波峰焊机操作
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3. 工具 不锈钢勺（带漏孔和不带漏孔） 不锈钢片（1Cr18Ni9Ti）秒表 塑料桶 铁箱 不锈钢尺（ 0~100mm ） 比重计（0.7~0.84） 温度计 （0~300）
4. 材料 焊条、助焊剂（H-01型松香助焊剂） 稀释剂（异丙醇）
5. 辅料 酒精 棉纱 等
6.配备仪表 自动电子比重计
第六节 波峰焊工艺
• 这种焊接方法适合于大批量焊接，质量好、 速度快，操作方便。
第二节 焊接材料
1. 常用焊料
• 焊锡条 • 焊锡丝
种类﹕按锡丝的直径分为0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多种。 成分﹕锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为60:40或 65:35，另外还会有2﹪的助焊剂(主要成为松香)。
注意﹕没有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重 虽小但在生产中若是没有则不能使用。
第四节 助焊剂
• 帮助焊接的材料 H-01型松香助焊剂
• 组成： 松香 溶剂：异丙醇 活化剂
• 作用： （1）除去焊接表面的氧化物； （2）防止焊接时焊料和焊接表面再氧化； （3）降低焊料的表面張力； （4）有助于热量传递到焊接区。
第五节 焊接设备
1. 单波峰焊机（以我公司自制波峰焊机为例） a. 技术条件
第八节 影响焊接质量的因素
• 元器件、印制板的可焊性 • 波峰高度及波峰平稳性
❖ 波峰过高，平稳性变差，易堆锡，还会使锡溢 到线路板上面，烫伤元器件及印制板。
❖ 波峰过低，易漏焊和挂元器件引脚。
• 焊接温度
❖ 温度过高，易使印制板变形，烫伤元器件及印 制板。
❖ 温度过低，会使焊点毛糙、不光亮，造成虚焊 及拉尖。
❖ 半焊：引线和焊盘虽被焊料润湿或部份润湿，但未形成完整的 焊点。
❖ 焊料量不足：焊料量太少，形成的焊点不饱满。
❖ 连焊：焊料将不应连接起来的焊点、引线、导线连接起来的现 象，又称桥接。
❖ 拉尖：焊点表面上由焊料形成的锐利针状物现象。
❖ 虚焊：外观上看焊点象是牢固地连接上了，而实际上，由于 可焊性不好或其他原因，焊点没有完全紧密地连接在 一起。
b. 工艺流程
不平度符合要求
三种方法：
发泡法
波峰法 喷雾法
印制板过锡峰前，用手摸，感觉有点粘手，自干不干为宜
上台车
涂助焊剂
预热
波峰浸焊
冷却 下台车
发泡槽 冷风刀
预热器 热风刀
（挥发异丙醇）
锡槽
预热的作用：
1. 活化助焊剂 2. 挥发异丙醇 3. 减小热冲击（减少印制板变形和热损坏）
2. 工装 台车
波峰面的表面被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊
料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰 焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化 皮破裂，当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整 个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开 波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用 ﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出 现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊 盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚Βιβλιοθήκη Baidu ，因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部 的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。防止桥联的发生。
第一节 概述
波峰焊接是我们生产过程中的一道非常关键 的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产 品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产中重点 控制的关键工序之一。
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助于泵的作 用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装 了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点 焊接的过程。
第七节 焊接质量
• 合格焊点的质量标准
合格焊点的外形应当是焊料对焊点和引线金属表面润湿 良好，表面光洁，结晶细密，无孔穴、麻点、焊料瘤和 拉尖现象。焊料量适中、焊点饱满，引线或其轮廓清晰 可见。
θ
10 °＜θ＜ 30 ° 手插单面板
金属化孔
• 不合格焊点
❖ 空焊或漏焊：焊料部份润湿了引线和焊盘表面，但未形成焊点。
• 表面张力
我们都看过昆虫在池塘的表面行走而不润湿它的脚， 那是因为有一看不到的薄层或力量支持着它，这便是 水的表面张力．同样的力量会使水在涂有油脂的金属 薄板上维持水滴状，用溶剂加以清洗板面会减少表面 张力，水便会润湿并在表面形成一薄层．
助焊剂在金属表面上的作用就像溶剂对涂有油脂的 金属薄板一样．溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和 减少表面张力．助焊剂将去除金属和焊锡间的氧化物， 好让焊锡润湿金属表面．在焊锡中污染物會增加表面 張力，因此必須小心地管理．焊锡温度也会影响表面 张力，温度愈高，表面张力愈小．
第三节 锡铅焊的原理
• 润湿性
θ θ
润湿
不润湿
θ＜ 90 °
θ＞ 90°
润湿是焊接过程中的主角，所谓焊接即是利用液态的焊 锡润湿在基材上而达到接合的效果，这种現象正如水倒 在固体表面一样，不同的是焊锡会随着温度的降低而凝 固成接点。当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会
以金属化学键结合，而形成一种連续性的接合， 但实际情况下，基材会受到空气及周边环境的 侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡焊锡，使其无 法达到较好的润湿效果．其現象正如水倒在涂 满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而 无法全面均匀地分布在盘子上．如果我们未能 将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上焊锡， 其结合力量还是非常的弱．
• 焊膏：粉末焊锡+助焊剂
2. 焊锡条 锡铅焊料，也叫锡铅共晶焊料
组成： 理论上：
实际上：
锡 62％ 铅 38％
有固定的熔点183 ℃
锡 63％ 铅 37％
生产中在用的有： 云南 EKOS63Sn 四川EAO63Sn
• 抗氧化焊料：
加入微量元素，a. 覆盖隔氧作用
b. 还原作用SnO
Sn
共晶焊料的优点： 熔点低，流动性好，表面张力小
• 毛细现象
如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡將 润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为 毛细管作用，假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用， 焊锡將不会填满此间．
当金属化孔的印制板经过波峰锡炉时，便是毛细管作用的力量将锡 贯满此孔，并在印制板上面形成所谓的「焊锡带」并不完全是锡波的 压力将焊锡推进此孔的．
4. 材料 焊条、助焊剂（H-01型松香助焊剂） 稀释剂（异丙醇）
5. 辅料 酒精 棉纱 等
6.配备仪表 自动电子比重计
第六节 波峰焊工艺
• 这种焊接方法适合于大批量焊接，质量好、 速度快，操作方便。
第二节 焊接材料
1. 常用焊料
• 焊锡条 • 焊锡丝
种类﹕按锡丝的直径分为0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多种。 成分﹕锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为60:40或 65:35，另外还会有2﹪的助焊剂(主要成为松香)。
注意﹕没有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重 虽小但在生产中若是没有则不能使用。
第四节 助焊剂
• 帮助焊接的材料 H-01型松香助焊剂
• 组成： 松香 溶剂：异丙醇 活化剂
• 作用： （1）除去焊接表面的氧化物； （2）防止焊接时焊料和焊接表面再氧化； （3）降低焊料的表面張力； （4）有助于热量传递到焊接区。
第五节 焊接设备
1. 单波峰焊机（以我公司自制波峰焊机为例） a. 技术条件
第八节 影响焊接质量的因素
• 元器件、印制板的可焊性 • 波峰高度及波峰平稳性
❖ 波峰过高，平稳性变差，易堆锡，还会使锡溢 到线路板上面，烫伤元器件及印制板。
❖ 波峰过低，易漏焊和挂元器件引脚。
• 焊接温度
❖ 温度过高，易使印制板变形，烫伤元器件及印 制板。
❖ 温度过低，会使焊点毛糙、不光亮，造成虚焊 及拉尖。
❖ 半焊：引线和焊盘虽被焊料润湿或部份润湿，但未形成完整的 焊点。
❖ 焊料量不足：焊料量太少，形成的焊点不饱满。
❖ 连焊：焊料将不应连接起来的焊点、引线、导线连接起来的现 象，又称桥接。
❖ 拉尖：焊点表面上由焊料形成的锐利针状物现象。
❖ 虚焊：外观上看焊点象是牢固地连接上了，而实际上，由于 可焊性不好或其他原因，焊点没有完全紧密地连接在 一起。
b. 工艺流程
不平度符合要求
三种方法：
发泡法
波峰法 喷雾法
印制板过锡峰前，用手摸，感觉有点粘手，自干不干为宜
上台车
涂助焊剂
预热
波峰浸焊
冷却 下台车
发泡槽 冷风刀
预热器 热风刀
（挥发异丙醇）
锡槽
预热的作用：
1. 活化助焊剂 2. 挥发异丙醇 3. 减小热冲击（减少印制板变形和热损坏）
2. 工装 台车
波峰面的表面被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊
料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰 焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化 皮破裂，当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整 个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开 波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用 ﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出 现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊 盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚Βιβλιοθήκη Baidu ，因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部 的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。防止桥联的发生。
第一节 概述
波峰焊接是我们生产过程中的一道非常关键 的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产 品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产中重点 控制的关键工序之一。
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助于泵的作 用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装 了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点 焊接的过程。
第七节 焊接质量
• 合格焊点的质量标准
合格焊点的外形应当是焊料对焊点和引线金属表面润湿 良好，表面光洁，结晶细密，无孔穴、麻点、焊料瘤和 拉尖现象。焊料量适中、焊点饱满，引线或其轮廓清晰 可见。
θ
10 °＜θ＜ 30 ° 手插单面板
金属化孔
• 不合格焊点
❖ 空焊或漏焊：焊料部份润湿了引线和焊盘表面，但未形成焊点。
• 表面张力
我们都看过昆虫在池塘的表面行走而不润湿它的脚， 那是因为有一看不到的薄层或力量支持着它，这便是 水的表面张力．同样的力量会使水在涂有油脂的金属 薄板上维持水滴状，用溶剂加以清洗板面会减少表面 张力，水便会润湿并在表面形成一薄层．
助焊剂在金属表面上的作用就像溶剂对涂有油脂的 金属薄板一样．溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和 减少表面张力．助焊剂将去除金属和焊锡间的氧化物， 好让焊锡润湿金属表面．在焊锡中污染物會增加表面 張力，因此必須小心地管理．焊锡温度也会影响表面 张力，温度愈高，表面张力愈小．
第三节 锡铅焊的原理
• 润湿性
θ θ
润湿
不润湿
θ＜ 90 °
θ＞ 90°
润湿是焊接过程中的主角，所谓焊接即是利用液态的焊 锡润湿在基材上而达到接合的效果，这种現象正如水倒 在固体表面一样，不同的是焊锡会随着温度的降低而凝 固成接点。当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会
以金属化学键结合，而形成一种連续性的接合， 但实际情况下，基材会受到空气及周边环境的 侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡焊锡，使其无 法达到较好的润湿效果．其現象正如水倒在涂 满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而 无法全面均匀地分布在盘子上．如果我们未能 将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上焊锡， 其结合力量还是非常的弱．
• 焊膏：粉末焊锡+助焊剂
2. 焊锡条 锡铅焊料，也叫锡铅共晶焊料
组成： 理论上：
实际上：
锡 62％ 铅 38％
有固定的熔点183 ℃
锡 63％ 铅 37％
生产中在用的有： 云南 EKOS63Sn 四川EAO63Sn
• 抗氧化焊料：
加入微量元素，a. 覆盖隔氧作用
b. 还原作用SnO
Sn
共晶焊料的优点： 熔点低，流动性好，表面张力小
• 毛细现象
如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡將 润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为 毛细管作用，假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用， 焊锡將不会填满此间．
当金属化孔的印制板经过波峰锡炉时，便是毛细管作用的力量将锡 贯满此孔，并在印制板上面形成所谓的「焊锡带」并不完全是锡波的 压力将焊锡推进此孔的．