印制电路板制作
印制电路板制作的详细步骤及注意事项
印制电路板制作的详细步骤及注意事项印制电路板（PCB）是现代电子产品中不可或缺的核心部件之一。
它是一种用于连接和支持电子元件的基板，由导电材料（如铜）制成，并经过化学蚀刻、镀金等工艺处理。
PCB 的制作需要严格遵循一定的步骤和注意事项，下面将详细介绍。
一、设计 PCB 原理图在开始 PCB 制作之前，首先需要进行原理图设计。
原理图是指电路图纸中的逻辑关系示意图，它反映了整个电路的结构和功能。
在设计原理图时，需要考虑以下几点：1. 确定电路功能首先要明确所需实现的电路功能，并根据功能需求选择合适的元器件。
2. 确定元器件布局在确定元器件布局时，应该考虑到 PCB 的尺寸和布局限制，以及元器件之间的连线关系。
3. 绘制原理图根据以上确定好的信息，在软件上完成原理图绘制。
二、进行 PCB 布局与连线完成原理图设计后，需要对 PCB 进行布局与连线。
这个过程包括以下几个步骤：1. 确定 PCB 大小与形状根据实际需求，确定 PCB 的大小和形状，并在软件上绘制出 PCB 的外形。
2. 安排元器件位置将原理图中的元器件安排到 PCB 上，并考虑它们之间的布局关系。
在安排元器件位置时，应该尽量避免元器件之间的相互干扰。
3. 连线在安排好元器件位置后，需要对它们进行连线。
连线应该尽量简洁、美观、可靠，并且符合电路设计要求。
4. 优化布局完成初步布局与连线后，需要对整个 PCB 进行优化。
优化包括：缩小PCB 大小、减少层数、改善信号完整性等。
三、生成 Gerber 文件在完成 PCB 布局与连线后，需要将其转换为 Gerber 文件格式。
Gerber 文件是一种用于描述 PCB 布局和制造信息的标准格式。
生成Gerber 文件时，需要注意以下几点：1. 导出正确的文件格式根据实际需求选择正确的文件格式进行导出。
2. 导出正确的图层信息根据实际需求选择正确的图层进行导出，并确保每个图层都包含必要的信息。
3. 检查导出结果导出Gerber 文件后，需要对其进行检查，确保没有错误或缺失信息。
PCB(印刷线路板)工艺流程
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
印制电路板(PCB)的设计与制作
Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展， 由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分 ：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板） 见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻 接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量 轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面 板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面 板——双面布线。
显示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
简述印制电路板的流程
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的制作流程通常包括以下几个主要步骤：
1.设计：首先，根据电子产品的需求和功能，进行PCB的设计。
这包括确定布局、排线、
元件位置等。
2.基材选择：选择适当的基材，如玻璃纤维增强塑料（FR-4），以满足设计要求和性能指
标。
3.涂覆光敏胶：将基材涂覆一层光敏胶，通过UV曝光将胶层中未被曝光的部分保留下来。
4.图形化：使用图形化设备将PCB设计文件转化为光掩膜，即决定金属走线的位置和大
小。
5.电镀：在光敏胶上进行电镀，其中，通过化学反应将铜层沉积在未被曝光的区域上，形
成导电路径。
6.脱胶：将已完成电镀的PCB放入去胶剂中，将光敏胶和不需要的铜层溶解掉。
7.钻孔：在PCB上钻孔，用于安装元件和连接不同层间的导线。
8.清洗：通过清洗工艺去除残留的胶渍、金属粉尘等杂质。
9.焊接：使用表面组装技术（SMT）或插件式组装技术（THT），将电子元件焊接到PCB
上。
10.测试和检验：对已组装好的PCB进行功能测试、可靠性验证以及外观检查，确保其工
作正常。
11.包装和出货：完成上述步骤后，对PCB进行包装，并按照订单要求进行出货。
需要注意的是，PCB制作流程可能因不同的需求和特殊情况而有所差异，但以上步骤是一般的PCB制作过程。
印制电路板制作流程
印制电路板制作流程印制电路板制作流程一、准备工作：1、准备工艺文件：清晰地看懂面板样板上的画线，对印制电路板技术等有一定的了解；2、依据图纸准备字线图或文字描述；3、准备工艺设备：热压机、洗板机、印制机、钻孔机等；4、准备材料：棉紙，带子，丝印胶料，环氧树脂等；二、热压工序：1、清洗：首先将面板放入洗板机内，用温水洗涤面板表面，以去除污染物；2、热压：将面板放入热压机内，根据热压温度调整，按照在图纸上的设定条件进行热压，以使环氧树脂胶料熔化，将浆粘物固定在面板上，达到要求的良好效果；3、检查：检查面板是否均匀熔化，阻焊位置是否均匀，块厚度是否符合要求；三、印制工序：1、调整印制机：根据工艺文件调整印制机的温度、压力等参数；2、涂刷丝印胶料：将印制电路板放入印制机内，用毛刷涂刷丝印胶料，确保丝印胶料完全覆盖到面板上；3、检查：检查丝印胶料是否均匀涂刷，确保印制胶料工艺要求；四、钻孔步骤：1、准备钻孔机：调节钻孔参数，如温度、压力、孔径等；2、放置面板：将印制电路板放置在钻孔机上；3、进行钻孔：按照图纸规定的技术要求，进行钻孔加工；4、检查钻孔：检查钻孔是否完全符合图纸要求；五、拼装步骤：1、按要求安装芯片、芯片底座；2、将芯片和芯片底座焊接到印制电路板上；3、将外壳安装在印制电路板上；4、安装键盘、按钮等装置；5、检查安装情况，确保芯片底座与作用的部件之间的距离。
六、质量检测：1、检查丝印是否均匀；2、检查熔断、焊锡是否完好、是否漏焊；3、检查钻孔孔径，确保孔径大小是否符合要求；4、检查安装情况，确保安装是否正确无误。
七、包装步骤：1、将完成的印制电路板放入袋中；2、对印制电路板包装，以防止被污染、震动；3、将包装好的印制电路板放入安全的外包装箱中；4、将外包装箱放置在固定的位置上，以便于运输及存放。
八、运输步骤：1、将包装好的印制电路板放入安全的外包装箱中；2、将外包装箱装入卡车；3、按照客户要求的运输路线，将印制电路板及时送达客户处；4、确保及时交付，确保无损坏。
印制电路板制作的详细步骤及注意事项
印制电路板制作的详细步骤及注意事项以印制电路板制作的详细步骤及注意事项为标题，本文将为大家介绍印制电路板的制作过程及需要注意的事项。
一、制作步骤1. 设计电路图：首先需要根据电路的需求，设计出电路图。
可以使用电路设计软件进行设计，也可以手绘电路图。
2. 制作底片：将电路图转化为底片，可以使用激光打印机或者喷墨打印机进行打印。
底片需要使用透明胶片打印，以便于后续的曝光。
3. 准备铜板：将铜板切割成所需大小，并清洗干净。
4. 涂覆光敏胶：将光敏胶涂覆在铜板上，可以使用刮板或者喷涂的方式。
涂覆后需要在黑暗环境下晾干。
5. 曝光：将底片放置在涂覆了光敏胶的铜板上，使用曝光机进行曝光。
曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整。
6. 显影：将曝光后的铜板放入显影液中，显影液会将未曝光的光敏胶溶解掉，露出铜板表面。
7. 蚀刻：将显影后的铜板放入蚀刻液中，蚀刻液会将露出的铜板表面腐蚀掉，形成电路图案。
8. 清洗：将蚀刻后的铜板放入清洗液中，清洗掉蚀刻液和光敏胶残留。
9. 钻孔：使用钻床或者手持钻进行钻孔，以便于焊接元器件。
10. 焊接元器件：将元器件焊接到电路板上。
二、注意事项1. 安全第一：制作电路板需要使用化学药品和机器设备，需要注意安全，佩戴防护手套和眼镜。
2. 保持清洁：制作电路板需要保持环境清洁，避免灰尘和杂质进入电路板。
3. 控制温度：制作电路板需要控制温度，避免温度过高或者过低影响电路板的质量。
4. 注意曝光时间：曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整，过长或者过短都会影响电路板的质量。
5. 注意蚀刻液的浓度和时间：蚀刻液的浓度和时间需要控制好，过浓或者过久都会影响电路板的质量。
6. 注意钻孔位置和大小：钻孔需要根据元器件的大小和位置进行钻孔，避免钻孔位置偏移或者钻孔过大。
7. 注意焊接温度和时间：焊接需要控制好温度和时间，避免焊接过热或者过久影响电路板的质量。
以上就是印制电路板制作的详细步骤及注意事项，希望对大家有所帮助。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
印制电路板设计与制作
印制电路板设计与制作
一、印制电路板设计
1、确定电路类型：
根据要求的电路的用途，要设计的印制电路板可以是数字电路、模拟
电路或混合电路，具体要根据应用场合而定。
2、拟定原理图：
首先根据应用场合要求，拟定电路的原理图，将电路中的电子元器件、集成电路及其连接线画出来，确保电路的正确性及节省元件。
3、设计PCB：
根据原理图的电子元件及其连接线，设计PCB，将电子元件及其连接
线安排在PCB版板上，形成能够实现电路设计功能的PCB图纸。
二、印制电路板制作
1、制作PCB版板：
根据设计的PCB图纸，将电路板的原材料（FR4玻璃布、铝箔带）进
行光刻成型，得到PCB版板。
2、钻孔：
在PCB版板上打钻孔，以安装电子元件及其连接线，并将PCB板连接
点表面处理，防止元件焊接时出现互连问题。
3、铜箔覆盖：
根据PCB图纸，将PCB板进行覆铜，以保证PCB面上铜箔带连接完整，防止元件焊接时出现断路现象。
4、安装元件：
按照PCB图纸要求，将电子元件和集成电路安装到PCB版板上，并进
行焊接，确保PCB板上的电子元件及其连接能够正常工作。
5、检查电路：
检查电路板安装的电子元件及其连接是否正确，并使用测试仪器检查
电路的正常性，验证电路的有效性。
印制电路板的制造流程
印制电路板的制造流程印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为现代电子设备的核心组成部分之一，其制造流程经历了多个环节和机械操作。
下面我将详细介绍印制电路板的制造流程，以帮助您了解其过程。
1. 设计制图：首先，根据电路设计的要求，使用电子设计自动化软件绘制电路图。
电路图包括了元器件布局、线路连接、引脚分配等信息。
2. 制作印刷电路板：将设计图转换成物理印制电路板。
这个过程由以下几步组成：a. 基材选择：选择适合的基材，如玻璃纤维布覆铜板（FR-4）。
b. 清洁处理：对基材进行表面处理，去除污垢和氧化物。
c. 软板制造：将铜箔与基材层压在一起，使用高温和压力固化。
d. 图案制作：将设计图图案转移到铜箔的表面，通常通过化学腐蚀或物理蚀刻实现。
e. 钻孔：根据设计要求，在适当位置钻孔，以便安装元器件。
f. 电镀：通过电化学过程，在印刷电路板的金属表面形成薄膜，以增强电导性。
g. 焊盘制作：在需要焊接元器件的位置上，将铜箔镀上一层锡。
h. 色谱制图：在电路板上涂覆一层光敏膜。
i. 图形暴光：通过光照处理，使得光敏膜只在需要的区域保留。
j. 蚀刻：使用化学溶液，将光敏膜未覆盖的铜蚀刻掉。
k. 清洁：清洗掉蚀刻过程中产生的化学物质和残留物。
3. 元器件安装：将各种元器件，如电阻、电容、集成电路等，根据设计要求精确地安装到对应位置上。
这一过程可以通过机器自动化进行，也可以手工完成。
4. 焊接：根据设计要求，将元器件与印制电路板之间的连接通过焊接完成。
使用焊锡和热量，将元器件与印制电路板的焊盘连接。
5. 测试与质检：对已制造完成的印制电路板进行全面的功能测试和质量检查。
这涉及到电气性能测试、连通性测试、外观检查等。
6. 包装和交货：将通过测试和检查的印制电路板进行合适的包装，并准备交付给客户或下一阶段的生产。
这是印制电路板的制造流程的基本步骤。
每个步骤都需要精确、细致的操作，以确保电路板的高质量和稳定性。
写出印制电路板制作的详细步骤及注意事项
写出印制电路板制作的详细步骤及注意事项印制电路板是电子元件的重要载体，现在越来越受到广大电子爱好者的关注。
想要自己制作一块印制电路板，需要了解一些详细的制作步骤和注意事项。
接下来，我们将根据不同的步骤进行分类，一一介绍。
一、准备工作1. 设计电路图在制作印制电路板之前，需要根据电路需求，绘制相应的电路图。
这个步骤需要十分仔细和准确，电路图设计的好坏直接影响印制电路板的成功率。
2. 制作电路板模板制作电路板模板的方式有很多种，可以通过自己手工刻蚀，也可以通过购买现成的电路板模板。
大多数情况下，购买现成的电路板模板可以更加省时省力，而且效果也更好。
3. 选购材料印制电路板需要使用的材料包括铜板、蚀刻液、电路板胶、过孔垫等，需要根据自己的需求选择相应的材料。
建议在选购时多留意一些品牌，质量相对更可靠。
二、蚀刻1. 去膜将铜板磨光，放入去膜剂中浸泡，去除铜板表面的氧化层。
注意在处理过程中，要注意安全和防护，避免剂液的接触和吸入。
2. 布图将电路板模板用细针刻划出来电路的图案，使之成为感性的铜膜图案。
3. 曝光将由电路图转化成的网点图进行曝光，形成的网点图投影在经人工打制的感性铜膜上，用紫外线或光印刷机曝光一定时间后，将模板取走，留下的仅为被紫外光曝光过厚度为0.03~0.05mm铜膜的导电图案。
4. 蚀刻将经过曝光的铜板放入蚀刻液中，使得不应该存在的铜层逐渐被腐蚀掉，制成想要的电路图案。
需要注意的是，蚀刻液具有强腐蚀性，不能接触皮肤，需要佩戴手套和护目镜等防护用具。
三、钻孔将电路板钻起孔来，钻孔需要使用钻头和钻床，可以通过机械方法或者手工方法进行。
需要注意的是，制作过程中需要保持电路板清洁，并且为了保证孔的质量，需要用支架保持电路板的稳定，用润滑剂涂在钻头上，以防止电路板的破坏。
四、贴膜将胶纸贴在电路板上，保护电路板并抵消偏差。
将涂有电路板画面的胶纸贴在前面，然后将贴有粘合剂的胶纸粘在电线盘表面上。
五、镀金电路板完成之后，还需要进行镀金处理，以增加导电性，防止氧化。
印制电路板设计与制作
第3章印制电路板设计与制作印制电路板(PCB--Printed Circuit Borad)是由印制电路加基板构成的，它是电子工业重要的电子部件之一。
印制电路板在电子设备中的广泛应用，大大提高了产品的一致性、重现性、成品率，同时由于机械化和自动化生产的实现，生产效率大为提高，且可以明显地减少接线的数量以及能消除接线错误，从而保证了电子设备的质量，降低了生产成本，方便了使用中的维修工作。
3.1 印制电路板的设计3.1.1 有关印制电路板的概念和设计要求1．印制电路板的概念印制：采用某种方法在一个表面上再现符号和图形的工艺，他包含通常意义的印刷。
敷铜板：由绝缘基板和粘敷在上面的铜箔构成，是用减成法制造印制电路板的原料。
印制元件：采用印制法在基板上制成的电路元件，如电感、电容等。
印制线路：采用印制法在基板上制成的导电图形，包括印制导线、焊盘等。
印制电路：采用印制法按预定设计得到的电路，包括印制线路和印制元件或由二者组成的电路。
印制电路板：完成了印制电路或印制线路加工的板子。
简称印制板，它不包括安装在板子上的元器件和进一步的加工。
印制电路板组件：安装了元器件或其他部件的印制板部件。
板上所有安装、焊接、涂覆都已完成，习惯上按其功能或用途称为“某某板”“某某卡”，如计算机的主板、显卡等。
单面板：仅一面上有导电图形的印制板。
双面板：两面都有导电图形的印制板。
多层板：有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。
在基板上再现导电图形有两种基本方式：减成法和加成法。
减成法：先将基板上敷满铜箔，然后用化学或机械方式除去不需要的部分。
又分蚀刻法和雕刻法。
a.蚀刻法----采用化学腐蚀办法除去不需要的铜箔。
这是主要的制造方法。
b.雕刻法----用机械加工方法除去不需要的铜箔。
这在单件试制或业余条件下可快速制出印制板。
加成法: 在绝缘基板上用某种方式敷设所需的印制电路图形，敷设印制电路有丝印电镀法、粘贴法等。
印制板是电子工业重要的电子部件之一，在电子设备中有如下功能：a.提供分离元件、集成电路等各种元器件固定、装配的机械支撑。
详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件
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31
三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
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四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
二、压合(Lamination)
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二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
清洗 (Cleaning)
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二、压合(Lamination)
棕化處理
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二、压合(Lamination)
棕化流程说明 通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层 铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
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二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
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11
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
蝕刻液 （etchant）
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12
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
PCB印制电路板的设计与制造
PCB印制电路板的设计与制造PCB（Printed Circuit Board）印制电路板是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
它通过印刷或电镀技术，将导电线路和电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。
PCB的设计与制造过程需要经过多个关键步骤，本文将详细介绍。
一、PCB设计PCB设计是制造一个可靠和高效的PCB的关键步骤。
以下是PCB设计的主要步骤：1.需求分析：明确产品的功能需求和性能指标，并将其转化为电路设计的要求。
2.元件选择：根据需求分析，选择合适的电子元件，并确保其可获得性和可靠性。
3.线路布局：根据元件和功能的要求，在电路板上规划线路的布局。
布局需要考虑信号传输的最佳路径、EMI（电磁干扰）抑制和热量分散等因素。
4.线路连线：根据布局，将电子元件通过导线连接起来。
连线需要遵循一定的规则，如最短路径、相邻线路之间的足够间距等。
5.绘制设计图：使用专业的PCB设计软件，将线路布局和连线图绘制出来。
设计图应包括元件位置、连线图、焊盘等信息。
6.电路仿真：使用仿真工具，对设计的电路进行性能模拟和测试。
这样可以在制造前发现和解决潜在的问题，提高产品的可靠性和性能。
二、PCB制造PCB制造是将设计好的电路板制造成实际可用的产品的过程。
以下是PCB制造的主要步骤：1.材料准备：根据设计要求，准备好所需的电路板材料，包括基板、铜箔和表面覆盖层等。
2.制板工艺：将电路图转移到基板上。
这个步骤涉及到光刻、蚀刻、局部镀铜等工艺，以形成所需的线路和焊盘。
3.焊盘制备：在PCB上的连接点上加工出焊盘，以便后续焊接元件。
4.元件安装：将电子元件安装到焊盘上。
这一步可以通过手工焊接或者自动化设备来完成。
5.焊接：将元件与焊盘焊接在一起，以确保电子元件和电路板之间的连接牢固可靠。
6.确认和测试：对制造好的PCB进行外观检查和功能测试，确保产品符合设计要求。
7.包装和交付：将制造好的PCB进行适当的包装，以便运输和交付给客户。
印制电路板设计与制作
印制电路板设计与制作印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于连接和支持电子元件的组装板。
它被广泛应用于各种电子设备中，包括手机、电脑、汽车、家电等。
PCB的设计与制作是电子产品开发过程中的关键环节之一、下面将详细介绍PCB设计与制作的流程和方法。
首先，PCB设计的第一步是确定电路功能和性能要求。
这涉及到对电子产品的需求分析和电路设计。
在确定了电路功能和性能要求之后，可以开始进行PCB布局设计。
PCB布局设计是将电路元件和连线进行合理的布置，以满足电路的要求，并考虑到尽量减小电路板的面积和成本。
在布局设计过程中，需要考虑到信号线和电源线的走向、层次布局、阻抗匹配等问题。
接下来是PCB的连接设计。
连接设计包括将电路元件之间的信号线、电源线和地线进行合理地连接。
这需要注意信号线间的干扰和电磁兼容性，以及尽量减小信号线之间的串扰。
在连接设计完成后，就可以进行PCB的布线设计了。
布线设计是将连接设计的线路画在PCB上，并考虑到信号线和电源线的长度、走向和宽度等。
为了提高电路的稳定性和性能，需要采取一些布线技巧，比如分割功率和信号线，增加地线，设置阻抗控制等。
完成PCB设计后，就可以进行PCB的制作了。
PCB制作的第一步是生成Gerber文件。
Gerber文件是一种标准的产生PCB图形的文件格式，包括了层次布局、连线、元件等信息。
生成Gerber文件后，可以使用PCB制作软件将Gerber文件传输给PCB制造商进行制作。
PCB制作的过程包括了印刷工艺、化学腐蚀、镀金等步骤。
在制作过程中，需要注意PCB的质量和效率，并进行必要的检测和测试。
最后，完成PCB的制作后，还需要进行PCB的组装和测试。
组装是将电路元件焊接到PCB上的过程，包括手工焊接和机器焊接。
组装完成后，需要对PCB进行测试，以确保电路的功能和性能符合要求。
总结起来，PCB设计与制作是电子产品开发过程中的重要一环。
印制电路板制作工艺的简介
印制电路板制作工艺的简介根据电子产品制作的需要，通常有单面印制电路板、双面印制电路板和多面印制电路板。
不同印制板具有不同的工艺流程。
这里主要介绍的是最常用的单、双面印制板的工艺流程。
1、单面印制板的生产流程单面印制板的生产流程为：覆铜板下料→表面去油处理→上胶→曝光→成形→表面涂覆→涂助焊剂→检验。
单面板的生产工艺简单，质量易于保证。
2.双面印制板的生产流程双面印制板的生产流程为：下料→钻孔→化学沉铜→擦去表面沉铜→电镀铜加厚→贴干膜→图形转移→二次电镀加厚→镀铅锡合金→去保护膜→涂覆金属→成形→热烙→印制阻焊剂与文字符号→检验。
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，孔金属化工艺有助于实现两面印制电路的电气连接。
由于孔金属化的工艺方法较多，双面板的制作工艺也有多种方法。
其中较为先进的方法是采用先腐蚀后电镀的图形电镀法。
由于双面印制板应用得比较普遍。
下面将双面印制板的生产工艺逐一予以介绍。
3、双面印制板的主要生产工艺（1）选材选材是指根据不同的需要选择不同材料、不同厚度的覆铜板。
（2）下料下料是按照所需要的印制电路板的大小，将覆铜板切割成所需要的大小。
（3）钻孔通常是根据PCB印制电路板的要求。
用相应的小型数控机床来“钻孔”。
钻孔前先对覆铜板进行定位，然后用数控机床根据事先设计好的位置对覆铜板进行打孔。
（4）孔壁镀铜（孔金属化）钻完孔后，要对孔壁进行镀铜，也称为“孔金属化”。
孔金属化是连接双面板两面导电图形的可靠方法，该方法将铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化。
金属化的孔称为金属化孔。
在双面和多层印制电路板的制造过程中，孔金属化是一道必不可少的工序。
（5）贴感光膜化学沉铜后，要把照相底片或光绘片上的图形转印到覆铜板上，为此，应先在覆铜板上贴一层感光胶膜，即“贴膜”。
目前的感光胶基本都是液体，俗称“湿膜”，上感光胶的方法有离心式甩胶、手工涂覆、滚涂、浸蘸、喷涂等。
印制电路板制作流程
印制电路板制作流程印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
它是一种用于连接和支持电子元件的基板，上面印有导线、孔洞等结构。
下面将详细介绍PCB制作的流程。
一、原理图设计PCB制作的第一步是进行原理图设计。
原理图是电路设计的基础，它描述了电路中各个元件之间的连接关系和信号传输路径。
在进行原理图设计时，需要根据电路功能要求选择合适的元件并将它们按照正确的方式连接在一起。
二、PCB布局设计完成原理图设计后，需要进行布局设计。
布局设计是将原理图中各个元件放置在PCB板上，并确定它们之间的位置和连线方式。
在进行布局设计时需要考虑以下因素：1. PCB板尺寸和形状：根据实际需求确定PCB板的尺寸和形状。
2. 元件位置：根据元器件尺寸和功能要求，在PCB板上放置各个元件。
3. 连线路径：根据信号传输路径确定各个元器件之间的连线方式。
4. 供电网络：确定供电网络，并保证供电稳定性。
5. 散热问题：对于高功率元件需要考虑散热问题。
三、PCB图形设计完成布局设计后，需要进行PCB图形设计。
PCB图形设计是将电路连接关系转化为实际的导线和孔洞等结构。
在进行PCB图形设计时需要注意以下因素：1. 导线宽度和间距：根据电流大小和信号传输速度确定导线宽度和间距。
2. 孔洞尺寸和位置：根据元器件引脚尺寸确定孔洞尺寸和位置。
3. 焊盘大小和位置：根据元器件引脚尺寸确定焊盘大小和位置。
4. 确定层数：根据电路复杂程度确定PCB板的层数。
5. 丝印标识：添加丝印标识，方便安装和维护。
四、PCB制版完成PCB图形设计后，需要进行制版。
制版是将设计好的电路板转化为实际的铜箔板。
制版过程包括以下几个步骤：1. 制作底片：将PCB图形打印在透明胶片上，得到底片。
2. 涂覆感光胶：将铜箔板涂覆一层感光胶。
3. 曝光：将底片与涂覆感光胶的铜箔板放在曝光机中，通过紫外线将底片上的图形转移到感光胶上。
印制电路板主要制作流程
印制电路板主要制作流程
印制电路板（PCB）的主要制作流程如下：
1. 设计电路图：首先，在计算机辅助设计（CAD）软件中设计电路图，包括布局、连接和部件的安装。
2. PCB设计：根据电路图，使用PCB设计软件布局电路板上的元件和导线，同时确定板子的尺寸和孔洞位置。
3. 制作印刷膜：将PCB设计图导出为印刷膜，即制作一个反映元件和导线位置的透明膜。
4. 准备基板：根据设计要求选择合适的基板材料，并进行切割和打磨，以获得所需的尺寸和平整度。
5. 清洁基板：使用化学溶剂和去离子水对基板进行清洁，以去除表面的污垢和油脂，确保粘贴连接良好。
6. 粘贴导线：使用敷铜技术将导线图案覆盖在板子上，可以使用光刻、丝网印刷或喷墨打印等方法。
7. 化学蚀刻：将板子浸入化学溶液中，使其除去未被保护的铜箔，以形成导线和元件之间的连接。
8. 打孔：使用机器或激光器打孔，以便将元件焊接到板子上。
9. 焊接元件：使用表面贴装技术（SMT）或插件技术将元件
焊接到板子上，确保元件和导线之间有良好的电气连接。
10. 测试：使用自动测试设备或手动测试工具对电路板进行功
能和性能测试，以确保电路板的正常运行。
11. 终板制作：完成测试后，将电子组件和导线固定在基板上，安装连接器和其他外部设备。
12. 最终测试：对组装后的电路板进行最终测试，确保电路板
和整个系统的性能和功能都符合要求。
13. 包装和出货：对电路板进行包装，并按照客户需求进行标
识和分类，最后出货给客户。
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铜 箔 下钢板 脱膜纸浆(牛皮纸)
牛皮纸(Kroft Paper) :
主要功能在延缓热量之 传入,使温度曲线不致 太陡,并能均匀缓冲 (Curshion),分布压力 及赶走气泡,又可吸收 部份过大的压力
流
程
说
将内层板及P.P胶片覆盖铜皮经预迭热压完成 将内层板及P.P胶片覆盖铜皮经预迭热压完成
明
P13
内层线路 内 层
黑化目的:1.使铜面上形成粗化,使胶片的溶胶有较好的固着地. 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面,而发生分离的现象. 缺点 :当黑化时间常超过1.724Mg/cm2时间较久,造成黑化层较厚时,经pth后常会发 生粉红圈(pink ring),是因pth中的微蚀活化或速化液,攻入黑化层而将之溶洗掉,露出 铜之故,棕化层因厚度较薄0.5mg/cm2较少pink ring .
盖板与垫板(Entry and Back-up) Back盖板与垫板(Entry
"垫板"是为了防止钻针刺透而伤及钻机台面之用,是一种必须的耗材.盖板主要目的是为钻针的 定位 ,散热,防止上层铜面产生出口性毛头等. 盖板采用合金铝板者从长期操作可知,不但平均孔位准度可提高25%,且钻针本身温度也可以降 低20%,,但多层板则一定要用.
外层钻孔
以固定孔钻外层孔
黑孔
将孔图附一层导电膜
一次铜 (X)
层与层导通
乾膜路线
用 正 片 ,压 膜 ,曝 光 Solder Mask
一修
二次铜
增加导电性
去膜蚀刻剥锡铅
UV光 UV 光 线 Silk Legend
中检
目视法 Router
半成品测试
以治具测试之 Test O/S
防焊印刷
用 棕 片 ,印 绿 漆 Final Inspection
流
程 镀通孔(1)(黑孔)
(Plated Through Hole)
说
明
P17
将外层孔以化学及物理方式涂附一层导电膜
镀通孔
黑孔(Black Hole)制程最最早于美国HUNT CHEMICAL,以碳粉悬浊液(TONER)对孔壁试做导电涂 黑孔
布而发明. BLACK HOLE制程并不复杂,操作控制较容易,此技术主要是以药液微小碳粉为基础的水溶性悬浮液 (SUSPENSION),其固态碳粉含量1.35%-1.45%,其余是水及微量添加剂 ,对操作人员健康比PTH好. 药液不易沉淀可延长储存时间,仍能保持应有效能及活性,槽液可连续使用一年不易更新,可于440C -1400C都很安全,为了使悬浮液能够均匀在孔壁上,必须要将槽液循环搅拌,使BLACK HOLE后的烘 烤能彻底硬化,以免孔壁黑墨被蚀刻冲掉. 优点:1.流程缩短时间2.废水污染低. 缺点:1.对于小孔的板子,尤其纵横比5:1深孔较容易孔破,须多走一次.
42 in 48 in
基板种类 FR-3 G-10 FR-4 G-11 FR-5 FR-6 CEM-1 CEM-3
纸基,环氧树脂,难燃 玻璃布,环氧树脂,一般用途 玻璃布,环氧树脂,难燃 玻璃布,环氧树脂,高温用途 玻璃布,环氧树脂,高温并难燃 玻璃席,聚脂类,难燃 两外层是玻璃布,中间是木浆纸纤维,环氧树脂,难燃 两外层是玻璃布,中间是玻璃短纤所组成的席,环氧树脂,难燃
曝
光
UV光线
内层底片 感光干膜 内 层
Exposure
曝光
感光干膜
曝光后
内
层
流
程
说
明
P8
内层影像显影
Developing
感光干膜 内层
将未受光干膜以显影药水去掉留已曝光干膜图案
Inner Layer
显影:显像是一种湿式的制程,是利用碳酸钠(纯碱)消泡剂及温度所控制,可在输送带上 以喷液的方式进行,正常的显影应在喷液室的一半或2/3的距离显影干净,以免造成显影 过度,或显影不洁,以致造成侧蚀(undercut). 极细线路之制作,显像设备就必须配合调整喷嘴,喷压,及显像液的浓度.
明
P14
Lamination
洗靶孔 将内层定位孔以大孔径钻出裸露定位孔图形
靶 孔
钻定位孔
将内层定位孔图形以光学校位方式钻出
定位孔
流
程 外层钻孔(1)
说
明
P15
以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径
(Outer Layer Drilling)
外层钻孔
目前厂内钻孔机7轴X4台,5轴X3台 制程能力:孔径尺寸误差+ 3 mil,目前厂内最小成品孔径10mil.
生
产
P2
A. PCB制作流程简介------------------------------------------------------ P. 2 B.各项制程图解-----------------------------------------------------------P. 3 ~ P.29
流
程
说
明
P7 1..所谓曝光是指让UV光线穿过底片及板面的透明盖膜,而达到感光之阻剂膜体中使进行一连串的光学 反应. 2.随时检查曝光的能量是否充足,可用光密度阶段表面(pensity step tablet)或亮度计(radiometer)进 行检测,以免产生不良的问题. 曝光时注意事项: (1).曝光机及底片的清洁,以免造成不必要的短路或断路. (2).曝光时吸真空是否确实,以免造成不必要的线细.
用 副 片 ,压 膜 ,曝 光 ,显 影 Outer Layer Drilling
内层蚀刻
框 架 ,去 膜 Black hole
内层检修
内层测试
O/S A.O.I
P.T.H
Dry Film Trace
棕化 (黑化 ) 黑化
防止氧化 Inspection
压合
PP. PP . 基 板 . 铜 箔 组 合 P.T.R.S
P3
电路板制造作业流程
Inner Layer Drilling Inner Layer Trace Inner Layer Etching Inner layer Inspection Inner Layer Test
发料
裁基板规格 Black Oxide
内层钻孔
固定孔 Lamination
内层线路
说
内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出明P10Fra bibliotek内层冲孔
内层线路 内 层
内层影像以光学扫描检测(AOI) 内层影像以光学扫描检测
内层检测 Inspection
(Auto Optical Inspection )
内层线路 内 层
流
程
说
明
P11
内层黑(棕)化 Black(Brown) Oxide
内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
OZ OZ OZ
0.7 1.4 2.8
mil mil mil
PP的种类是按照纱的粗细,织法,含胶量 而有所不同的玻璃布,分别去命名.
流
程
说
明
P6
将内层底片图案以影像转移到感光干膜上
感光干膜
内层影像转移
压膜
Dry Film
干膜(Dry 干膜(Dry Film):是一种
内层 能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻 之阻剂
流
程
铜箔Copper 1/2oz1/1oz 玻璃纤维布加树脂 2.5mm 0.1 mm
说
基 板
明
P5
A. B. C. D.
1080 (PP) 7628 (PP) 7630 (PP) 2116 (PP)
2.6 mil 7.0 mil 8.0 mil 4.1 mil
A. B. C.
0.5 1.0 2.0
育 富 电 子 股 份 有 限 公 司
印 刷 电 路 板 制 作 流 程 简 介
流 程 说 明
客户资料 业 工 务 程
磁盘,底片,机构图,规范... 提供 磁盘,底片,机构图,规范 等 确认客户数据, 确认客户数据,订单 审核客户数据, 审核客户数据,制作制造规范及工具或软件 例:工作 底片,钻孔,测试, 底片,钻孔,测试,成型软件 生管接获订单 → 发料 → 安排生产进度
钻孔管理 应有四方面
1.准确度 准确度(Acuracy) 指孔位在X,Y坐标数据上的精确性,如板子正面与反面在孔位上的差 准确度 距,通常也指迭高三片(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等. 2.孔壁的品质 孔壁的品质(Hole wall quality) 孔壁的品质 3.生产力 生产力(Productivity)指每次迭高(Stack High)的片数(Panels).X,Y及Z等方向之移动, 生产力 换夹钻针,上下板料,逐段钻通或一次通等总体生产数度. 4.成本 成本(Cost)迭板片数钻针重磨(Re-shaping)次数,盖板与垫板之用料 ,钻后品检之执行等 成本 (如数孔机Hole Counter或检孔机Hole Inspecter).
压膜:是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上
Inner Layer
压膜前须做下列处理:(铜面处理)清洗 → 微蚀 → 磨刷 → 水洗 → 烘干 → 压膜 何谓铜面处理:不管原底裁铜薄或一次镀铜板都要仔细做清洁处理及粗化,对干膜(Dry Film)才有良好的附 着力.铜面处理可分两种型态: 1.微蚀:利用稀硫酸中和一一把铜面氧化物去除,有时铜箔表面有一层防锈的铬化处理膜也应一起去掉,时间 大约为1-2分钟,浓度10%(适用于多层板). 2.机械法:以含有金钢刷或氧化铝等研磨粉料的尼龙刷.良好的磨刷能去除油脂(grease),飞尘(dust),和颗 粒(particle)氧化层(oxidixed layer),及表面的凹凸可以使干膜与铜面有良好的密着性,以免产生open的现 象.磨刷太粗糙会造成渗镀(pen etreating)和侧蚀.