pcb首件检验培训教材

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PCB检验标准培训资料

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2.1、板边缘:缺陷如毛刺、缺口或板边的晕圈是可接收的,如果它们不超过下面的要求。
2.1.1、毛刺:毛刺是具有不规则形状的小块或大块的东西凸起在表面上,是机器加工产
生的,如钻孔或划伤。
2.1.1.1、非金属性毛刺
目标条件—1、2、3级 •边缘条件—光滑、无毛刺。
可接受条件—1、2、3级 •边缘状况—粗糙但无磨损。 •边缘状况—疏松毛刺但不影响安装和功能
外来颗粒:金属的或非金属的可以陷入或埋入绝缘材料中物质。外来物质可以在原材料中, 半固化片(B阶段)或加工过的多层板中检测到,外来物可以是导体或非导体的。根据
尺寸大小和位置,两种形式都是可以拒收的。
目标条件—1、2、3级 • 没有外来杂质。
可接受条件—1、2、3级 • 陷在板内的半透明颗粒是可以接收的。 • 陷在板内的不透明颗粒,如果颗粒没有减小相
不符合条件-1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。
2.6、非 支 撑 孔
2.6.1、晕圈
晕圈:在基材表面上或表面下由于机械加工引起的裂纹或分层,孔周围的浅色区域,其他加工区或二者 通常都是晕圈的表示,见2.1.3。
目标条件—1、2、3级 • 没有晕圈。
可接受条件—1、2、3级 • 晕圈渗透与最近导电图形间的距离不小
有时由于相同的现象会同织纹显露混淆。 注:这个图仅作为说明, 并 不要求显微切片评价.
这个样品可能或是织纹显露或是织纹隐显, 从这个图片中不能确定其差别,这个差别 可以用非破坏性试验(用显微镜侧面照亮) 或微切片来确认。
2.2.3、纤维暴露/断裂
可接受条件—1、2、3级
• 暴露或断裂的纤维没有桥接导体,并没 有减小导体间距的最低要求。
15%。
不符合条件—1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。

首件检验培训-理念培训

首件检验培训-理念培训
遵循“三合一”原则,首件必须与指令单、标准样品、加工图纸三者要一致;三指 “指令单、标准样品、图纸”,一指“首件,取样产品”;
THANKS
首件检验培训系列教材 首检(FAI)理念培训
目录
01 什么是首检 02 为什么要首检 03 首检适用的场景 04 首检是三检制结合体 05 首检的重点(三合一)
1 什么是首检
1 首检(FAI)
首件检验:每批产品、每个班次刚开始时或过程 发生改变(如人员的变动、换料及换工装、设备 的调整、工装刀具的调换等)后加工的第一或前 几件产品。对于大批量生产,“首件”往往是指一 定数量的样品(误区: 首检理解成“首件”,第一 件,只检验一件)。
生产)
更换或调整设备、 工艺装备
采用新材料或材 料代用后
更改技术条件、 工艺方法和工艺
参数
每批产品批量加 工前
P.S. 红色为常见场景
4 首检是三检制结合体
4 首检是三检制工具
1
2
员工制作首件并 自检
生产组长对其进 行互检
3
QC对其专检
4
QC组长或QE进 行专检复核
5
合格方可量产
自检 互检 送检的产品必须先由操作人员进重要 工具,防止产品出现成批超差、返修、 报废;
通过首检,可以发现加工物料是 否齐套;
首检目的
尽早发现生产过程中影响产品质量的 因素,及时纠正与改进;
通过首件检验,可以发现企业“三检 制”是否真正落实;
3 首检适用场景
3 适用场景
1
2
3
4
5
每个工作班开始 (同款产品对班
,然后再由班组长或同事进行
,最后由检验员及QC组长
专检,确定合格后方可继续加工后续产品;

PCB目检培训资料

PCB目检培训资料
方型扁平無引腳封裝 小型引腳電晶體
SMT 常用零件的識別
八.其它類
銅柱 用 BS 表示
彈片 用 SP 表示
屏蔽架 用 SH 表示
物料本體極性認識
物料本體極性認識
物料本體極性認識
常見不良分類
1.反白:在PCBA同一面上电阻(零件≦0603)反白最
多不允许超过3个,其它元件不允許反白
2.側立:01005&0201电阻电容侧立每PCS板不许超过
SOP 標准作業規范 SIP 標准檢驗規范 WI 作業指導書 PAD 焊盤 AOI 自動光學檢測儀 SPI 錫膏印刷檢查 VMI 人工目檢 packing 包裝 carrier 載具 jig 夾具 chip 片狀、芯片
外觀不良判定標準
一、Chip 类
上锡:上锡高度要达到零件PAD高度的1/4 偏位:零件横向偏位不能超出零件PAD宽度或者焊 盘宽度1/2,纵向方向不允许偏出焊盘 多锡:零件多锡不能超出焊盘﹐不能溢到零件本体 破损:不可露底材,≦总长度1/4,≦总宽度/厚度 的1/5,零件PAD上顶部区域金属镀层缺失最大不能超 过PAD宽度的1/5 电感:本体有裂缝为拒收,有裂纹未贯穿本体为允 收,贯穿本体为拒收
四、天线连接器
偏位:偏位不超出PCB PAD 少锡:焊接Pin上锡高度不做要求﹐底部上锡OK 即可允收 变形:元件Outer contact(外环接触)允许有轻 微变形,但不影响连接天线为允收 残异物:天线连接器内芯及接触环残异物&残锡&残胶
SMT 常用零件的識別
六.連接器(Connector)﹕
用J表示,連接器元件表面一般無絲印 此類連接器無極性
電池連接器“ ”為極性標示
天線連接器,兩側引腳較大端為極性

最新PCBA检验标准培训教材资料

最新PCBA检验标准培训教材资料

F006PCBA外观品质检查标准培训教材编写:审核:审核日期:2003-11-14 版次:A/2培训教材修订记录表1.检查员要求:1.1.检查员的视力要求在0.7以上(可以戴眼镜)1.2.外观检查条件:1.2.1.在照明为1000LUX+/-200LUX的荧光或是白热灯的室内条件下进行,视距离30~50cm变换反射角度,在最清楚的条件下检查.1.2.2.噪音在75dB以下的条件下进行。

1.3.缺点的分类:1.3.1.致命缺点——对于使用、保养、依存此产品的人带来危险的缺点。

(也可以称:产品完全丧失功能或对产品使用者人身安全带来危害的缺点)1.3.2.严重缺点——实质性的降低产品的实用性,达不到初期目标的缺点。

(也可以称:严重影响产品外观、产品部分性能丧失、影响使用者操作、组装等)1.3.3.轻度缺点——相对于初期目标,没有实质性的降低产品的实用性,没有不符合规定的条件,只是使用此产品时有些障碍。

(也可以称:产品使用性能没有降低,只有外观上瑕疵,使用者也不容易发现的故障)1.4.缺点的判定:1.4.1.伤痕、打痕、异物、长度、高度等的判断方式,使用“测量器”如塞规、直尺、游标卡尺等.1.4.2.如标准、规范中无法描述判定标准作成限度样本,对照限度样本判定。

.1.4.3.如客户有指定的要求,请按照客户的要求判定。

1.4.4.其他未列明项目和缺点判定由品管经理和其授权主任判定为依据,必要时报客户同意。

1.5.说明:1.5.1该培训教材列明的检查标准为本公司通用的判定标准,具体在检查判定过程中要按照各客户的判定标准为准2.检查标准:第一部分:贴片元件部分:缺点名称合格图示(良品)不合格图示(不良品)CHIP 少锡可接受:焊锡量必须超过0.3mm以上,并且形成适当的弧形不接受:焊锡的量少没有形成适当的弧形IC脚少锡可接受:焊锡量必须超过0.3MM以上或t/2高度以上,并且形成适当的弧形不可接受:焊锡的量少没有形成适当的弧形CHIP 位移可接受:部件位移后电极的位置W1必须小于等于1/2铜箔的位置(W)不可接受:部件相对铜箔上下偏移W1超过1/2铜箔的位置(W)IC 位移可接受:部件电极的位移WL小于等于1/2铜箔的位置(W)不可接受:部件相对铜箔左右偏移大于元件宽度1/2CHIP 位移可接受:部件相对铜箔左右偏移,元件没有超出铜箔不可接受:部件相对铜箔左右偏移A大于0,即元件超出铜箔IC脚位移可接受:部件相对铜箔左右偏移部件幅度的不能超出铜箔的端面方向不可接受:部件相对铜箔左右偏移,部件幅度超出铜箔的端面方向缺点名称合格图示(良品)不合格图示(不良品)反面可接受:有丝印面朝下面不接受:有丝印面朝上面侧立可接受:部件的安装状态,平贴于PCB上。

《首件检验培训教材》课件

《首件检验培训教材》课件
资源匹配
合理分配检验资源,包括人力、设备、时间等,确保计划 的可行性。
问题二:如何制定有效的检验计划?
动态调整
根据实际生产情况,对检验计划进行 动态调整,以适应变化的需求。
问题二:如何制定有效的检验计划?
标准化操作
确保检验操作标准化,减少人为误差 ,提高检验效率。
问题三:如何提高首件检验的准确率?
强化监督
加强对首件检验工作的监督和检查,确保检验工 作的准确性和有效性。同时,对发现的问
THANKS
感谢观看
确定检验方法
选择合适的检验方法和工 具,确保检验结果的准确 性和可靠性。
实施检验
准备检验工具和设备
确保所需的检验工具和设备齐全、准 确、可靠。
异常处理
在检验过程中发现异常或不合格情况 时,及时采取相应措施进行处理。
进行检验
按照检验计划逐项进行检验,记录检 验数据和结果。
记录与报告
整理检验记录
将检验数据和结果整理成 规范的检验记录表格。
05
首件检验的常见问题与解决方案
问题一:如何确定首件产品?
明确标准
首件产品的确定应基于明确的标准和流程,通常依据产品的重要性和复杂度进行 评估。
问题一:如何确定首件产品?
记录与追溯
确保首件产品的记录完整,包括生产日期、批次、操作人员等信息,以便于后续追溯。
问题一:如何确定首件产品?
跨部门沟通
对采购的原材料进行首件检验 ,以确保原材料的质量符合生
产要求。
半成品检验
对生产线上的半成品进行首件 检验,以确保半成品的质量符 合后续加工要求。
成品检验
对生产线或设备生产的第一个 或前几个成品进行首件检验, 以确保成品的质量符合客户要 求。

首件检验培训

首件检验培训


6、 每天首件检查完成后真实填写首件检验 记录表,并给生产部相关人员签名及本部 门存档.
结束,谢谢!
生 产 承 认 书

检 验 图 纸
生 产 检 验 标 准
生 产 工 艺 流 程
BOM

2、根据生产计划核对产品型号、承认书样 品等(此步骤主要核对生产计划与BOM及 样品承认书是否对应)
生产料号型号是否对应
生 产 计 划
核对对应型号是否客户
核对所用镜头、FPCA及其他辅料型号及料号是否 对应
样 品 承 认 书 及 BOM
ipqc收到每天的生产计划后根据客bom表生产检验标准检验图纸生产承认书生产工艺流程?2根据生产计划核对产品型号承认书样品等此步骤主要核对生产计划与bom及样品承认书是否对应生产计划样品承认书及bom生产料号型号是否对应核对对应型号是否客户核对所用镜头fpca及其他辅料型号及料号是否对应?3根据产品bom表核对产品所用的物料是否符合bom表的要求此步骤主要核对产线所领物料与bom是否相符产线所领物料bom物料型号料号镜头型号芯片型号fpc丝印是否对应背胶泡棉型号规格材质所用包装吸塑盒是否合理丝印核对时注意版本及供应商代码注意金手指的形状及排列与承认样品是否一致?4纸产品进行外观功能结构及相关测试等全项目检查主要检验生产的5pcs首件是全项目检查主要检验生产的5pcs首件是否符合bom及图纸根据产品承认书产品检验规范样板及其他相关检验资料图对第5件?5问题立即通知生产线即刻纠正改善情况严重且有必要时通知直属上司后可要求生产线停产改善求生产线停产改善并将处理过程记录于首件检验记录表中并要求生产线负责人签名确认
卢玉峰 2012/7/16
培训目的 培训内容


因湖北波导I800出现批量性金手指不良(异 常如下描述),为避免此类批量性异常的 再次发生,特作此培训提高品质人员素质 及首件检验能力。

《首件检验培训教材》课件

《首件检验培训教材》课件

量具校验
2
要求。
确保检测使用的量具与要求一致,并且
测量准确。
3
外观检验
检验产品的外观是否符合要求,包括颜
功能检测
4
色、形态等。
通过一系列的功能测试来检测产品的性
能和稳定性。
5
统计分析
通过统计分析来了解每个样品的数据分 布和品质状态。
学习方法
独立学习
可以借助教材中的图文资料进行 独立的学习和实践。
小组讨论
学员导师
可以组建小组,进行讨论和交流, 分享工作经验和技巧。
可以选择导师辅导,定制个性化 的学习计划和目标,并定期进行 学习进展汇报。
实践案例
汽车零部件
以汽车零部件的生产线为例,讲解如何进行首件检 验以达到产品的质量和稳定性要求。
家电产品
以家电产品的生产线为例,介绍如何通过首件检验 来确保产品的安全性和环保性。
教材结构
第一章:首件检验
介绍首件检验的基本概念,意义和目的。
第三章:检测操作
详细说明首件检验的操作步骤,以及怎样遵守操 作规范。
第二章:检测准备
讲解检测前的准备工作,包括设备准备、文件准 备等。
第四章:问题解决
介绍解决问题的快速方法,避免生产过程中方法 准确与否的不稳定因素。
教材内容
1
材料确认
根据工艺要求确认检验的材料是否符合
《首件检验培训教材》 PPT课件
这份教材将为您介绍一套完整的首件检验培训方案,涵盖了各个环节的详细 步骤和操作规范,旨在帮助您提高生产线的稳定性和质量。
教材简介
1 内容全面
教材由专业人员制作,包含了全面系统的首件检验操作步骤和规范。
2 易于理解

培训教材PCB

培训教材PCB
I PQC取相同料号 菲林做对孔检验, 查看孔位是否有钻偏.毛边.毛刺.查看 底板和面板孔内有没有批锋,品质 IPQC抽检5pnL无疲峰和塞孔,经确认 合格方可签字批量生产.
3
检查频率:每个料号做一次首检.
相同的板与菲林
2
1
IPQC对孔检验
批量钻孔中
批量生产时板材要分类摆 放整齐确保作业有序化!
整齐有序
在基材上钻出的孔
智能化钻机
(设备组成)
检视窗
吸尘管 换刀按鈕
气管
主轴 防 尘 带
工作台
刀座
电源控制系统
压脚
核实资料:
(1).作业前准备
1. 先要仔细查看钻孔指示.了解文件内容.文件名 1. 查看排刀序号,核对使用钻咀(刀径) 2. 了解基材钻孔方向
(2).启动钻机
1.按下电源启动按钮. 统
2.启动计算机系
刀口调节螺丝 操作台
剪板机
清洁设备
查 看 刀 口
脚踏
(开料)
(1)查看工单(流程卡)
摘要幻灯片
• 摘要幻灯片
压延铜 覆盖膜
覆盖膜
3.核准尺寸 4.试裁(首件
)
2.装料
• 摘要幻灯片
注意事项
对角拿板
皱折氧化!
裸手接触 后的板材!
1.务必戴手(指)套避免裸手接触材 ! 2.轻拿轻放避免皱折氧化!
戴手(指)套 接触后的基 材!
1 送板角度 45°
4
• 摘要幻灯片
2 有利于拉板 大母指按 紧板材剪 切 5 轻拿轻放 摆放整齐
平拉至定位尺 3
3
安全操作规程
• 注意事项:

1.在开料作业时手指 严禁伸入剪裁刀口及有拉板等 动作。应当在送板作业人员将 板材推过剪裁口10—15cm方 可拉板.以免操作不当切伤 (断)手指。 2.操作员在拉板时脚 应当立即离开脚踏.等下一片 拉到位方可踩回脚踏。 3.在板材剪裁宽度小 于10cm时操作员应当用胶布 将板材对接加长后再切.以免 不慎切伤手指!《见图5-6》 6

PCB培训教材(三).ppt

PCB培训教材(三).ppt

手工拍板:
± 2mil
自动对位曝光机:±1mil
图形电镀的目的
电镀
铜线路是用电镀光阻定义出线路区,以电镀方 式填入铜来形成线路。
图形电镀在图象转移后进行的,该铜镀层可作 为锡铅合金(或锡)的底层,也可作为低应力镍的 底层。
Load Panel 上板
电镀
Acid degreaging Sprinkle Rinsing
0.450
`
16.1 14.5 13.6 12.9 12.2
0.500
15.2 14.3 13.5
量产加工 小批量加工 2003年计划
钻孔加工 机械钻孔能力表
项目
量产加工能力 小批量加工能力
最小钻孔孔径 0.2mm
0.15mm
孔径公差
+0/-1mil
+0/-1mil
孔位置公差 ± 3mil
± 3mil
孔金属化
b. 微蚀 Microetch
1. Microetching旨在清除表面之Conditioner所形成 的Film 。 2. 此同时亦可清洗铜面残留的氧化物。
孔金属化 c. 预活化 Catalpretreatment
1. 为避免Microetch形成的铜离子带入Pd/Sn槽, 预浸以减少带入 。
孔径及位置公差与组装工艺有直接关系
钻孔质量缺陷
钻孔加工
钻孔缺陷:偏孔、多孔、漏孔、孔径错、断钻头、塞孔、未钻透




铜箔缺陷:分层、钉头:钻污、毛刺、碎屑、粗糙
孔内缺陷
基材缺陷:分层、空洞、碎屑堆、钻污、松散纤维、沟槽、来福线
激光钻孔
应用于孔径小于Φ 0.15mm盲孔的密度互连板。

pcb首件检验培训教材讲课文档

pcb首件检验培训教材讲课文档
第十四页,共15页。
首件检验以外的要求
• 末件检验是指每个班次结束或每个批量 完工,操作人员对最后一件(末件)产 品的检验,发现不合格时重复上面的工 作。不论首件检验、中间检验和末件检 验,每次均要作好检验记录。
• 末件检验可预防不良或报废在后工序发现 钱及时作出补救措施,降低本工序的统计 不良率(不是实际不良率)。
第十五页,共15页。
第十一页,共15页。
6、对首件检验检验员的要求
• 负责首件复检确认的人员要具备以下要求: 具有对车间产品质量确认工作的能力;工作 认真、负责,有责任心、耐心和细心,服从工 作安排,有良好的自觉观念;了解产品的工 艺流程及品质要求,熟知产品的质量控制内 容、重点,对复检确认的产品异常负直接责 任;针对产品异常提出纠正预防措施,有责 任督促车间执行,并追踪其效果;指导操作 人员以提高首件检验的工作
第二页,共15页。
首件检验是必须的!
第三页,共15页。
1、首件及首件检验的定义
• 首件:每个班次刚开始时或过程发生改变(如人 员的变动、换料号及规格、参数的调整、治工具
的调换修磨、停机重开等)后加工的第一或前几 件产品。对于大批量生产,“首件”往往是指一定
数量的样பைடு நூலகம்。
• 首件检验:对每个班次刚开始时或过程发生改变 (如人员的变动、换料号及规格、参数的调整、 治工具的调换修磨、停机重开等)后加工的第一
第六页,共15页。
在未确认首件合格以前,
对继续生产者要严肃处理!
第七页,共15页。
3、首件检验的时机/场合
• 1、每个工作班开始 • 2、更换操作者 • 3、更换或调整设备、工艺装备(包括刀具
更换或刃磨) • 4、治工具维修或保养后 • 5、采用新材料或材料代用后(如加工过程

PCB培训教程

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培训教材文件编号DOCUMENT NO:发行版本VERSION:页数PAGINATION: 69可修改欢送精品WordAPPROVAL核准REVIEW/CHECK审核DRAFTING拟制ISSUE DATE发行日期可修改欢送精品Word培训教材目录第一章根底培训教材第一节常用术语解释〔一〕 (1)1.组装图 (1)2.轴向引线元件 (1)3.单端引线元件 (1)4.印刷电路板 (1)5.成品电路板 (1)6.单面板 (1)7.双面板 (1)8.层板 (2)9.焊盘 (2)10.元件面 (2)11.焊接面 (2)12.元件符号 (2)13.母板 (2)14.金属化孔〔PTH〕 (2)15.连接孔 (2)16.极性元件 (2)17.极性标志 (2)18.导体 (2)19.绝缘体 (2)20.半导体 (3)21.双面直插 (3)22.套管 (3)23.阻脚 (3)24.管脚打弯 (3)25.预面型 (3)第一节常用术语解释〔二〕 (4)1.空焊 (4)2.假焊 (4)3.冷焊 (4)4.桥接 (4)5.错件 (4)6.缺件 (4)7.极性反向 (4)8.零件倒置 (4)9.零件偏位 (4)10.锡垫损伤 (4)11.污染不洁 (4)12.爆板 (4)13.包焊 (4)可修改欢送精品Word14.锡球 (4)15.异物 (4)16.污染 (4)17.跷皮 (4)18板弯变形 (4)19.撞角、板伤 (4)20.爆板 (4)21.跪脚 (4)22.浮高 (4)23.刮伤 (4)24.PCB板异物 (4)25.修补不良 (4)26.实体 (5)27.过程 (5)28.程序 (5)29.检验 (5)30.合格 (5)31.不合格 (5)32.缺陷 (5)33.质量要求 (5)34.自检 (5)35.效劳 (5)第二节电子元件根底知识 (6)〔一〕阻器和电容器 (6)1.种类 (6)2.电阻的单位 (6)3.功率 (6)4.误差 (6)5.电阻的标识方法 ··············································································6-86.功率电阻 (8)7.电阻网络 ·······················································································8-98.电位器 (9)9.热敏电阻器 (9)10.可变电阻器 (9)〔二〕电容器 (10)1.概念和作用 (10)2.电路符号 (10)3.类型 (10)4.电容量 (10)5.直流工作电压 (10)6.电容器上的工程编码 (10)7.习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器〔Transformer〕和电感器〔Inductor〕.. (13)〔一〕变压器 (13)〔二〕电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)可修改欢送精品Word1.稳压二极管 (14)2.发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1.习题 (16)五、晶体〔crystal〕 (17)六、晶振〔振荡器〕 (17)七、集成电路〔IC〕 (17)八、稳压器 (18)九、IC插座〔Socket〕 (18)十、其它各种元件 (19)1.开关(Rwitch) (19)2.继电器(Relayo) (20)3.连接器(Connector) (20)4.混合电(mixed circuit) (20)5.延迟器 (20)6.篇程连接器 (20)7.保险丝(fuse) (20)8.光学显示器(optic monitor) (20)9.信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1.手带 (21)2.脚带 (21)3.工作台表层材料 (21)4.导电地板胶和导电腊 (21)5.导电框 (21)6.防静电袋 (22)7.空气电离器 (22)8.抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1.电阻的安装 (24)2.电容的插装 ·····················································································25-263.二极管的插装 (27)4.三极管的安装 (27)5.晶体的安装 (27)6.振荡器的安装 (27)7.IC的安装 (27)8.电感器的发装 (27)9.变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)可修改欢送精品Word第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与,全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)(一)特性要因图使用步骤 (37)(二)特性要因图与柏拉图之使用 (38)(三)特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)(一)管制图的实施循环 (41)(二)管制图分类 (42)1.计量值管制图 (42)2.计数值管制图 (42)〔三〕X—R管制图 (43)七、查核表〔Check Sheet〕 ··············································································44/45第四节品管抽样检验 (46)(一)抽样检验的由来 (46)(二)抽样检验的定义 (46)(三)用语说明 (46)1.交货者及检验收者 (46)2.检验群体 (46)3.样本 (46)4.合格判定个数 (46)5.合格判定值 (46)6.缺点 (46)7.不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1.规准型抽样检验 (47)2.选别型抽样检验 (47)3.调整型的抽样检验 (47)4.连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1.检验的场合 (48)2.适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1.优点 (48)2.缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)可修改欢送精品Word1.允收水准〔Acceptable Quality Level〕 (48)2.AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000根底知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000:94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1.目标 (56)2.精髓 (56)3.任务 (56)4.要求 (57)ISO9001:2000版 (58)1.范围 (58)2.参考标准 (58)3.名词与定义 (58)4.品质管理系统 ··································································································58/69可修改欢送精品Word景新科技〔深圳〕培训教材文件编码:JX-3-SOP-P-020页数:1 OF 69标题第一章根底培训教材第一节常用术语解释(一)修订日期:可修改欢送精品Word第一节常用术语解释〔一〕1.组装图——是一种工艺文件,图上有一些元件的目录,告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。

pcb检验培训教材

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PCB外观术语1.外观目检用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查1.1 起泡基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式1.2 气孔由于排气而产生的孔洞1.3 击起由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象1.4环形断裂一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处1.5 裂缝金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.1.6微裂纹存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,通常与机械应力有关1.7白斑发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关1.8 敷形涂层微裂纹敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹1.9分层绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象1.10 压痕导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷1.11 残余铜化学处理后基材上残留的不需要的铜1.12露纤维基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象1.13 露织物基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖1.14 显布纹基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹1.15 邹摺覆箔表面的折痕或皱纹1.16 晕圈由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域1.17孔破连接盘未完全包围孔的现象1.18 锥口孔在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔1.19 斜孔旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔1.20 空洞局部区域缺少物质1.21 孔壁空洞在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞1.22 夹杂物夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒1.23连接盘起翘连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起1.24 钉头多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象1.24 缺口1.25结瘤击出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物1.26针孔完全穿透一层金属的小孔1.27 树脂凹缩在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到1.28划痕1.29 击瘤导电箔表面的突起物。

PCB板检验培训

PCB板检验培训

贴片器件焊点要求
标准
透锡要求:多层板焊锡与 焊盘孔要求润湿程度
不可接受
可接受
漏焊:焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊 接在一起。主要原因如下,阴影效应、焊点不洁,零件焊锡性 差或点胶作业不当。
冷焊 :因焊接温度不足,或焊接时间过短而造成的 焊接不良, 一般可通过补焊改善之。


标准
焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全


拒收
元件一端脚翘起


拒收
立碑
侧面贴装:器件没有平贴焊接,器件侧立焊接
元件损伤
板面清洁


标准
(1)润焊 (2)焊点轮廓光滑
θ <75o


允收最低标准
焊角小于75o
θ >75o


拒收
未露线脚

焊角大于75o
锡尖:焊点表有尖锐之突起
尖刺会产生高压放电,甚至产生拉弧,是不允许的。 (有可能损坏电路板本身和被控件)
T≦0.2mm
T≦0.5mm
T>0.2mm
T>0.5m m
针孔:指焊点中,贯穿焊锡,露出焊点或零件脚之小孔。


拒收
锡洞面积超过20%的焊点
锡桥:指两独立相邻焊点之间,焊锡形成接合现象
无锡桥
锡桥
锡少(薄):与标准焊点形狀相比,焊锡未完全覆盖焊点、器 件脚周围吃锡高度不够,或器件脚周围有吃不到锡的现象


标准
(1)润焊 (2)焊点轮廓光滑


允收最低标准
焊角大于或等于15o


拒收
焊角小于15o
锡多:与标准焊点形状相比,焊锡表面呈凸状或焊锡 超出焊点或溢于零件非焊接表面
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在未确认首件合格以前, 对继续生产者要严肃处理!
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3、首件检验的时机/场合
• 1、每个工作班开始 • 2、更换操作者 • 3、更换或调整设备、工艺装备(包括刀具 更换或刃磨) • 4、治工具维修或保养后 • 5、采用新材料或材料代用后(如加工过程 中材料变更等) • 6、更换或重新化验槽液等.
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6、对首件检验检验员的要求
• 负责首件复检确认的人员要具备以下要求: 具有对车间产品质量确认工作的能力;工 作认真、负责,有责任心、耐心和细心,服从 工作安排,有良好的自觉观念;了解产品的 工艺流程及品质要求,熟知产品的质量控 制内容、重点,对复检确认的产品异常负 直接责任;针对产品异常提出纠正预防措 施,有责任督促车间执行,并追踪其效果; 指导操作人员以提高首件检验的工作
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首件检验以外的要求
• 末件检验是指每个班次结束或每个批 量完工,操作人员对最后一件(末件) 产品的检验,发现不合格时重复上面 的工作。不论首件检验、中间检验和 末件检验,每次均要作好检验记录。 • 末件检验可预防不良或报废在后工序 发现钱及时作出补救措施,降低本工 序的统计不良率(不是实际不良率)。
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5、首件检验的主要项目
• 1、产品料号与工单是否完全符合。 • 2、使用材料是否符合工单要求。(油墨、刀片度 数等) • 3、工艺流程是否符合工单要求(如松香、OSP 等) • 4、检验使用工具(图纸、针床、胶片、治具)是 否和送检料号一致。 • 5、新品首批生产设计是否合理(管理人员提出) 是否改善后量产?首批生产时是否加严管控,以 了解产品结构特点,便于下批生产。
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首件检验是必须的!
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1、首件及首件检验的定义
• 首件:每个班次刚开始时或过程发生改变(如人 员的变动、换料号及规格、参数的调整、治工具 的调换修磨、停机重开等)后加工的第一或前几 件产品。对于大批量生产,‚首件‛往往是指一 定数量的样品。 • 首件检验:对每个班次刚开始时或过程发生改变 (如人员的变动、换料号及规格、参数的调整、 治工具的调换修磨、停机重开等)后加工的第一 或前几件产品进行的检验。一般要检验连续生 产的3-5件产品,合格后方可继续加工后续产品。 • 在设备或制造工序发生任何变化,以及每个工作 班次开始加工前,都要严格进行首件检验。
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4、首件检验的要求
• 首件检验采用三检制:自检、互检及专检 • 三检制;送检的产品必须先由操作人员进 行‚自检‛,然后再由班组长或同事进行 ‚互检‛,最后由检验员‘专检’,确定 合格后方可继续加工后续产品。
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4、首件检验的要求
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6、对首件检验检验员的要求
的业务水平;负责做好合格品首件确 认的记录;在生产过程中发现重大异 常现象应立即通知车间暂停生产,并 在第一时间内汇报车间主管,寻求解 决方案。
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首件检验以外的要求
• 不但对首件检验确认,还要做到中间检验 和末件检验,即首件检验合格后,在批量 生产过程中,规定每生产一定数量的部件, 操作人员要进行抽样检验,一旦发现不合 格时,应立即停止生产,报相关人员,并 检验前一次抽样合格之后生产的全部产品, 不合格的单独存放,不得转入下道工序, 对不合格的原因进行研究分析并采取措施。
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2、首件检验的目的
• 生产过程中的首件检验主要是防止产品出现成批 超公差、返修、报废,它是预先控制产品生产过 程的一种手段,是产品工序质量控制的一种重要 方法,是企业确保产品质量,提高经济效益的一 种行之有效、必不可少的方法。 • 首件检验是为了尽早发现生产过程中影响产品质 量的因素,预防批量性的不良或报废。 • 首件检验合格后方可进入正式生产,主要是防止 批量不合格品的发生。
• 首件检验后是否合格,最后应得到专职检验人员 的认可,检验员对检验合格的首件产品,应打上 规定的标记,并保持到本班或一批产品加工完了 为止(所有首件产品必需留样,留作后续产品对 比之用,来看过程是否发生变化,并用记号笔标 记‚√‛ 以示通过首件检验)。 • 首件检验不合格,需查明原因、采取措施,排除 故障后重新进行加工、进行三检,直到合格后才 可以定为首件。
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员工首检培训教材
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车间产品加工过程的质量控制,包括整 个生产过程的首件、互检、专检(IPQC)完 工检验(末板检验)。实践经验证明,在 批量生产过程中,首件的检验和确认非常 关键:是防止批量性不良的最重要的一项 举措,首检的正确与否决定了批量生产的 质量是否合格。很长时间以来,我们反复 强调首件必检,但每次出现批量质量问题 时,我们发现首件检验仅仅是形式而已, 车间根本没有落到实处,这与车间负责人 的质量意识和决心有着很大的关系!
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2、首件检验的目的
• 长期实践经验证明,首检制是一项尽 早发现问题、防止产品成批报废的有 效措施。通过首件检验,可以发现诸 如工夹具严重磨损或安装定位错误、 测量仪器精度变差、看错图纸、材料 或工艺流程错误等系统性原因存在, 从而采取纠正或改进措施,以防止批 次性不合格品发生
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谢谢!
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