SMT流程简介ppt课件
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SMT生产流程认识.ppt课件
插件 M.I / A.I
波峰焊接 Wave Soldering
装配/目检 Assembly/VI
点固定胶 Glue Dispensing
入库 Stock
自动光学检查 AOI
或
NG
NG
NG
前置作业：贴条码标签(Barcode Label)
条码打印机
SFIS (Shop Floor Information System)系统, 利用条码标签来确保每一个生产工序被确实执行, 并可做实时生产数据管理分析, 事后的问题追踪与反馈。
Tray
胶带
管装
飞达(Feeder)
取料处
料盘保护胶带
贴片（SMT）
SMT：Surface Mounting Tech 所需最基本设备： 印锡膏机 贴片机 回焊炉 贴片机按功能分为以下2类 高速机：用于贴装小型元件 泛用机：又称多功能机，一般贴装大尺寸零件，精度较高速机高。
进板
PCB正在被推出料架，推向印刷机
DIP Pad
ASM元件
SMT Pad
常见英文及缩写解释
stencil barcode SFIS feeder tray profile MOI mask carrier IPQC LCR
插件 贴片 锡膏 线路板(空板) 回流焊 功能测试 光学检查 线路板(成品板) 在线测试 包装 测试
质检员 条码 钢网 温度曲线 检验罩板 车间信息系统 载具 托盘 飞达(进料器) 作业指导书 阻容感量测
回流焊接 Re-flow Soldering
修理 Rework/Repair
目检（VI)&AOI
ICT/FCT測試
FQC
修理 Rework/Repair
波峰焊接 Wave Soldering
装配/目检 Assembly/VI
点固定胶 Glue Dispensing
入库 Stock
自动光学检查 AOI
或
NG
NG
NG
前置作业：贴条码标签(Barcode Label)
条码打印机
SFIS (Shop Floor Information System)系统, 利用条码标签来确保每一个生产工序被确实执行, 并可做实时生产数据管理分析, 事后的问题追踪与反馈。
Tray
胶带
管装
飞达(Feeder)
取料处
料盘保护胶带
贴片（SMT）
SMT：Surface Mounting Tech 所需最基本设备： 印锡膏机 贴片机 回焊炉 贴片机按功能分为以下2类 高速机：用于贴装小型元件 泛用机：又称多功能机，一般贴装大尺寸零件，精度较高速机高。
进板
PCB正在被推出料架，推向印刷机
DIP Pad
ASM元件
SMT Pad
常见英文及缩写解释
stencil barcode SFIS feeder tray profile MOI mask carrier IPQC LCR
插件 贴片 锡膏 线路板(空板) 回流焊 功能测试 光学检查 线路板(成品板) 在线测试 包装 测试
质检员 条码 钢网 温度曲线 检验罩板 车间信息系统 载具 托盘 飞达(进料器) 作业指导书 阻容感量测
回流焊接 Re-flow Soldering
修理 Rework/Repair
目检（VI)&AOI
ICT/FCT測試
FQC
修理 Rework/Repair
SMT工艺流程及组装生产线ppt课件
翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
最终检测
15
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
16
SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
17
SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
18
SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
9
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
SMT工艺流程及各工位操作规范课件(PPT 95页)
12
E.擦鋼綱
1.準備工作: 取下靜電手鏈, 按off關閉机器動作,大步走到開蓋前 2.具體操作:
1).用右手打開印刷機蓋. 2).伸右手到臺面下取無塵紙, 左手取酒精瓶往無塵紙上加適量酒精
3).右手伸入印刷機內鋼綱底下來回擦拭. 4).擦完后關下機蓋, 將無塵紙放回原處.按on開關準備動作. 5).回到印刷位,記錄<鋼綱擦拭記錄表>. 6).繼續印刷
41
爐后集板
工具及器具: 手套, 防靜電手鏈, 防靜電盒(料架) 準備工作: 戴好靜電手鏈, 手套 看見機板出來到出口處時,用右手撿起. 按統一方向將板插到防靜電盒內.待目檢. 如大堆
機可用料架收集,擺放整齊 重復第3.4.步. Note: 輕拿輕放,不可重疊, 不可亂放. 問題點: 疊板, 擺放不整齊.
16
<<錫漿/膠水印刷>>
1. 錫膏和膠水,從雪櫃取出后必須在室溫下回溫4 小時以上,嚴禁高溫烘烤,不能開蓋回溫,以免吸收 水汽及凝結水汽.
2.將回溫的錫膏在攪拌機上攪拌3~5分鐘(不開蓋) 后再使用.
3.取用錫膏,膠水后立即封蓋,以免吸水汽,用剩的 錫膏,膠水用專用瓶收集,也要冷藏,回溫,攪拌后 才用.
30
貼片工序操作規範
Feeder的裝料與拆卸 ; 上站臺及下站臺; 接料帶; 在線核對物料;
31
Feeder的裝料與拆卸
工具及器具: FEEDER .物料 具體操作: 裝:將feeder平放於臺面上,以標簽朝上裝放料盤,壓
起feeder卡梢,將料帶穿入對好齒位,料帶從上面抽 出,放下卡梢,順路將料帶拉緊壓於收帶輪中間. 1. 拆:將feeder平放於臺面上,鬆開收帶輪中間的料帶, 壓下feeder卡梢,抽出料帶, 取下料盤.復位卡梢.
E.擦鋼綱
1.準備工作: 取下靜電手鏈, 按off關閉机器動作,大步走到開蓋前 2.具體操作:
1).用右手打開印刷機蓋. 2).伸右手到臺面下取無塵紙, 左手取酒精瓶往無塵紙上加適量酒精
3).右手伸入印刷機內鋼綱底下來回擦拭. 4).擦完后關下機蓋, 將無塵紙放回原處.按on開關準備動作. 5).回到印刷位,記錄<鋼綱擦拭記錄表>. 6).繼續印刷
41
爐后集板
工具及器具: 手套, 防靜電手鏈, 防靜電盒(料架) 準備工作: 戴好靜電手鏈, 手套 看見機板出來到出口處時,用右手撿起. 按統一方向將板插到防靜電盒內.待目檢. 如大堆
機可用料架收集,擺放整齊 重復第3.4.步. Note: 輕拿輕放,不可重疊, 不可亂放. 問題點: 疊板, 擺放不整齊.
16
<<錫漿/膠水印刷>>
1. 錫膏和膠水,從雪櫃取出后必須在室溫下回溫4 小時以上,嚴禁高溫烘烤,不能開蓋回溫,以免吸收 水汽及凝結水汽.
2.將回溫的錫膏在攪拌機上攪拌3~5分鐘(不開蓋) 后再使用.
3.取用錫膏,膠水后立即封蓋,以免吸水汽,用剩的 錫膏,膠水用專用瓶收集,也要冷藏,回溫,攪拌后 才用.
30
貼片工序操作規範
Feeder的裝料與拆卸 ; 上站臺及下站臺; 接料帶; 在線核對物料;
31
Feeder的裝料與拆卸
工具及器具: FEEDER .物料 具體操作: 裝:將feeder平放於臺面上,以標簽朝上裝放料盤,壓
起feeder卡梢,將料帶穿入對好齒位,料帶從上面抽 出,放下卡梢,順路將料帶拉緊壓於收帶輪中間. 1. 拆:將feeder平放於臺面上,鬆開收帶輪中間的料帶, 壓下feeder卡梢,抽出料帶, 取下料盤.復位卡梢.
SMT基础知识PPT课件
电阻的识别
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
SMT 流程介绍PPT学习课件
DEK/INF API
SPI NG
锡膏厚度SPEC 2pcs/2H
Cyber SE500
2020/3/2 B
15
SMT Process
流程
管制重点
B
点胶机
黑胶 ~ 1.保存期限内. 2.保存温度 2 ℃~8 ℃. 3. 自然回温 ≧ 8 hrs. 点胶机~ 1.点胶位置
2.点胶量.
YI LI: EM5701
PASS
PASS
AOIB
Reflow
Highspeed Mounter
Glue Dispenser
VI
Printer
ICT
OK
Fail
Repair
2020/3/2
Clean solder PasteSystem Ass’y
OK FAIL
Repair
14
SMT Process
流程
2020/3/2
8
SMT Materials
2020/3/2
9
SMT Materials
2020/3/2
10
SMT Materials
2020/3/2
11
SMT Production Process Design
Acronyms and Abbreviations
SMT – Surface Mounted Technology SMD – Surface Mounted Devices PCBA – Printed Circuit Board +Assembly AOI – Automatic Optic Inspection SPI – Solder Paste Inspection VI – Visual inspection ICT – In Circuit Tester ATE – Automatic Test Equipment T/U – Touch Up DC – Direct Current F/T – Function Test
SMT工艺流程与注意事项ppt课件
• 13.锡膏必需运用公用搅拌机搅拌。 • 14.锡膏保管条件为：2-5-度，自消费日期为6个
月
• 15.锡膏添加到钢网上运用期限为12小时，开盖 未运用期限为48小时。
本卷须知〔贴片〕
• 1.提早将物料备到飞达上，不要等机器报警再上 料；
• 2.每1小时记录机器抛料情况，抛料率超越1‰通 知工程师处置；
本卷须知〔投板和印刷〕
• 4.按工艺要求进展相关印刷参数设置。 图例
• 5.锡膏按少量多次添加，锡膏在钢网上滚动的直 径最好坚持1.0-1.5cm。
• 6.按要求进展钢网清洁，一小时手动清洁，包括 网框内的锡膏清洁，六小时用超声波清洗。
• 7.OSP的PCB必需24小时内消费终了，时间过长 引起PCB严重氧化。
• 4.印刷机 ( printer)在SMT中，用于钢网印刷的 公用设备。
SMT工艺名词术语
• 5.钢网印刷 : ( metal stencil printing )运用 不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印 刷工艺过程。
• 6.返修 ( reworking )为去除PCBA的部分缺 陷而进展的修复过程。
• 1.SMT:Surface mount technology的简写，意为 外表贴装技术
• 2.回流焊〔reflow soldering〕经过熔化预先分配 到PCB焊盘上的焊膏，实现外表贴装元器件与 PCB焊盘的衔接。
• 3.焊膏 〔 solder paste 〕由粉末状焊料合金、焊 剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成 具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
NG 物 料 核 对
上料 OK
印刷质 量检查
OK 贴片
NG 清洗
SMT工艺流程〔二〕
月
• 15.锡膏添加到钢网上运用期限为12小时，开盖 未运用期限为48小时。
本卷须知〔贴片〕
• 1.提早将物料备到飞达上，不要等机器报警再上 料；
• 2.每1小时记录机器抛料情况，抛料率超越1‰通 知工程师处置；
本卷须知〔投板和印刷〕
• 4.按工艺要求进展相关印刷参数设置。 图例
• 5.锡膏按少量多次添加，锡膏在钢网上滚动的直 径最好坚持1.0-1.5cm。
• 6.按要求进展钢网清洁，一小时手动清洁，包括 网框内的锡膏清洁，六小时用超声波清洗。
• 7.OSP的PCB必需24小时内消费终了，时间过长 引起PCB严重氧化。
• 4.印刷机 ( printer)在SMT中，用于钢网印刷的 公用设备。
SMT工艺名词术语
• 5.钢网印刷 : ( metal stencil printing )运用 不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印 刷工艺过程。
• 6.返修 ( reworking )为去除PCBA的部分缺 陷而进展的修复过程。
• 1.SMT:Surface mount technology的简写，意为 外表贴装技术
• 2.回流焊〔reflow soldering〕经过熔化预先分配 到PCB焊盘上的焊膏，实现外表贴装元器件与 PCB焊盘的衔接。
• 3.焊膏 〔 solder paste 〕由粉末状焊料合金、焊 剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成 具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
NG 物 料 核 对
上料 OK
印刷质 量检查
OK 贴片
NG 清洗
SMT工艺流程〔二〕
SMT工艺流程PPT课件
SMT详细流程图
之邦定部份
2024/10/14
编制：Boter
1
准备夹具、测试架 技术资料核对
机器配置准备
设备参数调试 N
设备故障修理 Y
交生产线继续使用
邦定工艺流程图
邦定
生产线安排生产
物料上机 N
核对物料 Y
点胶、贴芯片
PMC
下达生产计划
领料员发放物料
邦定测试过镜修理 封胶
烤箱固化
炉后检查
产品装箱
2024/10/14
邦定技术服务商
配件、维修和技 术支持
2
研发中心
拟发工程更改单 拟发新工程料单
2024/10/14
邦定工艺控制流程图
邦定
ME按料单制 作生产程序和上料卡
ME工艺组更改工程料 单、生产程序及上料卡
备份保存
按工艺要求制作邦定工艺指 导卡
相关部门
拟发工程更改单
品管 审核
Y
贴 胶 纸 工 艺 卡
Y
线长 N
是否停拉 Y 停拉
品管
N
Y 是否停拉
N
抽检机 芯品质 是否良
好Y
入库、出货
•ME有责任
对生产线提 出的工艺问 题进行调试、 确认。
•对模组进行检 查，发现不良 现象及时调试。 •调试不了的请 ME调试。
2024/10/14
•对机芯进行全 检，对不良机 芯进行纠正， 并及时反映给 操作工。保证 机芯100%合格。
邦定转机流程图
接上级生产安排 按工艺指导卡领PCB及IC
N
IPQC核对物料
Y
邦机程序调试
各生产环节生产参数确认 首件生产及确认
正常生产
之邦定部份
2024/10/14
编制：Boter
1
准备夹具、测试架 技术资料核对
机器配置准备
设备参数调试 N
设备故障修理 Y
交生产线继续使用
邦定工艺流程图
邦定
生产线安排生产
物料上机 N
核对物料 Y
点胶、贴芯片
PMC
下达生产计划
领料员发放物料
邦定测试过镜修理 封胶
烤箱固化
炉后检查
产品装箱
2024/10/14
邦定技术服务商
配件、维修和技 术支持
2
研发中心
拟发工程更改单 拟发新工程料单
2024/10/14
邦定工艺控制流程图
邦定
ME按料单制 作生产程序和上料卡
ME工艺组更改工程料 单、生产程序及上料卡
备份保存
按工艺要求制作邦定工艺指 导卡
相关部门
拟发工程更改单
品管 审核
Y
贴 胶 纸 工 艺 卡
Y
线长 N
是否停拉 Y 停拉
品管
N
Y 是否停拉
N
抽检机 芯品质 是否良
好Y
入库、出货
•ME有责任
对生产线提 出的工艺问 题进行调试、 确认。
•对模组进行检 查，发现不良 现象及时调试。 •调试不了的请 ME调试。
2024/10/14
•对机芯进行全 检，对不良机 芯进行纠正， 并及时反映给 操作工。保证 机芯100%合格。
邦定转机流程图
接上级生产安排 按工艺指导卡领PCB及IC
N
IPQC核对物料
Y
邦机程序调试
各生产环节生产参数确认 首件生产及确认
正常生产
SMT工艺介绍 ppt课件
Page 25 of 58
三.锡膏，刮刀，钢网
刮刀的清洗：用搅拌刀将刮刀上的锡膏刮到锡膏瓶内。 在刮刀清洗区用小刷子和清洗液将刮刀上残留的锡膏刷洗干净。 用无尘布或无尘纸将刮刀擦干净后，再用气枪将杂质吹干净。
PCB上锡后洗板：先用纸料带刮去焊盘上的， PCB板平置于桌面上， 在PCB板上倒上适量的酒精或专用洗板水，用防静电毛刷刷洗
Page 23 of 58
三.锡膏，刮刀，钢网 钢网开孔： 面积比 宽厚比
化学蚀刻 激光+电抛光 电铸成形
Page 24 of 58
三.锡膏，刮刀，钢网
钢网的清洗 手洗：用一张无尘纸或无尘布沾上少量的酒精顺着一个方 向擦所有模板上开孔的地方, 注意：不能够来回的擦拭模 板，否则有可能将无尘纸留在模板孔内会造成下次印刷时 出现锡少、连桥、漏印等不良缺陷）擦拭干净后用干的无 尘纸或无尘布顺着一个方向再擦一遍,除去残留的少量酒 精，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净。 机洗： 洗10分钟，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干 净
Page 10 of 58
二.锡膏印刷
f. (相机) 寻找相应的钢网下面的目标(基准点)
相机
基准点
鋼网 基准点
PCB
Page 11 of 58
二.锡膏印刷
g. 机器移动钢网使对准PCB. 机器可使钢网在 X,Y 轴方向移 动和在Q轴方向转动
ห้องสมุดไป่ตู้
一旦钢网和PCB对准, Z形架将向上移动, 帶动
PCB接触钢网的下表面.
Page 16 of 58
三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的使用 1.锡膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回 温时间一盘不小于4小时 2.回温后一周内用完，常温保存七天） 3.添加锡膏前，须先搅拌1~3分钟后才能使用（约30圈）。 4.锡膏开封后8小时用完，1小时贴片，4小时回流 5.换线超过半小时，应将锡膏收入在锡膏瓶内 6.温度应控制在25+-3C，湿度30%~60%RH的作业环境
三.锡膏，刮刀，钢网
刮刀的清洗：用搅拌刀将刮刀上的锡膏刮到锡膏瓶内。 在刮刀清洗区用小刷子和清洗液将刮刀上残留的锡膏刷洗干净。 用无尘布或无尘纸将刮刀擦干净后，再用气枪将杂质吹干净。
PCB上锡后洗板：先用纸料带刮去焊盘上的， PCB板平置于桌面上， 在PCB板上倒上适量的酒精或专用洗板水，用防静电毛刷刷洗
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三.锡膏，刮刀，钢网 钢网开孔： 面积比 宽厚比
化学蚀刻 激光+电抛光 电铸成形
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三.锡膏，刮刀，钢网
钢网的清洗 手洗：用一张无尘纸或无尘布沾上少量的酒精顺着一个方 向擦所有模板上开孔的地方, 注意：不能够来回的擦拭模 板，否则有可能将无尘纸留在模板孔内会造成下次印刷时 出现锡少、连桥、漏印等不良缺陷）擦拭干净后用干的无 尘纸或无尘布顺着一个方向再擦一遍,除去残留的少量酒 精，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净。 机洗： 洗10分钟，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干 净
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二.锡膏印刷
f. (相机) 寻找相应的钢网下面的目标(基准点)
相机
基准点
鋼网 基准点
PCB
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二.锡膏印刷
g. 机器移动钢网使对准PCB. 机器可使钢网在 X,Y 轴方向移 动和在Q轴方向转动
ห้องสมุดไป่ตู้
一旦钢网和PCB对准, Z形架将向上移动, 帶动
PCB接触钢网的下表面.
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三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的使用 1.锡膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回 温时间一盘不小于4小时 2.回温后一周内用完，常温保存七天） 3.添加锡膏前，须先搅拌1~3分钟后才能使用（约30圈）。 4.锡膏开封后8小时用完，1小时贴片，4小时回流 5.换线超过半小时，应将锡膏收入在锡膏瓶内 6.温度应控制在25+-3C，湿度30%~60%RH的作业环境
SMT原理及流程简介(PPT 18)
SMT原理及流程简介 SMT原理及流程简介
讲师: 讲师: 胡海军
1
SMT组装工艺流程 SMT组装工艺流程
A面锡膏施加 元器件贴装 再流焊接 板面翻转
检测(外观, 检测(外观,ICT)
再流焊接 元器件贴装 B面锡膏施加
2
一 锡 膏 小 常 识
**组成 **组成:锡膏,钢板,印刷机(MPM DEK_265 SPP) 组成
这个庞然 大物即为 回焊炉
12
回流焊曲线图
(℃) ℃
c区
c区 Reak:220C Reak:220 (min*205~max*23 0C) 2~3sec
Over 180C 180 C 30~50s ec B区 140~160C 140~160 60~120sec (pre(preheat)
D区
A区
TIME(c)
13
预热区: 一般速度为1~3C/s;最大不可超过 4C/s. **注意点 注意点:速度不能快到造成PCB板或零件的损坏. **注意点 不应引起助焊剂,溶剂的爆失,对于大多数 助焊剂这些溶剂不会迅速地挥发,因为它 们有足够高的沸点来防止这些焊膏在印刷 过程中变干. 保温区: 保温区: 焊膏保持在一个想象中的"活化温度"上,使其 中 助焊剂对锡粉和被焊表面进行清洁工作. **目的及作用 目的及作用: **目的及作用: 使焊剂活化去除氧化物以及使SMA达到最大的 热平衡, 以减少焊接时的热冲击. 保证PCB板上的全部零件进入焊接区前,都达 14 到相同的温度.
飞达
8
PCB定位系统 定位系统
定位系统可以简化 为一个固定了的二维 平面移动的工作台,在 计算机控制系统的操 纵下,随工作台移动到 工作区域内,并被精确 定位,使贴装头能把元 器件准确地释放到需 要的位置上.
讲师: 讲师: 胡海军
1
SMT组装工艺流程 SMT组装工艺流程
A面锡膏施加 元器件贴装 再流焊接 板面翻转
检测(外观, 检测(外观,ICT)
再流焊接 元器件贴装 B面锡膏施加
2
一 锡 膏 小 常 识
**组成 **组成:锡膏,钢板,印刷机(MPM DEK_265 SPP) 组成
这个庞然 大物即为 回焊炉
12
回流焊曲线图
(℃) ℃
c区
c区 Reak:220C Reak:220 (min*205~max*23 0C) 2~3sec
Over 180C 180 C 30~50s ec B区 140~160C 140~160 60~120sec (pre(preheat)
D区
A区
TIME(c)
13
预热区: 一般速度为1~3C/s;最大不可超过 4C/s. **注意点 注意点:速度不能快到造成PCB板或零件的损坏. **注意点 不应引起助焊剂,溶剂的爆失,对于大多数 助焊剂这些溶剂不会迅速地挥发,因为它 们有足够高的沸点来防止这些焊膏在印刷 过程中变干. 保温区: 保温区: 焊膏保持在一个想象中的"活化温度"上,使其 中 助焊剂对锡粉和被焊表面进行清洁工作. **目的及作用 目的及作用: **目的及作用: 使焊剂活化去除氧化物以及使SMA达到最大的 热平衡, 以减少焊接时的热冲击. 保证PCB板上的全部零件进入焊接区前,都达 14 到相同的温度.
飞达
8
PCB定位系统 定位系统
定位系统可以简化 为一个固定了的二维 平面移动的工作台,在 计算机控制系统的操 纵下,随工作台移动到 工作区域内,并被精确 定位,使贴装头能把元 器件准确地释放到需 要的位置上.
SMT基本生产工艺流程PPT课件
贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
贴片机对PCB板进行元件的贴装
在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性. 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两点:
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
1.锡膏的回温与搅拌. 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致; 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
2.各印刷参数的调整. A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜. C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确的板厚度. D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
无铅PCBA
五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。
现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY---AOI自动检查机。
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
贴片机对PCB板进行元件的贴装
在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性. 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两点:
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
1.锡膏的回温与搅拌. 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致; 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
2.各印刷参数的调整. A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜. C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确的板厚度. D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
无铅PCBA
五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。
现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY---AOI自动检查机。
SMT工艺流程课件
➢ THT: through hole mount technology（通孔安装技术）通过电子 元器件引线，将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位 置上的装联技术.
类型 元器件
基板
SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
技术 ，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它将传统 的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
➢ SMT的产生和應用背景 ➢ --电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小 ➢ --电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大
规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
➢ --产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾 客需求及加强市场竞争力的需要
➢ --电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5
SMT与THT的区别
➢ SMT与THT的区别
➢ SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏 着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术
➢ 组装容易, 工艺成熟 ➢ SOT23封装最为普遍, 其次是SOT143
芯片 焊线 集极
射极（或基极） 基极（或射极）
SOT23封装结构
SOT143
16
SMT元件包装
➢ 包装（ Packaging）:成形元件为了方便储存和运送的外加包装. ➢ 包装的影响 • --组装前的元件保护能力 • --贴片质量和效率 • --生产的物料管理 ➢ 常见包装类型 • 带式包装 • 管式包装 • 盘式包装
引脚一般采用J形设计, 16至100脚；间距采用标准1.27mm式, 可使用插座.此类器件易产生方向错、打翻及引脚变形缺陷.
类型 元器件
基板
SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
技术 ，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它将传统 的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
➢ SMT的产生和應用背景 ➢ --电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小 ➢ --电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大
规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
➢ --产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾 客需求及加强市场竞争力的需要
➢ --电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5
SMT与THT的区别
➢ SMT与THT的区别
➢ SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏 着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术
➢ 组装容易, 工艺成熟 ➢ SOT23封装最为普遍, 其次是SOT143
芯片 焊线 集极
射极（或基极） 基极（或射极）
SOT23封装结构
SOT143
16
SMT元件包装
➢ 包装（ Packaging）:成形元件为了方便储存和运送的外加包装. ➢ 包装的影响 • --组装前的元件保护能力 • --贴片质量和效率 • --生产的物料管理 ➢ 常见包装类型 • 带式包装 • 管式包装 • 盘式包装
引脚一般采用J形设计, 16至100脚；间距采用标准1.27mm式, 可使用插座.此类器件易产生方向错、打翻及引脚变形缺陷.
SMT-流程及相关注意事项PPT课件
客户品质标准,全面检查半成品质量状况, 将不良点标识﹑数量记录, 并及时反馈与生产管理员,相应 及时联络生产技朮员﹑品质人员针对不良情况分析原因,作 出改善控制 7. 测试
7
• 4. 贴装 SMT 元器件 贴装 SMT 元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量
• (1)元器件正确性的控制 使用正确型号和版本的排位表核对物料站位﹑物料名称﹑物料编号 全 部一致方可将物料装于 FEEDER 上料于机组相应站位 以便与生产技术 员所调用贴装程序匹配
(2) 贴装质量的控制 生产技朮员依据客户品质标准调校机组贴装质量 ,生产线作业员全面检 查 ,反馈贴装不良信息予生 产技朮员再次调校机组 ,直至达到客户品质 标准 5. 回流固化(或焊接) • 对已贴装完成 SMT 元器件的半成品经生产线作业员检查后 ,需经回流 焊接炉熔焊锡浆. • 回流焊接是使用锡浆的 PCB 某一贴装面将元器件与之焊接 回流焊接所 需温度条件由 PCB材质﹑PCB 大小﹑元器件重量和锡浆型号类别等设 定 在投入半成品前 ,需由生产技朮员确认炉温, 指导放板密度和方向.
印机
• 丝网印刷机 ,位于 SMT 生产线的最前端
点胶 它是将胶水滴到 PCB 的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上 所用设 备为
• 点胶机,位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面
贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上 所用设备为贴片机,位于 SMT 生产线中丝印机的后面
产线中任意位置
6
四 .SMT 生产流程注意事项
首先让我们来看一下我们车间的一个流程图: 1.PMC排产 2.仓库配料 • 印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造 供板时必须确认印刷电路板 的正确性 • 一般以 PCB 面丝印编号进行核对 ,同时还需要检查 PCB 有无破损 污渍和板屑 等引致不良的现象 . • 如有发现 PCB 编号不符﹑有破损﹑污渍和板屑等 作业员需取出并及时汇报管 理人员 3. 印刷锡浆 • 确保印刷的质量 需控制其三要素: 力度﹑速度和角度 . • 据不同丝印钢网 辅料(锡浆)和印刷要求质量等合理调校 . • 锡浆平时保存于适温冰箱中 使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均 匀﹑流畅后投入使用 . • 印刷后需检查锡浆是否均匀适量地印刷于 PCB 焊盘上, 有无坍塌和散落于 PCB 面, 确保回流焊接元器件良好 ,无锡珠散落于板面.
7
• 4. 贴装 SMT 元器件 贴装 SMT 元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量
• (1)元器件正确性的控制 使用正确型号和版本的排位表核对物料站位﹑物料名称﹑物料编号 全 部一致方可将物料装于 FEEDER 上料于机组相应站位 以便与生产技术 员所调用贴装程序匹配
(2) 贴装质量的控制 生产技朮员依据客户品质标准调校机组贴装质量 ,生产线作业员全面检 查 ,反馈贴装不良信息予生 产技朮员再次调校机组 ,直至达到客户品质 标准 5. 回流固化(或焊接) • 对已贴装完成 SMT 元器件的半成品经生产线作业员检查后 ,需经回流 焊接炉熔焊锡浆. • 回流焊接是使用锡浆的 PCB 某一贴装面将元器件与之焊接 回流焊接所 需温度条件由 PCB材质﹑PCB 大小﹑元器件重量和锡浆型号类别等设 定 在投入半成品前 ,需由生产技朮员确认炉温, 指导放板密度和方向.
印机
• 丝网印刷机 ,位于 SMT 生产线的最前端
点胶 它是将胶水滴到 PCB 的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上 所用设 备为
• 点胶机,位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面
贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上 所用设备为贴片机,位于 SMT 生产线中丝印机的后面
产线中任意位置
6
四 .SMT 生产流程注意事项
首先让我们来看一下我们车间的一个流程图: 1.PMC排产 2.仓库配料 • 印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造 供板时必须确认印刷电路板 的正确性 • 一般以 PCB 面丝印编号进行核对 ,同时还需要检查 PCB 有无破损 污渍和板屑 等引致不良的现象 . • 如有发现 PCB 编号不符﹑有破损﹑污渍和板屑等 作业员需取出并及时汇报管 理人员 3. 印刷锡浆 • 确保印刷的质量 需控制其三要素: 力度﹑速度和角度 . • 据不同丝印钢网 辅料(锡浆)和印刷要求质量等合理调校 . • 锡浆平时保存于适温冰箱中 使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均 匀﹑流畅后投入使用 . • 印刷后需检查锡浆是否均匀适量地印刷于 PCB 焊盘上, 有无坍塌和散落于 PCB 面, 确保回流焊接元器件良好 ,无锡珠散落于板面.
SMT工艺介绍ppt课件
三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的基础知识 锡膏的组成：锡粉+助焊剂 助焊剂的组成：松香+活化剂+抗垂流剂+溶剂
助焊剂的作用
1.清除零件氧化层
2.防止加热时氧化
3.有利于润湿
锡粉：助焊剂
质量约为88%~92%
体积大约为1:1
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三.锡膏，刮刀，钢网 锡膏的存储条件 必须放冰箱内贮存，存贮温度0~ 10度（降低活性，减缓反应） 使用期限为6个月 禁止阳光照射
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五.AOI介绍
AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光 学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进 行处理、分析和判断。AOI只能以设定好的标准为基准进行判。 如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，又会漏检。
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三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的使用 1.锡膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回 温时间一盘不小于4小时 2.回温后一周内用完，常温保存七天） 3.添加锡膏前，须先搅拌1~3分钟后才能使用（约30圈）。 4.锡膏开封后8小时用完，1小时贴片，4小时回流 5.换线超过半小时，应将锡膏收入在锡膏瓶内 6.温度应控制在25+-3C，湿度30%~60%RH的作业环境
盘装供料器： 仓储式供料器 Stick 供料器（管装）
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五.AOI介绍 AOI自动光学检测（AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION)是通过
光学的方法对PCBA进行扫描，通过CCD摄像头读取器件及焊脚的 图像，通过逻辑算法与良好的影像进行对比，从面对PCBA进行 检查，找出漏贴，短路，偏位，等不良。
SMT、DIP生产流程介绍ppt课件
对于一些大焊盘元件，由于锡量比较多，因此要做部分扩展，普 通扩展为120%到130%之间。
钢网的厚度普通在0.13到0.15mm之间，有小元件和细间距IC的时 候，厚度为0.13mm，没有小元件的时候厚度为0.15mm。
5、印刷本卷须知：
印刷有手印和机器印刷两种，假设
是手印的话，要留意调整好钢网，确保
普通对于小CHIP元件〔即片状元件)，开口应设计为内凹外形或 者是半圆外形，这样可以有效防止锡珠的产生。
对于细间距IC焊盘，开口应设计为漏斗形，以便于印刷下锡。大 小以覆盖焊盘的90%为宜，假设担忧锡量不够的话，可以宽度减 少10%，长度加长20%，这样既可以防止印刷短路，又可以防止 出现少锡景象。
印刷没有偏移；同时要留意定时清洁钢
网，普通是印刷50片左右清洁一次，假
设有细间距元件那么应调整为30片清洁
一次；印刷时留意手不可触摸线路板正
面焊盘位置，防止手上的汗渍污染焊盘，
最好是戴手套作业。假设是机器印刷的
话要留意定时检查印刷效果和随时添加
锡膏，确保印刷出来的都是良品。
6、线路板的储存和运用：
1.1.4 贴片
在SMT流程中，贴片加工环节是完全靠机器完 成的，当然也有采用手工贴片的，不过那是针 对量少、元件数不多而且对加工质量要求不严 厉的产品。
锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏两种
a、有铅锡膏:
有铅锡膏中的主要金属粉末为锡和
铅：的有传统的63Sn/37Pb〔即锡膏含量
中锡占63%，铅占37%锡膏〕,熔点为
183℃；
b、无铅锡膏：
分类： SN—Ag系列 SN—Ag-Cu系列 SN—AB系列 目前，锡-银-铜是一种用于 SMT 装配运用的常用
1.1外表安装的工艺流程
钢网的厚度普通在0.13到0.15mm之间，有小元件和细间距IC的时 候，厚度为0.13mm，没有小元件的时候厚度为0.15mm。
5、印刷本卷须知：
印刷有手印和机器印刷两种，假设
是手印的话，要留意调整好钢网，确保
普通对于小CHIP元件〔即片状元件)，开口应设计为内凹外形或 者是半圆外形，这样可以有效防止锡珠的产生。
对于细间距IC焊盘，开口应设计为漏斗形，以便于印刷下锡。大 小以覆盖焊盘的90%为宜，假设担忧锡量不够的话，可以宽度减 少10%，长度加长20%，这样既可以防止印刷短路，又可以防止 出现少锡景象。
印刷没有偏移；同时要留意定时清洁钢
网，普通是印刷50片左右清洁一次，假
设有细间距元件那么应调整为30片清洁
一次；印刷时留意手不可触摸线路板正
面焊盘位置，防止手上的汗渍污染焊盘，
最好是戴手套作业。假设是机器印刷的
话要留意定时检查印刷效果和随时添加
锡膏，确保印刷出来的都是良品。
6、线路板的储存和运用：
1.1.4 贴片
在SMT流程中，贴片加工环节是完全靠机器完 成的，当然也有采用手工贴片的，不过那是针 对量少、元件数不多而且对加工质量要求不严 厉的产品。
锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏两种
a、有铅锡膏:
有铅锡膏中的主要金属粉末为锡和
铅：的有传统的63Sn/37Pb〔即锡膏含量
中锡占63%，铅占37%锡膏〕,熔点为
183℃；
b、无铅锡膏：
分类： SN—Ag系列 SN—Ag-Cu系列 SN—AB系列 目前，锡-银-铜是一种用于 SMT 装配运用的常用
1.1外表安装的工艺流程
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4
Surface mount Technology (表面贴装技术下的产品)
Through-hole (通孔插件技术下的产品)
高密度
与通孔插件工艺 相比SMT的特点：
高可靠 低成本 小型化
生产的自动化
5
2. SMT工艺流程
2.1 SMT基本流程
6
SMT生产车间
7
SMT基本工艺流程图示:=>印刷焊膏=>贴片 =>回流焊接=>检测 =>返修=>功能 测试
19
氮气回焊炉: 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB
板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格， 需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形 式体现。
20
ICT：
In—Circuit—Tester即自动在线测试仪,是通过对在线元器件的电性 能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标 准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、 短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作 用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检 测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流 焊接前，有的在回流焊接后。
17
AOI 检 查 项目: 1.短路 2.假焊 3.反向 4.漏料 5.反面
18
常见焊接故障
SMT流程简介
- Kevin 2011-11-14
1
1. SMT是什么 2. SMT工艺流程 2.1 SMT基本流程 2.2 SMT 基本工艺构成要素 3.表面贴装元件的种类 4. SMT 基本名詞解釋
2
1. SMT是什么
1.1 SMT定义： SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface
飞针ICT基本只进行静态的测试，优 点是不需制作夹具，程序开发时间短。
针床式ICT可进行模拟器件功能和 数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高， 但对每种单板需制作专用的针床夹具， 夹具制作和程序开发周期长。
21
裁版机：
将PCBA（printed circuit board assembly印制电路组件）与旁边 废板分离。
Solderability
可焊性
Soldermask
阻焊
Statistical process control SPC统计过程控制
In-circuit test
在线测试
Nonwetting
不熔湿的
Fiducial
基准点
Fixture
夹具
Functional test 功能测试
22
3.表面贴装元件的种类
无源元件
电容(包括钽电容)
电阻器 电感
LED
有源元件
SOP（small outline package）小尺寸封装,外弯脚IC QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
23
常见SMT元件的封装方式
一般chip零件用这种包装方式（如电阻.电容.电感等）。 一般零件厚度小于1.0mm,零件厚度不超出纸带厚度。
2.卷轴式塑料袋包装
一般用于零件厚度大于1.0mm,零件厚度超出纸带厚度且有静电要 求之零件。(如胆电容，电晶体)
3.塑料托盘包装 通常对温度敏感零件采用真空包装。
4.塑料管包装
16
AOI 光学检测机：
2.2 SMT 基本工艺构成要素 送板机 锡膏印刷机 点胶机 锡膏检查机 贴片机 AOI 光学检测机 氮气回焊炉 ICT测试机 裁板机
9
送板机： 将PCB依序自动送入 锡膏印刷机.
锡膏印刷机： 其作用是将锡膏漏
印到PCB的焊盘上，为 元器件的焊接做准备。 位于SMT生产线的前端。
10
印刷机内部工作图
Open
开路
Pick-and-place 拾取-贴装设备
ＰＣＢ
印刷线路板
Part
元件
Data recorder
数据记录器
Defect
缺陷
DFM
可制造性设计
Downtime
停机时间
Placement equipment贴装设备
Reflow soldering 回流焊接)
Repair
修理
Rework
返工
3
1.2 SMT特点及优点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元
件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般 采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减 轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
刮刀 锡膏
PCB
钢网
钢网(Stencil ）示意图： PCB
钢网梯形开口
11
印刷工位工作内容及控制点:
(一).印刷工位工作内容: 将锡膏通过钢网用刮刀印刷到PCB上. (二).印刷工位工作内容及控制点: 1.锡膏:
解冻,搅拌,开封,使用时间 2.钢网:
版本,清洁. 3.PCB
版本 4.印刷品质
移位,短路,少锡
12
点胶机： 将红胶点与所需的
PCB焊接处。 (右图为fuji 6L-6点胶机)
13
锡膏检查机： 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有
少锡、漏锡、连锡等现象。 贴片机：
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固 定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。
14
贴片机图片
15
SMT零件包装分类： 1.卷轴式纸带包装
24
4. SMT 基本名詞解釋
Automatic optical inspection
AOI自动光学检查
Ball grid array BGA球栅列阵
Bridge
锡桥,短路
Tape-and-reel 带和盘,料带包装
Tray
盘
Tombstoning 元件立起
fine-pitch
密脚距
Void
空隙,空洞：
Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业 里最流行的一种技术和工艺。
表面组装技术（Surface Mount Technology， SMT），它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件 （简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制 电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基 板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组 装的电路装连技术。
Surface mount Technology (表面贴装技术下的产品)
Through-hole (通孔插件技术下的产品)
高密度
与通孔插件工艺 相比SMT的特点：
高可靠 低成本 小型化
生产的自动化
5
2. SMT工艺流程
2.1 SMT基本流程
6
SMT生产车间
7
SMT基本工艺流程图示:=>印刷焊膏=>贴片 =>回流焊接=>检测 =>返修=>功能 测试
19
氮气回焊炉: 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB
板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格， 需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形 式体现。
20
ICT：
In—Circuit—Tester即自动在线测试仪,是通过对在线元器件的电性 能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标 准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、 短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作 用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检 测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流 焊接前，有的在回流焊接后。
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AOI 检 查 项目: 1.短路 2.假焊 3.反向 4.漏料 5.反面
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常见焊接故障
SMT流程简介
- Kevin 2011-11-14
1
1. SMT是什么 2. SMT工艺流程 2.1 SMT基本流程 2.2 SMT 基本工艺构成要素 3.表面贴装元件的种类 4. SMT 基本名詞解釋
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1. SMT是什么
1.1 SMT定义： SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface
飞针ICT基本只进行静态的测试，优 点是不需制作夹具，程序开发时间短。
针床式ICT可进行模拟器件功能和 数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高， 但对每种单板需制作专用的针床夹具， 夹具制作和程序开发周期长。
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裁版机：
将PCBA（printed circuit board assembly印制电路组件）与旁边 废板分离。
Solderability
可焊性
Soldermask
阻焊
Statistical process control SPC统计过程控制
In-circuit test
在线测试
Nonwetting
不熔湿的
Fiducial
基准点
Fixture
夹具
Functional test 功能测试
22
3.表面贴装元件的种类
无源元件
电容(包括钽电容)
电阻器 电感
LED
有源元件
SOP（small outline package）小尺寸封装,外弯脚IC QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
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常见SMT元件的封装方式
一般chip零件用这种包装方式（如电阻.电容.电感等）。 一般零件厚度小于1.0mm,零件厚度不超出纸带厚度。
2.卷轴式塑料袋包装
一般用于零件厚度大于1.0mm,零件厚度超出纸带厚度且有静电要 求之零件。(如胆电容，电晶体)
3.塑料托盘包装 通常对温度敏感零件采用真空包装。
4.塑料管包装
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AOI 光学检测机：
2.2 SMT 基本工艺构成要素 送板机 锡膏印刷机 点胶机 锡膏检查机 贴片机 AOI 光学检测机 氮气回焊炉 ICT测试机 裁板机
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送板机： 将PCB依序自动送入 锡膏印刷机.
锡膏印刷机： 其作用是将锡膏漏
印到PCB的焊盘上，为 元器件的焊接做准备。 位于SMT生产线的前端。
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印刷机内部工作图
Open
开路
Pick-and-place 拾取-贴装设备
ＰＣＢ
印刷线路板
Part
元件
Data recorder
数据记录器
Defect
缺陷
DFM
可制造性设计
Downtime
停机时间
Placement equipment贴装设备
Reflow soldering 回流焊接)
Repair
修理
Rework
返工
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1.2 SMT特点及优点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元
件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般 采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减 轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
刮刀 锡膏
PCB
钢网
钢网(Stencil ）示意图： PCB
钢网梯形开口
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印刷工位工作内容及控制点:
(一).印刷工位工作内容: 将锡膏通过钢网用刮刀印刷到PCB上. (二).印刷工位工作内容及控制点: 1.锡膏:
解冻,搅拌,开封,使用时间 2.钢网:
版本,清洁. 3.PCB
版本 4.印刷品质
移位,短路,少锡
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点胶机： 将红胶点与所需的
PCB焊接处。 (右图为fuji 6L-6点胶机)
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锡膏检查机： 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有
少锡、漏锡、连锡等现象。 贴片机：
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固 定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。
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贴片机图片
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SMT零件包装分类： 1.卷轴式纸带包装
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4. SMT 基本名詞解釋
Automatic optical inspection
AOI自动光学检查
Ball grid array BGA球栅列阵
Bridge
锡桥,短路
Tape-and-reel 带和盘,料带包装
Tray
盘
Tombstoning 元件立起
fine-pitch
密脚距
Void
空隙,空洞：
Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业 里最流行的一种技术和工艺。
表面组装技术（Surface Mount Technology， SMT），它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件 （简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制 电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基 板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组 装的电路装连技术。