PECVD氮化硅薄膜工艺参数研究
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第31卷第5期2011年9月
云南师范大学学报
JournalofYunnanNormalUniversit
Vol.31No.5
Set.2011PECVD氮化硅薄膜工艺参数研究*
张树明1,2, 廖华1*, 何京鸿1, 尹云坤3, 胡俊涛3, 罗群2(1云南师范大学太阳能研究所,云南昆明650092;2昆明医学院,云南昆明650032;
3云南天达光伏科技股份有限公司,云南昆明650092)
摘 要: 根据太阳电池组件的结构和封装材料特性,设计出硅太阳电池片减反射薄膜的最佳厚度和折射率,利用泰勒公式进行优化PECVD制备氮化硅薄膜的工艺参数。通过实验,找出适合中电48所工业生产用管式PECVD制备氮化硅薄膜的工艺参数。
关键词: PECVD氮化硅减反射膜;工艺参数;优化
中图分类号: TK513 文献标识码: A 文章编号: 1007-9793(2011)05-0028-05
1 引 言
效率更高、成本更低的太阳电池是光伏人永远追求的目标。集减反射膜和钝化膜于一身的PECVD氮化硅薄膜相比传统工艺减少了工艺流程,在低温(4000C以下)制备并易于大规模生产而引起光伏界广泛瞩目,PECVD设备也因此成为太阳电池生产线的核心设备之一。由于PECVD沉积氮化硅薄膜对太阳电池组件吸收光谱具有较理想的折射率匹配,厚度容易控制,减反射效果非常明显,大大增加了太阳电池对太阳光谱的吸收利用;同时对太阳电池的表面态和体内缺陷有较好的钝化作用,提高了电池的开路电压和短路电流,对提高太阳电池的效率有非常明显的贡献;另外,氮化硅薄膜有非常好的热稳定性和化学稳定性,能有效阻挡可移动离子和水汽渗入[1,2,5],对延长器件的使用寿命极为有利。
等离子体增强化学气相沉积,简称PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition),是
一种射频辉光放电的物理过程和化学反应相结合的技术[3],其技术原理是利用低温等离子体作能量源,样品置于低气压下辉光放电的阴极上,然后通入适量的反应气体,气体在电场作用下离化,形成等离子体,经过一系列化学反应,在样品表面形成固态薄膜。目前,有大量的文献报道了PECVD的进展状况,大多是对实验室的研究结果进行了报道,企业由于商业保密需要而不愿公开发表自己的真实数据,所以很难在文献上见到生产线上的研究结果。本文对在国内占有一定市场份额的中电48所管式PECVD镀膜设备进行镀膜实验,目的是研究、探索出一套适合工业生产的镀膜工艺参数。
2 薄膜的光学设计
减反射薄膜的光学性能主要是由它的厚度和折射率决定,在设计减反射膜时必须考虑组件的结构和封装材料的光学性质。常规封装的太阳电池结构为:玻璃/EVA/SiNX减反射膜/电池片/EVA/TPT,其太阳电池表面以上光学结构和等
*收稿日期:2011-03-23
作者简介:张树明(1964-),男,陕西汉中人,硕士,讲师,主要从事光伏科学与工程方面研究.通讯作者:廖华,博士,研究员.
效界面如图1所示
。图1 太阳电池的光学结构及其等效图Fig.1 The Op
tical Structure of SolarCell and It's
Sketch三层薄膜组合光学系统的特征矩阵为:
[]
BC=∏3j=1cosδjiηjsinδj
iη
jsinδjcosδ熿燀燄燅烅烄烆烍烌烎j1ηj+[]
1其中j=1,2,3
理想的单层增透薄膜厚度条件是其光学厚度
具有四分之一波长的整数倍[4]
。如果玻璃、EVA
的封装厚度为λ0/4(λ0是中心波长)
的奇数倍而SiNx薄膜的厚度为λ0/4时,该光学系统有最小反射率,其特征矩阵变为
[]
BC
=
0
in1in1熿燀
燄燅00in2in2熿燀燄燅00in3in3熿燀燄燅
0×
1n[]
S
=
-
in2nSn1n-i
n1n3
n熿燀
燄
燅2 式中,n1,n2,n3,nS分别是玻璃、
EVA、氮化硅膜、硅基电池片的折射率。
系统的组合光学导纳
Y=CB=n21n2
3
n2
2nS
系统的反射率为
R=
n0-Yn0+()Y
2
=n0n22nS-n21n23n0n22nS+n21n()
2
3
2
常规的封装材料,n1=1.38,n2=1.49,nS=
3.8。设n3=
n,则 R(n)=
8.436 38-1.904
4n28.436 38+1.904
4n()
2
2
由于R(n)存在最小值,
求得减反射薄膜的理想折射率为
n=8.436 381.槡
904
4≈2.
1此时,薄膜的光学厚度为中心波长的1/4,
若取中心波长λ0=635nm,求得薄膜的厚度d=76nm.即薄膜的折射率为2.1、厚度为76nm时,
对波长为635nm的光获得理想的减反射效果。
3 工艺参数优化方法
氮化硅薄膜在太阳电池上的作用是减反射和
钝化,因此薄膜的品质可以这样定义:
G=d+n+τ
式中,G表示薄膜的品质,d为薄膜的厚度,n为折射率,τ为少子寿命。
影响成膜的主要因素有反应气体流量比、衬底温度、反应室气压、淀积时间、射频频率及功率六个因素。但由于设备的功率源频率设定在13.56MHz
,电源又极为昂贵,功率源已设定为850W,为避免在调节电源功率的过程中造成损坏,本研究仅对NH3/SiH4流量比(r,sccm)
、衬底温度(T,0
C)、反应室气压(p,
Pa)、淀积时间(t,s
)四个参数进行研究。因此,薄膜的品质可以表示成这四个参数的函数,即
G=G(r,T,p,t)=d(r,T,p,
t)+n(r,T,p,t)+τ(r,T,p,t)用泰勒公式近似表示为:
G(r,T,p,t)=G(r0,T0,p0,t0)+ G(r0,T0,p0,t0) r(r-r0)+ G(r0,T0,p0,t0) T(T-T0)+ G(r0,T0,p0,t0) p
(p-p0)+ G(r0,T0,p0,t0)
t(t-t0)分别找出影响薄膜品质的d、n、τ的主要因素,就可对本设备的工艺参数进行优化。
4 实 验
实验采用125mm×125mm P型<100>Cz硅片,实验前用5%稀释氢氟酸浸泡10min以去除氧化层,
利用氢氧化钠溶液进行绒面制备,清洗烘干后用作基底材料。高纯SiH4和NH3作反应气源,工业N2用作清洗气路和稀释尾气。沉积设备为中电48所生产的管式PECVD的生产线专
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92· 第5期 张树明,等: P
ECVD氮化硅薄膜工艺参数研究