HDI-制作流程
HDI板工艺流程介绍
HDI板工艺流程介绍HDI板（High Density Interconnect board）是一种采用先进工艺制造的高密度互连电路板，具有更高的线路密度和更小的尺寸，可实现更复杂的电路设计和更高性能的电子产品。
HDI板工艺流程是指制造HDI板所需的一系列工艺步骤，下面将详细介绍HDI板工艺流程。
一、图纸设计与合规性审核HDI板制造的第一步是进行电路板的设计和图纸的制作。
设计师根据电路需求绘制电路图，然后将电路图转换为电路板的布局图，确定线路位置、尺寸和层级等。
设计师还需要对设计的电路板进行合规性审核，确保电路板满足相关的标准和规范要求。
二、材料准备与剥离在HDI板制造过程中，需要准备一系列的基板材料、介质材料和覆铜膜等。
首先，需要将基板材料剥离到所需的厚度，以便后续的加工和处理。
三、内层制作内层制作是HDI板工艺流程中的关键步骤之一、首先，需要在基板上涂覆一层铜薄膜，然后使用光刻技术将需要连接的电路图案绘制在铜薄膜上。
接下来，使用化学腐蚀技术将不需要的铜薄膜腐蚀掉，留下所需的电路线路。
四、填铜与压制填铜是为了加强电路板的机械强度和导电性能。
在填铜工艺中，首先在内层制作后的电路板表面涂覆薄膜覆铜剂，然后通过化学镀铜或电镀技术将铜层填充到所需的厚度。
填铜后，将多张内层电路板堆叠在一起，并使用高温和高压进行压制，以形成电路板的整体结构。
五、表面处理与图案化在HDI板制造的过程中，还需要对电路板进行表面处理和图案化。
表面处理主要是为了改善电路板的防腐蚀性能和易焊性。
常见的表面处理方法包括镀金、镀锡、化学镍金等。
图案化则是将电路板上的电路连接图案和器件安装图案绘制在电路板的外层。
通过光刻技术和蚀刻技术，将所需的线路和器件图案形成。
六、板间铜化与形成多层结构板间铜化是将多层电路板连接起来的关键步骤。
在板间铜化过程中，需要在电路板表面涂覆薄膜覆铜剂，然后通过电镀技术将铜层填充到所需的厚度。
多层电路板经过板间铜化后，形成一个整体的多层结构。
HDI流程简介(教材).
2018/10/16 截面示意图
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4.HDI特有製程介紹
4.塞孔（埋孔/盲孔）研磨製程: 目的:对树脂塞孔的板子进行研磨，以研磨掉板面上多余的树脂， 确保铜面无树脂残留，从而避免影响线路制作。
原理:利用物理原理对板面多余的填充树脂进行去除。
2018/10/16
研磨前
研磨后
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5.HDI制作的相关参数及品质监控点
2018/10/16 18
特别品质监控目 标 搬运过程中，不可 棕化刮伤漏铜；
1. 塞孔后无漏光， 板面无油墨堆积； 2. 塞孔深度70%以 上；
信赖度：1-4次无 分层 靶孔品质：无孔 偏，孔变形，靶孔 毛刺； 板边不可有毛边； 板面品质：板面无 塞孔过满导致的鼓 起，缺胶；
5.HDI制作的相关参数及品质监控点
HDI制程簡介
2018/10/16
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报告人：制程 龚俊
內容
1.HDI 產品說明 2.HDI製作流程 3.HDI結構設計方式 4.HDI特有製程介紹 5. HDI制作的相关参数及品质监控点 6.层间对准度系统
1.HDI 產品說明-HDI=High Density Interconnection(高密度互連) HDI.和傳統電路板最大的不同處,在於HDI的立體化電路 設計,以盲孔(Blind Hole)與埋孔(Buried Hole)來取代部 分的導通孔. 孔小：孔徑在6 mil以下(本廠最低可以達到4mil) 線細：Line/Space 不大於 3 mil/ 3mil 密度高：接點密度大於 130點/in2
終檢
HDI的工藝流程圖(厂内)
开 料 内层 (L3~L4) 内检 压合（一） 埋孔钻孔（ L2-L5层）
埋孔塞孔
HDI流程(laser 盲孔和通孔顺序)及通孔补偿控制
HDI流程(laser 盲孔和通孔顺序)及通孔补偿控制一、背景：目前HDI板（盲孔开窗后再激光打孔）在ODF出现盲孔和通孔不能同时对上的问题。
针对问题，回顾分析现有两类HDI板（激光直接打铜、孔，盲孔开铜窗后再激光打孔）流程及生产制作，重新评估优化流程设计及生产控制。
❖根据目前公司制程，需要laser drill 形成盲孔的，优先采用“激光直接打铜、孔”工艺。
而因板设计导致无法采用以上直接打铜工艺的，才采用开窗后激光打孔。
❖如此，目前走“开窗后激光再打盲孔”的基本也就是“HDI+BVH”设计才使用。
三、新流程界定及通孔补偿运做程序：3.1. 流程综述：1) 针对激光直接打铜类HDI板，目前稳定的工艺及控制，全部按现在流程制作。
2) 针对开窗后再激光打孔类HDI板，主流程界定如下：•压板→钻孔（锣板边，及钻内层LDI盲孔开窗用的对位孔）→板面除胶→内层干膜（盲孔开窗）→内层蚀板→内层蚀检→激光钻孔→钻孔（钻通孔）→沉铜→正常流程•而针对“板面除胶”工艺环节按以下选择调整：选择条件流程设计副流程机械盲孔采用“VOP塞孔”--板面除胶--副流程机械盲孔采用“VOP塞孔”，依据副流程铜厚，在主流程有减铜需求--板面除胶→减铜（减铜到xxx mil）副流程机械盲孔采用“压板树脂填孔”--沉铜（板面除胶，沉铜检查）--副流程机械盲孔采用“压板树脂填孔”依据副流程铜厚，在主流程有减铜需求--沉铜（板面除胶，沉铜检查）→减铜（减铜到xxx mil）--其它/3.2.通孔补偿运做控制要求：HDI板类型流程说明通孔补偿运做控制程序激光直接打铜成盲孔先laser drill，后钻通孔开窗后再激光打盲孔先laser drill，后钻通孔。
HDI制作流程培训教程
图形数据处理
将设计好的PCB图形数据进行处理， 包括层叠设置、线宽线距调整、阻焊 开窗等。
电路板制作及表面处理
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02
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基材选择与准备
根据需求选择合适的基板 材料，如FR4、CEM-1等 ，并进行裁切、清洗等预 处理。
图形转移
通过丝网印刷、干膜贴合 等方式将处理后的图形转 移到基板上。
表面处理
对基板表面进行化学处理 ，如除油、微蚀等，以提 高后续工艺的附着力和可 靠性。
尺寸测量
使用卡尺、显微镜等测量工具，对HDI板的厚度、孔径、线宽等关键尺寸进行测 量，确保符合设计要求。
电气性能测试方法
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导通测试
使用专用测试设备，对HDI板的电路进行导通测 试，检查电路是否连通、有无短路或断路现象。
阻抗测试
采用阻抗测试仪对HDI板的阻抗进行测量，确保 阻抗值在设计范围内，以保证信号传输的稳定性 。
耐压测试
对HDI板进行耐压测试，以验证其承受过电压的 能力，确保在正常工作条件下不会出现击穿现象 。
可靠性评估及失效分析
温度循环测试
湿度测试
通过模拟温度变化环境，对HDI板进行温度 循环测试，以评估其在不同温度条件下的 可靠性。
将HDI板置于高湿环境中，观察其吸湿性能 及耐湿性，以评估其在潮湿环境下的可靠 性。
保符合生产要求。
设备调试与参数设置
设备检查
对生产设备进行全面检查，包括 机械部分、电气部分、控制系统
等，确保设备处于良好状态。
参数设置
根据产品要求和设备特性，合理设 置生产参数，如温度、压力、速度 等，以保证产品质量和生产效率。
设备调试
在生产前对设备进行试运行，检查 设备运行是否平稳、各部件配合是 否协调，确保生产顺利进行。
HDI板加工流程图
裁切前板子
裁板机
裁切后板子
內層鑽孔機
內鑽后板子
微影-前處理
壓膜前
微影-壓膜機
壓膜后
自動曝光機
曝光后
顯影后
蝕刻后
去膜后
AOI檢測機
CVR修補機
補線機
黑化前
黑化線
黑化后
P/P裁切機
組合
壓合
壓合后板子
基板裁切机
X-RAY鑽靶機
撈邊機
水平磨邊機
鑽孔機
作
電性測試
以高電壓進行 板子之電性確
認
最終檢查
成型
選化制作
防焊制作
將加工板的尺寸 切割成客戶要的
尺寸
板面局部進行化 金處理,作為接
觸或標示用
板面塗上綠漆 作為保護線路
及絕緣
OSP
包裝入庫
以目視,目鏡及驗 孔機等確認板面 孔徑及外觀品質.
板面進行護銅膜 之處理,以確保銅
面之品質
合格品依客戶 需求進行包裝
HOLE-CHECK檢查機
水平電鍍線
電鍍后板子
塞孔前板子
塞孔機
塞孔后板子
電鍍烤箱
MASK后板子
鐳射鑽孔機
PLASMA去膠渣
去黑膜
BLASER AOI
Laser去黑膜后板
防焊前處理
防焊噴塗
防焊曝光機
曝光后板子
顯影線
顯影后板子
防焊后烘烤箱
選化制作-前處理
選化制作-壓膜
選化制作-曝光
選化制作-顯影
選化制作-化金
化金去膜后成型前
成型
成型后
電性測試
最終檢驗
OSP
包裝前
包裝后
HDI板制作的基本流程
HDI板制作的基本流程HDI(High Density Interconnect)板制作流程是指制造高密度互连板的过程，HDI板是一种具有更高的线路密度和更小的孔径尺寸的印刷电路板。
下面是HDI板制作的基本流程：1.设计和布局：根据电路设计需求和功能要求，进行HDI板的设计和布局。
设计包括确定板层数、布线路径、板子的尺寸和形状，以及在板上放置电子元器件的位置。
2.材料准备：选择适合的基材材料，通常使用的材料有FR-4（常见的玻纤层压板）和聚酰亚胺（PI，聚合物塑料）。
同时准备其他所需的材料，如铜箔、胶粘剂、铜粉等。
3.制造内层：将预先切割好的基材堆叠起来，然后使用铜箔将其加固。
再通过化学浸涂将电路图案印刷在铜箔上。
之后通过蚀刻将不需要的铜箔去除，形成铜电路层。
4.制造HDI板芯片：将上一步制造的内层板与胶粘剂层和铜箔层一起压合。
通过热压等方法将这些层固定在一起。
之后，使用光刻工艺模式制造盲孔和通孔。
5.添加电镀和铜盖层：在HDI板的表面和内部的孔洞中添加一层薄薄的电镀层，以提高电导性和保护电路。
此外，还会添加一层铜盖层以保护电路和提供更好的焊接性能。
6.外部贴装工艺：对HDI板进行最终的表面贴装处理，将电子元器件焊接到板的表面上。
这包括印刷阻焊层、印刷标识层和印刷引脚图层。
7.检测和测试：对制造好的HDI板进行严格的检测和测试，以确保其质量和性能符合规范要求。
测试包括电子元器件的焊接质量、电路连通性、电阻和容性测量等。
8.制造和组装：最后一步是将制造好的HDI板与其他组件和连接器组装在一起，以形成完整的电子设备或系统。
总的来说，HDI板制作的基本流程包括设计和布局、材料准备、制造内层、制造HDI板芯片、添加电镀和铜盖层、外部贴装工艺、检测和测试以及制造和组装。
这个流程需要经过多个步骤和工艺环节，并需要严格的质量控制和测试，以确保最终制造出的HDI板的质量和性能满足要求。
2024年HDI制作流程培训教程(增加附录条款)
HDI制作流程培训教程(增加附录条款)HDI（HighDensityInterconnector）制作流程培训教程1.前言本教程旨在为初学者提供HDI（HighDensityInterconnector）制作的详细流程，帮助读者掌握HDI制作的基本知识和技能。
通过本教程的学习，读者将能够了解HDI的制作原理、流程和关键环节，为从事相关工作奠定基础。
2.HDI简介HDI（HighDensityInterconnector）是一种高密度互连技术，主要用于印刷电路板（PCB）的制作。
HDI技术可以提高PCB的布线密度，减小PCB尺寸，降低信号传输延迟，提高信号完整性，从而满足高性能电子产品对PCB的要求。
HDI技术在方式、笔记本电脑、服务器等电子产品中得到了广泛应用。
3.HDI制作流程3.1材料准备1.基材：通常采用FR-4环氧玻璃布基材，具有良好的绝缘性能和机械强度。
2.铜箔：用于制作PCB的导电层，分为压延铜箔和电解铜箔两种。
3.焊接掩模：用于保护铜箔在焊接过程中不受氧化，提高焊接质量。
4.抗剥油：用于防止铜箔在后续工序中被剥离。
5.线路油墨：用于绘制线路图案。
6.抗焊油墨：用于保护线路在焊接过程中不受氧化。
7.焊接材料：如焊锡膏、助焊剂等。
3.2基材处理1.剪裁：根据设计要求，将基材剪裁成所需尺寸。
2.清洗：去除基材表面的污渍、油渍等，以保证后续工序的顺利进行。
3.打磨：对基材表面进行打磨，提高基材与铜箔的结合力。
3.3铜箔贴附1.涂覆抗剥油：在基材表面涂覆一层抗剥油，防止铜箔在后续工序中被剥离。
2.贴附铜箔：将铜箔贴附在基材上，采用热压或真空吸附等方式。
3.4线路制作1.涂覆线路油墨：在铜箔表面涂覆一层线路油墨，用于绘制线路图案。
2.曝光：将涂覆有线路油墨的铜箔暴露在紫外光下，使线路图案固化。
3.显影：将未固化的线路油墨清洗掉，露出铜箔上的线路图案。
4.蚀刻：将铜箔上未涂覆线路油墨的部分腐蚀掉，形成线路。
hdi合成工艺
hdi合成工艺HDI合成工艺HDI (High Density Interconnect)是一种高密度互连技术，广泛应用于电子产品的制造中。
HDI合成工艺是指在制造HDI板时所采用的工艺流程和方法。
本文将介绍HDI合成工艺的基本原理和步骤，并探讨其在电子产品制造中的应用和优势。
一、HDI合成工艺的基本原理和步骤HDI合成工艺的基本原理是通过在多层电路板的内部形成一种高密度的互连结构，以增加电路板的功能性和可靠性。
HDI板通常采用多层堆叠的结构，在不同层之间通过通过孔（Via）进行连接。
HDI 合成工艺主要包括以下步骤：1. 原材料准备：选择高质量的基板材料和电子元器件，如玻璃纤维复合材料、铜箔和电阻器等。
2. 设计布局：根据产品的功能需求和布局要求，进行电路设计和布线。
3. 激光加工：使用激光刻蚀技术将电路图案和孔洞图案刻蚀在基板上。
4. 钻孔和贴膜：通过机械钻孔和贴膜技术，在基板上形成孔洞，并在孔洞内部镀上一层导电膜。
5. 堆叠层压：将多个经过处理的基板层叠在一起，并使用压力和热量将其压合。
6. 内部连接：在堆叠的基板层之间形成互连通道，通过导电膜和孔洞进行电路连接。
7. 外层制造：在堆叠结构的外部形成表面电路图案，并进行金属化处理。
8. 最终加工：进行最终的修整和测试，确保HDI板的功能和可靠性。
二、HDI合成工艺在电子产品制造中的应用和优势HDI合成工艺在电子产品制造中具有广泛的应用和重要的优势。
1. 提高了电路板的功能性：HDI合成工艺可以大大增加电路板的功能性和集成度。
通过在多层电路板内部形成高密度的互连结构，可以实现更复杂的电路设计和布线，满足各种功能需求。
2. 提高了电路板的可靠性：HDI合成工艺可以提高电路板的可靠性和稳定性。
通过采用高质量的材料和精密的制造工艺，可以减少电路板的故障率和失效率，提高产品的寿命和性能。
3. 减小了电路板的尺寸和重量：HDI合成工艺可以显著减小电路板的尺寸和重量。
hdi工艺流程
hdi工艺流程HDI（High Density Interconnect）是一种高密度互连技术，通过增加PCB板层数和缩小线宽/线间距，可以将更多的元器件连接在一个PCB板上，提高了电路板的集成度和信号传输速度。
下面是HDI工艺流程的详细解释。
1. 电路设计和布局：首先，根据电路需求设计出适当的电路板布局。
设计师需要考虑电路的功能和特性，选择合适的元器件，并确定它们的位置和布线方式。
2. 材料选取：根据电路设计要求和功能，选择合适的材料。
常用的材料包括FR4基板、聚酰亚胺（PI）基板和PTFE基板。
这些材料具有不同的机械性能、导热性能和耐高温性能。
3. 制作内层板：将FR4基板加工成所需的内层板。
首先，将FR4基板上锡，然后将覆铜层粘贴在FR4基板上。
接下来，使用光敏蚀刻或激光图形将覆铜层剥离，形成所需的电路图案。
4. 背钝化处理：由于内层板的孔洞需要实现电气连接，需要在覆铜层上形成铜盖层。
为了确保覆铜层和孔洞之间的可靠连接，需要进行背钝化处理。
背钝化处理主要包括去除覆铜层上的氧化物以及在孔洞壁上形成化学镀铜。
5. 堆层与压合：将经过背钝化处理的内层板和其他空芯板堆叠在一起形成多层板。
然后，将多层板放入热压机中，使用高温和高压将多层板压合在一起。
这样可以确保所有层之间的可靠电气连接。
6. 机械钻孔和内层成型：使用机械钻孔设备在多层板上钻孔。
钻孔用于形成电气连接和组件安装孔。
然后，使用钻孔尺寸逐层镗孔，使其成为具有特定形状的方孔。
7. 通过盲孔和埋孔：在多层板上形成盲孔和埋孔是HDI技术的关键步骤。
盲孔是从外部图层到内层图层的孔洞，而埋孔是在内部图层之间形成的孔洞。
8. 镀铜和电镀：通过镀铜和电镀等表面处理，形成电路板的导电层。
例如，可以使用电化学方法在覆铜层上镀上一层铜。
然后，再使用金属化学反应将铜沉积在所需的微型线路上。
9. 外层图案制作：使用光敏蚀刻或激光图形在外层板上形成所需的电路图案。
然后，使用外层镀铜和电镀来加固和保护外层图案。
hdi生产工艺
hdi生产工艺HDI生产工艺简介•HDI（High Density Interconnect）即高密度互连技术，是一种新型的电路板制造工艺。
•HDI生产工艺在实现高密度互连的同时，提升了电路板的性能和可靠性。
工艺流程1.设计阶段–使用CAD软件进行电路板设计。
–确定板层结构和层次划分。
2.材料准备–选择高质量的基板材料，如FR-4、高Tg材料等。
–准备合适尺寸的耐热胶片、中间层和薄钼箔。
3.印制内层板–在基板上涂覆铜箔。
–利用光刻技术制作互连图形。
–酸蚀去除多余铜箔。
4.人工堆叠–根据设计要求，将印制好的内层板和其他材料按照设计顺序堆叠在一起。
5.压合–将堆叠好的板材进行高温高压的压合，使其紧密结合。
6.钻孔–利用激光钻孔机对板材进行钻孔，形成互连通孔。
7.化学镀铜–通过电化学反应，在互连通孔内形成导电铜层。
8.镭射光刻–利用镭射光刻机器绘制外层图形。
9.酸蚀与艾纳普电镀–酸蚀去除未被光刻保护的铜箔。
–进行电镀，增加铜箔导电性。
10.表面处理–在电路板的表面形成焊接和防腐蚀层。
–可选择镍/金、锡/铅等材料进行处理。
11.最终测试–对生产好的HDI电路板进行全面的功能和可靠性测试。
特点与应用•特点：–高密度互连：通过减小通孔间距和孔径，实现更高密度的互连。
–降低电磁干扰：采用层与层之间引线及盲通孔结构，减少信号互相干扰的可能性。
–小型化和轻量化：可在有限空间内实现更多功能，适用于小尺寸的电子设备。
–提升性能和可靠性：稳定的制造工艺和高品质材料，提高电路板的性能和可靠性。
•应用：–移动通信设备：如智能手机、平板电脑等。
–汽车电子系统：如车载导航、车载娱乐系统等。
–医疗器械：如医疗监测设备、移植仪器等。
HDI生产工艺的发展为电子产品的革新提供了关键支持，带来了更高的性能、更小的体积和更好的可靠性，将继续在电子制造行业发挥重要作用。
未来发展趋势随着科技的不断进步和需求的增长，HDI生产工艺也在不断发展和创新。
HDI-制作流程学习资料
最小盲孔钻孔孔径
0.10mm
项目 镀通孔纵横比 激光盲孔纵横比 通孔孔位公差 盲孔孔位公差 外层最小线宽/间距
内层最小线宽/间距
最小外层底铜厚 最大外层底铜厚度
最小内层底铜厚度 最大内层底铜厚度
能力
1/3oz 3oz
1/2oz 3oz
蚀刻公差 盲孔加工孔径
阻抗公差 mask对位能力
10
制程能力 12：1 1:1 +/-3mil +/-20um 3mil/3mil
树脂(B stage)
铜箔 树脂 ( C stage) 树脂 ( B stage)
*不含玻璃介质层，易于镭射以及等离子微孔成形．
*薄介电层．
*极高的抗剥离强度．
*高韧性，容易操作．
*表面光滑，适合微窄线路蚀刻．
材料
4
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper): 一般来说，HDI 板 的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔 上面成孔。孔径的形状与一般机械钻孔的孔的形状不完全一样。激光钻孔的孔的形 状为一个倒置的梯形。而一般的机械钻孔，孔的形状为柱形。考虑到激光钻孔的 能量与效率，镭射孔的孔径大小不能太大。一般为0.076-0.10毫米。
流程
12
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
2.内层干膜：(INTTER DRY FILM)
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。 在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为PCB制作就是也就是
将设计好的布线图形转移到PCB板上，并用导通孔的方式保证每层电性能
的连通。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
HDI-制作流程
HDI流程简介(教材)
2015/5/10 6
壓合(1) 鑽埋孔 鐳射鑽孔 Blaser AOI 電測 終檢
Conformal Mask 水平電鍍(2) 塞孔
成型 化銀
HDI重点制作参数及品质监控目标汇总 重点流 程 特别要求制作参数
1. 下 压 后 需 完 全 冷 却 ， 再 打 靶 作 业 2. 三 个 靶 作 业 ， 涨 缩 监 控 范 围 设 定 为 -25~+225UM; 信 赖 度 ： 1-4次 无 3. 打 靶 前 对 板 子 进 行 粉 笔 编 号 ， 钻 靶 机 数 据 保 存 顺 序 要 与 粉 笔 编 号 一 分 层 致 ； 抽打备用靶，并保存数据； 靶孔品质：无孔 4.10% 偏，孔变形； 5. 打 完 靶 ， 通 知 制 工 ， 进 行 数 据 分 析 ， 申 请 埋 钻 钻 带 ； 板边不可有毛 6. 用 新 铣 刀 进 行 锣 边 ， 保 证 无 毛 边 ； 边； 7. 不 需 磨 边 ， 但 要 进 行 板 厚 检 测 ； 0.25MM孔 径 相 关 参 数 ： 研次：最高用到研二 寿 命 ： 2000 钻 速 ： 140K 进 刀 ： 60 叠 板 数 ： 3PNL叠 特别品质监控目 标
以上参数只是针对001-052此款型号，对于后续其他HDI板的制作参数及监控标 准待重新考量，关于HDI制作过程中各站的详细参数及品质表现状况，见附件。
2015/5/10 20
6.層間對位的目的及說明
目的：由前製程製作符合後製程或後續某一製程產品
特性及設備特性之基準點或基準圖形，以便後 續製程依循，使各層間圖形及孔與圖形間可以 準確配合，避免因錯位導致產品不良。
hdi压合制作流程
hdi压合制作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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1. 基板制备，通过层压或电镀等方式制作HDI基板。
HDI知识及1制作流程
基本知识及制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。
全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。
一．HDI定义HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。
二．HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR41)RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。
RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度>4mil时使用）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。
此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。
另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。
2)LDPE:3)FR4板料：厚度<=4mil时使用。
使用PP时一般采用1080, 尽量不要使用到2116的PP2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3 OZ。
hdi生产流程
hdi (high-density interconnections)生产工艺是一种复杂复杂的工艺，包含多种重要因素。
其次是hdi生产工程的主要阶段。
设计阶段:根据客户的要求，决定电路图设计、板层结构和步法。
另外，还处于决定必要的层数和技术要求事项，准备后续制造工程的阶段。
材料准备:按照基板材料、被覆铜膜、被覆及内部层的相关标准，保证产品质量。
从基础材料、电镀溶液和油墨等可靠供应商处购买设计要求和配置。
激光穿孔:利用激光技术在板上加工小孔，实现电路的连接。
激光钻头能够准确地控制口径的大小和位置，这是实现高密度相互连接的关键步骤。
压延:通过热压技术，内外部板硬化，压缩电路板保障电路板的严密性和稳定性。
蚀刻:化学去除铜涂层不必要的部分，保持传导途径。
被覆:在板面进行电镀处理，使其具有良好的导电能力和防氧化性能。
插件及焊接:在电路中插入零件，进行焊接固定。
测试及检查:通过严格的测试及检查，保证产品的质量和性能。
在hdi多层电路板制造过程中，涉及了层叠式汇编、百叶窗孔(blind hole)技术等核心技术。
阶梯式组装是将带有多个电路图案的器材层层堆叠起来，形成多层电路板。
盲眼孔技术是指，不贯穿整个电路板，而制造贯穿两个或多个基材层的孔，提高电路板的集成度和信号传送性能。
请注意，具体的hdi制造工程根据制造商、技术标准及产品要求事项可能有所不同。
如果需要更详细的信息，最好参考相关专门文件或向hdi生产领域的专家咨询。
HDI制作流程
HDI制作流程HDI(High Density Interconnect)是一种高密度互连技术，用于制造具有高信号传输能力和密集性的印刷电路板(PCB)。
HDI制作流程是一个复杂的过程，涉及到多个步骤和技术。
以下是HDI制作流程的详细介绍：1.设计规划和准备阶段：在HDI制作流程的开始阶段，需要进行设计规划和准备工作。
这包括确定电路板尺寸、层数和设计规格，以及选择适当的材料和技术。
2.印制内层和外层：在HDI制作中，要首先制造内层和外层。
内层通常由铜箔和绝缘基材组成，而外层则由需要进行逐层堆叠的薄板组成。
这些层通过化学蚀刻或电镀等方法来制造。
3.内部追踪和电镀：内层和外层制作完成后，需要进行内部追踪和电镀。
这个步骤将在不同的层之间形成电连接，并提供对内部追踪的支持。
电镀可以通过电化学方法或金属化学还原法进行。
4.盲孔和盖孔：在HDI中，还需要制作盲孔和盖孔。
这些孔用于连接不同层之间的电连接，并提供通孔焊盘的支撑。
通常，盲孔和盖孔可以通过激光钻孔或机械钻孔来制作。
5.堆叠层：HDI的一个关键特点是多层堆叠。
在这一阶段，将内层、外层和孔连接层等组装在一起，并使用压力和温度来使它们紧密结合。
6.盲埋孔、内线和外线：接下来，需要制作盲埋孔、内线和外线。
盲埋孔用于连接不同层之间的电连接，内线用于连接器件和器件之间的电连接，外线用于连接印刷电路板和外部设备。
这些线路可以通过激光钻孔、刮板、电镀或者压铸等方法来制作。
7.表面处理和喷锡：在HDI制作完成后，需要对印刷电路板进行表面处理和喷锡。
表面处理可以增强印刷电路板的抗腐蚀性，并提供更好的焊接性能。
喷锡则是为了方便后续的表面组装。
8.质量检查和测试：最后，需要进行质量检查和测试。
这包括使用X射线检查内部连接和结构，以及使用测试设备检查电路的功能和性能。
总结：HDI制作流程是一个复杂、精细和技术密集的过程。
它需要设计规划、印制内层和外层、内部追踪和电镀、盲孔和盖孔、堆叠层、盲埋孔、内线和外线、表面处理和喷锡，以及质量检查和测试等多个步骤。
HDI流程(PCB)
塞孔﹕手動網板印刷塞孔 烘烤
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PCB制造流程（3）
成形﹕切外形 V-cut 等 清洗 測孔機測孔
目視檢驗﹕100%目視檢驗 OQC抽檢
O/S測試﹕ 100% 短斷路電性
板翹量測﹕ 100%板翹檢驗（大理石平台）
包裝﹕小包裝 外包裝
Preferred Dimension A + 10 A+8 A+8 A + 10 A + 12
“A” = Drill diameter ; * unit : mil
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Laser Drill & Aspect Ratio
A
Case III
D
The Maximum aspect ratio(D/A) of Micro Via is 0.8 The Preferred aspect ratio ( D/A) of Micro Via is 0.6 A=4 3.2 2.4 A=5 4 3 A=6 4.8 3.6 A=7 5.6 4.2 A=8 6.4 4.8
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PCB制造流程（2）
外層線路（2）﹕電鍍銅（Pattern）電鍍錫去膜蝕銅剝錫AOI檢驗
綠漆（S/M)﹕前處理 CC2 曝光 顯影 後烘烤
噴錫(HASL)﹕ 前處理 垂直噴錫 後續處理 （X-Ray 錫厚量測）
印字（S/S)﹕ 全自動網板印字 UV烘烤
RCC 銅箔
雷射光 CO2 Laser Beam
擋雷射 pad
RCC 樹脂
擋雷射 pad
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Feb.28,2003
1
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前言
由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向轻薄短 小的方向发展，而高密度互连板（HDI）适应市场的要求，走 到了PCB技术发展的前沿。HDI采用激光成孔技术，分为红外 激光、紫外激光（UV光）两类。CO2红外激光成孔技术凭借其 高效、稳定的特点广泛应用于4---6MIL盲孔的制作。
最小盲孔钻孔孔径
0.10mm
项目 镀通孔纵横比 激光盲孔纵横比 通孔孔位公差 盲孔孔位公差 外层最小线宽/间距
内层最小线宽/间距
最小外层底铜厚度 最大外层底铜厚度
最小内层底铜厚度 最大内层底铜厚度
能力
1/3oz 3oz
1/2oz 3oz
蚀刻公差 盲孔加工孔径
阻抗公差 mask对位能力
11
制程能力 12：1 1:1 +/-3mil +/-20um 3mil/3mil
1.42 “2+n+2”HDI板一般结构：
材料
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下图是SYE 制作的一个16层HDI板的结构
材料
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三.能力
SYE HDI板制程能力
项目 层数 最大完成板尺寸 最大完成板厚 最小完成板厚 最小通孔钻孔孔径
制程能力 4-32层 21”*27” 4.0mm 0.40mm 0.25mm
我们采购回来的大料有以下几种尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、 40.5 INCH × 48.5 INCH 、42.5 INCH × 48.5 INCH 等等。而我公司目前能制作 的最大尺寸为23 INCH × 41 INCH，而且考虑到利用率等原因，实际制板 尺寸根据不同的板子而不同。所以开料就是将我们采购回来的大料切割成 一个个PANEL大小的板子的过程。
HDI板所需要的其他的材料如：板料；半固化片和铜箔等则没有特别的要求。由于
镭射板的电流一般不会太大，所以线路的铜的厚度一般不太厚。内层一般为1盎司，
外层一般为半盎司的底铜镀到1盎司的完成铜厚 。板料的厚度一般较薄。并且由于
RCC中也仅含树脂，不含玻璃纤维，所以使用RCC的HDI板的硬度/强度一般比同
Hale Waihona Puke 流程3mil/3mil
≥ +/-20% 0.100um—0.200um
+/-7% 比内层pad大5mil
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四.流程：
下面我们将以一个1+4+1的6层板为例来简单说明一下HDI的 制作流程：
流程
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1.开料（CUT)
开料是把我们采购回来的敷铜板切割成能在生产线上制作的板 子的过程。
树脂(B stage)
铜箔 树脂 ( C stage) 树脂 ( B stage)
*不含玻璃介质层，易于镭射以及等离子微孔成形．
*薄介电层．
*极高的抗剥离强度．
*高韧性，容易操作．
*表面光滑，适合微窄线路蚀刻．
材料
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涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper): 一般来说，HDI 板 的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔 上面成孔。孔径的形状与一般机械钻孔的孔的形状不完全一样。激光钻孔的孔的形 状为一个倒置的梯形。而一般的机械钻孔，孔的形状为柱形。考虑到激光钻孔的 能量与效率，镭射孔的孔径大小不能太大。一般为0.076-0.10毫米。
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper)
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 是指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上。 这层膜可以完全覆盖内层线路而成绝缘层. 主要有两种: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad)
B stage 特点:
铜箔
B+C stage
厚度的其他PCB要差。
材料
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1.4 不同HDI绝缘层材料的效果
这些是不同类型的一阶盲孔切片图（A）
RCC
材料
FR4（1080）
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这些是不同类型的一阶盲孔切片图 （ B ）
2×1080
材料
2×106
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概述
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二.材料:
1、HDI绝缘层材料
1.1 常用 HDI绝缘材料一览表
材料类别 RCC材料
普通FR4
规格
60T12、 65T12 、80T12、 60T18、 80T18 1080、106
材料
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1.3 特殊材料的介绍：
HDI绝缘层所使用的特殊材料 RCC ：
SYE在2000年开始着手HDI制品的开发与研究，并于2001 年购入Hitachi via machine的CO2激光钻机，开始HDI产品的 生产，经过一段时间的摸索，HDI制品的生产已经稳定，工艺 也逐渐成熟。经过3年多的生产，现总结出一些有关HDI制作 的整个工艺流程和CO2激光盲孔制造的经验，在这里和大家探 讨研究。
前言
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一.概述：
HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连板。是PCB行业在 20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影 响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI 板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有 时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-6mil(0.076-0.152mm)， 线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所 以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI技术的 出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集 的BGA、QFP等。
首先我们来了解几个概念：
1. UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。
2. SET ：SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼 在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。
3. PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原 因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。