SMT生产线工艺流程
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SMT生产线工艺流程
【作业准备:SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽。】
一、物料存储:
1.静电敏感元件、湿度敏感元件,依据《ESD防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。
2.每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱,每天点检一次冰箱内温度(要求0~10℃)。
二、印刷锡膏:
1.锡膏:
a.回温:从冰箱取出编号最小的锡膏(先进先出原则),填写回温时间,取出时为开始时间,
两小时后为结束时间。放置回温盒中,室温下自然升温两小时。
b.搅拌:待回温时间结束,锡膏放入搅拌机内,搅拌2分钟。
c.使用:①.IPQC确认回温时间合格后方可作业。
②.开封后使用寿命为24小时。若不使用,则收纳于瓶内封盖冷藏。
③.钢网上锡膏超过30分钟未使用,则收纳于瓶内封盖。
④.环境要求:温度22~28℃,湿度45~65%。
2.钢网:
a.张力测量:每次用前进行测量五个位置的张力值并记录,小于30N/cm²时及时知会负责人处理。
依据《钢网管制作用办法》。
b.清洗:①.使用前/后,用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层,气枪吹除网孔异物。
②.印刷过程中,每印刷十片电路板或者印刷品质有缺陷时,立刻清洗。
③.依据《钢网清洗作用办法》、《印刷品质检验标准书》
3.半自动印刷机调试:
a.组装:确认电路板符合订单机种→固定电路板于印刷机作业台→钢网开口对准电路板各焊盘后
锁固→启功钢网往下移动并与电路板完成贴合时,紧固调节转盘。
b.锡膏量调试:①.倒入锡膏于钢网上,手动控制刮刀来回均匀锡膏,逐步增加锡膏量,覆盖电路
板所有焊盘,且刮刀两端有锡膏溢出。
②.刮刀刮除后,钢网面若残留有锡膏,调整刮刀压力,使其刮除残留的锡膏。
c.锡膏厚度确认:①.锡膏测厚仪测量电路板五个区域的锡膏厚度。
②.厚度标准:下限=钢网厚度减0.01mm,上限=钢网厚度加0.045mm。
③.依据《锡膏测厚仪作业标准书》
d.印刷品质检查:操作员检查每片加工产品,若出现毛刺、连锡、少锡、漏印现象,及时清洗网
孔、增加钢网上的锡膏量。
1/3 三、贴片机贴片:
1.程序文件确认:a.依据订单机种调取对应的贴片程序。
b.载入电路板,确认MARK点、贴片位置,若有偏移,调整XY坐标。
2.供料器物料确认:a.依据工程贴片BOM表,各规格尺寸编带料,对应安装于供料器。
b.依据贴片程序内容,安装供料器于指定的站位编号。
c.依次确认各供料器编带物料,若进位不正确、不稳定、偏移,调整供料器、
调整头部吸嘴XY坐标。
3.贴片后检查/调试:
a.启动贴片机全自动贴一片电路板,是否有偏移、侧翻、漏件/多件、极性反、错件不良现象。
b.不良原因对应:①.偏移:夹持轨道太宽、电路板原点偏移、吸嘴不良、贴片坐标偏移。
②.侧翻:供料器进位不稳定/抖动、吸嘴不良。
③.漏件/多件:贴片程序错误、吸嘴不良、气压不足。
④.极性反:供料器上料装反、贴片程序错误。
⑤.错件:供料器上料装错、贴片程序错误。
c.贴片后外观检查:首件自检合格后,知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。
四、回流焊焊接:
1.文件资料确认:a.依据订单机种调取对应的机种文件。
b.确认参数设定:加热区温度,链速,风机频率。
2.焊接效果确认:
a.将三片贴好的电路板放入回流焊中。
b.放大镜下(40倍)检查所有焊接位置,是否有锡珠、冷焊、连锡、立碑、假焊不良现象,
焊点是否光亮,残留物的反应,焊盘润湿不足。
c. 不良原因对应:
①.锡珠:预热区升温速率快、恒温区恒温时间短、锡膏印刷不良、锡膏特性不良。
②.冷焊:预热区时间长、焊接区温度低、焊接区焊接时间短、锡膏特性不良。
③.连锡:预热区升温速率快、锡膏印刷偏移不良、贴片元件偏移。
④.立碑:预热区温度低、恒温区恒温时间短、锡膏印刷厚度不均匀、贴片元件偏移。
⑤.假焊:恒温区恒温时间长、焊盘/元件金属层污染氧化、引脚变形翘曲,锡膏量少/薄。
⑥.焊点灰暗无光泽:焊接区焊接时间长、冷却区降温速率慢。
⑦.残留物多:预热区温度低、焊接区温度低;残留物发黑:焊接区温度高、恒温/焊接区时间长。
⑧.润湿不足:预热区温度高、恒温区温度低、锡膏印刷偏移不良、焊盘污染氧化可焊性差。
d.回流焊温度曲线要求:(依据锡膏说明书温度曲线图设定参数、KIC测温仪测量炉温,两周一次。)
预热区:温度区间→室温~150℃、时间→60~90秒、最佳升温斜率→1~3℃/sec
恒温区:温度区间→150~217℃、时间→60~120秒
焊接区:温度区间→217~245℃、时间→20~50秒
冷却区:温度区间→217~150℃、最佳降温斜率→2.5~6℃/sec
3.三片电路板焊接效果自检合格后,知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。
2/3 五、炉后外观检查:
1.贴片IC物料使用电子放大镜下目视检查确认。
2.依据订单机种调取对应的AOI检测程序。
3.AOI检测作业:
a.操作员核实确认AOI检出的不良对象。
b.确认为不良品,贴附红色标签,隔离至不良品框中,并记录于报表。
c.连续出现3次相同的不良现象,立刻知会负责人处理。
d.确认为合格品,放置于防静电周转框中。
e.依据《炉后外观检查作业标准书》
六、维修不良品:根据红色标签标示,维修不良品,并记录处理措施于重修报表中。
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