IC载板行业行动计划
IC载板项目商业计划书
IC载板项目商业计划书
一、项目概述
本项目是一款基于ARM Cortex-M4内核的高性能低功耗ARM 载板产品，适用于无线网络和物联网应用领域，结合了一款多功能延长板，可以
在任一个ARM 微控制器系统中快速地开发应用程序，以提高设备性能和
功能。
二、市场需求
随着物联网和无线网络应用的普及，对于高性能低功耗ARM载板的需
求越来越大。
我国市场上的客户大都是技术开发能力较强的企业，他们对
产品的性能要求比较高，而且价格也是比较关注的一个点，所以我们的载
板必须具备较好的性能且合理的价格，才能得到市场的认可。
三、产品特点
1.基于ARM Cortex-M4内核，具有高性能低功耗的特点，从而大幅度
降低产品的功耗，提升性能；
2.采用小巧紧凑的设计，使产品在小型设备中能更好的发挥性能；
3.具备良好的可扩展性，可以用于各种设备，比如家用音响、无线模块、智能传感器等；
4.多功能延长板，可以在任一个ARM微控制器系统快速开发应用程序，提高设备性能和功能；
5.采用可靠的硬件设计，支持多种常用外设接口，比如UART、I2C、SPI等；
6.支持多种编程语言，可以以C/C++、Python、Node.js等多种编程语言进行开发；
7.支持多种无线应用。
IC载板项目规划方案
IC载板项目规划方案规划设计/投资分析/产业运营承诺书申请人郑重承诺如下：“IC载板项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。
如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。
公司法人代表签字：xxx实业发展公司（盖章）xxx年xx月xx日项目概要IC载板主要为芯片提供支撑、散热、保护作用，同时为芯片与PCB母版之间提供电子连接功能。
在高阶封装领域，IC载板已经取代传统引线框架，成为芯片封装中不可缺少的重要环节。
2018年，全球IC载板市场规模达到83.1亿美元，中国是全球半导体产业发展最为迅速的国家之一，IC载板市场需求量大且保持快速增长态势，预计到2025年，中国IC载板市场规模将达到412.4亿元，行业发展前景广阔。
该IC载板项目计划总投资10239.07万元，其中：固定资产投资7876.64万元，占项目总投资的76.93%；流动资金2362.43万元，占项目总投资的23.07%。
达产年营业收入16253.00万元，总成本费用12709.72万元，税金及附加169.32万元，利润总额3543.28万元，利税总额4201.33万元，税后净利润2657.46万元，达产年纳税总额1543.87万元；达产年投资利润率34.61%，投资利税率41.03%，投资回报率25.95%，全部投资回收期5.35年，提供就业职位321个。
项目建设要符合国家“综合利用”的原则。
项目承办单位要充分利用国家对项目产品生产提供的各种有利条件，综合利用企业技术资源，充分发挥当地社会经济发展优势、人力资源优势，区位发展优势以及配套辅助设施等有利条件，尽量降低项目建设成本，达到节省投资、缩短工期的目的。
报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评价等。
IC载板项目实施方案
IC载板项目实施方案xxx有限公司摘要本文件内容所承托的权益全部为项目承办单位所有，本文件仅提供给项目承办单位并按项目承办单位的意愿提供给有关审查机构为投资项目的审批和建设而使用，持有人对文件中的技术信息、商务信息等应做出保密性承诺，未经项目承办单位书面允诺和许可，不得复制、披露或提供给第三方，对发现非合法持有本文件者，项目承办单位有权保留追偿的权利。
该IC载板项目计划总投资9469.57万元，其中：固定资产投资7689.50万元，占项目总投资的81.20%；流动资金1780.07万元，占项目总投资的18.80%。
达产年营业收入12955.00万元，总成本费用9764.09万元，税金及附加170.05万元，利润总额3190.91万元，利税总额3801.09万元，税后净利润2393.18万元，达产年纳税总额1407.91万元；达产年投资利润率33.70%，投资利税率40.14%，投资回报率25.27%，全部投资回收期5.46年，提供就业职位208个。
IC载板主要功能是作为IC的载体，并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号。
IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中的关键零件，占封装成本的40-50%。
随着晶圆制造技术的演进，对于晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求，使得对高性能IC载板的需求也逐渐增加。
目前全球IC载板市场已达83.11亿美元，对应存储用IC载板占据市场约为13%的份额，即市场规模约为11亿美元。
总论、背景和必要性研究、项目市场调研、项目建设方案、项目选址评价、土建工程说明、项目工艺可行性、环境保护、清洁生产、职业安全、风险评价分析、项目节能说明、项目实施安排、投资分析、项目经济效益可行性、项目评价等。
IC载板项目实施方案目录第一章总论第二章项目承办单位基本情况第三章背景和必要性研究第四章项目选址评价第五章土建工程说明第六章项目工艺可行性第七章环境保护、清洁生产第八章风险评价分析第九章项目节能说明第十章实施进度及招标方案第十一章人力资源第十二章投资分析第十三章项目经济效益可行性第十四章项目评价第一章总论一、项目名称及承办单位（一）项目名称IC载板项目IC载板主要功能是作为IC的载体，并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号。
IC载板项目合作计划书
IC载板项目合作计划书规划设计/投资分析/实施方案报告说明—该IC载板项目计划总投资5391.78万元，其中：固定资产投资4359.08万元，占项目总投资的80.85%；流动资金1032.70万元，占项目总投资的19.15%。
达产年营业收入8085.00万元，总成本费用6114.12万元，税金及附加91.93万元，利润总额1970.88万元，利税总额2334.66万元，税后净利润1478.16万元，达产年纳税总额856.50万元；达产年投资利润率36.55%，投资利税率43.30%，投资回报率27.42%，全部投资回收期5.15年，提供就业职位119个。
IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。
IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。
IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。
目录第一章项目概论第二章投资单位说明第三章建设背景及必要性第四章建设规划分析第五章项目选址分析第六章工程设计说明第七章工艺先进性第八章环境保护可行性第九章项目生产安全第十章建设风险评估分析第十一章项目节能方案分析第十二章实施进度第十三章投资方案第十四章项目经济效益可行性第十五章总结说明第十六章项目招投标方案第一章项目概论一、项目提出的理由IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。
IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。
2024年IC载板市场前景分析
2024年IC载板市场前景分析概述IC载板指集成电路(IC)在电路板上的安装和封装过程，通常由印刷电路板(PCB)制造商或装配厂商完成。
随着电子产品的不断发展，IC载板市场也呈现出巨大的潜力和发展空间。
本文将对IC载板市场的前景进行分析，包括市场规模、发展趋势和影响因素。
市场规模据市场研究机构统计，全球IC载板市场规模逐年增长。
目前，中国在全球IC载板市场中占有重要地位。
根据市场需求的不断扩大和技术的升级换代，预计未来几年IC载板市场将继续保持增长态势。
发展趋势1.技术创新与升级：随着半导体技术的快速发展，IC载板的制造工艺和封装技术也在不断创新和提升。
新材料的应用、微型化制造工艺的改进以及多层板技术的发展，将为IC载板市场带来更多的机遇。
2.移动通信和消费电子行业的发展：移动通信和消费电子行业对IC载板的需求非常旺盛。
随着5G技术的推进、智能手机的普及以及物联网的发展，IC 载板市场将继续迎来新的增长机遇。
3.智能制造的推动：智能制造的兴起将推动IC载板市场的发展。
智能制造技术的应用将提高制造效率、降低成本，并提供更高的产品质量和灵活性。
这将对IC载板市场产生积极的影响。
4.环保要求的提升：随着环保意识的提高，IC载板市场也面临更严格的环保要求。
无铅焊接技术的应用和环保材料的使用将成为市场的发展趋势。
影响因素1.国际形势：全球政治经济形势对IC载板市场带来影响，如贸易争端、外部市场需求变化等。
2.技术进步与更新换代：不断涌现的新技术与产品更新换代将对IC载板市场构成挑战和机遇。
3.市场竞争：市场竞争激烈，企业技术实力、产品质量和服务能力将决定市场份额。
4.政策法规：政策法规的变动对IC载板市场的发展具有重要影响，包括质量标准、环保要求等。
总结IC载板市场具有广阔的前景和潜力，受益于技术进步、行业发展和市场需求的推动。
然而，也需要企业加强技术研发、提升产品质量、关注环保要求以及应对市场竞争。
通过科学规划、创新发展，IC载板市场将迎来更加可观的发展机遇。
2024年IC载板市场环境分析
2024年IC载板市场环境分析1. 引言IC载板（Integrated Circuit Carrier Board）是一种集成电路的基板，用于连接和支持集成电路在电子设备中的功能实现。
IC载板市场在众多行业中起着重要的作用，本文将对IC载板市场的环境进行分析。
2. 市场概述IC载板市场是一个庞大且不断扩大的市场，在电子设备领域中扮演着重要的角色。
随着技术的不断进步和应用领域的不断扩展，IC载板市场的需求也在不断增加。
目前，IC载板市场主要分为消费电子、通信、工业控制等领域。
3. 市场竞争力分析IC载板市场的竞争力主要由以下几个方面影响：3.1 技术水平IC载板市场对技术的要求非常高，技术水平是市场竞争力的重要因素。
目前，IC载板市场上主要采用的技术包括多层PCB、高密度插座等，而随着技术的不断进步，市场对技术的要求也在不断提高。
3.2 价格竞争IC载板市场的价格竞争非常激烈，价格是企业竞争的重要手段。
在市场上，一些大型厂商通过规模效应和成本控制等手段来降低产品价格，从而获得竞争优势。
3.3 品质和可靠性IC载板市场对产品的品质和可靠性要求非常高。
在电子设备中，IC载板往往是关键的组件，因此产品的品质和可靠性对市场竞争力具有重要影响。
4. 市场发展趋势IC载板市场有以下几个发展趋势：4.1 小型化和高集成度随着电子设备的不断发展，对IC载板的尺寸和重量要求越来越高。
市场上越来越多的产品需要小型化和高集成度的IC载板，以满足消费者的需求。
4.2 全球化趋势IC载板市场的发展已经逐渐呈现全球化的趋势。
很多大型的IC载板制造商已在全球范围内建立了生产基地，并通过全球供应链来满足市场需求。
4.3 绿色环保在IC载板的制造过程中，需要使用大量的化学物质。
随着环保意识的普及，市场对绿色环保产品的需求也在逐渐增加。
很多企业已经开始研发符合环保要求的IC载板产品。
5. 市场机遇和挑战IC载板市场的发展既有机遇也面临挑战：5.1 市场机遇随着电子设备的普及和应用领域的扩大，IC载板市场有着巨大的发展机遇。
IC载板行业行动计划
IC载板行业行动计划IC载板行业行动计划xx发布IC载板主要功能是作为IC的载体，并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号。
IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中的关键零件，占封装成本的40-50%。
随着晶圆制造技术的演进，对于晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求，使得对高性能IC载板的需求也逐渐增加。
目前全球IC载板市场已达83.11亿美元，对应存储用IC载板占据市场约为13%的份额，即市场规模约为11亿美元。
以质量和效益为中心,以供给侧结构性改革为主线,以创新驱动发展为动力,以坚持转型发展、创新发展为路径,积极推动行业转型升级,增强行业核心竞争力。
区域行业产业结构优化取得重大进展,行业现代化发展水平显著提高。
为了加快区域产业结构调整和优化升级，推进未来几年产业健康快速发展，按照“领先发展、科学发展、又好又快发展”和“产业倍增”的战略部署，结合区域产业发展情况，制定本规划。
一、发展思路产业的发展，要以核心领域为切入点，结合自身资源条件，重点积累关键技术，构建衔接有序的产业链条，以此推进行业的有效聚集发展，增强可持续发展动力，并成为服务区域建设的重要节点产业。
二、指导原则1、坚持协调发展。
围绕战略性新兴产业等重大需求，鼓励产学研用相结合、上下游产业融合发展，促进发展速度与质量、效益相统一，与资源、环境相协调。
2、坚持创新发展。
围绕战略性新型产业，通过技术创新、管理创新和产业创新，加快产业现代化进程，不断提高产品档次，提升企业效益。
3、区域协同，部门联动。
深入推进区域产业发展协同发展，在更大区域范围内打造产业发展链条，形成错位发展、共同发展格局；加强部门间的统筹协调，建立联动机制，形成合力。
4、市场主导，政府引导。
发挥市场配置资源的决定性作用，尊重企业主体地位，激发企业活力和创造力，创新经营模式和业态，推动联合重组，增加有效供给，促进优胜劣汰；健全公平开放透明的市场规则，完善支持政策，搭建服务平台，优化产业发展环境。
IC载板项目合作计划书
IC载板项目合作计划书
一、项目背景
随着电子技术的发展，FPGA和SoC晶片已成为当今深度学习、物联网、智能家居、智能生活等技术领域中越来越重要的组件，IC载板是其开发、调试、应用等的重要环节。
本次项目即为就IC载板开发进行合作制作的项目。
二、项目合作方
项目合作方由XX公司与XX公司组成，XX公司负责信息设计，XX公司负责PCB设计。
三、项目目标
本次项目主要目标为：
1、根据客户要求，进行IC载板的设计研究，使设计合格符合客户要求；
2、根据客户需求，完成PCB文件的编写，以作为客户制作电路板的参考依据；
3、为客户提供芯片专业化的验证方案，以及对应的调试过程。
四、项目奖励
本次项目，双方将于项目验收后按照以下方式分配奖励：
1、双方项目完成后，XX公司获得40%的项目奖励，XX公司获得60%的项目奖励；
2、本项目双方于完成后，将分别收取对方10%的项目服务费；
3、双方项目持续合作时，将按照双方协定比例，分配持续合作项目的奖励。
五、项目进度
双方达成统一安排以下项目进度：
1、XX公司完成IC载板的设计研究工作，编写文档并提交，预期完成时间为1月中旬；
2、XX公司完成PCB文件的编写工作，预期完成时间。
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IC载板行业行动计划行业发展实施规划IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。
IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。
IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。
改革开放以来，相关产业得到较快的发展，整体素质明显提高。
随着我国工业化和城镇化进程的加快，相关产品及服务消费将继续保持较高的水平，产业也将进入新的发展时期。
当前是我国加快转变经济发展方式的关键时期，为加快区域产业转型升级，提升产业核心竞争力，促进行业持续健康发展，提出本指导意见。
一、规划思路深入贯彻落实科学发展观，加快转变产业发展方式，立足国内需求，严格控制总量扩张，着力调整优化结构，大力发展高端产品，推进一体化发展，延伸产业链，增加产品技术含量和附加值，提升发展质量和效益，促进产业加快转型升级。
二、指导原则1、产业联动，协同发展。
统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升。
2、坚持创新发展。
实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。
3、开放融合。
树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。
4、组织引导，市场推动。
坚持组织引导，以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，实现市场由被动向主动的转化。
5、因地制宜，示范引领。
着眼区域实际，充分考虑经济社会发展水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。
制定合理技术路线，采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。
6、协同推进。
以区域协同发展为契机，找准产业发展定位和发展方向，完善产业协同创新体系，积极对接本地创新资源和优质产业，主动延伸产业链条，构建具有国际竞争力的产业集群和产业链，促进产业结构优化升级和协调发展，打造产业创新中心。
三、产业环境分析市占率相对集中IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。
IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。
IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。
以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20µm/20µm，在未来2-3年还将不断降低至15µm/15µm、10µm/10µm，而一般的PCB线宽/线距要在50µm/50µm以上。
除了技术门槛，IC载板还具有极高的资金壁垒以及客户壁垒、环保壁垒。
在资金壁垒方面，一方面是前期的研发投入巨大，且耗时良久，目的开发风险大；另一方面是IC载板产线的建设和后续的运营也需要巨大的资金投入，其中设备的资金投入最大。
在客户壁垒方面，IC载板客户验证体系较PCB更为严格，其关系到芯片与PCB的连接质量。
行业内一般采用“合格供应商认证制度”，要求供应商有健全的运营网络，高效的信息化管理系统，丰富的行业经验和良好的品牌声誉，且需要通过严格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。
在环保壁垒方面，IC载板的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。
正因此，全球IC载板行业市场集中度高。
根据Prismark数据，2017年全球IC载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC载板企业合计市占率超过80%。
具体企业而言，中国台湾的欣兴电子产值达9.9亿美元，占比14.8%，位居全球第一；日本的揖斐电其次，产值7.5亿美元，占比11.2%；韩国的三星机电排在第三。
从前十大IC载板企业可以看出，全球IC载板行业集中于日韩台地区，日本IC载板龙头包括揖斐电、新光电气和京瓷，三者创立时间远早于其他地区企业。
目前日本主要占据FCBGA/FCCSP/埋入式基板等高端市场，客户多为三星、苹果和Intel这种行业巨头。
韩国和中国台湾的情况比较类似，IC载板企业与本地产业链供需关系更加紧密，韩国拥有全球70%左右的内存产能，三星电机产品线主要提供三星自身的FCPOP类产品，大德/信泰/KCC/LC等均有IC载板工厂；中国台湾拥有全球65%的晶圆代工产能，南电、景硕、欣兴等是主要IC载板企业。
行业仍有提升空间随着5G技术的发展以及物联网概念的不断实践，5G和物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长，全球IC载板行业仍有继续提升空间。
尤其是中国市场，国内IC载板市场需求量大，未来智能，高科技产品的市场需求将带动封装产业的需求，随着集成电路封装企业的快速发展，加上中国政府对整个电子产业链的大力扶持，预计未来几年国内IC载板市场将大幅增长，IC载板国产化市场空间非常大。
预计到2025年，我国的IC载板行业市场规模有望达到412.35亿元左右。
四、区域发展环境经济运行总体平稳、稳中有进、稳中提质。
全年完成地区生产总值xx亿元、同比增长xx%，固定资产投资增长xx%，社会消费品零售总额增长xx%，建筑业增加值增长xx%。
财政收入突破xx亿元大关，增长xx%；非税收入占一般公共预算收入的比重比全区平均占比低xx 个百分点；税收增收对区域税收增长贡献率达xx%，其中制造业税收增长xx%。
居民人均可支配收入增长xx%。
居民消费价格上涨xx%。
今年区域发展的主要预期目标是：地区生产总值增速高于全区增速xx个百分点，固定资产投资增长xx%，居民人均可支配收入名义增长xx%，居民消费价格涨幅xx%左右，完成下达的节能减排降碳任务。
深刻认识国际国内发展环境与形势的重大变化，进一步增强忧患意识、机遇意识和担当精神，在抢抓机遇中增强主动，在应对挑战中保持定力，在改革创新中释放活力，再创经济特区发展新优势。
（一）国际环境世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，世界经济在深度调整中曲折复苏，主要经济体走势分化。
全球治理体系深刻变革，国际贸易投资规则体系加快重构，贸易保护主义强化。
国际分工格局深度调整，发达国家加紧实施“再工业化”，发展中国家加速吸引劳动密集型产业转移，我国制造业面临高端回流和中低端分流的“双重挤压”。
新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，以互联网为代表的信息技术加速渗透到经济社会各领域，信息经济正引领社会生产新变革、创造人类生活新空间。
深圳必须强化全球视野和前瞻思维，准确把握世界经济格局新趋势，深度融入全球创新链，在新的国际经济坐标系中谋划更高质量发展，建设成为国家参与全球经济竞争的重要引擎。
（二）国内环境我国发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期，长期向好的基本面没有改变，发展前景依然广阔。
国内经济步入以速度变化、结构优化、动力转换为特征的新常态，增长速度从高速转向中高速，发展方式从规模速度型转向质量效率型，经济结构调整从增量扩能为主转向调整存量、做优增量并举，发展动力从主要依靠资源和低成本劳动力等要素投入转向创新驱动。
地区必须增强责任感和使命感，率先开辟新常态下质量型发展新路径，大力发展湾区经济，在服务国家战略中提升城市发展能级、实现特区更大发展。
（三）机遇与挑战在改革中创新，在创新中发展，率先进入以质量效益为中心的稳定增长阶段，经济社会发展理念新、质量高、韧劲足、潜力大，有能力、有条件率先适应、把握、引领新常态，实现特区新发展。
深圳作为全国先行发展的地区，要向更高发展阶段跨越提升，就必须正视超常规发展和超大型城市建设中积累的矛盾和问题：在经济增速放缓常态化下，经济不稳定性和不确定性加剧，推进结构优化和保持较高经济效益难度增大；城市承载能力严重受限，优质公共资源供给不足，人口压力增大与高端人才短缺并存；快速城市化遗留问题凸显，环境污染、公共安全和城市治理成为制约发展的短板；全面深化改革进入攻坚期和深水区，突破思想观念和利益固化的藩篱难度加大。
（一）突出创新驱动汇聚高端发展新动能创新是引领发展的第一动力，坚持抓创新就是抓发展、谋创新就是谋未来，突出开放创新、全面创新和原始创新，强化创新、创业、创投、创客“四创联动”，促进众创、众包、众扶、众筹“四众发展”，加快建设国际科技、产业创新中心，打造全球领先的创新之城。
——增强自主创新能力。
强化创新基础支撑，提升源头创新能力，重视颠覆性技术创新，加快从应用技术创新向关键技术、核心技术、前沿技术创新转变，实现从跟随创新向自主创新、引领创新迈进。
充分发挥企业创新主体作用，支持企业和科研机构、高等院校等建设产业技术创新战略联盟和知识联盟，形成联合开发、优势互补、利益共享、风险共担的新机制。
坚持开放创新，促进国内外创新资源与创新创业环境有机融合，推动更大范围、更广领域、更深层次区域协同创新，提升参与全球创新合作和竞争的能力。
——提升产业创新发展水平。
促进科技创新和产业创新联动，瞄准世界科技前沿和产业高端，打造以战略性新兴产业和未来产业为先导、以现代服务业为支撑、以优势传统产业为重要组成的现代产业体系，提升产业国际竞争力。
推动产业创新与商业模式、企业、文化、金融创新融合发展，促进新技术、新产业、新业态和新模式集中涌现，培育壮大新动能、加快发展新经济、打造产业新引擎，构建世界级产业创新发展策源地。
——构筑创新人才高地。
把人才作为创新的第一资源，更加注重发挥企业家、科技人才和高技能人才创新作用，更加注重强化人才激励机制，更加注重优化人才发展环境，营造尊重知识、尊重人才的氛围，全面激发大众创业、万众创新的热情。
坚持自主培养和外部引进。