TITMS320C28x系列TMS320F28377开发板简介

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基于TI主推高性能TMS320C28x系列TMS320F2837x单 双核32位浮点微控制单元(MCU)

基于TI主推高性能TMS320C28x系列TMS320F2837x单 双核32位浮点微控制单元(MCU)

Revision HistoryDraftDate Revision No. Description 2018/12/14 V2.2 1.产品型号增加28379。

2016/09/28 V2.1 1.更新标配型号。

2016/08/18 V2.0 1.更新A2版本。

2016/05/27 V1.0 1.初始版本。

目录1 核心板简介 (4)2 典型运用领域 (5)3 软硬件参数 (6)4 开发资料 (7)5 电气特性 (7)6 机械尺寸图 (8)7 产品订购型号 (9)8 技术支持 (9)9 增值服务 (10)更多帮助 (11)附录A 开发例程 (12)1核心板简介处理器架构先进:基于TI主推高性能TMS320C28x系列TMS320F2837x单/双核32位浮点微控制单元(MCU),主频高达200MHz,单双核两种型号pin to pin兼容;拓展资源丰富:具备I2C、SPI、CAN、ePWM、eQEP、eCAP、McBSP、uPP等总线接口,适用于各种控制类工业设备;连接稳定可靠:58mm*35mm,体积极小的TMS320F2837x核心板,采用精密工业级B2B连接器,占用空间小,稳定性强,易插拔,防反插;满足工业应用:通过高低温、振动测试认证,满足工业环境需求,具备体积小、性能强、便携性高、发热量少等特点,手持设备首选。

图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图由广州创龙自主研发的SOM-TL2837x是一款基于TI TMS320F2837x高端单/双核浮点MCU工业级核心板,58mm*35mm,成本低、功耗小、性能强、性价比高。

采用沉金无铅工艺的4层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,通过高低温和振动要求,满足工业环境应用。

SOM-TL2837x引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。

TMS320C28x MCU 快速入门指南

TMS320C28x MCU 快速入门指南

On-board XDS100TMS320F28027Pins Emulator4. ControlSUITE 介绍和 LED 闪烁例程开发仿真调试C2000 的开发工具软件包 (controlSUITE) 可以创建开放式平台,提供特定于器件的外设配置包,它包含基础软件和示例,可帮助您立即开始项目开发。

运行 ControlSUITE安装程序并选择想要使用的软件包,所有相关项都将自动下载和安装。

具体介绍可参照安装后目录下的 controlSUITE™ Getting Started Guide 和 ControlSUITE™ Software 文档。

与 ControlSTICK 配套的开发包(controlSTICK Software )同样可以从TI 的网站免费下载,安装后在目录..\Piccolo controlSTICK 下找到软件示例项目、完整硬件文档和参考应用文档。

在..\Piccolo controlSTICK\<project name> 的目录下可以找到 <project name>.pdf 文档,其介绍了ControlSTICK 的配置和应用。

启动 CCSV4.1 软件 (Start->All Program->Texas Instruments->Code Composer Studio V4.1.2)用 Project->Import Legacy CCSv3.3 Project 打开..\Piccolo controlSTICK\Timer – BlinkingLED\ BlinkingLED.pjt 项目工程文件。

如前一节所描述建立对应的 XDS100V1 目标配置文件 File->New->Target Configuration File 。

用 Project->Rebuild All 编译和连接源文件生成目标代码 <project name>.out 。

ti公司三大DSP芯片的区别

ti公司三大DSP芯片的区别

TI公司三大系列DSP内部结构之比较班级:SJ1126 姓名:刘帅民学号:201120195005摘要:文章首先介绍了DSP的一些基本知识,引出制造DSP的主要厂商,然后,就TI公司的三大主流DSP芯片:TMSC2000、TMSC5000、TMSC6000的内部结构做了一些简单的比较。

关键词:TI;DSP;TMSC2000;TMSC5000;TMSC6000;Abstract:First article introduces some basic knowledges of DSP, resulting in the main companies that making DSP,then, to the three dominant DSP chips: TMSC2000, TMSC5000,TMSC6000's inner structure of the TI company make some simple compare.Keyword:TI;DSP;TMSC2000;TMSC5000;TMSC6000;一引言DSP有两种解释:一种是数字信号处理器(Digital Signal Processor),也称数字信号芯片;另一种是数字信号处理技术(Digital Signal Processing)。

我们所说的DSP所指的就是前者。

DSP是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器,其主机应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。

根据数字信号处理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特点:(1)在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法;(2)程序和数据空间分开,可以同时访问指令和数据;(3)片内具有快速RAM,通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问;(4)具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持;(5)快速的中断处理和硬件I/O支持;(6)具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器;(7)可以并行执行多个操作;(8)支持流水线操作,使取指、译码和执行等操作可以重叠执行;DSP芯片的基本结构图如图一所示。

C28x系列DSP寻址方式详解

C28x系列DSP寻址方式详解

C28x系列‎D SP寻址方‎式详解1.TMS320‎C2000 TMS320‎C2000系‎列包括C24‎x和C28x‎系列。

C24x系列‎建议使用LF‎24xx系列‎替代C24x‎系列,LF24xx‎系列的价格比‎C24x便宜‎,性能高于C2‎4x,而且LF24‎x xA具有加‎密功能。

C28x系列‎主要用于大存‎储设备管理,高性能的控制‎场合。

2.TMS320‎C3x TMS320‎C3x系列包‎括C3x和V‎C33,主要推荐使用‎V C33。

C3x系列是‎T I浮点DS‎P的基础,不可能停产,但价格不会进‎一步下调。

3.TMS320‎C5x TMS320‎C5x系列已‎不推荐使用,建议使用C2‎4x或C50‎00系列替代‎。

4.TMS320‎C5000 TMS320‎C5000系‎列包括C54‎x和C55x‎系列。

其中VC54‎x x还不断有‎新的器件出现‎,如:TMS320‎V C5471‎(DSP+ARM7)。

C55x系列‎是TI的第三‎代DSP,功耗为VC5‎4xx的1/6,性能为VC5‎4xx的5倍‎,是一个正在发‎展的系列。

C5000系‎列是目前TI‎DSP的主流‎D SP,它涵盖了从低‎档到中高档的‎应用领域,目前也是用户‎最多的系列。

5.TMS320‎C6000 TMS320‎C6000系‎列包括C62‎x x、C67xx和‎C64xx。

此系列是TI‎的高档DSP‎系列。

其中C62x‎x系列是定点‎的DSP,系列芯片种类‎较丰富,是主要的应用‎系列。

C67xx系‎列是浮点的D‎S P,用于需要高速‎浮点处理的领‎域。

C64xx系‎列是新发展,性能是C62‎x x的10倍‎。

6.OMAP系列‎是TI专门用‎于多媒体领域‎的芯片,它是C55+ARM9,性能卓越,非常适合于手‎持设备、Intern‎e t终端等多‎媒体应用。

感谢作者总结‎C28x系列‎D SP有四种‎基本寻址方式‎:直接寻址- 16位的寄存‎器DP用作,固定页指针(段指针),DP中存放当‎前变量所在页‎的首地址,指令中的6位‎或7位二进制‎数给出变量的‎偏移量(段偏移量)。

TMS320C28x系列芯片的结构及性能

TMS320C28x系列芯片的结构及性能

TMS320C28x系列芯片的结构及性能TMS320C28x系列芯片是德州仪器(TI)推出的一系列数字信号处理器(DSP)芯片。

该系列芯片广泛应用于工业控制、汽车电子、通信等领域,具有强大的信号处理能力和低功耗特性。

下面将对TMS320C28x系列芯片的结构和性能进行详细介绍。

一、结构1.中央处理单元(CPU):TMS320C28x芯片采用了一片16位定点RISCCPU,在每个时钟周期可以处理两个16位整数运算,并且支持多达五个数据路径,每个数据路径可以携带两个16位数据。

这种设计方式既提高了运算速度,又降低了功耗。

2.存储器:TMS320C28x芯片内置了多种存储器,包括闪存、RAM和Boot ROM。

其中闪存用于存储程序代码和数据,RAM用于存储临时数据和变量,Boot ROM用于引导和初始化系统。

3.外设接口:TMS320C28x芯片支持多种外设接口,如通用I/O引脚、SPI、I2C、UART等,可以满足不同应用的需求。

此外,芯片还支持多种中断和定时器,并且提供了丰富的时钟控制功能。

4.调试接口:TMS320C28x芯片内置了调试接口,可用于程序的调试和性能分析。

开发者可以通过调试接口连接到芯片,并使用调试工具对程序进行分析和调试。

二、性能1.高性能浮点运算:TMS320C28x芯片支持单精度和双精度浮点运算,具有强大的浮点计算能力。

这使得芯片可以高效地处理各种复杂的信号处理算法,如滤波、变换等。

2.快速数据存取:TMS320C28x芯片具有低延迟的存储器访问和高速数据传输能力。

这使得芯片可以快速读写数据,提高了计算效率和响应速度。

3.高度并行处理:TMS320C28x芯片支持多达五个数据路径,并且每个数据路径可以同时携带两个16位数据。

这意味着芯片可以在一个时钟周期内同时处理多个数据,提高了计算效率。

4.低功耗设计:TMS320C28x芯片采用了低功耗设计,通过优化电路结构和算法,降低了功耗。

TMS320C28x系列DSP芯片结构及引脚功能

TMS320C28x系列DSP芯片结构及引脚功能

第1章芯片结构及性能概述TMS320C2000系列是美国TI公司推出的最佳测控应用的定点DSP芯片,其主流产品分为四个系列:C20x、C24x、C27x和C28x。

C20x可用于通信设备、数字相机、嵌入式家电设备等;C24x主要用于数字马达控制、电机控制、工业自动化、电力转换系统等。

近年来,TI公司又推出了具有更高性能的改进型C27x和C28x系列芯片,进一步增强了芯片的接口能力和嵌入功能,从而拓宽了数字信号处理器的应用领域。

TMS320C28x系列是TI公司最新推出的DSP芯片,是目前国际市场上最先进、功能最强大的32位定点DSP芯片。

它既具有数字信号处理能力,又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能,特别适用于有大批量数据处理的测控场合,如工业自动化控制、电力电子技术应用、智能化仪器仪表及电机、马达伺服控制系统等。

本章将介绍TMS320C28x 系列芯片的结构、性能及特点,并给出该系列芯片的引脚分布及引脚功能。

1.1 TMS320C28x系列芯片的结构及性能C28x系列的主要片种为TMS320F2810和TMS320F2812。

两种芯片的差别是:F2812内含128K×16位的片内Flash存储器,有外部存储器接口,而F2810仅有64K×16位的片内Flash存储器,且无外部存储器接口。

其硬件特征如表1-1所示。

表1-1 硬件特征TMS320C28x系列DSP的CPU与外设(上)·2·注:‡“S”是温度选择(-40℃~ +125℃)的特征化数据,仅对TMS是适用的。

‡‡产品预览(PP):在开发阶段的形成和设计中与产品有关的信息,特征数据和其他规格是设计的目标。

TI保留了正确的东西,更换或者终止了一些没有注意到的产品。

高级信息(AI):在开发阶段的取样和试制中与新产品有关的信息,特征数据和其他规格用以改变那些没有注意到的东西。

产品数据(PD):是当前公布的数据信息,产品遵守TI的每项标准保修规格,但产品加工不包括对所有参数的测试。

基于TI TMS320F2837x系列的单双核32位浮点MCU控制器 + Xilinx Spartan-6 FPGA低功耗工业核心板

基于TI TMS320F2837x系列的单双核32位浮点MCU控制器 + Xilinx Spartan-6 FPGA低功耗工业核心板

Revision HistoryDraft Date Revision No. Description 2019/1/10 V1.0 1.初始版本。

目录1 核心板简介 (4)2 典型运用领域 (6)3 软硬件参数 (6)4 开发资料 (9)5 电气特性 (9)6 机械尺寸图 (9)7 产品订购型号 (10)8 技术支持 (11)9 增值服务 (12)更多帮助 (13)1核心板简介基于TI TMS320F2837x系列的单/双核32位浮点MCU控制器+ Xilinx Spartan-6 FPGA 低功耗处理器;TI TMS320F2837x主频为200MHz,内部集成单精度浮点单元FPU、三角法数学单元TMU、复杂数学单元VCA-II、双可编程空置律加速器CLA,包含512KByte/1MByte ROM,172KByte/204KByte RAM;MCU内部集成两个零引脚10MHz振荡器,晶体振荡器,看门狗定时器模块,丢失时钟检测电路,具备I2C、SPI、CAN、ePWM、eQEP、eCAP、McBSP、uPP等总线接口; FPGA芯片型号为XC6SLX16-2CSG324I,逻辑单元14K个,DSP Slice 32个,可兼容XC6SLX9/25/45-2CSG324I,平台升级能力强;TMS320F2837x与FPGA内部通过I2C、uPP、EMIF等总线连接,让FPGA和MCU互联更简单;核心板支持EMIF高速接口,同时支持ADC/DAC、ePWM、CAN等电力采集控制接口,还支持SPI、I2C、UART、USB HOST等常见接口;采用工业级精密B2B连接器,连接稳定可靠,易插拔,关键大数据接口使用连接器,保证信号完整性;提供丰富的开发例程,入门简单,支持裸机和SYS/BIOS操作系统。

图1核心板正面图图2核心板背面图图3核心板斜视图图4核心板侧视图由创龙自主研发的SOM-TL2837xF核心板,大小仅有72mm*44mm。

tms320f28377开发例程使用手册800字左右

tms320f28377开发例程使用手册800字左右

tms320f28377开发例程使用手册一、简介TMS320F28377是一款高性能的数字信号处理器(DSP),由Texas Instruments(TI)公司制造。

这款处理器特别适用于需要大量实时信号处理的应用,如电机控制、图像处理、雷达信号处理等。

二、硬件平台TMS320F28377的开发通常在特定的硬件平台上进行,如TI的TMS320F28377D评估板。

这些开发板提供了处理器、必要的电源电路、存储器、外设接口等,使得开发者可以快速地开发和测试他们的程序。

三、软件开发环境TI为TMS320F28377提供了一套完整的开发工具,包括Code Composer Studio(CCS)IDE、汇编器和链接器等。

CCS是一个强大的集成开发环境,支持C/C++和汇编语言的开发,提供了代码编辑、编译、链接和调试等功能。

四、开发例程TI提供了一些开发例程,这些例程以教程的形式,逐步引导开发者使用TMS320F28377的各种特性和外设。

通过阅读和理解这些例程,开发者可以快速熟悉TMS320F28377的编程方法和应用技巧。

五、编程语言和算法TMS320F28377的主要编程语言是C语言,但汇编语言在某些性能敏感的代码部分也经常被使用。

对于复杂的数字信号处理算法,如快速傅里叶变换(FFT)、数字滤波等,TI提供了库函数供开发者调用。

六、调试和测试在开发过程中,调试是非常重要的一环。

TI的CCS IDE提供了强大的调试工具,包括单步执行、断点、观察变量等。

开发者可以利用这些工具来确保他们的代码运行正确。

此外,还需要对代码进行充分的测试,以验证其功能和性能。

七、文档和支持TI为TMS320F28377提供了详细的参考手册和数据表,这些文档包含了处理器的所有特性和外设的详细信息。

此外,TI还提供了一个在线支持社区,开发者可以在那里寻求帮助,与其他的开发者交流经验。

八、实时操作系统(RTOS)为了简化复杂系统的开发,许多开发者倾向于在TMS320F28377上使用实时操作系统(RTOS)。

TMS320F2802x_Piccolo系列DSC原理及应用

TMS320F2802x_Piccolo系列DSC原理及应用

目录第1章TMS320F2802x Piccolo系列DSC概述 (1)1.1 TMS320C28x TM内核简介 (1)1.1.1 TMS320C28x TM的逻辑组成 (1)1.1.2 TMS320C28x的特性 (2)1.2 Piccolo简介 (3)1.2.1 TMS320F2802x系列Piccolo控制器 (3)1.2.2 TMS320F2803x系列Piccolo控制器 (4)1.2.3 Piccolo选型指南 (7)第2章时钟与系统控制 (9)2.1 时钟和系统控制 (9)2.1.1 使能/禁能外设模块的时钟 (10)2.1.2 配置低速外设时钟预分频器 (13)2.2 OSC和PLL模块 (13)2.2.1 输入时钟选项 (14)2.2.2 配置输入时钟源和XCLKOUT选项 (16)2.2.3 配置器件时钟域 (17)2.2.4 基于PLL的时钟模块 (21)2.2.5 输入时钟故障检测 (21)2.2.6 NMI中断和看门狗 (24)2.2.7 XCLKOUT的产生 (27)2.2.8 PLL控制(PLLCR)寄存器 (27)2.2.9 PLL控制、状态和XCLKOUT寄存器描述 (29)2.2.10 外部振荡器基准时钟选项 (33)2.3 低功率模式模块 (33)2.3.1 自动从低功率模式唤醒的选择 (35)2.4 CPU看门狗模块 (36)2.4.1 服务看门狗定时器 (36)2.4.2 看门狗复位或看门狗中断模式 (37)2.4.3 低功率模式下看门狗的操作 (37)2.4.4 仿真注意事项 (38)2.4.5 看门狗寄存器 (38)2.5 32位CPU定时器0/1/2 (41)2.6 VREG/BOR/POR (47)2.6.1 片内稳压器(VREG) (47)2.6.2 片内上电复位(POR)和掉电复位(BOR)电路 (47)2.7 外设帧 (47)2.7.1 外设帧寄存器 (47)2.7.2 EALLOW保护的寄存器 (49)2.7.3 器件仿真寄存器 (53)2.7.4 先写后读保护 (55)第3章外设中断扩展(PIE) (57)3.1 PIE控制器的概述 (57)3.1.1 中断操作顺序 (57)3.2 向量表映射 (60)3.3 中断源 (62)3.3.1 处理多路复用中断的方法 (63)3.3.2 使能和禁能多路复用外设中断的方法 (64)3.3.3 从一个外设到CPU的多路复用中断请求的流程 (65)3.3.4 PIE向量表 (66)3.4 PIE配置寄存器 (75)3.5 PIE中断寄存器 (77)3.5.1 PIE中断标志寄存器 (78)3.5.2 PIE中断使能寄存器 (78)3.5.3 CPU中断标志寄存器(IFR) (79)3.5.4 中断使能寄存器(IER)和调试中断使能寄存器(DBGIER) (82)3.6 外部中断控制寄存器 (86)第4章通用输入/输出(GPIO) (89)4.1 GPIO模块概述 (89)4.1.1 JTAG端口 (90)4.2 配置概述 (91)4.3 数字通用I/O控制 (94)4.4 输入鉴定 (96)4.4.1 不同步(异步输入) (96)4.4.2 只与SYSCLKOUT同步 (96)4.4.3 使用一个采样窗口来鉴定 (96)4.5 GPIO和外设多路复用(MUX) (99)4.6 寄存器位定义 (103)第5章串行通信接口(SCI) (122)5.1 概述 (122)5.1.1 增强型的SCI模块概述 (122)5.1.2 结构 (125)5.2 SCI寄存器 (137)5.2.1 SCI模块寄存器汇总 (137)5.2.2 SCI通信控制寄存器(SCICCR) (138)5.2.3 SCI控制寄存器1(SCICTL1) (140)5.2.4 SCI波特选择寄存器(SCIHBAUD, SCILBAUD) (143)5.2.5 SCI控制寄存器2(SCICTL2) (145)5.2.6 SCI接收器状态寄存器(SCIRXST) (146)5.2.7 接收器数据缓冲区寄存器(SCIRXEMU,SCIRXBUF) (149)5.2.8 SCI发送数据缓冲区寄存器(SCITXBUF) (151)5.2.9 SCI FIFO寄存器(SCIFFTX, SCIFFRX, SCIFFCT) (151)5.2.10 优先级控制寄存器(SCIPRI) (155)第6章串行外设接口(SPI) (157)6.1 增强型SPI模块概述 (157)6.1.1 SPI结构方框图 (158)6.1.2 SPI模块信号汇总 (159)6.2 SPI模块寄存器概述 (160)6.3 SPI的操作模式 (161)6.3.1 操作简介 (161)6.3.2 SPI模块的主模式和从模式 (162)6.4 SPI中断 (163)6.4.1 SPI中断控制位 (163)6.4.2 数据格式 (164)6.4.3 波特率和时钟模式 (164)6.4.4 复位初始化操作 (167)6.4.5 数据传送举例 (168)6.5 SPI FIFO描述 (169)6.5.1 SPI中断 (170)6.6 SPI三线模式描述 (170)6.7 SPI寄存器和波形 (174)6.7.1 SPI控制寄存器 (174)6.7.2 SPI实例的波形 (185)第7章I2C接口 (189)7.1 I2C模块简介 (189)7.1.1 特性 (189)7.1.2 不支持的特性 (190)7.1.3 功能概述 (190)7.1.4 时钟发生 (191)7.2 I2C模块操作细节 (192)7.2.1 输入和输出电压电平 (192)7.2.2 数据有效性 (192)7.2.3 操作模式 (193)7.2.4 I2C模块START和STOP条件 (194)7.2.5 串行数据格式 (195)7.2.6 产生NACK位 (197)7.2.7 时钟同步 (198)7.2.8 仲裁 (199)7.3 I2C模块产生的中断请求 (199)7.3.1 基本的I2C中断请求 (199)7.3.2 I2C FIFO中断 (201)7.4 复位和禁能I2C模块 (201)7.5 I2C模块寄存器 (201)7.5.1 I2C模式寄存器(I2CMDR) (202)7.5.2 I2C中断使能寄存器(I2CIER) (210)7.5.3 I2C状态寄存器(I2CSTR) (212)7.5.4 I2C中断源寄存器(I2CISRC) (218)7.5.5 I2C预分频器寄存器(I2CPSC) (220)7.5.6 I2C时钟分频器寄存器(I2CCLKL和I2CCLKH) (221)7.5.7 I2C从机地址寄存器(I2CSAR) (222)7.6 I2C自身地址寄存器(I2COAR) (223)7.6.1 I2C数据计数寄存器(I2CCNT) (223)7.6.2 I2C数据接收寄存器(I2CDRR) (224)7.6.3 I2C数据发送寄存器(I2CDXR) (224)7.6.4 I2C发送FIFO寄存器(I2CFFTX) (225)7.6.5 I2C接收FIFO寄存器(I2CFFRX) (227)第8章模数转换器(ADC) (229)8.1 特性 (229)8.2 结构方框图 (229)8.3 SOC的工作原理 (230)8.3.1 ADC采集(采样和保持)窗口 (232)8.3.2 触发操作 (233)8.3.3 通道选择 (234)8.4 ADC转换极性 (234)8.5 同步采样模式 (238)8.6 EOC和中断操作 (238)8.7 上电顺序 (239)8.8 ADC校准(calibration) (239)8.8.1 厂家设置和校准功能 (241)8.8.2 ADC零偏置校准 (241)8.8.3 ADC满量程增益校准 (241)8.8.4 ADC偏置电流校准 (243)8.9 内部/外部参考电压的选择 (243)8.9.1 内部参考电压 (243)8.9.2 外部参考电压 (243)8.10 ADC寄存器 (243)8.10.1 ADC控制寄存器1(ADCCTL1) (244)8.10.2 ADC中断寄存器 (249)8.10.3 ADC优先级寄存器 (253)8.10.4 ADC SOC寄存器 (255)8.10.5 ADC校准寄存器 (264)8.10.6 ADC修订寄存器 (265)8.10.7 ADC结果寄存器 (265)8.11 ADC时序 (266)第9章比较器模块(COMP) (270)9.1 特性 (270)9.2 结构框图 (270)9.3 比较器功能 (270)9.4 DAC基准 (271)9.5 初始化 (271)9.6 数字域的操作 (271)9.7 比较器寄存器 (271)9.7.1 比较器控制(COMPCTL)寄存器 (272)9.7.2 比较器输出状态(COMPSTS)寄存器 (274)9.7.3 DAC值(DACV AL)寄存器 (274)第10章增强型脉宽调制器(ePWM) (275)10.1 导言 (275)10.1.1 概述 (275)10.1.2 子模块概述 (275)10.1.3 寄存器映射 (279)10.2 ePWM子模块 (283)10.2.1 概述 (283)10.2.2 时基(TB)模块 (285)10.2.3 计数器-比较(CC)子模块 (296)10.2.4 计数器-比较子模块的用途 (296)10.2.5 动作限定器(AQ)子模块 (301)10.2.6 死区发生器(DB)子模块 (317)10.2.7 PWM斩波(PC)子模块 (322)10.2.8 触发区(TZ)子模块 (326)10.2.9 控制和监控触发区子模块 (327)10.2.10 数字比较(DC)子模块 (336)10.2.11 控制和监控数字比较子模块 (337)10.3 电源拓扑的应用 (342)10.3.1 多模块概述 (342)10.3.2 主要的配置 (342)10.3.3 控制多个频率不同的降压型转换器 (343)10.3.4 控制多个频率相同的降压型转换器 (347)10.3.5 控制多个半H桥(HHB)转换器 (349)10.3.6 控制电动机的两个三相转换器(ACI和PMSM) (352)10.3.7 在各PWM模块间使用相位控制的实际应用 (356)10.3.8 控制一个三相交错式DC/DC转换器 (357)10.3.9 控制零电压开关的全桥(ZVSFB)转换器 (361)10.3.10 控制一个峰值电流模式控制的降压模块 (363)10.3.11 控制H桥LLC谐振转换器 (365)10.4 寄存器 (368)10.4.1 时基子模块的寄存器 (368)10.4.2 计数器-比较子模块的寄存器 (376)10.4.3 动作限定器子模块的寄存器 (381)10.4.4 死区子模块的寄存器 (386)10.4.5 PWM斩波子模块的控制寄存器 (388)10.4.6 触发区子模块的控制寄存器和状态寄存器 (390)10.4.7 数字比较子模块寄存器 (397)10.4.8 事件触发器子模块寄存器 (405)10.4.9 正确的中断初始化顺序 (409)第11章高精度脉宽调制器(HRPWM) (417)11.1 简介 (417)11.2 HRPWM的操作描述 (418)11.2.1 控制HRPWM功能 (419)11.2.2 配置HRPWM (421)11.2.3 操作原理 (422)11.2.4 尺度因子优化软件(SFO) (429)11.2.5 使用优化汇编代码的HRPWM示例 (429)11.3 HRPWM寄存器描述 (434)11.3.1 寄存器汇总 (434)11.3.2 寄存器和字段描述 (435)11.4 SFO库软件-SFO_TI_Build——V6.lib (443)11.4.1 尺度因子优化程序函数- intSFO() (443)11.4.2 软件使用 (445)第12章增强型捕获模块(eCAP) (448)12.1 简介 (448)12.2 描述 (448)12.3 捕获和APWM操作模式 (448)12.4 捕获模式描述 (450)12.4.1 事件预分频器 (450)12.4.2 边沿极性选择和限定器 (451)12.4.3 连续/单触发控制 (451)12.4.4 32位计数器和相位控制 (452)12.4.5 CAP1-CAP4寄存器 (453)12.4.6 中断控制 (453)12.4.7 影像装载和锁定控制 (454)12.4.8 APWM模式操作 (455)12.5 捕获模式-控制和状态寄存器 (456)12.6 寄存器映射 (466)12.7 ECAP模块的应用 (467)12.7.1 示例1-绝对时间戳操作,上升沿触发 (468)12.7.2 示例2-绝对时间戳操作,上升沿和下降沿触发 (470)12.7.3 示例3-时间差(Delta)操作,上升沿触发 (471)12.7.4 示例4-时间差(Delta)操作,上升沿和下降沿触发 (473)12.8 APWM模式的应用 (474)12.8.1 示例1-简单PWM发生(独立通道) (474)第13章引导ROM (476)13.1 引导ROM概述 (476)13.1.1 引导ROM存储器映射 (476)13.1.2 片上引导ROM的IQmath表 (476)13.1.3 片上引导ROM IQmath函数 (479)13.1.4 片上Flash API (479)13.1.5 CPU向量表 (479)13.2 引导装载程序特性 (481)13.2.1 引导装载程序函数操作 (481)13.2.2 引导装载程序器件配置 (482)13.2.3 PLL乘法器和DIVSEL选择 (483)13.2.4 看门狗模块 (484)13.2.5 执行ITRAP中断 (484)13.2.6 内部上拉电阻 (484)13.2.7 PIE配置 (484)13.2.8 保留存储器 (484)13.2.9 引导装载程序模式 (485)13.2.10 Device_Cal (492)13.2.11 引导装载程序数据流结构 (493)13.2.12 基本传输过程 (497)13.2.13 InitBoot汇编例程 (498)13.2.14 SelectBootMode函数 (499)13.2.15 CopyData函数 (501)13.2.16 SCI_Boot函数 (502)13.2.17 Parallel_Boot函数(GPIO) (504)13.2.18 SCI_Boot函数 (508)13.2.19 I2C Boot函数 (511)13.2.20 ExitBoot汇编例程 (515)13.3 构建引导表 (516)13.3.1 C2000十六进制实用程序 (516)13.3.2 示例:为eCAN引导装载准备COFF文件 (518)13.4 引导装载程序代码概述 (520)13.4.1 引导ROM版本和校验和信息 (520)13.4.2 引导装载程序代码修订历史 (521)第14章Flash和OTP存储块 (522)14.1 Flash和OTP存储器 (522)14.1.1 Flash存储器 (522)14.1.2 OTP存储器 (522)14.2 Flash和OTP功率模式 (522)14.2.1 Flash和OTP性能 (524)14.2.2 Flash管道模式(pipeline mode) (525)14.2.3 Flash和OTP内保留的地址单元 (526)14.2.4 更改Flash配置寄存器的流程 (526)14.3 Flash和OTP寄存器 (527)第15章代码安全模块(CSM) (534)15.1 功能描述 (534)15.2 CSM对其它片内资源的影响 (536)15.3 将代码安全与用户应用相结合 (537)15.3.1 需要安全解锁的环境 (538)15.3.2 密码匹配流程 (539)15.3.3 带有/没有代码保护的器件的取消保护注意事项 (540)15.4 保护安全逻辑必须执行的操作和不能执行的操作 (542)15.4.1 必须执行的操作 (542)15.4.2 不能执行的操作 (542)15.5 CSM特性小结 (542)参考文献 (543)附录A 版本信息 (544)附录B 版权声明 (545)第1章TMS320F2802x Piccolo系列DSC概述1.1 TMS320C28x TM内核简介TMS320C28x TM是一款低功耗的32位定点处理器内核。

TITMS320C28x系列TMS320F28377开发板简介

TITMS320C28x系列TMS320F28377开发板简介

Revision HistoryDraft Date Revision No. Description2016/05/27 V1.0 1. 初始版本。

目录1 开发板简介............................................................................................... 错误!未定义书签。

1开发板简介➢处理器架构先进:基于TI主推高性能TMS320C28x系列TMS320F28377单/双核32位浮点微控制单元(MCU),主频高达200MHz,单/双核两种型号pin to pin兼容;➢拓展资源丰富:具备I2C、SPI、CAN、ePWM、eQEP、eCAP、McBSP、uPP等总线接口,适用于各种控制类工业设备;➢连接稳定可靠:核心板体积极小,58mm*35mm,采用精密工业级B2B连接器,占用空间小,稳定性强,易插拔,防反插;➢满足工业应用:核心板满足工业环境需求,具备体积小、性能强、便携性高、发热量少等特点,手持设备首选。

图1TL28377-EasyEVM正面图图2TL28377-EasyEVM侧面图1图3TL28377-EasyEVM侧面图2图4TL28377-EasyEVM侧面图3图5TL28377-EasyEVM侧面图4TL28377-EasyEVM是一款基于广州创龙SOM-TL28377核心板所设计的高端单/双核浮点开发板,它为用户提供了SOM-TL28377核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL28377核心板的整体性能。

TL28377-EasyEVM底板采用沉金无铅工艺的两层板设计,不仅为客户提供系统驱动源码、丰富的Demo程序、完整的软件开发包,以及详细的TMS320F28x系统开发文档,还协助客户进行底板的开发,提供长期、全面的技术支持,帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发,实现产品的快速上市。

TMS320C28x系列DSP芯片结构及引脚功能

TMS320C28x系列DSP芯片结构及引脚功能

第1章芯片结构及性能概述TMS320C2000系列是美国TI公司推出的最佳测控应用的定点DSP芯片,其主流产品分为四个系列:C20x、C24x、C27x和C28x。

C20x可用于通信设备、数字相机、嵌入式家电设备等;C24x主要用于数字马达控制、电机控制、工业自动化、电力转换系统等。

近年来,TI公司又推出了具有更高性能的改进型C27x和C28x系列芯片,进一步增强了芯片的接口能力和嵌入功能,从而拓宽了数字信号处理器的应用领域。

TMS320C28X系列是TI公司最新推出的DSP芯片,是目前国际市场上最先进、功能最强大的32位定点DSP芯片。

它既具有数字信号处理能力,又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能,特别适用于有大批量数据处理的测控场合,如工业自动化控制、电力电子技术应用、智能化仪器仪表及电机、马达伺服控制系统等。

本章将介绍TMS320C28X系列芯片的结构、性能及特点,并给出该系列芯片的引脚分布及引脚功能。

1.1 TMS320C28X系列芯片的结构及性能C28x系列的主要片种为TMS320F2810和TMS320F2812。

两种芯片的差别是:F2812 含128K X16位的片Flash存储器,有外部存储器接口,而F2810仅有64K X16位的片Flash 存储器,且无外部存储器接口。

其硬件特征如表1-1所示。

注:?“S”是温度选择(-40C〜+125 C)的特征化数据,仅对TMS是适用的。

??产品预览(PP):在开发阶段的形成和设计中与产品有关的信息,特征数据和其他规格是设计的目标。

TI保留了正确的东西,更换或者终止了一些没有注意到的产品。

高级信息(AI ):在开发阶段的取样和试制中与新产品有关的信息,特征数据和其他规格用以改变那些没有注意到的东西。

产品数据(PD):是当前公布的数据信息,产品遵守TI的每项标准保修规格,但产品加工不包括对所有参数的测试。

??? TMP :最终的硅电路小片,它与器件的电气特性相一致,但是没有进行全部的品质和可靠性检测。

TI公司DSP系列概述

TI公司DSP系列概述
Automotive - EPS Battery operated precision for steering
Printer Print head control Paper path motor control
Digital Power Supply Provides control, sensing, PFC, and other functions
DSL modems Pooled modems Base station transceivers Wireless LAN Enterprise PBX Speech recognition Multimedia gateway Professional audio Networked camera Machine vision Security identification Industrial scanner High speed printer Advanced encryption
12-Bit ADC
Watchdog
GPIO
Peripheral Bus
McBSP
CAN 2.0B
SCI-A
SCI-B
SPI
Event Managers Ultra-Fast 12-bit ADC 16.7 MSPS Conversion Speed Dual s/h enable simultaneous sampling Auto Sequencer, up to 16 conversions w/o CPU
第二部分:TI DSP概述
DSP芯片产品简介
TI公司的DSP芯片概况 其它公司的DSP芯片概况 TMS320C2000概况
TI公司的DSP芯片概况
经典产品 TMS320C1X、TMS320C25、TMS320C3X/4X、TMS320C5 X、TMS320C8X 目前主流系列 TMS320C2000,用于数字化控制领域 TMS320C5000,用于通信、便携式应用领域 TMS320C6000,音视频技术、通信基站

F2812中文手册

F2812中文手册

第1章芯片结构及性能概述TMS320C2000系列是美国TI公司推出的最佳测控应用的定点DSP芯片,其主流产品分为四个系列:C20x、C24x、C27x和C28x。

C20x可用于通信设备、数字相机、嵌入式家电设备等;C24x主要用于数字马达控制、电机控制、工业自动化、电力转换系统等。

近年来,TI公司又推出了具有更高性能的改进型C27x和C28x系列芯片,进一步增强了芯片的接口能力和嵌入功能,从而拓宽了数字信号处理器的应用领域。

TMS320C28x系列是TI公司最新推出的DSP芯片,是目前国际市场上最先进、功能最强大的32位定点DSP芯片。

它既具有数字信号处理能力,又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能,特别适用于有大批量数据处理的测控场合,如工业自动化控制、电力电子技术应用、智能化仪器仪表及电机、马达伺服控制系统等。

本章将介绍TMS320C28x 系列芯片的结构、性能及特点,并给出该系列芯片的引脚分布及引脚功能。

1.1 TMS320C28x系列芯片的结构及性能C28x系列的主要片种为TMS320F2810和TMS320F2812。

两种芯片的差别是:F2812内含128K×16位的片内Flash存储器,有外部存储器接口,而F2810仅有64K×16位的片内Flash存储器,且无外部存储器接口。

其硬件特征如表1-1所示。

表1-1 硬件特征注:‡“S”是温度选择(-40℃~ +125℃)的特征化数据,仅对TMS是适用的。

‡‡产品预览(PP):在开发阶段的形成和设计中与产品有关的信息,特征数据和其他规格是设计的目标。

TI保留了正确的东西,更换或者终止了一些没有注意到的产品。

高级信息(AI):在开发阶段的取样和试制中与新产品有关的信息,特征数据和其他规格用以改变那些没有注意到的东西。

产品数据(PD):是当前公布的数据信息,产品遵守TI的每项标准保修规格,但产品加工不包括对所有参数的测试。

第1章绪论-TMS320C28xDSP控制器原理与应用

第1章绪论-TMS320C28xDSP控制器原理与应用

• • • • • •
硬件资源 。 价格。 运算精度 。 开发工具 。 功耗。 货源、生命周期。
16
软件设计阶段
源程序 C语言 汇编语言 混合语言 可执行文件 汇编器汇编 目标文件
链接器连接 调试器调试
代码写入 EEPROM 代码转换
软件仿真
反 复
17
1.3 常用DSP芯片 • TI公司:TMS320系列DSP已经成为当今世界最 有影响的DSP芯片,其DSP市场占有量占全世界 份额的近50%,为世界上最大的DSP芯片供应商。 • Motorola公司:MC96002 • ADI (Analog Device)公司:AD2100 • MicroChip: dSC • AT&T:DSP16/32
传感器
典型的计算机控制系统框图
12
功率 电源
功率 逆变器 逆变器 驱动信号 DSP 控制系统
传感器 电机 电量
传感器 负载
机械量
命令输入
基于DSP的数字运动控制系统
13
DSP系统的设计过程
DSP应用系统 定义系统性能指标 选择DSP芯片 软件编程 软件调试 硬件设计 硬件调试
系统集成
系统调试
14
6
前言
1. 什么是DSP? • DSP,Digital Signal Processing 数字信号处理 • DSP,Digital Signal Processor 数字信号处理器, DSP芯片 • DSP Controller DSP控制器 DSP+片内外设, C2000 DSP (DSP+片内存储器+片内接口电路) • DSC, Digital Signal Controller 数字信号控制器 • MCU, Microcontroller 单片机, 微控制器 2. 为什么要学习DSP? 计算机控制系统(工业PC、嵌入式PC, PLC,通用CPU价格 高 )。 数字控制系统(嵌入式控制器, 单片机速度瓶颈)。 DSP应用广泛, 高性能嵌入式控制器,速度快,适应复杂智能 算法。 多总线技术并行机制 , 硬件乘法器 , 价格大幅下降。

TMS320C28x MCU 快速入门指南

TMS320C28x MCU 快速入门指南

On-board XDS100TMS320F28027Pins Emulator4. ControlSUITE 介绍和 LED 闪烁例程开发仿真调试C2000 的开发工具软件包 (controlSUITE) 可以创建开放式平台,提供特定于器件的外设配置包,它包含基础软件和示例,可帮助您立即开始项目开发。

运行 ControlSUITE安装程序并选择想要使用的软件包,所有相关项都将自动下载和安装。

具体介绍可参照安装后目录下的 controlSUITE™ Getting Started Guide 和 ControlSUITE™ Software 文档。

与 ControlSTICK 配套的开发包(controlSTICK Software )同样可以从TI 的网站免费下载,安装后在目录..\Piccolo controlSTICK 下找到软件示例项目、完整硬件文档和参考应用文档。

在..\Piccolo controlSTICK\<project name> 的目录下可以找到 <project name>.pdf 文档,其介绍了ControlSTICK 的配置和应用。

启动 CCSV4.1 软件 (Start->All Program->Texas Instruments->Code Composer Studio V4.1.2)用 Project->Import Legacy CCSv3.3 Project 打开..\Piccolo controlSTICK\Timer – BlinkingLED\ BlinkingLED.pjt 项目工程文件。

如前一节所描述建立对应的 XDS100V1 目标配置文件 File->New->Target Configuration File 。

用 Project->Rebuild All 编译和连接源文件生成目标代码 <project name>.out 。

tms320f28377开发例程使用手册

tms320f28377开发例程使用手册

tms320f28377开发例程使用手册随着数字信号处理器(DSP)在各个领域的应用越来越广泛,TMS320F28377作为TI公司的一款高性能DSP,备受关注。

本手册旨在为开发者提供TMS320F28377的开发例程和使用手册,帮助读者快速入门并掌握该芯片的应用技巧。

一、概述TMS320F28377是一款具有高性能、低功耗特性的DSP芯片,适用于音频处理、工业控制、电机控制等领域。

该芯片采用32位ARM核心,具有高速的指令执行能力和丰富的外设资源,如ADC、DAC、PWM、Ethernet等,为开发者提供了广阔的应用空间。

二、开发环境TMS320F28377的开发环境包括CodeWarriorIDE、TIFlashSpdk 等。

开发者需根据需求选择合适的开发环境,并按照相关文档进行安装和配置。

在开发过程中,建议遵循软件和硬件的版本兼容性原则,以确保开发结果的正确性。

三、例程介绍本手册提供了几个TMS320F28377的开发例程,涵盖了音频处理、电机控制、实时系统等方面的应用。

这些例程包括了代码示例、硬件连接、软件配置等关键步骤,帮助读者快速熟悉该芯片的应用流程。

1.音频处理例程:该例程演示了如何利用TMS320F28377的ADC模块采集音频信号,并通过DSP算法进行处理。

通过该例程,读者可以了解如何实现音频信号的采集、分析和输出。

2.电机控制例程:该例程展示了如何利用TMS320F28377的PWM和Ethernet模块实现电机控制。

通过该例程,读者可以掌握如何通过DSP算法实现电机的速度、转向等控制。

3.实时系统例程:该例程演示了如何利用TMS320F28377的高性能特点构建实时系统。

通过该例程,读者可以了解如何实现实时任务的调度、同步和通信。

四、注意事项在开发过程中,开发者需要注意以下几点:1.确保硬件连接正确,避免因接线错误导致开发失败;2.遵循软件版本兼容性原则,避免因版本不匹配导致开发问题;3.在进行代码调试时,要充分考虑异常处理和容错机制,以确保系统稳定性;4.根据实际需求选择合适的开发环境和工具链,并进行正确配置。

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16bit NOR FLASH
RAM
单核:片内164KB,外扩256Kx16bitSRAM
双核:片内204KB,外扩256Kx16bitSRAM
EEPROM
2Kbit,AT24C02C
核心板连接器
2x 60pin公头B2B,2x 60pin母头B2B,间距0.5mm,合高4.0mm,共240pin
Revision History
DraftDate
Revision No.
Description
2016/05/27
V1.0
1.初始版本。
1开发板简介4
2典型运用领域5
3软硬件参数6
4开发资料8
5电气特性9
6机械尺寸图9
7产品订购型号10
8开发板套件清单11
9技术支持11
10增值服务12
更多帮助13
(3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易。
部分开发例程详见附录A。
5
核心板工作环境
表3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工业级温度
-40°C
/
85°C
工作电压
4.8V
5V
5.5V
6
表4
核心板
开发板
PCB尺寸
58mm*35mm
130mm*90mm
安装孔数量
4个
8个
图8SOM-TL28377机械尺寸图
附录A开发例程14
1
处理器架构先进:基于TI主推高性能TMS320C28x系列TMS320F28377单/双核32位浮点微控制单元(MCU),主频高达200MHz,单/双核两种型号pin to pin兼容;
拓展资源丰富:具备I2C、SPI、CAN、ePWM、eQEP、eCAP、McBSP、uPP等总线接口,适用于各种控制类工业设备;
图9TL28377-EasyEVM机械尺寸图
7
表5
型号
CPU主频
ROM
RAM
温度级别
SOM-TL28377S-200-8MN4MD-I-A1
单核200MHz
1MB
512KB
工业级
SOM-TL28377D-200-8MN4MD-I-A1
双核200MHz
1MB
512KB
工业级
备注:标配为SOM-TL28377S-200-8MN4MD-I-A1,其他型号请与相关销售人员联系。
拓展接口
Sigma-Delta、SPI、I2C、SCI、GPIO等信号,2x15 pin排针,间距2.54mm
拓展接口
uPP、GPIO等信号,2x10pin排针,间距2.54mm
拓展接口
ePWM、GPIO等信号,2x15 pin排针,间距2.54mm
拓展接口
eQEP、McBSP、GPIO等信号,2x10pin排针,间距2.54mm
(4)协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5)协助进行产品二次开发;
(6)提供长期的售后服务。
10
主板定制设计
核心板定制设计
嵌入式软件开发
项目合作开发
技术培训
更多帮助
销售邮箱:
技术邮箱:
创龙总机:020-8998-6280
技术热线:020-3893-9734
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技术论坛:
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TMS320F28377、C2000交流群:7、7
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附录
表7
裸机开发例程
例程
功能
LED
LED流水灯测试
KEY_LED
2
工业驱动产品
太阳能微型逆变器和转换器
雷达
数字电源
智能抄表
汽车运输
电力线通信
软件定义无线电
3
硬件参数
图6
图7
表1
CPU
TI TMS320F28377单/双核浮点MCU,主频200MHz
ROM
单核:32Kx 16bit Boot-Rom/Secure-Rom,双核:2x 32Kx 16bit Boot-Rom/Secure-Rom
LED
2x电源LED(底板1个,核心板1个)
6x用户LED(底板4个,核心板2个)
按键
3x用户可编程按钮,1x系统复位按钮
JTAG
Debug,14pin TI Rev B JTAG,间距2.54mm
ADC
1x 24Channel ADC,0-3V,2x15 pin排针,间距2.54mm
DAC
1x 3Channel DAC,0.6-2.7V,2x15 pin排针,间距2.54mm
电源接口
1x 5V 2A直流输入,DC-005电源接口
备注:单/双核型号在硬件上pin to pin兼容。
软件参数
表2
DSP端软件支持
裸机
CCS版本号
CCS6.1
4
(1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片datasheet,缩短硬件设计周期;
(2)提供系统源码,以及丰富的Demo程序;
连接稳定可靠:核心板体积极小,58mm*35mm,采用精密工业级B2B连接器,占用空间小,稳定性强,易插拔,防反插;
满足工业应用:核心板满足工业环境需求,具备体积小、性能强、便携性高、发热量少等特点,手持设备首选。
图1TL28377-EasyEVM正面图
图2TL28377-EasyEVM侧面图1
图3TL28377-EasyEVM侧面图2
红外接收器
1xHX1838
RELAY
1x 5V继电器输出
启动方式
1x 2bit启动拨码开关
串口
1x UARTA,USB转串口
1x UARTB,RS232,DB9接口
蜂鸣器
1x无源蜂鸣器
步进电机接口
1x五线四相步进电机,5pin排针,间距2.54mm
直流电机接口
1x 5V直流电机,2pin排针,间距2.54mm
图4TL28377-EasyEVM侧面图3
图5TL28377-EasyEVM侧面图4
TL28377-EasyEVM是一款基于广州创龙SOM-TL28377核心板所设计的高端单/双核浮点开发板,它为用户提供了SOM-TL28377核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL28377核心板的整体性能。
TL28377-EasyEVM底板采用沉金无铅工艺的两层板设计,不仅为客户提供系统驱动源码、丰富的Demo程序、完整的软件开发包,以及详细的TMS320F28x系统开发文档,还协助客户进行底板的开发,提供长期、全面的技术支持,帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发,实现产品的快速上市。
型号参数解释
图10
8
表6
名称
数量
TL28377-EasyEVM开发板(含核心板)
1块
5V 2A电源适配器
1个
开发板资料光盘
1套
RS232串口母线
1条
Micro USB数据线
1条
红外遥控器
1个
9
(1)协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2)协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3)协助产品故障判定;
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