焊接原理

焊接原理

一、锡焊、是将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并湿润焊件表面，在其界面上发

生金属扩散并形成结合层，从而实现金属的焊接；焊件表面的清洁，焊件的加热是达到其扩散的基本条件。

二、焊接的工具与材料

工具：

1、电烙铁（常用的是直热式）

2、调温及恒温烙铁（不受电源电压、环境温度的影响；升温时间快；烙铁不会过热）

3、吸锡器

工具的选用：烙铁头的温度的高低，可以用热电偶或表面温度计测量，一般可根据助焊剂发烟状态粗略估计，温度低，冒烟小。

焊件及工作性质烙铁头温度（室温220V）选用烙铁

一般印刷电路，安装导线20W内热式，30W外热式，

恒温式

集成电路250℃---400℃20W 内热式，恒温式

焊片，电位器，2-8W电阻，大电解功率管350℃---450℃

35-50W内热式，调温式

50-75W外热式

8W以上大电阻，φ2以上导线等较大的元器件400℃---550℃

100W内热式，150-200W外

热式

金属板550℃---630℃300W以上外热式观察法估计烙铁温度

观

察

时

间

烟细长，持续时

间长，>20S 烟稍大，持续时

间10-15S

烟大，持续时间

短，约7-8S

烟很大，持续时

间短，3-5S

估计温度小于200℃230-250℃300-350℃大于350

焊接达不锡焊温度PCB及小型焊点导线焊接、预热

等较大焊点

粗导线、板材及

大焊点

注意：烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生成难镀锡的氧化层。

三、焊料

1、一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。成分一般是含锡量为60%-65%锡铅合金。

2、焊剂一般是优质松香添加一定活化剂。

四、手工锡焊基本操作

1、焊接操作姿势

一般烙铁离开鼻子的距离应不小于30CM，通常以40CM时为宜，因为烟气对人体有害。

电烙铁拿法有三种：A，反握法，适于大功率烙铁的操作；B，正握法，适于中等功率的烙铁或带弯头的电烙铁的操作；C，握笔法，焊件时多采用的一种方法。

使用烙铁一定要稳妥放在烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。

2、焊接五步

A、准备施焊：准备好锡丝和烙铁，特别强调烙铁头要保持干净，即可以沾上烛焊锡；（俗

称吃锡）

B、加热焊件：将烙铁接触焊点，注意先要保持烙铁加热焊件各部分，例如PCB板上引脚

和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触较大的焊件，

烙铁头的侧面或边缘部分接触较小的焊件，以保持焊件均匀受热；

C、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将锡丝置于焊点，焊料开始熔化并湿润

焊点；

D、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后交将锡线移开；

E、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大约45度的

方向；

这一过程，对一般焊点大约2-3秒。

3、手工焊锡要点：

A、掌握好加热时间：锡焊时可以采用不同的加热速度，在大多数情况下延长加热时间对

电子产品装配都是有害的，一般为2-3秒；这是因为：

1）焊点的结合层由于长时间加热会超过合适的厚度引起焊点性能劣化；

2）塑料等材料受热过多会变形、老化；

3）元器件受热后性能变化甚至失效；

4）焊点表面由于助焊剂挥发，失去保护而氧化。

B、保持合适的温度：一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。

C、用烙铁头对焊点施力是有害的：烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁

头对焊点加力对加热是无用的，很多情况下会造成焊件的损伤。

4、锡焊操作要领

A、焊件表面处理

手工烙铁焊接中遇到的焊件都要进行表面的清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，

灰尘等杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等。

B、预焊

预焊就是将要加锡的元器件引线或导线的焊接部位预先加上锡；

C、不要用过量的助焊剂

过量的松香会造成焊点周围要清洗的工作量，延长加热时间；

D、保持烙铁头的清洁，要随时用一块湿布或湿海绵擦烙铁头；

E、焊锡锡量要合适：过量的焊锡在高密度的电路中，很容易造成不易觉察的短路。

F、焊件要固定：焊接凝固之前不要使焊件移动或震动，特别是用镊子夹住焊件时一定要

等焊锡凝固再移去镊子，如在冷凝过程受到外力（焊件移位）会造成“冷焊”，外观现

象是表面无光泽呈豆渣状，焊点内部结构疏松，易有气隙和裂缝，造成导电性能差。

G、烙铁撤离有讲究：烙铁撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定的关系。

五、导线的焊接

1、常用连接导线焊接前的处理

A：剥绝缘层，多股导线要将线芯拧成螺旋状。

B：预焊：对多股导线最为重要，导线的预焊称为“沾锡”，导线沾锡时要边上锡边旋转，旋转方向要与拧合的方向一致，注意导线绝缘层不能浸入锡炉内，造成软线变硬。

2、导线焊接末端处理

A、绕焊：把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子接紧后进行焊接，绝缘层

不能接触端子，导线一定要紧贴端子表面；

B、钩焊：将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊；

C、搭焊：把经过沾有锡的导搭到接线端子上施焊，仅用于临时连接。

3、导线与导线的连接

导线之间的焊接以绕焊为主，

1）去掉一定长度绝缘皮；

2）端子上锡，并穿上合适套管

3）绞合，施焊

4）趁热套上套管，冷却后将套管固定在头处。

4、屏蔽线末端处理

六、元器件的引线的成型

1、所有元器件引线均不得从根部弯曲，因为根部容易折断，一般应留1.5mm以上。

2、弯曲一般不要成直角，圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。

3、要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。

七、瓷片电容，发光二极管，中周等元件的焊接

这类元件的共同弱点是加热时间过长会失效，其中瓷片电容和中周等元件是内部接点开焊，发光二极管则管芯损坏，施焊时要快，有时可采用辅助散热措施，可避免过热失效。