PCBA工艺流程
PCBA车间工艺流程及管控
温度。
温度。
21
5.DIP段AOI&目检
DIP段AOI：通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际
检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主要用于测量板底 的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件,错件等不良
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
22
检检员目检：通过目视检查,确认PCB板无外观性的不良(脏污,破损, 少件,歪斜等不良有),确认机型、批次、数量、标识等正确。合格PCB 板放入防静电周转箱暂存，防静电周转箱标识明确。 品管部抽检： 按批次抽检管控,实物与标识相符,数量与标识相符； 外观无异常 。
线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机 接驳台
GKG G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMA.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
合格焊点：
常见不合格现象：
短路(连锡)
冷(虚)焊
漏焊
多锡 少锡 锡裂
锡珠 锡渣 翘铜皮
23
THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持 一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。 适用于小型化，pin数较少之插件组件。 组件插孔处钢网开孔。
pcba工艺流程
pcba工艺流程
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）工艺流程是指将印制电路板（PCB）进行组装的一系列步骤。
以下是典型的PCBA 工艺流程：
1. 采购和检验零部件：根据需要，采购电子元件、芯片和其他零部件，并对其进行质量检验。
2. PCB制造：根据设计图纸，将电子元件的焊点和连接线路印制在PCB上。
3. 贴片：使用自动贴片机将零部件粘贴到预先贴好针孔和焊盘的PCB上。
4. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接，将贴好零部件的PCB与焊盘焊接在一起。
5. 检验和测试：通过可视和自动检验设备，对焊接后的PCBA 进行外观和功能测试。
6. 上锡：为防止PCB的氧化，可以对焊盘进行上锡处理。
7. 清洗：使用清洗剂将PCBA上的残留物清洗干净。
8. 调试和调整：对已组装的PCBA进行电性能测试和功能调试。
9. 终检和包装：通过最终测试和检验，确定PCBA的质量，并进行包装和标识。
10. 发货和售后：将合格的PCBA产品交付给客户，提供售后服务。
需要注意的是，PCBA工艺流程可能因产品类型、生产要求和工厂设备的不同而有所差异。
完整版PCBA车间工艺流程及管控
贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺图/BOM要求贴装在印刷 好锡膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据计划合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认
工具材料：周转框
技术要点：流程方向, PCB步距
料架规格,传送高度
05
2.锡膏印刷
印刷：用印刷机钢网（铜网）辅助 以人工将焊锡膏印刷于线路板上；
工具材料：印刷机（手印台）、刮 刀、钢网（铜网）、焊锡膏、线路 板等；
技术要点：锡膏成分（质量）、印 刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度 、锡膏均匀性等；
06
影响印刷品质因素
钢网
印刷设备
刮刀
印刷参数
决定印刷质量的众多因素中 , 钢板的分离速度的控制是最 重要的一因素 . 降低钢板的分离速度能够减 小锡膏与钢板开孔孔壁之间 的摩擦力 ,从而使锡膏脱模更 好.
开孔设计 种类 厚度
胶刮刀 金属刮刀 脱膜速度 刮刀压力 刮刀速度 擦拭频率
钢网安装精度
印刷环境
蚀刻 激光 电铸
?线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMAHA
YS12F
回流焊
收板机
04
1.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
pcba焊接加工制造工艺
pcba焊接加工制造工艺
PCBA焊接加工制造工艺是指将电子元器件和PCB板进行焊
接以完成电路的组装过程。
PCBA焊接加工工艺一般包括以下
步骤：
1. 印刷电路板制造：制作PCB板的基础材料，包括FR4、金
属基板等。
通过化学蚀刻、喷覆阻焊层等工艺制作电路，形成所需的电路图案。
2. 贴片：将电子元器件粘贴到印刷电路板上。
首先将焊膏（一种用于粘贴元器件的胶状物质）涂在PCB板上，然后通过自
动化设备将元器件按照电路图案的要求粘贴到PCB板上。
3. 焊接：将贴片完成的PCB板送入焊接炉中进行焊接。
焊接
主要有两种方式，一种是波峰焊接，即将PCB板通过焊接炉，通过液态焊料的波浪将电子元器件焊接到PCB板上；另一种
是热风焊接，即通过热风枪将焊料熔化，然后将元器件焊接到PCB板上。
4. 检测：焊接完成后，需要进行检测和质量控制。
检测包括视觉检测、X射线检测等，以确保焊接质量和电路的完整性。
5. 组装和包装：将焊接完成的PCB板组装到相应的外壳或产
品中，并根据需求包装成成品。
以上就是PCBA焊接加工制造工艺的基本步骤，具体的工艺
流程和操作方法会因不同的厂家和产品需求而有所差异。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试
PCBA加工工艺流程
PCBA加工工艺流程
1、单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接
2、双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接
4、单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件
——B面波峰焊
5、双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面
印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
6、双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶
—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附
PCB工艺
1、PCB外形尺寸需要满足下述要求：
2、PCB四角必须倒圆角半径R=2mm，有整机结构要求的，可以倒圆角R〉２mm
３、尺寸小于５０mmX 50mm的ＰＣＢ应进行拼板。
pcba工艺焊接的流程
pcba工艺焊接的流程一、准备阶段在开始PCBA工艺焊接之前，必须进行充分的准备工作。
这包括对所有需要的焊接工具、材料以及PCB板的检查。
同时，确保工作区域干净整洁，避免因环境问题影响焊接质量。
二、焊接材料选择选择合适的焊接材料对于PCBA工艺焊接至关重要。
需要综合考虑焊料的种类、合金成分、熔点温度等特性，以适应不同的焊接需求。
同时，要注意所采购的焊接材料必须经过质量检验，保证其符合工艺要求。
三、PCB板清洁在涂覆焊膏和放置元件之前，需要对PCB板进行清洁。
使用专用的清洗剂清除PCB板上的污渍、氧化层和残留物，确保板面干净，以提高焊接质量。
四、焊膏涂覆涂覆焊膏是PCBA工艺焊接中的重要环节。
焊膏起到连接PCB板和元件的作用。
要根据实际情况选择适量的焊膏，并采用适当的涂敷方式将焊膏均匀涂在PCB板的焊盘上。
五、元件放置在完成焊膏涂覆后，将元件按照设计要求放置在PCB板上。
注意元件放置的位置和方向必须准确，避免出现错位或反装的情况。
六、焊接在所有元件放置完毕后，进行焊接操作。
根据所选择的焊接设备和工艺要求，调整好温度和时间参数。
确保焊接过程中温度均匀分布，避免对元件造成损坏。
焊接完成后，检查是否有虚焊、冷焊等不良现象。
七、焊接质量检查焊接完成后，必须进行质量检查。
通过目视检查、X光检测、自动光学检测等方法，对焊接点进行全面的检查，确保其符合质量标准。
如发现不良焊接点，应及时采取修正措施。
八、成品测试在确保焊接质量合格后，进行成品测试。
根据产品规格和性能要求，进行功能测试和性能测试，确保产品正常工作。
如有必要，进行环境适应性测试和可靠性测试。
九、环境控制PCBA工艺焊接过程中，环境控制至关重要。
要保持工作区域的环境卫生，避免灰尘、污垢等杂质影响焊接质量。
同时，控制好工作区域的温度和湿度，以适应焊接工艺的要求。
十、维护与保养为保证PCBA工艺焊接的稳定性和可靠性，必须定期对焊接设备进行维护与保养。
及时清理设备内部的残留物，检查设备运行状况，确保设备处于良好的工作状态。
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
pcba生产加工流程
pcba生产加工流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!PCBA 生产加工流程主要包括以下几个步骤：1. PCB 设计：根据产品需求，设计出符合要求的 PCB 电路板。
pcba的工艺流程
pcba的工艺流程PCBA的工艺流程。
一、引言。
今天咱们来唠唠PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）的工艺流程。
这可是电子设备制造中超级重要的一环哦，就像搭积木一样，把各种电子元件组合到印刷电路板上，让它们协同工作，最终变成我们熟悉的电子产品，像手机、电脑啥的。
二、PCBA工艺流程总览。
1. SMT（表面贴装技术）工艺流程。
- 锡膏印刷。
- 首先呢，我们要在印刷电路板（PCB）上印上锡膏。
这就好比是给元件们准备“胶水”，不过这个“胶水”可是导电的哦。
锡膏印刷机就像一个精准的画家，通过钢网把锡膏均匀地印刷到PCB上指定的焊盘位置。
这个过程得非常小心，锡膏的量要刚刚好，太多了会造成短路，太少了又可能焊接不牢。
- 元件贴装。
- 接下来就是把那些小小的电子元件贴到印好锡膏的PCB上啦。
这一步是由贴片机来完成的，贴片机的速度可快了，就像一个超级快手。
它能根据程序设定，准确地把电阻、电容、芯片等元件一个一个地贴到相应的位置上。
这些元件就像小士兵，各自站在自己的岗位上，等待下一步的“融合”。
- 回流焊接。
- 贴好元件后，就要进行回流焊接了。
这个过程就像是给元件和PCB举行一场“融合派对”。
把贴好元件的PCB放到回流焊炉里，炉子里的温度会按照设定的曲线逐渐升高。
锡膏在高温下会融化，然后冷却凝固，这样就把元件牢牢地焊接到PCB上了。
这个温度曲线可重要了，不同的元件和锡膏可能需要不同的曲线，就像不同的食材需要不同的烹饪温度一样。
2. THT（通孔插装技术）工艺流程（如果有）- 插件。
- 在一些PCBA中，除了表面贴装元件，还有一些需要进行通孔插装的元件，像较大的电解电容、变压器之类的。
工人或者自动化设备会把这些元件的引脚插入到PCB 上相应的通孔里。
这就有点像把小棍插到对应的洞里，不过要插得又准又稳哦。
- 波峰焊接。
- 插好元件后，就要进行波峰焊接了。
PCB会通过一个波峰焊设备，里面有熔化的锡液形成像波浪一样的峰。
pcba工艺流程
pcba工艺流程PCBA工艺流程。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装，是指将元器件焊接到印刷电路板上，完成整个电路板的组装工艺。
PCBA工艺流程是整个电路板生产过程中至关重要的一环，它直接影响着电路板的质量和稳定性。
下面将详细介绍PCBA工艺流程的具体步骤。
首先，PCBA工艺流程的第一步是元器件采购。
在进行PCBA之前，需要提前准备好所需的元器件，包括芯片、电阻、电容、连接器等。
在采购元器件时，需要注意元器件的质量和供应商的信誉，确保元器件的可靠性和稳定性。
第二步是PCB制板。
PCB制板是PCBA工艺流程中的关键步骤之一，它直接影响着电路板的质量。
在PCB制板过程中，需要根据电路设计图制作出符合要求的印刷电路板，包括板材的选择、光刻、蚀刻、钻孔等工艺步骤。
接下来是SMT贴片。
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面贴装技术，是目前电子制造领域中使用最广泛的一种贴片技术。
在SMT贴片过程中，需要将元器件粘贴到印刷电路板上，并通过回流焊接工艺固定元器件。
然后是DIP插件。
DIP（Dual In-line Package）插件是一种常见的电子元器件封装形式，DIP插件工艺是PCBA工艺流程中的重要一环。
在DIP插件过程中，需要将一些无法通过SMT贴片工艺实现的元器件，如插座、开关等，通过波峰焊接工艺固定到印刷电路板上。
最后是测试和包装。
在PCBA工艺流程的最后阶段，需要对已组装好的电路板进行功能测试和外观检查，确保电路板的质量和性能符合要求。
测试合格后，将电路板进行包装，以保护电路板不受外界环境的影响。
综上所述，PCBA工艺流程是一个复杂而严谨的过程，需要严格控制每个环节的质量和工艺参数，以确保最终组装出的电路板质量稳定可靠。
只有通过精心设计和严格执行PCBA工艺流程，才能生产出高质量的印刷电路板，满足不同领域的电子产品需求。
PCBA制程介绍wfu
PCBA 加工工艺制程介绍 1、SMT 制程
1.1 点红胶制程 1.2 印刷锡膏制程
点红胶制程
点红胶制程---用点胶机将红胶均匀的点 在PCB板上，利用红胶的粘性来固定SMD 元件。
放置PCB板-------点胶机点胶-------贴片机 贴片------烘干固化胶水
印刷锡膏制程
印刷锡膏制程---用锡膏印刷机和钢网将 锡膏均匀的印刷在PCB的焊盘上。
避免在表面安装焊盘内部，或在距 表面安装焊盘0.635mm以内设置导 通孔。
表面安装焊盘上的导通孔在Reflow 时会吸收焊锡膏，导致焊盘少锡。
挽救办法：PCB加工时通过过孔塞 绿油以阻止焊锡流失，但是有绿油 污染焊盘的风险。
DFM---常见问题之二
焊盘与较大面积的导电区相连时，应 通过一段长度较短细的导电线路进行 热隔离。
在大面积使用地线布置时，地线应设 计成网格形式，避免在高温焊接时产 生应力，增加印制板的变形度。
同时解决该器件在装卸时的困难。 （多见于电源板）
DFM---常见问题之三---PCB工艺边
由于回流焊机和波峰焊机有夹持装置，所以 PCB的传送方向需要留出工艺边，宽度约 3.5mm，如果尺寸有限制，需另加工艺边传 送。
• 波峰焊示意图
• 助焊剂
波峰焊示意图
波峰焊
波峰焊
空心波（紊乱波）
从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角，消 除跳焊的效果。
热分解气体的排放，减少PCB吸收的热量，降低元器件损坏 的概率。
宽平波
喷嘴出口处安装扩展器。 逆者PCB前进的方向流速大，对PCB有很好的擦洗作用。 设置扩展器的一侧，熔液面宽而平，流速小，有较好的后热
一面锡膏一面红胶制程
完整版PCBA车间工艺流程及管控
常见不合格现象：
短路(连锡 )
多锡
冷(虚)焊 漏焊
少锡 锡裂
锡珠 锡渣 翘铜皮
23
THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持 一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。 适用于小型化，pin数较少之插件组件。 组件插孔处钢网开孔。
14
手动插件及后段流程
物料核对
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX 含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
07
3.SMT-PCB板表面贴片
高速机 ?适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 ?适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 ?特性介于上面两种机器之间
?线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机
接驳台
GKG
G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMAHA
YS12F
回流焊
收板机
04
1.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
恒温 (Soak)
保证在达到回流温度之前 料能完全干燥 , 同时还起着 焊剂活化的作用 , 清除元器 件、焊盘、焊粉中的金属 氧化物
pcba制作工艺
pcba制作工艺随着现代制造业的快速发展，越来越多的企业开始关注电子生产制造领域。
在PCBA制造中，作为整个电路板生产的关键环节，制作工艺具有重要的意义。
下面将详细介绍PCBA制作的工艺步骤。
1.电路设计电路设计是整个PCBA制作过程的首要步骤，它包括选择器件、确定原理图、布局、设计理念等，进而建立电路原理图、PCB布局图；2.电路板制版电路板制版是把电路原理图、PCB布局图等输入到电路板制版软件中，并进行排版、布线等操作，然后将制版数据通过打样或者刻版的方式转化为实际电路板；3.钻孔钻孔主要目的是在电路板上机械加工小孔，用于引线、焊接元件等，必须保证钻孔的精度和深度，否则会影响后续操作；4.涂覆涂覆是PCBA制作中的关键步骤，主要目的是保护线路、防止短路、防护电路板。
电路板的大部分区域使用光固化绿色防焊油，可以起到良好的保护作用；5.丝印在涂覆完毕后，需要在电路板上丝印，一般用白色的墨水印制，以增强美观性，并起到标识作用；6.焊接元件完成丝印之后，就可以用PCBA设备在电路板上焊接元件，这些元件有些可以通过设备快速焊接，而有些则需要手工焊接，需要时间和技能；7.测试经过焊接之后，需要进行测试，确保电路板的连通性、元件是否正常工作，以及是否满足预期要求，通常分为A班、B班两个环节；8.终检终检是进行PCBA制作的最后步骤，通过严格的质量控制和检测，确保产品质量合格，在发货前，还会经过环境测试、外观检验、功能测试等步骤。
总而言之，PCBA制作工艺需要通过电路设计、电路板制版、钻孔、涂覆、丝印、焊接元件、测试、终检等步骤来实现，只有在严格的控制质量的前提下，才能保证产品顺利推向市场，同时也能获得更多的客户信任和支持。
一文带你快速掌握PCBA的生产工艺明白电子产品如何制造出来的
一文带你快速掌握PCBA的生产工艺明白电子产品如何制造出来的PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT生产工艺，实现焊接的工艺过程。
一、PCBA生产环境1、大环境管控：温度：20℃～26℃相对湿度：45%～70%2、小环境ESD管控：1）仓库、车间要求：地面铺设防静电材料，操作台铺设防静电胶皮，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2）员工要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴静电环和防静电手套;3）周转箱、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求;4）设备漏电压小于0.5V，对地阻抗小于6Ω，烙铁对地阻抗小于20Ω，设备需评估外引独立接地线。
二、物料管制要求1、物料要求：1)PCB存储周期大于3个月，需使用120℃，2H～4H烘烤。
2)BGA、IC管脚封装材料易受潮，容易发生回流焊接品质异常，需提前进行烘烤。
3)检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。
2、辅料要求：常用普通的63/37的Sn--Pb锡膏。
锡膏须在温度2℃～8℃冰箱中保存，使用前应确保回温时间4～8小时，原则上不超过48小时。
三、SMT工艺技术的特点1、SMT ,全称Surface Mounting Technology，中文为表面贴装技术。
就是在PCB 上直接装配SMD的零件，优点是其有极高的布线密度,并且缩短连接线路，提高电气性能。
其简易生产流程为上板→印刷→贴片→回流焊→AOI检测→收板2、SMT贴装流程分单面和双面、混装工艺1）单面贴装工艺流程如下图所示2）双面贴装工艺流程如下图所示3）单面混装工艺流程如下图所示四、SMT生产实用工艺简介1、印刷锡膏将焊膏均匀印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，所用设备为印刷机，位于SMT生产线的最前端。
PCBA工艺流程图
消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等） 降低金属含量的百分比 降低锡膏粒度
坍塌
原因与“連錫”相似
提高锡膏中金属成份比例 增加锡膏的粘度 加强印膏的精准度 调整印膏的各种施工参数
SMT段工藝流程
Reflow
預熱(Pre-heat)
使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去 焊膏中的水份和溶剂 ,以防焊膏发生塌落 和焊料飞溅
确保印刷精度,保持PCB表面干 淨,降低預熱區升溫斜率.
回焊時零件兩端受力不均勻或 者急熱過程中兩端溫差造成的, 多發生在小型的CHIP零件上.
PCB PAD DESIGN﹑STENCIL DESIGN﹑延長恆溫時間
錫球
預熱區升溫斜率過快(溶劑汽化 時,錫膏飛濺)
降低升溫斜率
燈芯
零件腳的溫度与PCB PAD的溫度 不一致而造成的
6
SMT段工藝流程
Stencil
鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉 移到PCB上准確的位置
鋼板制造技朮
Stencil的梯形开口
激光切割模板和 电铸成行模板
PCB
Stencil
化学蚀刻模板
PCB
Stencil的刀锋形开口 Stencil
SMT段工藝流程
錫膏印刷常見不良
PREHEAT 150 ° C
SOAK 200 ° C HOT EXHAUST GAS
REFLOW 250 ° C
COOLING 100 ° C
X
X
X
COOL INLET GAS
X
SMT段工藝流程
Reflow常見焊接不良
不良 原因分析 對策 圖片
短路 立碑
pcba生产工艺流程
pcba生产工艺流程PCBA生产工艺流程是指将原始的电子元器件通过一系列的工艺步骤，完成PCBA组装的过程。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上，形成一个完整的电路板装配体。
下面将详细介绍PCBA生产工艺流程。
1. 原料准备：首先准备好印刷电路板（PCB）、电子元器件（器件电阻、电容、集成电路等）和焊料等原材料。
2. PCB制板：将原材料中的玻璃纤维布、铜箔、胶水等通过化学蚀刻、机械加工等工艺处理，制成具有导电线路和组装孔等特点的PCB板。
3. 贴片：将电子元器件通过自动粘贴机或人工贴片，将元器件粘贴到已制好的PCB板上。
4. 焊接：将已贴好的元器件进行焊接。
焊接方式主要有手工焊接（通过电烙铁进行焊接）、波峰焊接（通过浸泡在熔化的焊料中，使焊料覆盖焊接区域进行焊接）和回流焊接（通过小型烤箱加热焊料使其熔化，完成焊接）等。
5. 检测：对焊接后的PCBA进行检测，主要包括外观检测、电气性能测试、功能测试等。
通过测试确认PCBA的质量和功能是否符合要求。
6. 清洗：对焊接完毕的PCBA进行清洗，清除焊接过程中产生的焊渣、剩余的焊接剂等。
常见的清洗方法包括超声波清洗和喷淋清洗。
7. 包装：将经过检测和清洗的PCBA进行包装，通常使用包装袋或泡沫盒进行包装，以保护PCBA免受外界环境的损害。
8. 成品入库：完成包装后的PCBA被送往成品库，等待发货或进一步的加工和组装。
以上是PCBA生产工艺流程的基本步骤，其中每个步骤都需要严格执行和控制，以确保PCBA的质量和稳定性。
同时，随着科技的发展和生产工艺的进步，PCBA生产工艺流程也在不断地更新和改进，以适应电子产品的不断更新和市场的需求。
pcba流程
pcba流程PCBA流程。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品制造中的重要环节。
PCBA流程包括原材料准备、印刷电路板制作、元器件采购、表面组装、焊接、测试等多个环节。
下面将详细介绍PCBA流程的各个环节。
首先，原材料准备是PCBA流程的第一步。
原材料包括印刷电路板、元器件、焊料等。
印刷电路板是PCBA的基础，它承载着电子元器件和提供电气连接。
元器件包括电阻、电容、晶振、集成电路等，它们是电子产品的核心部件。
焊料则是用于焊接元器件和印刷电路板的材料。
接下来是印刷电路板制作。
印刷电路板制作的主要工艺包括印刷、蚀刻、钻孔、插孔、覆铜等。
首先，将设计好的电路图案通过印刷技术印制到电路板上，然后通过蚀刻技术去除不需要的铜层，形成电路连接。
接着进行钻孔和插孔，为元器件的安装和连接做准备。
最后进行覆铜，以保护电路板表面和提供焊接连接。
元器件采购是PCBA流程中的重要环节。
元器件的质量和性能直接影响着整个PCBA的质量和稳定性。
在元器件采购中，需要考虑元器件的供应商信誉、质量认证、性能指标、价格等因素，选择合适的元器件供应商，确保元器件的质量和可靠性。
表面组装是PCBA流程中的关键环节。
在表面组装中，需要将元器件焊接到印刷电路板上，形成电路连接。
表面组装工艺包括贴片、插件、波峰焊、回流焊等。
贴片是将元器件粘贴到印刷电路板上，插件是将元器件插入到印刷电路板上，波峰焊和回流焊是通过加热使焊料熔化，将元器件焊接到印刷电路板上。
最后是测试环节。
测试是保证PCBA质量的重要手段，包括功能测试、可靠性测试、外观检查等。
功能测试是验证PCBA的功能是否正常，可靠性测试是验证PCBA在不同环境下的稳定性和可靠性，外观检查是检查PCBA的外观是否完好，焊接是否良好等。
综上所述，PCBA流程包括原材料准备、印刷电路板制作、元器件采购、表面组装、测试等多个环节，每个环节都是PCBA流程中不可或缺的一部分。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
通过使用AOI作为减少缺陷的工具﹐在装配工艺过程的早期查找和消除错误﹐ 通过使用AOI作为减少缺陷的工具﹐在装配工艺过程的早期查找和消除错误﹐以实 AOI作为减少缺陷的工具 现良好的制程控制﹔及早发现缺陷 避免不 发现缺陷﹐ 到随后的工 现良好的制程控制﹔及早发现缺陷﹐避免不良品板流到随后的工站﹐减少修理成 避免报废品 本﹐避免报废品的產生.
使PCB和元器件预热 , PCB和元器件预热 达到平衡, 达到平衡,同时除去 焊膏中的水份和溶剂, 焊膏中的水份和溶剂, 以防焊膏发生塌落和 焊料飞溅
恆溫(Soak) 恆溫(Soak)
保证在达到回 保证在达到回流温度 之前料能完全干燥, 之前料能完全干燥, 同时还起着焊剂活化 的作用, 的作用,清除元器件、 焊盘、焊粉中的金属 氧化物
中速機
特性介于上面兩種機器之間
SMT段工藝流程 段工藝流程
SMD包裝形式
帶裝(Tape)
Tape Feeder
管裝(Stick)
Stick Feeder
托盤(Tray)
Tray Feeder
散裝(Bulk)
Bulk Feeder
SMT段工藝流程 段工藝流程
Reflow
焊錫原理
印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經 過加熱, 錫膏熔化, 冷卻后將PCB和零件 焊接成一体. 從而達到既定的机械性能 , 電器性能
焊錫三要素
焊接物:PCB,零件 焊接物:PCB,零件 :PCB, 焊接介質: 焊接介質:錫膏 一定的溫度: 一定的溫度:加熱設備
回流的方式
紅外線焊接 紅外+熱風 組合 紅外 熱風(組合 熱風 組合) 氣相焊(VPS) 氣相焊 熱風焊接 熱型芯板
SMT段工藝流程 段工藝流程
Reflow
預熱(Pre-heat) 預熱
化学蚀刻模板
PCB
Stencil的刀锋形开口 Stencil
SMT段工藝流程 段工藝流程
PCB
PCB作用 提供元件组装的基本支架 提供零件之间的电性连接(利用铜箔线) 提供组装时安全方便的工作环境 PCB成分 樹脂 玻纖 銅箔
PCB分類 按照線路層分 單面板 雙面板 多層板 按照Pad鍍層分 化金板 化銀板 OSP
焊
SMT段工藝流程 段工藝流程
Squeegee
Squeegee 10mm 45度角 45度角
菱形刮刀
Stencil
刮刀
Squeegee
拖裙形 刮刀
Stencil
45-60度角 45-60度角
聚乙烯材料 或类似材料
金屬
目前60 目前60度鋼刮刀使用較普遍 60度鋼刮刀使用較普遍
SMT段工藝流程 段工藝流程
AOI
Reflow
SMT段工藝流程 段工藝流程
Printer
Squeegee
Printer
Solder paste
Stencil
PCB
SMT
Solder paste
成分 焊料合金粉末
,
主要材料
Sn/Pb/Ag/Cu , , , SMD pad 金
作用
焊 SMD
助 焊 劑
焊
焊
℃
分
合金粉 成
焊 焊 。
PCBA生產工藝流程圖 PCBA生產工藝流程圖
發料 基板烘烤 送板機 錫膏印刷 印刷目檢
or
高速機貼片
點固定膠
AOI
泛用機貼片
迴焊前目檢
迴流焊接
爐后比對目檢/AOI 爐后比對目檢/AOI
NG
插件
維修
波峰焊接
T/U
NG
ICT/FCT
NG
品檢
入庫
維修
維修
SMT段工藝流程 段工藝流程
Printer
Mounter Mounter
回焊區(Reflow) 回焊區(Reflow)
焊膏中的焊 焊膏中的焊料合金粉 开始熔化, 开始熔化,再次呈流 动状态, 动状态,替代液态焊 剂润湿焊盘和元器件
冷卻區(Cooling) 冷卻區(Cooling)
焊料随温度的降低而 凝固, 凝固,使元器件与焊膏 形成良好的电接触
PREHEAT 150 °C
PCBA生產流程簡介 PCBA生產流程簡介
Ares Wu Aug. 13, 2009
SMT技朮簡介 技朮簡介 PCBA生產工藝流程 生產工藝流程 SMT段工藝流程 段工藝流程
Printer Mounter Reflow AOI
W/S ICT
SMT技朮簡介 SMT技朮簡介
SMT SMD SMT工藝
环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂 逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题
消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等） 降低金属含量的百分比 降低锡膏粒度
坍塌Leabharlann 原因与“連錫”相似提高锡膏中金属成份比例 增加锡膏的粘度 加强印膏的精准度 调整印膏的各种施工参数
SMT段工藝流程 段工藝流程
Mounter
什么是貼片機? 什么是貼片機? 將電子元件貼裝到已經印刷了 錫膏或膠水的PCB PCB上的設備 錫膏或膠水的PCB上的設備
高速機
適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等， 適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼裝一些 IC元件 但精度受到限制。速度上是最快的。 元件， IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。
泛用機
適用于貼裝異性的或精密度高的元件； 適用于貼裝異性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等 速度比較慢。 Connector等.速度比較慢。
Stencil
鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB Pad上 鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目 PC 的是將准確數量的錫膏轉移到PCB PCB上准確的位置 的是將准確數量的錫膏轉移到PCB上准確的位置
鋼板制造技朮
Stencil的梯形开口
激光切割模板和 电铸成行模板
PCB
Stencil
插件-DIP 插件
将元件插入PCB上對應的元件孔中 将元件插入PCB上對應的元件孔中 上對應
Wave soldering
什么是波峰焊﹖ 什么是波峰焊﹖ 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐ 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊 料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐ PCB置与传送链上 料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深 度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
表面贴装技术(Surface Mounting Technology) 表面贴装技术 表面贴装器件(Surface Mounted Devices ) 表面贴装器件 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺
目前，先进的电子产品，已普遍采用SMT技术 目前，先进的电子产品，已普遍采用SMT技术 SMT
對策
确保印刷精度,保持PCB表面干 淨,降低預熱區升溫斜率.
圖片
PCB PAD DESIGN﹑STENCIL DESIGN﹑延長恆溫時間
錫球
預熱區升溫斜率過快(溶劑汽化 時,錫膏飛濺)
降低升溫斜率
燈芯
零件腳的溫度与PCB PAD的溫度 不一致而造成的
延長SOAK的時間,确保零件腳和 PCB PAD的溫度能達到一致
SOAK 200 °C HOT EXHAUST GAS
REFLOW 250 °C
COOLING 100 °C
X
X
X
COOL INLET GAS
X
SMT段工藝流程 段工藝流程
Reflow常見焊接不良
不良
短路 立碑
原因分析
印刷偏移,預熱區升溫太快,PCB 上有異物,如:灰塵,頭發,紙屑 等 回焊時零件兩端受力不均勻或 者急熱過程中兩端溫差造成的, 多發生在小型的CHIP零件上.
氣泡
溶劑沒揮發完而造成
降低升溫斜率 ; 延長回焊時間
裂縫
零件在升溫和冷卻時,速率過快, 產生熱應力所致
設置較佳的PROFILE
SMT段工藝流程 段工藝流程
AOI
什么是AOI (Automatic utomatic Optical Inspection)? nspection)?
运用高速高精度视觉处理技术﹐自动检测PCB 运用高速高精度视觉处理技术﹐自动检测PCB 板上各种不同貼装错误及焊接缺陷﹔PCB板的 板上各种不同貼装错误及焊接缺陷﹔PCB板的 范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸 并可提供在线检测方案﹐ 板﹐并可提供在线检测方案﹐以提高生产效 率及焊接质量 .
SMT段工藝流程 段工藝流程
錫膏印刷常見不良
不良 原因分析
锡粉量少、粒度大、室温度、印膏 太厚、放置压力太大等
增加锡膏的粘度 加强印膏的精准度 调整印膏的各种施工参数
對策
提高锡膏中金属成份比例
連錫
錫膏量不足
可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等 原因
增加印膏厚度,如改变网布或板膜等 调整锡膏印刷的参数
粘著力不夠
移动方向
焊料 叶泵
Wave soldering
預熱開始
接觸焊料
達到濕潤
脫離焊料
焊料凝固
凝固結束
預熱時間
濕潤時間 停留/焊接時間 工藝時間 冷卻時間
ICT
ICT (In-circuit tester)
在线测试属于接触式检 测技朮,也是生产中测试最 测技朮, 基本的方法之一, 基本的方法之一,由于它具 有很强的故障诊断能力而 广泛使用.通常将PCB PCBA 广泛使用.通常将PCBA放置 在专门设计的针床治具上, 在专门设计的针床治具上, 通過治具上的测试探针接 PCB上的测试針 上的测试 触PCB上的测试針点来检测 PCBA的线路开路 短路、 的线路开路、 PCBA的线路开路、短路、 所有零件的焊接 所有零件的焊接等情况