多层板结构参考共16页文档

合集下载

多层板PCB知识培训教材

多层板PCB知识培训教材引言多层板（Multi-layer PCB）是一种常见的电路板工艺，广泛应用于各种电子设备中。

它具有较高的集成度、较好的抗干扰能力和较低的电磁辐射性能，在现代电子产品中扮演着重要的角色。

本教材将详细介绍多层板PCB的相关知识，包括其原理、工艺流程以及常见问题等内容。

一、多层板PCB原理多层板PCB的原理是通过在两层或多层基材之间加入一层或多层电路层，形成多个内部电路层，并通过通过孔（Via）连通不同层的电路。

它的主要原理包括以下几点：1. 多层设计的目的多层设计的目的是为了提高电路板的集成度、减小电磁辐射、提高抗干扰能力和信号完整性。

相比于单层板或双层板，多层板可以容纳更多的电路和引脚，提供更多的信号层和电源平面，从而更好地满足复杂电路设计的需求。

2. 多层板结构多层板通常由内外两层基材和多个内部电路层组成。

内外两层基材常使用的有FR-4和高频材料等，而内部电路层由铜箔和电介质层构成。

内、外层基材和内部电路层通过通过孔（Via）连接在一起，并通过热涂料或熔合技术固定。

3. 通过孔（Via）通过孔是多层板中起到连接内外层电路的重要组成部分。

根据其形式的不同，通过孔可以分为普通孔与盲孔、盲埋孔和埋孔。

其中，普通孔是从顶层到底层全穿孔，而盲孔、盲埋孔和埋孔则只在一定层间连通。

4. 铜箔与电介质铜箔是多层板内部电路层的主要材料，它通过定义的电路图案使不同层的电路连接。

而电介质则起到隔离和绝缘的作用，常用的电介质材料有FR-4、BT、PTFE等。

二、多层板PCB工艺流程多层板的制造工艺流程是一个复杂的过程，主要包括以下几个步骤：1. 原材料准备原材料准备是多层板制造的第一步。

首先需要准备好内、外层基材和内部电路层所需要的铜箔和电介质。

选择合适的材料对于多层板的性能和质量至关重要。

2. 内外层制作内外层制作是多层板制造的核心环节。

通过光刻技术，在内、外层基材上涂覆光敏胶，并曝光、显影，最终形成电路图案。

PCB叠层结构参考即多层板叠层建议

PCB叠层结构参考即多层板叠层建议电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。

叠层设计如有缺陷, 将最终影响到整机的EMC性能。

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩：1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）；2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容；下面列出从两层板到十层板的叠层：一、单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。

控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。

造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。

要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。

关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。

能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。

对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。

单、双层板通常使用在低于10KHZ的低频模拟设计中：1在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；2走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。

这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。

当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。

3如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。

这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。

、四层板的叠层;推荐叠层方式：1. SIG —GND(PWR) —PWR (GND) —SIG ；2. GND -SIG(PWR) —SIG(PWR) —GND ；对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的 1.6mm (62mil)板厚。

层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。

多层板结构组合说明

多层板结构组合说明全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：多层板是一种常用的电子元件结构，它由多层导电层和绝缘层组成，通常被用来制造印制电路板（PCB）。

多层板的结构组合是多种因素综合的结果，下面就对多层板结构组合进行详细说明。

一、多层板的基本结构多层板通常由四部分构成：外层线路、内层线路、内层填充物和绝缘层。

外层线路是多层板的表层，通常用来布置元器件的引脚。

内层线路是板内的导线连接层，起到传递信号和电力的作用。

内层填充物用来填充内层线路之间的空隙，增加板的强度。

绝缘层是内外层之间的绝缘层，起到隔离和保护的作用。

二、多层板的层间结构多层板的层间结构通常是按照信号层、地层和电源层进行布置的。

信号层主要用来传输信号，地层用来接地，电源层用来供电。

在多层板的设计中，信号层、地层和电源层的布局应该符合信号传输的要求，要避免信号线与电源线、地线之间的干扰和交叉。

三、多层板的板厚设计多层板的板厚设计是多层板结构组合中的一个重要环节。

通常情况下，多层板的外层线路要比内层线路粗一些，以减小板的厚度，提高板的柔韧性。

板的厚度也要考虑到板的堆叠方式和板的材料，以确保板的可靠性和性能。

四、多层板的堆叠方式多层板的堆叠方式可以分为对称堆叠和非对称堆叠。

对称堆叠是指内层线路和绝缘层的布局对称，板的厚度对称分布。

非对称堆叠是指内层线路和绝缘层的布局不对称，板的厚度不对称分布。

在选择多层板的堆叠方式时，要考虑到信号传输的要求、板的性能和工艺要求等因素。

五、多层板的阻抗控制在多层板的设计和制造过程中，阻抗控制是一个关键的技术难点。

阻抗是信号在传输过程中遇到的阻力或妨碍，影响信号的质量和稳定性。

为了保证信号的质量和稳定性，多层板必须控制好板内与板外的阻抗匹配，通过合理设计板的结构组合和布线方式来控制板的阻抗。

多层板结构组合是一个综合性的问题，需要考虑多种因素的综合作用。

多层板的设计和制造不仅要考虑到信号传输的要求、板的性能和可靠性，还要考虑到工艺的可行性和成本的控制。

实木多层板结构

实木多层板结构实木多层板是一种木材复合材料，由三层或三层以上的胶合板按一定方式粘合而成。

它的结构稳定，耐磨损，是现代家具制造中经常使用的一种材料。

本文将介绍实木多层板的结构，以及其在家具制造中的应用。

实木多层板的结构主要由面板层、胶合层和背板层组成。

面板层通常采用优质的实木材料，如柚木、橡木等，以保证其外观质感和耐用性。

胶合层则是将中密度纤维板或胶合板等材料与面板层胶合而成，起到加强结构稳定性的作用。

胶合层的选择和加工技术严格要求，以确保胶合层与面板层之间的粘合强度。

背板层则是通过背板材料加固结构，提高整个多层板的抗弯强度和稳定性。

实木多层板的制造过程涉及多道工序，确保了其优异的性能。

首先，选材是制作高质量实木多层板的关键，需要选择品质好、湿度合适的实木材料。

其次，对实木进行裁剪、打磨等加工工序，以便获得精确的尺寸和平滑的表面。

然后，将面板层和胶合层按均匀的方向粘合在一起，并施加适当的压力，使胶合层与面板层牢固粘结。

最后，对整个多层板进行整形、抛光等后处理工序，以提高其外观质量。

实木多层板的优点在于其结构稳定性和材料的耐用性。

由于多层板的结构，它比纯实木更不容易受到湿度和温度的影响，不易变形和开裂。

此外，实木多层板的硬度高于普通实木材料，能够抵抗划痕和磨损，使用寿命更长。

同时，实木多层板的施工方便快捷，可以根据实际需要定制尺寸和形状，满足不同家具制作的需求。

实木多层板在家具制造中有广泛的应用。

它可以用于制作各种家具，如桌子、椅子、床等。

多层板的稳定性能使得制作的家具更加牢固稳定，不易变形。

此外，实木多层板的表面光滑，可以直接上漆或喷涂，增加家具的美观性。

在现代家居设计中，实木多层板也常被用作地板材料，其天然质感和耐久性受到广大消费者的青睐。

总之，实木多层板以其结构稳定、耐磨性能优异等特点，在家具制造中得到了广泛应用。

其制作工艺复杂，要求严格，但通过科学的制作工艺可获得高品质的产品。

随着人们对家具品质要求的提高，实木多层板在家具制造中的地位将会更加重要。

多层板PCB设计教程完整版

多层线路板设计-适合于初学者多层PCB层叠结构在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。

确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。

这就是多层PCB层叠结构的选择问题。

层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。

本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。

11.1.1 层数的选择和叠加原则确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。

从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。

对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。

对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。

结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。

这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。

确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。

在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。

（1）特殊信号层的分布。

（2）电源层和地层的分布。

如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。

（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。

（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。

内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的Layer Stack Manager（层堆栈管理器）中进行设置。

软板,FPC多层板制作教材

TOPSUN
软板,FPC多层板制作教材
19
生产过程的监控
注意事项：
A：是否有戴手指套，防止板面氧化
B：刀口是否有残胶，防止转移到板面
C：所开出板料的尺寸是否与MI上尺寸要求相符
D：注意操作手势，防止板打皱
TOPSUN
软板,FPC多层板制作教材
20
生产过程的监控
二、打包将开好尺寸的板料，清点数量后采用冷冲
TOPSUN
软板,FPC多层板制作教材
6
二、工具制作要求
A:工具补尝
多层板制作过程中，通过多次的压制、磨板，以及电镀药水对板的收缩，板会出现严重变形。（主要在压板制、电镀工序）故需针对相应工具进行补尝处理。
TOPSUN
软板,FPC多层板制作教材
7
B:工具补尝原理一、分析公式：
内层补偿+压制变形=二钻资料补偿
12
三、材料的选用及开料的方法
材料选用
1、根据客户对板厚的要求，选用材料，材料越薄越好
2、最好选用压延单面覆铜板，其弯折系数高
3、补强材料的选用，在客户要求其厚度范围内朝上限选用。以衬托板面平整
4、内层材料选用无胶材料更佳，其弯折系数更好。现在已经慢慢投入使用
TOPSUN
软板,FPC多层板制作教材
11
内层补尝系数的确认
内层菲林补尝:
因为二钻主要是将内外层导通，形成过孔。故
所钻的孔必须与内层的过孔位重合与外层导通
，否则会形成开/短路。因为电镀收缩,二钻资料
做出了相应的补尝。故内层菲林也必须做相应
的补尝，根据目前我司的生产设备，其补尝系
数为：X+0.0003Y+0.0004

多层板叠层结构范文

多层板叠层结构范文多层板（Multilayer board）是指在单层基板上按一定规律堆叠多个印制电路板层，然后通过加热和压力将它们压合在一起。

它由两层或两层以上的印制电路板及其连接层组成，连接层的功能是连接各层的电气信号。

这种堆叠结构可以提供更好的电气性能和更高的功率密度，这在高性能电子设备中非常重要。

多层板的叠层结构包括内层和外层，其中内层是指堆叠在基板中间的印制电路板层，而外层是指堆叠在内层上方和下方的印制电路板层。

内层和外层之间通过连接层进行电气连接。

多层板的叠层结构可以根据需要来设计和定制，通常包括4层、6层、8层等不同的层数。

多层板的主要优势是它能够提供更高的密度和更好的电气性能。

由于堆叠的印制电路板层数增加，可以在单位面积上实现更多的电路连接，从而提高电路的密度。

多层板还可以通过布线和连接技术来优化信号传输和电气性能，减少信号衰减和干扰。

此外，多层板还可以提供更好的散热性能，降低电子元件的工作温度，保证设备的可靠性和稳定性。

在多层板的叠层结构中，内层和外层之间的连接层起着至关重要的作用。

连接层通常由导电媒介和基材组成，导电媒介可以是铜箔或导电胶水，基材可以是聚酰亚胺（PI）或环氧树脂（FR4）。

连接层的选择和设计基于要求的电气性能、机械强度和可靠性。

连接层还需要考虑到接触电阻、介电常数、热传导等因素，以确保良好的信号传输和散热性能。

多层板的叠层结构在电子行业中被广泛应用。

它们主要用于高性能电子设备，如计算机、手机、通信设备、工业自动化设备等。

在这些设备中，多层板可以实现复杂电路的布线和连接，提供稳定和高效的电气性能，并满足设备紧凑、轻量化和高功率密度的要求。

总的来说，多层板的叠层结构是现代电子设备设计中不可或缺的一部分。

它通过堆叠多个印制电路板层，并通过连接层进行电气连接，实现了更高的电路密度和更好的电气性能。

多层板的叠层结构在提高电子设备性能、可靠性和节约空间方面发挥着重要作用，正逐渐成为电子行业的主流趋势。

印制电路板常见结构

印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。

一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。

二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。

三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。

以四层板为例，如图2 3 4 所示。

这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。

Prepreg&corePrepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。

半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。

在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。

core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。

印制电路板(PCB)的常见结构

印制电路板（PCB）的常见结构印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。

一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。

单层板single Layer PCB结构示意图二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。

双层板Double Layer PCB结构示意图三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。

以四层板为例，如图2 3 4 所示。

这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构四层板PCB结构示示意图而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图2 3 6 所示。

六层板PCB结构示意图尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。

PCB布线完成后应该检查的项目当设计完成一个PCB的时候，就需要检查这块PCB的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后，应该检查的项目，希望给PCB设计人员参考。

PCB制作文献

L4
L1
L8 L5
❖
L8
第28页/共158页
➢盲埋孔结构2
L1
L2
L1
L3
L4
L4
L5
❖
L6
L5
L1
L7
L8
L12
L8
L9
L10
L9
L11
L12
L12
第29页/共158页
➢盲埋孔结构3
L1
L1
L2 L2
L3
L4
L5
L3
L6
❖
L6
L1 Rcc材料
L2 L3
L4
L5 Rcc材料
L6
(图 D)
第30页/共158页
第一部分工程部组织结构及职能简介第二部分菲林房工作流程及职能第三部分生产工艺流程介绍第四部分工具使用类型第五部分菲林类型第六部分黑房机器操作规程第七部分测量仪器及英制换算第八部分常用名词第九部分排板结构及分层第十部分内层菲林检测第十一部分外层菲林检测第十二部分绿油白字检测第十三部分碳油蓝胶检测1232015memitapefilmdesigninputdrillcheckeditroutcheckoutputtpgbackupfafollowfafollowbackup第一部分制作工程部me结构及职能第二部分菲林房工具检测流程检测流程masterinputfs检测outputmi制作cadcamediting工序生产cadcamtapeeditingtape检测负责菲林工具的修改第三部分生产工艺流程介绍多层板生产流程简介1乾工序boardcut内层蚀板etchinner内层干菲林developinginner内层棕氧化brownoxide压板排板boardarrange钻孔drillhole层压press全板电镀panelplatefilmremoval图形电镀patternplatestripping外层蚀板etchouter外层干菲林developingouter多层板生产流程简介2湿工序soldermasksilkscreen绿油曝光soldmaskexpose喷锡镀金防氧化sclgoldplate白字丝印componentmark碑锣punchrout菲林工具cadcam内层菲林innerlayerpg

多层板结构参考

0.5OZ
7 3.0±0.20 mm
7628H*1 2.4±0.13mm1/1OZ 7628H*1
0.5OZ
理论压板厚:2.85±0.13mm
二〉六层板（L2、5 为铜面残铜率为 60%，L3、4 为线路面，残铜率为 35% ，总填胶量：0.069mm）
序号成品板厚
压合结构
1
2
3
1
0.8±0.1mm
0.5OZ
理论压板厚:1.1±0.1mm
0.5OZ
2116*1 0.3±0.03mm1/1OZ
2116*1 0.3±0.03mm1/1OZ
2116*1
0.5OZ
理论压板厚:0.9±0.075mm
3
1.0±0.1mm
0.5OZ
7628H*1 0.5±0.03mm1/1OZ
4 1.6±0.15mm
2116H*1 0.5±0.03mm1/1OZ
2116H*1 1.0±0.05mm1/1OZ
2116*1
0.5OZ
理论压板厚:2.316±0.13mm
0.5OZ
7628H*1 1.2±0.05mm1/1OZ
7
3.0±0.2mm
2116*1 1.2±0.05mm1/1OZ
7628H*1
0.5OZ
理论压板厚:2.9±0.13mm
三、八层板(2、4、6 层为 GND 层，残铜率为 60%，L3、5、7 层为线路层，残铜率为 35%，填胶量：0.104mm)
序号成品板厚
压合结构
1
2
3
0.5OZ
2116*1 0.13±0.02mm1/1OZ
2116*1
1
1.0±0.1mm