产品结构设计止口扣位手机设计
手机结构设计注意事项
手机结构和按键设计注意事项1，平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.42，壁厚突变不能超过1.6倍3，筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角,R ≥R0.34，止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)5，止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配6，止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。
设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。
(不允许设计在外滑块出的击卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。
即增加了卡扣的强度也挡住了ESD9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R 0.2圆角11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.415,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM17,主机连接器要有泡棉压住18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19,主机面转轴处所有利角地方要加R20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.523,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.324,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。
也就是其它任何方向都无法装配到位25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.529,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同30,做干涉检查31,PC料统一成三星PC HF-1023IM32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。
产品结构设计之止口扣位手机设计
今天要发的这份教程是止口与反止口的设计要点详解，共分为：一、认识止口二、止口的作用三、止口设计的差不多原则四、止口设计的作图方法五、止口与扣位的关系六、止口与反止口关系七、反止口的不同的结构及变化形式一、认识止口：止口也没有专门专业的解释，能够从字面上理解为：开口处的止动结构，也称为唇。
止口分为公止口与母止口，止口种类专门多，现在以手机结构中常用的一种来讲明，如下图所示:二、止口的作用什么缘故要设计止口呢？止口有什么作用？总的来讲，止口的要紧作用归纳为：1、限位。
防止壳体装配时错位、产生断差。
如图所示：止口的作用为：防止A壳朝外变形，同时防止B壳朝内缩。
2、防静电。
止口也称静电墙，能够阻挡静电从外进入内部，从而爱护内部电子元件，因此在设计时尽可能的保留整圈止口的完整三、止口设计的差不多原则止口设计的差不多原则：A、公止口一般长在厚度薄的壳体上。
B、母止口一般做在厚度厚的壳体上。
补充讲明：手机壳体中，绝大部分是A壳薄，B壳厚，因此，A壳一般是长公止口。
但要注意的确实是公止口不一定就长在A壳，假如A壳厚，B壳薄，公止口就长在B壳C、公止口的尺寸讲明：1、尺寸a为公止口的高度，常用范围为0.60-0.802、尺寸b为公止口根部宽度，常用范围为0.60-0.80，最小尺寸要保证拔模后顶部最小宽度许多于0.503、尺寸c1、c2是公止口两侧拔模尺寸，2-3度即可4、尺寸d倒角尺寸，好装配，常用0.25-0.30D、止口的配合尺寸讲明:1、尺寸A为配合面尺寸，为0.052、尺寸B为止口纵向避让尺寸，常用0.10-0.20，建议0.20，防止尺寸偏差时造成装配干涉。
3、尺寸C是过渡圆角，要紧是胶位突变的圆滑过渡，也不能太大，防止装配时干涉。
4、尺寸D为壳体外观面胶厚尺寸，应≥0.80四、止口设计的作图方法止口的设计作图方法也是专门多种，要紧有：1、扫描直接做出。
扫描能够一步做出，是既快又省步骤的做法，值得推举，尤其适用于分型面是平面的零件。
手机设计结构细则
一、常出现的结构设计方面的问题。
1．Vibratorvibrator安装位置的选择很重要。
其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
2．吊饰孔由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
3．Sim card slot由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
4．Battery connector有两种形式：针点式和弹簧片式。
前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。
而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
5．薄弱环节在drop test时，手机的头部容易开裂。
主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。
Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
6．和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。
Pcb上的所有的组件都要取正公差，所包含的组件要齐全，特别是那些比较大的组件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
7．缩水常发生部位boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
8．前后壳不匹配９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。
这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
9．备用电池备用电池一般由ME选择。
产品结构设计之止口扣位手机设计
产品结构设计之止口扣位手机设计一、引言手机作为现代人们日常生活中不可或缺的物品，其设计不仅仅限于外观造型和功能性能，产品结构设计尤为重要。
本文将以“止口扣位手机设计”为主题展开讨论，探究在手机产品结构设计中止口扣位的重要性和设计原则。
二、止口扣位在手机设计中的作用止口扣位是指手机外壳结构上的连接方式，起到固定和连接各部件的作用。
在手机设计中，止口扣位承载着组装和拆卸的功能，直接影响手机的整体稳定性和使用寿命。
1. 稳固性止口扣位设计合理与否直接影响手机的稳固性。
合适的止口设计可以保证手机各部件之间连接紧密，不易出现松动或脱落的情况，提升用户体验。
2. 维修性良好的止口扣位设计可以方便维修人员进行手机内部结构的维护和更换，降低了维修难度和成本，延长了手机的使用寿命。
三、止口扣位手机设计原则在进行手机产品结构设计时，针对止口扣位的设计需要遵循一定的原则，以确保产品质量和用户体验。
1. 材料选择选择适合手机结构的坚固、耐磨的材料作为止口扣位的原材料，以确保止口的稳固性和耐用性。
2. 结构设计设计止口扣位的结构要简单明了，在满足连接需求的同时尽量减少结构复杂度，方便生产和维修。
3. 精准度要求确保止口扣位的制造精准度高，以保证不同部件能够准确连接并紧密固定，提升手机的整体品质。
四、案例分析以某知名手机品牌的某款手机为例，分析其止口扣位设计的优点和不足之处，为产品设计提供借鉴。
1. 优点•精密的止口扣位设计保证了手机的整体稳固性。
•结构简单易懂，方便用户进行自行维修和更换部件。
2. 不足•部分止口扣位设计精度不高，存在松动情况影响使用寿命。
•部分止口设计复杂，维修难度较大，影响维修效率。
五、结论止口扣位作为手机产品结构设计中重要的一环，直接关系到手机产品的稳固性和使用寿命。
合理设计止口扣位可以提升产品质量和用户体验，减少维修成本，是手机设计过程中需要重点关注的环节。
通过对止口扣位设计原则的遵循和案例分析的总结，可以为未来产品设计提供宝贵经验和指导。
塑胶结构设计--止口
2.3,止口
止口是开口处的止动结构,也称为唇。
有限位,防灰尘及静电作用。
分公止口和母止口。
公止口,在塑胶件内边沿,通过加胶形成.一般长在厚度薄的壳体上
母止口,在塑胶件内边沿,通过减胶形成.一般做在厚度厚的壳体上。
有的产品面壳做公止口,底壳做母止口,也有反过来做的,止口决定了扣位的形式,一般按前者设计。
所有的安装端部要倒角,以利于装配,倒角注意装合后不能干涩；
美工线设计:0.3*0.3mm.主要为了减小断差(面刮及底刮),
常做在公止口端,便于电火花铜工加工.
母止口唇厚度要保证0.8以上，防止成型有气纹线；
公止口唇厚度可以在0.6mm以上,高度比母止口槽深少0.2mm.
由于按压面壳易造成结合处错位有响声,常会在底壳上加管位
骨管住止口.有时壳体大,需要加强,管位骨可做成双骨位加强,
或做成T型骨,或强长骨位,或加高管位骨,高度越高,管住越牢.图2.3-1
断差说明:
断差是因为模具加工及装配造成的,如果面壳边大于底壳,称之为面刮；底壳边大于面壳,则称之为底刮.如图2.3-2,可接受的面刮<0.15mm,可接受的底刮<0.10mm.从外观看,面刮不易察觉,优选面刮,且要减小刮面断差,最好多次调模,消除断差.
图2.3-2
在特殊工艺情况下,止口会相应做一些修改,如超声焊接,常会增加焊接填胶凸台,常见结构尺寸如下.
超声焊接属于胶体熔连,材料最好选用同种胶体.结构相接位置要留有下压空间,填胶空间(下压间隙<填胶深度),有时把填胶凸台做成分段结构,防止填胶体积不能超过槽体积,加工后不能有外观不良现象.。
手机结构设计间隙标准
手机结构设计间隙标准1. LENS 和壳体周边间隙留0.07，所有lens 表面比壳体低0.05，有贴雷射纸的区域背胶切空或壳体多切0.1避空。
所有lens 厚度以0.8厚为标准，不管是玻璃的还是压克力的，特别是带自拍镜的玻璃camera 一定不能小于0.8厚。
要出保护膜2D 图，留手撕位。
2. 主键盘:钢琴键，键跟键之间留0.15，OK 键和导航键间隙留0.15，导航键和其他键留0.2，键跟壳之间留0.15(所有键一定拔好模1度左右)。
侧键和壳间隙单边0.08(一定拔好模1.5度左右).3. 关于止口，如下图：长出来的止口高0.7,宽0.6，拔模3度，两壳间止口间隙0.05，竖直方向上间隙0.15，美观槽（如果有的话）宽0.3，深0.2。
4.5. 关于电镀件：最小宽度不小于1.2，厚度1MM 以上，局部不小于0.8。
和壳体间隙侧面单边0.1，底部热融的留0.1间隙,贴背胶的间隙留0.15-0.2。
如图结构的要切防积油槽或斜角。
6.7. 普通喷涂塑胶之间间隙（包括IML ）留0.1（不是运动件）。
运动件如电池盖留0.1。
电池盖尽量在PL 面内侧做一个0.5以上的C 角8. 关于金属装饰件，这可是最麻烦的部分，也是经常出问题的。
所有的（不管什么材质）金属件理论上和壳体平的，我们设计时有意的比壳低0.05。
金属件与壳体之间背胶留到0.15，热熔胶留到0.1。
但如果说一整件面壳都是金属的话,就还是不要比大面沉下去0.05了,直接与大面平齐,是不提倡金属比壳高，高出部分作个斜角的设计，这样很容易整个金属都外露了。
如果一定要这样，沉到壳里的部分不能小于0.4，也就是用比较厚的金属。
按键框例外，就是五金件与面壳做平齐，不再让塑胶壳少五金件0.1的让位9. 带rubber 胶套MIC 围骨间隙是0。
Reciever 和spk 围骨间隙0.1，带胶套motor 围骨间隙是0，围骨高度motor 的2/3。
和转子间隙0.5以上。
塑胶件结构设计之止口与扣位的设计
塑胶件结构设计之止口与扣位的设计止口与扣位特征是一套产品上不可缺少的重要组成部分，止扣是用来方便产品上下壳进行装配，可以有效的防止上下壳之间的偏位；而扣位则起产品之间的固定作用，对于一些小的产品，无法用螺丝来固定，基本上都采用是扣位；再比如一些产品，产品的四角才有螺丝柱，中间没有锁紧力，就有可能产生缝隙，为了防止这种情况出现，就会设计扣位。
1、止口的模具设计1.1、止口的作用1)壳体内部空间与外界的导通不会很直接，能有效地阻隔灰尘/静电等的进入2)上下壳体的定位及限位1.2、壳体止口的设计需要注意的事项1)嵌合面应有>3~5°的脱模斜度，端部设计倒角或圆角，以利于装配2)上壳与下壳圆角的止口配合，应使配合内角的R角偏大，以增加圆角之间的间隙，预防圆角处相互干涉3)止口方向设计，应将侧壁强度大的一端的止口设计在里边，以抵抗外力4)止口尺寸的设计，位于外边的止口的凸边厚度为0.8mm；位于里边的止口的凸边厚度为0.5mm；B1=0.075~0.10mm；B2=0.20mm5)美工线设计尺寸：0.50×0.50mm。
是否采用美工线，可以根据设计要求进行1.3、面壳与底壳断差的要求装配后在止口位，如果面壳大于底壳，称之为面刮；底壳大于面壳，则称之为底刮，如图1所示。
可接受的面刮<0.15mm，可接受的底刮<0.10mm，无论如何制作，段差均会存在，只是段差大小的问题，尽量使产品装配后面壳大于底壳，且缩小面壳与底壳的段差。
2、模具上卡扣的设计2.1、卡扣设计的关键点1)数量与位置：设在转角处的扣位应尽量靠近转角；2)结构形式与正反扣：要考虑组装、拆卸的方便，考虑模具的制作；3)卡扣处应注意防止缩水与熔接痕；4)朝壳体内部方向的卡扣，斜销运动空间不小于5mm；2.2、常见卡扣设计1)通常上盖设置跑滑块的卡钩，下盖设置跑斜顶的卡钩；因为上盖的筋条比下盖多，而且上盖的壁常比下盖深，为避免斜顶无空间脱出。
产品结构设计之止口扣位手机设计
产品结构设计之止口扣位手机设计引言随着科技的不断发展，手机已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
在设计手机时，不仅要考虑到外观和功能，还需要关注产品的结构设计。
本文将以“止口扣位手机设计”为题，探讨手机结构设计中的一种常见设计方案。
1. 设计背景手机作为一种便携式电子设备，需要经过精心设计才能满足用户的需求。
用户在使用手机时希望能够方便地拆卸电池、SIM卡等部件，同时希望手机的外壳能够牢固和紧密地连接以避免松动和碎裂。
而止口扣位设计可以很好地满足这些需求，因此被广泛应用于手机设计中。
2. 止口扣位设计原理止口扣位设计通过在手机外壳的边缘设计凸起和凹槽，使外壳在组装时能够紧密咬合，从而达到固定外壳的目的。
这种设计能够提供较强的连接强度，同时又方便用户拆卸。
3. 止口扣位设计的优势止口扣位设计具有以下优势：3.1 方便拆卸和组装止口扣位设计使得手机外壳的拆卸和组装变得更加方便。
用户只需要将外壳对齐并施加适当的力量，外壳就可以咬合在一起。
这样用户可以更容易地更换电池、SIM卡等部件，同时也方便维修和升级。
3.2 紧密连接止口扣位设计能够保证手机外壳的紧密连接。
通过凸起和凹槽的设计，外壳在组装时会产生一定的压力，使外壳紧密咬合，并防止松动和碎裂。
3.3 外观美观止口扣位设计可以为手机外壳添加一些饰品，使得整个手机更加美观。
凸起和凹槽的设计可以增加手机的层次感，并提升产品的质感。
4. 止口扣位设计的应用止口扣位设计可以应用于手机的各个部分，如电池盖、SIM卡槽等。
4.1 电池盖设计在电池盖的边缘设计凸起和凹槽，使电池盖能够紧密咬合在手机上。
这样用户可以方便地更换电池，同时也保证了电池盖的牢固连接。
4.2 SIM卡槽设计在SIM卡槽的边缘设计凸起和凹槽，使SIM卡槽能够紧密咬合在手机上。
这样用户可以方便地更换SIM卡，同时也保证了SIM卡槽的牢固连接。
5. 结束语止口扣位设计是手机结构设计中一种常见且实用的设计方案。
产品结构设计00止口扣位手机设计
产品结构设计00止口扣位手机设计产品结构设计是指将产品的各个部分结构进行合理的布局和设计，以实现产品的功能和性能。
00止口扣位手机设计是一种新的手机设计理念，它采用00止口扣位设计，在使用过程中可以随时拆解和组合不同的部件，以适应不同的使用需求。
以下是对于该手机设计的详细描述。
一、背景介绍当前市场上的手机设计往往较为单一，用户在购买手机时只能选择已经预装好各种部件的手机。
这种设计方式限制了用户的选择能力，并且增加了手机的制造成本。
因此，设计一种可以随时拆解和组合不同部件的手机对于提高用户的选择能力和降低手机的制造成本具有重要意义。
二、设计原则1.模块化设计：将手机的各个部件设计成可以独立拆装的模块，以便用户可以根据自己的需求进行组合。
2.扩展性设计：在设计过程中考虑到用户可能需要使用不同的功能和部件，为用户提供扩展插槽和接口，以适应不同的使用需求。
3.安全性设计：确保拆卸和组装手机部件的安全性，防止意外发生。
三、设计要点1.机身设计：采用00止口扣位设计，使得手机的各个部件可以轻松组装和拆卸。
00止口扣位是一种特殊的接合方式，具有很强的稳定性和精度。
2.摄像头模块：将摄像头模块设计成独立模块，用户可以根据需要选择不同像素的摄像头模块，并通过连接线连接到手机主板上。
3.屏幕设计：采用可拆卸的屏幕设计，用户可以根据需要选择不同尺寸和分辨率的屏幕，并进行替换。
屏幕与主板之间采用00止口扣位设计，确保连接稳固。
4.电池设计：将电池设计成独立模块，用户可以根据需要选择不同容量的电池，并通过00止口扣位与主板连接。
5.扩展插槽和接口设计：为用户提供扩展插槽和接口，以满足扩展需求。
例如，用户可以插入SD卡扩展存储空间，或者通过USB接口连接外部设备。
四、使用场景1.自定义手机配置：用户可以按照自己的需求和偏好选择不同的部件组合，例如选择更高像素的摄像头、更大分辨率的屏幕等。
2.维修和升级：手机的部件可以单独拆卸，用户可以根据需要维修和更换特定的部件，而不需要更换整个手机。
手机结构设计经验总结之二--扣位篇
⼿机结构设计经验总结之⼆--扣位篇
⼿机结构设计经验总结之⼆--扣位篇
发表⼈：中国⼿机研发⽹发布⽇期：2005-4-21
由会员mj16lsh原创
我们要值得注意的是在设计重点问部分时如扣位和⽌⼝处时其圆⾓的作⽤将显得更加重要经常发现在上⾯处会发⽣裂纹或注塑不满的情况。
所以总给只要是给构上允许都要考虑加上圆⾓。
给出如下图所⽰:
⽌⼝在设计时其终⽌部位也要做出圆⾓这样还有可以好装和容易对位的好处。
关于扣位的处理
上⾯的母卡扣就是我在设计时常⽤的结构.但给我感觉后⾯的⼀定不要把卡位做穿这样就会很⼤程度的降低扣位的强度⼀般我把后⾯的⾁厚做到0.3-0.4mm。
给⼤家贴个图吧:
卡扣细部设计按照图左来设计。
A1=0.4-0.6；A2=0.10mm；A3=0.05mm；A4=0.10mm；
A5>=0.70mm；AA=0.40-0.55mm（视卡扣周边情况及壳体侧壁厚度，侧壁厚度⼤于1.5mm时AA取0.4mm；⼩于1.2mm时取0.55mm。
没有把握时先按⼩设计，待验证后再加胶）。
折叠机/滑盖机如果⽤4颗螺丝来固定上下壳体，那么在壳体上左右两边两螺柱之间要各设计1个卡扣（每个卡扣的长度应该在6-8mm之间，）；顶部设计2个卡扣（长度4mm左右），如果受元器件摆放位置的限制，如卡扣的内斜销运动过程中与Speaker/Receiver/Motor/Camera等元器件的定位/⾳腔发⽣⼲涉，顶部可以只设计1个卡扣（长度6mm左右）。
手机结构细化
手机结构设计细化1——最近刚刚找到的，分享一下！1.止口线的制作内部结构开始,先是对上下壳进行抽壳,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件则做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,为了方便装配,公止口可适当做拔模斜度或导C角.2.螺丝柱的结构螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有些变化,螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板,这样的结构才牢靠.3.主扣的布局4.上壳装饰五金片的固定结构上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面可以拉丝,电镀和镭雕.其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色,边沿处还可以切削出亮边.5.屏的固定结构屏就好象手机的脸,要好好保护起来,砌围墙?对了,就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板(留0.1mm间隙),把LCD封闭起来,即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不能与上壳直接接触,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被压缩后的厚度为0.3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm.前面说过整机厚度的计算方法,这里请大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的,见附图. 为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上.6.听筒的固定结构听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内.从外观上看,听筒出音孔位置会做一些简单的装饰,如盖一个网状的镍片(见附图).也可以做一个电镀的塑胶装饰件配合防尘网使用,注意塑胶装饰件通常采用烫胶柱的方式固定,防尘网则贴在听筒音腔的内侧,7.前摄像头的固定结构前摄像头位于主板的正面,采用PFC,连接器与主板连接.摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定位的.摄像头就象手机的眼睛,为保证良好的拍摄效果,摄像头正面的镜头部分需要有良好的密封结构,防止灰尘或异物进入遮挡了视线,我们借助于泡棉将镜头与机壳的内部分隔开来,外侧则加盖一个透明的镜片,为保证良好的透光性能和耐磨性能,摄像头镜片采用玻璃材质,底部丝印,丝印的目的是为了遮住镜片与壳体之间的双面胶纸,值得一提的是,摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的,整机合壳锁完螺丝后,要用吹气枪仔细吹干净镜头,才将镜片通过双面胶粘接在壳体上,盖住镜头.8.省电模式镜片的固定结构省电模式镜片用得比较少,有些手机上有省电模式的设置,需要在手机壳上开一个天窗,让里面的感光ID感应到外界的亮度,这就需要在机壳上开孔并加盖镜片,镜片可以用PC片材切割直接贴在机壳外面,也可以做成一注塑成型的导光柱在机壳内侧烫胶固定.9.MIC的固定结构MIC位于手机的底部,就想手机的耳朵一样,是把外界声音转换成电信号的元件,因此要让外界的声音毫无阻碍的传递给MIC,同时又要防止机壳内部腔体的声音影响到MIC,结构上起围骨是少不了的了,同时MIC本身要被胶套包裹,只在正前方露一小孔感应声音,正前方还必须与壳体良好的贴合,壳体上的导音孔一般开1.0mm的圆孔.MIC与主板的连接方式可以是焊线,焊FPC或者穿焊在主板上.10.主按键的结构设计手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的结构,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的),硅胶的作用是为了得到良好的按键手感.现在市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计,把直板机的结构设计工作量分为100份,我认为按键组件的结构设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光.支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC 片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB上的接地铜箔导通, 硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.背面伸DOME柱和窝仔片配合.11.侧按键的结构设计侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等,结构较主按键简单,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能.机械式侧按键优点是结构简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整.侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式,和主按键相比较侧按键不用做按键支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上.侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱,一旦合壳之后,侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了,夹持部分的配合间隙为零.B胶塞的结构设计USB胶塞是用来保护USB连接器的盖子,为方便开合,通常采用较软的TPE或者TPU材料,USB胶塞的结构分为本体,抠手位,舌头,定位柱四个部分,颜色为黑色或者采用与壳体接近的颜色,USB的功能字符凹刻在本体上,抠手位可以是伸出式或者挖一块做成内凹式.舌头部分是USB胶塞伸入USB连接器防止松脱的胶骨,定位柱是USB胶塞固定在壳体上的倒扣,可以做成外插式或者直压式(直接卡在壳体之间).手机上类似的结构还有T-FLASH卡或者SD卡的胶塞,长一点的胶塞还可以做成P+R结构,即本体,抠手部分用硬胶材质,而里面的插合,固定部分用软胶材质,硬胶材质和软胶材质之间用胶水粘合在一起.13.螺丝孔胶塞的结构设计手机表面外露的螺丝帽会影响外观,必须用螺丝孔胶塞遮住.电池盖内的螺丝帽可以不做遮蔽.螺丝孔胶塞的结构比较简单,模具可以和USB胶塞放在同一套模里,由模厂制做,螺丝孔胶塞近似于圆柱形,为方便易取,可以掏空内部,螺丝孔胶塞外部的曲面需与壳体轮廓面保持一致,直径尽量做小(比螺丝帽直径大1.0mm即可),如果左右两个螺丝孔胶塞外部的曲面不一样,不能互换,则必须在螺丝孔胶塞的圆柱面上做防呆的凹槽加以区分.螺丝孔胶塞根据结构的需要可以和螺丝不同轴心做成偏心的,只要能够遮盖住螺丝帽就行. 因为整机拆解必须用到螺丝,所以为了验证手机没有被私自拆开过,有些制造商会在电池盖内的螺丝孔顶上挖一块平台出来加贴一张易碎纸,如果要松掉螺丝孔内的螺丝,就必须破坏掉易碎纸.贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的尺寸来设计,平台形状比易碎纸略大,位置比壳体低下去一级,防止手指无意中触及到易碎纸.14.喇叭的固定结构手机的音量是强有力的卖点,这对喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态之外,喇叭的音腔结构还需注意几点:a.喇叭的前音腔必须做到封闭.喇叭与壳体直接配合的,喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭,喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来,单边间隙留0.1mm.如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开,那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭,天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭,总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去.b.喇叭的前音腔高度应大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离,为了确保足够的喇叭音腔高度,甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm.c.出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%,出音孔面积是出音孔的总面积之和.喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大,当喇叭的音腔高度在20以上时,出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%.对与大多数手机而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音孔面积占喇叭出音面积的15%~20%,声音效果比较好.d.出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔,可以是圆孔阵列,也可以是一组长条形的孔.为防止灰尘和异物进入音腔,可以在壳体内侧加贴防尘网,为了美观,出音孔的外侧可以加贴镍片,PC片等装饰件, 镍片的网孔直径可以细小到0.3mm,在使用镍片的情况下,壳体内侧可以不用加贴防尘网.e.喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小,可以不做要求。
(完整版)手机结构设计要求
手机产品的开发和设计技术规范——外观设计
1： 在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上 是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是否能 做到；必须保证有足够的把握。）
2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID工程范师规及时计沟设通料，壳直机至达手成一致，（如： 能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试,扭曲测试等等）。
内止口胶厚设计： 0.50mm以上
范规计设料壳机手
内止口与外 止口X方向的间 隙：0.05mm
外止口胶厚 设计此尺寸尽量 做到均匀胶厚的 62%以上
内止口高 度:≥0.50m m
外止口太口相 应处加C角）。
美工线高度 ≥0.3mm
SHEET 4OF62
手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(二)
按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.
SHEET 10OF62
手机产品的开发和设计技术规范——电镀件设计
电镀件的结构设计、P\L、水口设计关系图： 设计方案一：
范 规 计 设 料 壳 机P\手L线。
设计方案二：
胶厚：≥0.90mm. 周边需做到0.80MM左右
前模
水口位，相应配合零件上做避空位。 水口位：0.30mm。
SHEET 8OF62
手机产品的开发和设计技术规范——螺丝柱设计
M1.4螺丝
间隙：单边0.1mm 间隙：0.05mm
沉孔深度：0.3mm.用于溢胶
范规计设料壳机手
胶厚：0.6mm左右。 直径与高度：与本厂铜螺母相配
铜螺母与孔单边干涉0.10mm。 间隙：单边0.1mm.
胶厚：≥1.0mm.
此尺寸≥0.500mm,预留溢胶空间
产品结构设计准则--扣位(SnapJoints)篇
产品结构设计准则--扣位(Snap Joints )产品结构设计准则--扣位(Snap Joints )基本设计手则扣位提供了一种不但方便快捷而且经济的产品装配方法，因为扣位的组合部份在生产成品的时候同时成型，装配时无须配合其他如螺丝、介子等紧锁配件，只要需组合的两边扣位互相配合扣上即可。
扣位的设计虽可有多种几何形状，但其操作原理大致相同：当两件零件扣上时，其中一件零件的勾形伸出部份被相接零件的击缘部份推开，直至击缘部份完结为止；及後,藉着塑胶的弹性，勾形伸出部份即时复位，其後面的凹槽亦即时被相接零件的击缘部份嵌入，此倒扣位置立时形成互相扣着的状态，请参考扣位的操作原理图。
逼動方向--------------- 勾麻伸出歸扣位的操作原理如以功能来区分，扣位的设计可分为成永久型和可拆卸型两种。
永久型扣位的设计方便装上但不容易拆下，可拆卸型扣位的设计则装上、拆下均十分方便。
其原理是可拆卸型扣位的勾形伸出部份附有适当的导入角及导出角方便扣上及分离的动濾動方!B1作，导入角及导出角的大小直接影响扣上及分离时所需的力度 ，永久型的扣位则只有 导入角而没有导出角的设计，所以一经扣上，相接部份即形成自我锁上的状态，不容易拆下。
请叁考永久式及可拆卸式扣位的原理图。
永久式及可拆卸式扣位的原理若以扣位的形状来区分，则大致上可分为环型扣、单边扣、球形扣等等，其设计 可参阅下图。
導出甬Bitt永久B型扣可删丸瓊册扣分Jtt的可柝卿式IS變鼻IM hlH H需相_L止呀7J跌榊鱼牌趾他嗨邊S球型扣：可拆卸式:扣位的设计一般是离不开悬梁式的方法，悬梁式的延伸就是环型扣或球型扣。
所谓悬梁式，其实是利用塑胶本身的挠曲变形的特性，经过弹性回复返回原来的形状。
扣位的设计是需要计算出来，如装配时之受力，和装配後应力集中的渐变行为，是要从塑料特性中考虑。
常用的悬梁扣位是恒等切面的，若要悬梁变形大些可采用渐变切面,单边厚度可渐减至原来的一半。
产品结构设计(手机详细结构)流程与工艺说明
选材的原则及三个步骤： （1）、根据应用的目的。 （2）、根据部件的功能与外观要求。 （3）、最后通过部件的性能要求与材料性能的比较来确定候选材料。
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MD科
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
2008/05/29
下面列举了常用材料的特性：
PC/聚碳酸脂
化学和物理特性： PC是高透明度（接近PMMA），非结晶体，耐热性优异；成型收缩率小（0.50.7%),高度的尺寸稳定性,胶件精度高，冲击强度高居热塑料之冠， 蠕变小，刚 硬而有韧性，耐疲劳强度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应力开裂性差。 注塑工艺要点： 1、高温下PC对微量水份即敏感，必须充分干燥原料，使含水量降低到0.02%以下， 干燥条件：100-120℃，时间12小时以上。 2、PC对温度很敏感，熔体粘度随温度升高而明显下降，料筒温度250-320℃， （一般不超350℃）,适当提高料筒温度对塑化有利，模具温度控制85-120℃ 。 模温宜高以减少模温及料温的差异，从而降低胶件的内应力，模温高虽然降低 了内应力，但过高会易粘模，且使成型周期长，流动性差，需用高压注射，但 需顾及胶件残留大的内应力（可能导致开裂）. 3、注射速度：壁厚取中速，壁薄取快速，必要时内应力退火，烘炉温度125135℃，时间2小时，自然冷却到常温。 4、模具方面要求较高，设计尽可能粗而短弯曲位少的流道，用圆形截面分流道及 流道研磨抛光等可降低熔料的阻力，注射浇口可采用任何形式的浇口，但入水 位直径不小于1.5mm。 5、材料硬，易损伤模具，型腔、型芯经淬火处理或镀硬。
注塑工艺要点：
结晶性塑料，原料一般不干燥或短时间干燥（100 ℃ ，1-2Hrs);流动性中等， 注射速度宜用中，高速，温度控制：料湿170-220℃，注意料湿不可太高，240℃ 以上会分解出甲醛单体（熔料颜色变暗）使胶件性能变差及腐蚀模腔模温：80100℃,控制运热油；压力参数，注塑压力100Mpa,背压0.5Mpa，正常啤压采用较 高的注射压力，因流体流动性对剪切速率敏感，不宜单靠提高料温来提高流动性， 否则有害无益；赛钢收缩率很大（2-2.5%）须尽量延长保压时间来改善缩水现象， 模具方面，POM具高弹性材料，浅的侧凹可以强行出模，注射洁口宜采用大入水 口流道整段大粗为佳。
【设计规范_03】壳体设计规范—止口（LIP）扣位（HOOK）
【设计规范_03】壳体设计规范—止口（LIP）扣位（HOOK）导读前面我们讲解了壳体螺丝柱的设计规范，手机壳体最基本的结构除了螺丝柱以外，剩下的就是止口和扣位了，所以接下来我们将讲解止口和扣位的设计规范，这三个设计要素都掌握了的话，接下来的工作就是细节设计了，设计的越多，越有经验，细节也就越容易处理；1止口（LIP）设计规范1.1 功能描述止口（LIP)也可以叫静电墙（ESD WALL ），其作用是：当上下壳锁合后，为防止静电击穿组合间隙传向及破坏PCBA上电路回路和IC等电子元件而设计的隔墙，并兼有粗定位上下壳和止位等功能。
1.2 设计原则1）静电墙之厚度、高度要适度；2）静电墙之配合间隙要合理；1.3 基本设计要点参考1）尺寸设计要点:如下图所示，对于上下壳静电墙，其有效配合深度要在0.8mm左右，并且要有足够的塑胶壁厚以保证其强度及表面不出现喷漆缺陷。
Tfw=0.9~1.1mm （一般保证在0.9mm以上，视空间结构及壁厚适当调整）；Tbw=0.7~1.0mm （一般保证在0.7mm以上，视空间结构及壁厚适当调整）；Gfb=0.05~0.1mm （上下壳静电墙配合间隙，一般单边取0.1mm为宜）；Hfw=1.0~1.2mm （一般取1.0mm以上，以保证配合深度在0.8mm以上）；Hbw=0.7~0.8mm （建议取0.8mm～1.0mm，根据Hfw之值，保证垂直方向上有0.3mm以上安全间隙，以满足配合深度在0.8mm 以上）；Gb p≥0.3mm（注意：Ghp为塑胶壳内壁到PCB边缘之间隙，一般要保证在0.3mm以上，对于在上下壳边缘有卡勾存在的位置处，还要留出卡勾卡合时的变形长度，即Ghp≥0.3＋L【卡勾变形】）；为了便于装配，一般在B/HSG凸缘上做0.2x0.2的倒角；为便于成型，一般在F/HSG静电墙配合内部凹槽上倒R角，一般取R0.2~0.3 ,(要与B/HSG上的C角配合制作，以便满足上下0.3mm之间隙) 。
手机结构设计指南02
结构设计（Detai design）PID完成后就可以开始具体的结构设计了，结构设计之初需要考虑清楚：●各零部件之间的装配，定位和固定；●各零部件的材料，工艺；●各零部件的强度，加工限制；本节按照上述三点对手机中常见结构件的设计作简单介绍。
一．塑料壳体（Housing）手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。
壳体通常由工程塑料注塑成型。
1．壳体常用材料（Material）✧ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。
还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。
目前常用奇美PA-727，PA757等。
✧PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。
适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。
较常用GE CYCOLOY C1200HF。
✧PC：高强度，贵，流动性不好。
适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。
较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。
在材料的应用上需要注意以下两点：避免一味减少强度风险，什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增加；在对强度没有完全把握的情况下，模具评审T ooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。
这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。
通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。
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产品结构设计止口扣位手
机设计
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今天要发的这份教程是止口与反止口的设计要点详解，共分为：
一、认识止口
二、止口的作用
三、止口设计的基本原则
四、止口设计的作图方法
五、止口与扣位的关系
六、止口与反止口关系
七、反止口的不同的结构及变化形式
一、认识止口：
止口也没有很专业的解释，可以从字面上理解为开口处的止动结构，也称为唇。
止口分为公止口与母止口，止口种类很多，现在以手机结构中常用的一种来说明，如下图所示:
二、止口的作用
为什么要设计止口呢止口有什么作用总的来说，止口的主要作用归纳为：
1、限位。
防止壳体装配时错位、产生断差。
如图所示：止口的作用为：防止A壳朝外变形，同时防止B壳朝内缩。
2、防静电。
止口也称静电墙，可以阻挡静电从外进入内部，从而保护内部电子元件，所以在设计时尽可能的保留整圈止口的完整
三、止口设计的基本原则
止口设计的基本原则：
A、公止口一般长在厚度薄的壳体上。
B、母止口一般做在厚度厚的壳体上。
补充说明：手机壳体中，绝大部分是A壳薄，B壳厚，所以，A壳一般是长公止口。
但要注意的就是公止口不一定就长在A壳，如果A壳厚，B壳薄，公止口就长在B壳
C、公止口的尺寸说明：
1、尺寸a为公止口的高度，常用范围为
2、尺寸b为公止口根部宽度，常用范围为，最小尺寸要保证拔模后顶部最小宽度不少于
3、尺寸c1、c2是公止口两侧拔模尺寸，2-3度即可
4、尺寸d倒角尺寸，好装配，常用
、止口的配合尺寸说明:
1、尺寸A为配合面尺寸，为
2、尺寸B为止口纵向避让尺寸，常用，建议，防止尺寸偏差时造成装配干涉。
3、尺寸C是过渡圆角，主要是胶位突变的圆滑过渡，也不能太大，防止装配时干涉。
4、尺寸D为壳体外观面胶厚尺寸，应≥
四、止口设计的作图方法
止口的设计作图方法也是很多种，主要有：
1、扫描直接做出。
扫描可以一步做出，是既快又省步骤的做法，值得推荐，尤其适用于分型面是平面的零件。
缺点为分型面是弧面或者断差面的，扫描出来的曲面可能会扭曲，满足不了要求
2、用“唇”命令。
Proe中的“唇”命令是用来做止口的，比较方便，一个命令就可以做出来。
缺点是容易失败。
3、先拉伸、再拔模。
这也是很常用的一种做止口的方法，尤其适用于不便于沿边扫描时，这种方法的好处就体现出来了
4、曲面偏移命令。
这种方法明显的缺陷就是步骤多，麻烦。
适合于分型面是弧面或者断差面时，又不能用以上方法作止口时，可采用。
五、止口与扣位的关系
A、扣位分公扣与母扣，与止口的关系为：
正常布扣方法：母扣布在公止口的壳上，同理，公扣就布在母止口的壳上
B、反扣：母扣布在母止口的那一侧，就叫反扣。
做反扣时要注意，要把公扣两侧的公止口单边切掉至少6MM，否则扣位不能变形，成了死扣
六、止口与反止口关系
A、止口与反止口息息相关，配合使用。
反止口的作用与止口相反，如下图所示：反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。
B、反止口是做在母止口的那个壳上。
C、设计反止口时要注意离公扣单边，至少，因为扣位要变形。
反止口与止口的配合尺寸如下图：
D、反止口与止口的配合尺寸如下图：
1、尺寸A1为配合面尺寸，为，最大不超过
2、尺寸B1为反止口高度，应B1≥ ，建议
3、尺寸C1为反止口纵向长度，应C1≥，不要太小，否则反止口没有强度，易断
七、反止口的不同的结构及变化形式
A、标准反止口
这种反止口是最普遍使用的，结构设计时要注意：为保证足够的强度，要成对做。
B、反止口变化形式一（骨位纵向延伸与母止口连起来）
这种反止口是第一种变化而来的，主要适用于PCB离壳体太近，没有空间做标准反止口。
为保证足够的强度，也要成对做。
缺点：要切掉另一个壳上的公止口
C、反止口变化形式二（工字骨）
工字骨反止口做法也很普遍，主要适用于PCB离壳体太近，没有空间做标准反止口。
优点：这种反止口强度好，又不必切另一个壳的公止口，值得推荐。
D、反止口变化形式三
这种骨位是由工字骨演变而来，主要适用于PCB离壳体太近，没有空间做标准反止口。
缺点：要切掉另一个壳上的公止口，还要注意保证另一个壳的胶厚。