《半导体物理》实验指导书(2009年版)
《半导体物理实验》课程教学大纲
《半导体物理实验》课程教学大纲一、课程说明(一)课程名称、所属专业、课程性质、学分;课程名称:半导体物理实验所属专业:电子材料与器件工程专业本科生课程性质:专业必修课学分: 4(二)课程简介、目标与任务;本课程是为物理科学与技术学院电子材料与器件工程专业大四本科生所开设的实验课,是一门专业性和实践性都很强的实践教学课程。
开设本课程的目标和任务是使学生熟练掌握半导体材料和器件的制备、基本物理参数以及物理性质的测试原理和表征方法,为半导体材料与器件的开发设计与研制坚定基础。
(三)先修课程要求,与先修课与后续相关课程之间的逻辑关系和内容衔接;由于是实验课,所以需要学生首先掌握《半导体物理》和《半导体器件》的基本知识,再通过本课程培养学生对半导体材料和器件的制备及测试方法的实践能力。
其具体要求包括:1、了解半导体材料与器件的基本研究方法;2、理解半导体材料与器件相关制备与基本测试设备的原理、功能及使用方法,并能够独立操作;3、通过亲自动手操作提高理论与实践相结合的能力,提高理论学习的主动性。
开设本课程的目的是培养学生实事求是、严谨的科学作风,培养学生的实际动手能力,提高实验技能。
(四)教材与主要参考书。
教材:《半导体物理实验讲义》,自编教材参考书:1. 半导体器件物理与工艺(第三版),施敏,苏州大学出版社,2. [美]A.S.格罗夫编,齐健译.《半导体器件物理与工艺》.科学出版社,1976二、课程内容与安排实验一绪论1、介绍半导体物理实验的主要内容2、学生上课要求,分组情况等实验二四探针法测量电阻率一、实验目的或实验原理1、了解四探针电阻率测试仪的基本原理;2、了解的四探针电阻率测试仪组成、原理和使用方法;3、能对给定的薄膜和块体材料进行电阻率测量,并对实验结果进行分析、处理。
二、实验内容1、测量单晶硅样品的电阻率;2、测量FTO导电层的方块电阻;3、对测量结果进行必要的修正。
三、实验仪器与材料四探针测试仪、P型或N型硅片、FTO导电玻璃。
物理实验技术中的半导体物理实验操作指南
物理实验技术中的半导体物理实验操作指南在现代科学研究和工程技术应用中,半导体物理实验起着举足轻重的作用。
半导体材料的电学、光学和热学性质对于电子器件设计和制造至关重要。
本文将为读者提供一份半导体物理实验操作指南,帮助他们进行高质量的实验研究。
第一步:准备工作在进行半导体物理实验之前,准备工作至关重要。
首先要确保实验室的环境整洁、安全。
然后检查实验仪器的状态,确保其正常工作。
如果有任何问题,应该及时更换或修复。
第二步:选择合适的实验材料根据实验目的和需求,选择合适的半导体材料进行研究。
常用的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。
根据实验要求,可以选择不同的材料和掺杂方式,以研究其特定的电性、光学性质。
第三步:制备样品在进行半导体物理实验之前,需要制备样品。
对于硅和锗这样的材料,可以通过切割、抛光和清洗等步骤来获得所需的样品。
对于砷化镓这样的复合材料,通常需要使用分子束外延或金属有机气相外延等方法来制备样品。
第四步:测量电学性质半导体物理实验中的一个重要方面是测量材料的电学性质。
可以使用电阻计或霍尔效应测量仪来测量材料的电阻率、载流子浓度和迁移率。
这些测量结果有助于理解材料的导电机制和载流子输运过程。
第五步:研究光学性质光学性质也是半导体物理实验中的关键内容。
通过使用光源和光谱仪,可以测量材料的吸收、发射和透射等光学参数。
这些测量结果对于研究材料的能带结构和光电转换效率非常重要。
第六步:控制温度和外部条件半导体物理实验对温度和外部条件的控制要求非常高。
温度对于半导体材料的导电性能和光学特性具有重要影响。
因此,在实验过程中,需要使用恒温器和温度控制系统来精确控制样品的温度。
此外,外部条件(如湿度和气氛)也需要进行控制,以确保实验结果的准确性和一致性。
第七步:数据处理和分析在实验结束后,需要对实验数据进行处理和分析。
可以使用数据分析软件对测量结果进行统计和计算。
通过绘制图表和曲线拟合,可以找到材料的特定参数和规律。
近代物理实验教案09半导体物理实验
9-1 硅的霍耳系数及电阻率的测量(教案)实验的目的要求:1.通过在不同温度条件下对高阻P型Si的霍尔系数和电阻率的测量,了解半导体内存在本征导电和杂质导电、晶格散射和杂质散射等物理过程。
2.通过实验测量,由霍尔系数的符号确定载流子的类型,并且确定禁带宽度Eg、净杂质N、载流子浓度p和n及迁移率μ等基本参数。
浓度A教学内容:1.让学生熟悉永磁魔环的磁场分布,学会正确地变换永磁魔环的磁场方向。
2.了解霍尔样品的制备和安装、样品架及其在杜瓦瓶和永磁魔环中的安装要求:(1)样品应处于永磁魔环中央;(2)确保磁场方向分别与样品表面平行和垂直。
3.熟悉霍耳效应测试设备,掌握正确测定P型Si霍尔系数和电阻率的方法。
4.测量室温到165 ℃温度范围内样品的电阻率和霍尔系数。
5.总结分析得到的结果,看存在那些规律,并对此作出解释。
实验过程中可能涉及的问题:(有的可用于检查予习的情况,有的可放在实验室说明牌上作提示,有的可在实验过程中予以引导,有的可安排为报告中要回答的问题,不同的学生可有不同的要求)1.学习了解P型硅电阻率和霍尔系数随温度的变化关系,以及产生这种变化的原因。
N、载流子2.学习掌握通过霍尔系数和电阻率测量来确定材料的迁移率μ、净杂质浓度A 浓度p和n以及禁带宽度Eg等基本参数。
3.在BWH−1型霍尔效应测试仪上待测电压VⅠ、VⅡ和VⅢ的含义是什么?实验测得电势差VⅢ(0,+I)和VⅢ(0,− I)是如何形成的?如何利用测得的VⅠ和−VⅠ、VⅡ和−VⅡ、VⅢ(0,+I)和VⅢ(+H,+I)、VⅢ(0,− I)和VⅢ(−H,− I)计算电阻率和霍尔系数?4.在本实验中那些因素影响霍尔系数的正确测量?怎样克服这些因素的影响?5.利用永磁魔环代替传统电磁体进行霍尔系数测量的优点是什么?在测量方法上有什么不同?6.在实验测量过程中,霍尔效应测试仪上样品温度为什么与温度控制仪显示的温度不一致?如何调节加热电压使样品温度尽快达到平衡?7.在变温测量过程中随着样品温度逐渐升高,霍尔电压的极性发生变化,试问产生这种极性变化的原因是什么?8.根据实验测量结果,逐一计算不同温度条件下的电阻率ρ和霍尔系数H R 。
半导体物理实验指导书(7.3)
半导体物理实验指导书(材料学专业)许德富乐山师范学院物理与电子工程学院实验一、四探针法测量高导电率材料的电导率一.前言在科研和现今社会生活的许多场合,大量使用导电材料和电阻合金。
监测电阻或导电率随外界条件的变化也是材料的相变研究、环境的温度、湿度、气氛等的监测和控制的重要手段。
材料精确的电阻或电阻率数据以及了解不同电场条件下电流在不同尺寸、不同形状的导体中的分布在电子电路以及其它工程设计中也是必不可少的。
因此材料以及电功能器件的电阻或电阻率的精确测量成为了重要的物理实验之一,也是工程技术人员必须掌握的基本技能。
电阻率所针对的对象是导电或电阻材料,一般是通过测定特定形状的材料电阻值后计算得出。
对于功能器件一般只测量其电阻值。
而环境(温度、湿度、气氛)或材料状态对电阻或电阻率的影响测量则一般是将材料或器件放于特定的环境之中,通过改变环境参数测定电阻或电阻率的变化。
上述所有操作归结为一点,即电阻的测量。
由于目前还没有不使用电而间接精确测量电阻的方法,因此电阻与其它物理参数测量相比的最突出特点是必须将被测材料或器件连接在电路之中,电路之中的导线、导线接头或器件触点接触电阻、测量仪表的内阻以及与被测电阻间的连接关系,阻值比例等多种因素都会对影响测量结果的精确度。
在许多情况下,测量误差是不可忽略的。
为了提高电阻测量的精确度,对于不同阻值范围的材料或器件设计了不同的测量方法。
例如采用三电极系统测量MΩ级以上的高电阻,采用电桥法测量Ω和KΩ级的电阻等。
但在高导电率材料或小电阻器件的电阻测量之中,不仅电路中的接触电阻不可以忽略不计,甚至导线的电阻都不是无穷小量。
而在电桥测量方法中也难以找到与被测电阻值相当的小电阻与之相匹配。
有些试样的尺寸很小(薄膜)或很大(大块样品或大尺寸板状样品)又不允许拆剪成合适尺寸时更是如此。
近代物理学中,对于微电阻或小电阻,特别是电阻率的测量,常使用四点探针(Four point probe)来完成。
半导体物理Lesson01
半导体物理课程性质:专业必修 学分:3 成绩:作业,20%;期中考试,30%;期末考试,50%。
时间:本周:周三(3,4)、周五(3,4); 下周起:周三(2,3,4) 教室:Z2204授课:刘冉(Ran 授课:刘冉( Ran Liu) Liu)rliu@邯郸校区微电子学楼202室(55664548) 助教:方姜荣(082052060@) 瞿敏妮(072021077@) 刘宗明(072021059@)Semiconductor Physics – Ran Liu (2009)本课程内容安排第一章 预备知识 第二章 半导体中的电子状态 第三章 半导体中的载流子统计分布 第四章 半导体中的载流子输运 第五章 非平衡载流子 第六章 p-n 结 第七章 金属-半导体接触 第八章 半导体表面 第九章 半导体光学性质 第十章 异质结Semiconductor Physics – Ran Liu (2009)教材和参考资料教材:刘恩科,朱秉升,罗晋生 等,《半导体物理学》,国防工业 出版社(1994)参考资料: 上述教材相关章节引用的文献 叶良修,《半导体物理学》,高等教育出版社(1987) 刘文明,《半导体物理学》,高等教育出版社(1987) C. Kittel, “Introduction to Solid State Physics”, 7th Edition, (Wiley, 1995) P. Yu & M. Cardona , “Fundamentals of Semiconductors”, (Springer, 1996)Semiconductor Physics – Ran Liu (2009)教学理念和目的教学理念“Is a student a vessel to be filled or a torchto be lit? lit?”From a US student newspaper “ELECTRIC”, 1959教学目的掌握并灵活应用半导体的基本知识 -Know “what? why? how?” 培养提出、分析及解决问题的能力Semiconductor Physics – Ran Liu (2009)MotivationImportance of new semiconductor devices for modern civilization,Paul Romer (1990s) “The wealth is created by innovations and inventions, such as computer chips p .” 西方国家人均107 - 108 MOSFETs 电子工业是世界的最大工业 2005年中国进口集成电路总金额高达788.21亿美元,集成电路产品是中国外贸逆差最大的单项产品 2004年全球IC销量为2190亿美元,中国大陆生产其中的4%,可满足国内16%的需求.但大陆自行研发的产品,仅占世界总量的0.3% “国家中长期科学和技术发展规划纲要” (2006 ━ 2020年)确定的16个重大专项中,核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,极大规模集 成电路制造技术及成套工艺,被列在前二位 IC是是知识高度密集的产业,中国仍缺乏大量的半导体行业的优秀人才Semiconductor Physics – Ran Liu (2009)信息技术的发展1st electronic computer ENIAC (1946)Pentium IV1st computer(1832) 1st transistor Vacuum Tuber 1947Semiconductor Physics – Ran Liu (2009)Transistor Scaling10 Minimum Feature SizeRed Blood Cell1000001 0.1Viruses90nm 90 65nm 45nm1000.01 1970198019902000201010 2020(From Mark Bohr, Intel)Transistor dimensions scale to improve performance and power and to reduce cost per transistorN Nanomet ers1 Microns s1000Economics of Moore’s Law1010 10 100 10-1 10-2As the number of transistors goes UP109 108 107Trans sistors per Chip C$p per Transistor10-3 10-4 10-5 10-6 10-7 ’70 ’75 ’80 ’85 ’90Price per transistor goes DOWN106 105 104 103’95’00’05Source: WSTS/Dataquest/Intel8晶体管的产量指数增长(Gordon Moore, Intel)Semiconductor Physics – Ran Liu (2009)晶体管的单价指数下降(Gordon Moore, Intel)Semiconductor Physics – Ran Liu (2009)半导体产值指数上升(Gordon Moore, Intel)1.1 半导体概观1.2 量子力学基础1.3 晶体结构1.1 半导体概观1.2 量子力学基础1.3 晶体结构导体半导体绝缘体电阻率ρ(Ω⋅cm):10-6~10-410-4~109 > 109 禁带宽度E g (eV):0 0~4 > 4什么是半导体电阻率的杂质敏感性纯Si300 K ρ~ 2×105Ω⋅cm掺入10-6(原子比)B 硼ρ~ 0.4 Ω⋅cm电阻率的温度敏感性金属:正的温度系数半导体:很大的负温度系数电阻率的光照敏感性CdS光敏电阻元素半导体:IV(Si, Ge), V(P), VI(Se, Te, S)化合物半导体:III-V (GaAs, AlAs,GaN, InP,…), II-VI(CdTe, CdSe, ZnSe, …), V-VI(SnTe, …)氧化物半导体: CuO, Cu2O, ZnO, …有机半导体: Polyacetylene([(CH2)n])(聚乙炔), 磁性半导体: Cd1-x Mn x Te, EuS, …Bridgman(区熔法)方法: 体材料化学气相淀积(Chemical Vapor Deposition, CVD) 分子束外延(Molecular Beam Epitaxy-MBE) 原子层淀积(Atomic Layer Deposition-ALD)液相外延(Liquid Phase Epitaxy)1833: Michael Faraday 报道了AgS 电阻率的负温度效应, “Experimental Researches inElectricity”, Bernand Quaritch, London (1839). 1873: Willoughby Smith 发现Se 内光电效应, "Effect of Light on Selenium during the passage of an Electric Current ", Nature, 20 (1873). 1874: Ferdinand Braun 发现PbS 整流效应, “Über die Stromleitung durch Schwefelmetalic ”, Annalen der Physik and Chemie, (1874).半导体的发展简史-19世纪1875: Werner von Siemens 发明Se 光度计1897: Jagadish Chandra Bose 金属/半导体/金属(MSM) 电磁波探测器-半导体器件的先驱1907: Henry Joseph Round 发现SiC的电荧光1911: J. Königsberger and J. Weiss 首次引入了术语半导体,“Halbleiter”(semiconductor), Ann.Phys. 35, 1 (1911)为何半导体在19世纪和20世纪初没有被广泛应用?Lack of theoretical foundation was also a reason why these materials did not find the attention of the 19th century scientists. The intriguing properties could not be explained by classical physics of the pre quantum era. In the 1930s a complete theoretical foundation of semiconductors was established.-Asif Islam Khan,“Pre-1900 Semiconductor Research and Semiconductor Device Applications”1940:Russell Ohl演示Si“p-n”结1947: Bardeen, Brattain, andShockley 发明第一个(点接触)晶体管1949: William Shockley开发了第一个结晶体管.19561957: Herbert Kroemer和ZhoresAlferov提出半导体异质结构(Heterostructure)1958: John Kilby and Robert Noyce发明集成电路, Integrated Circuit (IC).20001958: Leo Esaki发现了隧道二极管(Esaki diode).1960: David Kahn and John Atalla演示首个金属/氧化物/半导体场效应晶体管(MOSFET).1962: Nick Holonyak, Bardeen的第一个学生, 用GaAsP发明了首个实用的光电二极管,light-emitting diode (LED).19731963: John Gunn 在GaAs和InP中发现微波振荡效应(Ridley-Watkins-Hilsum-Gunn effect).1963: Frank Wanlass and Chih-Tang Sah首次提出Complementary MOS(CMOS)的技术.1977: Alan J. Heeger, Alan G. MacDiarmid and Hideki Shirakawa发现有机导体和半导体2000化学奖1965: Gordon Earl Moore 提出著名的摩尔定律.1975:P. W. Anderson, N. F. Mott 创立非晶态半导体理论。
半导体物理实验指导书 椭偏法
(6)
(7) 式中λ为单色光波长,d 为薄膜厚度。将式(3)代入(6)消去 t1p*及 r1p*得
考虑到|x|<1 时
(8) 成立,求式(8)中级数和,并定义薄膜系统反射率
(9) 可得
式(10)中 Rp,Rs 通常是复数,定义它们的比值
(10)
(11) 其中 tgψ相当于复数的模,Δ相当于幅角.合并式(10),(11)得到椭偏法的基本公 式
实验六 椭偏法测薄膜厚度、折射率 和固体的复折射率
椭圆偏振法,简称椭偏法是一种研究两媒介间界面、表面或薄膜中光学性质 变化的一种技术。其原理是利用偏振光束在分界面上的反射和透射出现的偏振变 换。它的优点是检测手段是非破坏性的;测量的精度极高。
本实验的目的是:掌握椭偏法的基本原理,学会使用传统椭偏仪测硅衬底上 透明膜厚度、折射率以及测量固体材料的光学性质。
2.仪器调整步骤 (l)打开激光电源开关,调节激光电流为 5mA 左右。 (2)将人射光路与反射光路调成一直线(人射角与反射角都为 90o)。检查光点 是否在观察窗中心位置。调整好后,恢复入射角等于反射角(70o). (3)调节样片台,使激光经样片反射后能进入反射光管到达观察中心位置。 (4)将起偏器 P,λ/4 波片,检偏器 A 都旋到零附近,检查观察窗光点是否 完全消光,微调起偏器,λ/4 波片,检偏器角度,直至观察窗中心光 点最暗为止.记下真正起点的读数作零读数(如仪器零读数确已调好,此 步骤可免)。
手轮(0—180 O,使红窗光点基本消失。 5、把红窗的手柄向左旋转,关闭红窗,此时 μA 表有指示。转动起偏器 P 手
轮和检偏器 A 手轮,使 μA 表指示趋于 0,(或最小),记下检偏器读数 A1 (0<A1<90o)和起偏器读数 P1。 6、转动起偏器 P 手轮,使 P=P1+90O,再转动 A 手轮,使 μA 表指示最小,记
半导体物理TCAD实验指导书
半导体物理与器件实验指导书——ISE TCAD工具使用中北大学电子科学与技术系编写ISE TCAD环境的熟悉了解一.GENESISe——ISE TCAD模拟工具的用户主界面1)包括GENESISe平台下如何浏览、打开、保存、增加、删除、更改项目;增加实验;增加实验参数;改变性能;增加工具流程等;2)理解基本的项目所需要使用的工具,每个工具的具体功能及相互之间的关系。
二.工艺流程模拟工具LIGMENT/DIOS,器件边界及网格加密工具MDRAW1)掌握基本工艺流程,能在LIGMENT平台下完成一个完整工艺的模拟;2)在运用DIOS工具时会调用在LIGMENT中生成的*_dio.cmd文件;3)能直接编辑*_dio.cmd文件,并在终端下运行;4)掌握在MDRAW平台下进行器件的边界、掺杂、网格的编辑。
三.器件仿真工具DESSIS,曲线检测工具INSPECT和TECPLOT。
1)理解DESSIS文件的基本结构,例如:文件模块、电路模块、物理模块、数学模块、解算模块;2)应用INSPECT提取器件的参数,例如:MOSFET的阈值电压(V t)、击穿电压BV、饱和电流I sat等;3)应用TECPLOT观察器件的具体信息,例如:杂质浓度、电场、晶格温度、电子密度、迁移率分布等。
课程实验内容设计一NMOS工艺流程和GENESISe用户主界面操作熟悉1)编辑*_dio.cmd文件(或在LEGMENT操作平台下)对NMOS进行工艺流程模拟;2)运行*_dio.cmd文件,观察其工艺执行过程。
3)在MDRAW工具中调入DIOS中生成的mdr_*.bnd和mdr_*.cmd文件,再对器件的网格进行更进一步的加密。
4)编辑*_des.cmd文件,并在终端下运行此程序,其中对其简单的Id-Vg 特性进行模拟;5)在INSPECT中观察不同的工艺参数值对器件的特性有何影响,特别的对阈值电压的影响。
设计二PN结实验1)运用MDRAW工具设计一个PN结的边界(如图所示)及掺杂;2)在MDRAW下对器件必要的位置进行网格加密;3)编辑*_des.cmd文件,并在终端下运行此程序,考虑偏压分别在-2V,0V,0.5V时各自的特性;4)应用TECPLOT工具查看PN 结的杂质浓度,电场分布,电子电流密度,空穴电流密度分布。
半导体器件物理--实验指导资料
实验四晶体管特征参数的测量及与直流电流-电压的关系的测试分析双极型晶体管(BJT)于1947年由BELL实验室的Batin、Bratain和Schokley 发明,它是三端器件,具有电流放大作用,其高速性能突出。
近二十年来,MOSFET 由于其低功耗、易于集成的特点,使得BJT的突出地位受到了严重挑战,但它在高速计算机、火箭和卫星、现代通信和电力系统方面仍是关键器件。
而且,随着异质结双极晶体管(HBT)的实现,双极晶体管技术也有了突破性进展,这类器件有希望保持其在速度方面的优势。
在制造晶体管和集成电路以及使用晶体管的过程中,都要检测其性能。
晶体管输入、输出及传输特性普遍采用直接显示的方法来获得特性曲线,进而可测量各种直流参数。
本实验的目的是了解半导体I-V测试系统的原理,掌握其使用方法,并用这种仪器进行晶体管直流参数测试及芯片检测,分析晶体管质量,找出失效原因,作为进一步改进器件性能的依据。
一、实验目的了解晶体管特征参数对晶体管的影响。
二、实验原理半导体I-V测试系统如图1所示,图1 半导体I-V测试系统利用半导体I-V 测试系统 (图1) 测试晶体管输出特性曲线的原理如图2所示。
图中BJT 代表被测的晶体管,R B 、E B 构成基极偏流电路。
取E B >>V BE ,可使I B =(E B - V BE )/ R B 基本保持恒定。
在晶体管C-E 之间加入一锯齿波扫描电压,并引入一个小的取样电阻R C ,这样加到示波器波上X 轴和Y 轴的电压分别为:x ce ca ae ca c c cay c c c V =V =V +V =V -I R V V -I R -I ≈=∙∝当I B 恒定时,在显示屏上可以看到一根I c —V ce 的特性曲线,即晶体管共发射极输出特性曲线。
图2 测试输出特性曲线的原理电路为了显示一组在不同I B 的特性曲线簇I ci=Φ(Ici, V ce )应该在锯齿波扫描电压每变化一个周期时,使I B 也有一个相应的变化,所以应将图2中的E B 改为能随锯齿波扫描电压变化的阶梯电压。
半导体物理实验教材
自编经典教材目录一、 半导体物理实验指导书1.实验的地位、作用和目的 (4)2. 实验一单晶硅少子寿命测试 (5)3. 实验二半导体方块电阻的测量 (9)4 .实验三半导体电阻率的测量 (12)二、 微电子器件实验指导书1. 实验的地位、作用和目的 (16)2. 实验一测量双极晶体管的性质 (17)3 实验二晶体管特征频率的测量 (19)4 实验三测量双极晶体管的击穿特性 (22)三、 集成电路工艺实验指导书1 实验的地位、作用和目的 (24)2.实验一氧化工艺实验 (26)3. 实验二光刻工艺实验 (28)4、实验三硼扩散工艺实验 (31)5. 实验四磷扩散工艺实验 (34)6. 集成电路工艺课程设计 (37)四、《PLD原理及应用》实验指导书1 实验一 PLD 开发相关软件和实验开发箱的使用 (40)2 实验二 电路图设计与仿真_半加器原理图输入 (51)3 实验三 PLD 组合逻辑设计BCD 码—七段数码显示译器 (56)4 实验四 PLD 时序逻辑设计——8位移位寄存器.... . (61)5.实验五PLD 混合逻辑设计——跑步计时用的数字跑表 (67)6.实验六 自动售饮料机的设计 (74)7.实验七PLD 混合逻辑设计正弦信号发生器的FPGA实现. 798.实验八 步进电机的FPGA 实现 (84)半导体物理实验指导书微电子技术教学部编写光电工程学院微电子技术教学部2006年2月一.实验的地位、作用和目的:《半导体物理实验》课是微电子学与固体电子学专业本科教学中的重要教学实践环节,通过本实验课使学生掌握实验的基本原理及基本测试方法,加强对半导体物理理论的理解,提高学生的实际动手能力,为将来开展科学试验和产品研制打下基础。
基本原理及课程简介:《半导体物理实验》包括三个实验:Si单晶少子寿命测试,方块电阻测试,电阻率ρ的测试。
二.实验方式及基本要求1.教师在课堂上讲解实验的基本原理、仪器使用、测试内容及实验要求,交代实验注意事项。
半导体物理实验报告
电子科技大学半导体物理实验报告姓名:艾合麦提江学号:2010033040008班级:固电四班实验一 半导体电学特性测试测量半导体霍尔系数具有十分重要的意义。
根据霍尔系数的符号可以判断材料的导电类型;根据霍尔系数及其与温度的关系,可以计算载流子的浓度,以及载流子浓度同温度的关系,由此可确定材料的禁带宽度和杂质电离能;通过霍尔系数和电阻率的联合测量.能够确定我流子的迁移约 用微分霍尔效应法可测纵向载流子浓度分布;测量低温霍尔效应可以确定杂质补偿度。
霍尔效应是半导体磁敏器件的物理基础。
1980年发现的量子霍尔效应对科技进步具有重大意义。
早期测量霍尔系数采用矩形薄片样品.以及“桥式”样品。
1958年范德堡提出对任意形状样品电阻率和霍尔系数的测量方法,这是一种有实际意义的重要方法,目前已被广泛采用。
本实验的目的使学生更深入地理解霍尔效应的原理,掌握霍尔系数、电导率和迁移率的测试方法,确定样品的导电类型。
一、实 验 原 理如图,一矩形半导体薄片,当沿其x 方向通有均匀电流I ,沿Z 方向加有均匀磁感应强度的磁场时,则在y 方向上产生电势差。
这种想象叫霍尔效应。
所生电势差用V H 表示,成为霍尔电压,其相应的电场称为霍尔电场E y 。
实验表明,在弱磁场下,E y 同J (电流密度)和B 成正比E y =R H JB(1)式中R H 为比例系数,称为霍尔系数。
在不同的温度范围,R H 有不同的表达式。
在本征电离完全可以忽略的杂质电离区,且主要只有一种载流子的情况,当不考虑载流子速度的统计分布时,对空穴浓度为p 的P 型样品0pq1R H >=(2) 式中q 为电子电量。
对电子浓度为n 的N 型样品0nq1R H <-=(3)当考虑载流子速度的统计分布时,式(2)、(3)应分别修改为nq 1R pq 1R nH H p H H ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛μμ-=⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛μμ=(4)式中μH 为霍尔迁移率。
《半导体器件物理》课程实验教学大纲
《半导体器件物理》课程试验教学大纲《半导体器件物理》课程试验大纲课程编码:01222316 课程模块:专业方向课修读方式:限选开课学期:5课程学分:2.5 课程总学时:51 理论学时:36 实践学时:15一、实践课程的任务与要求本课程是微电子学专业试验课,是一门专业性和实践性都很强的课程。
本课程的主要任务是使学生把握半导体材料和器件的一些根本物理参数和物理性质的测试方法以及清洗、氧化、集中等微电子器件制造工艺,为微电子器件开发设计和研制铺垫必备根底和实际操作技能。
通过试验培育学生对半导体器件制造工艺的试验争论力量,培育学生实事求是、严谨的科学作风,培育学生的实际动手力量,提高试验技能。
其具体要求如下:1.了解微电子相关的一些设备的功能和使用方法,并能够独立操作。
2.通过亲自动手操作提高理论与实践相结合的力量,提高理论学习的主动性。
3.了解半导体器件制造的根本工艺流程。
二、试验工程、内容、要求及学时安排试验一用晶体管特性图示仪测量晶体管的特性参数试验目的或试验原理了解晶体管特性图示仪的工作原理;学会正确使用晶体管特性图示仪;试验内容测量共放射极晶体管的输入特性、输出特性、反向击穿特性和饱和压降等直流特性。
晶体管特性图示仪:XJ4810A 型,NPN 和 PNP 晶体管。
试验二四探针法测量电阻率试验目的或试验原理把握四探针法测量电阻率的根本原理和方法,以及具有各种几何外形样品的修正;分析影响测量结果的各种因素。
试验内容1.测量单晶硅样品的电阻率;2.测量集中薄层的方块电阻;3.测量探针间距 S 及样品的尺寸;4.对测量结果进展必要的修正。
试验主要仪器设备及材料四探针测试仪: D41-11D/ZM、P 型或N 型硅片、外延硅片。
试验三 P—N 导电类型鉴别试验目的或试验原理1.了解热电动势〔也称冷热探针法〕和整流法的工作原理;2.分别承受热电动势和整流法来推断硅片的导电类型。
试验内容1.承受整流法来推断硅片的导电类型;2.承受热电动势法来推断硅片的导电类型。
半导体物理实验指导书 C-V特性测量
C min = C max
1 ε r0 1+ ε rs d OX ⎡ kTε 0 ε rs ⎛ N ⎞⎤ 2 ln⎜ ⎟⎥ ⎢ 2 ⎝ n i ⎠⎦ ⎣ q N
(13)
1
VS=0 时,半导体表面能带平直,称为平带。平带时的 MOS 电容称为平带电容,
C FB = C ox 1 ε r 0 ⎛ kTε 0 ε rs ⎞ 2 ⎟ ⎜ 1+ ε rs d OX ⎝ q 2 N ⎠
b.理想结构等效电路 结构等效电路 图 1.1 MOS 结构示意图和等效电路
c. b.实际
图 1.2 理想 p-Si MOS 结构的高频和低频 C-V 特性
在 MOS 结构上加一个扫描速率很慢的线性斜坡扫描电压
V g = V1 + at
式中 V1 为起始电压,是常数; a = dV g / dt 是扫描速度。当 a 足够低时,反型层的 充放电都能跟的上 V g 变化,系统处于准热平衡状态。在这种状态下测量到的 C-V 特性称为准静态 C-V 特性,它相当于低频 C-V 特性。由准静态 C-V 测量来确定 界面态密度的基本原理,就是通过低频(准静态)C-V 测量得到的 MOS 电容值, 和理论计算得到的相同表面势下无界面态的 MOS 电容值进行比较,提取出界面 态电容值 CSS,再根据
CL C SS =
代入(1)式,即得到
Ci Ci
CC − 1−
Ci Ci
1−
CL
CC
(4)
CC ⎛ CL ⎞ ⎟ 1 ⎜ Ci Ci N SS (VS ) = 2 ⎜ − ⎟ C q ⎜ 1 − CL 1− C ⎟ Ci Ci ⎠ ⎝
(5)
(5)式就是 NSS~Vg 关系式,式中 CL 和 CC 应当对应相同的 VS。实际测量得到 的是 CL~Vg 关系。 通常,界面态分布用 NSS 和禁带中的能量位置 E 的关系来表示;而(5)式给 出的是 NSS 和表面势 VS 的关系,因此还需要将 VS 转换成 E。如图 3 所示,以 Eis 作为能量零点,则禁带上半部,E>0;禁带下半部,E<0。显然,NSS(E)是表面能
半导体物理50本书
半导体物理50本书半导体物理50本书1、半导体激光器基础633/Q003 (日)栖原敏明著科学出版社;共立出版2002.72、半导体异质结物理211/Y78虞丽生编著科学出版社1990.53、超高速光器件9/Z043 (日)斋藤富士郎著科学出版社;共立出版2002.74、半导体超晶格物理214/X26夏建白,朱邦芬著上海科学技术出版社19955、半导体器件:物理与工艺6/S52 (美)施敏(S.M.Sze)著科学出版社1992.56、材料科学与技术丛书.第16卷,半导体工艺5/K035(美)R.W.卡恩等主编科学出版社19997、光波导理论与技术95/L325李玉权,崔敏编著人民邮电出版社2002.128、半导体光学性质240.3/S44沈学础著科学出版社1992.69、半导体硅基材料及其光波导571.2/Z43赵策洲电子工业出版社199710半导体器件的材料物理学基础612/C49陈治明,王建农著科学出版社1999.511、半导体导波光学器件理论及技术666/Z43赵策洲著国防工业出版社1998.612、半导体光电子学631/H74黄德修编著电子科技大学出版社1989.913、分子束外延和异质结构523.4/Z33 <美>张立刚,<联邦德国>克劳斯·普洛格著复旦大学出版社1988.614、半导体超晶格材料及其应用211.1/K24康昌鹤,杨树人编著国防工业出版社1995.1215、现代半导体器件物理612/S498 (美)施敏主编科学出版社2001.616、外延生长技术523.4/Y28杨树人国防工业出版社1992.717、半导体激光器633/J364江剑平编著电子工业出版社2000.218、半导体光谱和光学性质240.3/S44(2)沈学础著科学出版社200219、超高速化合物半导体器件572/X54谢永桂主编宇航出版社1998.720、半导体器件物理612/Y75余秉才,姚杰编著中山大学出版社1989.621、半导体激光器原理633/D807杜宝勋著兵器工业出版社2001.622、电子薄膜科学524/D77 <美>杜经宁等著科学出版社1997.223、半导体超晶格─材料与应用211.1/H75黄和鸾,郭丽伟编著辽宁大学出版社1992.624、半导体激光器及其应用633/H827黄德修,刘雪峰编著国防工业出版社1999.525、现代半导体物理O47/X172夏建白编著北京大学出版社200026、半导体的电子结构与性能22/Y628 <英>W.施罗特尔主编科学出版社200127、半导体光电子技术9/Y770余金中编著化学工业出版社2003.428、半导体器件研究与进展.三6/W36/3王守武主编科学出版社1995.1029、国家自然科学基金重大项目“半导体光子集成基础研究”学术论文集:项目编号:69896260(2001.7-2002.5)638/G936/2001-022002.630、半导体激光器件物理学665/T23 <英>G.H.V.汤普森著电子工业出版社198931、半导体的检测与分析34/Z66中国科学院半导体研究所理化分析中心研究室编著科学出版社198632、材料分析测试技术:材料X射线衍射与电子显微分析55/Z78周玉,武高耀编著哈尔滨工业大学出版社1998.833、光纤通信用光电子器件和组件TN929.11/H800.2黄章勇编著北京邮电大学出版社200134、硅微机械加工技术571.2/H76黄庆安科学出版社1996.35、X射线结构分析与材料性能表征O72/T49滕凤恩科学出版社1997.1236、非线性光学频率变换及激光调谐技术O436.8/Y35姚建铨科学出版社;1995.337、半导体光检测器631.5/Z22 (美)W.T.Tsang主编电子工业出版社1992.338、介观物理O462/Y17阎守胜,甘子钊主编北京大学出版社1995.439、人工物性剪裁:半导体超晶格物理、材料及新器件结构的探索211.1/Z57郑厚植编著湖南科学技术出版社1997.40、光学薄膜原理O437.14/L63林永昌,卢维强编著国防工业出版社199041、半导体物理学2/L71B刘恩科,朱秉升等编国防工业出版社1979.1242、半导体物理学2/L33李名复著科学出版社1991.243、半导体物理与器件2/X58忻贤坤编著上海科学技术文献出版社1996.244、砷化镓微波功率声效应晶体管及其集成电路624.26/L35李效白编著科学出版社1998.245、半导体测试技术55/S98孙以材编著冶金工业出版社1984.1046、X射线衍射与电子显微分析基础O439.634/M18马咸尧主编华中理工大学出版社1993.847、砷化镓的性质572.162/Y14亚当斯.A.R.等著科学出版社199048、高等激光物理学O45/L31李福利编著中国科技大学出版社1992.849、半导体器件工艺616/D52电子工业半导体专业工人技术教材编写组上海科学技术文献出版社1984.150、凝聚态物理学新论O462.031/F61N冯端,金国钧著上海科学技术出版社1992.12“压力传感器的设计制造与应用”目录压力传感器的设计制造与应用作者:孙以材出版:北京冶金工业出版社2000 年出版尺寸:20cmISBN:7-5024-2400-8形态:615 页- 107 章节定价:CNY40.00附注:河北省教育委员会学术著作出版基金资助浏览:在线阅读全文下载摘要本书主要介绍压阻型压力传感器的原理、弹性力学应力计算及芯片版图设计;介绍从硅片制备、半导体工艺、微机械加工到芯片封接与引线;介绍压力传感器的技术特性、选用及各种热漂移补偿技术等。
半导体物理参考书和考试大纲
北大半导体物理"参考书和考试大纲
参考书:可选用下面两本参考书中的任一本。
1、叶良修,"半导体物理学"(上册),高等教育出版社, 1994年。
2、刘恩科等,"半导体物理学",国防工业出版社, 1989年。
考试大纲:
1、晶格结构和结合性质
(对应参考书1中的§1.1-§1.3,参考书2中的§1.1,§2.3).
2、半导体中的电子状态
(对应参考书1中的§2.1-§2.7,参考书2中的§1.2-§1.4,
§1.6-§1.7, §2.1-§2.2).
3、电子和空穴的平衡统计分布
(对应参考书1中的§3.1-§3.5,参考书2中的§3.1-§3.6).
4、输运现象
(对应参考书1中的第四章,参考书2中的§4.1-§4.6).
5、过剩载流子
(对应参考书1中的第五章,参考书2中的第五章).
6、pn结
(参考书1 中的第六章,参考书2中的第六章).
7、半导体表面和MIS结构
(对应参考书1中§7.1-§7.4,参考书2中的§8.1-§8.5).
8、金属半导体接触和异质结
(对应参考书1中的§8.1-§8.5,参考书2中的§9.1-§9.3).
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半导体物理试验
《半导体物理实验》教学大纲课程编号:MI4221016课程名称:半导体物理实验英文名称:Experiments ofSemiconductor Physics学时:8 学分:0.5课程类别:限选课程性质:专业课适用专业:集成电路与系统集成先修课程:半导体物理和半导体器件电子学开课学期:4 开课院系:微电子学院一、课程的教学目标与任务目标:培养学生独立完成半导体材料特性测试、分析的实践动手能力,巩固和强化半导体物理知识,提升学生在微电子技术领域的竞争力,培养学生灵活运用理论知识解决实际问题的能力,锻炼学生分析、探讨和总结实验结果的能力。
任务:在理论课程的学习基础上,通过大量实验,熟练掌握现代微电子技术中半导体材料特性相关的实验手段和测试技术。
课程以教师讲解,学生实际动手操作以及师生讨论的形式实施。
二、本课程与其它课程的联系和分工本实验要求学生掌握半导体物理效应的测试技术和分析手段,共设置9个实验,要求学生选择完成其中4个实验。
(一)高频光电导衰退法测量非平衡少子寿命(2学时)具体内容:利用高频光电导衰退法分别测量具有高、中、低电阻率的半导体单晶硅样品的少子寿命,并对测试结果进行分析和探讨。
1.基本要求(1)掌握高频光电导衰退法测量少子寿命的测试原理和方法;(2)掌握半导体材料中少子、少子寿命和电阻率等相关概念。
2.重点、难点重点:高频光电导衰退法测试实验样品的少子寿命;难点:概念理解和测试结果分析和探讨。
3.说明:学习和掌握非平衡少子寿命的测试原理和测试方法。
(二)恒定表面光电压法测量硅中少子的扩散长度(2学时)具体内容:利用恒定表面光电压法测试硅样品中少子的扩散长度。
1.基本要求(1)了解恒定表面光电压法测试硅材料中少子扩散长度的测试原理;(2)掌握半导体中少子扩散长度的测试方法。
2.重点、难点重点:对实验样品进行少子扩散长度的测试;难点:实验仪器的使用和少子扩散长度的准确测量。
3.说明:掌握半导体中少子扩散长度的测试方法。
半导体物理实验报告
半导体物理实验报告《半导体物理实验报告》摘要:本实验通过测量半导体材料的电阻率和霍尔系数,研究了半导体的电学性质。
实验结果表明,半导体材料的电阻率随温度的变化呈现出特定的规律,而霍尔系数则与半导体材料的载流子类型和浓度有着密切的关系。
通过实验数据的分析,我们得出了半导体材料的电子迁移率和载流子浓度的数值,并对半导体的电学特性进行了深入的研究。
引言:半导体材料因其在电子学领域的重要应用而备受关注。
通过对半导体材料的电学性质进行研究,可以深入了解其内在的物理机制,为半导体器件的设计和制备提供重要的参考。
本实验旨在通过测量半导体材料的电阻率和霍尔系数,研究半导体的电学性质,并对实验结果进行分析和讨论。
实验方法:1. 准备实验所需的半导体样品和测量设备;2. 测量半导体样品在不同温度下的电阻率,并绘制出电阻率随温度变化的曲线;3. 使用霍尔效应测量半导体样品的霍尔系数,并计算出半导体的载流子类型和浓度;4. 对实验数据进行分析,得出半导体材料的电子迁移率和载流子浓度的数值。
实验结果和讨论:通过实验测量和数据分析,我们得出了半导体材料的电阻率随温度变化的规律,以及半导体的载流子类型和浓度。
实验结果表明,半导体材料的电阻率随温度的升高呈现出指数型的变化规律,这与半导体材料的能带结构和载流子浓度有着密切的关系。
同时,霍尔系数的测量结果也表明,半导体材料的载流子类型和浓度对其电学性质有着重要的影响。
通过对实验数据的分析,我们得出了半导体材料的电子迁移率和载流子浓度的数值,并对半导体的电学特性进行了深入的研究。
结论:本实验通过测量半导体材料的电阻率和霍尔系数,研究了半导体的电学性质,得出了半导体材料的电子迁移率和载流子浓度的数值,并对半导体的电学特性进行了深入的研究。
实验结果对于深入了解半导体材料的内在物理机制,以及为半导体器件的设计和制备提供了重要的参考。
半导体物理实验讲义
实验一硅的霍耳系数和电导率测量一、目的掌握测量霍耳系数和电导率的实验方法,测出硅的霍耳系数和电导率随温度变化的数据,确定硅的导电类型。
二、基本原理一块宽为a、厚为b的长方形半导体(见图1)。
若在x方向上有均匀的电流I X流过,再Z方向上加均匀磁场B z,那么在这块半导体A、B两点间(即Y方向上)产生一电位差,这种现象称为霍耳效应。
从实验中发现,在弱磁场情况下,霍耳电场E y的大小与电流密度J X和磁场强度B z成正比,即E y=RJ X B z由上式可得R=E y / J X B z (1)R称为霍耳系数。
在实验上直接测量的是霍耳电位差V H。
因为,E y=V H / aJ X=I X / ab(1)式可以写为R=V H b / I X B z (2)如果(2)式中各量所用的单位是V H-伏;I X-安培;B z-高斯;b-厘米;R-厘米3/库仑,则应该在(2)式中引入单位变换因子108,把它写成如下形式:R=( V H b /I X Bz ) * 108 (3) 上式为实验中实际应用的公式。
因为电子和空穴的漂移运动是相反的,但是电荷符号也是相反的,磁场对它们的偏转作用力方向相同。
结果在边界上积累的电荷两种情况下相反,因此霍耳电场和电势差是相反的。
照这个道理可以区别电子性导电(n型)和空穴导电(P型)。
当E Y>0,为p型,E Y<0,为n型。
在霍耳效应的简单理论中,对电子和空穴混合导电的半导体,霍耳系数为:R=( pμp2-nμn2)/﹝( pμp+nμn )2 e﹞ (4)对n型半导体可简化为: R=﹣1 / ne (5)对p型半导体可简化为: R= 1 / pe (6) (4)、(5)、(6) 各式中,n和p分别表示电子和空穴浓度,μp 和μn分别为电子和空穴的迁移率。
图2给出两个硅样品霍耳系数随着温度变化的实验曲线。
样品1是n型的,样品2是p型的。
在图2中,样品1的曲线AB部分差不多是一水平线,在这一段温度范围,施主能级上的电子几乎全部跃迁到导带中去了,而本征激发是可以忽略的,因而表现出温度升高导带中电子密度不变。
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半导体物理实验指导书信息工程学院电子科学与技术教研室2009目录实验一:霍尔效应 (1)实验二:四探针法测量半导体电阻率及薄层电阻 (6)实验三:椭偏法测薄膜厚度和折射率 (9)附录A:《RTS-8型双电测四探针测试仪用户手册》 (11)附录B:《WJZ/WJZ-Ⅱ型多功能激光椭圆偏振仪使用手册》 (30)实验一 霍尔效应一、实验目的1. 了解霍尔器材对材料要求的知识;2. 学习用“对称测量法”消除副效应的影响,测量试样的S H I V ~曲线;3. 学会确定试样的导电类型,载流子浓度以及电导率。
二、仪器设备QS-H 型霍尔效应实验组合仪 三、实验原理1. 导体材料霍尔系数的确定由霍尔电压H V 与磁感应强度B 的关系,B I dR V S HH =知,只要测出H V 以及知道S I 、B 和d ,可计算出霍尔系数BI dV R S H H =(1) 2. 导体材料导电类型的确定若实验中能测出S I 、B 的方向,就可判断H V 的正负,决定霍尔系数的正负,从而判断出半导体的导电类型。
当0<H R 时,样品属N 型(载流子为电子),反之则为P 型(载流子为空穴)。
3. 导体材料载流子浓度的确定 由霍尔系数BI dV ne R S H H ==1,可得 deV BI n H S = (2)如果知道H V 、S I 、B ,就可确定该材料的载流子浓度。
根据电导率σ与载流子浓度n 以及迁移率μ之间的关系μσne =知,通过实验测出σ值即可求出σμH R = (3)4. 霍尔组件对材料的要求根据上述可知,要得到大的霍尔电压,关键是要选择霍尔系数大(即迁移率μ高、电阻率ρ亦较高)的材料。
因μρ=H R ,就金属导体而言,μ和ρ均很低,而不良导体ρ虽高,但μ极小,因而上述两种材料的霍尔系数都很小,不能用来制造霍尔组件。
半导体μ高,ρ适中,是制造霍尔元件较理想的材料,由于电子的迁移率比空穴的迁移率大,所以霍尔元件都采用N 型材料,其次霍尔电压的大小与材料的厚度成反比,因此薄膜型的霍尔组件的输出电压较片状要高得多。
5. 实验中的副效应及其消除方法在产生霍尔效应的同时,还存在一些与温度、电极与半导体接触处的接触电阻有关的效应,这些效应也会在霍尔元件的上下侧面产生电位差。
这种不是霍尔效应产生的电位差的存在将影响测量结果的准确性,实验时应当设法消除。
本实验主要影响来自不等势电压σV ,如图1所示,当电流S I 流过霍尔元件时,沿电流方向电位逐渐降低。
设图中平行线为一系列等位线。
如果两个电极引出线没有焊接在同一等位线上,这两个电极引出线间便存在电位差,称为不等势电位σV 。
显然,不等势电位σV 的正负极性随电流的方向的不同而改变,与磁场无关。
除σV 外还存在由于热电效应和热磁效应所引起的各种副效应,这些副效应均可通过改变S I 和B 的方向的方法加以消除。
即在规定了电流和磁场正、负方向后,分别测量由下列四组不同方向的S I 和B 组合的电位差H V ,即:+B ,+S I 1V V H =; -B +S I 2V V H -= -B ,-S I 3V V H =; +B ,-S I 4V V H -=然后取平均值得44321V V V V V H -+-=(4)这种消除伴随效应的方法,是消除系统误差的一种方法,采取这种措施后可以使测量准确度提高一个数量级。
6. 实验装置简介QS —H 型霍尔效应实验组合仪由实验装置和测试仪两大部分组成。
A 、螺线管实验装置(图2所示) 1)电磁铁磁铁线包的引线有星标者为头,线包绕向为顺时针,根据线包绕向及励磁电流M I 的关系标明在线包上。
2)样品和样品架样品材料为N 型半导体硅单芯片,样品的几何尺寸为:厚度mm d 5.0=,宽度mm b 0.4=,A 、C 电极间距mm L 0.3=。
样品共有三对电极,其中A 、'A 或C 、'C 用于测量霍尔电压H V ;A 、C 或'A 、'C 用于测量传导电压σV ;D 、E 为样品工作电流电极。
样品架具有X 、Y 调节功能及读数装置。
3)S I 和M I 换向开关及H V 、σV 切换开关。
S I 及M I 换向开关投向上方,则S I 及M I 均为正值,反之为负值,“H V 、σV ”切换开关投向上方测H V ,投向下方测σV 。
B 、测试仪(图3所示)1)“S I 输出”为0~10mA 样品工作电流源,“M I 输出”为0~1A 励磁电流源,两路输出电流大小通过S I 调节旋钮及M I 调节旋钮进行调节,其值可通过“测量选择”按键由同一只数字电流表进行测量,按键测M I ,放键测S I 。
2)直流数字电压表图2 实验仪装置示意图M I 和σV 通过功能切换开关由同一只数字电压表进行测量。
电压表零位可通过调零电位器进行调整。
当显示器的数字前出现“一”号时,表示被测电压极性为负值。
四、实验内容及步骤1. 测绘H V —S I 曲线1)将测试仪面板上的“S I 输出”、“M I 输出”和“H V 、σV 输入”三对接线柱分别与实验仪上的三对相应的接线柱正确相连。
切不能将M I 电流接到样品电流上,否则可能烧坏样品。
2)将实验仪“H V 、σV ”切换开关合向H V 侧,测试仪“功能切换”置H V ,调“M I 调节”,取A I M 6.0=保持不变。
3)调“S I 调节”,使S I 值为表中所示,并相应地转换S I 输入、M I 输入开关方向。
测出H V 为V 1,V 2,V 3,V 4见表。
2. 测量σV 值,计算电导率1)将“H V 、σV ”切换开关投向σV 侧,“功能切换”置σV 。
2)在零磁场下(0=M I ),使mA I S 00.2=,测量σV 。
图3 测试仪面板示意图3)根据bdV lI S σσ=,计算σ值。
3. 确定样品的导电类型将实验仪三组双刀开关均投向上方,取mA I S 00.2=,A I M 6.0=,观测H V 大小及极性,判断样品导电类型。
4. 求样品的H R ,n 值 1)确定H V -S I 曲线斜率K 。
2)由公式M B I K B =,计算B 值,其中A I M 6.0=,B K 值在磁铁线包上标明。
3)计算H R :881010⨯=⨯=BdK B I d V R S H H 式中,K 为单位取伏/安,B 的单位取高斯,d 的单位取厘米,则H R 的单位为库仑厘米3。
4)计算n :eR n H 1=注意:关机前,应将“S I 调节”旋钮逆时针方向旋到底,使其输出电流趋于零。
然后才可切断电源。
五、实验前作业1.为什么半导体中霍尔效应特别显着?2.如已知霍尔片的工作电流S I 及磁感应强度B 的方向,如何判断样品的导电类型? 六、实验后作业1.本实验线路中为什么设置三个换向开关?它们各自的作用是什么?2.怎样利用霍尔效应测定磁场?实验二 四探针法测量半导体电阻率及薄层电阻(综合性实验)一、实验目的1. 了解样品的处理方法,掌握四探针法测量半导体材料方阻和电阻率的基本原理和方法;2. 能够熟练运用四探针法测量半导体薄层方块电阻与薄片电阻率,了解半导体阻值与光照的关系;3. 掌握利用EXCEL 对存储在数据文件中的测量数据进行处理,计算电阻率、方块电阻率及标准差。
二、仪器设备计算机,RTS-8型双电测四探针测试仪 三、实验原理1. 测量的基本原理双电测组合四探针法采用了以下二种组合的测量模式(见图1)。
将直线四探针垂直压在被测样品表面上分别进行I 14V 23和I 13V 24组合测量,测量过程如下:1) 进行I 14V 23组合测量:电流I从1针→4针,从2、3针测得电压V 23+; 电流换向,I从4针→1针,从2、3针测得电压V 23-; 计算正反向测量平均值:V 23=(V 23+ +V 23- )/2; 2) 进行I 13V 24组合测量:电流I从1针→3针,从2、4针测得电压 V 24+;I 14V 23组合I 13V 24组合图1 两种组合的测量模式电流换向,I从3针→1针,从2、4针测得电压 V 24-; 计算正反向测量平均值:V 24=(V 24+ +V 24- )/2; 3) 计算(V 23/V 24)值(以上V 23、V 24均以 mV 为单位); 4) 按以下两公式计算几何修正因子K: 若1.18<(V 23/V 24)≤1.38 时;K =-14.696+25.173(V 23/V 24)-7.872(V 23/V 24)2 (1) 若1.10≤(V 23/V 24)≤1.18 时;K =-15.85+26.15(V 23/V 24)-7.872(V 23/V 24)2 (2) 5) 计算方块电阻 R □ :R□=K·(V 23/I) (单位:Ω/□) (3)其中:I为测试电流,单位:mA ;V 23为从2、3针测得电压V 23+和V 23-的平均值,单位:mV ;6) 若已知样品厚度W ,可按下式计算样品体电阻率ρ:ρ=R □·W ·F(W/S)/10 (单位:Ω.cm); (4)其中:R□为方块电阻值,单位:Ω/□;W 为样片厚度,单位:mm (W ≤3mm );S 为探针平均间距,单位:mm ;F(W/S) 为厚度修正系数;7) 计算百分变化率(以测试样品电阻率ρ为例):最大百分变化(%)=%100⨯-mmM ρρρ (5) 平均百分变化(%)=%100⨯-cca ρρρ (6) 径向不均匀度E(%)=()%1002⨯+-mM m M ρρρρ (7)以上式中:M ρ、m ρ分别为测量的电阻率最大值与最小值,单位:Ω.cm ;c ρ为第1、2点(即圆片中心测量点)测量平均值,单位:Ω.cm ;a ρ为除第1、2点外其余各点的测量平均值,单位:Ω.cm ;(若测量样品的方块电阻值,则将(5)、(6)、(7)式中的M ρ、m ρ、a ρ、c ρ分别改成M R 、m R 、a R 、和c R 。
其公式意义与M ρ、m ρ、a ρ、c ρ相似)。
2. RTS-8型双电测四探针测试仪简介RTS-8型双电测四探针测试仪测量原理通过采用四探针双位组合测量技术,将范德堡测量方法推广应用到直线四探针上。
利用电流探针和电压探针的组合变换,进行两次电测量,其最后计算结果能自动消除由样品几何尺寸、边界效应以及探针不等距和机械游移等因素所引起的,对测量结果的不利影响。
因而在测试过程中,在满足基本条件下可以不考虑探针间距、样品尺寸及探针在样品表面上的位置等因素。
这种动态地对以上不利因素的自动修正,显著降低了其对测试结果的影响,从而提高了测量结果的准确度。
由于不需要人为进行几何边界条件和探针间距的修正,因而对各种形状的簿膜材料及片状材料有广泛的适用性。