射频功率放大器与微带电路设计
射频功率放大器电路设计实例
一个覆盖900MHz/1.9GHz/2.5GHz的功率放大器电路和元器件布局图如图3.3.1所示，元器件参数见表3.3.1。电路是组装在0.031英寸的FR-4印制板上。C5（1000pF）是旁路电容器，用来消除加在与VCC连接的电源线上的级间反馈。MGA83563第一级FET的漏极连接到引脚1，电源电压VCC通过电感线圈L2连接在漏极上，电感线圈的电源端被旁路到地。这个级间电感线圈用来完成在第一级放大器和第二级放大器之间的匹配。电感线圈L2的数值取决于MGA83563特定的工作频率，L2的数值可以根据工作频率选择。电感L2的数值也与印制电路板材料、厚度和RF电路的版面设计有关。
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① PCB版面MGA83563封装引脚焊盘的尺寸建议采用推荐使用的微型SOT-363（SC-70）封装的印制电路板引脚焊盘。该设计提供大的容差，可以满足自动化装配设备的要求，并能够减少寄生效应，保证MGA83563的高频性能。② PCB材料的选择对于频率为3GHz的无线应用来说，可选择型号为FR-4或G-10印制电路板材料，典型的单层板厚度是0.020～0.031英寸，多层板一般使用电介质层厚度在0.005～0.010英寸之间。更高的频率应用例如5.8GHz，建议使用PTFE/玻璃的电介质材料的印制电路板。
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因为MGA83563中两级放大器都是使用同一个电源，为了防止从RF输出级到第一级的漏极之间的电源线产生的反馈，应确保RF输出级到第一级的漏极之间的电源线有非常好的旁路。否则，电路将变得不稳定。连接到MGA83563的RF输入（引脚3）是直流接地电位。在MGA83563的输入端，可以不使用隔直电容，除非有一个DC电压出现在输入端。
射频与微波电路设计介绍-7-功率放大器设计介绍
热设计与散热问题解决方案
热设计基本原理
阐述热设计的基本原理，包括热传导、热对流、热辐射等 概念。
散热问题解决方案
探讨散热问题的解决方案，如采用高效散热器、使用热管 技术等，并分析其优缺点。
热设计与散热问题实例分析
给出热设计与散热问题的实例分析，包括热仿真、热测试 等方面。
热设计与散热问题解决方案
热设计基本原理
阐述热设计的基本原理，包括热传导、热对流、热辐射等 概念。
散热问题解决方案
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热设计与散热问题实例分析
给出热设计与散热问题的实例分析，包括热仿真、热测试 等方面。
05
射频与微波功率放大器仿真与测 试方法
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射频与微波功率放大器仿真与测 试方法
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02
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高集成度
随着半导体工艺的发展，射频 与微波电路将实现更高的集成
度，减小体积和重量。
高性能
采用新材料和新技术，提高电 路的性能指标，如更高的工作 频率、更低的噪声系数等。
多功能融合
将不同功能的电路模块集成在 一起，实现多功能融合，满足
复杂应用场景的需求。
智能化
引入人工智能和机器学习技术 ，实现电路的自适应调整和智 能化管理，提高系统性能。
连接测试仪器，设置合 适的测试参数（如频率 、功率等）。
对功率放大器的各项性 能指标进行测试，如输 出功率、增益、效率等 。
通过输入不同幅度和频 率的信号，观察功率放 大器的输出信号是否失 真，评估其线性度性能 。
在长时间工作和不同环 境温度下，测试功率放 大器的稳定性和可靠性 。
测试平台搭建及测试步骤说明
射频功率放大器电路设计
本文主要对射频功率放大器电路设计进行介绍，主要介绍了射频功率放大器电路设计思路部分，以及部分设计线路图一、阻抗匹配设计大多数PA都内部集成了到50欧姆的阻抗匹配设计网络，不过也有一些高功率PA 将输出端匹配放在集成芯片外部，以减小芯片面积。
常用的匹配设计有微带线匹配设计、分立器件匹配设计网络等，在典型设计中有可能会将两者共同使用，以改善因为分立器件数值不连续带来的匹配设计不佳的问题。
PA阻抗匹配设计原理和射频中的阻抗匹配相同，都是共轭匹配设计，主要实现功率的最大传输。
常用工具可以使用Smith圆图来观察阻抗匹配设计变化，同时用ADS软件来完成仿真。
二、谐波抑制由本人微博《射频功率放大器 PA 的基本原理和信号分析》得知，谐波一般是由器件的非线性产生的倍频分量。
谐波抑制对于CE、FCC认证显得尤为重要。
由于谐波的频率较分散，所以一般采用无源滤波器来衰减谐波分量，达到抑制谐波的效果。
不仅PA，其它器件包括调制信号输出端都有可能产生谐波，为了避免PA对谐波进行放大，有必要在PA输入端即添加抑制电路。
上图所示无源滤波器常用于2.4G频段的芯片输出端位置，该滤波器为五阶低通滤波器，截止频率约为3GHz，对2倍频和3倍频的抑制分别达到45.8dB和72.8dB。
使用无源滤波器实现谐波抑制有以下优点：l 简单直接，成本有优势l 良好的性能并且易于仿真l 可以同时实现阻抗匹配设计三、系统设计优化系统设计优化主要从电源设计，匹配网络设计出发，实现PA性能的稳定改善。
3.1 电源设计功率放大器是功耗较大的器件，在快速开关的时候瞬间电流非常大，所以需要在主电源供电路径上加至少10uF的陶瓷电容，同时走线尽量宽，让电容放置走线上，充分利用电容储能效果。
PA供电电源一般有开关噪声和来自其它模块的耦合噪声，可以在PA靠近供电管脚处放置一些高频陶瓷电容。
有必要也可以加扼流电感或磁珠来抑制电源噪声。
从SE2576L的结构框图可以看出，该PA一共由三级放大组成，每一级都单独供电，前面两级作为小信号电压增大以及开关偏置电路，其工作电流较小，最后一级功率放大，其电流很大。
电子工程中的射频功率放大器设计
电子工程中的射频功率放大器设计随着现代通信技术的快速发展，射频功率放大器作为核心器件之一，在无线通信、广播电视、雷达等领域扮演着至关重要的角色。
射频功率放大器的设计与制造对于提高通信质量、扩大通信范围、提高数据传输速率等方面有着至关重要的作用，因此，射频功率放大器设计已经成为了电子工程领域中的重要研究课题。
1.射频功率放大器的分类根据工作频率的不同，射频功率放大器可以分为低频、中频和高频三种类型。
其中，低频功率放大器工作频率在几千Hz至几十MHz范围内，主要用于音频、视频信号放大；中频功率放大器工作频率在200kHz至20MHz范围内，主要用于调幅、调频广播电视信号的放大；而高频功率放大器则工作在几百MHz至数GHz 的频段内，通常用于无线通信、雷达等领域。
2.射频功率放大器的工作原理射频功率放大器的核心部件是晶体管或管子，其工作原理主要分为两种：一种是双结二极管射频放大器工作原理，另一种是场效应管(FET)射频功放的工作原理。
双结二极管射频放大器工作原理：当正向电压施加在PN结时，电子从N区域向P区域移动，空穴从P区域向N区域移动，形成一个空间电荷区。
在一定交变电压下，空穴和电子受到吸引而脱离其原有的位置，在PN结的内部形成电子空穴对。
当外界施加的电压为正向电压时，二极管处于导通状态。
而当外界施加的电压为反向电压时，二极管处于截止状态。
场效应管(FET)射频功放工作原理：FET是一种由三个电极组成的器件：源极、栅极和漏极。
当两极之间施加一定的电压时，栅极处形成的电场会控制源极与漏极之间的电流，从而起到放大的作用。
3.射频功率放大器的设计要点射频功率放大器的设计比较复杂，需要考虑多个因素，包括负载匹配、反射损失、噪声系数、稳定性等。
负载匹配：负载匹配是射频功率放大器设计中最重要的一个因素。
在输出电路中使用抽头恩格尔特(EE)网络和共源共栅(SCR)网络可以实现在阻抗转换工作状态下的负载匹配。
反射损失：反射损失指的是由于负载与负载端反射的无用功率造成的损失。
电子设计中的射频功率放大器设计
电子设计中的射频功率放大器设计射频功率放大器在无线通信系统中起着至关重要的作用，它是将输入的射频信号增强到足够大的功率输出到天线的关键组件。
在电子设计中，设计一个高性能的射频功率放大器需要考虑许多因素，包括频率范围、增益、功率输出、效率和稳定性等。
首先，频率范围是射频功率放大器设计的重要考虑因素之一。
不同的应用需要不同频率范围的功率放大器。
因此，在设计时需要确定输入和输出频率范围，并选择合适的放大器器件以确保性能。
其次，增益是衡量功率放大器性能的重要参数之一。
通常情况下，设计时需要根据系统要求确定所需的增益值，并选择合适的放大器电路拓扑结构和器件参数来实现目标增益。
功率输出是另一个关键指标，射频功率放大器需要能够提供足够大的输出功率以满足系统要求。
在设计中需要合理选择功率放大器的级联数、电源电压、电流等参数，以实现所需的输出功率。
效率是指功率放大器将输入功率转换为输出功率的比例，通常以百分比表示。
高效率的功率放大器能够减少系统能耗，提高整个系统的性能。
因此，在设计时需要考虑部分负载效率等因素，优化功率放大器的效率。
稳定性是指功率放大器在不同工作条件下能够保持稳定的工作状态。
设计稳定的射频功率放大器需要考虑反馈回路、匹配网络等因素，避免出现振荡或失稳等问题。
总的来说，设计一个高性能的射频功率放大器需要综合考虑频率范围、增益、功率输出、效率和稳定性等因素，并根据具体的应用需求来选择合适的设计方案。
正确选取放大器器件、设计适当的电路拓扑结构以及优化器件参数都是实现设计目标的关键步骤。
在实际设计过程中，可以利用各种电子设计软件进行仿真和优化，帮助工程师快速验证设计方案，提高设计效率。
同时，也需要通过实际测试和调试来验证设计的性能，确保射频功率放大器能够稳定可靠地工作在系统中。
射频功率放大器设计是电子设计中的重要环节，设计一个高性能的功率放大器需要工程师具备扎实的电子学理论知识和丰富的设计经验。
通过不断学习和实践，工程师们可以不断提升自己的设计能力，为无线通信系统带来更加稳定和可靠的性能。
射频放大电路设计
Pi/N
A G2Pi/N
Pi
Pi/N 功率 Pi/N
A G3Pi/N G4Pi/N
A
功率
P
Pi N
N
Gi
i1
分配
合成
Pi/N
A GN-1Pi/N
Pi/N
A GNPi/N
7.4.3 功率合成放大电路
3dB耦合器
G1
RFIN 1
2
匹配 网络
A1
匹配 网络
3dB耦合器
50W
4 50W
3 匹配
G2
网络
MS
PIN PAVS
VSWRIN
1
1
Ga Ga
1
1
1 MS 1 MS
7.2 射频放大电路旳噪声
7.2.1 噪声信号旳特征和分类
1） 2）
热噪声 散粒噪声
PN kTB
3） 闪烁噪声
I 等效噪声温度和噪声系数
PNI=0
R T=0K
有噪声 放大电路
PNO R
（1）若(|S11|<1，则史密斯圆图中心点 （ΓL=0点）在稳定区域内。分2种情况。
① 若输出稳定鉴别圆包括史密斯圆图中心 点（如图7.2（a）所示），ΓL旳稳定区域在输 出稳定鉴别圆内。ΓL旳稳定区域是史密斯圆图 单位圆内输出稳定鉴别圆内旳区域，是图7.2 （a）中旳阴影区。
② 若输出稳定鉴别圆不包括史密斯圆 图中心点（如图7.2（b）所示），ΓL旳稳 定区域在输出稳定鉴别圆外。ΓL旳稳定区 域是史密斯圆图单位圆内输出稳定鉴别圆 外旳区域，是图7.2（b）中旳阴影区。
|GS|1 (b) K<1, |S11|>1, |S22|<1
射频功率放大器与微带电路设计
结 合 功 率 放 大 器 在 无 线 通 信 系统 中 的 大 器 电路 的 设 计 ， 也 需 要 结 合 两 个 结 构 模 放大 器功 率 放 大 级 负载 阻抗 值 进 行 分 析 得
在射 频功 率 放 大器 的功 率 放大 级 模块 设 在 进 行 功 率 放 大 级 设 计 中 ， 结 合 封 装 参 数 进 行 设 计 实现 的 射 频 功 率 放 大 器 的 工 作 频 计 带 以 及 输 出功 率 等 特 点 要 求 ， 以 满 足 射 频
大级 负载 阻抗 的设 计 中 ， 根 据 相 关 理论 ， 在
促 进 在 无 线 通 信 技 术 领 域 中 的推 广 应 用 。
原理分析 ， 在 进 行 射 频 功 率 放 大 器 的 设 计 负 载 阻 抗 与 网 络 匹配 良好 的 情 况 下 ， 负 载 中， 主 要 包 括 射 频 功 率 放 大 器 的 功 率 放 大 阻抗 的共 轭 复数 与 网络 的输 出阻 抗 值 是 相
１ 射 频功率放大器的结构原理分析
功 能 作 用 以及 对 于 无 线 通 信 技 术 的 影 响 ，
级 设 计和 驱动 级 水 ， 此外 ， 对 于射 频 功 率 放 同 的 ， 因此 ， 就 可 以通 过 计算 对 于 射 频 功 率 块的实际需求进行 设计实现的 。 出， 实际上也就 是它的共轭 复数值。 同时 ，
论述 ， 以 提 高 射 频 功 率 放大 器的 设 计 水 平 ， 结 合 上 述 对 于 射 频 功 率 放 大 器 的 结 构
仿真 控 件 的加 入 ， 进行相关数值的确定 ， 以
实现 射 频 功 率 放 大 器 的 功 率 放 大 级 设 计 。 此外 ， 在 进 行 射 频 功 率 放 大 器 功 率 放
射频放大器电路设计
01
02
03
晶体管
选择合适的晶体管类型和 型号，考虑其增益、带宽、 功率容量等参数。
电阻、电容、电感
根据电路需求选择合适的 电阻、电容和电感，确保 电路性能稳定。
调谐网络
根据工作频率和带宽需求， 设计调谐网络以实现最佳 性能。
阻抗匹配
输入阻抗匹配
通过匹配网络将源阻抗与 放大器输入阻抗匹配，提 高信号传输效率。
共集放大器
总结词
共集放大器是一种常用的射频放大器电路设计，具有高输入阻抗、低输出阻抗和电流增 益的特点。
详细描述
共集放大器采用共集电极放大方式，将输入信号通过晶体管基极进行放大，并通过发射 极输出。由于其电流增益较高，适用于对电流变化敏感的信号处理，同时具有较好的输
入阻抗和低输出阻抗性能。
功率放大器
雷达系统用放大器设计
总结词
雷达系统用放大器设计主要关注高输出功率和稳定性 ，以确保雷达系统的探测距离和准确性。
详细描述
在雷达系统用放大器设计中，高输出功率和稳定性是 关键的设计指标。为了实现高输出功率，设计师通常 会选择大功率晶体管和适当的电路结构。同时，为了 提高稳定性，需要采取有效的散热措施和电路保护措 施，以防止放大器过热或损坏。此外，还需要对放大 器的相位噪声、谐波失真等进行优化，以确保雷达系 统的探测距离和准确性。
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输出阻抗匹配
将放大器输出阻抗与负载 阻抗匹配，确保最大功率 传输。
共轭匹配
采用共轭匹配方式，使信 号在传输过程中保持恒定 幅度和相位。
噪声与增益
噪声系数
分析电路中噪声的来源，如热噪 声、散弹噪声等，并采取措施降 低噪声系数。
射频微波电路设计.pdf
射频微波电路设计.pdf射频（Radio Frequency，RF）和微波电路设计是一项专业领域，涉及设计和优化在射频和微波频段工作的电路。
这些频段通常包括无线通信、雷达、卫星通信和其他高频应用。
以下是进行射频微波电路设计的一般步骤：1.需求分析：确定项目需求和规格，包括工作频率、带宽、增益、噪声等方面的要求。
2.电路拓扑设计：选择合适的电路拓扑，如放大器、混频器、滤波器等，以满足规格要求。
3.元件选型：选择适当的被动和主动元件，例如电感、电容、晶体管等。
确保元件的特性符合设计要求。
4.仿真和建模：使用电磁场仿真工具（如HFSS、ADS等）对电路进行仿真，验证设计在预期频率范围内的性能。
5.优化和调整：根据仿真结果对电路进行优化。
调整元件值、几何结构或布局，以实现更好的性能。
6.射频集成电路设计：如果设计的是集成电路（IC），则需要进行射频IC设计，包括电源、布局、传输线等方面的考虑。
7.电源和地网络设计：设计稳定的电源和地网络，确保电路在工作频率下具有足够的功率和抗干扰性。
8.PCB设计：在设计射频电路的同时，考虑PCB布局和设计。
射频PCB设计需要特别注意传输线、电磁屏蔽和地平面等。
9.原型制作：制作电路原型进行实验验证。
在此阶段，可能需要调整元件值或布局。
10.测试和验证：对原型进行测试和验证，确保其在实际工作中达到设计要求。
11.生产和集成：将设计转移到批量生产，如果是部分系统的一部分，则进行集成。
12.系统测试：进行整个系统的测试，确保它在真实环境中的性能达到预期。
在射频微波电路设计中，理论知识、仿真工具的熟练使用以及实验经验都是至关重要的。
设计人员通常需要掌握电磁场理论、微波电路理论、射频系统知识等。
此外，密切关注射频和微波技术的发展也是保持竞争力的关键。
宽带射频功率放大器设计
宽带射频功率放大器设计射频（Radio Frequency，简称RF）功率放大器在现代通信系统中起着重要的作用。
它的主要功能是将低功率的射频信号放大到足够的功率级别，以便于传输和处理。
宽带射频功率放大器是一种可以在大范围的频率范围内提供高功率放大的设备。
本文将介绍宽带射频功率放大器的设计。
在设计宽带射频功率放大器之前，需要明确一些基本参数和要求。
首先，需要确定放大器的工作频率范围。
宽带放大器通常涵盖几个频率段，因此需要确保在所需的频率范围内具有足够的增益和线性性能。
其次，需要确定放大器的输出功率要求。
输出功率是放大器设计中的一个重要指标，它决定了放大器能够提供的最大信号功率。
最后，需要考虑放大器的线性性能和稳定性。
线性性能是指放大器输出信号与输入信号之间的线性关系，而稳定性是指放大器在工作过程中能够维持恒定的增益和相位特性。
在设计过程中，可以使用不同的拓扑结构和技术来实现宽带射频功率放大器。
其中一种常见的结构是宽带巴氏极双管功率放大器。
该结构使用共射和共基级联的方式来实现高增益和宽带特性。
另一种常用的结构是宽带巴氏极共基功率放大器，它具有简单的结构和高输入阻抗，适用于高频应用。
在选取合适的放大器结构后，还需要选取合适的放大器器件。
常用的射频功率放大器器件包括三极管、场效应晶体管和集成电路。
三极管具有高增益和线性特性，适用于较低频率的应用。
场效应晶体管具有较高的工作频率和功率特性，适用于较高频率的应用。
集成电路则具有更高的集成度和稳定性。
根据特定的应用需求，可以选择合适的器件。
除了放大器器件外，还需要选择合适的匹配网络来实现放大器的输入和输出匹配。
匹配网络能够提高放大器的功率传输效率和线性特性。
常用的匹配网络包括隔离电容、电感和变压器等。
通过合理选择匹配网络的参数，可以实现最佳的匹配效果。
最后，在完成放大器设计后，需要进行仿真和测试验证。
使用电磁仿真软件可以对放大器的工作性能进行模拟和优化。
实际测试可以验证设计的准确性和性能指标的达标情况。
电子科技中的射频技术与微波电路设计
电子科技中的射频技术与微波电路设计作为现代电子科技中的一个重要领域，射频技术与微波电路设计在许多领域中都扮演着重要的角色。
射频技术及微波电路设计涉及的广泛领域包括通信、雷达、卫星导航系统等，这些领域对于高频率射频电路的设计和制造的要求十分高。
在这篇文章中，我们将介绍射频技术与微波电路设计的基础知识、应用领域和未来发展趋势。
基础知识首先，让我们来了解一下射频技术与微波电路设计的基础知识。
所谓射频（Radio Frequency），是指高于一般电压、频率在3千赫到300吉赫之间的电磁波信号。
而微波（Microwave）则指频率高于1吉赫、波长约为1毫米至1米之间的电磁波信号。
射频技术与微波电路设计主要涉及到一些特定的电路元件和设备。
例如，射频功放器（RFPA）是射频电路中非常常用的设备，用于放大弱信号，使其达到能够被接收器处理和解码的程度。
微波电路设计中还包括一些被广泛应用的电路元件，如微带传输线、滤波器、方向耦合器（Directional Coupler）、功率分配器（Power Divider）等。
应用领域射频技术与微波电路设计的应用领域非常广泛，包括卫星通信、移动通信、雷达系统、医疗设备、无线网络等。
对于这些领域，高频率的射频技术和微波电路设计都是至关重要的，它们能够为这些设备提供稳定、高效的信号传输和处理能力。
其中，卫星通信是射频技术与微波电路设计的一个非常重要的应用领域。
卫星通信系统需要高频率、高精度的射频电路，以实现信号的传输和接收。
在这个领域中，微波电路设计和卫星通信系统的研究已经开始关注对天线和卫星通信系统中其他关键部件的研究和优化，以提高通信系统的性能和稳定性。
无线通信是另一个射频技术与微波电路设计的重要应用领域。
移动通信、蓝牙等无线通信技术中都需要高频率的射频电路和微波电路设计。
这些技术可以用于在不同设备之间传输数据、音频和视频信号。
未来发展趋势随着技术的不断进步，射频技术与微波电路设计领域也在不断发展。
射频功率放大器与微带电路设计
射频功率放大器与微带电路设计射频功率放大器与微带电路设计随着通信技术的不断发展，射频（Radio Frequency）功率放大器和微带电路成为了无线通信系统中不可或缺的关键组件。
射频功率放大器是用于增加无线信号的功率的电子设备，而微带电路则是用于在高频率范围内传输无线信号的电路结构。
本文将讨论射频功率放大器和微带电路的设计原理和一些常见的设计方法。
首先，我们来了解一下射频功率放大器的基本原理。
射频功率放大器通常由一个输入匹配网络、一个放大器模块和一个输出匹配网络组成。
输入匹配网络用于将输入信号的阻抗与放大器的阻抗匹配，以确保最大的功率传输。
放大器模块是真正进行信号放大的部分，它根据输入信号的幅度和频率变化来增加信号的功率。
输出匹配网络则将放大后的信号的阻抗与负载的阻抗匹配，以最大限度地将功率传递给负载。
射频功率放大器采用不同的功率级别和技术，可以满足各种通信系统的需求。
设计射频功率放大器时，需要考虑多种因素。
首先是信号的频率范围，不同的频率范围需要不同的放大器设计。
其次是信号的功率需求，不同的应用场景需要不同的功率级别的放大器。
此外，还需要考虑放大器的线性度、噪声系数、功率效率等性能指标。
微带电路是一种在高频范围内传输信号的电路结构。
它由一条金属带（或称为“微带线”）和位于其上方的绝缘介质以及接地面组成。
微带电路通常用于设计各种高频滤波器、功分器、耦合器等无线通信系统中的被动元件。
微带电路的设计需要考虑传输线特性阻抗、传输线损耗、串扰和耦合等因素。
设计微带电路时，需要选择合适的传输线材料、尺寸和布局。
常见的传输线材料包括高频板、陶瓷基板和高频电子纸等。
尺寸和布局的选择将直接影响微带电路的特性阻抗、损耗和串扰。
由于微带电路易于集成和制造，因此在无线通信系统中得到了广泛应用。
在射频功率放大器和微带电路的设计中，数学建模和仿真是非常重要的工具。
常见的建模和仿真软件包括ADS、CST和HFSS等。
通过建立合适的电路模型和参数化模型，可以对射频功率放大器和微带电路进行性能评估和优化。
射频功率放大器电路设计实例
③ 接地 所有MGA83563的外围元器件的布局以MGA83563的引
脚焊盘为核心。 适当的接地才能保证电路得到最好的性能和维持器件
工作的稳定性。MGA83563全部的接地引脚端通过通孔 被连接到PCB背面的RF接地面。每一个通孔将被设置 紧挨着每个接地引脚，以保证好的RF接地。使用多个 通孔可进一步最小化接地路径的电感。 接地引脚端的PCB 焊盘在封装体下面没有连接在一起 ，以减少连接到多级放大器的接地引脚端，从而减少 级间不需要的反馈。每个接地引脚端都应该有它独立 的接地路径。注意，PCB导线应尽量不要设计隐藏在芯 片封装下面。
HPMX3003的LNA利用GaAs的低噪声特征，可构成一个 匹配的宽带放大器，具有13dB的增益，2.2dB的噪声系 数；HPMX3003的开关为线性操作并提供+55dBm的IP3 ；HPMX3003的功率放大器产生高达27.5dBm的输出功率 ，功率增加效率PAE为35％。HPMX3003采用微型SSOP28封装。
电源电压通过引脚6加到第二级FET的漏极，并与RF输
出连接。电感L3（RFC）被用来隔离RF输出信号到直流 电源去，并在电感RFC的电源端加一个旁路电容C4滤 去高频信号。在输出端的隔直电容C3防止电源电压加
到下一级电路。
为了防止输出功率的损耗，在工作频带上电感RFC的值 （即电抗）为几百欧姆。在更高的工作频率时，可以
3.3.2 基于CGB240的蓝牙功率放大器电路
CGB240是一个蓝牙射频功率放大器，其符合IEEE 802.11b标准，可以应用于蓝牙（1级）、家庭RF、 WLAN、无绳电话、2.4～2.5GHz ISM频带等无线系统 中。
CGB240采用单电源供电，工作电压范围为2.0～5.5V
射频以及微波放大器创新设计
赖于|S12S21|随频率变化曲线的平坦度。
S11 和 S22在整个工作频率范围的变化 • 直接影响到输入和输出匹配网络的宽带设计。输入和输
出匹配网络的特性本身随频率变化。
噪声系数在宽频带内的变化特性 • 影响工作频带内的噪声特性
➢ 交调 ➢ 散热问题 ➢ 动态范围 ➢ 电磁兼容设计 ➢ 机械结构
射频以及微波放大器创新设计
大信号放大器设计
大信号放大器的设计方法 ➢ 修正 S-参数法 ✓ 采用小信号放大器的S参数模型，但S21用大信
号下的新参数代替
射频以及微波放大器创新设计
大信号放大器设计
➢ 源和负载反射系数法 ✓ 依据生产厂商提供的在一分贝压缩点对应的源
可靠性 ➢ 即使有一路放大器损坏，仍然可以工作（增益将下降
6dB）
➢ 设计举例
射频以及微波放大器创新设计
宽带放大器（BBA）设计 ——负反馈技术
➢ 对于宽带（宽达20倍频程）、低增益变化的放 大器，负反馈是一项非常有效的技术。负反馈 技术唯一的缺点是由于在反馈回路中有电阻，
因此必然使噪声增加，增益降低。
射频以及微波放大器创新设计
多级小信号放大器设计
射频以及微波放大器创新设计
多级小信号放大器设计
——最大增益多级放大器设计
设计目标 ➢ 获得最大的级连增益，也就是说应该使放大器的各级都
工作于最大增益条件下。
设计原理 ➢ 所有端口（输入和输出）都应该共轭匹配。
射频以及微波放大器创新设计
多级小信号放大器设计
大信号放大器和小信号放大器设计的不同之处
➢ 设计参数： ——采用大信号 S 参数。
《射频与微波电路设计》--功率放大器设计共67页文档
25、学习是劳动，是充满思想的劳动。——乌申斯基
谢谢！Biblioteka 《射频与微波电路设计》--功率放大器设 计
31、园日涉以成趣，门虽设而常关。 32、鼓腹无所思。朝起暮归眠。 33、倾壶绝余沥，窥灶不见烟。
34、春秋满四泽，夏云多奇峰，秋月 扬明辉 ，冬岭 秀孤松 。 35、丈夫志四海，我愿不知老。
21、要知道对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈
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射频功率放大器与微带电路设计
摘要：功率放大器作为无线通信系统中核心部件，对于无线通信系统的通信质量有着突出的作用和影响，尤其是随着无线通信技术的发展以及移动通信用户数量的不断增加，进行功率放大器及其电路的设计研究，具有十分突出的作用意义和影响。
本文将以射频功率放大器为例，在对于射频功率放大器的工作原理分析基础上，采用ADS 软件进行射频功率放大器及其电路的设计分析，以促进射频功率放大器在无线通信领域中的推广应用。
关键词：射频功率放大器电路设计无线通信设计
在无线通信技术领域中，GaN高电子迁移率晶体管作为最新的半导体功率器件，由于其本身具有宽禁带以及击穿场强高、功率密度高等特征优势，在高频以及高功率的功率器件中具有较为突出的适用性，在电子信息系统性能提升方面具有较为明显和突出的作用优势，在无线通信技术领域的应用比较广泛。
针对这一情况，本文在进行射频功率放大器及其电路的设计中，专门采用ADS仿真软件对于射频功率放大器及其电路的设计进行研究分析，并对于仿真设计实现的射频功率放大器在无线通信技术领域中的应用和参数设置进行分析论述，以提高射频功率放大器的设计水平，促进在无线通信技术领域中的推广应用。
1 射频功率放大器的结构原理分析
结合功率放大器在无线通信系统中的功能作用以及对于无线通信技术的影响，在进行射频功率放大器的设计中，结合要进行设计实现的射频功率放大器的工作频带以及输出功率等特点要求，以满足射频功率放大器的设计与应用要求。
在进行本文中的射频功率放大器设计中，主要通过分级设计与级联设置的方式，首先进行射频功率放大器的功率放大级以及驱动级设计实现，最终通过电路设计对于射频功率放大器的两个不同级进行连接，以在无线通信中实现其作用功能的发挥，完成对于射频功率放大器的设计。
需要注意的是，在进行射频功率放大器的功率放大级结构模块设计中，主要应用GaN高电子迁移率晶体管进行射频功率放大器功率放大级结构模块的设计实现，同时在功率放大级结构模块的电路设计中，注重对于输出功率保障的设计；其次，在进行射频功率放大器的驱动级结构模块设计中，以C 波段的功率放大模块设置为主，电路设计则以增益提升设计为主，并对于增益平坦度和输出输入驻波进行保障。
如下图1所示，即为射频功率放大器的功率放大级模块设计示意图。
2 射频功率放大器及其电路的设计分析
结合上述对于射频功率放大器的结构原理分析，在进行射频功率放大器的设计中，主要包括射频功率放大器的功率放大级设计和驱动级水，此外，对于射频功率放大器电路的设计，也需要结合两个结构模块的实际需求进行设计实现的。
2.1 射频功率放大器的功率放大级模块设计
在进行射频功率放大器的功率放大级模块设计中，主要采用GaN 高电子迁移率晶体管进行该结构模块的设计实现，需要注意的是，在应用GaN高电子迁移率晶体管进行该结构模块的设计实现中，由于GaN高电子迁移率晶体管目前还不具有较大的信号模型，因此，在进行该结构模块设计中，注意结合实际设计需求进行选择应用。
在进行射频功率放大器的功率放大级结构模块设计中，通过直流偏置仿真设计对于氮化镓管子的静态工作点进行确定，也就是实现氮化镓管子的漏极电流以及漏极偏置电压、栅极偏置电压等参数的确定，在对于上述氮化镓管子静态工作点进行确定后，通过ADS仿真软件实现场效应管直流的仿真设计，同时注意在仿真设计中进行二端口模型的添加，并结合上述GaN高电子迁移率晶体管的信号模型情况，进行S 参数信号的编辑导入，同时进行直流偏置仿真控件的加入，进行相关数值的确定，以实现射频功率放大器的功率放大级设计。
此外，在进行射频功率放大器功率放大级负载阻抗的设计中，根据相关理论，在负载阻抗与网络匹配良好的情况下，负载阻抗的共轭复数与网络的输出阻抗值是相同的，因此，就可以通过计算对于射频功率放大器功率放大级负载阻抗值进行分析得出，实际上也就是它的共轭复数值。
同时，在进行功率放大级设计中，结合封装参数输出端的阻抗模型，设计中为了实现场效应管输出电路匹配的优化，以为输出电路进行准确的负载阻抗提供，还需要在设计过程中将场效应管的
封装参数在输出匹配电路中进行设计体现，因此就需要对于Cds参数值进行求取。
最后，在射频功率放大器功率放大级设计中，偏置电路主要是用于将直流供电结构模块中所提供的电压附加在功率放大器的栅极与漏极中，并实现射频信号以及滤波的隔离和电路稳定实现。
在进行功率放大级的电路设计中，注意使用ADS软件工具对于微带线尺寸进行计算，病毒与全匹配电路进行微带线设计，同时通过栅极偏置电路与漏极馈电电路，以实现功率放大级的电路设计。
此外，在进行功率放大级模块设计中，还应注意对于模块中的任意功率放大芯片，都需要进行相关的稳定性分析，以避免对于射频功率放大器的作用性能产生影响。
2.2 射频功率放大器的驱动级模块设计
在进行射频功率放大器的驱动级模块设计中，主要通过C波段功率放大模块进行该结构模块的设计应用。
其中，在对于驱动级模块的参数设置中，对于输出、输入参数均以内匹配方式进行匹配获取。
对于射频功率放大器的驱动级设计来讲，进行功率放大模块偏置电路的合理设计，是该部分设计的关键内容。
最后，在进行射频功率放大器的电路设计中，在进行功率放大模块电路设计中，GaN HEMT结构部分需要进行栅压的增加设置，并且需要注意栅压多为负压，在此基础上还需要进行漏压增加设置。
值
得注意的是，在进行射频功率放大器的偏置电路设计断开同时，对于栅压和漏压的断开顺序刚好相反，以避免对于功放管造成损坏。
3 结束语
总之，射频功率放大器作为无线通信技术领域的重要器件，对于无线通信技术的发展以及通信质量提升都有重要作用和影响，进行射频功率放大器及其电路的设计分析，具有积极作用和价值意义。
参考文献
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