判定作業
PCB板擺放方式:依格數擺放，每一格擺放1片，板 子與板子之間必須擺放泡棉做為間隔，以免發生碰 撞。
一格
目視判定作業
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目視判定作業
不同問題所產生之情形
短路
空焊
目視判定作業
缺件
零件破損
目視判定作業
浮豎
偏移
目視判定作業
不熔錫
錯件
目視判定作業
操作步驟
步驟一:將以迴焊完成之板子，依間隔擺放。(拿取時注意 板溫，以免燙傷)
目視判定作業
步驟二:使用套板來檢視板子(主檢缺件)。
目視判定作業
步驟三:若發現有問題點，在問題點周圍貼上問題標籤， 箭頭指向問題點。