PCB 工艺流程.ppt
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PCB制造工艺流程详解课件
-
钻孔介绍(3)
I. 钻孔:
目的:
➢ 在板面上钻出层与层之间线路 连接的导通孔
主要原物料:钻头;鋁盖板;紙垫板
➢
钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;
散热;减少毛头;保護基板的作用
➢
垫板:主要为紙漿墊板,在制程中起保护
钻机台面;清洁钻针沟槽胶渣作用.
➢ 下PIN:
铆钉
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一
2L
起,以避免后续加工时产生层间
3L
滑移
4L
• 主要原物料:铆钉;P/P
5L
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤
维布组成,据玻璃布种类可分为
1060;1080;2116;7628等几种
2L
➢ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(液態);B阶(半固態);C阶(固態)
毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布
Deburr之目的:去除孔邊緣的毛邊,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪
-
鍍銅介紹(3)
☺ 去膠渣(Desmear):
smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度
(Tg值),而形成膠糊狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可
-
防焊流程简介(5)
I. 印刷
目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的 印在板子上。
主要原物料：油墨 常用的印刷方式：
A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 喷涂型 (Spray Coating) D 滚涂型 (Roller Coating)
PCB工艺流程全面介绍
PCB工艺流程全面介绍
路漫漫其悠远 2020/4/13
课程内容 PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象
路漫漫其悠远
•2020/4/13
一 PCB工艺流程 (简图)
界料
内层干菲林
黑氧化 内层蚀板
棕化
成型
开/短路测试
包装
压板 钻孔
喷锡
镀金手指
表面处理
出货
沉铜<孔金属化> 外层干菲林
10.0 外形加工 外型加工的内容 •手锣加工 •机锣加工 •啤板加工 •V-CUT加工 •斜边加工 •阻抗测试
路漫漫其悠远
•2020/4/13
手锣加工的介绍
• 手锣的定义:
是利用由铝、FR-4基材或加强板制成的模 板。模板的尺寸与被完成的线路板尺寸一 样，其上装有定位销钉来固定线路板，人 工转动模板，利用旋转的锣头来锣板。
3.1.3. 曝光: 将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行 光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地 方未曝光
3.1.4. 显影: 将未曝光定型的干膜冲走,留下 来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图 形
3.2. 内层蚀板
3.2.1. 蚀板: 用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜 皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图 形
箔蚀掉
6.3.3. 褪铅锡层:将铅锡层去掉,露出铜层
路漫漫其悠远
•2020/4/13
7.0. 湿菲林
7.1. 磨板: 去掉板面氧化、杂物和粗化板面,加
强绿油与板面的抱合力
7.2. 印刷:
7.2.1. 制作印刷丝网:参照绿油菲林制作印刷丝 网,绿油菲林上的绿油开窗在丝网上做成不透油的挡 点.其它处均为透油的网格
路漫漫其悠远 2020/4/13
课程内容 PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象
路漫漫其悠远
•2020/4/13
一 PCB工艺流程 (简图)
界料
内层干菲林
黑氧化 内层蚀板
棕化
成型
开/短路测试
包装
压板 钻孔
喷锡
镀金手指
表面处理
出货
沉铜<孔金属化> 外层干菲林
10.0 外形加工 外型加工的内容 •手锣加工 •机锣加工 •啤板加工 •V-CUT加工 •斜边加工 •阻抗测试
路漫漫其悠远
•2020/4/13
手锣加工的介绍
• 手锣的定义:
是利用由铝、FR-4基材或加强板制成的模 板。模板的尺寸与被完成的线路板尺寸一 样，其上装有定位销钉来固定线路板，人 工转动模板，利用旋转的锣头来锣板。
3.1.3. 曝光: 将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行 光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地 方未曝光
3.1.4. 显影: 将未曝光定型的干膜冲走,留下 来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图 形
3.2. 内层蚀板
3.2.1. 蚀板: 用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜 皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图 形
箔蚀掉
6.3.3. 褪铅锡层:将铅锡层去掉,露出铜层
路漫漫其悠远
•2020/4/13
7.0. 湿菲林
7.1. 磨板: 去掉板面氧化、杂物和粗化板面,加
强绿油与板面的抱合力
7.2. 印刷:
7.2.1. 制作印刷丝网:参照绿油菲林制作印刷丝 网,绿油菲林上的绿油开窗在丝网上做成不透油的挡 点.其它处均为透油的网格
PCB防焊工艺教材(PPT53页)
A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面 之氧化物.
三.流程细述
B.磨刷:使用600目刷轮、刷辐电流1.82.4A,其目的是清洁铜面、粗化板面增加油 墨与PCB板面之附着力.
C.高压水洗:
使用10-13KG/CM2之压力水洗冲洗板面, 洗凈磨刷后板面与线路间之铜粉.
D.微蚀:使用过硫酸钠与硫酸铜,蚀刻磨 刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短 路不良.
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
A.磨刷区之喷嘴喷洒角度应是磨刷轮与 PCB之相切的接触面处,起到降温作用,同时 冲洗铜粉.
B.磨刷轮刷毛方向应依厂商提供之旋转 方向箭头安装刷轮,一般为顺时针,依尼龙 刷而言,用手感在刷轮上感觉刺手即为逆时 针,反之不刺手的方向则为顺时针.
三.流程细述:
C.海棉滚轮:
●海棉滚轮有三组,均应保持表面湿润,无油脂污 染,另其表面无凹洞,避免对PCB表面吸水不平衡, 造成风干烘干后板面氧化.
G.纲版对准度影响因素:
○工作片本身之安定性 ○纲版的准确度及张力 ○印刷器材=正确设定(定位功能)
三.流程细述:
H.其它项目:
●刮刀平整锋锐,1次/班研磨 ●刮胶长度不低于1.5CM ●PIN钉不能松动,换PIN需换双面胶 ●纲版四周油墨不能被风化,每印一框需收 墨一次 ●孔边沿不能积墨,每印二片刮纲或清点一 次
三.流程细述:
三.流程细述
B.磨刷:使用600目刷轮、刷辐电流1.82.4A,其目的是清洁铜面、粗化板面增加油 墨与PCB板面之附着力.
C.高压水洗:
使用10-13KG/CM2之压力水洗冲洗板面, 洗凈磨刷后板面与线路间之铜粉.
D.微蚀:使用过硫酸钠与硫酸铜,蚀刻磨 刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短 路不良.
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
A.磨刷区之喷嘴喷洒角度应是磨刷轮与 PCB之相切的接触面处,起到降温作用,同时 冲洗铜粉.
B.磨刷轮刷毛方向应依厂商提供之旋转 方向箭头安装刷轮,一般为顺时针,依尼龙 刷而言,用手感在刷轮上感觉刺手即为逆时 针,反之不刺手的方向则为顺时针.
三.流程细述:
C.海棉滚轮:
●海棉滚轮有三组,均应保持表面湿润,无油脂污 染,另其表面无凹洞,避免对PCB表面吸水不平衡, 造成风干烘干后板面氧化.
G.纲版对准度影响因素:
○工作片本身之安定性 ○纲版的准确度及张力 ○印刷器材=正确设定(定位功能)
三.流程细述:
H.其它项目:
●刮刀平整锋锐,1次/班研磨 ●刮胶长度不低于1.5CM ●PIN钉不能松动,换PIN需换双面胶 ●纲版四周油墨不能被风化,每印一框需收 墨一次 ●孔边沿不能积墨,每印二片刮纲或清点一 次
三.流程细述:
PCB工艺流程设计规范ppt
测试方法
1）目视检验；2）万用表测量；3 ）示波器观察信号波形
对制作好的pcb进行表面处理
目的
增强PCB板的导电性能和耐腐蚀 性能，延长使用寿命
表面处理种类
1）镀金；2）镀银；3）化学镍 ；4）浸锡
表面处理流程
1）清洁PCB板表面；2）选择 合适的处理方法；3）进行表面
处理；4）清洗和干燥
pcb设计的优化和改进建议
通过高温、低温、湿度等 环境试验，对PCB板的稳定 性和可靠性进行评估。
THANK YOU.
确定信号完整 性
针对高速数字信号和模 拟信号，采取相应的措 施确保信号完整性，防 止信号反射、串扰等问 题。
确定电磁兼容 性
采取屏蔽、滤波等措施 ，确保产品在复杂电磁 环境下的稳定性和可靠 性。
设计实例的pcb工艺流程具体步骤及注意事项
PCB板材选择
根据产品性能、安规要求等选择合适的PCB板材，如 FR4、CEM-1等。
pcb工艺流程设计的基本步骤和要素
基本步骤
包括需求分析、设计、仿真、优化等步骤。
要素
包括板材选择、层数设置、布局设计、布线规则、信号完整性、电源完整性 等因素，这些要素需要综合考虑，以达到最优的设计效果。
本次ppt的主要内容和结构
主要内容
本次PPT将详细介绍PCB工艺流程设计规范的主要内容和结构，包括基本概念、 设计规则、制造工艺、质量检测等方面。
将设计好的PCB文件交由 PCB厂家进行打样或批量生 产。
将元器件按照PCB布局进行 焊接和装配，确保其连接 正确、可靠。
通过插针、万用表、示波 器等工具对PCB板进行功能 测试，检查电路是否正常 工作。
采用专业的测试设备对产 品进行电磁兼容性测试， 包括辐射骚扰、传导骚扰 等指标。
1）目视检验；2）万用表测量；3 ）示波器观察信号波形
对制作好的pcb进行表面处理
目的
增强PCB板的导电性能和耐腐蚀 性能，延长使用寿命
表面处理种类
1）镀金；2）镀银；3）化学镍 ；4）浸锡
表面处理流程
1）清洁PCB板表面；2）选择 合适的处理方法；3）进行表面
处理；4）清洗和干燥
pcb设计的优化和改进建议
通过高温、低温、湿度等 环境试验，对PCB板的稳定 性和可靠性进行评估。
THANK YOU.
确定信号完整 性
针对高速数字信号和模 拟信号，采取相应的措 施确保信号完整性，防 止信号反射、串扰等问 题。
确定电磁兼容 性
采取屏蔽、滤波等措施 ，确保产品在复杂电磁 环境下的稳定性和可靠 性。
设计实例的pcb工艺流程具体步骤及注意事项
PCB板材选择
根据产品性能、安规要求等选择合适的PCB板材，如 FR4、CEM-1等。
pcb工艺流程设计的基本步骤和要素
基本步骤
包括需求分析、设计、仿真、优化等步骤。
要素
包括板材选择、层数设置、布局设计、布线规则、信号完整性、电源完整性 等因素，这些要素需要综合考虑，以达到最优的设计效果。
本次ppt的主要内容和结构
主要内容
本次PPT将详细介绍PCB工艺流程设计规范的主要内容和结构，包括基本概念、 设计规则、制造工艺、质量检测等方面。
将设计好的PCB文件交由 PCB厂家进行打样或批量生 产。
将元器件按照PCB布局进行 焊接和装配，确保其连接 正确、可靠。
通过插针、万用表、示波 器等工具对PCB板进行功能 测试，检查电路是否正常 工作。
采用专业的测试设备对产 品进行电磁兼容性测试， 包括辐射骚扰、传导骚扰 等指标。
PCB工艺流程课件(PPT 42张)
7.3. 预局:将湿菲林局至板面干爽
7.4. 曝光:图形转移
7.4.1. 将绿油菲林上的图形转移到黄菲林上.
7.4.2. 曝光:将黄菲林对准板面上的线路图形放 在板面上,然后曝光
7.5. 显影:将未经曝光的湿菲林冲走 7.6. 后局:将湿菲林烘干到要求的硬度
8.0. 白字
8.1. 网印:将文字印刷到板面上
PCB工艺流程
培训部2004年0９月
课程内容
PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象
一 PCB工艺流程 (简图)
界 料 内层干菲林 内层蚀板 棕化 黑氧化 压板 钻 孔 沉铜<孔金属化> 喷锡
表面处理
成 型
开/短路测试
镀金手指
包 装
出 货
外层干菲林 绿油<湿菲林> 外层蚀板 图形电镀
4.0. 钻孔
根据钻孔加工方式，大致可分为以下两 种：
一种是机械钻孔，另一种是激光钻孔
根据钻孔加工类型，大致可分为以 下两类： 1.一次钻加工 2.分步钻加工
主轴 钻嘴
销钉 线路板 台板
销钉 盖板 底板
主轴 销钉 线路板 台板 钻嘴 销钉 盖板
底板
主轴 钻嘴
销钉 线路板 台板
销钉 盖板 底板
白 字
二 制作流程 1. 界料:
界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积 的原状始材料切割成生产所需的尺寸.
2. 局板:
将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力
3. 内层
3.1. 内层干膜
3.1.1. 磨板:
粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合
力
清洁板面,除掉板面杂物
除去铜板表面的防氧化层
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可缺少的组成部分。
它由基板、导线和电子元件等组成，通过在电路板上印刷导线连接各个元件，实现电子元件之间的信号传输和电能转换。
首先是电路板设计阶段。
设计师根据电子产品的需求和功能设计电路板的原理图，确定元件的布局和连线方式。
接下来是投板制作阶段。
根据设计好的电路板原理图，将其转化为投板，这一阶段包括如下步骤：1.制作电路图：将电路板原理图转换为电路图，确定电子元件的布局和连线方式。
2.制作图纸：根据电路图，绘制出各个电子元件在电路板上的位置和布局。
3.制作膜图：将图纸上的元件信息通过印刷机制作为膜图，这是制作电路板的重要步骤。
4.涂布感光胶：在电路板上涂布感光胶，以便后续处理。
5.曝光：将感光胶覆盖的电路板放入曝光机中，通过照射使胶层形成图形。
6.影像定影：通过化学药液处理，使得被曝光的感光胶化学反应定影，形成电路板的图案。
接下来是划线阶段。
这一阶段包括如下步骤：1.划线：使用划线机器划线，为电路板上的导线划定轨迹。
2.脱膜：将电路板放入脱膜机中，去除多余的胶层，使导线暴露在外。
然后是蚀刻阶段。
这一阶段包括如下步骤：1.蚀刻涂覆胶：涂覆覆盖设计好的导线和孔位的蚀刻涂覆胶。
2.蚀刻：将涂覆了蚀刻涂覆胶的电路板放入蚀刻机中，在蚀刻液中浸泡，蚀刻出导线和孔位，使其暴露在外。
3.清洗：将蚀刻后的电路板放入清洗机中，清洗去除蚀刻涂覆胶和蚀刻液。
接下来是锡剂涂覆阶段。
这一阶段包括如下步骤：1.预热：将电路板放入预热机中进行预热。
2.涂敷锡剂：使用喷雾设备将锡剂均匀地涂敷在电路板上，使得导线、孔位以及电子元件的焊盘上均匀地附着上锡剂。
3.退火：将涂敷了锡剂的电路板放入退火炉中进行退火，以去除氧化物，提高焊接的可靠性。
最后是元件焊接阶段。
这一阶段包括如下步骤：1.装配元件：根据设计好的位置和布局，将电子元件焊接到电路板上。
PCB工艺流程
20
杭州方正速能科技有限公司
六、绿油工序（ＷＦ）
1 、目的：
在蚀刻后的板子上印上一层绿油防止铜面 氧化，使板子美观及为后工序的表面处理 （沉金、镀金、喷锡、沉银及上抗氧化剂） 提供阻剂，并起到绝缘作用。
21
杭州方正速能科技有限公司
2、生产流程
蚀刻
洗绿油
磨板
印绿油（双面丝印或涂布）
丝印网版制作 调油
43
杭州方正速能科技有限公司
4、生产过程需注意问题
（1）微蚀速度 （2）锡缸清洁 （3）风刀调节与清洁 （4）贴红胶方式
44
杭州方正速能科技有限公司
十一、外形加工工序
1、目的
依客户要求制出所需用的外形轮 廓，包括铣、 冲、V刻、斜边 等。
45
杭州方正速能科技有限公司
2、生产流程
（1）铣板
上工序 （铣带制作，管位钉定位）
绿油
其它工艺
SR-1000油塞孔
高温锔板 其它工艺
后工序
30
杭州方正速能科技有限公司
3、白字工序产生的缺陷
（1）白字印偏 （2）白字模糊 （3）白油上垫 （4）漏印 （5）白油入孔 （6）塞孔爆油 （7）白字重影
31
杭州方正速能科技有限公司
4、生产过程需注意的问题
（1）网版制作与检查 （2）架网对位 （3）网版清洁 （4）高温锔板温度与时间控制
磨刷
水洗
后工序
烘干
41
杭州方正速能科技有限公司
（2）有金手指板
镀金手指
贴红胶纸盖住金手指
水洗
微蚀 预热
前工序 上松香
热压红胶纸 喷锡
磨刷
水洗
吹风冷却
水洗
杭州方正速能科技有限公司
六、绿油工序（ＷＦ）
1 、目的：
在蚀刻后的板子上印上一层绿油防止铜面 氧化，使板子美观及为后工序的表面处理 （沉金、镀金、喷锡、沉银及上抗氧化剂） 提供阻剂，并起到绝缘作用。
21
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2、生产流程
蚀刻
洗绿油
磨板
印绿油（双面丝印或涂布）
丝印网版制作 调油
43
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4、生产过程需注意问题
（1）微蚀速度 （2）锡缸清洁 （3）风刀调节与清洁 （4）贴红胶方式
44
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十一、外形加工工序
1、目的
依客户要求制出所需用的外形轮 廓，包括铣、 冲、V刻、斜边 等。
45
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2、生产流程
（1）铣板
上工序 （铣带制作，管位钉定位）
绿油
其它工艺
SR-1000油塞孔
高温锔板 其它工艺
后工序
30
杭州方正速能科技有限公司
3、白字工序产生的缺陷
（1）白字印偏 （2）白字模糊 （3）白油上垫 （4）漏印 （5）白油入孔 （6）塞孔爆油 （7）白字重影
31
杭州方正速能科技有限公司
4、生产过程需注意的问题
（1）网版制作与检查 （2）架网对位 （3）网版清洁 （4）高温锔板温度与时间控制
磨刷
水洗
后工序
烘干
41
杭州方正速能科技有限公司
（2）有金手指板
镀金手指
贴红胶纸盖住金手指
水洗
微蚀 预热
前工序 上松香
热压红胶纸 喷锡
磨刷
水洗
吹风冷却
水洗
PCB制造工艺流程培训课件PPT(共 62张)
8. 纸基板（ FR-1，FR-2， FR-3 ）
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
1
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
1
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路 图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜， 获得成品线路图形，使产品达到导通的 基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
PCB电路板制造流程工艺(非常形象)
孔金属化
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12
6.外层图形转移---贴膜
干膜
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13
6.外层图形转移---曝光
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UV光照射 未聚合 生产菲林
14
6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
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15
7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
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16
8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
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17
8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
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18
8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
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19
9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
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20
10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
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21
PCB 加工流程示意图
精选ppt
1
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
精选ppt
2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
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3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
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4
2.内层图形转移—曝光
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UV光照射 生产菲林 聚合
5
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
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6
2.内层图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
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7
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
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8
பைடு நூலகம்
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12
6.外层图形转移---贴膜
干膜
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13
6.外层图形转移---曝光
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UV光照射 未聚合 生产菲林
14
6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
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7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
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16
8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
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8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
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8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
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19
9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
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20
10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
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21
PCB 加工流程示意图
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1
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
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2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
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3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
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4
2.内层图形转移—曝光
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UV光照射 生产菲林 聚合
5
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
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6
2.内层图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
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2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
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8
பைடு நூலகம்
PCB工艺流程说明
一．双面板工艺流程：覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）二．多层板工艺流程：内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）=三．流程说明：①下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸，重量减少大约10-15%;②钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔；板重量大约减少5%；③沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在0。
3-2um,重量增加较少，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；④全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞；⑤图形制作（图形转移）：包括内层图形制作，在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形；重量减少较小。
⑥图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流；重量增加大约15%；⑦蚀刻：包括内层蚀刻，褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形；⑧层压：把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内层，两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔。
PCB基本工艺流程1
射,確保需光聚合反應之油墨完全聚合, 正確完成圖形轉移.
➢顯影: 使用Na2CO3,沖洗未發生光聚合反應之油墨,從而使銅
呈現出來.
➢蝕刻: 蝕刻掉呈現出來的銅, 形成內層線路(VCC/ GND). ➢去墨: 將覆在銅面上的油墨, 使用NaOH浸泡去除. ➢清潔: 清潔板面油污及板面的氧化物.
塗布
• 將感光油 墨均勻的 塗布在板 面上。
IPC-4101要求
• 抗弯强度(Lengthwise)Kg/m2 ≥4.23x107
• 抗弯强度(Crosswise)Kg/m2≥3.52x107
• 抗剥强度Kg/cm ≥1.43
• 相对漏电起痕指数V ≥175
• 玻璃化转变温度℃ ≥130
• 阻燃性
• 介电常数
≤5.4
KB测试数据
生益测试数据
5.58x107
•
按照UL 标准(UL94﹑UL746E)阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆
铜板。一般将按UL 标准检测达到阻燃HB 级的覆铜板﹐称为非阻燃类
板(俗称HB 板)﹐将达到阻燃V0 级的覆铜板﹐称为阻燃类板(俗称V0
板)﹐这种板“HB”板﹑“V0”板之称﹐在我国对纸基板分类称谓﹐十分
流行。
板料知识
• 特性单位
板料知识
• 分类
• 1﹑按覆铜板的机械刚性划分
• 刚性覆铜板
• 挠性覆铜板。
• 2﹑按不同绝缘材料﹑结构划分
• 有机树脂类覆铜板
• 金属基(芯)覆铜板
• 陶瓷基覆铜板。
• 3﹑按增强材料划分
• 玻纤布基覆铜板（FR4）
• 纸基覆铜板（FR1、FR2）
• 复合基覆铜板（CEM-1 和CEM-3）
• 4﹑按照阻燃等级划分
➢顯影: 使用Na2CO3,沖洗未發生光聚合反應之油墨,從而使銅
呈現出來.
➢蝕刻: 蝕刻掉呈現出來的銅, 形成內層線路(VCC/ GND). ➢去墨: 將覆在銅面上的油墨, 使用NaOH浸泡去除. ➢清潔: 清潔板面油污及板面的氧化物.
塗布
• 將感光油 墨均勻的 塗布在板 面上。
IPC-4101要求
• 抗弯强度(Lengthwise)Kg/m2 ≥4.23x107
• 抗弯强度(Crosswise)Kg/m2≥3.52x107
• 抗剥强度Kg/cm ≥1.43
• 相对漏电起痕指数V ≥175
• 玻璃化转变温度℃ ≥130
• 阻燃性
• 介电常数
≤5.4
KB测试数据
生益测试数据
5.58x107
•
按照UL 标准(UL94﹑UL746E)阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆
铜板。一般将按UL 标准检测达到阻燃HB 级的覆铜板﹐称为非阻燃类
板(俗称HB 板)﹐将达到阻燃V0 级的覆铜板﹐称为阻燃类板(俗称V0
板)﹐这种板“HB”板﹑“V0”板之称﹐在我国对纸基板分类称谓﹐十分
流行。
板料知识
• 特性单位
板料知识
• 分类
• 1﹑按覆铜板的机械刚性划分
• 刚性覆铜板
• 挠性覆铜板。
• 2﹑按不同绝缘材料﹑结构划分
• 有机树脂类覆铜板
• 金属基(芯)覆铜板
• 陶瓷基覆铜板。
• 3﹑按增强材料划分
• 玻纤布基覆铜板（FR4）
• 纸基覆铜板（FR1、FR2）
• 复合基覆铜板（CEM-1 和CEM-3）
• 4﹑按照阻燃等级划分
PCB制造流程工艺讲解ppt课件
退锡 Stripping Tin
8.蚀刻 Etching
去膜 Stripping
.
普通双面PCB制作流程
P4
Normal Double-sides PCB Flow Chart
Punching
9.电测 Electronical Test
10.中检 Middle Inspection
11.阻焊 Sold Mask
.
3.化学沉铜（Plate Through Hole)
孔金属化 Plate Cu inside hole
.
3.化学沉铜（Plate Through Hole)
目的Purpose： 对钻出的孔金属化，使原来的绝缘基材表面通过化学沉积上铜，达到 层间电性相连 Plate Cu for drilled holes(make the surface of hole metallization), make the insulation lamination to be electroconductive. 流程： 膨胀Expansion--中和Neutralize--除油Clean oil-预浸PreImmersion--活化Activation--加速Acceleration--沉铜PTH 流程原理Process Principle: 通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔污物去除，使孔内洁净，后通过活 化在表面与孔内吸附胶体钯在沉铜缸内发生还原反应，形成铜层附于 板面。 Clean the dirty material inside hole by Desmears process. The Cu plated in the through hole after reduction reaction. 注意事项Notes： 除胶渣过度，背光不良，板面划伤 Over Desmear, scratches on the boards .
PCB制造工艺流程
已钻孔 (Been Drilled)
QA检查 (QA Inspection )
下工序 (Next Process)
2
2.5钻孔
2.5.1流程说明
利用钻咀的高速旋转和落速，在PCB 板面加工出客户所需要的孔；线路板中孔主要用于 线路中元件面与焊接面及层与层之间的导通、IC引脚的插装；
1 1和2层之间导通
线路开短/路、线路缺口、干膜碎、偏位、线幼
8
1.6、图形电镀 &蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
干膜板 (Finished Dry-film )
图形电镀 (Pattern Plating )
待蚀刻 (Finished Plating )
退膜 (Peeling Dry-film )
因此在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充氨水和氯化铵。
2.3.2 控制要点 A、蚀刻：速度、温度（48-52℃）压力（1.2-2.5kg/cm2）
B、退膜：44-54℃ 8-12% NaOH溶液
2.3.3常见问题
蚀刻不净、蚀刻过度
7
1.2、压合 (Lamination)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
体。
盖板
压合叠板方式（如图）
牛皮纸
2.4.2控制要点
铜箔
A、棕化：各药水槽浓度、温度，
传送速度
B、压合：叠层结构、热压机参数 PP
钢板
2.4.3常见问题 棕化不良、压合白点、 滑板、板面凹痕
芯板
牛皮纸 底盘
1
1.3、钻孔 (Drilling)
待钻孔 (Waiting Drilling)
钻孔 (Drilling)
PCB工艺流程
镀 镍
活 化
磨 板
酸 洗
活 化
镀 金
水 洗
撕蓝胶
烘 干 镀 金
34
杭州方正速能科技有限公司
3、镀金手指工序产生的缺陷
（1）漏镀 ） （2）甩金 ） （3）镍金厚度不足 ） （4）金面异色 ） （5）金手指擦花 ） （6）金手指粗糙 ） （7）金手指露铜 ） （8）金手指露镍 ）
35
杭州方正速能科技有限公司
杭州方正速能科技有限公司
3、喷锡工序产生的缺陷
（1）锡面不平均（高或低） ）锡面不平均（高或低） （2）锡面哑色 ） （3）金手指上锡 ） （4）锡面粗糙 ） （5）绿油擦花上锡 ）
43
杭州方正速能科技有限公司
4、生产过程需注意问题
（1）微蚀速度 ） （2）锡缸清洁 ） （3）风刀调节与清洁 ） （4）贴红胶方式 ）
三合一 冲板显影 全 检 图形电镀 酸洗、磨板 酸洗、 曝 光 烘 干 对 孔 红菲林检查 氨水显影 曝 光 黑菲林检查 红菲林制作
10
预 热 贴 膜
杭州方正速能科技有限公司
3、D/F工序产生的缺陷 D/F工序产生的缺陷
（1）开路（定位）； ）开路（定位）； （2）短路（定位）； ）短路（定位）； （3）线幼； ）线幼； （4）线路狗牙； ）线路狗牙； （5）菲林擦花； ）菲林擦花； （6）改错周期； ）改错周期； （７）破环。 破环。
SR-1000油塞孔 油塞孔
高温锔板
其它工艺
后工序
30
杭州方正速能科技有限公司
3、白字工序产生的缺陷
（1）白字印偏 ） （2）白字模糊 ） （3）白油上垫 ） （4）漏印 ） （5）白油入孔 ） （6）塞孔爆油 ） （7）白字重影 ）
印刷线路板工艺流程PPT模板
晶圓
第0層次
第1層次 (Module)
第4層次 第3層次 (Gate) (Board)
第2層次 (Card)
2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体 ，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏 形。如下图：
A、内层线路 (微影)
B、层压
C、钻孔 (镭射钻孔)
D、沉铜电镀
E、外层线路
F、湿膜 (防焊)
G、表面工艺
H、后工序
A、内层线路流程介绍（微影） • 流程介绍:☆
开料
前处理
压膜
曝光
DES
内层 AOI
• 目的:
1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆
印刷电路板工艺流程培训教材
方正集团IT产业集信息技术之大成,提供IT服务、 软件、硬件和数据运营在内的综合解决方案。 Founder Group's IT sector is a leader in information technology, providing comprehensive solutions, including IT services, software, hardware,
内层线路--开料介绍
• 开料(BOARD CUT): • 目的: • 依工程设计所规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸
• 主要生产物料:覆铜板 • 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚
可分为H/HOZ;1/1oz;2/2oz等种类
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印制电路板（PCB）制作流程
主讲：杨兴全(高工)
一、多层板内层制作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
MLPCB
内层图形转移
INNERLAYER IMAGE
内层制作流程
INNER LAYER PRODUCT
蚀刻
I/L ETCHING
AOI检查
AOI INSPECTION
预叠及叠板
LAY- UP
压合
For O. S. P.
OSP表面防氧化处理
O S P (Entek Cu 106A)
附件：典型多层板制作流程 1.内层开料
2. 内层线路压膜
3.内层线路曝光 4.内层线路显影
5.内层线路蚀刻 6.内层线路去膜
7.叠板 8.层压
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
E-LESS CU
除胶渣
DESMER
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
镀锡
T/L PLATING
退锡
T/L STRIPPING
压干膜
LAMINATION
图形电镀铜
PATTERN PLATING
蚀刻
ETCHING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
• 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。2020/12/102020/12/102020/12/1012/10/2020 9:58:32 AM • 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。2020/12/102020/12/102020/12/10Dec-2010-Dec-20 • 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。2020/12/102020/12/102020/12/10Thursday, December 10, 2020 • 13、志不立，天下无可成之事。2020/12/102020/12/102020/12/102020/12/1012/10/2020
LAMINATION
钻孔
DRILLING
DOUBLE SIDE
显影
DEVELOPING
曝光
EXPOSURE
去膜
STRIPPING
蚀刻铜
ETCHING
预叠及叠板
LAY- UP
后处理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
压合
LAMINATION
压膜
LAMINATION
黑化处理
BLACK OXIDE
2、内层图形转移
Photo Resist
物料消耗： 1、干膜或湿膜（光致油墨）
3、曝光
光源
Artwork (底片) Artwork (底片)
Photo Resist
物料消耗： 1、菲林 2、UV灯管
曝光显影液（碳酸钾等）
5、内层蚀刻
Photo Resist
选择性镀镍/金
SELECTIVE GOLD
三、外形制作和成品检查流程
检查
INSPECTION
阻焊印制
LIQUID S/M
字符印制
SCREEN LEGEND
热风整平
HOT AIR LEVELING
成形
FINAL SHAPING
测试
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
二、多层板外层制作流程
钻孔
DRILLING
孔金属化
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板镀铜
PANEL PLATING
外层图形转移
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
图形电镀铜/锡
PATTERN PLATING
蚀刻
O/L ETCHING
检查
INSPECTION
孔金属化
13、外层曝光
曝光后
物料消耗： 1、黄/黑菲林 2、UV灯管
14、外层显影
物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
15、图形电镀铜/锡
物料消耗： 1、除油剂 2、粗化液 3、镀铜液 4、镀锡液 5、铜球和锡条 6、添加剂
16、去膜
物料消耗： 1、NaOH
17、外层蚀刻铜
物料消耗： 1、蚀刻液 2、蚀刻含铜废液
BTI 94V-0
R105
物料消耗：
1、除油剂
2、粗化液
3、OSP溶液
• 9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。 2020/12/102020/12/10Thursday, December 10, 2020
10、钻孔
物料消耗：
鋁板
1、钻咀
2、铝板
墊木
板
3、垫板
11、孔金属化与全板镀铜
物料消耗： 1、凹蚀（除胶渣）液 2、整孔剂 3、中和剂、预浸剂 4、活化剂、加速剂 5、沉铜液 6、镀铜液 7、废槽液的回收
12、外层图形转移
Photo
物料消耗：
Resist
1、干膜或湿膜（光致油墨）
2、网版
3、胶带及校正纸张
18、退锡
物料消耗： 1、退锡液
19、阻焊印制
物料消耗： 1、阻焊绿油 2、网版 3、胶带及校正纸张
20、阻焊曝光
光源
S/M A/W 物料消耗： 1、菲林 2、UV灯管
21、阻焊显影
物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
22、字符的印制
BTI 94V-0
R105
物料消耗：
1、字符油墨
2、网版
23、表面涂覆（OSP）
出货检查
OQC
成品
PACKING&SHIPPING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
后烘烤
POST CURE
印制阻焊油 S/M COATING
显影
DEVELOPING
预干燥
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
镀金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
化学镍/金
E-less Ni/Au
物料消耗： 1、蚀刻液 2、蚀刻含铜废液
6、去膜
物料消耗： 1、NaOH
7、黑化/棕化处理
物料消耗： 1、
8、叠板和层压
Layer 1
Layer 2 Layer 3 Layer 4
Copper Foil Inner Layer Copper Foil
物料消耗： 1、半固化片（PP料） 2、层压垫纸（垫膜） 3、边/废料（PP料和垫膜等）
9.钻孔 10.孔金属化
11.外层线路压膜 12.外层线路曝光
13.外层线路显影 14.图形电镀铜/锡
15.外层去膜 16. 外层蚀刻铜
17. 退锡 18. 阻焊印制
19. 浸金或热风整平
四、PCB各制程物料消耗
1、下料裁板
COPPER FOIL
Epoxy Glass
物料消耗： 1、成品加工板料消耗 2、拼板废弃的覆铜板
主讲：杨兴全(高工)
一、多层板内层制作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
MLPCB
内层图形转移
INNERLAYER IMAGE
内层制作流程
INNER LAYER PRODUCT
蚀刻
I/L ETCHING
AOI检查
AOI INSPECTION
预叠及叠板
LAY- UP
压合
For O. S. P.
OSP表面防氧化处理
O S P (Entek Cu 106A)
附件：典型多层板制作流程 1.内层开料
2. 内层线路压膜
3.内层线路曝光 4.内层线路显影
5.内层线路蚀刻 6.内层线路去膜
7.叠板 8.层压
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
E-LESS CU
除胶渣
DESMER
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
镀锡
T/L PLATING
退锡
T/L STRIPPING
压干膜
LAMINATION
图形电镀铜
PATTERN PLATING
蚀刻
ETCHING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
• 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。2020/12/102020/12/102020/12/1012/10/2020 9:58:32 AM • 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。2020/12/102020/12/102020/12/10Dec-2010-Dec-20 • 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。2020/12/102020/12/102020/12/10Thursday, December 10, 2020 • 13、志不立，天下无可成之事。2020/12/102020/12/102020/12/102020/12/1012/10/2020
LAMINATION
钻孔
DRILLING
DOUBLE SIDE
显影
DEVELOPING
曝光
EXPOSURE
去膜
STRIPPING
蚀刻铜
ETCHING
预叠及叠板
LAY- UP
后处理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
压合
LAMINATION
压膜
LAMINATION
黑化处理
BLACK OXIDE
2、内层图形转移
Photo Resist
物料消耗： 1、干膜或湿膜（光致油墨）
3、曝光
光源
Artwork (底片) Artwork (底片)
Photo Resist
物料消耗： 1、菲林 2、UV灯管
曝光显影液（碳酸钾等）
5、内层蚀刻
Photo Resist
选择性镀镍/金
SELECTIVE GOLD
三、外形制作和成品检查流程
检查
INSPECTION
阻焊印制
LIQUID S/M
字符印制
SCREEN LEGEND
热风整平
HOT AIR LEVELING
成形
FINAL SHAPING
测试
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
二、多层板外层制作流程
钻孔
DRILLING
孔金属化
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板镀铜
PANEL PLATING
外层图形转移
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
图形电镀铜/锡
PATTERN PLATING
蚀刻
O/L ETCHING
检查
INSPECTION
孔金属化
13、外层曝光
曝光后
物料消耗： 1、黄/黑菲林 2、UV灯管
14、外层显影
物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
15、图形电镀铜/锡
物料消耗： 1、除油剂 2、粗化液 3、镀铜液 4、镀锡液 5、铜球和锡条 6、添加剂
16、去膜
物料消耗： 1、NaOH
17、外层蚀刻铜
物料消耗： 1、蚀刻液 2、蚀刻含铜废液
BTI 94V-0
R105
物料消耗：
1、除油剂
2、粗化液
3、OSP溶液
• 9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。 2020/12/102020/12/10Thursday, December 10, 2020
10、钻孔
物料消耗：
鋁板
1、钻咀
2、铝板
墊木
板
3、垫板
11、孔金属化与全板镀铜
物料消耗： 1、凹蚀（除胶渣）液 2、整孔剂 3、中和剂、预浸剂 4、活化剂、加速剂 5、沉铜液 6、镀铜液 7、废槽液的回收
12、外层图形转移
Photo
物料消耗：
Resist
1、干膜或湿膜（光致油墨）
2、网版
3、胶带及校正纸张
18、退锡
物料消耗： 1、退锡液
19、阻焊印制
物料消耗： 1、阻焊绿油 2、网版 3、胶带及校正纸张
20、阻焊曝光
光源
S/M A/W 物料消耗： 1、菲林 2、UV灯管
21、阻焊显影
物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
22、字符的印制
BTI 94V-0
R105
物料消耗：
1、字符油墨
2、网版
23、表面涂覆（OSP）
出货检查
OQC
成品
PACKING&SHIPPING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
后烘烤
POST CURE
印制阻焊油 S/M COATING
显影
DEVELOPING
预干燥
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
镀金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
化学镍/金
E-less Ni/Au
物料消耗： 1、蚀刻液 2、蚀刻含铜废液
6、去膜
物料消耗： 1、NaOH
7、黑化/棕化处理
物料消耗： 1、
8、叠板和层压
Layer 1
Layer 2 Layer 3 Layer 4
Copper Foil Inner Layer Copper Foil
物料消耗： 1、半固化片（PP料） 2、层压垫纸（垫膜） 3、边/废料（PP料和垫膜等）
9.钻孔 10.孔金属化
11.外层线路压膜 12.外层线路曝光
13.外层线路显影 14.图形电镀铜/锡
15.外层去膜 16. 外层蚀刻铜
17. 退锡 18. 阻焊印制
19. 浸金或热风整平
四、PCB各制程物料消耗
1、下料裁板
COPPER FOIL
Epoxy Glass
物料消耗： 1、成品加工板料消耗 2、拼板废弃的覆铜板