炉温测试规范

1.目的:规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量.

2.范围:PCB’A部SMT所有炉温设定、测试、分析及监控.

3.职责:

3.1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温.

3.2生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定.

3.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.

4.定义: 无

5.程序

5.1测试环境:15℃~30℃

5.2测试时间:每班一次。（换线或其它异常情况例外）

5.3测试板:生产中使用已贴装组件的PCB板

5.4测试板放置方向及测试状态﹕

5.4.1客户对放板方向有要求,以客户要求为准.

5.4.2客户对放板方向无要求:定位孔靠向回焊炉操作一侧水平垂直放入履带中间.

5.4.3 若回焊炉中央有SUPPORT PIN ,测温时空载测试。若回焊炉中央无SUPPORT PIN 时

﹐测温时以满载测试。

5.5.测试点的选取

5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.

5.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:

5.5.2.1至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球

和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度,

最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个QFP﹐优

先选取较大的为测试点。

5.5.2.1.1 PCB’A 为100个点以下﹐则测温板只需选择三个点。此三点选取必须符

合5.5.2.1规定﹐且组件少的基板选点隔离越远越好。对于SMT贴片零件多的

D:顶峰温度为:210～240℃.

E:有BGA、QFP、IC时,BGA内部温度210-220℃,表面温度为210～230℃.

F:降温区(顶峰温度~130℃)降温速率保持在:有铅制程3℃/S以下﹑无铅制程2℃/S -4℃/S之间设置

G:冷却(cooling)区温度设置﹐HELLER(除A/B线炉子外)和劲拓设定为100-

125℃之间﹐超越无显示实际温度﹐为自动控制系统。

备注﹕以上标准时间及温度﹐除组件少(1-20点)或FR-1材质外﹐其余必须遵

照执行。

5.8.异常处理

当温度过高、过低和温区间的时间不符合分析标准﹐必须马上停止过板。待工程师重新设定炉温后﹐炉温测试员重新测试﹐OK后方可继续过板﹐对之前过的板进行质量追踪。

5.9.注意事项

5.9.1炉温测试员在进行测试作业时,必须佩戴静电手套和无线静电环作业,需要拿板子时,

必须拿板边,不可拿板面.

5.9.2如有不明之处,请咨询工程师.

5.9.3回焊炉温度参数设定误差值为±10℃,温度设定值及实际值匀可在与回焊炉联机之计

算机上读出。回焊炉链速由炉温工程师根据不同产品设定。其中HELLER及劲拓的

回焊炉匀可于计算机上读出设定值及实际值﹐超越回焊炉内部已设定实际链速为

设定链速±3mm/min.

5.9.4每次新机种试产测出合格的Profile曲线之后﹐再连续测5次﹐检测回焊炉的

稳定性。

5.9.5如果客户提供Profile曲线﹐则根据Profile曲线调试炉温。如果客户没有提供

Profile曲线﹐则根据锡膏成份的要求调试炉温。调整OK后的炉温及链条速度﹐填

写在「回焊炉参数设定参考表」（QWD-07-009-01*）及「炉温测试报表」 (QWD-07-

009-02*)中。

5.9.6当材质﹑制程有变更需要参数版本升级时﹐必须填写「温度修改履历表」(QWD-07-

009-03*)

6.附件﹕

6.1「回焊炉参数设定参考表」（QWD-07-009-01D）

6.2「炉温测试报表」 (QWD-07-009-02B)

6.3 「温度修改履历表」(QWD-07-009-03A)