ASM自动焊线机培训

自动焊线机培训目录

2、常用按键功能简介：

数字0—9 进行数据组合之输入移动菜单上下左右之光标Wire Feed 金线轮开关Thread Wire 导线管真空开关Shift 上档键Wc Lmp 线夹开关

Shift+Pan Lgt 工作台灯光开关EFO 打火烧球键

Inx 支架输送一单元Shift+IM↑左料盒步进一格Main 直接切至主目录Shift+IM↓左料盒步退一格Shift+IM HM 换左边料盒Shift+OM↑右料盒步进一格Shift+O M↓右料盒步退一格Ed Loop 切换至修改线弧目录Shift+OM HM 换右边料盒Chg Cap 换瓷咀

Shift+Clr Tk 清除轨道Bond 直接进入自动作业画面Dm Bnd 切线Del. 删除键

Stop 退出/停止键Enter 确认键

Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度Ld Pgm 调用焊线程序

二、主菜单（MAIN）介绍：

0．SETUP MENU （设定菜单）Array 1．TEACH MENU （编程菜单）

2．AUTO BOND （自动焊线）

3．PARAMETER （参数）

4．WIRE PARAMETER （焊线参数）

5．SHOW STA TISTICS （显示统计资料）

6．WH MENU （工作台菜单）

7．WH UTILITY （工作台程序）

8．UTILITY （程序）

9．DISK UTILITY （磁盘程序）

三、机台的基本调整

1、编程：

当在磁盘程序〈DISK UTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN————Program——A——STOP），方可建立新程序。新程序设定是在MAIN————Program中进行，其主要步骤如下：

①．设置参考点（对点）：

MAIN

——TEACH

——program

——1．Teach Alignment

——Enter

——设单晶2个点，双晶3个点

②．编辑图像黑白对比度〈做PR〉:

用上下箭头调节亮度时，其中的１２３４表示（１：threshold阈值，２：CDax 直射光，３：side侧光，４：B_cax混合光）其中我们只调整第２和第３项的直射光和侧光即可。

——1．Adjust Image ——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)，直到二焊点全白，四周为黑时

·做PR时需调整范围，具体步骤如下：

在当前菜单下

――（模板）确认后

――输入11（11表示自定义大小）

――Enter

――通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点

――Enter

――Pattern（加入模板）

系统自动跳转至下一界面（自动编线界面）

③．焊线设定（编线）：

在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至Wire（自动编线）页面，

——把十字线对准晶片的B电极中心

——Enter

——将十字线对准支架正极中心

——Enter（完成第一条线的编辑）；

——把十字线对准晶片的E电极（意为第二条线的第一焊点）中心

——Enter

——将十字线对准负极的二焊点中心。

④.复制

主菜单MAIN下

——TEACH

——& Repeat(把Nore改为Ahead)

――选择1

——出现No. of Repeat Rows 1对话框时（表示重复行数）

——Enter

——出现No of Repeat cols 1对话框时（表示重复列数）

⑤.做瓷咀高度（测量高度）

MAIN

——3. Parameters

——Parameters

――STOP返回主菜单

⑥.一焊点脱焊侦测功能开关设定

MAIN

——Parameters

——Non-Stick Detection

——Bond Non-stick Deteck

——Bond Non-stick Deteck

——按F1——按上下箭选‘ALL’

r——把‘Y’改为‘N’

——STOP返主菜单。

2、校准PR（重做图像）：

PR校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现搜索失败或PR不良时，有必要重新校正图像对比度（即PR光校正）。它所包含以下3个步骤：

①．焊点校正（对点）：

进入MAIN— 1 .TEACH—Program——1．Teach Alignment中针对程序中的每一个点进行对准校正。

②．PR光校正(做光)：

焊点校正以后，进入1st PR中对PR光进行校正：即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。

③．焊线次序和焊位校正：

焊点和PR光校正完毕后，进入Teach Wire 中，对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。

3、升降台的调整（料盒部位）：

进入MAIN――６.WH MENU――５.Dependent offset――进行调整：

0. 调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为10）

1．L Y- Elev work 左升降台料盒之Y 方向调整Array 2．L Z- Elev work 左升降台料盒之Z方向调整

3．R Y- Elev work 右升降台料盒之Y方向调整

4．R Z- Elev work 右升降台料盒之Z方向调整

四、更换材料时调机步骤：

正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机：

1、调用程序:

进入MAIN——9 Disk Utilities——0. Hard Disk Program——Bond Program——用上下箭头选择适合机种的程序——Enter——A——

Stop 。

2、轨道微调：

MAIN――MENU――Dependent offset――1. Adjust――9. Track――A （调整

时应先用上下键打开压板，再用左右键调整宽度。）