【CN109898115A】一种快速的铝基板上电镀铜前处理方法【专利】
铜合金电镀的前处理技术
铜合金电镀的前处理技术发布时间：2021-05-25T10:21:04.593Z 来源：《基层建设》2021年第2期作者：潘林山[导读] 摘要：随着我国电子行业的飞速发展，对铜合金的需求越来越大，为了提高铜合金的耐磨性、导电性等。
在使用前，需对铜合金进行电镀处理，本文主要介绍铜合金电镀的前处理技术。
中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽省合肥市 230011 摘要：随着我国电子行业的飞速发展，对铜合金的需求越来越大，为了提高铜合金的耐磨性、导电性等。
在使用前，需对铜合金进行电镀处理，本文主要介绍铜合金电镀的前处理技术。
关键词：铜合金；电镀；原理；前处理技术1、引言在电镀生产中，最容易发生镀层与金属结合力不佳的情况，其中有80%是由于镀前清洁、除油等步骤处理不佳所致，从而造成所镀元件容易生锈、磨损、受到腐蚀。
为了保证镀件的正常工作，还需消耗额外的润滑剂、防锈油脂等物质进行镀件的维护、保养，被镀物件丧失本身应有的抗腐蚀性、耐磨等特性，导致资源、资金的浪费。
因此，为了更好发挥电镀的优势，提高镀件的使用寿命，在进行电镀前必须做好相应处理，尽可能排除影响镀层与金属进行结合的因素，并且要不断完善和提高电镀的前处理技术。
2、铜合金电镀概述2.1电镀原理进行电镀处理主要是利用电解反应、金属电沉积、电镀反应等，通过电解作用使需要电镀的金属表面产生一层金属膜，从而起到抗氧化、耐腐蚀、增加被电镀金属表面亮度的作用。
电镀时，在盛放电镀液的电镀槽中，将镀层金属或其他不溶性材料作为阳极，经过清洁处理的待电镀金属作为阴极，并与直流电源的正负极连接。
通电后再电位差的作用下，电镀液中的金属离子向待镀金属形成的阴极移动，在被镀的金属表面生成镀层，而阳极的镀层金属则在电解作用下生成金属离子，进入到电镀液中发挥平衡金属离子浓度的作用。
2.2电镀方式常用的电镀方式有滚镀、连续镀、刷镀、挂镀，电镀方式的选择主要是由被镀物件的尺寸、数量来决定的。
新型铝及铝合金电镀前处理工艺
新型铝及铝合金电镀前处理工艺现代电镀网4月7日讯：（每日电镀行业最新资讯推送请关注微信公众号：现代电镀网）铝及铝合金在电解液中电解可形成镀层，但镀层结合力不牢，易剥离。
因此，可先将铝在含有锌氧化合物的水溶液中沉积镀层再进行电镀，这一方法既为锌置换法或沉积法。
也可先在铝及铝合金表面处理通过阳极氧化电源得到一层很薄的多孔氧化膜，在进行电镀。
常规铝及铝合金电镀的工艺流程铝及铝合金电镀工艺流程有镀前处理，电镀，镀后处理3部分组成。
镀前处理是关系到电镀产品质量优劣的最关键工序，其主要目的是除去铝及铝合金表面的油脂，自然形成氧化膜及其他污物。
常规的一般工艺流程为：脱脂-水洗-减蚀-水洗-酸洗-水洗-活化-水洗-一次浸锌-水洗-退锌-水洗-二次浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。
由于铝及铝合金传统前处理同意普遍存在以上不足，因此，必须对其进行改良。
改良通用型铝及铝合金电镀前处理工艺脱脂碱蚀二合一-水洗-酸洗-水洗-去灰-水洗-碱性活化-浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。
新工艺针对目前铝合金电镀的实际缺陷，结合铝合金自身教特殊的物理化学性能，在原工艺的基础上进行改良，具体如下优点：1.工艺流程短，通过选择性的溶解铝合金表面层的其他金属来提高铝合金表面的纯度，是镀层结合力提高。
2.最先用碱性活化取代酸性活化工艺来彻底清除率合金在镀前处理过程中表面残留的硅及硅胶，有效提高镀层结合力。
3.碱性活化后无需水洗而直接浸锌，可避免酸性活化后经水洗再二次浸锌时在空气中暴露而形成氧化层。
4.只需一次简单浸锌即可，镀层结合力明显优于二次浸锌及复杂的多元有氰浸锌工艺。
5.工艺的通用性广，几乎使用于所有牌号的铝合金电镀前处理。
6.产品电镀一次性合格率明显高于传统工艺。
若单纯镀层的结合力好坏评估，则产品的合格率接近100%。
7.实际生产中的工艺操作简单，方便。
8.长时间大规模龙门自动生产线实际生产证明，改良后的新型铝合金电镀前处理很稳定。
铝上电镀前处理的一些试验的方法
铝上电镀前处理的一些试验的方法
现代电镀网5月5日讯：
如今铝上电镀因为受到铝的特殊性能的影响，需要有特殊的前处理，而这些前处理因不同铝材和不同制件情况而需要有所调整，不能简单沿用通用工艺。
因此，对于从事铝上电镀的工作者，有时需要做铝上电镀前处理的试验。
然而要进行这种试验，首先是前处理工艺的选型和改进的方法的设计。
铝上电镀前处理包括除油、酸蚀、化学镀或置换镀、预镀等四个重要工序。
其中最关键是化学镀或置换镀，因此，经常要做的试验都集中在这道工序上。
当然不同的铝材和不同的加工方法对前处理有不同的要求，比如压铸铝件与轧制铝件的前处理就有很大区别，而即使是同一种加工方式，不同的铝材也有不同的前处理工艺，比如铝的含铜量的多少就直接影响其镀层的结合力。
最后进行铝上电镀的前处理方案的试验，也是系统化的对比试验，需要对样件进行不同选定前处理工艺的处理，然后进行同样的电镀加工，再检测其结合力。
这种对比试验的要点是要保证除了差别工艺点外，其他流程都是同一条件的，否则就没有了可比性而无法做出评价。
一种铝合金电镀前处理用浸锌剂[发明专利]
![一种铝合金电镀前处理用浸锌剂[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/732e80ea7e192279168884868762caaedd33ba38.png)
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201710899815.1(22)申请日 2017.09.28(71)申请人 永星化工（上海）有限公司地址 201505 上海市金山区亭林镇林盛路198号(72)发明人 张志恒 (51)Int.Cl.C25D 5/44(2006.01)(54)发明名称一种铝合金电镀前处理用浸锌剂(57)摘要本发明涉及到铝合金电镀前处理领域，具体涉及到一种铝合金电镀前处理用浸锌剂。
1L的铝合金电镀前处理用浸锌剂至少包括以下组分：55～100g Zn 2+、6～15g Fe 3+、8～17g Ni 2+、0.6～3g Cu 2+、400～450g碱、90～120g主络合剂、80～105g辅助络合剂、5～12g光亮剂、其余为去离子水；所述的Zn 2+子由氧化锌、氯化锌、硫酸锌、硝酸锌、乙酸锌中至少一种提供；所述的Fe 3+由氯化铁、硫酸铁、硝酸铁中至少一种提供；所述的Ni 2+由硫酸镍、氯化镍、乙酸镍、硝酸镍中至少一种提供；所述的Cu 2+由氯化铜、硫酸铜、乙酸铜、硝酸铜中至少一种提供；所述的碱为碱金属氢氧化物、碱金属有机羟基羧酸盐、碱金属胺基羧酸盐中的至少一种。
权利要求书1页 说明书12页CN 107604401 A 2018.01.19C N 107604401A1.一种铝合金电镀前处理用浸锌剂，其特征在于，1L的所述铝合金电镀前处理用浸锌剂至少包括以下组分：55～100g Zn 2+、6～15g Fe 3+、8～17g Ni 2+、0.6～3g Cu 2+、400～450g 碱、90～120g主络合剂、80～105g辅助络合剂、5～12g光亮剂、其余为去离子水；所述的Zn 2+由氧化锌、氯化锌、硫酸锌、硝酸锌、乙酸锌中至少一种提供；所述的Fe 3+由氯化铁、硫酸铁、硝酸铁中至少一种提供；所述的Ni 2+由硫酸镍、氯化镍、乙酸镍、硝酸镍中至少一种提供；所述的Cu 2+由氯化铜、硫酸铜、乙酸铜、硝酸铜中至少一种提供；所述的碱选自碱金属氢氧化物、碱金属有机羟基羧酸盐、碱金属胺基羧酸盐中的至少一种。
一种铝合金电镀方法[发明专利]
![一种铝合金电镀方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/e33499c57375a417866f8fef.png)
专利名称：一种铝合金电镀方法
专利类型：发明专利
发明人：李爱华,彭波,李再春,孙继鹏申请号：CN200810129191.6
申请日：20080630
公开号：CN101619475A
公开日：
20100106
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：一种铝合金电镀方法，该方法包括预处理过程和电镀过程，所述预处理过程包括将铝合金基体与碱性浸蚀液、酸性除膜液和表面调整液接触，所述碱性浸蚀液为含有碱金属氢氧化物的水溶液，其中，所述碱性浸蚀液中还含有浸蚀添加剂，所述浸蚀添加剂为碱金属的硅酸盐、葡萄糖、碱金属的藻酸盐、芳香醛、酚、黄著胶和琼脂中的一种或几种。
本发明通过在预处理过程中向碱性浸蚀液中加入添加剂，不但能够加强前处理力度，使铝合金表面暴露纯净的金属基体，为后续的沉积金属层打下良好的基础，增强镀层结合力，而且能够避免金属铝过多腐蚀，确保工件外观平整。
申请人：比亚迪股份有限公司
地址：518118 广东省深圳龙岗区坪山镇横坪公路3001号
国籍：CN
代理机构：北京润平知识产权代理有限公司
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铝基板表面处理方式
铝基板表面处理方式1. 引言铝基板是一种常见的电子元器件基础材料，具有良好的导热性和电磁屏蔽性能。
然而，铝基板的表面容易受到氧化、污染和腐蚀等因素的影响，从而降低了其性能和可靠性。
因此，对铝基板进行表面处理是十分重要的。
本文将介绍几种常见的铝基板表面处理方式，包括机械处理、化学处理和电化学处理。
这些方法可以有效地清除铝基板表面的污染物、氧化层和腐蚀产物，改善其表面质量，并提高其粘接性、润湿性和耐腐蚀性。
2. 机械处理机械处理是一种常见且简单的铝基板表面处理方式。
主要包括打磨、抛光和喷砂等方法。
2.1 打磨打磨是利用机械力将铝基板表面的氧化层或污染物物理地去除的方法。
通常使用研磨纸或研磨轮进行打磨操作。
打磨的粗细程度可以根据需要进行调整，以达到所需的表面光滑度。
2.2 抛光抛光是在打磨的基础上进一步提高铝基板表面质量的一种方法。
通过使用抛光膏和抛光布等工具，可以将铝基板表面的微小凹凸处填平，并获得更加光滑、亮丽的表面。
2.3 喷砂喷砂是利用高速喷射磨料颗粒对铝基板进行冲击，从而去除其表面污染物和氧化层的方法。
喷砂可以产生均匀且粗糙度可控的表面，具有很好的润湿性和粘接性。
3. 化学处理化学处理是利用化学反应来清除铝基板表面污染物、氧化层和腐蚀产物的方法。
常见的化学处理方式包括酸洗、碱洗和电解抛光等。
3.1 酸洗酸洗是使用酸性溶液对铝基板进行处理的方法。
常用的酸包括硫酸、盐酸和硝酸等。
酸洗可以去除铝基板表面的氧化层、腐蚀产物和有机污染物，并使其表面变得清洁、平整。
3.2 碱洗碱洗是使用碱性溶液对铝基板进行处理的方法。
常用的碱包括氢氧化钠和氢氧化钾等。
碱洗可以去除铝基板表面的有机污染物和油脂，并增加其润湿性和粘接性。
3.3 电解抛光电解抛光是利用电化学反应将铝基板表面的氧化层溶解掉，从而得到平滑、光亮的表面的方法。
通过调节电解液的成分和工艺参数，可以控制抛光效果和表面质量。
4. 电化学处理电化学处理是利用外加电流对铝基板进行处理的方法。
用于基片电镀铜的方法
用于基片电镀铜的方法
佚名
【期刊名称】《有色冶金节能》
【年(卷),期】2005(022)001
【摘要】一种用于基片上电镀铜的方法问世，该方法使用在酸性铜电镀槽中不溶解的阳极，以及单独引入所消耗的铜离子，其特征是，在不用隔膜和辅助电解液的情况下，铜离子的主要部分是以碳酸铜和碱性碳酸铜的形式在一个单独的槽中直接加入的，此槽以旁通管引向工作电解液，其中所释放的气态CO2在单独的槽中被分离。
【总页数】1页(P53)
【正文语种】中文
【中图分类】TF8
【相关文献】
1.用于SiP的电镀铜通孔填孔技术
2.卤素化合物用于钢铁上无氰电镀铜的研究
3.巴斯夫创造用于集成电路的先进电镀铜化学品
4.用于MEMS的单晶硅上无电镀铜、镀镍工艺
5.用于集成电路的先进电镀铜化学品
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910230531.2
(22)申请日 2019.03.25
(71)申请人 广东工业大学
地址 510062 广东省广州市大学城外环西
路100号
(72)发明人 王斌 潘湛昌 邱建杭 胡光辉
付裕
(74)专利代理机构 广东广信君达律师事务所
44329
代理人 张燕玲 杨晓松
(51)Int.Cl.
C25D 5/44(2006.01)
C23G 1/22(2006.01)
C25D 3/38(2006.01)
C23C 28/02(2006.01)
(54)发明名称
一种快速的铝基板上电镀铜前处理方法
(57)摘要
本发明属于印制线路板技术领域，公开了一
种快速的铝基板上电镀铜前处理方法。
该方法主
要包括以下步骤：碱性除油、酸蚀刻、活化处理、
化学镀镍、电镀铜；本发明先对铝基板进行碱性
除油和酸蚀刻，去除表面氧化膜以及增加粗糙
度，通过控制钯液组分、盐酸含量和活化时间，大
大提高化学镀镍速率且启镀很快，可稳定得到结
合力良好的镍镀层，再通过控制镀铜液组分、电
流密度和电镀时间，制备得到均匀致密、结合力
良好的铜镀层。
本发明的铝基板上镀铜制备方法
稳定性高，不需经过浸锌前处理，简化了生产工
艺，避免了镀液和环境污染，延长镀液的使用寿
命，用该方法获得的铜镀层具有均匀致密、结合
力良好等特点，
适合于工业大规模稳定生产。
权利要求书1页 说明书5页 附图3页CN 109898115 A 2019.06.18
C N 109898115
A
权 利 要 求 书1/1页CN 109898115 A
1.一种快速的铝基板上电镀铜前处理方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)将铝基材放入碱性除油液中，对铝基材表面进行除油处理和去除表面氧化膜；
(2)将经过步骤(1)处理的铝基材放入酸蚀液中进行酸浸蚀；
(3)将经过步骤(2)处理的铝基材放入活化液中活化；
(4)将经过步骤(3)活化后的铝基材放入镀镍液中进行化学镀镍；
(5)将经过步骤(4)化学镀镍后的铝基材放入镀铜液中进行电镀铜；
(6)停镀，镀件洗涤吹干；
上述各个步骤之间先将处理过的铝基材用去离子水冲洗干净，再进行下一个步骤。
2.根据权利要求1所述的一种快速的PCB线路板铝基板上电镀铜前处理方法，其特征在于：步骤(2)中所述酸蚀液为体积百分浓度5-50％的盐酸溶液；所述酸浸蚀的温度为20-50℃，酸浸蚀的时间为5-200s。
3.根据权利要求1所述的一种快速的PCB线路板铝基板上电镀铜前处理方法，其特征在于：步骤(3)中所述活化液为氯化钯的浓度为30-500ppm、盐酸的浓度为3-100ml/L和氯化铵的浓度为10-1000ppm的混合溶液；所述活化液的温度为20-50℃，活化时间为20-180s。
4.根据权利要求1所述的一种快速的PCB线路板铝基板上电镀铜前处理方法，其特征在于：步骤(5)中所述电镀铜温度为20-50℃，电镀铜电流密度为10-30asf，电镀铜时间为20-60min。
2。