统一镀铜液配方
化学镀铜原理
化学镀铜原理work Information Technology Company.2020YEAR化学镀铜原理发布日期：2012-01-06 浏览次数：6我们先看一个典型的化学镀铜液的配方：硫酸铜5g／L甲醛1OmL／L酒石酸钾钠25g／L稳定剂0．1mg／L氢氧化钠7g／L这个配方中硫酸铜是主盐，是提供我们需要镀出来的金属的主要原料。
酒石酸钾钠称为络合剂，是保持铜离子稳定和使反应速度受到控制的重要成分。
氢氧化钠能维持镀液的pH值并使甲醛充分发挥还原作用。
而甲醛则是使二价铜离子还原为金属铜的还原剂，是化学镀铜的重要成分。
稳定剂则是为了防止当镀液被催化而发生铜的还原后，能对还原的速度进行适当控制，防止镀液自己剧烈分解而导致镀液失效。
化学镀铜当以甲醛为还原剂时，是在碱性条件下进行的，铜离子则需要有络合剂与之形成络离子，以增加其稳定性。
常用的络合剂有酒石酸盐、EDTA、多元醇、胺类化合物、乳酸、柠檬酸盐等。
我们可以用如下通式表示铜络离子：Cu2+·络合物，则化学镀铜还原反应的表达式如下：Cu2+·络合物+2HCH0+40H一一Cu+2HC00一+H2+2H20+络合物这个反应需要催化剂催化才能发生，因此适合于经活化处理的非金属表面，但是在反应开始后，当有金属铜在表面开始沉积出来，铜层就作为进一步反应的催化剂而起催化作用，使化学镀铜得以继续进行。
这与化学镀镍的自催化原理是一样的。
当化学镀铜反应开始以后，还有一些副反应也会发生：2HCHO+OH一→CH30H+HCOO-这个反应也叫“坎尼扎罗反应”，它也是在碱性条件下进行的，将消耗掉一些甲醛。
2Cu2++HCHO+50H→Cu20+HC00一+3H20这是不完全还原反应，所产生的氧化亚铜会进一步反应：Cu20+2HCHO+20H一→2Cu+H2+H20+2HC00—Cu20+H20→2Cu++20H一也就是说，一部分还原成金属铜外，还有一部分还原成为一价铜离子。
电镀液配方
电镀配方学镀在金属的催化作用下，利用可控制的氧化还原反使金属沉积在基体（镀件）上，称为化学镀或无电解镀。
化学镀的特点是：不需要电源设备，费用低，占地面积小；前处理比较简单；几乎所有材料，只要经过适当处理，均可在表面上沉积金属镀层；表面形状不论多么复杂只要能与镀液充分接触均能镀得厚度均匀的镀层；可重复镀双层，结合力很好，镀层致密，孔隙少，表面光滑，而且有较高的硬度。
化学镀的缺点是溶液稳定性差，调整和再生比较麻烦，镀层常显出较大的脆性。
化学镀组成如下。
（1）金属盐即主盐，其作用是供给金属离子沉积，常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。
（2）还原剂它的作用是将金属离子还原，并沉积在镀件的表面。
常用的还原剂有：次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。
（3）酸度调节剂它的作用是调整镀液的PH值，控制金属离子的还原速度，即沉积速度。
常用的有25%氨水，氢氧化钠和硫酸等。
（4）缓冲剂它的作用是控制镀液的酸度变化过快，常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。
（5）络合剂它的作用是在酸性介质中防止金属离子被氧化分解，在碱性介质中防止金属离子沉淀成氢氧化物。
常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。
（6）稳定剂它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒，防止镀液自行分解。
常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。
（7）改良剂它的作用是改善镀层外观，防止产生针孔，常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等。
目前用化学镀获得沉积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。
化学镀银浸镀法配方1配方1组分g/L 组分g/LCoSO4.7H2O 22 酒石酸钾钠25HaH2PO2.H2O 20 H3BO3 15(NH4)2SO4 30PH值为10；温度为70℃。
配方2组分g/L 组分g/LCoSO4.7H2O 23 (NH4)2SO4 80HaH2PO2.H2O 20 KNaC4H4O6.4H2O 140PH值为9-10；温度为90℃；沉积速度为15μm/h。
电镀铜液配方与制作
电镀铜液配方与制作电镀铜液配方与制作1. 引言电镀铜是一种常见的电镀工艺，广泛应用于电子、航天航空、汽车等领域。
它可以为物体提供美观和耐腐蚀的保护，同时也能改善物体的导电性能。
本文将深入探讨电镀铜液的配方和制作过程，旨在帮助读者更全面、深入地理解这一主题。
2. 电镀铜液的基本原理电镀铜液由铜盐、酸、缓冲剂等多种化学物质组成。
在电解槽中，正极为待电镀物体，负极为铜板。
当施加电流时，铜离子从铜盐中析出，经过一系列化学反应，最终镀在正极物体表面，形成一层均匀的铜膜。
3. 电镀铜液的配方要素3.1 铜盐：常用的铜盐有硫酸铜、氯化铜等。
硫酸铜是最常见的铜盐，可以稳定电解槽的PH值，提高镀层质量。
3.2 酸：酸可以调节电镀液的酸碱度，影响电解过程中铜离子的析出速度和均匀性。
常用的酸有硫酸、酒石酸等。
3.3 缓冲剂：缓冲剂能够维持电镀液的酸碱度稳定，避免过度反应和沉淀。
常用的缓冲剂有缓冲酸、草酸等。
4. 电镀铜液的制作过程4.1 初步配制：按照一定比例将铜盐、酸和缓冲剂加入到适量的水中，并进行搅拌，使其充分溶解。
4.2 调节配方：根据实际需要，可适量调整铜盐、酸和缓冲剂的含量，以达到最佳的电镀效果。
4.3 过滤净化：使用滤纸或滤芯过滤电镀液，去除其中的杂质和悬浮物，确保电镀液的纯净度。
4.4 温度控制：电镀液的温度对电解过程具有影响，一般控制在20-35°C之间。
4.5 铜镀层控制：通过调节电流密度和电镀时间，控制铜镀层的厚度和均匀性。
5. 个人观点与理解电镀铜液的配方和制作过程需要一定的专业知识和经验。
在实际操作中，我们需要根据待电镀物体的材质、形状以及所需电镀层的厚度来调整电镀液的配方。
注意保持电镀液的纯净度和稳定性也是非常重要的，可以通过定期的筛选和滤纸过滤来达到这一目的。
6. 总结电镀铜液配方与制作是一项既复杂又精细的工艺。
通过深入的研究和实际操作，我们可以掌握这一技术，为各行各业的发展做出贡献。
化学镀铜溶液的配方组成
化学镀铜溶液的配方组成 (2008-10-11 16:50:52)化学镀铜溶液的配方组成化学镀铜溶液的种类很多。
按镀铜层的厚度分为镀薄铜溶液和镀厚铜溶液；按络合剂种类可分为酒石酸盐型、EDTA二钠盐型和混合络合剂型等；按所用还原剂分为甲醛、肼、次磷酸盐、硼氢化物等溶液；而根据溶液的用途，又可分为塑料金属化、印制电路板孔金属化等溶液。
化学镀铜溶液主要是由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值调节剂和其他添加剂组成。
(1)主盐主盐的主要作用是提供铜离子，在化学镀铜液中可使用硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜、醋酸铜等。
从降低成本考虑，多数配方选用五水硫酸铜(CuS04•5H20)。
化学镀铜溶液中铜盐含量对沉积速度有一定的影响。
当溶液的pH值控制在工艺范围内时，提高溶液中的铜含量，沉积速度有所增加，但溶液自然分解的倾向也随之增大。
在不含稳定剂的溶液中，宜采用低浓度的镀液；在含有稳定剂的溶液中，铜离子浓度可适当高一些。
铜盐浓度对镀层性能的影响不大，但铜盐中的杂质可能对镀层产生很大影响，因此化学镀铜液对铜盐纯度的要求一般较高。
(2)络合剂以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液是碱性的，为防止铜离子形成氢氧化物沉淀析出，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为络离子状态。
可以选用的络合剂有酒石酸钾钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、三乙醇胺、四羟丙基乙二胺、甘油、甘醇酸、EDTA等。
在实践中使用最多的是酒石酸钾钠和EDTA二钠。
EDTA二钠稳定镀液的能力比酒石酸钾钠强，但酒石酸钾钠镀液中所得到的镀层外观优于EDTA 型镀液。
络合剂对于化学镀铜溶液和镀层性能的影响很大。
近代化学镀铜溶液中通常添加两种或两种以上的络合剂例如合用酒石酸钾钠和EDTA二钠两种络合剂。
正确选用络合剂不仅有利于提高镀液的稳定性，而且可以提高镀速和镀层质量。
(3)还原剂化学镀铜溶液中的还原剂可选用甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。
由于成本的原因，目前配制化学镀铜溶液时多采用甲醛为还原剂。
化学镀铜原理
化学镀铜原理文档编制序号：[KKIDT-LLE0828-LLETD298-POI08]化学镀铜原理发布日期：2012-01-06 浏览次数：6我们先看一个典型的化学镀铜液的配方：硫酸铜5g／L甲醛1OmL／L酒石酸钾钠25g／L稳定剂0．1mg／L氢氧化钠7g／L这个配方中硫酸铜是主盐，是提供我们需要镀出来的金属的主要原料。
酒石酸钾钠称为络合剂，是保持铜离子稳定和使反应速度受到控制的重要成分。
氢氧化钠能维持镀液的pH值并使甲醛充分发挥还原作用。
而甲醛则是使二价铜离子还原为金属铜的还原剂，是化学镀铜的重要成分。
稳定剂则是为了防止当镀液被催化而发生铜的还原后，能对还原的速度进行适当控制，防止镀液自己剧烈分解而导致镀液失效。
化学镀铜当以甲醛为还原剂时，是在碱性条件下进行的，铜离子则需要有络合剂与之形成络离子，以增加其稳定性。
常用的络合剂有酒石酸盐、EDTA、多元醇、胺类化合物、乳酸、柠檬酸盐等。
我们可以用如下通式表示铜络离子：Cu2+·络合物，则化学镀铜还原反应的表达式如下：Cu2+·络合物+2HCH0+40H一一Cu+2HC00一+H2+2H20+络合物这个反应需要催化剂催化才能发生，因此适合于经活化处理的非金属表面，但是在反应开始后，当有金属铜在表面开始沉积出来，铜层就作为进一步反应的催化剂而起催化作用，使化学镀铜得以继续进行。
这与化学镀镍的自催化原理是一样的。
当化学镀铜反应开始以后，还有一些副反应也会发生：2HCHO+OH一→CH30H+HCOO-这个反应也叫“坎尼扎罗反应”，它也是在碱性条件下进行的，将消耗掉一些甲醛。
2Cu2++HCHO+50H→Cu20+HC00一+3H2这是不完全还原反应，所产生的氧化亚铜会进一步反应：Cu20+2HCHO+20H一→2Cu+H2+H20+2HC00—Cu20+H20→2Cu++20H一也就是说，一部分还原成金属铜外，还有一部分还原成为一价铜离子。
如何配制光亮酸性镀铜的镀液？
滤 ； （ 用过 滤泵把溶液 滤入清洁 的镀 槽 内，加 水 ５） 至接近水位 ： （ 慢慢加入 所需浓硫酸 ，此时会产 ６） 生大量热量 ，故需强烈搅拌 ，慢慢添 加 ，以使温度 不 超过６ ０℃ ： （ ７）待镀液 温度冷 却到２ Ｃ ，取样 ５ｃ 时 ｊ 分析溶液中氯离子含量 ，若 不足 ，应加入适量试剂级 盐酸 或氯化钠 ，使 氯离子含量达 到标准 ； （ 按 工 ８） 艺加入适量 的添加剂 ，搅拌均匀 ，在正常操作条件下 把镀 液 电解３ ５ｈ ～ ，便 可正式生产 。在镀液 配制时需 注 意下列事项 ： （ ）新制作 的槽 要先用稀碱浸 泡 ， １ 然后 水洗 ，再 用稀硫酸浸 泡 ，最后水 洗干净 ； （ ２） 视硫酸铜 的质量情 况加入双氧水 ，若其纯度高 ，可 少 至０５ｍＬＬ ＿ ／ ，低纯度 双氧 水可多加至２ｍＬＬ － ，不管加 ／ 多少的双氧水需要适 当的温度 （ 一般６ ０ｏ （ Ｃ）； ３） 上述所用 浓硫酸应是试 剂级硫酸 ，若使用工业硫酸 配 槽 ，必须在进行双氧水和活性炭 处理 之前加入 ，以便 把硫酸 中含有 的铁和有机杂质一同除去 ； （ 若使 ４） 用粉状活性炭 ，应先用水调成糊状 ，然后加入槽 中 ； （ ５）过滤要彻底 ，镀液 内不能残 留活性 炭。其检 测
量成正 比， 电流 大、时间长，光亮剂消耗量就大 ，反 之 ，光亮剂消耗减 小。温度高 ，光亮剂消耗快 ，温度 方 法 ：取 一 容 器 、 漏 斗 、 滤 纸 及 １ 镀 液 ，进 行 过 ＯｍＬ 低 ，光亮剂消耗 就慢一些。因此 ，要注意和 掌握光 亮 滤 ；然后用 肉眼观察滤纸上有无活性炭物质 ，即可判 剂的消耗 情况 ，做 到及时而适量补充光亮剂 ，以保持 断过滤效果。 镀液 的工艺稳定 ； （ 避 免杂质带 入槽 内，是延 长 ３） 镀 液寿命的重要途径。生产中镀件掉入槽底要做到及 光 亮 酸性 镀 铜 液 中硫 酸 的作 用 如伺 ？ 时捞 出，避免过夜 ，造成镀件腐蚀形成杂质 而污染镀 液。特别是要注意硝酸根 、氯根 、铬酸根等阴离子的 含量高低有何影响？
化学镀铜的前处理工艺配方
化学镀铜的前处理工艺配方（周生电镀导师）本文讲解化学镀铜的前处理工艺，包括整孔微蚀预浸活化加速，化学镀铜分为厚铜和普通化学镀铜，单独再讲。
目前虽然有高分子导电膜和黑孔工艺的应用，但是对于可靠性要求非常高的PCB基板还是应用传统工艺更可靠。
整孔剂PM-604（碱性去油剂）一、开缸.周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）.电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）二、参数范围最佳值NaOH 8-12 g/L 10 g/LPM-604 6-9 % 7%温度35-45℃40℃处理时间4-6钟5分钟需要注意的是：我们的配方是量产的成熟商业配方，网上是找不到的，电镀手册也没有。
网上卖配方书籍几百元一本含有几百个配方，那种资料只能当做书籍读读，没有商业价值。
有些用户嫌贵了，尽管买书好了。
配方平台不断发展完善我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
配方说明目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。
他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。
一切建&群的都是假冒。
（本*公*告*长*期*有*效）二、100升的配槽NaOH 1KgPM-604 7升去离子水调整体积到100升1、先在工作槽中注入50升去离子水2、加入试剂氢氧化钠1 Kg，搅拌溶解3、加入7升PM-604，补水到液面三、分析方法1、NaOH含量的分析1．1、取样10mL注入250mL锥形瓶中1．2、加入3滴酚酞指示剂，用0.5N盐酸滴定至红色消失为终点1．3、计算NaOH含量( g/L ) = 盐酸mL数×盐酸N浓度×4.02、PM-604含量的计算PM-604百分含量= NaOH分析值×0.7四、补加公式1、NaOH的补加量( Kg ) = ( 10-NaOH分析值)×V÷10002、PM-604的加量(升) = ( 7-PM-604分析值)×V÷100五、换槽频率按每升工作液处理8平方米板子后重新开缸。
电镀液配方与制作
电镀液配方与制作电镀液是一种用于将金属物体表面镀上一层金属膜的溶液。
电镀可以改善金属物体的外观、增加硬度、防腐蚀和提高导电性。
电镀液的配方和制作根据所需镀层的材料和要求不同而有所差异。
下面是一种常见的电镀液配方和制作过程。
配方：1.镀铬液配方：-水：1000mL-枪金属二硫代硫酸钠：40g-三氯化铬：2g-四氯化钛：0.2g-硫酸铜：0.3g-异丙醇：20mL2.镀铜液配方：-水：500mL-硫酸铜：150g-硫酸：5mL-次亚氯酸钠：25g3.镀金液配方：-水：500mL-金氯化物：0.5g-鱼鳞酸钠：1g-硫酸铜：0.5g制作过程：1.将所需的化学品准备好，并按照配方的比例称量。
2.将一定量的水倒入容器中，加热至适当的温度，通常为50-70°C。
3.将枪金属二硫代硫酸钠、三氯化铬、四氯化钛、硫酸铜等化学品分别加入水中，搅拌均匀直至化学品完全溶解。
4.在搅拌的同时，逐渐添加异丙醇，继续搅拌，直至溶液均匀。
5.镀铬液制作完成后，将溶液过滤，去除悬浮固体颗粒，保证溶液的纯净度。
6.对于镀铜液和镀金液，也是通过将化学品逐一加入水中，搅拌均匀溶解。
但是需要注意的是，在制备镀金液时，金氯化物必须小心加入，以防止氯化物的挥发和损失。
7.由于电镀液中的化学品大多具有一定的危险性，因此在制作过程中，应该遵守相关的安全操作规程，如佩戴防护手套和眼镜。
以上是一种电镀液配方和制作过程的简单介绍。
实际上，电镀液的配方非常多样化，不同的金属、不同的应用目的会使用不同的配方。
在制作电镀液时，应根据具体需求选择合适的配方，并严格按照生产操作规程进行制作。
同时，应注意安全操作，避免接触有害化学品对人身和环境造成伤害。
化学镀铜溶液的配方组成
化学镀铜溶液的配方组成化学镀铜溶液的种类很多。
按镀铜层的厚度分为镀薄铜溶液和镀厚铜溶液；按络合剂种类可分为酒石酸盐型、EDTA二钠盐型和混合络合剂型等；按所用还原剂分为甲醛、肼、次磷酸盐、硼氢化物等溶液；而根据溶液的用途，又可分为塑料金属化、印制电路板孔金属化等溶液。
化学镀铜溶液主要是由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值调节剂和其他添加剂组成。
(1)主盐主盐的主要作用是提供铜离子，在化学镀铜液中可使用硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜、醋酸铜等。
从降低成本考虑，多数配方选用五水硫酸铜(CuS04•5H20)。
化学镀铜溶液中铜盐含量对沉积速度有一定的影响。
当溶液的pH值控制在工艺范围内时，提高溶液中的铜含量，沉积速度有所增加，但溶液自然分解的倾向也随之增大。
在不含稳定剂的溶液中，宜采用低浓度的镀液；在含有稳定剂的溶液中，铜离子浓度可适当高一些。
铜盐浓度对镀层性能的影响不大，但铜盐中的杂质可能对镀层产生很大影响，因此化学镀铜液对铜盐纯度的要求一般较高。
(2)络合剂以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液是碱性的，为防止铜离子形成氢氧化物沉淀析出，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为络离子状态。
可以选用的络合剂有酒石酸钾钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、三乙醇胺、四羟丙基乙二胺、甘油、甘醇酸、EDTA等。
在实践中使用最多的是酒石酸钾钠和EDTA二钠。
EDTA二钠稳定镀液的能力比酒石酸钾钠强，但酒石酸钾钠镀液中所得到的镀层外观优于EDTA 型镀液。
络合剂对于化学镀铜溶液和镀层性能的影响很大。
近代化学镀铜溶液中通常添加两种或两种以上的络合剂例如合用酒石酸钾钠和EDTA二钠两种络合剂。
正确选用络合剂不仅有利于提高镀液的稳定性，而且可以提高镀速和镀层质量。
(3)还原剂化学镀铜溶液中的还原剂可选用甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。
由于成本的原因，目前配制化学镀铜溶液时多采用甲醛为还原剂。
甲醛的还原能力随镀液碱性的提高而增加，通常化学镀铜液在pH值大于11的条件才具有还原铜的能力。
化学镀铜溶液的配方组成
化学镀铜溶液的配方组成化学镀铜溶液的种类很多。
按镀铜层的厚度分为镀薄铜溶液和镀厚铜溶液；按络合剂种类可分为酒石酸盐型、EDTA二钠盐型和混合络合剂型等；按所用还原剂分为甲醛、肼、次磷酸盐、硼氢化物等溶液；而根据溶液的用途，又可分为塑料金属化、印制电路板孔金属化等溶液。
化学镀铜溶液主要是由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值调节剂和其他添加剂组成。
(1)主盐主盐的主要作用是提供铜离子，在化学镀铜液中可使用硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜、醋酸铜等。
从降低成本考虑，多数配方选用五水硫酸铜(CuS04•5H20)。
化学镀铜溶液中铜盐含量对沉积速度有一定的影响。
当溶液的pH值控制在工艺范围内时，提高溶液中的铜含量，沉积速度有所增加，但溶液自然分解的倾向也随之增大。
在不含稳定剂的溶液中，宜采用低浓度的镀液；在含有稳定剂的溶液中，铜离子浓度可适当高一些。
铜盐浓度对镀层性能的影响不大，但铜盐中的杂质可能对镀层产生很大影响，因此化学镀铜液对铜盐纯度的要求一般较高。
(2)络合剂以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液是碱性的，为防止铜离子形成氢氧化物沉淀析出，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为络离子状态。
可以选用的络合剂有酒石酸钾钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、三乙醇胺、四羟丙基乙二胺、甘油、甘醇酸、EDTA等。
在实践中使用最多的是酒石酸钾钠和EDTA二钠。
EDTA二钠稳定镀液的能力比酒石酸钾钠强，但酒石酸钾钠镀液中所得到的镀层外观优于EDTA型镀液。
络合剂对于化学镀铜溶液和镀层性能的影响很大。
近代化学镀铜溶液中通常添加两种或两种以上的络合剂例如合用酒石酸钾钠和EDTA二钠两种络合剂。
正确选用络合剂不仅有利于提高镀液的稳定性，而且可以提高镀速和镀层质量。
(3)还原剂化学镀铜溶液中的还原剂可选用甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。
由于成本的原因，目前配制化学镀铜溶液时多采用甲醛为还原剂。
甲醛的还原能力随镀液碱性的提高而增加，通常化学镀铜液在pH值大于11的条件才具有还原铜的能力。
一种化学镀铜溶液及其配制方法[发明专利]
![一种化学镀铜溶液及其配制方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/1f75296f3a3567ec102de2bd960590c69ec3d822.png)
(10)申请公布号 (43)申请公布日 2013.06.05C N 103132061 A (21)申请号 201110416503.3(22)申请日 2011.11.25C23C 18/40(2006.01)(71)申请人青州市龙宇化工科技有限公司地址262500 山东省青州市谭坊镇赵坡村青州市龙宇化工科技有限公司(72)发明人郭生钰(54)发明名称一种化学镀铜溶液及其配制方法(57)摘要本发明公开了一种化学镀铜溶液及其配制方法，所述镀铜溶液由重量份为硫酸铜25～35份，四羟丙基乙二胺30～35份，次磷酸钠18～22份，二羟基氮苯3～5份，碳酸钠3～5份组成；本发明的优点在于：该化学镀铜成分简单，制备方法简单，且使用效果好，而且对人体无危害，安全、可靠。
(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书2页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书2页(10)申请公布号CN 103132061 A*CN103132061A*1/1页1.一种化学镀铜溶液，其特征在于，由以下重量份的成分组成：硫酸铜25～35份，四羟丙基乙二胺30～35份，次磷酸钠18～22份，二羟基氮苯3～5份，碳酸钠3～5份。
2.根据权利要求1所述的化学镀铜溶液，其特征在于，由以下重量份的成分组成：硫酸铜30份，四羟丙基乙二胺33份，次磷酸钠20份，二羟基氮苯4份，碳酸钠4份。
3.一种如权利要求1所述化学镀铜溶液的配制方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)用不锈钢、搪瓷或塑料容器作镀槽；(2)用镀槽总容积1/3的水量加热溶解硫酸铜；(3)用另外1/3的水量溶解四羟丙基乙二胺、二羟基氮苯、碳酸钠，然后将硫酸铜溶液在搅拌下倒入其中，澄清过滤；(4)用剩余1/3水量溶解次磷酸钠，过滤，搅拌中倒入上述步骤(3)的混和液，得到镀铜溶液。
权 利 要 求 书CN 103132061 A一种化学镀铜溶液及其配制方法技术领域[0001] 本发明涉及一种化学镀铜溶液，具体地说是一种化学镀铜溶液及其配制方法，属于化学镀铜溶液领域。
PCB电镀铜添加剂
PCB电镀铜添加剂2.生产方法：（1）向清洗干净的专用容器中，加入DI水；（2）搅拌下缓慢加入需要的浓硫酸；（3）加入防腐剂搅拌至完全溶解；（4）加入PEG搅拌至完全溶解;（5）依次加入X-002、X-003搅拌至混合均匀；（6）加入X-004搅拌至混合均匀；（7）加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；（8）过滤、装桶。
3. 酸性电镀铜补加剂R配方（1000Kg）4. 生产方法：（1）向清洗干净的专用容器中，加入DI水；（2）搅拌下缓慢加入需要的浓硫酸；（3）加入防腐剂搅拌至完全溶解；（4）加入PEG搅拌至完全溶解;（5）依次加入X-002、X-003搅拌至混合均匀；（6）加入X-004搅拌至混合均匀；（7）加入SPS搅拌至完全溶解；（8）加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；（9）QC检验合格后，过滤、装桶。
6. 生产方法：（1）向清洗干净的专用容器中，加入DI水；（2）搅拌下缓慢加入需要的浓硫酸；（3）加入防腐剂搅拌至完全溶解；（4）加入PEG搅拌至完全溶解;（5）依次加入X-002、X-003搅拌至混合均匀；（6）加入SPS搅拌至完全溶解；（7）加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；（8）过滤、装桶。
7. 配方说明本配方采用开缸剂、补加剂、光亮剂三组分形式，开缸剂M中只包含整平剂，光亮剂B中主要是加速剂，仅仅含极少了润湿剂，补加剂中包含整平剂和加速剂。
这样设计的巧妙之处在于，如果整平剂过少，可采取补加开缸剂的方式进行补加，而当加速剂大量缺乏时，可以补加光亮剂，在维持正常的生产过程中，可通过自动补加R来维持镀液中各组分含量。
由于在大陆的大多数PCB厂家，至少50%的厂家使用着与本配方类似的电镀铜添加剂，一些药水商为避免技术纠纷，在开缸剂和补加剂上做了调整，一些供应商甚至采用两组分方式，只保留了开缸剂和光亮剂，而用于自动补加的补加剂则用开缸剂和光亮剂按照一定比例现场调配。
无论配方形式怎样设计，都是万变不离其宗，但是经典的永远会是经典，只有经典才能永恒！8. 电镀条件48小时内分5-6次加入B剂。