SMT零件认识1
SMT零件认识
外型 :
8PIN
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4PIN
(3).可變電阻器 : RESISTOR
代 號 : VR或SVR
特 徵 : 利用調整改變其電阻值
外 型 : 無
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電阻值表示 RESISTANCE MARKING 例:EXAMPLES
473
473=47*10³Ω=47KΩ
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NB 料號分類 料號位數:共12位 料號分類如下: 02- : 特殊IC(BGA,QFP,SOIC,PLCC,SOJ) 05- : BIOS
06- : 一般IC
07- : 電晶體,二極體,功率晶體,震盪器,保險絲 08- : PCB 09- : 電感 10- : 電阻 11- : 電容 12- : CONNECTOR
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(2) 變壓器 : TRANSFORMER 特 徵 : 利用磁通感應原理適用於升壓及降壓電路 外 型 : 無
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四. 二極體 : DIODE 代 號 : D 功 用 : 檢波,整流或穩壓 分 類 : (1) 鍺二極體:檢波用 (2) 整流二極體 confidential
單位換算
G M K m
μ
109 106 103 10-3
10-6
10-9 10-12
n p
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零件的包裝方式 一. 卷狀 外型 :
二. Tray 盤 外型 :
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零件的包裝方式 三. 管狀 外型 :
外型 : 同整流二極體
(4) 發光二極體 : LED(Light Emitting Diode) 外型 :
SMT零件识别
員工培訓（元件部份） 員工培訓（元件部份）
元件是組成電路，構成產品的最基本單位。要提升產品的 質量，我們必須要了解，能識別元件，只有了解元件，能識別 元件，才可能提升我們自身的素質，才可能避免在作業中出現 放錯，插反，或者損壞零件的現象,保證產品的品性。 下面是我們將講述的內容︰ 常見元件的外形識別和標記 常見元件的符號代碼 常見元件的單位及換算 常見元件的基本作用 ──必須掌握的內容 ──要求掌握的內容 ──要求了解的內容 ──要求了解的內容
保險絲
7.1 代码：F 符号： 7.2 单位：安培/伏特 A/V 7.3 在电路中起过电流保护作用。有些保险丝为玻璃外壳，容易破裂， 作业时要小心；在CPS产品中，有一种温度保险丝，它承受温度 超过要求就会烧断，所以在作业时，焊接时间要求在3秒内，不 可超过3秒，否则就可能把保丝烧断。外形如下右图所示。
代表误差%
棕 紅 橙 黃 綠 藍 紫 灰 白 黑 金 銀
1 +1 -1 2 3 4 5 6 7 8 9 +50 -20 0 0.1 +10 -10 0.2
有效0个数
+2 -2 1 2
0.5 0.2 0.1 0.5 5
3
4
5
6
7
8
9
+5 -5 0
-1
-2
電阻
如有一电阻，四道色环依次为：红，红，黄，金色。 第一色环红色表示2， 第二色环红色表示2, 都为有效数字， 第三色环黄色为4，表示有效数後有4個“0”, 第四色环为金色, 表示误差为±5%, 所以该电阻的阻值为 :220000Ω=220KΩ,误差为±5%
電容
2.1 代码：C 符号： 或 2.2 单位：法拉 F；微法 uF；皮法 pF。 1F=1000000 uF 1uF=1000000 Pf 2.3 常见的有:电解电容，钽质电容, 此两种有极性,插入时极性要正 确,否则在通电后会炸裂,极性在电容上有标出: 瓷片电容,涤纶电容,金属膜电容, 此两种无极性. 2.4 电容在电路中常用于滤除杂波，耦合信号，隔断直流
SMT元器件知识
详细描述
电容器由两个平行电极和绝缘材料（电介质）组成。在 SMT中，电容器通常采用表面贴装技术进行安装，具有 体积小、容量大、寿命长等优点。
应用
电容器广泛应用于各种电子设备中，如滤波器、耦合器、 去耦电路和定时器等。
电感器
总结词
电感器是用于存储磁能的电子元件，具有隔交通 直的特性。
参数
电感器的参数包括电感量、品质因数、额定电流 和分布电容等。根据不同的应用需求，可以选择 不同电感量和额定电流的电感器。
储存环境与条件
01
02
03
温度
SMT元器件应在恒温条件 下储存，温度波动范围应 保持在25±5℃。
湿度
相对湿度应保持在 50±10%，以防止元器件 受潮或发生氧化。
光照
避免阳光直射和强光照射， 以防元器件表面褪色或产 生光化学反应。
有效期与老化管理
有效期
SMT元器件应在规定的有效期内使用，过期后性能可能会发 生变化。
智能化
集成化
随着物联网、人工智能等技术的不断发展 ，SMT元器件的智能化趋势越来越明显， 如智能传感器、智能执行器等。
为了提高电子产品的集成度和降低成本， SMT元器件的集成化趋势越来越明显，如 将多个元器件集成在一个芯片上。
02
SMT元器件的制造工艺
表面贴装技术
表面贴装技术（SMT）是一种将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的组 装技术。它取代了传统的插件技术，使电子设备更小、更轻、更薄。
参数漂移
调整SMT元器件的参数，使其 恢复正常工作状态。
散热不良
加强SMT元器件的散热设计， 提高散热性能。
05
SMT元器件的包装与储存
包装材料与方式
SMT元件的认识
SMT元件的認識:一. SMT元件的種類:1.電阻(RESISTER) 用字母R表示,基本單位:歐姆(OHM) 另外還有千歐和兆歐.1M=103K=106. 是一種最常用的CHIP零件,其外表特徵是兩端為艱色的焊接端,中間正面為黑色的涂層,在正面有數字,其電阻阻值的表示方法有兩種:1.1) 普通電阻(用三位數表示)ABC=AB*10C OHM1.2)精密電阻(用四位數表示)ABC*10D(0<D<7) OHMABCD=D-10(7<D<10) OHM2.電容( CAPACITOR ) 用字母C表示,基本單位是法拉(F),另外還有毫法﹑微法﹑納法和皮法.它們的換算關係是1F( 法拉)=103mF( 毫法)=106μF( 微法)=109nF( 納法)=1012pF( 皮法). 它也是種SMT最常用的Chip零件,其外表特徵是灰白色或是棕色,在其表面沒有任何標記,所以通過電容實體是無法看出其容值的,只有通過測量才能知道其容值,不過電容的一般信息以如:料號﹑規格﹑容值﹑精度﹑耐壓等參數都標示在料盤上所以,我們認識電容時,只有通過其包裝上的標示來確認.電容一般比電阻厚..3.連接器CONNECTOR 也叫排插.用於插插頭,連接線路.4.二極管DIODE 或MELF 是一種有極性的元件,其顏色較深的一端為負極.5.三极管TRANSISTOR 也叫晶體管.常見的有SOT23 SOT89等, 一般為三引線結構,其外表是黑色的環氧樹脂體,三個腳分別表示發射極,基極, 集電極.6.電感INDUCTOR 用字母H表示,基本單位亨特(H)另外還有毫亨和微亨.它們的換算關係是1亨(H)=1000毫亨(mH)=106微亨(μH).它就相當於我們常見的手插件中的一個線圈,只是兩個外表完全不同而已.其外表接近於電容,一般呈棕色,它的一些信息如: 料號﹑規格等參數也都標示在料盤上.7.變壓器TRANSFORMER8.振盪器OSCILLATOR9.集成電路INTEGRATED CIRCUIT 簡稱:IC它們在PCB本體上的標示為R C J D Q L T U IC例如:R234表示電阻234的位置. C35表示電容35的位置.集成電路簡稱IC根據封裝形式的不同又分為SOP QFP SOJ PLCC等. 10.除了以上一些元件外,其它元件還有鉭電容﹑電解電容﹑可調電阻﹑過濾器等.11.從外形尺寸上認識SMT材料. 對於SMT元件,除了認識它是什麼元件外,還有一種比較常用的說法,從外形尺寸上來稱呼電子元件.通常用英寸來表示的零件有：0402, 0603, 0805, 1206, 2010, 等.具體計算方法以0603為例0603表示零件的尺寸為長L=0.06inch.寬W=0.03inch. 根據1inch=25.4mm 換算過來,用公制來表示就是1005, 1608, 2125, 3216,等.12.誤差值：有些料的精度用字母來表示,它所代表的誤差值為:B +/-0.1%C +/-0.25%D +/-0.15%F +/-1%G +/-2% J +/-5%K +/-10% M +/-20% N +/-30%V +20%;-10% X +40%;-20% Z -20%;+80%P 100%;0 .二. 有極性元件方向的識別:1.CHIP 元件電阻電容無方向,而有些電容如電解電容,坦質電容等是有方向的,即是有級性元件.PCB本體上有”+” ,”_”的標記.”+”表示正極,”_”表示負極. 2.二極管方向的確認:二極管在PCB本體上的標示為:二極管顏色較深的一端為負極. 一般有黑色環的一端為負極3.IC方向的確認:PLCC SOP CONNECTOR從有標記的地方按逆時針方向旋轉,為IC的第一只腳. PCB本體上IC的標示為或貼裝時一定要保證IC上的點和PCB上的點相對應CONNECTOR貼裝時,實體上有一個缺角必須和PCB本體上的缺角一致.以缺角相對應. 如果有時要貼裝的排插的腳數與PCB上焊盤的腳數不同則要保証兩個缺角重合為准.三．靜電的產生及其危害。
SMT基础知识(一)
1、SMT特點：1）組裝密度高、電子産品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10 左右，一般採用SMT 之後，電子産品體積縮小40%~60% ，重量減輕60%~80% 。
2）可靠性高、抗振能力強。
焊點缺陷率低。
3）高頻特性好。
減少了電磁和射頻干擾。
4）易於實現自動化，提高生産效率。
5）降低成本達30%~50% 。
節省材料、能源、設備、人力、時間等。
3、SMT 有關的技術組成電子元件、積體電路的設計製造技術電子産品的電路設計技術電路板的製造技術自動貼裝設備的設計製造技術電路裝配製造工藝技術裝配製造中使用的輔助材料的開發生産技術4、SMT 表面貼裝的步驟第一步爲製造著想的産品設計（DFM, Design for Manufacture ）雖然對DFM 有各種的定義，但有一個基本點是爲大家所認同的，那就是在新産品開發的構思階段，DFM 就必須有具體表現，以求在産品製造的階段，以最短的周期、最低的成本，達到盡可能高的産量。
第二步工藝流程的控制隨著作爲銷售市場上具有戰略地位的英特網和電子商務的迅猛發展，OEM 面臨一個日趨激烈的競爭形勢，産品開發和到位市場的時機正在戲劇性的縮短，邊際利潤的壓力事實上已有增加。
同時合約加工商(CM) 發現客戶要求在增加：生産必須具有資格並持有執照，産品上的電子元件必需有效用和有可追溯性。
這樣，文件的存檔已成爲必不可少的了。
第三步焊接材料理解錫膏及其如何工作，將對SMT 過程的相互作用有更好的瞭解。
適當的評估技術用來保證與錫膏相聯繫的生產線的最佳表現。
第四步絲印在表面貼片裝配的回流焊接中，錫膏是元件引腳或端點和電路板上焊盤之間的連接介質。
除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括絲印機，絲印方法和絲印過程的各個參數。
其中絲印過程是重點。
第五步黏合劑/ 環氧膠及滴膠必須明確規定黏合劑的稠密度、良好的膠點輪廓、良好的濕態和固化強度、膠點大小。
使用CAD 或其他方法來告訴自動設備在什麽地方滴膠點。
SMT元器件基础知识
五、电晶体
电晶体用字母（Q、TR或SOT）表示； 其规格不一，基本上为三支脚成品字型外张的零件，著装时只有一个方向能对正粘著； 另有一些本就属于IC的零件，因其体型类似于电晶体，把以归类到电晶体，如下： 四支脚外张者：零件两侧各两支脚，其中较粗的脚为第一脚； 五支脚外张者：零件两侧分别为三支脚和两支脚； 六支脚外张者：零件两侧各三支脚，标有记号或文字，指出第一脚的位置。
21
IC方向识别
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元件字母表
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ห้องสมุดไป่ตู้件的包装方式
• 几种常见的零件包装方式有： • 纸带式、塑带式、粘着带式、Tray盘式以及管装式。
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THE END！
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无悔无愧于昨天，丰硕殷实 的今天，充满希望的明天。
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20
九、元件方向丝印识别
• 零件极性 极性对于零件在电路中的功能有着极为重要的影响，
故在实际的生产过程中需要非常熟悉各种零件的正负极或 第一引脚。
一般来说，陶瓷阻、容元件及电感、保险丝类无极性； 钽质电容有线端为正极，铝质电容、电解电容、二极体等 有线端为负极，发光二极体长端为负极；晶体及IC类元件 本体上均有极性标记，与PCB相应位置极性标志对应即可； 异形零件本身并无极性，但需注意方向。
规格含义 ：指零件的长度与宽度 ，如0603规格
颜色因制造商不同而有黑底白字、绿底白字、蓝底黑（白）字等； 背面皆为白色，作业时必须数字面朝上。
• 电阻又分为一般电阻与精密电阻两类，其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码 位元数不同。
• 一般电阻:误差值为±5%；其表示码为三码例:103 • 精密电阻: 误差值为±1%；其表示码为四码例:1002
电感用字母（L）表示，单位为享利(H)。 电感规格繁多，外形不一，主要有积层电感、开放式陶瓷绕线电感、弹簧线圈等。
SMT元器件的认识
SMT元器件的认识一．关于SMT元器件1．SMT是英文Surface Mount Technology 的缩写，其中文含义是表面贴装技术，是一种无需在印制线路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴或焊接到印刷线路板规定位置上的电路联装技术。
2．SMT主要由SMT元器件、组装技术、贴装设备三部分组成。
3．SMT元器件主要有：贴片用印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）贴片电阻（Chip Resistor）、贴片电容（Chip Capacitor）、贴片电感（ChipInductor）、贴片磁珠（Chip Bead）、贴片二极管、贴片三极管、贴片集成电路（IC：Integrated Circuit）和贴片插座等。
4．SMT元器件的电脑编号以字母“BD”开头，以字母“T”结尾表示贴片。
二．贴片用印制电路板（PCB）1．印制电路板也叫印刷电路板，即PCB（Printed Circuit Board）。
2．PCB有单层板、双层板和多层板。
3．贴片用PCB与一般PCB从外观上最显而易见的区别就是贴片用PCB上固定插机元件用的插装孔较少，取而代之的是用来焊接SMT元器件的焊盘较多。
4．在贴片用PCB上还可以找到定位光点，其用途是贴装设备，用此来对PCB进行定位，避免元器件贴装在PCB上时发生偏移。
5．PCB上的白色丝印可用来标识该PCB的型号、生产厂家、生产日期、元器件的类型、位置和有方向、极性元件的贴插装要求等。
1）标识元器件的类型是指一般在PCB上用英文字母来表示元器件的类型，如电容表示为C，电阻表示为R，电感表示为L，二极管表示为D，三极管表示为Q，IC表示为U，插座表示为J，变压器表示为T。
2）标识元器件位置与BOM（物料清单，Bill Of Material）相对应，查BOM单即可知对应位置元器件的规格型号。
3）标识有方向、极性元件的插装要求是指如电解电容的正负极会有区别的标识；二极管的极性标识；连接器、插座等插装时应按丝印要求进行插装；集成电路IC进行贴装时所必须确定的第一脚和方向等。
SMT元件知识
SMT元件知识什么是SMT元件？SMT元件，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology）元件，是用于电子电路组装的一种常见元件类型。
与传统的THD （Through-Hole Devices）元件不同，SMT元件直接安装在电路板的表面，而不需要通过孔洞插入电路板。
SMT元件的特点SMT元件具有以下一些特点：- 小型化：SMT元件通常比传统的THD元件更小巧，这使得它们在需要高密度布局的电路板上更容易实现。
- 高频性能优良：由于SMT元件的结构相对简单，其电气参数较低，使其在高频电路中表现出色。
- 自动化生产：由于SMT元件可以高速自动化贴装，它们在大批量生产中非常便利。
常见的SMT元件类型以下是一些常见的SMT元件类型：1. 表面贴装电阻器（SMD Resistor）：用于电路的精确电阻控制。
2. 表面贴装电（SMD Capacitor）：用于电路的能量存储和滤波。
3. 表面贴装二极管（SMD Diode）：用于电路的整流和开关操作。
4. 表面贴装集成电路（SMD Integrated Circuit）：将多个功能集成到一个封装中。
5. 表面贴装电感器（SMD Inductor）：用于电路的电流控制和滤波。
SMT元件的应用领域SMT元件广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：- 手机和平板电脑- 电视和显示器- 汽车电子- 医疗设备- 工业控制系统SMT元件的发展趋势随着技术的不断发展，SMT元件也在不断演进。
以下是SMT 元件的一些发展趋势：1. 进一步小型化：为了适应更小巧的电子设备，SMT元件将继续朝着更小尺寸的方向发展。
2. 高集成度：为了提高电路板的密度和操作效率，SMT元件将进一步提高集成度，集成更多功能。
3. 高频性能和高速传输：随着无线通信和高速数据传输技术的发展，SMT元件的高频性能和高速传输能力将不断提升。
4. 环保和可持续性：SMT元件的生产和使用将越来越注重环境保护和可持续性发展。
SMT零件知识
SMT基础知识2005-2-24 14:38:331 标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1.1 零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表：（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
1.2 钽质电容(Tantalum)钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。
其对应关系如下表:注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。
如：10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。
2 IC类零件IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。
SMT零件识别
SMT零件识别(SMT Components Distinguish)一电阻(Resistor):SMT 电阻一般而言, 其常用之外型尺寸有以下数种规格:Generally, the SMT resistor dimension of common using is following 3 types:项目(Item)尺寸( Dimension)公制(mm) 英制(inch)1 1.6mmx0.8mm(1608) 0.06in.x0.03in.(0603)2 2.0mmx1.25mm(2125) 0.08in.x0.05in.(0805)3 3.2mmx1.6mm(3216) 0.12in.x0.06in.(1206)注:公制与英制间之单位换算会有些许误差, 且各家厂商之产品间亦有少许差异, 因此上述之尺寸数据为概略值。
There will be little of bias when we converse mm to inch. Different vendor will make little of dimension. Above table is estimate dimension.SMT 电阻的阻值可直接由电阻上之数字计算出来:The resistor value can be read by marking on resistor surface:(1) 一般电阻: 其阻值以3码标示。
单位为奥姆(ohm; Ω), 以下为例:Normal resistor: Using 3 digital to represent resistor value:*若电阻标示为203, 则其阻值之计算方式为If the digital is “203”, the n the resistor value is:20x103 = 20000 ohm = 20K ohm*若电阻标示为351, 则其阻值之计算方式为If the digital is “351”, then the resistor value is:35x101 = 35 ohm*若电阻标示为050, 则其阻值之计算方式为If the digital is “050”, then the resistor value is:05x100 = 5 ohm(2) 精密电阻: 其阻值以4码标示。
SMT元件认识
四：重点讨论
1.认识元件对SMT生产工作有什么意义？
2.如果元件贴错或少贴对产品有什么影响？
3.QPF大IC为什么要用托盘式封装？
五：总结
在SMT实际生产中我们会遇到上百种元件，如 CHIP类器件、SOP类、SOJ类、PLCC类、QFP类、2END 类、P-TR类，BGA类，等。每一元件都有单独的数据 库，只有选择正确的数据库才让抛料率降到最低。 工作中虚心向别人学习，取人所长补已所短。您 不可能阻止别人的进步，您唯一能做的就是自己追求 进步，否则只能被淘汰！
二：元件的种类
1.电阻：R
电阻的单位是欧姆，简称欧，用表示，常用还有兆欧（M）， 千欧（K） 。 它们的换算：
* 电阻标示为“243”， 则该电阻为 * 电阻标示为“8222”，则该电阻为 24×1000 822×100 = 2.4 KΩ = 82.2 KΩ
注意：用有效数表示的，最后一位表示0的个数。 * 电阻标示为“R33”， 则该电阻为 0.33Ω * 电阻标示为“4R7”， 则该电阻为 4.7Ω 注意：用单位符号R表示小数点，可避免小数点蹭掉而误识标记。 * 电阻标示为“6K8G”, 则该电阻为 6.8KΩ允许误差为±2% * 电阻标示为“10RK”, 则该电阻为 10Ω，允许误差为±10%
直插式IC
贴片IC
二：元件的种类
8.集成电路：U
国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向指 示缺口朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右 为第一脚至第N脚（方向： IC的方向点通常以 圆点、半圆缺口等表示） 。
三：元件的发展趋势
四边引脚 栅阵排列
两边引脚
PGA
增加组装密度效率
BGA
元件的发展趋势是：小型化、轻薄化、更密化，同时也大 大增加组装难度，也只的这才能与世界技术接轨。
SMT零件认识
零件认识一.零件的认识电子材料是电子产品的电气主体,目前电子材料种类繁多,又有DIP式(插入式)、及SMD式(表面粘贴式)之分.可依据其作用及类别的不同,分为以下类别来加以区分.电阻(代码：R)R＝有效数值*10N N为自然数例: 电阻为”103”,其阻值数为R=10*103=10000Ω=10KΩ排阻(代码:RP)排阻: 排阻分为A型排阻与B型排阻。
A型排阻(如图)为单排PIN脚,它每支脚PIN的阻值不一样，有一点白点标示的PIN脚，那是表示它的第一PIN脚，以此来区分它的方向性。
B型排阻为双排PIN脚,每支PIN脚的阻值一致,直接标示在本体上(一般为SMD零件),因此无方向之分.电容（代码：C）电容可分为有极性电容和无极性电容两大类:A: 有极性电容有极性电容: 铝质电容(如图)、钽质电容(如图)及电解电容之分.铝质电容是有极性的,电容外标识上的“ - ”表示该端为电容的负极; 钽质电容的电容外标识上的“ - ”端表示该电容的正极.作业时要辨明其方向性.B: 无极性电容无极性电容: 一般SMD贴片电容(如图).其容值用数字直接标示在本体上,容易识别.作业时无方向性.二极体（代码：D）区分和识别二极体的极性,有色带(或色环)表征二极体的该端为负极.SMD式:二极管(图)、二极体(图)及发光二极体(图)特殊点一端为负极三极体（代码：Q）区分和识别三极体主要在于三极体的型号,功率及在PCB上的位置和作用.三极体有方向,通常在三极体上有型号规格(或代号),型号规格(或代号)左上方为第1PIN.晶振（代码：Y）区分和识别晶振在于型号、晶振频率(标示在晶振本体上),在PCB的位置,立式(卧式).及材质,其匹配之电容值.频率误差值,通常有型号规格(或代号),(2Pin的晶振一般无极性,但作业时遵客户要求).电感（代码：L）无极性电感一般为SMD式。
(IC)集成块类（代码：U）集成块即集成电路(IC),是电子世界发展迅猛的元器件,其功能和作用,日渐强悍和集中,内部线路也更是丰富多变,不是一个专业界的人士,是没有办法能搞清多种集成块的功能和作用的.在IC文字正面左下方向(或左边中间)有圆孔(或缺口),表示IC的极性,IC的第一PIN脚便是从这里开始的. IC的PIN脚是以‘IC极性点下方第一PIN脚开始以逆时针方向数’.IC内部叫路径封装后,通常会有很多绅出脚,根据脚的排数,会有单排脚.双排脚,双排双列脚,多排脚等等.根据IC在PCB上的着装的方式的不同,又可分为: SMD(表面贴装式).其中SMD(表面贴装式)封装方式又可分为:1.1 QFP: 四边对称有脚，脚向外伸.如图1.2 PLCC: 四边对称有脚，脚向内弯.如图1.3 SOP: 两边对称有脚，脚向外伸.如图1.4 SOJ: 两边对称有脚，脚向内弯.如图1.5 BGA: 直脚件.如图插针、插座（代码：CONN）五金材料通常是金属的材料及塑料材料组合的材料，如: 各类插针、插座等‧在电子产品如计算机主机板中插针，插座一般都很多的，而且插针，插座的PIN针的数目也是相差大的.有几PIN,几十PIN,及至几百PIN,大小也因此相差大.加重块,散热块由于用料极少,而变得易区分.区分和识别各类插针、插座主要在于PIN针的数目,PIN针排列的(如单排,双排,及多排,或不规则等)电镀金的材料,PIN针的长度 ,PIN针线径,塑座材料及颜色,开口及缺口方向等等. (如图)开关类SMD式开关(如图)。
SMT常用元器件识别方法阐述
SMT常用元器件识别方法阐述SMT（Surface Mount Technology）常用元器件识别方法是指识别SMT表面贴装元器件的一种技术方法，主要用于电子制造行业中的元器件识别、组装和维修等工作中。
下面将对SMT常用元器件识别方法进行详细阐述。
一、外观特征识别1.电阻识别：电阻一般为长方形的芯片，引脚数目很少（2个），外形尺寸较小。
电阻上通常会标注电阻值、精度、功率等信息，可以通过这些标注来进一步确认电阻的型号。
2.电容识别：电容一般为圆柱形或长方形的芯片，引脚数目很少（2个或3个），外形尺寸较小。
电容上通常会标注电容值、电压值、介质类型等信息，可以通过这些标注来进一步确认电容的型号。
3.二极管识别：二极管一般为方形或圆筒形的芯片，引脚数目较少（2个），外形尺寸较小。
二极管上通常有标注管子的型号、极性等信息，也可以通过这些标注来进行确认。
4.三极管识别：三极管一般为长方形的芯片，引脚数目较多（3个），外形尺寸较大。
三极管上通常有标注管子的型号、引脚排列等信息，也可以通过这些标注来进行确认。
5.集成电路识别：集成电路一般为长方形的芯片，引脚数目较多（10个以上），外形尺寸较大。
集成电路上通常有标注芯片型号、生产厂商等信息，通过这些标注可以确认集成电路的型号。
二、打印标识识别除了外观特征识别，还可以通过打印标识来识别SMT元器件。
2.印刷标识：一些SMT元器件在外表面印有字母、数字、图案等标识，通过这些印刷标识可以获取元器件的相关信息。
三、使用测试仪器识别在一些情况下，仅凭外观特征和打印标识无法准确识别SMT元器件，这时可以借助一些测试仪器来辅助识别。
1.万用表：通过万用表可以测量元器件的电阻、电容、二极管等性能指标，从而初步判断其类型。
总结：SMT常用元器件的识别方法主要包括外观特征识别、打印标识识别和使用测试仪器识别。
通过对元器件的外观特征、打印标识、电性能等信息的观察和测试，可以准确识别SMT常用元器件的类型和型号。
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常用零件種類： 一.常用零件種類： 常用零件種類
11.連接器 連接器(Connector) 連接器 12.變壓器 變壓器(TRANSFORMER) 變壓器 13.四面扁平接腳封裝 QFP(Quad FlatPackage) 四面扁平接腳封裝 14.四面薄型扁平接腳封裝 四面薄型扁平接腳封裝 TQFP(Thin Quad Flat Package) 15.保險桿四面薄型扁平接腳封裝 保險桿四面薄型扁平接腳封裝 BQFP(bumpered Thin Quad Flat Package)
規格(Size) 外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch) 外觀(Shape)
常用零件種類： 一.常用零件種類： 常用零件種類
4. 鉭質電容(Tantalum Capasitor)：TC 鉭質電容
規格(Size) 公制(mm): 1007 1610 2127 3216 英制(in): 0402 0603 0805 1206 外觀(Shape)
規格(Size) 外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch)
外觀(Shape)
常用零件種類： 一.常用零件種類： 常用零件種類
14. 四面薄型扁平接腳封裝
TQFP(Thin Quad Flat Package)
規格(Size) 外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch)
外觀(Shape)
常用零件種類： 一.常用零件種類： 常用零件種類
常用零件種類： 一.常用零件種類： 常用零件種類
1.電阻 電阻(Resistor)：R 電阻
規格(Size) 公制(mm): 0503 1005 1608 2115 3216 3225 英制(in): 0201 0402 0603 0805 1206 1210 外觀(Shape)
常用零件種類： 一.常用零件種類： 常用零件種類
常用零件種類： 一.常用零件種類： 常用零件種類
1.電阻 電阻(Resistor)：R ： 電阻 2.電容 電容(Capasitor)：C 電容 ： 3.排阻 排阻(Resistor Network)：RN 排阻 ： 4.鉭質電容 鉭質電容(Tantalum Capasitor)：TC 鉭質電容 ： 5.電晶體 電晶體(Transistor)：TR 電晶體 ： 6.二極體 二極體(Diode)：D 二極體 ： 7.發光二極體 發光二極體(LED) 發光二極體
15. 保險桿四面薄型扁平接腳封裝
BQFP(bumpered Thin Quad Flat Package)
規格(Size) 外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch)
外觀(Shape)
常用零件種類： 一.常用零件種類： 常用零件種類
16. 小型 型腳 IC 小型J型腳
SOJ(J-Leaded Small-Outline Package)
五、電阻值對照表： 電阻值對照表：
Code R Value 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 100 102 105 107 110 113 115 118 121 124 127 130 Code R Value 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 133 137 140 143 147 150 154 158 162 165 169 174 Code R Value 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 178 182 187 191 196 200 205 210 215 221 226 232 Code R Value 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 237 243 249 255 261 267 274 280 287 294 301 309
Capacitance (pf)： The first two digits are Significant of capacitance. The last digit is multiplier 0=*1 4=*10000 1=*10 5=*100000 2=*100 9=*0.1 3=*1000
常用零件種類： 一.常用零件種類： 常用零件種類
9. 小型外張腳 封裝 小型外張腳IC封裝
SOIC. (Small-Outline IC) SOP ..(Small-Outline Package)
規格(Size) 外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch)
外觀(Shape)
常用零件種類： 一.常用零件種類： 常用零件種類
常用零件種類： 一.常用零件種類： 常用零件種類
8.鋁質電解電容 (Aluminum Electrolytic 鋁質電解電容 Capacitor) 9.小型外張腳 封裝 SOIC. (Small小型外張腳IC封裝 小型外張腳 Outline IC) SOP ..(Small-Outline Package) 10.小型薄型外張腳 封裝 TSOP(Thin小型薄型外張腳IC封裝 小型薄型外張腳 small-Outline Package)
SMT零件認識 零件認識
SMT零件認識 零件認識
一、常用零件種類： 常用零件種類： 常用零件包裝種類： 二、常用零件包裝種類： 容值計算： 三、容值計算：(Capacitance) 晶片電阻： 四、晶片電阻： (Resistor) 電阻值對照表： 五、電阻值對照表： 電阻標示方式(以 歐姆為例)： 六、電阻標示方式 以100歐姆為例 ： 歐姆為例
21. 陶瓷矩陣式球墊包裝
CBGA(Ball Grid Array)
規格(Size) 外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch)
外觀(Shape)
常用零件種類： 一.常用零件種類： 常用零件種類
22. 振盪器
規格(Size) 外型尺寸(X、Y)、厚度 外觀(Shape)
常用零件包裝種類： 二.常用零件包裝種類： 常用零件包裝種類
(註)首兩位為容值,最後一位為10倍數)
四、晶片電阻： 晶片電阻：
EX、 Length(長) 06 08 12 12 18 Wideth(寬) 03 = 0.06”*0.03”=1.6mm*0.8 mm 05 = 0.08”*0.05”=2.0mm*1.25mm 06 = 0.12”*0.06”=3.2mm*1.6 mm 10 = 0.12”*0.10”=3.2mm*2.5mm 12 = 0.18”*0.12”=4.5mm*3.2mm 晶片電容之外觀尺寸同上(Chip capacitor also has the same dimension)
常用零件包裝種類： 二.常用零件包裝種類： 常用零件包裝種類
3.管狀 3.管狀(TUBE,STICK)
適合零件 圖片
SOP、電晶體、PLCC、 TRANSFORMER、 SOCKET
三、容值計算：(Capacitance) 容值計算：
<例>：0805 例 ：
Size code ： See size chart for available Size by value and voltage
10R
PS： ：
K(Kilo-) ：103 M(Mega-) ：106 N (Nano-) ：10-9 µ(Micro-)：10-6 ： C(Cent-)：10-2 ： m(Mini-)：10-3 ： P(Pico-) ：10-12
100
000
00*100=0*1 =0
10*100=10*1 =10
Temperature Characteristic： N=NPO/COG X=X7R Z=Z5U Y=Y5V
N 100 J 05 A T
Pack： B=BULK T=T&R Termination： A：Ag P：Pd/Ag N：Nickel Plate Working Voltage： 01=16V 02=25V Capacitance Tolerance： 05=50V C = +/-0.25PF .K= +/-10% D= +/-0.5PF .M= +/-20% .G= +/- 2PF Z= +80% -20% .J= +/- 5PF P=+/- 100% - 0%
四、晶片電阻： 晶片電阻：
二、晶片電阻(chip resistor)&排阻(Resistor parallel； Resistor Notwork)阻值計算(Value of
) <EX>
123
12*103=12,000 =12K
456
45*106=45,000,000 =45M
四、晶片電阻： 晶片電阻：
2.電容 電容(Capasitor)：C 電容
規格(Size) 公制(mm): 0503 1006 1609 2116 3216 英制(in): 0201 0402 0603 0805 1206 外觀(Shape)
常用零件種類： 一.常用tor Network)：RN 排阻
1.捲帶式 1.捲帶式(TAPE,REEL)
適合零件 電阻、電容、二極體、 電晶體、排阻、SOP、 SOJ、PLCC、SOCKET 圖片
常用零件包裝種類： 二.常用零件包裝種類： 常用零件包裝種類
2.盤式 2.盤式(TRAY)
適合零件 圖片
QFP(TQFP)、 BGA(MBGA)、TSOP、 CONNECTOR、PLCC
常用零件種類： 一.常用零件種類： 常用零件種類
16.小型 型腳 小型J型腳 小型 型腳IC 17.塑膠四邊 型腳 塑膠四邊J型腳 塑膠四邊 型腳IC 18.塑膠插座 塑膠插座(SOCKET) 塑膠插座 19.矩陣式球墊包裝 矩陣式球墊包裝 20.金屬矩陣式球墊包裝 MBGA(Ball Grid 金屬矩陣式球墊包裝 Array) 21.陶瓷矩陣式球墊包裝 陶瓷矩陣式球墊包裝CBGA(Ball Grid Array) 陶瓷矩陣式球墊包裝 22.振盪器 振盪器