SMT 钢网 网板设计
SMT钢网设计规范
1.目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2.适用范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3.定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
4.详细内容4.1材料和制作方法4.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长根据PCB尺寸设定，网框的厚度为40±3mm.网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格，由工程师外协厂家商讨决定。
4.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MI1)o4.1.3张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂起化学反应。
4.1.4钢网制作方法a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
4.2钢网外形及标识的要求4.2.1外形图变更日期变更版本变更内容称文名页次第2页，共2页4.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm ）要求:钢网类型 网框尺寸A 钢片尺寸B 胶布粘贴宽度C 网框厚度D 可印刷范围 小钢网 800*750±5 640*590±5 40±5 40*30+3 620*570+5 标准钢网 1000*750±5 840*590±5 40±5 40*30±3 820*570±5 大钢网1500*750±51340*590±540+540*30±31320*570±5侧视图标签、 T 面1J ________图二、钢片4.2.3 PCB 居中要求PCB 中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm 。
经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)
经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)XXX GuidelinesStencil。
also known as SMT stencil or SMT XXX。
XXX XXX (SMT) assembly。
The quality of the stencil directly affects the amount of solder paste printed and。
therefore。
the quality of the SMT assembly。
As SMT moves towards high and ultra-high density assembly。
XXX.XXX design is one of the XXX design。
In 1998.IPC established IPC7525.which is a XXX。
In 2004.it was revised as IPC7525A。
The IPC7525A standard includes terminology and ns。
reference materials。
stencil design。
stencil manufacturing。
XXX。
XXX。
XXX。
stencil cleaning。
and stencil life.XXXStencil ThicknessXXXChoice of Stencil Processing MethodStep/Release Stencil DesignMixed Technology: XXX-hole/Surface Mount XXXNo-clean Opening DesignPlastic Ball Grid Array (PBGA) Stencil DesignXXX (CBGA) Stencil DesignMicro BGA/Chip Scale Package (CSP) Stencil Design Mixed Technology: XXX Mount/Flip Chip Stencil Design XXX XXXSMT Stainless XXX Requirements1.XXXStencil printing is a contact printing process。
SMT钢网、网板设计_2
≥0.44mm
长*宽≥
0.44mm*0.44mm
且长*宽≤
3mm*3mm
长*宽≥
0.5mm*0.5mm且 长*宽≤3mm*3mm
最近开口中心距≥ 1.0mm且开口直径
≥0.44mm
长*宽≥
0.6mm*0.6mm且长 *宽≤3mm*3mm
第二十三页 ，共五十二页。
钢片厚度的选择
——印胶
原则
胶量足以将零件粘住并有足够的机械强度 ，胶在印刷和贴片 过程中不会污染焊盘和器件的焊端。
R －通孔插装器件的插装通孔半径； L －矩形管脚长边尺寸； W －矩形管脚短边尺寸； r －圆形管脚半径； H－焊点填充厚度； V=0.215R2 ×2×(0.2234R1＋r)； R1 －脚焊缝的半径； 注：在实际的工程运算中 ，V可以忽略掉：
第三十八页 ，共五十二页。
焊膏印刷钢网开口设计
——通孔回流焊器件
· 激光切割工艺：质量较腐蚀工艺好
不适合用于厚度变化钢网上（Step-Stencil）
可配合抛光使释放质量更好
· 电铸工艺： 质量较好 ，但成本很高 ，供应商少 不适合用于厚度变化钢网
不需使用抛光等技术也有很好的释放质量
· 抛光和镀镍： 使孔壁更光滑的工艺 ， 用在化学腐蚀和激光工
艺
后 ，影响开孔尺寸 ， 必须给予补偿
钢片厚度的选择
——按开口(不锈钢材料)
钢网 厚度
0. 12mm （电抛光）
细间 距长 方形 开口
宽度≥0. 18mm
（长宽比<10）
且最近开口中心 距≥0.4mm
0. 12mm
0. 15mm
宽度≥0.225mm
（长宽比<10）
SMT钢网设计最全基础知识培训
SMT钢网设计最全基础知识培训SMT（Surface Mount Technology）钢网是SMT贴片生产过程中的关键工具之一，用于在电路板上涂覆焊膏，帮助实现元器件的精准贴装。
钢网设计的好坏直接影响到贴片质量和生产效率，因此，深入了解SMT钢网的基础知识对于工程师和操作人员都非常重要。
1.SMT钢网的作用2.SMT钢网的结构3.钢网孔洞的设计原则钢网上孔洞的设计需要考虑到焊膏的流动性和均匀性。
一般来说，孔洞的形状可以是圆形、方形和六角形等，其选择应根据实际需求和工艺要求。
此外，孔洞的大小也需要考虑，过小会导致焊膏流动不畅，过大会导致焊膏分布不均匀。
4.钢网丝径和网目的选择钢网丝径和网目的选择也是设计钢网时需要考虑的关键因素。
丝径的大小直接关系到焊膏的流动性，丝径过大会导致焊膏分布不均匀，丝径过小则会影响焊膏的流动。
网目的选择主要根据元器件封装的要求来确定，不同的元器件封装要求不同的焊盘数量。
5.钢网的厚度和材质选择钢网一般使用不锈钢材质制作，其厚度通常在0.08mm至0.2mm之间。
厚度的选择也需根据实际需求，过薄会影响钢网的稳定性，过厚则会增加焊膏的用量。
6.钢网的光刻工艺钢网的制作需要使用光刻工艺。
通过光刻工艺可以将CAD设计的钢网图案转移到钢网上。
这个过程主要包括涂胶、曝光、显影、洗净等步骤。
总结起来，SMT钢网的设计需要考虑到孔洞的形状、大小，丝径和网目的选择，钢网的厚度和材质等因素。
同时，钢网的制作需要使用光刻工艺，通过严密的流程进行。
准确理解和掌握这些基础知识，对于SMT钢网的设计和生产至关重要，能够提高贴片质量和生产效率。
SMT钢网制作要求—范文
SMT钢网制作要求—范文一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。
绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66元件对应钢片厚度表四．字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL：（产品型号）P/C:（供应商制作型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）QA：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等俯视图侧视图六．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1 锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。
a.CHIP 料元件封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603 内距保持0.65）：封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：0402/0603/0805 元件开孔方式0805 以上元件开孔贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：焊盘小于3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第8 条）二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）备注：大CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。
钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。
以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。
一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。
- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。
-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。
2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。
一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。
-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。
3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。
一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。
-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。
4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。
支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。
一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。
-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。
5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。
标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。
-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。
总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。
通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。
SMT钢网设计与质量控制方法简介
SMT钢网设计与质量控制方法简介1.绷网采用红胶+铝带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。
2、网框框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000机型为例，框架尺寸为29ˊ29ˊ，采用铝合金，框架型材规格为1.5ˊ1.5ˊ。
3、基准点根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口，并在印刷反面刻半透。
在对应坐标处，整块PCB至少开两个基准点。
4、开口要求（1）位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
（2）独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm 的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。
（3）开口区域必须居中。
5、字符为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model;T;Date;网板制作公司名称。
6、网板厚度为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀，网板厚度参照以上表格，网板厚度应以满足最细间距QFP BGA为前提。
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，网板厚度0.12mm;如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，网板厚度0.15mm;二、钢网网孔开口形状及尺寸要求1、总原则依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：1、)面积比/宽厚比面积比>0.662、)网孔孔壁光滑。
尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商作电抛光处理。
3、)以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏不效释放，同时可减少网板清洁次数。
通常情况下，SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1：1方式开口。
特殊情况下，一些特别SMT元件，其网板开口尺寸和形状有特别规定。
SMT钢网、网板设计
SMT钢网、网板设计简介在表面贴装技术（SMT）领域，钢网和网板是两个关键的组成部分。
钢网用于印刷焊膏，而网板则用于支撑和保护电子元件。
本文将详细介绍SMT钢网和网板的设计过程，包括设计要点、工艺参数和注意事项。
设计要点钢网设计钢网设计是确保焊膏正确印刷到PCB上的重要步骤。
以下是一些钢网设计的要点：1.孔径选择: 孔径的选择要根据焊膏的粘度和电子元件的封装密度进行。
一般来说，焊膏的粘度较高时，孔径应该较大，以确保能够顺利流过孔径；而电子元件封装越密集，孔径应更小。
2.网框尺寸: 网框尺寸要与PCB尺寸相匹配，以确保钢网能够完全覆盖焊膏印刷区域。
一般来说，网框的尺寸应大于PCB的尺寸，留出一定的余量。
3.网眼数量和布局: 网眼数量和布局也是需要考虑的因素。
通常，为了确保焊膏能够均匀印刷，网眼的数量应足够且均匀分布在整个钢网上。
网板设计网板是支撑和保护电子元件的重要组成部分。
以下是一些网板设计的要点：1.材料选择: 网板的材料选择要考虑刚性、导电性和耐热性。
常见的网板材料包括不锈钢和镍钛合金。
这些材料可以提供足够的刚性，并且具有良好的导电性能和耐高温能力。
2.开孔设计: 网板上的开孔设计要考虑到元件的布局和尺寸。
通常，开孔的位置和数量要与PCB上的元件一一对应，并且尺寸要稍微大一些，以便元件能够顺利通过。
3.边框设计: 网板的边框设计要考虑到安装和固定的需要。
一般来说，网板的边框应足够宽，以便于夹持和固定。
此外，边框上还可以添加一些标记或指示，方便组装操作。
工艺参数在SMT钢网和网板设计过程中，还需要设定一些工艺参数。
以下是一些常见的工艺参数：1.钢网厚度: 钢网的厚度影响焊膏的印刷效果。
一般来说，钢网的厚度应根据焊膏的粘度和元件的封装密度选择。
2.网框材料: 网框材料通常选择铝合金或不锈钢。
不锈钢更常用，因为它具有良好的刚性和导电性能。
3.网眼尺寸: 网眼尺寸要根据焊膏的颗粒大小选择。
网眼尺寸太大会导致焊膏流失，太小则可能造成堵塞。
SMT钢网厚度及开口标准
SMT钢网厚度及开口标准版本:ASMT钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0 适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0 工作指引3.1 制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺(节省成本)，但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰(元件间距必须大于25 mil(0.635mm)以上)。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil(0.5mm)或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm(适用于DEK 265和MPM等机型)，小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或 550mmX650mm(适用于半自动印刷机和手动印刷台)。
3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表:钢网尺寸(单位) 370×470mm 420X520mm 500X600mm 550X650mm 23”X23” 29”X29”松下/GKG DEK/MPM 适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动自动自动框架中空型材尺寸铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金 (mm) 20X20 20X30 20X30 20X30 30X30 40X403.1.4绷网方式:采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
SMT 钢网设计规范
Y：Y? Y+0.3mm
Y Ｇ：不变
P P
21
QFP(0.
防短路
X:X? X-0.1
5mm
X
X
(0.3-0.1)mm
pitch)
Y:Y? Y 向 外 平 移
Y
Y 0.2mm
钢网厚度： 0.13mm
22
QFP(0.
防短路
X:X? X
65
X
Y:Y? Y+0.2mm(向外
pitch)
X
Y
Y
0.13 23 mm BGA
单位： mm
0.22
设计要 点
钢网开口尺寸 单位 :mm
0. 25
详细说明
0.19
0.21
CHIP 0.08 0402 型 mm 电阻
0.16
防立碑
0.17
X:0.22→ 0.25mm Y:0.21→ 0.19mm G:0.16→０．１７ mm
0.22
CHIP 0.08 0402 型 mm 电容
0.16
X Y
X:X→Ｘ－０．０６ｍｍ（０．２４－ ０．０６）ｍｍ Ｙ：Ｙ→Ｙ＋０．２ｍｍ 散热铜箔的开口为了防 止锡膏熔化后渗漏 ，可 避开过热孔开成圆形。
X Y
X:X→Ｘ－０．０８（０．３－０．０ ８）ｍｍ Ｙ：Ｙ→Ｙ＋０．２ｍｍ 散热铜箔的开口为了防 止锡膏熔化后渗漏 ，可 避开过热孔开成圆形。
长、宽的 1/3
1.02
1.02
5
CHIP
1.65
3216 型
1.27
防锡珠
1.52
0.51
0.5
1.47
X:1.65mm→ 1.65mm Y:1.27mm→ 1.47mm 内距：不变 形状如图，开口尺寸为
最新版SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)
模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。
•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。
•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。
•模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。
IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。
模板设计内容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。
•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。
高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。
•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。
SMT钢网设计制作规范佳韵
一，目的：规范钢网设计制作要求,确保产品印刷品质.
二，范围：SMT工艺工程师/SMT工程师/SMT工艺技术员.
三，职责：
1.工艺工程师:制订SMT钢网设计制作及验收规范
2.SMT工艺工程师/SMT工程师/SMT工艺技术员依据SMT钢网设计制作及验收规范SMT钢网
设计制作及验收规实施执行,确保钢网设计制作规范及模板印刷品质.
四，内容:
1.按钢网制作原理分为蚀刻,激光,电铸三种方案.
2.钢网厚度：
2.1锡膏制程：最小元件为0402或0.40PITCH元件时以0.12mm厚度为准
2.2红胶钢网制程：最小元件为0603及以上钢网厚度以0.18mm为准。
2.3红胶制程铜网制程：以2.5mm厚度为准。
2.4制作斜对角标准下半刻MARK点.
3.开孔尺寸：
3.1按制程类别有分为锡膏和红胶两种方案.
2，红胶钢网/铜网开口规范：
CHIP C、R、L、D、F等零件都以元件中间的间距3分之一开条形状，两端的弧形半径以焊盘边为准，圆弧大小是间隔的2/1，钢网厚度0.18mm,红胶1206物料开口内距开0.40mm,红胶0805物料开口内具开0.30mm,红胶0603物料开口内具开0.28mm,
具体外形见下图：。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT钢网设计规范编号：修订记录目录1目的 ......................................................................... 错误!未定义书签。
23454 61目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。
4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
5详细内容5.1材料和制作方法5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。
网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。
注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。
5.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。
5.1.3张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。
5.1.4张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。
5.1.5钢网制作方法a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
c 器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT钢网设计规范1、目的:指导钢网的设计2、适用范围：SMT钢网的一般设计3、钢网的设计：3.1.网框尺寸及规格：A、钢网网框为600mm×550mm的铝材制品，铝材规格为25.4mm×38.1mm(宽度*厚度)。
在钢网框架550mm 的两边上，均需打上直经为6 mm两螺丝孔，两螺丝孔中心间距为250mm,而且两孔以边中心点对称。
B、钢网网框为736.6mm×736.6mm(29inch×29inch)的铝材制品，铝材规格为40mm×40mm。
3.2、模板厚度：元件最小PITCH小于等于0.3 mm的产品，选取0.125mm以下的模板；元件最小PITCH为0.4 mm的产品选取0.13mm的模板,最小间距大于或等于0.5 mm的产品选取0.15mm的模板,如有特殊情况另作选取。
3.3、PCB印刷位置:以PCB外型居中。
3.4、MARK点:模板背面、印刷面半刻后双面上黑胶,其大小根据GERBER文件或PCB上MARK点大小进行开制。
非拼板至少开制两个MARK点，拼板至少4个MARK点。
3.5模板上需刻内容:Model(产品型号); P/N(PCB 板号);P/C(制造商编号);HOLE AREA (钢网开孔面积);T(模板厚度); Date(生产日期)。
3.6、开孔工艺设计:3.6.1、锡膏网开孔设计：A．CHIP元件的开口设计：a. 0201型CHIP元件,需使用电铸工艺开制,采用0.06 mm 至0.08 mm的模板。
长×宽=18mil×11mil,孔边间距9 mil，两边向外移0.5 mil。
开口尺寸如下图示：0.5 mil 11 mil18 mil9 milb. 0402A型CHIP元件,一般按焊盘面积100%开口。
c. 0603型 CHIP元件内距开口保持在0.7 mm ,焊盘内距大于0.7 mm 的,内扩至内距为0.7 mm ,而且外扩0.15 mm。
线路板smt钢网的制作方法详细解析
线路板smt钢网的制作方法详细解析PCB钢网钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil）：它是一种SMT专用模具；其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB 上准确位置。
SMT工艺的发展，SMT钢网（SMT模板）还被应用于胶剂工艺。
smt钢网是用来把半液体半固体状态的锡浆印到pcb板上的板材，目前流行的电路板除电源板外大多使用表面贴装即SMT技术，其pcb板上有很多表贴焊盘，即无过孔的焊接方式，而钢网上的孔正好是对应PCB板上的焊盘，手工刷锡时用水平的硬刷将半液体半固体状态的锡浆通过钢网上的孔刷到PCB板上，再通过贴片机往上贴元器件，后再过回流焊接成型。
钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。
开始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。
但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。
随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。
受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网（SMT Stencil）。
smt钢网的制作方法钢网的制作方法有三种：化学蚀刻：在钢板上涂一层防酸胶，在需要开口的地方将胶除去，露出钢板，用酸腐蚀这块的钢板，形成开口。
这种钢板最便宜几百块，当然使用效果最不好。
激光雕刻：很简单用激光直接在需要开口的地方打孔，这种钢板一般800块左右，使用的最多。
电铸成型：这种钢板是在激光雕刻的基础上在开口处电铸出内壁以及开口倒角，使得开口内壁非常光滑，利于下锡，这种钢板很贵，要几千块，使用的不多，除非有制程的特殊要求，一般不使用。
现在SMT行业上95%以上的钢网都采用激光切割制作。
钢网开孔要求各种类型元件开孔要求1、CHIP类型元件外三遍按面积共加大10~15[%]，保持内距不变，再按有铅要求修改2、IC类元件（包括排插）长度向外加0.1-0.20mm，宽度安有铅要求修改，可以适当加宽3、排阻排容类元件，长度向外加0.1mm。
经典完整SMT钢网开孔设计指南[参照IPC_7525A]
![经典完整SMT钢网开孔设计指南[参照IPC_7525A]](https://img.taocdn.com/s3/m/18d3f9b4d0d233d4b14e6986.png)
模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。
•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。
•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。
•模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。
IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。
模板设计内容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。
•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。
高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。
•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。
SMT钢网设计规范标准
SMT钢网设计规范编号：修订记录目录1目的 ......................................................................... 错误!未定义书签。
2使用范围...................................................................... 错误!未定义书签。
3权责........................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
4定义 ......................................................................... 错误!未定义书签。
5操作说明...................................................................... 错误!未定义书签。
5.1材料和制作方法 (4)5.2钢网外形及标识的要求 (5)5.3钢片厚度的选择 (7)5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8)5.5印胶钢网开口设计 (27)6附件 (30)1目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。
4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
5详细内容5.1材料和制作方法5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。
SMT钢网的优化设计
• SMT钢网概述 • SMT钢网优化设计方法 • SMT钢网设计案例分析 • SMT钢网发展趋势与挑战 • SMT钢网优化设计实践建议
目录
01
SMT钢网概述
SMT钢网定义
SMT钢网是表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）中 用于辅助电子元件焊接的金属模板， 通常由不锈钢制成。
在航空航天领域，由于对 产品精度和可靠性的高要 求，SMT钢网也得到了广 泛应用。
SMT钢网的重要性
提高焊接质量
通过精确控制锡膏的印刷，SMT 钢网能够确保焊接的一致性和可
靠性，从而提高产品质量。
降低制造成本
SMT钢网的使用可以减少人工操作， 提高生产效率，从而降低生产成本。
保证产品精度
SMT钢网具有高精度开口尺寸和位 置控制能力，能够确保电子元件焊 接位置的准确性，提高产品精度。
案例二：高精度钢网设计
总结词
高精度开口，提高焊接质量
VS
详细描述
在高精度钢网设计中，对开口的精度要求 极高，以确保焊料的准确释放和分布。通 过精确计算和精细加工，实现了高精度的 开口设计，显著提高了焊接质量。
案例三：大尺寸钢网设计
总结词
强化支撑结构，防止变形
详细描述
在大尺寸钢网设计中，由于面积较大，支撑 结构显得尤为重要。通过强化支撑结构并采 用特殊的材料，有效地防止了钢网的变形， 确保了焊接过程的稳定性和可靠性。
材料选择建议
选择合适的材料
根据实际需求选择合适的材料，如不锈钢、 铜等，以确保钢网的耐用性和稳定性。
考虑材料的加工性能
在选择材料时，还需考虑其加工性能，以确 保制造过程的顺利进行。
SMT钢网、装配图、程序
一、SMT钢网——钢网文件制作
3、设计要素
• • • • • • • • 数据形式 工艺方法要求 材料要求 材料厚度要求 框架要求 印刷格式要求 开孔要求 其他工艺需求
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2020/3/3
2020/3/3
焊膏印刷钢网开口设计
——小外形晶体类
1、SOT23-1、SOT23-5
开口设计与焊盘为1：1的关系。如下图：
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图七
焊膏印刷钢网开口设计
——小外形晶体类
2、SOT89
X3
A3 B3
Y2
B2
Y1
B1
X1 X2
A1 A2
图八
尺寸对应关系：A1=X1； A2=X2 ；A3=X3 B1=Y1； B2=Y2； B3=1.6mm
2020/3/3
不同工艺孔壁的比较
腐蚀工艺
腐蚀工艺 （过蚀）
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激光切割工艺 电铸工艺
激光切割工艺与腐蚀工艺
微间距开孔的比较
腐蚀工艺
激光工艺
激光切割与化学腐蚀工艺是目前使用最多的钢网制作工艺
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钢网工艺技术总结
• 腐蚀工艺：经济，特别适于一般非微间距技术用途 质量会因钢网厚度而变，工艺控制能力不佳
②对于1.0mm间距的CBGA或CCGA器件， 其对应钢网开口应为24mil的圆形开口。
2020/3/3
2020/3/3
焊膏印刷钢网开口设计
——通孔回流焊器件
焊点焊膏量的计算
焊点焊膏量＝(Hv－Lv＋V)×2； Hv－通孔的容积 Lv是管脚所占通孔的体积； ×2是因为焊膏的体积收缩比为50％； V－上下焊膏焊接后脚焊缝的体积；
焊膏印刷钢网开口设计
——chip元件
采用如下图所示 “ V” 形开口。
C
YB R
A
X
图五
（具体的开口尺寸见下页）
具体的钢网开口尺寸如下： ①0603封装： A=X-0.05; B=Y-0.05；C=0.15*A ；R=0.1 ②0805以上（含0805）封装（电感元件、 钽电容元件、保险管元件除外）： A=X-0.05; B=Y-0.1；C=0.3*A；R=0.15 ③电感元件以及保险管元件，0805以上 （含0805）封装: A=X-0.05；B=Y-0.1；C=0.2*A；R=0.15
2020/3/3
三. 钢网的开孔设计
L W
开孔尺寸设计的基本原则 Lmax＝W+0.3W/D2 Wmin = 5 × solder powder size
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印刷不良造成的焊接缺陷
少锡
锡珠
立碑
连锡
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红胶上焊盘
掉件
钢网开口的一般原则
L W
以化学腐蚀方法制作：W/D≥1.6 激光切割（用“钼”制作）W/D≥1.2 激光切割(无抛光工艺，用不锈钢片制作）W/D≥1.5 开口面积与孔壁面积之比: Area ratio=L*W/(2*(L+W)*D)≥0.66
2020/3/3
图十六
焊膏印刷钢网开口设计
—— 阻排
开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图：
2020/3/3
焊膏印刷钢网开口设计
—— 周边型引脚IC
1、Pitch≤ 0.65mm 的IC
X
图十七
R
Y
B
A X=A，B=0.9*Y 圆弧倒角R=0.05
2、Pitch＞0.65mm 的IC
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——印胶
原则
胶量足以将零件粘住并有足够的机械强度，胶在印刷和 贴片过程中不会污染焊盘和器件的焊端。
刷胶钢片厚度优选0.2mm，在PCB上无封装比0805器件更小，而 大器件较多的前提下，可选钢片厚度为0.25mm。 当器件的standoff高度大于等于0.15mm时，不推荐使用印胶方式。
2020/3/3
方形管脚的焊膏量＝(πR2H－LWH＋V)×2； 圆形管脚的焊膏量＝(πR2H －πr2H＋V)×2；
R－通孔插装器件的插装通孔半径； L－矩形管脚长边尺寸； W－矩形管脚短边尺寸； r－圆形管脚半径； H－焊点填充厚度； V=0.215R2×2×(0.2234R1＋r)； R1－脚焊缝的半径； 注：在实际的工程运算中，V可以忽略掉：
D－钢片厚度
2020/3/3
钢片厚度的选择
钢片厚度的选择原则：
开口宽度和钢片厚度的比例要合适，且要有合适的开口面积 与孔壁面积之比，以便于印刷过程中锡膏的释放。
常见的钢片厚度有： 0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm，0.25mm
2020/3/3
2020/3/3
钢片厚度的选择
R
Y
B
X
图十八
A X=A，B=Y 圆弧倒角R=0.08
焊膏印刷钢网开口设计
—— BGA
1、PBGA
钢网开口与焊盘为1：1的关系。 Pitch≤ 0.8mm的PBGA，推荐钢网开口为与 焊盘外切的方形：
R＝0.05
2020/3/3
图ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ十
焊膏印刷钢网开口设计
—— BGA 2、CBGA，CCGA
①对于1.27mm间距的CBGA或CCGA器件， 其对应钢网开口应为30mil的圆形开口。
• 激光切割工艺：质量较腐蚀工艺好 不适合用于厚度变化钢网上（Step-Stencil） 可配合抛光使释放质量更好
• 电铸工艺：质量较好，但成本很高，供应商少 不适合用于厚度变化钢网 不需使用抛光等技术也有很好的释放质量
• 抛光和镀镍：使孔壁更光滑的工艺，用在化学腐蚀和激光工 艺后，影响开孔尺寸，必须给予补偿
L
W H
T
G
X
Y
焊盘的设计
印刷机性能
元件种类的混合范围
2020/3/3
焊点质量标准
锡膏性能
2020/3/3
2020/3/3
2020/3/3
2020/3/3
钼和不锈钢钢网的比较
不锈钢
钼
钼材网板的孔壁更光滑
2020/3/3
2020/3/3
2020/3/3
2020/3/3
2020/3/3
2020/3/3
焊膏印刷钢网开口设计
——小外形晶体类
3、SOT143
开口设计与焊盘为1：1的关系。如下图：
2020/3/3
图十
焊膏印刷钢网开口设计
——小外形晶体类
4、SOT223
开口设计与焊盘为1：1的关系。如下图：
2020/3/3
图十一
焊膏印刷钢网开口设计
——小外形晶体类
5、SOT252，SOT263，SOT-PAK
（各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同）
X1
A1
Y1 Y2
B1 B2
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图十二
尺寸对应关系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1； B2=Y2
焊膏印刷钢网开口设计
—— 表贴晶振
1、对于四脚晶振 焊盘设计如右 图所示。
A X
BY
A=X-0.3 B=Y-0.3
图十五
2、对于两脚晶振 焊盘设计如右 图，按照1:1 开口。
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钢网设计
SMT过程
印刷或滴注 贴片 回流
70％↑ 印刷引起的工艺问题占：
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一. 钢网的设计要求
正确的锡膏量或胶量 →可靠的焊点或粘结强度 良好的释放后外形 →可靠稳定的接触 容易定位和印刷 →良好的工艺管制能力
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影响钢网设计的因素
元件封装种类