过程装备制造与检测试题
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过程装备制造与检测复习题(五)
一、填空题(每空1.5分,总分30分)
1、按压力容器在生产工艺过程中的作用原理,将压力容器分为反应压力容器、换热压力容器、分离压力容器和储存压力容器。
2、对于压力容器的定期检测根据其检测项目、范围和期限可分为外部检测、内外部检测和全面检测。
3、在焊接热循环中对焊接接头组织、性能的影响,主要取决于加热速度、加热最高温度、高温停留时间和冷却速度。
4、在腐蚀介质的作用下,腐蚀由金属表面沿晶界深入金属内部的腐蚀称为晶间腐蚀。
5、焊后热处理是将焊接装备的整体或局部均匀加热至金属材料相变点以下的温度范围内,保持一定的时间,然后均匀冷却的过程。
6、焊后热处理的作用松弛焊接残余应力、稳定结构形状和尺寸、改善母材、焊接接头和结构件的性能。
7、尺寸精度及其获得方法:试切法、定尺寸刀具法、调整法、自动控制法。
二、判断题(每个1分,总分5分)
1、在相同的焊接电流下,若改变焊丝直径,即改变了电流的密度,焊缝的形状和尺寸也将随着改变(对)
2、多层容器比单层容器的抗脆裂性好,导热性比单层容器大的多,高温工作时热应力大(错)
3、胀接的密封性和强度不如焊接,胀接不适于管程和壳程温差较大的场合,否则影响胀接质量(对)
4、传播介质是影响超声波衰减的主要因素,在固体介质中超声波衰减最严重,在液体介质次之,在气体介质中最小(错)
5、管子材质低碳钢、低合金钢可以冷弯和热弯;合金钢、高合金钢应选择热弯。(对)
三、选择题(每题2分,总分20分)
1、应用最广的无损检验方法是( B)
A、射线探伤
B、超声波探伤
C、表面探伤
D、声发射
2、焊接就是通过加压或加热,或者两者并用,并且用或者不用填充材料,使焊件达到( A )结合的一种方法。
A、原子
B、分子
C、中子
D、电子
3、焊接接头中最薄弱的区域是(C)
A、焊缝区
B、熔合面
C、热影响区
D、基本母材
4、焊接结构不具有的优点( B)
A、节省金属材料,减轻结构重量
B、劳动强度低,劳动条件好
C、较好的密封性
D、容易实现机械化和自动化
5、下列不是焊后热处理的目的的是(D)
A、松弛焊接残余应力
B、稳定结构形状和尺寸
C、改善母材焊接接头和结构件的性能
D、提高断裂韧性
6、磁粉探伤有很多优点,下列对其描述错误的有( C )
A、适用于能被磁化的材料
B、可以检测形状复杂的工件
C、检测灵敏度较低
D、检测工艺简单,效率高
7、采用结构钢焊接时必须预热,一般预热温度为(A )以上
A、250—350℃
B、200—300℃
C、300—450℃
D、400—550℃
8、对于常温下塑性较好的材料,可采用(B);对于热塑性较好的材料,可以采用(B)
A、冷冲压,退火处理
B、冷冲压、热冲压
C、回火处理、热冲压
D、热冲压、淬火处理
9、评定金属材料的焊接性的方法有三种,下列不是焊接性的评定方法的是( C )
A、实际焊接法
B、模拟焊接法
C、数值模拟法
D、理论估算法
10、壳体部分的环向焊缝接头,锥形封头小端与接管连接的接头,长颈法兰与接管连接的接头属于哪一类焊接接头( B )
A、A类
B、B类
C、C类
D、D类
四、简答题(每题5分,总分30分)
1、预防焊接热裂纹的措施
答:1).严格限制焊缝中硫磷等元素的含量
2).控制焊缝的成分使其形成由奥氏体与铁素体组成的双相组织,并控
制铁素体的含量不宜过高,可参考预防晶间腐蚀的双组织法3).选用碱性焊接材料,低线能量,快焊快冷,预防过热。
4).尽量减少焊接残余应力。注意正确的焊接结构,选择减少焊接金属
充填量的坡口形式。
2、低碳钢焊接时应注意的事项有?
答:1)、被焊材料和焊接材料的质量是否合格
2)、焊接线能量不宜过大
3)、刚性大的焊接结构在温度较低的情况下焊接时,可能产生裂纹,尤其在北方冬季露天施工时更要注意,可以适当考虑预热
3、磁粉检测的特点
答:1)、适用于能被磁化的材料,不能用于非磁性材料。
2)、适用于材料和工件的表面和近表面的缺陷。不能检测较深处的缺陷。
3)、能直观地显示出缺陷的形状、尺寸、位置,进而能做出缺陷的定性分析。
4)、检测灵敏度较高,能发现宽度仅为0.1μm的表面裂纹。
5)、可以检测形状复杂、大小不同的工件。
6)、检测工艺简单,效率高、成本低。
4、全面检测的内容
答:1)、内外部检测的全部项目。
2)、宏观检测发现焊接质量不良的容器,对焊接做射线或超声波探伤抽查。
3)、高压容器螺栓(端盖与法兰的连接螺栓)全部进行表面探伤。
4)、对容器进行耐压试验。
5、毛坯选择考虑的因素
答:a、生产类型
b、零件的结构形状和尺寸
c、零件的力学性能要求
d、零件的功用
e、现有的生产条件
f、新工艺、新技术和新材料的利用。
6、焊后热处理的目的
答:a、松弛焊接残余应力
b、稳定结构形状和尺寸
c、改善母材、焊接接头和结构件的性能。
五、综合题(15分)
无折边锥形封头的展开计算,已知Dm=2200mm,dm=1400m,β=60°。求展开后的圆心角α,锥形封头小端半径r和大端半径R。
解: