2019年集成电路封装测试行业分析报告
集成电路封测行业分析报告
集成电路封测行业分析报告集成电路封测行业分析报告一、定义集成电路封测是芯片后工序中的一项关键环节。
它是将已经完成芯片制造的晶圆，进一步加工打磨，补焊球、电镀以及切割成已经确定好芯片的晶片的过程。
二、分类特点集成电路封测行业可以分为两个大类：一类是从事前段晶圆制造的厂商，将晶圆传给后段晶圆加工整合的封装业厂商；另一类是只从事后段晶圆加工，即打磨、焊球、电镀、切割等载人封装产业，这一类封装厂商是主要做完整加工，而不涉及晶圆生产的产业。
先进的封测企业涉及到砷化镓（GaAs）、氮化硅（SiC）、碳化硅（SiC）、蓝宝石等耐高温、高压、高频材料的应用，以及新型晶体管和系统级芯片的封装技术，紧随科技的发展，发展速度非常迅速。
三、产业链目前的封装产业链可以分为三个环节：封装材料：晶圆上的芯片成品需要通过封装它，通过封装可以提高芯片的稳定性和保护，从而提高工业里面的使用寿命。
封装技术：集成电路封装技术越来越重要，以及更加复杂，需要更多的实验室和设备支持。
硬件可以分为微处理器、驱动芯片、显示器、以及感应设备芯片等等。
封装制造：将前两个步骤得到的结果整合起来，形成一个完整的封装产品。
四、发展历程集成电路封测行业于1979年形成，最开始由台湾中芯、云峰、旭光等公司开始，随着工艺逐渐成熟，封测产业的规模和技术水平不断扩大。
目前集成电路封测行业正处于集中化、标准化、服务化、专业化的发展阶段。
五、行业政策文件及其主要内容1. 关于印发《集成电路产业发展促进条例》的通知《集成电路产业发展促进条例》为了促进集成电路产业的快速、有序发展，提高产业创新、升级和竞争能力，对中国集成电路产业的发展提出了详细规定和政策支持。
2. 关于支持集成电路封装后段行业加快发展的若干意见国家支持封装后段行业的发展，出台了若干政策。
这些政策中包含了财政支持、税收优惠、信贷支持、人才培养、产业基金等多方面支持，并通过积极推行国际贸易、举办产业大会及在产业链上下游实施各项政策执行举措，为集成电路封测行业的可持续发展创造了有利条件。
2019年电子封装技术专题报告
2019年电子封装技术专题报告导语我们看好消费电子及IoT终端小型化带来的对SiP封装的需求，后续在相应消费终端上的应用将逐步打开。
国内企业在SiP上积极布局，部分企业已经具备量产能力和经验。
一、先进封装技术持续发展，SiP 市场空间广阔（一）先进封装是集成电路（IC）封装的发展趋势随着电子硬件的类型、性能、规模不断演变，终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展。
未来集成电路技术发展将不仅仅遵循摩尔定律缩小晶体管特征尺寸，以继续提升电路性能、降低功耗，而且会向多种类发展，逐渐转向满足市场不同需求的务实方向，超越摩尔定律。
传统封装技术逐渐无法满足市场需求，先进封装技术得到空前重视，其可以增加功能、提升产品价值、降本增效。
集成电路封装技术的发展可分为四个阶段，插孔原件时代、表面贴装时代、面积阵列封装时代、以及高密度系统级封装时代。
目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期，FC、QFN、BGA 和WLCSP 等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。
SiP 和3D 是封装未来重要的发展趋势。
全球先进封装市场规模保持逐年成长趋势，Flip-chip 技术占据主要市场份额。
根据Yole 数据统计，以8%的年复合成长率成长，到2024 年达到约440 亿美元。
中国先进封装市场占比不断提升，仍然存在上升空间。
根据DRAMeXchange统计，2018年中国先进封装营收约为526亿元，仅占中国IC封测总营收的25%，低于全球41%的比例。
2018年中国封测四大龙头企业长电科技、通富微电、华天科技和晶的先进封装产值约110.5亿元，约占中国先进封装总产值的21%。
根据Yole统计，由于未来半导体市场景气度较高以及政府投资先进封装项目驱动，预计中国的先进封装收入在2020年将达到46亿美元。
（二）SiP 具备高集成度，相对传统封装性能优势明显SiP 封装是先进封装技术的一种，其将多种功能芯片，如处理器、存储器等通过并排或叠加的封装方式集成到一起，形成可实现一定功能的系统或子系统。
2019年集成电路设计行业分析报告
2019年集成电路设计行业分析报告2019年12月目录一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策 (5)1、行业主管部门及监管体制 (5)2、行业主要法律法规和产业政策 (5)二、行业整体发展情况 (7)1、集成电路行业 (7)（1）全球集成电路行业发展情况 (8)（2）我国集成电路行业发展情况 (9)2、集成电路设计行业 (10)（1）全球集成电路设计行业发展情况 (10)（2）我国集成电路设计行业发展情况 (12)3、集成电路存储芯片行业 (13)（1）全球存储芯片发展情况 (14)（2）我国存储芯片发展情况 (15)4、行业发展趋势 (16)（1）行业发展趋势概况 (16)（2）行业发展的驱动力 (17)①汽车电子的推动 (17)②物联网市场的推动 (19)5、国际经济环境、行业竞争格局、行业供需情况对产品价格及成本的影响 (20)（1）国际经济温和增长，发展中国家增速较快 (20)（2）行业发展进入复苏，竞争格局保持稳定 (21)（3）行业供需周期变化，未来增长因素可期 (24)二、行业进入壁垒 (26)2、资金和规模壁垒 (26)3、人才壁垒 (27)4、客户壁垒 (27)三、影响行业发展的因素 (28)1、有利因素 (28)（1）国家产业政策大力扶持 (28)（2）我国集成电路产业链日趋成熟 (28)（3）市场需求的有利推动 (29)2、不利因素 (30)（1）行业竞争激烈，国内集成电路存储设计领域基础薄弱 (30)（2）设计人才匮乏，研发投入巨大 (30)四、行业区域性、周期性和季节性特征 (30)1、区域性 (30)2、周期性 (31)3、季节性 (31)五、行业经营模式 (31)1、IDM (31)2、Fabless (32)六、行业上下游之间的关系 (32)1、上游行业对本行业的影响 (33)2、下游行业对本行业的影响 (34)七、行业主要企业及竞争格局 (34)（1）赛普拉斯（Cypress） (34)（2）三星电子（Samsung Electronics） (35)（3）SK海力士（SK Hynix） (35)（4）美光科技（Micron Technology, Inc.） (35)2、易失性存储芯片市场竞争格局 (35)（1）DRAM市场 (35)（2）SRAM市场 (36)一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策1、行业主管部门及监管体制中华人民共和国工业和信息化部是集成电路行业的主管部门，其主要职能为：拟定行业规划、产业发展战略和方针；制定行业技术政策、技术标准，以此推动重大技术发展和自主创新；推动相关科研成果产业化；引导企业结构和产业结构的调整，并对行业的发展方向进行宏观调控。
集成电路行业年度报告
集成电路行业年度报告集成电路行业年度报告（2000字）尊敬的领导、各位业界专家和同仁们：大家好！我有幸能够在这里向大家汇报有关集成电路行业的年度报告。
首先，我想向大家介绍一下全球集成电路行业的发展情况。
过去一年，全球集成电路行业发展依然保持了稳定增长的态势。
尽管面临着国际贸易摩擦的影响，但整体行业规模仍然保持较高速度的增长。
一、行业总体情况2019年，全球集成电路市场规模约为4000亿美元，同比增长约8%。
总体来看，集成电路市场仍然保持了较高的增长水平。
这主要得益于5G、人工智能、物联网等新一代信息技术的快速发展，推动了集成电路需求的增长。
此外，新应用领域的不断涌现和市场需求的扩大也为集成电路行业带来了新的机遇。
二、国内行业发展情况2019年，中国集成电路市场规模约为1400亿元，同比增长率超过15%。
大家都知道，中国是全球最大的集成电路生产和消费国家之一。
在过去的一年里，国内集成电路企业加大了研发投入，培育了一批具有自主知识产权的芯片产品，并在国内市场取得了较好的销售业绩。
三、行业面临的挑战和机遇尽管集成电路行业发展较为迅猛，但我们也面临着一些挑战。
首先，技术创新是行业发展的关键。
当前，人工智能、物联网等新兴技术快速发展，对芯片的性能、功耗和集成度提出了更高的要求。
因此，技术创新必须成为我们关注的重点之一。
其次，市场竞争加剧也是一个值得警惕的问题。
随着全球范围内集成电路企业的增多和竞争的加剧，行业内的竞争将越来越激烈。
提升产品品质、缩短交付周期、降低成本等将是我们应对竞争的关键。
然而，与挑战同时存在的是巨大的机遇。
首先，中国政府对集成电路行业的支持力度日益加大。
一系列政策措施的出台，将为企业提供更多的发展机会和政策支持。
此外，全球市场的持续扩大和新兴技术的应用也为行业带来了新的市场机遇。
四、下一步发展目标和举措针对当前行业面临的挑战和机遇，我们拟定了以下发展目标和举措：1. 加强技术创新能力，提高产品性能和集成度。
2019年中国集成电路行业市场前景研究报告
2019年中国集成电路行业市场前景研究报告中商情报网讯：当下集成电路已经成为我国的战略性产业，是支撑我国高质量发展的战略方向，是国家科技竞争的战略制高点。
在5G时代，在公共安全、无人驾驶等新需求的带动下，我国集成电路产业迎来重要战略机遇期。
为让更多人了解中国集成电路产业，中商产业研究院特别推出《2019年集成电路行业市场前景研究报告》，详细介绍了全球集成电路产业现状，通过对集成电路产销量、进出口贸易、投资、产业规模进行统计，分析当前中国集成电路产业现状。
分析集成电路产业链上重点企业，包括：设备与材料企业、IC设计企业、IC制造企业、IC封测企业。
最后预测中国集成电路产业发展趋势。
以下是报告详情：PART1集成电路产业相关概述集成电路，是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
集成电路产品包括存储芯片、逻辑芯片、微控制芯片和模拟芯片四种类型。
集成电路是信息产业的基础，一直以来占据全球半导体产品超过80%的销售额，被誉为“工业粮食”。
集成电路生产流程是以电路设计为开端，集成电路设计公司根据客户需求设计出集成电路图，然后委托芯片制造厂根据设计的电路进行晶圆加工，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。
PART2全球集成电路产业发展现状从全球范围来看，集成电路行业正处于高景气阶段。
2012-2016年，受PC、智能手机、平板电脑等主要移动智能终端产品市场增长放缓等影响，全球集成电路市场增长有所放缓；2017年因存储器芯片（包括DRAM、闪存等）市场大幅增长，带动了全球集成电路销售额的快速增长趋势，全年销售额约为3432亿美元，同比增长24%。
预计2018年全球集成电路销售规模将超过3800亿美元。
未来，5G、物联网、人工智能、工业机器人、智能穿戴等还将给集成电路带来新的增长动力。
集成电路产品已成为全球多个国家或地区的进出口最大宗商品，据WTO数据，2017年全球各国/地区集成电路产品进口总额约为9600亿美元，集成电路出口总额约为8088亿美元。
中国集成电路封测行业发展现状分析
中国集成电路封测行业发展现状分析一、集成电路封测行业概述封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。
同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。
在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。
在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。
集成电路是半导体产业的核心，产业主要细分为集成电路设计业、集成电路制造业及集成电路封装测试业，封装测试是集成电路产业链的最后一个环节。
集成电路封装测试是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。
随着集成电路行业在国内的快速发展，迫使专业测试加快发展，率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势明显，有望通过规模和技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距，迎来良好的发展契机。
集成电路测试的主要内容包括直流参数测试、交流参数测试、功能项目测试、混合信号模块测试、模拟模块测试、射频模块测试。
二、集成电路封测行业发展现状根据数据统计，2015-2020年，我国封装测试行业市场规模呈现逐年增长态势。
2017年我国封装测试行业销售收入增长率达到20.77%，为5年来的最高水平，随后因部分集成电路封测企业开始转型到技术含量更高的集成电路设计和制造领域导致集成电路封测行业的市场规模增长率开始下降。
2020年我国集成电路封测业市场规模为2510亿元，较2019年同比增长6.8%。
2021年上半年，中国集成电路封装测试业销售额达到1164.7亿元。
数据显示，2018年我国集成电路封测行业每年能够封测的芯片数量为2020亿块，2019年我国集成电路封测行业每年能够封测的芯片数量上升至2420.2亿块，随着国内集成电路产业扶持政策的稳步推进，国内封测产能将呈增长态势。
三、集成电路封测行业企业现状2019年全球封测前十的企业，根据总部所在地划分，前十大封测公司中，中国台湾省有五家（日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元电子KYEC、颀邦Chipbond），市占率为43.9%，较2018年的41.8%增长2.1个百分点；中国大陆有三家（长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN），市占率为20.1%，较2018年20.2%下降0.1个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为14.6%；新加坡一家（联合科技UTAC），市占率为2.6%。
集成电路封测市场分析报告
集成电路封测市场分析报告1.引言1.1 概述概述集成电路封测市场作为半导体产业链中的重要环节，具有着举足轻重的地位。
随着信息技术的飞速发展，人们对芯片性能和功能需求不断提升，这也带动了集成电路封测市场的持续发展。
本报告旨在对集成电路封测市场进行深入分析，包括市场概况、主要参与者分析以及发展趋势展望，希望通过对市场的全面了解，为相关行业提供参考，促进产业的健康发展。
1.2文章结构文章结构部分的内容应该包括对整篇文章的结构安排进行介绍，包括每个章节的主要内容和分析重点。
例如:文章结构部分:本文主要分为引言、正文和结论三个部分。
其中，引言部分主要对集成电路封测市场进行概述，并阐明文章的目的和总结。
正文部分包括集成电路封测市场概况、市场主要参与者分析以及市场发展趋势展望三个主要内容，通过对市场现状和参与者进行详细分析，揭示市场的发展动态和趋势。
结论部分则对市场机遇与挑战进行分析，提出未来发展建议，并对整篇文章进行总结。
通过这样的结构安排，可以全面深入地分析集成电路封测市场的现状和未来发展趋势。
文章1.3 目的：本报告旨在对集成电路封测市场进行深入分析，探讨市场的概况、主要参与者及发展趋势，以期为行业内的企业和投资者提供全面的市场情报和未来发展建议。
同时，通过对市场机遇和挑战的分析，帮助企业把握市场发展机遇，应对市场挑战，制定更加有效的发展战略。
最终目的是为了促进集成电路封测市场的健康稳定发展，推动行业的持续进步。
1.4 总结总结部分:通过本报告的分析，我们了解到集成电路封测市场的概况以及市场主要参与者的情况。
我们也展望了市场未来的发展趋势，并提出了市场机遇和挑战。
最后，我们提出了未来发展的建议，希望能够为这个行业的发展做出贡献。
总的来说，集成电路封测市场有着巨大的潜力，但也需要面对一些挑战，我们希望市场参与者能够通过合作和创新，共同推动市场的发展。
2.正文2.1 集成电路封测市场概况集成电路封测市场概况集成电路封测是指将芯片和封装材料封装在一起，进行测试和验证。
集成电路封装测试市场分析报告
集成电路封装测试市场分析报告1.引言1.1 概述概述：集成电路封装测试市场一直是电子行业中不可或缺的一部分。
随着科技的不断发展和需求的不断增长，集成电路封装测试市场变得更加重要。
本报告旨在对集成电路封装测试市场进行分析，包括市场概况、主要参与者分析、市场发展趋势展望、市场机遇与挑战以及发展建议。
我们希望通过本报告的深入分析，为行业相关人士提供有益信息和指导，促进市场的持续健康发展。
1.2 文章结构文章结构部分：本文主要分为引言、正文和结论三个部分。
其中，引言部分包括概述、文章结构、目的和总结四个小节，用以介绍本文的主题和框架，阐明研究的目的和意义，并对市场分析报告进行概括性的总结。
正文部分包括集成电路封装测试市场概况、市场主要参与者分析和市场发展趋势展望三个部分，分别对市场的整体情况、各个参与者的地位和影响力，以及未来市场发展的趋势进行详细分析和论述。
结论部分包括市场机遇与挑战、发展建议和结论总结三个小节，对市场的机遇与挑战进行深入的剖析，提出发展建议，并对整个市场分析报告进行总结和归纳。
1.3 目的目的部分的内容：本报告旨在通过对集成电路封装测试市场的分析，了解市场现状及发展趋势，分析市场主要参与者的情况，探讨市场所面临的机遇与挑战。
同时，通过对市场的深入研究与分析，提出相应的发展建议，为相关企业制定战略决策提供参考，推动行业持续健康发展。
1.4 总结：通过对集成电路封装测试市场的分析，我们可以得出以下结论：市场概况显示出了一定的增长趋势，市场主要参与者分析表明市场竞争激烈，市场发展趋势展望显示出了一定的市场机会。
在市场机遇与挑战方面，市场机会主要来自技术的不断创新和需求的增长，但市场挑战也同样存在，包括技术变革带来的风险和市场竞争的加剧。
针对以上分析，我们提出了一些发展建议，包括加大技术研发投入，提高产品质量和性能，寻求合作伙伴共同发展等方面的建议。
综上所述，集成电路封装测试市场存在着机遇与挑战，我们需要在竞争中不断创新，寻求发展，以适应市场变化，提高竞争力。
集成电路行业研究分析报告
集成电路行业研究分析报告一、行业概述集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种在单个的晶片上集成了电子元器件、传感器、电路、存储器等多种功能的微型电子装置。
随着信息技术的飞速发展，集成电路在现代社会中的应用范围日益广泛，成为推动科技进步和经济发展的重要支撑。
二、市场规模分析1. 全球集成电路市场规模全球集成电路市场规模不断扩大。
根据市场研究机构的数据显示，2019年全球集成电路市场规模达到5000亿美元，预计到2025年将达到8000亿美元。
增长的主要驱动因素包括消费电子产品的普及、物联网设备的迅速发展以及人工智能、大数据、5G等新兴技术的推动。
2. 中国集成电路市场规模中国是全球最大的集成电路市场之一。
根据中国电子信息产业发展研究院的统计数据，2019年中国集成电路市场规模超过4000亿元人民币，预计到2025年将达到8000亿元人民币。
随着中国经济的快速发展和科技创新的不断推进，中国集成电路市场前景广阔。
三、市场发展趋势分析1. 高端芯片市场迅速崛起随着科技创新的推动，高端芯片市场蓬勃发展。
高端芯片在人工智能、云计算、5G等领域具有重要应用价值，需求量大且价格高昂。
近年来，中国加大了高端芯片研发力度，取得了一系列重要突破，从而促使中国高端芯片产业快速崛起。
2. 物联网芯片市场快速增长物联网作为未来发展的关键领域之一，物联网芯片市场快速增长。
物联网芯片用于连接各种设备和传感器，实现设备之间的智能互联。
随着智能家居、智慧城市等领域的不断发展，物联网芯片市场将持续保持较高增长速度。
3. 制程技术不断升级集成电路制程技术的不断升级，推动了芯片性能的大幅提升。
例如，从12nm制程升级到7nm制程，将带来更小、更快、更低功耗的芯片产品。
此外，新材料的应用、三维芯片封装技术的成熟以及光刻技术的突破等也为集成电路行业带来了更多发展机遇。
四、市场竞争格局分析1. 主要竞争者目前，全球集成电路行业市场竞争格局主要由美国、中国、日本等国家的企业主导。
2019年先进封装行业研究报告
分 类 ： PBGA （ 塑 料 球 栅 阵 列 ） 、 CBGA （陶瓷球栅阵列）、CCGA（陶瓷圆柱栅格 阵列）和TBGA（载带球栅阵列）
CSP （ 芯 片 尺 寸 封 装 ） 、 FC （ 芯 片 倒 装 封 装）、MCM（多芯片模块）等先进封装都 采用BGA技术
双列直插式封装（DIP），Z形双列直插式封装 （ZIP）和收缩型双列直插式封装（SKDIP）
陈列引脚型和表面贴装型
小尺寸贴片封装（SOP）、四边引脚扁平封装 （QFP）、带引脚塑料芯片封装（PLCC)、四侧无
引脚扁平封装（QFN）等
球形矩阵封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、 晶圆级芯片封装（WLP）、多芯片封装（MCP）等
2019年
先进封装市场研究报告
简版
目录
1 行业概述
2 产业链分析
目录
3 市场分析 4 企业分析
5 未来发展趋势
行业概述
半导体封装简介
半导体 封装概念
• 在整个产业链中，封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电 镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。
半导体 封装作用
以3D堆叠、3D TSV为代表 技术特点：在不改变封装体
安装面积的前提下，在同一 个封装体内于垂直方向叠放 两个以上芯片 超越了传统意义的安装密度 优点：降低能耗，提高集成 度
TO
DIP
SOP
QFP
BAG
CSP
3D堆叠
3D TSV
集成度、密度、性能逐步提升
行业概述
半导体封装分级
微电子封装一般可分为4级：0级封装，晶圆的电路设计与制造；1级封装，芯片之间的相互连接； 2级封装，元器件封装到电路板；3级封装，电路板组合在主板并形展历程
中国集成电路检测(测试)行业发展趋势与投资战略分析报告2019版
中国集成电路检测（测试）行业发展趋势与投资战略分析报告2019版【报告编号】：260319【出版机构】: 中研华泰研究院【出版日期】: 2019年5月【交付方式】: 电子版或特快专递中研华泰研究院报告每个季度更新，我们的客户将免费售后服务一年，后期可以续费。
行业研究报告是开展一切咨询业务的基石，通过对特定行业的长期跟踪监测，预测行业需求、供给、经营特性、获取能力、产业链和价值链等多方面的内容，整合行业、公司、市场、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，以专业的研究方法帮助客户深入的了解行业，发现投资价值和投资机会，规避经营风险，提高管理和营销能力。
专家提示：十三五规划期间，产业政策对本行业产业链有重新梳理，数据每个季度实时更新，关于报告的图表部分，以当时购买报告的最新数据为准，图表的个数或多或少，届时以实际提交报告为准，感谢关注和支持！第一章世界集成电路产业运行概况方向第一节国际集成电路的发展综述一、世界集成电路产业发展历程二、全球集成电路发展状况三、世界集成电路产业发展的特点四、国际集成电路技术发展状况五、国际集成电路设计发展趋势第二节美国一、美国集成电路市场格局分析二、美国IC设计面临挑战三、美国集成电路政策法规分析第三节日本一、日本创大规模集成电路间数据传输最高速纪录二、日本IC制造商整合生产线三、日本IC 标签发展概况第四节印度一、印度发展IC产业的六大举措二、印度IC设计业发展概况三、印度IC设计产业的机会第五节中国台湾一、台湾IC产业总体发展状况二、台湾IC产业定位的三个转变三、台湾IC业展望第二章中国集成电路产业营运形势分析第一节中国集成电路产业发展总体概括一、中国集成电路产业发展回顾二、中国集成电路产业模式转型三、中国IC产业政策扶持加快整合四、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎第二节中国集成电路的产业链的发展分析一、中国集成电路产业链发展概况二、五方面入手促进产业调整振兴三、中国IC产业链的联动是关键第三节中国集成电路封测业发展概况一、中国IC封装业从低端向中高端走近二、中国需加快高端封装技术的研发三、新型封装测试技术浅析四、IC封装企业的质量管理模式第四节中国集成电路存在的问题一、中国集成电路产业发展的主要问题二、三大因素制约中国集成电路发展三、中国IC产业的三大矛盾四、中国集成电路面临的机会与挑战第五节中国集成电路发展战略一、中国集成电路产业发展策略二、中国集成电路产业突围发展策略三、中国集成电路发展对策建议四、中国集成电路封测业发展对策第三章中国集成电路检测技术行业市场发展环境分析第一节国内集成电路检测技术经济环境分析一、GDP历史变动轨迹分析二、固定资产投资历史变动轨迹分析三、中国集成电路检测技术经济发展预测分析第二节中国集成电路检测技术行业政策环境分析第四章中国集成电路发展的关键技术第一节纳米级光刻及微细加工技术第二节铜互连技术第三节亚100纳米可重构SoC创新开发平台与设计工具第四节SoC设计平台与SIP重用技术第五节新兴及热门产品开发第六节高密度集成电路封装的工业化技术第七节应变硅材料制造技术第五章中国集成电路产业的发展关键——检测第一节集成电路测试服务业分类一、设计验证测试二、晶圆测试三、封装测试1、功能测试2、直流参数测试3、交流参数测试4、可靠性测试第二节集成电路测试技术处于一个不断发展的新起点一、面临测试质量提升的挑战二、面临设计规模不断发展所带来的测试成本的挑战第三节芯片的测试速度和引脚数在不断攀升一、测试的速度越来越快二、测试精度越来越高第六章中国集成电路产量统计分析第一节全国集成电路产量分析第二节全国及主要省份集成电路产量分析第三节集成电路产量集中度分析第七章集成电路测试推动集成电路产业快速发展分析第一节全球高水平集成电路测试系统的分布第二节中国集成电路测试技术和系统研发的发展一、发展历程分析二、测试验证系统平台的拥有现状第三节我国测试行业技术发展存在的问题分析一、能够独立承担专业测试服务的企业严重不足二、高素质的测试技术人员不足三、测试质量有待进一步提高第八章中国集成电路测试重点企业分析第一节北京集诚泰思特测试技术有限公司一、企业发展简况分析二、企业经营情况分析三、企业发展战略分析第二节江门市华凯科技有限公司一、企业发展简况分析二、企业经营情况分析三、企业发展战略分析第三节炬才微电子(深圳)有限公司一、企业发展简况分析二、企业经营情况分析三、企业发展战略分析第四节日月光封装测试（上海)有限公司一、企业发展简况分析二、企业经营情况分析三、企业发展战略分析第五节上海华岭集成电路技术有限责任公司一、企业发展简况分析二、企业经营情况分析三、企业发展战略分析第六节上海纪元微科电子有限公司一、企业发展简况分析二、企业经营情况分析三、企业发展战略分析第七节深圳电通纬创微电子股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业经营情况分析三、企业发展战略分析第八节宜硕科技（上海）有限公司一、企业发展简况分析二、企业经营情况分析三、企业发展战略分析第九节英特尔产品(成都)有限公司一、企业发展简况分析二、企业经营情况分析三、企业发展战略分析第十节优特半导体(上海)有限公司一、企业发展简况分析二、企业经营情况分析三、企业发展战略分析第九章中国集成电路测试行业发展趋势与投资分析第一节中国集成电路测试行业发展前景分析一、集成电路供需预测分析二、集成电路测试市场预测分析三、集成电路测试竞争预测分析第二节中国集成电路测试行业投资分析一、集成电路测试投资机会分析二、集成电路测试投资风险分析1、技术风险2、政策风险第三节中国集成电路测试行业盈利预测分析。
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2019年集成电路封装测试行业分析报告
2019年6月
目录
一、行业管理 (4)
1、行业主管部门及监管体制 (4)
2、行业主要法律法规及政策 (5)
二、行业竞争格局和主要企业 (7)
1、行业竞争格局 (7)
2、行业主要企业 (8)
（1）全球集成电路封装测试行业的主要企业和市场份额 (8)
（2）国内集成电路封装测试行业的企业 (8)
三、进入行业的主要壁垒 (9)
1、技术水平要求高 (9)
2、资金需求大 (9)
3、人才要求高 (10)
4、客户对企业认证严格 (10)
四、行业市场供求状况及变动原因 (10)
1、半导体市场分 (10)
2、国内集成电路市场 (11)
3、集成电路封装测试业发展 (13)
4、行业未来发展趋势 (14)
五、行业利润水平的变动趋势及变动原因 (15)
六、行业技术水平及技术特点 (15)
七、行业经营模式 (17)
八、行业周期性、区域性、季节性特征 (17)
1、周期性 (17)
2、区域性 (18)
3、季节性 (18)
九、行业上下游的关系 (19)
1、上下游行业发展状况 (19)
2、上、下游行业之间的关联性 (20)
十、行业主要企业简况 (20)
1、长电科技 (20)
2、通富微电 (21)
3、晶方科技 (21)
半导体主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和半导体传感器等四大类，各分支包含的种类繁多且应用广泛，主要应用于消费类电子、网络通讯、汽车电子、工业自动化等电子产品。
集成电路是半导体技术的核心，是国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子行业。
一、行业管理
1、行业主管部门及监管体制
我国集成电路产业的主管部门是工信部，主要负责电子信息产品制造的行业管理工作；组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化；促进电子信息技术推广应用。
半导体协会是中国集成电路产业的行业自律管理机构，主要任务是贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好信息咨询工作，调查、研究、预测本行业产业与市场，汇集企业要求，反映行业发展呼声；广泛开展经济技术交流和学术交流活动，根据市场和行业发展需要，组织举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会，为企业开拓国内外两个市场服务；开展国际交流与合作，发展与国外团体
的联系，促进产业发展，推动产业国际化，作为世界半导体理事会的成员，组织会员单位参加世界半导体理事会活动，推动中国与全球半导体业界发展互利共赢的合作关系；制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，推动标准的贯彻执行；在行业内开展评比、评选、表彰等活动；组织行业各类专业技术人员、管理人员和技术工人的培训；依照有关规定，编辑出版专业刊物。
2、行业主要法律法规及政策
集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，国家相继出台了若干支持、鼓励集成电路产业发展的政策。